JP2003086991A

JP2003086991A - 電磁波遮蔽用部材及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003086991A
Application number: JP2001277410A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kojima; 弘小島; Fumihiro Arakawa; 文裕荒川
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-09-13
Filing date: 2001-09-13
Publication date: 2003-03-20

Abstract

(57)【要約】【課題】透視性と電磁波遮蔽性を有するだけでなく、
エッチングによるメッシュ加工における接着剤の変色を
無くし、エッチング加工性を良くし、エッチングによる
メッシュ加工に対する耐性を持つような電磁波遮蔽用部
材を提供すること。【解決手段】透明なフィルム基材の一面に、金属箔か
らなるメッシュを、（ａ）ポリエステルポリオールとポ
リイソシアネートを反応させることによって得られるポ
リエステルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリエステ
ルポリオールに無水芳香族多価カルボン酸を反応させる
ことによって得られるカルボキシル基含有ポリエステル
ポリオールと（ｃ）イソホロンジイソシアネートのトリ
メチロールプロパン付加体と、キシリレンジイソシアネ
ートのトリメチロールプロパン付加体の混合物を配合し
た接着剤を介して、積層した電磁波遮蔽用部材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属薄膜（金属箔
ともいう）メッシュを用いた電磁波遮蔽用部材及びその
製造方法に関する。更に詳しくは、ディスプレイ電子管
等の電磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽するための
金属薄膜メッシュを用いた電磁波遮蔽用部材で、電磁波
遮蔽用部材が、その透視性と電磁波遮蔽性を有するだけ
でなく、エッチングによるメッシュ加工における接着剤
の変色を無くし、エッチング加工性を良くし、エッチン
グによるメッシュ加工に対する耐性を持つことを特徴と
する。また、コントラストを向上させ、視認性が良好な
電磁波遮蔽用部材に関する。さらに、必要に応じて、デ
ィスプレイ内部から発生する近赤外線（光）をカット又
は吸収し、また外光による可視光及び／又は近赤外線
（光）の特定の波長を吸収して、コントラストを向上さ
せ、視認性が良好な電磁波遮蔽用部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、直接、人が接近して利用する
電磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレ
イ等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による
弊害を考慮して、電磁波放出の強さを規格内に抑えるこ
とが要求されている。更に、プラズマディスプレイパネ
ル（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光は、プラズ
マ放電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜
１３０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他
の機器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう
電磁波を極力抑制することが要求されている。これら要
求に対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から
装置外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるため
に、電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導
電性部材で覆う電磁波シールドが採られる。プラズマデ
ィスプレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好
な透視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設け
るのが普通である。

【０００３】電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡
単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面
に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（以下ＩＴＯ膜と
もいう）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法な
どで薄膜形成したもの、透明なガラスやプラスチック基
板面に、例えば金網等の適当な金属スクリーンを貼着し
たもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、無電解
メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を形成し、該金
属薄膜をフォトリソグラフィー法等により加工して、微
細な金属薄膜からなるメッシュを設けたもの等が知られ
ている。

【０００４】透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過
率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が
可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電
磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することは
ない。しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波
遮蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やス
パッタリングの技術を用いるので、製造装置が高価であ
り、また、生産性も一般的に劣ることから、製品として
の電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題があ
る。更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽
板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電
磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることか
ら、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対して有効であ
るが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不
十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満
足させることかできない場合があるという問題がある。
この透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板にお
いては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚く
すれば、ある程度の導電性は向上するが、この場合、透
明性が著しく低下するという問題が発生する。加えて、
更に厚くすることにより、製造価格もより高価になると
いう問題がある。

【０００５】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、
あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディス
プレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも
安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシ
ュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、
極めて暗いディスプレイとなってしまうという重大な欠
点を持っている。

【０００６】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオト
リソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加
工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）
メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッ
シュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と
比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することが
できるという利点を有する。しかし、ディスプレイ用パ
ネルに対する外光の反射を吸収できず、視認性が悪い上
に、その製造工程は煩雑かつ複雑で、その生産性は低
く、生産コストが高価になるという間題点を避けること
ができない。

【０００７】このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ
得失があり、用途に応じて選択して用いられている。中
でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜か
らなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シー
ルド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置い
て、電磁波シールド用として用いられるようになってき
た。しかし、従来の電磁波遮蔽板やディスプレイでは、
他の機器の誤動作を防止する目的で、ディスプレイ内部
から発生する近赤外線（光）をカット又は吸収し、ま
た、コントラストを向上するディスプレイ内部からの発
光或いは、外光による可視光の特定の波長を吸収する機
能が、別々の工程によって、積層されていることから、
工程が煩雑で生産性が悪い、かつ厚くなるという間題点
があった。

【０００８】ここで、透明なガラスやプラスチック基板
面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽用
部材を図４に示し、簡単に説明しておく。図４（ａ）は
電磁波遮蔽用部材の平面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）
のＡ１−Ａ２における断面図、図４（ｃ）はメッシュ部
の一部の拡大図である。尚、図４（ａ）と図４（ｃ）に
は、位置関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方
向、Ｙ方向を表示してある。図４に示す電磁波遮蔽用部
材は、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる
電磁波遮蔽板用の電磁波シールド部材で、透明基材の一
面上に接地用枠部とメッシュ部とを形成したもので、接
地用枠部４１５は、ディスプレイの前面に置いて用いら
れた際にディスプレイの画面領域を囲むように、メッシ
ュ部４１０の外周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜で形成
されている。メッシュ部４１０は、その形状を図４
（ｃ）に一部拡大して示すように、それぞれ所定のピッ
チＰｘ、Ｐｙ間隔で互いに平行にＹ、Ｘ方向に沿い設け
られた複数のライン４７０群とライン４５０群とからな
る。尚、メッシュ形状としては、図４に示すものに限定
はされない。

【０００９】図５（ａ）は、図４に示す電磁波遮蔽用部
材を用いた電磁波遮蔽板５００をＰＤＰの前面に置いて
使用する形態の１例を示したもので、図５（ｂ）は、図
５（ａ）の電磁波遮蔽（シールド）領域（Ｂ０部に相
当）を拡大して示した断面図である。電磁波遮蔽板５０
０の電磁波遮蔽（シールド）領域（Ｂ０部に相当）は、
図５（ｂ）に示すように、透明なガラス基板５１０の観
察者側には、透明なガラス基板から順に、ＮＩＲ層（近
赤外線吸収層）５３０、図４に示す電磁波遮蔽用部材４
００、第１のＡＲ層（反射防止層）フィルム５４０を備
え、透明なガラス基板５１０のＰＤＰ５７０側に、第２
のＡＲ層（反射防止層）フィルム５２０を配設したもの
である。尚、図５中、５００はディスプレイ用前面板、
４００は電磁波遮蔽用部材、４１０はメッシュ部、４３
０は透明基材、５１０はガラス基板、５２０は第２のＡ
Ｒ層フィルム、５２１はフィルム、５２３はハードコー
ト層、５２５はＡＲ層（反射防止層）、５２７は防汚
層、５３０はＮＩＲ層（近赤外線吸収層）、５４０は第
１のＡＲ層フィルム、５４１はフィルム、５４３はハー
ドコート層、５４５はＡＲ層（反射防止層）、５４７は
防汚層、５５１、５５３、５５５は接着剤層、５７０は
ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）、５７１は取付けボ
ス、５７３はネジ、５７２は台座、５７４は取付け金
具、５７５は筐体前部、５７６は筐体後部、５７７は筐
体である。尚、ＮＩＲ層（近赤外線吸収層）、電磁波遮
蔽用部材の位置は、特に図５（ｂ）に限定されるもので
はなく、又必要に応じて色調整用の着色層を設けても良
い。また従来、透明基材に電磁波遮蔽用部材を接着させ
る方法として、エチレン酢酸ビニル共重合体からなる接
着剤を用いることが、特開平１１−３０７９８８で提案
されている。特に、ディスプレイ用電磁波遮蔽用部材の
接着剤に求められる性能として、接着力や、透明性の高
いことは自明であったが、エッチングによるメッシュ加
工に対する耐性が無い為に、接着剤が変色する問題があ
った。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】この為、図４に示すよ
うな金属薄膜からなるメッシュを接着剤を介して、透明
基板上に設けた電磁波遮蔽板用の電磁波遮蔽用部材が、
その透視性と電磁波遮蔽性を有するだけでなく、エッチ
ングによるメッシュ加工における接着剤の変色を無く
し、エッチング加工性を良くし、エッチングによるメッ
シュ加工に対する耐性を持たせることを課題とする。ま
た、視認性の優れた電磁波遮蔽用部材を提供することも
課題とする。さらに、必要に応じて、できるだけ少ない
層構成で、ディスプレイ内部から発生する近赤外線
（光）をカット又は吸収し、また、ディスプレイ内部の
発光又は外光による可視光の特定の波長を吸収して、他
の機器の誤動作或いは、ディスプレイ画面の画像等のコ
ントラストを向上させ、良好な視認性を持たせることも
課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の課題を解決する
ための手段である、電磁波遮蔽用部材とその製造方法や
ディスプレイについて、以下に、図面と共に、説明す
る。図１０は、本発明の電磁波遮蔽用部材４０００の層
構成の一例を示した斜視図である。（実施例１）図１１
は、図１０の電磁波遮蔽用部材４０００を銅箔１０００
のメッシュに平行な面で、切った場合の縦断面層構成の
一例を示した断面図である。（実施例１）図１２は、図
１１の電磁波遮蔽用部材４０００を構成する銅瘤１３０
０が付着された銅箔１０００のエッチングされる前の状
態を示した模式的な断面図である。図７は、本発明の電
磁波遮蔽用部材の層構成の一例を示した断面図である。
図８は、本発明の電磁波遮蔽用部材の層構成の別の一例
を示した断面図である。図９は、本発明の電磁波遮蔽用
部材を積層したディスプレイの一例を示した模式的な断
面図である。本発明の電磁波遮蔽用部材とその製造方法
等の特徴について、（１）〜（１３）に記載する。（１）透明なフィルム基材の一面に、金属薄膜からな
るメッシュを、（ａ）ポリエステルポリオールとポリイ
ソシアネートを反応させることによって得られるポリエ
ステルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリエステルポ
リオールに無水芳香族多価カルボン酸を反応させること
によって得られるカルボキシル基含有ポリエステルポリ
オールと（ｃ）イソホロンジイソシアネートのトリメチ
ロールプロパン付加体と、キシリレンジイソシアネート
のトリメチロールプロパン付加体の混合物を配合した接
着剤を介して、積層したことを特徴とするものである。
（図１０乃至図１１）金属メッシュと透明なフィルムの接着剤として、（ａ）
ポリエステルポリオールとポリイソシアネートを反応さ
せることによって得られるポリエステルポリウレタンポ
リオールと（ｂ）ポリエステルポリオールに無水芳香族
多価カルボン酸を反応させることによって得られるカル
ボキシル基含有ポリエステルポリオールと（ｃ）イソホ
ロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加体
と、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロ
パン付加体の混合物を配合した接着剤を使用することに
より、エッチング加工性の良い電磁波遮蔽用部材を提供
するものである。また、前記のポリエステルポリオール
は、イソフタル酸、エチレングリコール、ネオペンチル
グリコールをエステル化して得られたもの、もしくは、
イソフタル酸、ジエチレングリコールをエステル化して
得られたもの、もしくは、イソフタル酸、エチレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、２，５−ヘキサンジ
オールをエステル化して得られたもの、もしくは、それ
らの混合物である事を特徴とする。（２）（１）における、透明なフィルム基材は、ポリ
エチレンテレフタレートであり、金属箔は、厚さ５μｍ
〜２０μｍであることを特徴とする。金属箔の厚みを５
μｍ〜２０μｍにすることにより、ファインパターンメ
ッシュ形状を作成することができた。金属箔の厚さが５
μｍ以下であると、ファインパターン加工は、容易にな
るが、金属の電気抵抗値が増え、電磁波遮蔽効果が損な
われる。逆に、厚さが２０μｍ以上であると、ファイン
パターンメッシュ形状が得られにくいと共に、実質的な
開口率が低くなり、透過率が低下し、視角も狭くなる。
つまり、金属箔の厚みを５μｍ〜２０μｍにすることに
より、視認性の優れた電磁波遮蔽用部材を提供するもの
である。（３）（１）又は（２）における、金属箔は銅箔であ
り、金属箔の少なくとも片面には、カソーディック電着
による銅瘤が付着することによる粗化処理がされてい
て、金属箔の少なくとも片面には、防錆クロメート処理
がなされていることを特徴とする。（このことにより、
視認性の優れた電磁波遮蔽用部材を提供するものであ
る。）（図１１乃至図１２）金属箔は、銅箔にすること
により、カソーディック電着による銅瘤を付着する。カ
ソーディック電着による銅瘤を付着する目的と方法につ
いて、詳しく記載する。目的：視認性を向上するために、メッシュパターンの観
察側面には、黒粗化処理を施した方がよい。このことに
より、コントラスト感が向上する。方法：銅箔を硫酸・硫酸銅からなる電解溶液中で、陰極
電解処理を行い、カチオン性銅粒子を付着させる。金属箔は銅箔にすることにより、カソーディック電着に
よる銅瘤を付着することが可能になり、これまで得られ
なかった黒色が得られ、ディスプレイのコントラスト感
が増加した。また、防錆クロメート処理（単に、クロメ
ート処理ともいう）がなされることにより、取扱い性を
向上し、錆による品質劣化を防止した。（４）（３）の銅箔のカソーディック電着による銅瘤
が付着している面と透明なフィルム基材が接着されてい
ることを特徴とする。（図１１）（５）透明なフィルム基材に、金属箔を（ａ）ポリエ
ステルポリオールとポリイソシアネートを反応させるこ
とによって得られるポリエステルポリウレタンポリオー
ルと（ｂ）ポリエステルポリオールに無水芳香族多価カ
ルボン酸を反応させることによって得られるカルボキシ
ル基含有ポリエステルポリオールと（ｃ）イソホロンジ
イソシアネートのトリメチロールプロパン付加体と、キ
シリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付
加体の混合物を配合した接着剤でラミネートし、ラミネ
ート部材の金属箔をエッチング処理して、メッシュを形
成して得られることを特徴とする電磁波遮蔽用部材の製
造方法。このように、透明なフィルム基材に、金属箔を
ラミネートし、ラミネート部材の金属箔をエッチングし
て、メッシュを形成することにより、品質の良い電磁波
遮蔽用部材を提供するものである。（６）（５）のエッチング処理は、塩化第二鉄をエッ
チング液とすることを特徴とする電磁波遮蔽用部材の製
造方法。

【００１２】（７）透明なフィルム基材の一面に、金
属薄膜からなるメッシュを、可視光及び／又は近赤外の
特定の波長を吸収する吸収剤が含有されている、（ａ）
ポリエステルポリオールとポリイソシアネートを反応さ
せることによって得られるポリエステルポリウレタンポ
リオールと（ｂ）ポリエステルポリオールに無水芳香族
多価カルボン酸を反応させることによって得られるカル
ボキシル基含有ポリエステルポリオールと（ｃ）イソホ
ロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加体
と、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロ
パン付加体の混合物をを配合した接着剤を介して、積層
したことを特徴とする電磁波遮蔽用部材。近赤外とは、
一般に７８０ｎｍ〜１０００ｎｍの領域を指し、この波
長域での吸収率が８０％以上であることが望ましい。・近赤外の特定の波長を吸収する吸収剤としては、酸化
スズ、酸化インジウム、酸化マグネシウム、酸化チタ
ン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化ニッケル、酸
化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アンチモン、
酸化鉛、酸化ビスマス等の無機赤外線吸収剤、シアニン
系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン
系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化
合物、ジイモニウム類、ニッケル錯体類、ジチオール系
錯体等の有機赤外線吸収剤等が使用できる。無機赤外線
吸収剤は、微粒子が好ましく、平均粒子径が０．００５
〜１μｍの範囲であることが好ましく、特に平均粒子径
が０．０１〜０．５μｍの範囲であることが好ましい。
また、無機赤外線吸収剤の微粒子は、可視光線透過率を
良くする為、粒子径が１μｍ以下の分布が好ましい。赤
外線吸収剤は、高分散状態に分散されていることが好ま
しい。・可視光を吸収する吸収剤とは、後記する金属の吸収剤
と顔料の吸収剤である。（８）透明なフィルム基材の一面に、金属薄膜からな
るメッシュを、（ａ）ポリエステルポリオールとポリイ
ソシアネートを反応させることによって得られるポリエ
ステルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリエステルポ
リオールに無水芳香族多価カルボン酸を反応させること
によって得られるカルボキシル基含有ポリエステルポリ
オールと（ｃ）イソホロンジイソシアネートのトリメチ
ロールプロパン付加体と、キシリレンジイソシアネート
のトリメチロールプロパン付加体の混合物を配合した接
着剤を介して積層し、前記金属薄膜からなるメッシュの
凹凸面を平坦化する層を積層した電磁波遮蔽用部材にお
いて、前記平坦化層、接着剤の少なくとも１つに、可視
光及び／又は近赤外の特定の波長を吸収する吸収剤が含
有されている電磁波遮蔽用部材。（図７乃至図９）（９）透明なフィルム基材の一面に、金属薄膜からな
るメッシュを、（ａ）ポリエステルポリオールとポリイ
ソシアネートを反応させることによって得られるポリエ
ステルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリエステルポ
リオールに無水芳香族多価カルボン酸を反応させること
によって得られるカルボキシル基含有ポリエステルポリ
オールと（ｃ）イソホロンジイソシアネートのトリメチ
ロールプロパン付加体と、キシリレンジイソシアネート
のトリメチロールプロパン付加体の混合物を配合した接
着剤を介して積層し、前記金属薄膜からなるメッシュの
凹凸面を平坦化する層を積層した電磁波遮蔽用部材にお
いて、前記平坦化層又は、透明なフィルム基材の少なく
とも一面に、接着剤又は粘着剤を積層した電磁波遮蔽用
部材において、前記平坦化層、接着剤又は粘着剤の少な
くとも１つに、可視光及び／又は近赤外の特定の波長を
吸収する吸収剤が含有されている電磁波遮蔽用部材。
（図７乃至図９）（１０）上記の電磁波遮蔽用部材と、可視光吸収層及び
又は近赤外線吸収層を積層してなる電磁波遮蔽用部材。（可視光吸収層）可視光域（３８０〜７８０ｎｍ）の吸
収層は、ディスプレイの色バランスをとる、或いは外光
の光を吸収し、コントラストを向上する目的で設けられ
る。可視光吸収層の透過率の範囲としては、５０％〜９
８％が好ましい。金属の吸収剤としては、例えば、Ｎ
ｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ａｇ、Ｉｎ
2０3−ＳｎＯ2、ＣｕＩ、ＣｕＳ、Ｃｕ等の金属の１種
類、或いは、２種類以上の組み合わせをしたものが使用
される。これらを、蒸着，ＣＶＤ、スパッタリング等で
成膜して、可視光吸収層としても良い。顔料の吸収剤と
しては、公知の顔料を使用することができる。具体的に
は、フタロシアニン系、アゾ系、縮合アゾ系、アゾレー
キ系、アントラキノン系、ペリレン・ペリノン系、イン
ジゴ・チオインジゴ系、イソインドリノ系、アゾメチン
アゾ系、ジオキシザン系、キナクリドン系、アニリンブ
ラック系、トリフェニルメタン系、カーボンブラック系
等の有機顔料、ネオジム化合物系、酸化チタン系、酸化
鉄系、水酸化鉄系、酸化クロム系、スピネル型焼成系、
クロム酸系、クロムバーミリオン系、紺青系、アルミニ
ウム粉末系、ブロンズ粉末系等が挙げられる。（１１）上記の電磁波遮蔽用部材と、反射防止層及び又
は防眩層１、７を積層してなる電磁波遮蔽用部材。（図
７乃至図９）（１２）上記の電磁波遮蔽用部材と、ガラス又はアクリ
ル製の透明基板２を積層してなる電磁波遮蔽用部材。
（図７乃至図９）（１３）上記の電磁波遮蔽用部材を、ディスプレイの表
面に直接積層してなるディスプレイ３０。（図９）

【００１３】その他、上記の電磁波遮蔽板用の部材で、
透明なフィルム基材の一面に、（ａ）ポリエステルポリ
オールとポリイソシアネートを反応させることによって
得られるポリエステルポリウレタンポリオールと（ｂ）
ポリエステルポリオールに無水芳香族多価カルボン酸を
反応させることによって得られるカルボキシル基含有ポ
リエステルポリオールと（ｃ）イソホロンジイソシアネ
ートのトリメチロールプロパン付加体と、キシリレンジ
イソシアネートのトリメチロールプロパン付加体の混合
物を配合した接着剤を介して、少なくとも一方の表面が
クロメート処理、金属酸化物、金属硫化物等により黒化
処理されている、金属薄膜からなるメッシュを積層した
ことを特徴とするものである。このような構成にするこ
とにより、電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽用
部材となる。その上、外光を吸収するための表面黒化処
理をクロメート処理することにより、黒濃度が高く、金
属との密着性が高い黒化処理層を得ることができる。さ
らに、上記において、金属薄膜からなるメッシュのクロ
メート処理された表面の黒濃度が０．６以上であること
を特徴とするものである。外光を吸収し、良好な視認性
を得る為には、金属薄膜からなるメッシュのクロメート
処理された表面の黒濃度が、０．６以上であることが好
ましい。本発明における黒濃度の測定方法は、全て、株
式会社ＫＩＭＯＴＯ製のＣＯＬＯＲＣＯＮＴＲＯＬ
ＳＹＳＴＥＭのＧＲＥＴＡＧＳＰＭ１００−１１を用
いて測定を行った。測定条件としては、観測視野１０
度、観測光源Ｄ５０、照明タイプとして濃度標準ＡＮＳ
ＩＴに設定し、白色キャリブレイション後に各サンプ
ルを測定した。

【００１４】本発明の電磁波遮蔽用部材は、一例とし
て、下記本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法により、
作製されたことを特徴とするものである。但し、本発明
の電磁波遮蔽用部材の製造方法においては、金属薄膜か
らなるメッシュは、必ずしもクロメート処理により黒化
処理されていなくても良いが、好ましくは、少なくとも
一方の表面がクロメート処理により黒化処理されてい
る、金属薄膜からなるメッシュを使用すると良い。そこ
で、下記本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法において
は、クロメート処理により黒化処理されている場合につ
いて、主に記載しておくことにする。（イ）本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法は、ディス
プレイの前面に置いて用いられる（ディスプレイに直接
貼付しても良い）電磁波遮蔽板用の部材で、透明なフィ
ルム基材の一面に、（ａ）ポリエステルポリオールとポ
リイソシアネートを反応させることによって得られるポ
リエステルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリエステ
ルポリオールに無水芳香族多価カルボン酸を反応させる
ことによって得られるカルボキシル基含有ポリエステル
ポリオールと（ｃ）イソホロンジイソシアネートのトリ
メチロールプロパン付加体と、キシリレンジイソシアネ
ートのトリメチロールプロパン付加体の混合物を配合し
た接着剤を介して、少なくとも一方の表面がクロメート
処理等により黒化処理されている、金属薄膜からなるメ
ッシュを積層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波
遮蔽用部材を、製造するための製造方法であって、
（ａ）帯状に連続する金属箔と帯状に連続するフィルム
基材とが、前記の接着剤を介して、貼り合わさって帯状
に連続する、積層部材を形成する積層部材形成処理と、
前記積層部材を連続的ないし間欠的に搬送しながら、順
に、（ｂ）前記積層部材の金属箔をエッチングしてメッ
シュ等を形成するための、耐エッチング性のレジストマ
スクを、金属箔のフィルム基材側でない面を覆うよう
に、その長手方向に沿い連続的ないし間欠的に形成する
マスキング処理と、（ｃ）レジストマスクの開口から露
出している金属箔部分をエッチングして、金属薄膜から
なるメッシュ等を形成する、エッチング処理とを有する
ことを特徴とするものである。ここで、上記（イ）にお
いて、ラミネート処理に先だち、予め、銅箔や鉄材から
なる金属箔の両面ないし片面に、クロメート処理により
黒化処理を施しておくものである。銅箔には、クロメー
ト処理の前に、銅瘤を付着させておいても良い。但し、
ラミネート処理に先たち、予め、銅箔や鉄材からなる金
属箔の両面ないし片面に、クロメート処理により黒化処
理を施しておかない場合には、上記（イ）において、エ
ッチング処理後、レジストパターンを剥離除去し、必要
に応じて洗浄処理を施した後、露出した金属薄膜からな
るメッシュ面に、クロメート処理等により黒化処理を行
うものとする。

【００１５】そして、上記（イ）において、エッチング
処理の後、金属薄膜からなるメッシュ面上に、必要に応
じて、可視光及び／又は近赤外の特定の波長を吸収する
吸収剤が含有されている接着層又は粘着層を配設し、シ
リコン・セパレータ（シリコーン処理した易剥離性のＰ
ＥＴフィルム）をラミネートするラミネート処理を行う
ことを特徴とするものである。そしてまた、上記（イ）
において、積層部材形成処理は、帯状に連続するフィル
ム基材の面に、帯状に連続する金属箔を前記の接着剤を
介して、ラミネートし、金属箔とフィルム基材とが貼り
合わさって帯状に連続する、積層部材を形成するラミネ
ート処理であることを特徴とするものである。尚、ラミ
ネート処理時に、接着剤等を必要とするフィルム基材１
１０としては、ポリエステル、ポリエチレン等が挙げら
れ、ラミネート処理時に、接着剤を必ずしも必要としな
いフィルム基材１１０としては、エチレンビニルアセテ
ート、エチレンアクリル酸樹脂、エチレンエチルアクリ
レート、アイオノマー樹脂が挙げられる。

【００１６】あるいはまた、上記（イ）において、積層
部材形成処理は、帯状に連続する金属箔の一面に、エク
ストルジョンコーティング、ホットメルトコーティング
等のコーティング法により、樹脂をコーティングして、
形成するものであることを特徴とするものである。尚、
エクストルジョンコーティング材としては、ポリオレフ
ィン、ポリエステルが挙げられる。ホットメルトコーテ
ィング材としては、エチレンビニルアセテートを主とす
る樹脂、ポリエステルを主とする樹脂、ポリアミドを主
とする樹脂が挙げられる。

【００１７】また、上記において、金属箔は、１μｍ〜
１００μｍ厚さの銅箔や鉄材で、エッチング処理は塩化
第二鉄溶液をエッチング液とするものであることを特徴
とするものである。また、上記において、透明なフィル
ム基材が、ＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレー
トフィルム）であることを特徴とするものである。

【００１８】また、上記におけるマスキング処理は、金
属箔の面にレジストを塗布し、乾燥した後、レジストを
所定のパターン版で密着露光して、現像処理を経て所定
形状のレジストパターンを金属箔面に形成し、必要に応
じ、レジストパターンのベーキング処理を施すものであ
ることを特徴とするものである。

【００１９】また、上記において、前記着色粘着層に付
与しなかった機能を、別にフィルムに積層したものとし
て、積層してもよい。例えば、シリコン・セパレータ
（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィルム）をラ
ミネートするラミネート処理後、透明なフィルム基材の
メッシュ側でない面上に、フィルムの一面にＮＩＲ層
（近赤外線吸収層）を形成したＮＩＲ層フィルム、フィ
ルムの一面にＡＲ層（反射防止層）を形成したＡＲ層フ
ィルムを、この順に、ラミネートするラミネート工程を
有することを特徴とするものであり、ラミネート工程
は、透明なフィルム基材のメッシュ側でない面上に、接
着剤層を介してＮＩＲ層フィルムをラミネートした後、
更にＮＩＲ層フィルム上に、接着剤層を介してＡＲ層フ
ィルムをラミネートするものであり、前記接着剤又は粘
着剤の少なくとも１つに、可視光及び／又は近赤外の特
定の波長を吸収する吸収剤が含有されているることも特
徴とするものである。

【００２０】

【作用】本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法は、この
ような構成にすることにより、電磁波遮蔽板に用いられ
る金属薄膜メッシュを設けた、可視光及び／又は近赤外
の特定の波長を吸収する性能と視認性の良い電磁波遮蔽
用部材の製造方法であって、品質的にも十分対応でき、
生産性の良い製造方法の提供を可能としている。これに
より、図４等に示すようなＰＤＰ等ディスプレイ用の可
視光及び／又は近赤外の特定の波長を吸収する性能と良
好な視認性と透視性と電磁波シールド性を兼ね備えた電
磁波遮蔽板を多量に早期に提供できるものとしている。

【００２１】具体的には、一例として、（ａ）帯状に連
続するクロメート処理された金属箔と帯状に連続するフ
ィルム基材とが、（ａ）ポリエステルポリオールとポリ
イソシアネートを反応させることによって得られるポリ
エステルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリエステル
ポリオールに無水芳香族多価カルボン酸を反応させるこ
とによって得られるカルボキシル基含有ポリエステルポ
リオールと（ｃ）イソホロンジイソシアネートのトリメ
チロールプロパン付加体と、キシリレンジイソシアネー
トのトリメチロールプロパン付加体の混合物を配合した
接着剤を介して、貼り合わさって帯状に連続する、積層
部材を形成する積層部材形成処理と、前記積層部材を連
続的ないし間欠的に搬送しながら、順に、（ｂ）前記積
層部材の金属箔をエッチングしてメッシュ等を形成する
ための、耐エッチング性のレジストマスクを、金属箔の
フィルム基材側でない面を覆うように、その長手方向に
沿い連続的ないし間欠的に形成するマスキング処理と、
（ｃ）レジストマスクの開口から露出している金属箔部
分をエッチングして、金属薄膜からなるメッシュ等を形
成する、エッチング処理とを有することにより、さらに
は、上記エッチング処理の後、金属薄膜からなるメッシ
ュ面上に、必要に応じて、可視光及び／又は近赤外の特
定の波長を吸収する吸収剤が含有されている粘着層又は
平坦化層を配設し、シリコン・セパレータ（シリコーン
処理した易剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートする
ラミネート処理を行うことにより、これを可能としてい
る。即ち、帯状に連続する鋼材から、カラーＴＶのブラ
ウン管用のシャドウマスクを作製する場合と同様、マス
キング処理、エッチング処理を一貫ラインで行える。

【００２２】そして、積層部材形成処理が、帯状に連続
するフィルム基材の面に、（ａ）ポリエステルポリオー
ルとポリイソシアネートを反応させることによって得ら
れるポリエステルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリ
エステルポリオールに無水芳香族多価カルボン酸を反応
させることによって得られるカルボキシル基含有ポリエ
ステルポリオールと（ｃ）イソホロンジイソシアネート
のトリメチロールプロパン付加体と、キシリレンジイソ
シアネートのトリメチロールプロパン付加体の混合物を
配合した接着剤を介して、帯状に連続する金属箔をラミ
ネートし、金属箔とフィルム基材とが貼り合わさって帯
状に連続する、積層部材を形成するラミネート処理であ
る場合には、作業は簡単で、金属箔を、連続的に、生産
性良く、エッチング加工することができる。特に、マス
キング処理は、金属箔の面にレジストを塗布し、乾燥し
た後、レジストを所定のパターン版で密着露光して、現
像処理を経て、所定形状のレジストパターンを金属箔面
に形成し、必要に応じ、レジストパターンのベーキング
処理を施すものであることにより、レジストによる精細
な製版であり、品質的にも対応でき、且つ量産に対応で
きる。

【００２３】（金属箔）金属箔の表面粗さとしては、Ｊ
ＩＳＢ０６０１に準拠する十点平均粗さＲｚで０．５
μｍ以下であると、黒化処理されていても、外光が鏡面
反射される為、視認性が劣化する。逆に、ＪＩＳＢ０
６０１に準拠する十点平均粗さＲｚが１０μｍ以上であ
ると接着剤やレジスト等を塗工することが困難である。
尚、（電解）金属箔の表面粗さは、製造する際に用いる
金属ロールの表面粗さを制御することにより得られる。
金属箔の金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム等
で、特に限定はされないが、銅がカソーディック電着に
よる銅瘤の付着性、電磁波のシールド性、エッチング処
理適性や取り扱い性の面で最も好ましい。銅箔は、圧延
銅箔、電解銅箔が使用できるが、特に電解銅箔は、厚さ
が１０μｍ以下が可能で、厚さの均一性が良く、且つク
ロメート処理との密着性も良好であり好ましい。銅箔に
は、クロメート処理の前に、銅瘤を付着させておくと良
い。また、金属箔が鉄材（低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金）
であることより、特に電磁波のシールド性にも優れたも
のを作製できる。鉄材としては、Ｎｉをほとんど含まな
い低炭素鋼（低炭素リムド鋼、低炭素アルミキルド鋼
等）がエッチング処理の面では好ましいが、これに限定
はされない。金属箔の厚さは、厚くなるとサイドエッチ
ングによりパターン線幅を細かく高精細化することが難
しく、逆に薄いと充分な電磁波のシールド効果が得られ
ず１μｍ〜１００μｍ、特に５μｍ〜２０μｍが好まし
い。

【００２４】金属箔のエッチング処理は、塩化第二鉄溶
液をエッチング液とするものであることにより、エッチ
ング液の循環利用が容易で、エッチング処理を一貫ライ
ンで連続的に行うことを容易としている。尚、鉄材がイ
ンバー材（４２％ＮｉーＦｅ合金）等のＮｉ−Ｆｅ合金
である場合には、Ｎｉがエッチング液に混入するため、
これに対応したエッチング液の管理が必要となる。

【００２５】本発明では、積層部材形成処理に先たち、
予め、銅箔、鉄材等からなる金属箔の両面ないし片面
に、クロメート処理による黒化処理を施しておくことに
より、金属箔の黒化処理された表面での、反射を防止で
きる。銅箔には、クロメート処理の前に、銅瘤を付着さ
せておくと良い。特に、積層部材形成処理に先たち、両
面ないし片面にクロメート処理により黒化処理を施して
おく場合には、後に、クロメート処理により黒化処理を
行わなくても良く、作業性の良いものとなる。積層部材
形成処理に先たち、予め、銅箔や鉄材からなる金属箔の
両面とも、あるいは片面に、黒化処理がなされていない
場合には、エッチング処理後、レジストパターンを剥離
除去し、必要に応じて洗浄処理を施した後、露出した金
属薄膜からなるメッシュ面に、クロメート処理により黒
化処理を行うが、作業性が劣る。クロメート処理は、視
認側だけでなく、ディスプレイ側にも行うことにより、
ディスプレイからの光の迷光を防ぐことができるためよ
り好ましい。

【００２６】クロメート処理は、被処理材にクロメート
処理液を塗布することである。被処理材への処理液塗布
は、例えば、ロ−ルコ−ト法、エア−カ−テン法、静電
霧化法、スクイズロ−ルコ−ト法、浸漬法などにより行
い、水洗せずに乾燥する方法で行う。被処理材は、本発
明では、前記した金属箔や金属薄膜からなるメッシュで
ある。クロメート処理液としては、ＣｒＯ2 を３ｇ／ｌ
含む水溶液を通常使用する。この他「無水クロム酸水溶
液に異なるオキシカルボン酸化合物を添加して、６価ク
ロムの一部を３価クロムに還元したクロメ−ト処理液」
も使用できる。具体的なクロメート処理としては、Ｃｒ
Ｏ2 を３ｇ／ｌ含む水溶液（２５℃）に、金属箔の片面
又は全体を３秒間浸漬する方法で行った。或いは別のク
ロメート処理としては、無水クロム酸水溶液に異なるオ
キシカルボン酸化合物を添加して、６価クロムの一部を
３価クロムに還元したクロメ−ト処理液を金属箔にロ−
ルコ−ト法で塗布し、１２０℃で乾燥した。

【００２７】オキシカルボン酸化合物としては、酒石
酸、マロン酸、クエン酸、乳酸、グルコ−ル酸、グリセ
リン酸、トロパ酸、ベンジル酸、ヒドロキシ吉草酸等が
挙げられるが、これらの還元剤は単独または併用しても
よい。還元性は化合物により異なるので、添加量は３価
クロムへの還元を把握しながら行う。

【００２８】透明なフィルム基材が、ＰＥＴフィルム
（ポリエチレンテレフタレートフィルム）であることに
より、各処理に耐えるものとしている。

【００２９】シリコン・セパレータ（シリコーン処理し
た易剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートするラミネ
ート処理後、透明なフィルム基材のメッシュ側でない面
上に、フィルムの一面にＮＩＲ層（近赤外線吸収層）を
形成したＮＩＲ層フィルム、フィルムの一面にＡＲ層
（反射防止層）を形成したＡＲ層フィルムを、この順
に、ラミネートするラミネート工程を有することによ
り、電磁波シールド機能の他に、さらなる近赤外線吸収
機能、反射防止機能を付加した電磁波遮蔽用部材（ディ
スプレイ用前面保護板）を作製することを可能としてい
る。電磁波遮蔽用部材（ディスプレイ用前面保護板）と
しては、この他にも、前記した図７、図８のような層構
成のものでもよい。

【００３０】尚、図３の（ｃ）、（ｄ）に示すように、
金属薄膜からなるメッシュ開口部の粘着層１３５又は接
着層が平坦化（平面化）層となる場合は良いが、図２の
（ｇ）のように通常は、金属薄膜（箔）の表面の凹凸に
より、粗面化されている為に、透明性が悪いことと、金
属薄膜からなるメッシュの凹凸により、ガラス等の前面
パネル、反射防止層、又はディスプレイ等に積層する場
合に貼りにくい為、粘着層又は接着層を形成する前に、
金属薄膜からなるメッシュ側に、樹脂を塗工して、平坦
化（平面化）樹脂層６を形成しておくことが望ましい。
（図7乃至図９参照）そして、塗工の際に、金属薄膜か
らなるメッシュのコーナーに、気泡が残り、透明性を劣
化させない工夫が必要であり、溶剤等により、低粘度で
塗工後乾燥させるか、或いは空気を脱気しながら、樹脂
を積層するような塗工方法が望ましい。このような平坦
化する樹脂としては、透明性が高く、ドライラミネート
用接着剤や銅メッシュとの密着性が良好で、かつこの平
坦化樹脂層に、可視光及び／又は近赤外の特定の波長を
吸収する吸収剤が含有されている場合には、各吸収剤と
の分散性に優れているものが好ましい。平坦化樹脂層の
表面は、ディスプレイとのモワレ、干渉ムラを防止する
観点から特に重要であり、できるだけ突起、ヘコミ、ム
ラ等が無いことが好ましい。例えば、樹脂を塗布又は、
塗工し、平面性の優れた基材等で、ラミネート後、熱や
光によって樹脂を硬化させ、上記基材を剥離して、平面
性の優れた樹脂層を得ることもできる。樹脂としては、
上記の特性を満たすものであれば、特に限定はされない
が、塗工性、ハードコート性、平坦化のし易さ等から、
アクリル系の紫外線硬化型樹脂が好ましい。また、この
ような樹脂に粘着性や接着性を付与することで、平面性
の優れた粘着層又は接着層を形成することもでき、これ
により層数や製造工程を減らせる。

【００３１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図１は本発明の電磁波遮蔽用部材の製造
方法の実施の形態例を示した製造工程フロー図であり、
図２はマスキング処理、エッチング処理、シリコン・セ
パレータ（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィル
ム）をラミネートするラミネート処理を説明するための
一部断面図、図３（ａ）はラミネート部材と形成される
電磁波遮蔽用部材のメッシュ部と接地用枠部との位置関
係を示した図で、図３（ｂ）はメッシュ部と接地用枠部
を示した図で、図３（ｃ）、図３（ｄ）は作製される電
磁波遮蔽用部材の層構成を示した断面図である。尚、図
２の各図、および図３（ｃ）、図３（ｄ）は、図３
（ｂ）のＰ１−Ｐ２位置における断面図である。図１、
図２、図３中、１１０はフィルム基材、１２０は金属
箔、１２０Ａはメッシュ部、１２０Ｂは接地用枠部、１
２０Ｃは加工部、１３０は接着剤層、１３５は粘着層、
１４０はシリコン・セパレータ（保護用フィルム）、１
５０はＮＩＲ層フィルム、１５１はフィルム、１５２は
ＮＩＲ層、１６０はＡＲ層フィルム、１６１はフィル
ム、１６２はハードコート層、１６３は反射防止層、１
６４は防汚層、１７０、１７５は接着剤層、１９０は積
層部材（ラミネート部材）である。尚、図１中、Ｓ１１
０〜Ｓ２２０は、処理ステップを示すものである。図６
は、図２の金属箔１２０の層構成の例を２つ示した断面
図である。図６（ａ）は、金属層１２１の片面にクロメ
ート層（黒化層）１２２を有する金属箔１２０を示した
断面図である。図６（ｂ）は、金属層１２１の両面にク
ロメート層（黒化層）１２２を有する金属箔１２０を示
した断面図である。

【００３２】先ず、本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方
法の実施の形態の第１の例を図１に基づき説明する。本
例は、図５に示す、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置
き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板を作製する
ための部材で、透明なフィルム基材の一面に、少なくと
も一方の表面がクロメート処理により黒化処理されてい
る、金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性
と透視性を有する電磁波遮蔽用部材を、量産するための
製造方法で、金属薄膜からなるメッシュを形成するため
の金属箔として、１μｍ〜１００μｍ範囲の厚さの銅箔
や鉄材（低炭素鋼）を用いるものである。先ず、ロール
状に巻き取られた状態で供給される連続したフィルム基
材（Ｓ１１０）を緩みなく張った状態にし（Ｓ１１
１）、且つ、ロール状に巻き取られた状態で供給される
連続した（クロメート処理済みの）金属箔（Ｓ１２０）
を緩みなく張った状態にし（Ｓ１２２）、帯状に連続す
るフィルム基材１１０の一面に、（ａ）ポリエステルポ
リオールとポリイソシアネートを反応させることによっ
て得られるポリエステルポリウレタンポリオールと
（ｂ）ポリエステルポリオールに無水芳香族多価カルボ
ン酸を反応させることによって得られるカルボキシル基
含有ポリエステルポリオールと（ｃ）イソホロンジイソ
シアネートのトリメチロールプロパン付加体と、キシリ
レンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加体
の混合物を配合した接着剤を介して、帯状に連続する金
属箔１２０をラミネートし（Ｓ１３０）、フィルム基材
１１０と金属箔１２０とが貼り合わさって帯状に連続す
る、ラミネート部材１９０を形成する。（Ｓ１４０）ラ
ミネートは２つのロールを１対としたラミネートロール
にて、行うことができる。

【００３３】本例では、金属箔１２０は、銅箔や鉄材
（Ｎｉをほとんど含まない低炭素鋼）とし、ラミネート
前に予めクロメート処理（Ｓ１１５又はＳ１２１）によ
り黒化処理を行うことで、その両面を黒化してクロメー
ト層１２２を形成しておく。（図６の（ｂ）、図１参
照）ここで、ラミネート前とは、通常、ロール状に巻き
取られた状態で供給される連続した金属箔（Ｓ１２０）
を、あらかじめオフラインでクロメート処理Ｓ１１５し
ておくことである。但し、ロール状に巻き取られた状態
で供給される連続した金属箔（Ｓ１２０）を、あらかじ
めオフラインでクロメート処理Ｓ１１５しておかない場
合には、ラミネート工程の前工程において、インライン
でクロメート処理Ｓ１２１しておいても良い。黒化処理
は、クロメート処理で行い、ＣｒＯ2 を３ｇ／ｌ含む水
溶液（２５℃）に、金属箔１２０を３秒間浸漬する方法
で行った。

【００３４】フィルム基材１１０としては、透明性が良
く、処理に耐え、安定性の良いものであれば特に限定さ
れないが、通常、ＰＥＴフィルムが用いられる。特に、
２軸延伸ＰＥＴフィルムは、透明性、耐薬品性、耐熱性
が良く、好ましい。前にも述べたように、ラミネート処
理Ｓ１３０時に、接着剤又は粘着剤を必要とするフィル
ム基材１１０としては、ポリエステル、ポリエチレン等
が挙げられ、ラミネート処理Ｓ１３０時に、必ずしも、
接着剤を必要としないフィルム基材１１０としては、エ
チレンビニルアセテート、エチレンアクリル酸樹脂、エ
チレンエチルアクリレート、アイオノマー樹脂が挙げら
れる。

【００３５】（接着剤）本発明において、透明なフィル
ム基材と金属薄膜からなるメッシュとの間に設けられる
接着剤としては、エッチング液による染色、劣化が無
い、（ａ）ポリエステルポリオールとポリイソシアネー
トを反応させることによって得られるポリエステルポリ
ウレタンポリオールと（ｂ）ポリエステルポリオールに
無水芳香族多価カルボン酸を反応させることによって得
られるカルボキシル基含有ポリエステルポリオールと
（ｃ）イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプ
ロパン付加体と、キシリレンジイソシアネートのトリメ
チロールプロパン付加体の混合物を配合した接着剤を使
用する。本発明において、透明なフィルム基材と金属薄
膜からなるメッシュとの間以外の所に、設けられる接着
剤としては、特に限定されないが、（ａ）ポリエステル
ポリオールとポリイソシアネートを反応させることによ
って得られるポリエステルポリウレタンポリオールと
（ｂ）ポリエステルポリオールに無水芳香族多価カルボ
ン酸を反応させることによって得られるカルボキシル基
含有ポリエステルポリオールと（ｃ）イソホロンジイソ
シアネートのトリメチロールプロパン付加体と、キシリ
レンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加体
の混合物をを配合した接着剤の他、スチレン／マレイン
酸共重合ポリマーで変性したポリエステルポリウレタン
と脂肪族ポリイソシアネートを配合した接着剤、アクリ
ル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビ
ニルアルコール単独あるいはその部分ケン化品（商品名
ポバール）、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体やエッチング液による染色、
劣化が少ない等、後加工やラミネート加工、塗工性から
熱硬化型樹脂や紫外線硬化型樹脂の接着剤が好ましい。
特に、透明高分子基材との密着性や、前記した可視光吸
収剤、赤外線吸収剤（近赤外線吸収剤ともいう）との相
溶性、分散性等の観点からポリエステル樹脂も好まし
い。可視光及び／又は近赤外線吸収能を持たせる為に、
各接着剤中には、必要に応じて、可視光及び／又は近赤
外の特定の波長を吸収する吸収剤（可視光吸収剤、近赤
外線吸収剤）を混合、分散させておくと良い。接着層の
形成法としては、フィルム基材に対して、ロールコータ
ー、メイヤーバーやグラビアなど各種コーティング法に
よって、１〜１００μｍの厚さに塗布して形成する。

【００３６】粘着剤としては、例えば、天然ゴム系、合
成ゴム系、アクリル樹脂系、ポリビニルエーテル系、ウ
レタン樹脂系、シリコーン樹脂系等が挙げられる。合成
ゴム系の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム
（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢ
Ｒ）、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレ
ンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、
スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体が挙げ
られる。シリコーン樹脂系の具体例としては、ジメチル
ポリシロキサン等が挙げられる。これらの粘着剤は、１
種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。

【００３７】可視光及び／又は近赤外線吸収能を持たせ
る為に、粘着剤中には、必要に応じて、可視光及び／又
は近赤外の特定の波長を吸収する吸収剤（可視光吸収
剤、近赤外線吸収剤）を混合、分散させておくと良い。
粘着剤中には、さらに必要に応じて、粘着付与剤、充填
剤、軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤等を混
合、分散させておくと良い。粘着層の形成法としては、
フィルム基材に対して、ロールコーター、メイヤーバー
やグラビアなど各種コーティング法によって、１〜１０
０μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの厚さに塗布して
形成する。

【００３８】次いで、ラミネート部材１９０を連続的な
いし間欠的に搬送しながら、緩みなく張った状態で、順
に、前記ラミネート部材の金属箔をエッチングしてメッ
シュ等を形成するための、耐エッチング性のレジストマ
スクを、金属箔の長手方向に沿い連続的ないし間欠的に
形成するマスキング処理（Ｓ１５０）と、レジストマス
クから露出している金属箔部分をエッチングして、金属
薄膜からなるメッシュ等を形成する、エッチング処理
（Ｓ１６０）を行う。図３（ａ）に示すように、ラミネ
ート部材１９０の長手方向に、金属箔にメッシュ等のエ
ッチング加工部１２０Ｃが、所定の間隔で面付け形成さ
れる。エッチング加工部１２０Ｃは、本例では、図３
（ｂ）に示すメッシュ部１２０Ａと接地用枠部１２０Ｂ
からなるものとした。メッシュ部１２０Ａが電磁波遮蔽
領域である。

【００３９】マスキング処理としては、例えば、カゼイ
ン、ＰＶＡ等の感光性レジストを金属箔１２０上に塗布
し（Ｓ１５１）、乾燥した（Ｓ１５２）後、所定のパタ
ーン版にて密着露光し（Ｓ１５３）、水現像し（Ｓ１５
４）、硬膜処理等を施し、ベーキングを行う（Ｓ１５
５）、一連の処理が挙げられる。レジストの塗布は、通
常、水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ゼラチン等のレジスト
を、ラミネート部材を搬送させながら、ディッピング
（浸漬）やカーテンコートや掛け流しによりその両面な
いし片面（金属箔側）に塗布する。カゼインレジストの
場合は、２００〜３００°Ｃ程度でベーキングを行うの
が好ましいが、ラミネート部材１９０の反りやカールを
防止するため、できるだけ処理温度を下げて、キュアを
行う。尚、ドライフィルムレジストを感光性レジストと
した場合には、レジスト塗布工程（Ｓ１５１）を作業性
良いものとできる。また、エッチング処理は塩化第二鉄
溶液をエッチング液とするもので、エッチング液の循環
利用が容易で、エッチング処理を連続的に行うことを容
易としている。

【００４０】本例では、ラミネート部材１９０を緩みな
く張った状態で、マスキング処理（Ｓ１５０）、エッチ
ング処理（Ｓ１６０）を行うものであるが、マスキング
処理（Ｓ１５０）、エッチング処理（Ｓ１６０）は、帯
状に連続する鋼材から、カラーＴＶのブラウン管用のシ
ャドウマスク、特に薄板（２０μｍ〜８０μｍ）を片面
からエッチング作製する場合と、基本的に同様である。
即ち、マスキング処理、エッチング処理を一貫ラインで
行え、金属箔とフィルムとが貼り合わさって帯状に連続
するラミネート部材の、金属箔を、連続的に、生産性良
く、エッチング加工することができる。

【００４１】次いで、エッチング処理（Ｓ１６０）後、
洗浄処理等経て、メッシュを形成した金属箔面上に、平
坦化層も兼ねるような粘着層（図３の１３５に相当）を
配設し、シリコン・セパレータ（シリコーン処理した易
剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートする。（Ｓ１８
０）粘着層を形成する粘着剤としては、前記した粘着剤
と同じものが使用できる。粘着層の配設は、ロールコー
タ、ダイコータ、ブレードコータ、スクリーン印刷等に
より行う。電磁波遮蔽板に用いられる際には、シリコン
・セパレータは、粘着剤層より剥離されるもので、一時
的な保護膜である。この状態が、図３（ｃ）に示す層構
成の電磁波遮蔽用部材である。

【００４２】次いで、接着剤層を介して、ＮＩＲ層フィ
ルム１５０をラミネートした（Ｓ１９０）後、更に、そ
の上に接着剤層を介して、ＡＲ層フィルム１６０をラミ
ネートする。（Ｓ２００）各接着剤層を形成する接着剤
としては、前記した接着剤と同じものが使用できる。例
えば、アクリル系等の透明性の良いものを用いる。市販
のものとしては、例えば、粘着剤（リンテック社製、品
番ＰＳＡ−４）が挙げられる。

【００４３】ＮＩＲ層フィルム（図３（ｄ）の１５０）
は、透明なフィルム上にＮＩＲ層（近赤外線吸収層）を
配設したフィルムで、市販のものでは、ＮＩＲ層を塗布
したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムか
らなる、東洋紡株式会社製のＮｏ２８３２が一般には知
られている。近赤外とは、一般に７８０ｎｍ〜１０００
ｎｍの領域を指し、この波長域での吸収率が８０％以上
であることが望ましい。ＮＩＲ層（近赤外線吸収層）と
しては、特に限定はされないが、近赤外領域に急峻な吸
収があり、可視領域の光透過性が高く、且つ、可視領域
に特定波長の大きな吸収をもつことがないものである。
光線波長８００ｎｍ〜１０００ｎｍに極大吸収波長を有
する１種類以上の色素がバインダ樹脂ー中に溶解された
層等がＮＩＲ層（近赤外線吸収層）として用いられ、厚
さは１〜５０μｍ程度である。色素としては、シアニン
系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン
系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化
合物、ジチオール系錯体などがある。バインダー樹脂と
しては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリ
ル樹脂などが用いられる。紫外線や加熱によるエポキ
シ、アクリレート、メタアクリレート、イソシアネート
基などの反応を利用した架橋硬化タイプのバインダーも
用いられる。コーティングするための溶剤としては、前
述の色素を溶かすような環状のエーテルやケトン、たと
えばテトラハイドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサ
ン、シクロペンタノンなどが用いられる。

【００４４】ＡＲ層フィルムは、通常、図３（ｄ）の１
６０に示すような層構成で、透明なフィルム上にＡＲ層
を配設したフィルムである。ＡＲ層（反射防止層）は可
視光線を反射防止するためのもので、その構成として
は、単層、多層の各種知られているが、多層のものとし
ては高屈折率層、低屈折率層を交互に積層した構造のも
のが一般的である。反射防止層の材質は特に限定されな
い。スパッタリングや蒸着等のＤｒｙ方法により、ある
いは、Ｗｅｔ塗布により反射防止層は作製される。尚、
高屈折率層としては、酸化ニオブ、Ｔｉ酸化物、酸化ジ
ルコニウム、ＩＴＯ等が挙げられる。低屈折率層として
は、硅素酸化物が一般的である。

【００４５】ＡＲ層フィルム（図３（ｄ）の１６０に相
当）における、ハードコート層１６２としては、ＤＰＨ
Ａ、ＴＭＰＴＡ、ＰＥＴＡ等のポリエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の
多官能アクリレートを熱硬化、または電離放射線により
硬化させて形成することができる。尚、ここでは、「ハ
ード性能を有する」或いは「ハードコート」とは、ＪＩ
ＳＫ５４００で示される鉛筆硬度試験で、Ｈ以上の硬度
を示すものをいう。ＡＲ層（図３（ｄ）の１６３）に積
層する防汚層１６４としては、撥水、撥油性コーティン
グを施したもので、シロキ酸系や、フッ素化アルキルシ
リル化合物等のフッ素系の防汚コーティングが挙げられ
る。

【００４６】ＡＲ層をラミネートして、各位置に、緩み
なく張った状態で、作製されている電磁波遮蔽用部材
を、それぞれ切断して（Ｓ２１０）、図３（ｄ）に示す
層構成の電磁波遮蔽用部材を得る。（Ｓ２２０）

【００４７】このようにして、得られた図３（ｄ）に示
す層構成の電磁波遮蔽用部材は、例えば、ガラス基板等
の透明な基材の一面に貼り付けられ、前記透明な基材の
他面にＡＲ層フィルム（図３（ｄ）の１６０に該当）を
貼り付け、電磁波遮蔽板とすることができる。尚、透明
な基材としては、ガラス、ポリアクリル系樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂基板が好適に用いられ、必要に応じプラ
スチックフィルムとしても良い。プラスチックフィルム
の材質としては、トリアセチルセルロースフィルム、ジ
アセチルセルロースフィルム、アセテートブチレートセ
ルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポ
リアクリル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィル
ム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、ト
リメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィル
ム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等が使用できる
が、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優
れている点で好適である。その厚みは、通常は８μｍ〜
１０００μｍ程度のものが好ましい。尚、大型のディス
プレイに対しては、１〜１０ｍｍ厚の剛性をもつような
基材が用いられ、キャラクタ表示管用の小型のディスプ
レイに対しては、適当な可撓性を持つ、厚さ０．０１ｍ
ｍ〜０．５ｍｍのプラスチックフィルムがディスプレイ
に貼付して用いられる。上記透明な基材の光透過率とし
ては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以
上のものを選択することが好ましい。

【００４８】（変形例）本例のＳ１８０の代わりに、金
属メッシュ部５の凹凸面に、平坦化樹脂層６を設ける。
この平坦化樹脂層６、１３の上に、反射防止層或いは、
防眩層を積層する。（図７、図８）

【００４９】（変形例）本例のＳ１８０の代わりに、金
属メッシュ部５の凹凸面に、平坦化樹脂層６を設ける。
この平坦化樹脂層６の上に、吸収剤（可視光吸収剤、近
赤外線吸収剤）入り接着層を積層する。（図９）

【００５０】（変形例）本例のラミネート処理Ｓ１３０
に先立ち、金属箔１２０の少なくとも片面に黒化処理を
施しておかないもので、本例と同様、エッチング処理
（Ｓ１６０）までを行った後に、金属箔１２０の表面部
をクロメート処理により黒化する黒化処理を行い、この
後、本例と同様に、シリコン・セパレータ（シリコーン
処理した易剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートする
ラミネート処理以降を行うものを、変形例として挙げる
ことができる。また、切断処理（Ｓ２１０）の前におい
て、必要に応じ、ロール状に巻き挙げて、処理を一時的
に停止する形態も採ることができる。また、場合によっ
ては、ラミネート部材１９０を、所定幅にするスリット
工程を、マスキング処理（Ｓ１９０）前に行うこともで
きる。また、本例では、金属箔を銅箔としたが、金属箔
を鉄材等とした場合にも適用できる。また、ＮＩＲ層フ
ィルムのラミネート（Ｓ１９０）後に、場合によって
は、保護フィルムを貼り、切断して、これを電磁波遮蔽
用部材とする他の変形例も挙げることができる。

【００５１】次いで、本発明の電磁波遮蔽用部材の製造
方法の実施の形態の第２の例を図１に基づき説明する。
第２の例は、第１の例における積層部材形成処理に代
え、帯状に連続する金属箔の一面に、エクストルジョン
コーティング、ホットメルトコーティング等のコーティ
ング法により、樹脂をコーティングして（Ｓ１３５）、
積層部材（Ｓ１４０）を得る、積層部材形成処理にした
ものである。前にも述べたように、エクストルジョンコ
ーティング材としては、ポリオレフィン、ポリエステル
が挙げられる、ホットメルトコーティング材としては、
エチレンビニルアセテートを主とする樹脂、ポリエステ
ルを主とする樹脂、ポリアミドを主とする樹脂が挙げら
れる。積層部材形成処理以外は、第１の例と同じで、説
明は省略する。

【００５２】次いで、本発明の電磁波遮蔽用部材の製造
方法の実施の形態の第３の例を図１に基づき説明する。
本例も、第１の例と同様、図５に示す、ＰＤＰ等のディ
スプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁
波遮蔽板を作製するための部材で、透明なフィルム基材
の一面に、（ａ）ポリエステルポリオールとポリイソシ
アネートを反応させることによって得られるポリエステ
ルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリエステルポリオ
ールに無水芳香族多価カルボン酸を反応させることによ
って得られるカルボキシル基含有ポリエステルポリオー
ルと（ｃ）イソホロンジイソシアネートのトリメチロー
ルプロパン付加体と、キシリレンジイソシアネートのト
リメチロールプロパン付加体の混合物を配合した接着剤
を介して、少なくとも一方の表面がクロメート処理によ
り黒化処理されている、金属薄膜からなるメッシュを積
層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽用部材
を、量産するための製造方法で、金属薄膜からなるメッ
シュを形成するための金属箔として、１μｍ〜１００μ
ｍ範囲の厚さの、少なくとも一方の表面がクロメート処
理により黒化処理されている、銅箔や鉄材（低炭素鋼）
を用いるものである。本例は、第１の例と同様に、シリ
コン・セパレータ（シリコーン処理した易剥離性のＰＥ
Ｔフィルム）をラミネートするラミネート処理（Ｓ１８
０）までを行った後、電磁波遮蔽用部材作製領域に相当
する領域毎に、切断し（Ｓ１８５）、枚葉状態として、
これに対応した枚葉状態の、ＮＩＲ層フィルム、ＡＲ層
フィルムを、順次、接着剤層を介してラミネート（Ｓ１
９５、Ｓ２０５）して、電磁波遮蔽用部材を作製する
（Ｓ２２０）ものである。各部の材質、処理方法につい
ては、第１の例と同じで、説明は省略する。

【００５３】尚、本例の切断処理（Ｓ１８５）した状態
のもの（図３（ｃ）に相当の層構成）をそのまま、電磁
波遮蔽用部材とし、単独ないし他のＡＲ層フィルム、Ｎ
ＩＲ層フィルムとともに、透明な基材（ガラス基板等）
に貼りつけ、電磁波遮蔽板としても良い。

【００５４】第１の例、第３の例における、ラミネート
処理（Ｓ１８０）までの、各処理における特徴部の断面
（図３（ｂ）のＰ１−Ｐ２位置における断面）を、更
に、図２に基づいて簡単に説明する。図２の各図は、図
３（ｂ）のＰ１−Ｐ２における断面を示したものであ
る。尚、図２は、ＰＥＴフィルム等、ラミネート処理Ｓ
１３０時に、接着剤を用いる場合の図である。ラミネー
ト処理（図１のＳ１３０）により、フィルム基材１１０
（図２（ａ））の一面上に、接着剤層１３０を介して金
属箔１２０が、配設され（図２（ｂ））のようになる。
更に、金属箔１２０上に、感光性レジストを塗布し、乾
燥した（図２（ｃ））後、所定のパターン版で密着露光
し、現像して、ベーキングして、（図２（ｄ））に示す
ように、所定形状のレジストパターン１８０が形成され
る。次いで、レジストパターン１８０を耐エッチングマ
スクとして、金属箔１２０を片面からエッチングして
（図２（ｅ））、さらに洗浄処理等を施した後、金属箔
１２０面に粘着層１３５を設け、粘着層１３５を介して
シリコン・セパレータ１４０がラミネートされる。（図
２（ｇ））

【００５５】

【実施例】次いで実施例を挙げ、本発明を更に説明す
る。（実施例１）本実施例は、図１に示す実施の形態の第１
の例の電磁波遮蔽用部材の製造方法の一部を実施したも
のである。図１に示す実施の形態の第１の例において、
フィルム基材として厚さ０．１ｍｍ、幅７００ｍｍのポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴともいう）フィルム
（東洋紡績社製、Ａ４３００）の片面に、下記の接着剤
１をロールコーターで塗布、乾燥して塗工量４ｇ／ｍ2
とした。接着剤１：（ａ）イソフタル酸、エチレングリコール、
ネオペンチルグリコールをエステル化して得られたポリ
エステルポリオールと、イソフタル酸、ジエチレングリ
コールをエステル化して得られたポリエステルポリオー
ルの混合物とイソホロンジイソシアネートを反応させる
ことによって得られるポリエステルポリウレタンポリオ
ールと（ｂ）イソフタル酸、エチレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、２，５−ヘキサンジオールをエス
テル化して得られたポリエステルポリオールに無水トリ
メリト酸を反応させることによって得られるカルボキシ
ル基含有ポリエステルポリオールを配合した樹脂の酢酸
エチル溶液（武田薬品工業製：ＮＶ５０％）１００部に
対し、（ｃ）イソホロンジイソシアネートのトリメチロ
ールプロパン付加体とキシリレンジイソシアネートのト
リメチロールプロパン付加体の混合物の酢酸エチル溶液
（武田薬品工業製：ＮＶ７５％）１０部を配合した。こ
の混合溶液１００部に対し、酢酸エチル４５部を配合
し、接着剤１とした。

【００５６】図１２に示すような、片面に、銅瘤１３０
０が付着している銅層１２００の両面がクロメート処理
により黒化処理されている、銅箔（古河サーキットフォ
イール製の電解銅箔、Ｂ−ＷＳ幅７００ｍｍ、厚さ
０．０１ｍｍ）を金属箔として用いた。銅箔１２００の
銅瘤１３００が付着している側のクロメート層１１００
（黒化層）とＰＥＴフィルムの接着剤面とが重なるよう
に、金属ロールとゴムロールからなるラミネート装置に
て、シワや気泡が無いように、両者をラミネートし、総
厚２００μｍのラミネート部材１９０（シート）を得
た。

【００５７】次いで、マスキング処理、エッチング処理
とを、帯状に連続する鋼材から、カラーＴＶのブラウン
管用のシャドウマスクを、薄板（２０μｍ〜８０μｍ）
を片面からエッチングして作製する、マスキング処理か
らエッチング処理までを、鋼材を張った状態で処理する
一貫ライン（以降ＳＭラインとも言う）にて、行った。
カゼインを感光性レジストとし、ラミネート部材１９０
を搬送させながら、掛け流しによりその片面（金属箔
側）全体を覆うように塗布した。パターン版としては、
図３（ｂ）に示すようなメッシュ部１２０Ａ、接地用枠
部１２０Ｂを形成するための形状で、メッシュ角度３０
度、メッシュ線幅２０μｍ、メッシュピッチ（図４のＰ
ｘ、Ｐｙに相当）を２００μｍのものを用い、ＳＭライ
ンの焼き枠にて、密着露光した（Ｓ１５３）後、水現像
し（Ｓ１５４）、硬膜処理等を施し、さらに、１００℃
でベーキングを行った。（Ｓ１５５）

【００５８】次いで、ラミネート部材１９０を張った状
態にしたまま、５０℃、４２°ボーメの塩化第二鉄溶液
をエッチング液とし、スプレイにて、レジストパターン
を耐エッチングマスクとして金属箔に吹きかけ、露出し
ている領域をエッチングして、メッシュ部、接地用枠部
を形成した。

【００５９】次いで、ＳＭラインにて、張った状態で、
水洗、レジストの剥離を、アルカリ溶液で行い、さらに
洗浄処理、乾燥等を行った。得られたものを試験フィル
ム１とした。

【００６０】（比較例１）接着剤１を次の接着剤２に変
えた以外は、実施例１と同様に、作製したもので、こう
して得られたものを試験フィルム２とした。接着剤２：（ａ）イソフタル酸、エチレングリコール、
ネオペンチルグリコールをエステル化して得られたポリ
エステルポリオールと、イソフタル酸、ジエチレングリ
コールをエステル化して得られたポリエステルポリオー
ルの混合物とイソホロンジイソシアネートを反応させる
ことによって得られるポリエステルポリウレタンポリオ
ールと（ｂ）イソフタル酸、エチレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、２，５−ヘキサンジオールをエス
テル化して得られたポリエステルポリオールに無水トリ
メリト酸を反応させることによって得られるカルボキシ
ル基含有ポリエステルポリオールを配合した樹脂の酢酸
エチル溶液（武田薬品工業製：ＮＶ５０％）１００部に
対し、（ｃ）トリレンジイソシアネートのトリメチロー
ルプロパン付加体の酢酸エチル溶液（武田薬品工業製：
ＮＶ７５％）１０部を配合した。この混合溶液１００部
に対し、酢酸エチル４５部を配合し、接着剤２とした。

【００６１】（比較例２）接着剤１を次の接着剤３に変
えた以外は、実施例１と同様に、作製したもので、こう
して得られたものを試験フィルム３とした。接着剤３：
（ａ）イソフタル酸、エチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコールをエステル化して得られたポリエステルポ
リオールと、トリレンジイソシアネートを反応させるこ
とによって得られるポリエステルポリウレタンポリオー
ル（武田薬品工業製：ＮＶ５０％）１００部に対し、
（ｃ）キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプ
ロパン付加体の酢酸エチル溶液（武田薬品工業製：ＮＶ
７５％）１０部を配合した。この混合溶液１００部に対
し、酢酸エチル４５部を配合し、接着剤３とした。

【００６２】試験フィルム１〜３の光学特性結果を表１
に示した。ここで、ΔＡＢ*は、以下の式1で表す。 ΔＡＢ*＝（Δａ*×Δａ*＋Δｂ*×Δｂ*）^1/2 …式１

【００６３】

【表１】

【００６４】ここで、Δａ*、 Δｂ*、 Δa*比、Δb*
比、ΔＡＢ*、Ｔｔ[％]を日本語の物性用語等で、表現
すると次のようになる。 Δａ*：Ｌ*ａ*ｂ*表色系の透過色度差 Δｂ*：Ｌ*ａ*ｂ*表色系の透過色度差 Δa*比：試験フィルム３のΔａ*を基準とした時の、各
サンプルのΔａ*の比率 Δb*比：試験フィルム３のΔｂ*を基準とした時の、各
サンプルのΔｂ*の比率 ΔＡＢ*：Δａ*とΔｂ*の色度差を合成した色度差Ｔｔ[％]：全光線透過率

【００６５】表１に示した各数値の測定方法と物性（耐
エッチング性に優れ、光学特性も優れ、変色）の合格範
囲について、記載します。耐エッチング性について：エッチングにより残されたパ
ターンが剥離しないこと。光学特性について：概念としては透過率が高く、無色で
あることです。ここでは、Ｔｔが同等であるので、ΔＡ
Ｂ*が４以下、０以上を合格とする。

【００６６】上記の表１等の結果から、（ａ）ポリエス
テルポリオールとポリイソシアネートを反応させること
によって得られるポリエステルポリウレタンポリオール
と（ｂ）ポリエステルポリオールに無水芳香族多価カル
ボン酸を反応させることによって得られるカルボキシル
基含有ポリエステルポリオールと（ｃ）イソホロンジイ
ソシアネートのトリメチロールプロパン付加体と、キシ
リレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加
体の混合物を配合した接着剤で、接着された電磁波遮蔽
用部材は、耐エッチング性に優れ、光学特性も優れてい
ることがわかる。特に、実施例１のように、イソホロン
ジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加体と、
キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン
付加体の混合物を配合した接着剤で接着された電磁波遮
蔽用部材は、耐エッチング性に優れ、光学特性も優れて
いることがわかる。

【００６７】（実施例２）試験フィルム１に、次の平坦
化処理を行った。（平坦化処理）粘度１５００ｍＰａ・ｓのウレタン系の
紫外線硬化型樹脂を用いて、試験フィルム１の周辺のア
ース電極部にはかからないように、金属箔（メッシュ
部）の凹凸面上だけに、スクリーン印刷により、厚さ４
０μｍに塗布した。更に、このスクリーン印刷された面
に、厚さ３８μｍの表面平滑性の高い、未処理のＰＥＴ
フィルムを剥離フィルムとして、ラミネーター機にて、
ラミネートした。この後、２００ｍｊ／ｃｍ2の照射量
の紫外線にて、硬化させ、厚さ３８μｍの表面平滑性の
高い、未処理のＰＥＴフィルムを剥離して、平坦化処理
を行った金属メッシュシートを製造した。

【００６８】（着色接着剤層）（着色接着剤材料）ニッケル錯体系化合物（近赤外線線吸収剤）２重量部酸化ネオジム（可視光吸収剤）２重量部ポリエステル樹脂５５０重量部メチルエチルケトン９２０重量部トルエン９２０重量部

【００６９】上記着色接着剤材料を３本ロールにて、分
散、混合して、着色接着剤を製造した。次いで、１００
μｍのアプリケーターにて、前記の平坦化処理を行った
金属メッシュシートの平坦化処理層表面に、前記の着色
接着剤を塗布した後、約９０℃で、溶剤を乾燥して、１
０μｍの着色接着剤層が形成された層構成の電磁波遮蔽
用部材を得た。この電磁波遮蔽用部材の着色接着剤層側
に、ガラス板を積層した。

【００７０】（分光透過、反射率測定）島津製作所製
スペクトロメータＵＶ−３１００ＰＣを用いて、可視光
３８０〜７８０ｎｍの反射率と透過率、及び近赤外線１
０００ｎｍの透過率を積分球を使用して、測定した。

【００７１】（分光透過、反射率測定結果）可視光３８０〜７８０ｎｍの透過率（Ｔ％）６２％反射率（Ｒ％）１５％Ｒ／Ｔ０．２４近赤外線１０００ｎｍの透過率（Ｔ％）１１％

【００７２】（比較例３）実施例２の着色接着剤材料を
下記の成分に変えた。これ以外は、実施例２と同じよう
にした。（着色接着剤材料）ポリエステル樹脂５５０重量部メチルエチルケトン９２０重量部トルエン９２０重量部

【００７３】得られた電磁波遮蔽用部材の分光透過、反
射率測定結果は、次のとおりでした。（分光透過、反射率測定結果）可視光３８０〜７８０ｎｍの透過率（Ｔ％）７７％反射率（Ｒ％）３８％Ｒ／Ｔ０．４９近赤外線１０００ｎｍの透過率（Ｔ％）９２％

【００７４】

【発明の効果】本発明の電磁波遮蔽用部材及びこの電磁
波遮蔽用部材を、ディスプレイの表面に直接積層してな
るディスプレイにおいては、透視性と電磁波遮蔽性を有
する。さらに、それだけではなく、エッチングによるメ
ッシュ加工における接着剤の変色を無くし、エッチング
加工性を良くし、エッチングによるメッシュ加工に対す
る耐性を持たせることができた。また、コントラストを
向上させ、視認性が良好となった。さらに、必要に応じ
て、できるだけ少ない層構成で、ディスプレイ内部から
発生する近赤外線（光）をカット又は吸収し、また、デ
ィスプレイ用パネルから発光する光と、入射してくる外
光の内、特に可視光の特定の波長を吸収してしまう。こ
れにより、他の機器の誤動作が無く、また、ディスプレ
イ画面の画像等のコントラストを向上させることによ
り、良好な視認性が得られる。銅薄膜からなるメッシュ
を用いることで、特にエッチング加工に適している上
に、電磁波遮蔽効果も高いものとなる。金属薄膜からな
るメッシュをクロメート処理し、特にそれによる黒濃度
が０．６以上にすることにより、外光を吸収する性能が
特に高まり、より視認性が高いものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法の実施の
形態例を示した製造工程フロー図

【図２】マスキング処理、エッチング処理、シリコン・
セパレータ（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィ
ルム）をラミネートするラミネート処理を説明するため
の一部断面図

【図３】図３（ａ）はラミネート部材と形成される電磁
波遮蔽用部材のメッシュ部と接地用枠部との位置関係を
示した図で、図３（ｂ）はメッシュ部と接地用枠部を示
した図で、図３（ｃ）、図３（ｄ）は作製される電磁波
遮蔽用部材の層構成を示した断面図である。

【図４】電磁波遮蔽用部材を説明するための図

【図５】電磁波遮蔽板の使用形態を説明するための図

【図６】図２の金属箔１２０の層構成の例を２つ（図６
（ａ）と図６（ｂ））示した断面図

【図７】本発明の電磁波遮蔽用部材の層構成の一例を示
した断面図である。

【図８】本発明の電磁波遮蔽用部材の層構成の別の一例
を示した断面図である。

【図９】本発明の電磁波遮蔽用部材を積層したディスプ
レイの一例を示した模式的な断面図である。

【図１０】本発明の電磁波遮蔽用部材の層構成の一例を
示した斜視図である。（実施例１）

【図１１】図１０の電磁波遮蔽用部材４０００を銅箔１
０００のメッシュに平行な面で、切った場合の縦断面層
構成の一例を示した断面図である。（実施例１）

【図１２】図１１の電磁波遮蔽用部材４０００を構成す
る銅瘤１３００が付着された銅箔１０００のエッチング
される前の状態を示した模式的な断面図である。

【符号の説明】

１反射防止層及び又は防眩層２ガラス又はアクリル製の透明基板３接着剤又は粘着剤４透明なフィルム基材５金属薄膜からなるメッシュ６平坦化層７反射防止層及び又は防眩層８可視光及び／又は近赤外の特定の波
長を吸収する吸収剤９接着剤１０電磁波遮蔽用部材１２接着剤又は粘着剤１３平坦化層１４接着剤又は粘着剤１５ディスプレイ２０電磁波遮蔽用部材３０電磁波遮蔽用部材を付けたディス
プレイ１１０フィルム基材１２０金属箔１２１金属層１２２クロメート層（黒化層）１２０Ａメッシュ部１２０Ｂ接地用枠部１２０Ｃ加工部１３０接着剤層１３５粘着層１４０シリコン・セパレータ（保護用
フィルム）１５０ＮＩＲ層フィルム１５１フィルム１５２ＮＩＲ層１６０ＡＲ層フィルム１６１フィルム１６２ハードコート層１６３反射防止層１６４防汚層１７０、１７５接着剤層１９０積層部材（ラミネート部材）４００電磁波遮蔽板４１０メッシュ部４１５接地用枠部４１７金属薄膜４３０透明な基材４５０、４７０ライン１０００銅箔１１００クロメート(処理)層１２００銅層１３００銅瘤２０００接着剤層３０００ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム４０００電磁波遮蔽用部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０９Ｆ 9/00 ３０９Ｇ０９Ｆ 9/00 ３０９Ａ３１３３１３Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB17B AB33B AK04 AK41 AK51C AK51D AK51G BA02 BA03 BA04 BA07 BA10A BA10B BA10D CA07C CA07D CB02C DC11B EC18 EJ15B EJ69B JD08 JK15D JN01A YY00B 5E321 BB23 BB41 BB44 CC16 GG05 GH01 5G435 AA01 AA02 AA17 GG11 GG33 HH03 KK07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明なフィルム基材の一面に、金属箔か
らなるメッシュを、（ａ）ポリエステルポリオールとポ
リイソシアネートを反応させることによって得られるポ
リエステルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリエステ
ルポリオールに無水芳香族多価カルボン酸を反応させる
ことによって得られるカルボキシル基含有ポリエステル
ポリオールと（ｃ）イソホロンジイソシアネートのトリ
メチロールプロパン付加体と、キシリレンジイソシアネ
ートのトリメチロールプロパン付加体の混合物を配合し
た接着剤を介して、積層した電磁波遮蔽用部材。
【請求項２】請求項１（a）、および、（ｂ）に記載
のポリエステルポリオールは、イソフタル酸、エチレン
グリコール、ネオペンチルグリコールをエステル化して
得られたもの、もしくは、イソフタル酸、ジエチレング
リコールをエステル化して得られたもの、もしくは、イ
ソフタル酸、エチレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、２，５−ヘキサンジオールをエステル化して得ら
れたもの、もしくは、それらの混合物である事を特徴と
する請求項1の電磁波遮蔽用部材。
【請求項３】請求項１又は請求項２における、透明な
フィルム基材は、ポリエチレンテレフタレートであり、
金属箔は、厚さ５μｍ〜２０μｍであることを特徴とす
る電磁波遮蔽用部材。
【請求項４】請求項１、請求項２又は請求項３におけ
る、金属箔は銅箔であり、金属箔の少なくとも片面に
は、カソーディック電着による銅瘤が付着することによ
る粗化処理がされていて、金属箔の少なくとも片面に
は、防錆クロメート処理がなされていることを特徴とす
る電磁波遮蔽用部材。
【請求項５】請求項４の銅箔のカソーディック電着に
よる銅瘤が付着している面と透明なフィルム基材が接着
されていることを特徴とする電磁波遮蔽用部材。
【請求項６】透明なフィルム基材に、金属箔を（ａ）
ポリエステルポリオールとポリイソシアネートを反応さ
せることによって得られるポリエステルポリウレタンポ
リオールと（ｂ）ポリエステルポリオールに無水芳香族
多価カルボン酸を反応させることによって得られるカル
ボキシル基含有ポリエステルポリオールと（ｃ）イソホ
ロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加体
と、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロ
パン付加体の混合物をを配合した接着剤でラミネート
し、ラミネート部材の金属箔をエッチング処理して、メ
ッシュを形成して得られることを特徴とする電磁波遮蔽
用部材の製造方法。
【請求項７】請求項６のエッチング処理は、塩化第二
鉄をエッチング液とすることを特徴とする電磁波遮蔽用
部材の製造方法。
【請求項８】透明なフィルム基材の一面に、金属薄膜
からなるメッシュを、可視光及び／又は近赤外の特定の
波長を吸収する吸収剤が含有されている、（ａ）ポリエ
ステルポリオールとポリイソシアネートを反応させるこ
とによって得られるポリエステルポリウレタンポリオー
ルと（ｂ）ポリエステルポリオールに無水芳香族多価カ
ルボン酸を反応させることによって得られるカルボキシ
ル基含有ポリエステルポリオールと（ｃ）イソホロンジ
イソシアネートのトリメチロールプロパン付加体と、キ
シリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付
加体の混合物を配合した接着剤を介して、積層した電磁
波遮蔽用部材。
【請求項９】透明なフィルム基材の一面に、金属薄膜
からなるメッシュを、（ａ）ポリエステルポリオールと
ポリイソシアネートを反応させることによって得られる
ポリエステルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリエス
テルポリオールに無水芳香族多価カルボン酸を反応させ
ることによって得られるカルボキシル基含有ポリエステ
ルポリオールと（ｃ）イソホロンジイソシアネートのト
リメチロールプロパン付加体と、キシリレンジイソシア
ネートのトリメチロールプロパン付加体の混合物を配合
した接着剤を介して、積層し、前記金属薄膜からなるメ
ッシュの凹凸面を平坦化する層を積層した電磁波遮蔽用
部材において、前記平坦化層、接着剤の少なくとも１つ
に、可視光及び／又は近赤外の特定の波長を吸収する吸
収剤が含有されている電磁波遮蔽用部材。
【請求項１０】透明なフィルム基材の一面に、金属薄
膜からなるメッシュを、（ａ）ポリエステルポリオール
とポリイソシアネートを反応させることによって得られ
るポリエステルポリウレタンポリオールと（ｂ）ポリエ
ステルポリオールに無水芳香族多価カルボン酸を反応さ
せることによって得られるカルボキシル基含有ポリエス
テルポリオールと（ｃ）イソホロンジイソシアネートの
トリメチロールプロパン付加体と、キシリレンジイソシ
アネートのトリメチロールプロパン付加体の混合物を配
合した接着剤を介して積層し、前記金属薄膜からなるメ
ッシュの凹凸面を平坦化する層を積層した電磁波遮蔽用
部材において、前記平坦化層又は、透明なフィルム基材
の少なくとも一面に、接着剤又は粘着剤を積層した電磁
波遮蔽用部材において、前記平坦化層、接着剤又は粘着
剤の少なくとも１つに、可視光及び／又は近赤外の特定
の波長を吸収する吸収剤が含有されている電磁波遮蔽用
部材。