JPH0516281A - 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 - Google Patents
透光性電磁波シールド材料とその製造方法Info
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Abstract
低い透明な電磁波シールド材料を得る。 【構成】 透明なアクリル板1上にセルロースアセテー
トプロピネートを塗布して親水性透明樹脂層2を積層す
る。風乾後、塩酸酸性パラジウムコロイド触媒液に浸漬
し、親水性透明樹脂に無電解メッキ核を形成し、水洗
後、無電解銅メッキを行う。その後、塩化第二鉄を用い
たレジスト法によりエッチングを行い無電解メッキ層4
をパターン化する。無電解メッキ層4表面は金属光沢色
で、パターン化された無電解メッキ層4下の親水性透明
樹脂は黒色パターン部6となる。
Description
きをし、かつ電子レンジやVDTフィルター、計測機器
などの内部を透視することができる電磁波シールド材料
とその製造方法に関するものである。
波を遮蔽することができる電磁波シールド材料には大き
く分けて次の2種類のものがあった。
スまたはアクリル樹脂板で挟み込んだものである。もう
一つは、金膜やITO膜などを透明導電部とし、蒸着や
スパッタリングによって透明基体上に形成したものであ
る。
材料にはそれぞれ次のような欠点があった。前者の場
合、導電性ネットには規格が決まった金網や、織物繊維
や編物繊維をメッキしたものが使われている。そのた
め、ネットの線幅やピッチなどの設計に著しく制限を受
けるし、ネット状や繊維を束ねたものはどうしても外部
のアースリード線との接触が不安定になるという難点が
ある。また、視認性を高めるためにネットの表面を黒色
に染めて導電性ネット表面の反射を抑えることが行われ
るが、これが工程増やコスト高の要因となっている。
金属光沢が出て視認性が悪く、かつ高価となる。また、
ITO膜は導電性が低いためにシールド効果が低くな
る。
な問題点を解決するために、透明基体上に親水性透明樹
脂層が積層され、該親水性透明樹脂層上に無電解メッキ
層がパターン状に積層され、該無電解メッキ層下の親水
性透明樹脂層に黒色パターン部が形成されているように
構成した。
形成し、無電解メッキ層を形成して親水性透明樹脂層を
黒色にし、無電解メッキ層上に透光性を与える所望のパ
ターンのレジスト部を形成し、非レジスト部の無電解メ
ッキ層および該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層中
の黒色パターン部をエッチングにより除去するように構
成した。以下、この発明を図面を参照しながら実施例で
詳しく説明する。
施例を示す断面図、図2はこの発明の電磁波シールド材
料の製造工程を示す断面図である。1は透明基体、2は
親水性透明樹脂層、3は黒色、4は無電解メッキ層、5
はレジスト部、6は黒色パターン部を示している。
樹脂、ポリカーボネイト、ポリエチレン、AS樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエ
ステル、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ塩
化ビニルのように透明なものであればよい。
層される(図2a参照)。親水性透明樹脂層2は、化学
メッキ用触媒溶液によって透明樹脂表面が荒らされ、無
電解メッキ核となる触媒微粒子がこの親水性透明樹脂層
2表面や親水性透明樹脂層2中に形成されるものであ
る。
コール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂など
が適当である。たとえば、ビニルアルコール系樹脂とし
ては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、酢酸ビニ
ル−ビニルアルコール共重合体などが好ましい。また、
アクリル系樹脂としては、ポリヒドロキシエチルアクリ
レート、ポリヒドロキシプロピルアクリレート、ポリヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ポリヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメチロー
ルアクリルアミドなどが好ましい。また、セルロース系
樹脂としては、ニトロセルロース、アセチルプロピルセ
ルロース、アセチルブチルセルロースなどが好ましい。
親水性透明樹脂層2の形成方法としては、スピンコーテ
ィング、ロールコーティング、ディッピング、バーコー
ティングなどがある。
明樹脂層2の表面および層中に化学メッキ用の無電解メ
ッキ核を形成する。具体的には、パラジウム触媒液など
の化学メッキ用触媒溶液に、親水性透明樹脂層2が形成
された透明基体1を浸漬させる。このようにして、化学
メッキ用触媒は親水性透明樹脂層2表面に吸着したり、
親水性透明樹脂層2中に含浸する。化学メッキ用触媒は
親水性透明樹脂層2に吸着され無電解メッキ核となる。
透明樹脂層2を、無電解メッキ液で処理して無電解メッ
キ層4を形成する。無電解メッキ層4の形成と同時に親
水性透明樹脂層2に黒色3が形成される(図2b参
照)。つまり、親水性透明樹脂層2に無電解メッキ層4
が積層されると、無電解メッキ層4形成側(図面上側)
から見た場合には金属光沢色に見える。そして、透明基
体1側(図面下側)から透視した場合には前記無電解メ
ッキ層4が積層された部分は黒色に見える(図面中の黒
色3)。
部分を除去し導電部を形成する。そのために、まず、所
望の電磁波シールド材料の導電部のパターンと同じパタ
ーンのレジスト部5を無電解メッキ層4上に形成する
(図2c参照)。このレジスト部5のパターンは、電磁
波シールド材料の透視性および導電性が阻害されないよ
うなパターンに設計されたものである。レジスト部5は
印刷法あるいはフォトリソグラフィー法などで形成する
とよい。
ッキ層4をエッチング液で処理する。非レジスト部、つ
まりレジスト部5が形成されなかった部分は、不要な無
電解メッキ層4および不要な黒色3に相当する。これら
が同時にエッチング除去され(図2d参照)、その結
果、パターン化された無電解メッキ層4下にそれと同一
のパターンの黒色パターン部6が親水性透明樹脂層2に
形成される。また、無電解メッキ層4と黒色3が除去さ
れた部分は透光性を有する。その後、必要に応じて、レ
ジスト部5を適宜の方法で除去する(図2e参照)。こ
のようにして、所望のパターンに形成された導電部を有
する透光性電磁波シールド材料が完成する。
金属の種類により適宜選択する。たとえば、無電解メッ
キ層4の金属がニッケルや銅などであれば、エッチング
液として塩化第二鉄などを使用するとよい。
防錆層を形成してもよい。形成方法としては、メッキ処
理あるいは薬品処理などがあるが、強い耐食性を示すク
ロメート処理が特に効果的である。
望の導電部のパターンに形成するには、エッチング処理
によらず、他の方法で形成するようにしてもよい。
に、あらかじめ、透明基体1上の導電部の形成予定部分
にだけ親水性透明樹脂層2を積層しておいて、その後親
水性透明樹脂層2だけを無電解メッキ処理するようにし
てもよい。また、化学メッキ触媒を吸着させる時に、あ
らかじめ、レジスト部を形成しておいて親水性透明樹脂
層2上の導電部の形成予定部分にだけ化学メッキ触媒を
吸着させて、その後その部分だけを無電解メッキ処理す
るようにしてもよい。これらの方法は、エッチング処理
などの余分な工程が省け、親水性透明樹脂や化学メッキ
触媒を節約できるなど効果的である。
ビニルアルコール共重合体の1%水-n-プロピルアルコ
ール混合溶液をディッピングにより塗布し、親水性透明
樹脂層を形成した。20分間風乾後、塩酸酸性パラジウム
コロイド触媒液に10分間浸漬して親水性透明樹脂層に触
媒を付与し、次いで水洗後3%水酸化カリウム水溶液に
1分間浸漬し、水洗後、無電解ニッケルメッキを行い親
水性透明樹脂層の表面にニッケルの無電解メッキ層を形
成すると同時に親水性透明樹脂層の内部に黒色を形成し
た。次に、無電解メッキ層上にスクリーン印刷によりレ
ジスト部を格子状に印刷した。1%の硝酸で非レジスト
部のニッケルおよび黒色を除去し、格子状に導電部が形
成された透光性電磁波シールド材料を製造した。
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、格
子状の導電部は細い黒色を呈しているため反射が生じず
透視しやすいものであった。
に、ポリ−ヒドロキシプロピル−アクリレートの3%メ
タノール溶液をスピナーにより塗布し、親水性透明樹脂
層を形成した。15分間風乾後、塩酸酸性パラジウムコロ
イド触媒液に5分間浸漬し、次いで水洗後3%水酸化カ
リウム水溶液に1分間浸漬し、水洗後、無電解銅メッキ
を行い親水性透明樹脂層の表面に銅の無電解メッキ層を
形成すると同時に親水性透明樹脂層の内部に黒色を形成
した。次に、無電解メッキ層上の全面にフォトレジスト
をスピンコーティングした。30分間、75℃で乾燥し、ハ
ニカム状パターンのフォトマスクを用いて、密着露光
し、現像、水洗、乾燥してハニカム状パターンのフォト
レジストとした。塩化第二鉄でエッチングして非レジス
ト部の銅および黒色を除去し、ハニカム状に導電部が形
成された透光性電磁波シールド材料を製造した。
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、ハ
ニカム状の導電部は細い黒色を呈しているため反射が生
じず透視しやすいものであった。
アセテートプロピネートの1%メチルエチルケトン溶液
をスピナーにより塗布し、親水性透明樹脂層を形成し
た。15分間風乾後、塩酸酸性パラジウムコロイド触媒液
に20分間浸漬し、次いで水洗後1%水酸化カリウム水溶
液に1分間浸漬し、水洗後、無電解銅メッキを行い親水
性透明樹脂層の表面に銅の無電解メッキ層を形成すると
同時に親水性透明樹脂層の内部に黒色を形成した。次
に、水玉状パターンのフォトレジストにより、塩化第二
鉄でレジスト部の形成されていない部分の銅および黒色
を除去した。次にクロメート処理により銅表面に防錆加
工を施した。
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、水
玉状のネガパターンの金属導電線部分は黒色を呈してい
るため反射が生じず透視しやすいものであった。
は、透明基体上に親水性透明樹脂層が積層され、該親水
性透明樹脂層上に無電解メッキ層がパターン状に積層さ
れ、該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層に黒色パタ
ーン部が形成されているように構成した。
り形成されているのでパターンの設計に制約を受けず、
アースリード線との接続が容易なものである。また、導
電部は導通性に優れているのでシールド効果が高くな
り、導電部の透明基体側が黒色を呈しているので電磁波
シールド材料として視認性のよいものとなる。
料の製造方法は、透明基体上に、親水性透明樹脂層を形
成し、無電解メッキ層を形成して親水性透明樹脂層を黒
色にし、無電解メッキ層上に透光性を与える所望のパタ
ーンのレジスト部を形成し、非レジスト部の無電解メッ
キ層および該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層中の
黒色パターン部をエッチングにより除去するように構成
した。
れた導電部は透明基体側が黒色を呈するので、導電部を
黒色に染める工程が不要となり視認性の良好な透光性電
磁波シールド材料が安価で得られる。
す断面図。
す断面図。
コール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂など
が適当である。たとえば、ビニルアルコール系樹脂とし
ては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、酢酸ビニ
ル−ビニルアルコール共重合体などが好ましい。また、
アクリル系樹脂としては、ポリヒドロキシエチルアクリ
レート、ポリヒドロキシプロピルアクリレート、ポリヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ポリヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメチロー
ルアクリルアミド、あるいはこれらの共重合体などが好
ましい。また、セルロース系樹脂としては、ニトロセル
ロース、アセチルプロピルセルロース、アセチルブチル
セルロースなどが好ましい。親水性透明樹脂層2の形成
方法としては、スピンコーティング、ロールコーティン
グ、ディッピング、バーコーティングなどがある。
Claims (6)
- 【請求項1】 透明基体上に親水性透明樹脂層が積層さ
れ、該親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層がパターン
状に積層され、該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層
に黒色パターン部が形成されていることを特徴とする透
光性電磁波シールド材料。 - 【請求項2】 無電解メッキ層の表面に防錆層が形成さ
れている請求項1記載の透光性電磁波シールド材料。 - 【請求項3】 親水性透明樹脂が、ビニルアルコール系
樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂のうちのいず
れかである請求項1〜2のいずれかに記載の透光性電磁
波シールド材料。 - 【請求項4】 (A)透明基体上全面に、親水性透明樹脂
層を形成し、 (B)親水性透明樹脂層上全面に無電解メッキ層を形成し
て親水性透明樹脂層を黒色にし、 (C)無電解メッキ層上に所望のパターンのレジスト部を
形成し、 (D)非レジスト部の無電解メッキ層および該無電解メッ
キ層下の親水性透明樹脂層中の黒色パターン部をエッチ
ングにより除去する ことを特徴とするを透光性電磁波シールド材料の製造方
法。 - 【請求項5】 工程(D)の後にクロメート処理をする請
求項4記載の透光性電磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項6】 親水性透明樹脂が、ビニルアルコール系
樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂のうちのいず
れかである請求項4〜5のいずれかに記載の透光性電磁
波シールド材料の製造方法。
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