JP2000223885A - 電磁波シールドフィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】レジスト塗工、露光、現像、エッチングといっ
た加工をするに際してハンドリング性にすぐれ、不良発
生の少ない電磁波シールドフィルムの製造方法を提供す
ること。 【解決手段】透明フィルム基材表面にメッシュ状の幾何
学図形を形成した導電性材料が貼り合されてなる電磁波
シールドフィルムの製造法において、導電性材料が貼り
合された透明フィルム基材の背面に粘着剤層を設けると
ともに、該粘着剤を介して導電性材料付きフィルム基材
を支持板に貼り付け、その後の加工に供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＲＴ、ＰＤＰ、
ＥＬなどのディスプレイ前面から発生する電磁波を遮蔽
する電磁波シールドフィルムの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、社会の高度情報化が進んでおり、
これらを達成するのに必要不可欠なものの一つにディス
プレイが挙げられる。ＴＶはもちろんのこと、ワードプ
ロセッサ、パーソナルコンピュータ、分析機器、ゲーム
機、自動車の車載モニタ等いたるところで多用されてい
る。また、各々の大型化はめざましいものがある。一方
で電気、電子機器から放射される電磁波は大きな社会問
題になりつつある。電磁波により周囲の機器にノイズが
入ったり誤動作させる恐れがある。電子機器そのものの
増加やそれぞれの機器の制御にコンピュータが多用され
ることから、障害が起り易く、重大な事故につながる可
能性がある。また、人体に対する健康障害の危険性も指
摘されている。欧米ではすでに法規制がなされており、
日本でもメーカ団体の自主的規制がある。これら電磁波
の遮蔽方法としては、機器筐体そのものを金属体又は、
高導電体にしたり、回路基板と回路基板の間に金属板を
挿入する。ケーブルに金属箔を巻きつける等の方法があ
る。

【０００３】しかし、ディスプレイ表面から放射される
電磁波については、前述のような方法をとると、ディス
プレイ本来の最も重要な“見る”という機能が満たされ
なくなってしまう。そこでディスプレイに対する電磁波
遮蔽には、電磁波遮蔽性と視認性を得るための透明性の
両方が求められる。電磁波遮蔽性と透明性を両立する方
法として、種々の方法が提案されている。なかでも特開
平１０−４１６８２号公報に記載されているように、透
明プラスチックフィルムと導電性材料を接着剤を介して
貼り合せ、導電性材料にケミカルエッチングプロセスに
より幾何学図形を形成させる方法が最も良い特性が得ら
れることがわかっている。しかしながら、ＣＲＴ，ＰＤ
Ｐ用途に用いる電磁波シールドフィルタは、汎用のフレ
キシブルプリント基板を含む配線板と比べるとサイズが
非常に大きいために、ハンドリング性にかけ、その結果
エッチング等で均一な処理ができず歩留まり低下が著し
いといった問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる実状に
鑑みなされたもので、レジスト塗工、露光、現像、エッ
チングといった加工をするに際してハンドリング性にす
ぐれ、不良発生の少ない電磁波シールドフィルムの製造
方法を提供することをを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、透明
フィルム基材表面にメッシュ状幾何学図形を形成した導
電性材料が貼り合されてなる電磁波シールドフィルムの
製造法において、導電性材料が貼り合された透明フィル
ム基材の背面に粘着剤層を設けるとともに、該粘着剤を
介して導電性材料付きフィルム基材を支持板に貼り付
け、その後の一連の処理、加工を行うことを特徴とする
電磁波シールドフィルムの製造方法に関する。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明に用いる透明フィルム基材としては特に制限はない
が、プラスチックフィルムが好ましい。例えば、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン等がある。これらのフィルムは片面
が、シリコーン、ポリビニルアルコール、アルキルカー
バメート等により離型処理がされているものであっても
よい。

【０００７】木発明で用いる導電性材料としては、銅、
アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タ
ングステン、クロム、チタンなどの金属の内の１種、ま
たは２種以上を組み台わせた合金を使うことができる。
導電性、回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニ
ウムまたはニッケルが適しており、厚みが3〜40μｍの
金属箔を使用するのが好ましい。厚みが40μｍを超える
と、細かいパターンの形成が困難であったり、視野角が
狭くなる。また厚みが3μｍ未満では、表面抵抗が大き
くなり、電磁波シールド効果が劣るためである。導電性
材料が銅であり、少なくともその表面が黒化処理された
ものであると、コントラストが高くなり好ましい。また
導電性材料が経時的に酸化され退色することを防止でき
る。

【０００８】本発明で用いる導電性材料とフィルム基材
を貼り付ける接着剤としては、特に制限はないが、所定
の温度で流動する接着剤組成物が好ましく、導電性材料
で描かれた幾何学図形を有した電磁波シールド材料をプ
ラスチックまたはガラスなどの透明基板で挟み込み、加
熱または加圧により樹脂層を流動させて容易に接着でき
る必要がある。これらの接着剤の主成分となるポリマー
の軟化温度は、取り扱い性から１５０℃以下が好まし
い。電磁波シールド材料の用途から、使用される環境が
通常８０℃以下であるのでポリマーの軟化温度は、加工
性から８０〜１２０℃が最も好ましい。一方、用いる樹
脂系にもよるが一般にはポリマーの重量平均分子量１万
以上のものを使用することが好ましい。分子量が１万未
満では接着剤組成物の凝集力が低すぎるために被着体と
の密着性が低下するおそれがある。

【０００９】このような接着剤に用いられるポリマーと
しては、たとえばポリメチルアクリレート、ポリメチル
メタクリレート等のポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポ
リビニルブチラール、ポリビニルアルコール、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などを使用す
ることができる。これらは必要に応じて、共重合させた
ものでもよいし、２種類以上をブレンドして使用するこ
とも可能である。

【００１０】次に前述のフィルム基材と導電性材料を上
記接着剤を介して接着する。接着剤は基材又は導電性材
料のどちらか一方、又は両方に塗布する。その塗布、乾
燥方法は公知の方法であれば制限はない。また接着方法
についても限定はないが、例示すると、プレス法、ロー
ルラミネート法、オートクレーブ法によるものが挙げら
れる。作業性、経済性を勘案するとロールラミネート法
が最も好ましい。

【００１１】導電性材料にメッシュ状の幾何学図形を形
成させる方法としては、マイクロリソグラフ法で作製す
るのが回路加工の精度および効率の点から有効である。
このマイクロリソグラフ法には、フオトリソグラフ法、
Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビーム
リソグラフ法などがあり、これらの他にスクリーン印刷
法なども含まれる。こられの中でも、その簡便性、量産
性の点からフオトリソグラフ法が最も効率がよい。なか
でも、ケミカルエツチング法を使用したフオトリソグラ
フ法は、その簡便性、経済性、回路加工精度などの点か
ら最も好ましい。フォトリソグラフ法の中ではケミカル
エッチング法の他にも無電解めっきや電気めっきによる
方法または無電解めっきや電気めっきとケミカルエッチ
ング法を組み合わせて幾何学図形を形成することも可能
である。

【００１２】本発明に用いる支持板としては、作業性、
強度、重量、耐薬品性を考慮すると、プラスチック板が
最も好ましい。これらを例示すると、メタクリル樹脂、
ポリカーボネート、フェノール、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、フッ素樹脂などが挙げられるがこれらに限定
されるものではない。また、ガラスエポキシのようにプ
ラスチックをガラス繊維等で補強したような複合材料を
用いることもできる。厚さは、その材質にもよるが０．
３〜５．０ｍｍが好ましく、０．５〜３．０ｍｍであれ
ば更に好ましい。

【００１３】上記導電性材料付きフィルム基材の背面に
粘着剤を適用する。塗布する粘着剤の種類に限定はない
が、アクリル系重合体、天然ゴム、合成ゴム、塩化ゴ
ム、シリコーンゴム、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルアルキルエーテル等が挙げられる。なかでも、アクリ
ル系重合体は分子設計により接着性、ガラス転移温度等
を容易に設定できるため好ましい。必要に応じて、架橋
剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤をいれてもかまわな
い。また、加熱や光照射等により硬化するもの、水溶性
の粘接着剤を用いることもできる。塗布する粘着剤の厚
さは、所望の粘着力にあわせて決定されるが、一般には
２〜８０μｍである。その塗布・乾燥方法は特に制限な
く公知の方法が採用できる。予め粘着剤をセパレータ上
にフィルム状にしたものを適用することも可能である。
また、フォトリソグラフ程で用いるレジストフィルムを
適用することも好ましい。 粘着剤はフォトリソグラフ
工程に耐える粘着剤とし更に支持板に対し易剥離性にす
ることによりディスプレイ等への貼付けが容易になる。
このようにして得られた導電性材料付きフィルム基材
は、粘着層を介して支持板に貼り合わせて、以降のフォ
トリソグラフ工程(レジストフィルム貼付け−露光−現
像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離)をへ
て電磁波シールドフィルムとする。

【００１４】

【実施例】次に実施例により本発明を具体的に述べる
が、本発明はこれに限定されるものではない。 (実施例１)透明フィルム基材として厚さ１００μｍのポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム(ユニチ
カ株式会社製、商品名エンブレットＳ)に、接着剤とし
てバイロンＵＲ−１４００(凍洋紡績株式会社製、飽和
ポりエステル樹脂)を室温でアプリケータを用いて乾燥
塗布厚３０μｍになるように塗布し、１００℃、２０分
間加熱乾燥させた。その接着剤層を介して導電性材料で
ある厚さ１２μｍの電解銅箔を、その粗化面が接着剤層
側になるようにして１８０℃、３０Ｋｇｆ／ｃｍの条件
で加熱プレスして導電性材料付きフィルムを得た。支持
板として厚さ１ｍｍのガラスエポキシ板を用い、その片
面に粘着剤バインゾールＲ−８００８(一方社油脂工業
株式会社製、アクリル系共重合体)を塗布し、１００
℃、２０分間加熱乾燥させた。得られた導電性材料付き
フィルムと粘着剤付きガラスエポキシ板をラミネート法
で貼りあわせ、フォトリソグラフ工程(レジストフィル
ム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジスト
フィルム剥離)を経て、導電性材料にライン幅２５μ
ｍ、ライン間隔２５０μｍの銅格子パターンを形成し電
磁波シールドフィルムを得た。

【００１５】(実施例２)実施例１と同様に導電性材料付
きフィルムを得た。そして、支持板として厚さ２ｍｍの
アクリル板を用い、その片面に両面粘着テープ(日東電
気工業株式会社製)を貼り、得られた導電性材料付き基
材フィルムと両面粘着テーブ付きアクリル板を手押しロ
ーラーを用いて貼りあわせ、フオトリソグラフ工程(レ
ジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチン
グ−レジストフィルム剥離)を経て、導電性材料にライ
ン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍの銅格子パターン
を形成し、電磁波シールドフィルムを得た。

【００１６】(実施例３)実施例１と同様に導電性材料付
きフィルムを得た。そして、支持板として厚さ２ｍｍの
アクリル板を用い、その片面にフォトリソグラフ工程で
使用するレジストフィルムをラミネート法で貼付け、レ
ジストフィルムの保護フィルムを剥離し、その上面に導
電性材料付きフィルムを載置固定した。次にフオトリソ
グラフ工程(レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケ
ミカルエッチング−レジストフィルム剥離)を経て、導
電性材料にライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍの
銅格子パターンを形成し、電磁波シールドフィルムを得
た。いずれの実施例とも良好な電磁波シールドフィルム
が得られた。

【００１７】(比較例)実施例1と同様に導電性材料付き
フィルムを得た。これを支持板を用いずにフオトリソグ
ラフ工程を通したところ、ケミカルエッチング時に均一
なエッチングができなかった

【００１８】

【発明の効果】以上述べたように、導電性材料付きフィ
ルム基材を加工する際に、粘着材を用いて導電性材料付
きフィルムを支持板に貼り付け、その後の一連の処理、
加工を行うことで作業性が向上し、容易に電磁波シール
ドフィルムを製造することが可能になった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 一 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 野村 宏 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 田所 富士夫 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 Ｆターム(参考） 5E321 BB21 BB41 BB44 CC16 GG05 GH01

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透明フィルム基材表面にメッシュ状の幾何
   学図形を形成した導電性材料が貼り合されてなる電磁波
   シールドフィルムの製造法において、導電性材料が貼り
   合された透明フィルム基材の背面に粘着剤層を設けると
   ともに、該粘着剤を介して導電性材料付きフィルム基材
   を支持板に貼り付け、その後の加工に供することを特徴
   とする電磁波シールドフィルムの製造方法。
2. 【請求項２】透明フィルム基材がプラスチックフィルム
   であり、導電性材料が厚みが３〜４０μｍの金属箔であ
   る請求項１記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。