JP2001060416A

JP2001060416A - 透明導電性フイルムおよびそのアース方法

Info

Publication number: JP2001060416A
Application number: JP11235784A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Kuraki; 康雄椋木
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1999-08-23
Filing date: 1999-08-23
Publication date: 2001-03-06

Abstract

(57)【要約】【課題】陰極線管やプラズマディスプレー等の前面板
や帯電防止マットなどに用いて優れた帯電防止性、電磁
波遮蔽性に優れ接着性のも優れたアースが可能な透明導
電性フイルムを提供する。【解決手段】基材上の一方に、少なくとも１層の導電
層を有する透明導電性フィルムにおいて、基材の少なく
とも一方が表面処理されており、かつ該導電層が粒径１
〜２００ｎｍの銀コロイド粒子を含有する層であること
を特徴とする透明導電性フイルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた帯電防止効
果、電磁波遮蔽効果及び機械強度特性を有する透明導電
性フイルムに関し、特に基体との接着に優れ膜剥がれの
ない透明導電性フイルムおよびそのアース方法に関す
る。

【０００２】1.

【従来の技術】近年電子機器分野において、透明性のあ
る帯電防止や電磁波シールド材料が種々の装置で必要に
なっており、特にＴＶやコンピュータディスプレイなど
では安全性面でも問題とされその改良が望まれている。
特にこれらで用いられている陰極線管やプラズマディス
プレー等は、画像面に発生する静電気によりゴミが付着
して視認性が低下したり、更に大きな問題として電磁波
を輻射して周囲に悪影響を及ぼすことが挙げられ、いわ
ゆる電磁波障害問題として近年鋭意研究、開発されてい
る。また陰極線管のフラット化等により、反射防止機能
が必要となってきたり、画像面に手を触れて指紋をつけ
たり、それらの汚れを落とす時に擦り傷が発生しやすい
などの問題があった。これらの課題であるゴミ付き防止
や電磁波障害に対して、銀等の導電性金属あるいはＩＴ
Ｏ等の導電性金属酸化物を蒸着・スパッタ等で導電性層
を作製する方法や、細い金属ワイヤーのメッシュ層の形
成等により、改良することが提案されている。この時、
導電性フィルムは透明であることが必要であり、多量の
導電性素材を用いて導電層を作成すると透明性を失うと
いう問題があり、導電層の設計は困難であった。そして
これらの導電層は、製造時や取り扱い時に発生する汚れ
や擦り傷等から保護するために、その上に保護層や更に
防汚用のオーバーコート層が付与することが通常行われ
ている。さらにまた、反射防止機能を持たせるための屈
折率制御層などの皮膜を設けることも一般的である。例
えば、反射率を制御するために導電層と異なる屈折率の
シリカ等の無機酸化物皮膜を、導電層と交互に重ね合わ
せて作成することなどが知られている。

【０００３】さらに、前述の近年注目されている電磁波
遮蔽にはアースすることが必要であるが、これらの導電
層用保護層を形成した場合には、導電性はその保護層表
面からとることが困難となり、導電性層を何らかの方法
で露出させアースさせる必要があった。そのために、表
面の保護膜を剥離させたり、あるいは保護膜を貫通させ
たりして、導電層をアースすることが必要であった。し
たがって、これらの加工工程において導電層に傷が付き
耐候性悪化を発生したり、保護膜やその他の機能層の損
傷を伴ったりして、商品価値を損なうことが多々見られ
た。さらに、コスト的にも大きな負荷を与え生産性に劣
るという欠点を有するものであった。これらの改良は、
導電層の上の保護層を適切に設計することで改良される
ことを見出している。しかしながら、基体は透明性を要
求され一般に疎水性プラスチックが用いられる。その場
合に、導電膜などの構成層を塗設する場合に、基体と構
成層間の接着不良が問題となることが知られており、そ
の改良が望まれていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、優れた帯電防止性、電磁波遮蔽性及び機械強度特
性を有する透明導電性フィルムを提供することであり、
特に基体との接着に優れ膜剥がれのない透明導電性フイ
ルムおよびそのアース方法に関する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】これら本発明の課題は、
下記手段によって達成された。１）基材上の一方に、少なくとも１層の導電層を有する
透明導電性フィルムにおいて、基材の少なくとも一方が
表面処理されており、かつ該導電層が粒径１〜２００ｎ
ｍの銀コロイド粒子を含有する層であることを特徴とす
る透明導電性フイルム。２）基材の表面処理が、紫外線処理、グロー放電処理、
コロナ放電処理、火焔処理であることを特徴とする上記
１）に記載の透明導電性フイルム。３）導電層の抵抗が９０Ｖ印加電圧で１０ＫΩ以下であ
ることを特徴とする上記１）または２）に記載の透明導
電性フイルム。４）銀コロイドがパラジウムを１〜３０重量％含有する
ことを特徴とする上記１）〜３）のいずれかに記載の透
明導電性フイルム。５）表面処理後に下塗り層を付与されたことを特徴とす
る上記１）〜４）のいずれかに記載の透明導電性フイル
ム。６）導電層の外側に少なくとも一層の保護層を有するこ
とを特徴とする上記１）〜５）のいずれかに記載の透明
導電性フイルム。７）基材がハードコート層を有するプラスチックフイル
ムであることを特徴とする上記１）〜６）のいずれかに
記載の透明導電性フイルム。８）上記１）〜７）のいずれかに記載の導電性フイルム
の表面に導電性テープ等を直接貼り付けることによりア
ースすることを特徴とする接地方法。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下に本発明について詳細に記述
する。本発明においては、その層構成に特に限定されず
本発明の導電性フィルムの目的が達成されれば、本発明
の範囲であれば問題はない。その中で好ましい構成とし
て、図１を挙げることができる。それらは基材側からハ
ードコート層、導電層、導電層用保護層（反射防止層を
兼ねる）、そしてオーバーコート層（防汚層）からなる
４層から構成されている透明導電性フィルムである。

【０００７】まず、本発明の基材について記述すると、
ガラスやプラスチックフイルムが好ましく用いられる。
プラスチックフイルムとしては、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレ
フタレートとポリエチレンナフタレート共重合物あるい
は混合物、等のポリエステル、ポリカーボネート、ノル
ボルネン系樹脂（環状オレフィン共重合体）、トリアセ
チルセルロース、ジアセチルセルロース等のセルロース
樹脂等、ポリアリレート、ポリメタクリル酸メチルエス
テルなどのフイルムが好ましい。これらのフイルムの場
合、厚みは特に限定されないが、通常は２０〜３０００
μｍが好ましく、２０〜２０００μｍがより好ましく、
３０〜１５００μｍが特に好ましい。

【０００８】次に本発明の基材は、その上に各種の機能
層を付与するに当たり表面処理をすることを特徴とす
る。本発明の基材は、いずれも疎水性の表面を有するた
め、その表面を各種処理することでその上に塗設される
層との強固な接着を可能とする。本発明の表面処理は基
体と構成層間の接着が改良できれば、特に限定されない
が好ましくは紫外線処理、コロナ放電処理、グロー放電
処理、火焔処理、高周波処理、活性プラズマ処理、レー
ザー処理、機械的処理、混酸処理、オゾン酸化処理、な
どの表面活性化処理をして、その上に構成層を付与し接
着力を得る方法を挙げることができる。

【０００９】表面処理の中でも好ましいのは、紫外線照
射処理、コロナ処理、グロー処理、火焔処理である。先
ず紫外線照射処理について以下に記す。これらは特公昭
４３−２６０３号、特公昭４３−２６０４号、特公昭４
５−３８２８号記載の処理方法などによって行われるの
が好ましい。水銀灯は石英管からなる高圧水銀灯で、紫
外線の波長が１８０〜３２０ｎｍの間であるものが好ま
しい。紫外線照射は基体の延伸工程、熱固定時、熱固定
後の何れでもよい。紫外線照射の方法については、基体
の表面温度が１５０℃前後にまで上昇することが問題な
ければ、主波長が３６５ｎｍの高圧水銀灯ランプを使用
することができる。低温処理が必要とされる場合には主
波長が２５４ｎｍの低圧水銀灯が好ましい。またオゾン
レスタイプの高圧水銀ランプ、及び低圧水銀ランプを使
用する事も可能である。処理光量に関しては処理光量が
多いほど基体と被接着層との接着力は向上するが、光量
の増加に伴い基体が着色し、また基体が脆くなるという
問題が発生する。従って、通常のポリエステル、ポリオ
レフィン等のプラスチックフィルムには、３６５ｎｍを
主波長とする高圧水銀ランプで、照射光量２０〜１００
００（mＪ／cm²)がよく、より好ましくは５０〜２００
０（mＪ／cm²)である。２５４ｎｍを主波長とする低圧
水銀ランプの場合には、照射光量１００〜１００００
（mＪ／cm²)がよく、より好ましくは３００〜１５００
（mＪ／cm²)である。

【００１０】次に、効果的な表面処理であるグロー放電
処理は、従来知られているいずれの方法、例えば特公昭
３５−７５７８号、同３６−１０３３６号、同４５−２
２００４号、同４５−２２００５号、同４５−２４０４
０号、同４６−４３４８０号、米国特許３，０５７，７
９２号、同３，０５７，７９５号、同３，１７９，４８
２号、同３，２８８，６３８号、同３，３０９，２９９
号、同３，４２４，７３５号、同３，４６２，３３５
号、同３，４７５，３０７号、同３，７６１，２９９
号、英国特許９９７，０９３号、特開昭５３−１２９２
６２号等を用いることができる。特に本発明の基体に対
し要求される接着性付与、黄色化抑制、ブロッキング防
止を同時に満足させる表面処理としてグロー処理がとく
に有効である。グロー放電処理の雰囲気に酸素、窒素、
ヘリウムあるいはアルゴンのような種々のガスを導入し
ながら行うことが好ましい。さらに、水蒸気を導入した
場合は、特殊ガスの導入の場合と同等あるいはそれ以上
の接着効果を有し、価格も大幅に安価であり、工業的に
優れた方法である。

【００１１】水蒸気の存在下でグロー放電処理を実施す
る場合の水蒸気分圧は、１０％以上１００％以下が好ま
しく、更に好ましくは４０％以上９０％以下である。水
蒸気以外のガスは酸素、窒素等からなる空気である。さ
らに、表面処理すべきフィルムを予め加熱した状態で真
空グロー放電処理を行うと、常温で処理するのに比べ短
時間の処理で接着性が向上し、黄色化を大幅に減少させ
ることができる。予熱温度は５０℃以上が好ましい。真
空中でポリマー表面温度を上げる具体的方法としては、
赤外線ヒータによる加熱、熱ロールに接触させることに
よる加熱等がある。例えばフィルム面を８０℃に予熱し
たい場合、８０℃の熱ロールにフィルムを高々１秒間接
触するだけで十分である。加熱方法は前述の方法に限ら
ず、広く公知の加熱方法を利用することができる。

【００１２】予熱した基体をグロー放電処理するが、重
要な処理条件として真空度、電極間電圧、放電周波数等
が挙げられる。グロー放電処理時の圧力は０．００５〜
２０Torrとするのが好ましく、より好ましくは０．０２
〜２Torrである。また、電圧は、５００〜５０００Ｖの
間が好ましく、より好ましくは５００〜３０００Ｖであ
る。さらに使用する放電周波数は、従来技術に見られる
ように直流から数１０００ＭＨｚ、好ましくは５０Ｈｚ
〜２０ＭＨｚ、さらに好ましくは１ＫＨｚ〜１ＭＨｚで
ある。放電処理強度は、０．０１ＫＶ・Ａ・分／m²〜５
ＫＶ・Ａ・分／m²が好ましく、更に好ましくは０．１５
ＫＶ・Ａ・分／m²〜１ＫＶ・Ａ・分／m²で優れた接着性
能が得られる。このようにして、グロー放電処理を施こ
した基体は、直ちに冷却ロールを用いて温度を下げるこ
とが好ましい。基体は温度の上昇に伴ない外力により塑
性変形し易くなり、被処理基体の平面性が損なわれてし
まう。さらに低分子量体（モノマー、オリゴマー等）が
基体表面に析出し、透明性や耐ブロッキング性を悪化さ
せる可能性がある。

【００１３】次にコロナ放電処理について記すと、、従
来公知のいずれの方法、例えば特公昭４８−５０４３
号、同４７−５１９０５号、特開昭４７−２８０６７
号、同４９−８３７６７号、同５１−４１７７０号、同
５１−１３１５７６号等に開示された方法により達成す
ることができる。放電周波数は５０Ｈｚ〜５０００ＫＨ
ｚ、好ましくは５ＫＨｚ〜数１００ＫＨｚが適当であ
り、特に好ましくは１０Ｈｚ〜３０ＫＨｚである。放電
周波数が小さすぎると安定な放電が得られず、かつ被処
理物にピンホールが生じて好ましくない。又周波数が高
すぎると、インピーダンスマッチングのための特別な装
置が必要となり、装置が高価となり好ましくない。被処
理物の処理強度に関しては、通常は０．００１ＫＶ・Ａ
・分／m²〜５ＫＶ・Ａ・分／m²、好ましくは０．０１Ｋ
Ｖ・Ａ・分／m²〜１ＫＶ・Ａ・分／m²が適当である。電
極と誘電体ロールのギャップクリアランスは０．５〜
２．５mm、好ましくは１．０〜２．０mmが適当である。
コロナ放電処理機はＰｉｌｌａｒ社製ソリッドステート
コロナ処理機６ＫＶＡモデルを用いることができる。

【００１４】次に火焔処理としては、天然ガス、液化プ
ロパンガスなどを利用でき空気との混合比が重要であ
る。好ましいガス／空気の混合比は容積比で、プロパン
では１／１４〜１／２２、より好ましくは１／１６〜１
／１９である。天然ガスでは１／６〜１／１０、より好
ましくは１／７〜１／９である。火焔処理量は、１〜５
０Ｋｃａｌ／m²、より好ましくは３〜２０Ｋｃａｌ／m²
である。またバーナーの内炎の先端と基体の距離を４ｃ
ｍ未満とすることがより効果的である。処理装置として
は春日電気（株）製フレーム処理機を用いることができ
る。処理時の基体を支えるバックアップローラーは中空
型ロールが好ましく、中に冷却液を透して常時一定の所
定温度にする事が好ましい。

【００１５】次に本発明では接着性を高めるために、前
述の表面処理をした後下塗層を設けその上に構成層を付
与する方法が好ましく実施される。そして下塗層の構成
としても種々の工夫が行なわれており、第１層として基
体によく接着する層を設け、その上に第２層として構成
層とよく接着する親水性の樹脂層を塗布する所謂重層法
と、疎水性基と親水性基との両方を含有する樹脂層を一
層のみ塗布する単層法とがある。これらの下塗法につい
て述べると、例えば塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチ
レン、ブタジエン、メタクリル酸（エステル）、アクリ
ル酸（エステル）、イタコン酸（エステル）、無水マレ
イン酸などの中かち選ばれたモノマーからなる重合体、
ポリエチレンイミン、エポキシ樹脂、グラフト化ゼラチ
ン、ニトロセルロース、など数多くのポリマーを挙げる
ことができる。また本発明では親水性下塗ポリマーも利
用でき水溶性ポリマー、セルロースエステル、ラテック
スポリマー、水溶性ポリエステルなどが例示される。水
溶性ポリマーとしては、ゼラチン、ゼラチン誘導体、カ
ゼイン、寒天、アルギン酸ソーダ、でんぷん、ポリビニ
ールアルコール、ポリアクリル酸共重合体、無水マレイ
ン酸共重合体などであり、セルロースエステルとしては
カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロ
ースなどである。ラテックスポリマーとしては塩化ビニ
ル含有共重合体、塩化ビニリデン含有共重合体、アクリ
ル酸エステル含有共重合体、酢酸ビニル含有共重合体、
ブタジエン含有共重合体などである。下塗り層の硬化剤
も有効に利用でき例えばクロム塩（クロム明ばんな
ど）、アルデヒド類（ホルムアルデヒド、グルタールア
ルデなど）、イソシアネート類、活性ハロゲン化合物
（２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−Ｓ−トリアジン
など）、エピクロルヒドリン樹脂などを挙げることがで
きる。本発明に係わる下塗液は、一般によく知られた塗
布方法、例えばディップコート法、エアーナイフコート
法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバ
ーコート法、グラビアコート法、或いは米国特許第２，
６８１，２９４号明細書に記載のホッパーを使用するエ
クストルージョンコート法により塗布することができ
る。

【００１６】本発明の基材は、その表面硬度をあげるた
め、必要に応じてハードコート層を設けることが好まし
い。そのハードコート材料は公知の硬化性樹脂を用いる
ことが好ましく、熱硬化性樹脂、放射線硬化型樹脂等が
その中でも好ましい。熱硬化性樹脂としてはメラミン樹
脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等のプレポリマーの架
橋反応を利用するものを挙げることができる。また放射
線硬化型樹脂の例としては多官能モノマーが挙げられ、
たとえば多官能アクリレートまたはメタクリレート（例
えばペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート
やジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート
等）に代表される放射線、特に紫外線硬化性化合物が挙
げられる。これらの化合物中には必要に応じて重合開始
剤を添加することが好ましい。また、ハードコート層中
には硬度をアップさせ傷つき耐性を高める目的で、充填
剤を含有させることが特に有効であり、例えばシリカ、
アルミナ、ジルコニア等の酸化物の微粒子やコロイダル
粒子を挙げることができる。これらの充填剤としての微
粒子の粒子サイズは１〜１００ｎｍが好ましく、その添
加量は硬化性樹脂の５体積％以上５０体積％以下が好ま
しい。５０体積％以上では膜が脆くなり、少なすぎると
添加した効果が得られない。ハードコート層の厚さは２
〜３０μｍが好ましく、４〜１０μｍが特に好ましい。
さらに必要に応じて、アニオン、カチオン性やノニオン
性界面活性剤を添加したり、コロナ処理、グロー処理等
の表面処理を行い、ハードコートの表面の親水性、密着
性を向上させ、導電層の塗布性や導電層との接着を高め
ることができる。

【００１７】以下に前述の界面活性剤の具体例を記す
が、これに限定されるものではない（ここで、‐Ｃ₆Ｈ₄
‐はフェニレン基を表わす）。ＷＡ−１：Ｃ₁₆Ｈ₃₃（ＯＣＨ₂ＣＨ₂）₁₀ＯＨＷＡ−２：Ｃ₉Ｈ₁₉‐Ｃ₆Ｈ₄‐（ＯＣＨ₂ＣＨ₂）₁₂Ｏ
ＨＷＡ−３：ドデシルベンゼンスルフォン酸ソーダＷＡ−４：トリ（イソプロピル）ナフタレンスルフォ
ン酸ソーダＷＡ−５：トリ（イソブチル）ナフタレンスルフォン
酸ソーダＷＡ−６：ドデシル硫酸ソーダＷＡ−７：α−スルフォコハク酸ジ（２−エチルヘキ
シル）エステルナトリウム塩ＷＡ−８：C₈H₁₇‐C₆H₄‐（ＣＨ₂ＣＨ₂O）₃（CH₂）₂S
O₃K

【００１８】ＷＡ-10 ：セチルトリメチルアンモニウム
クロライドＷＡ-11 ：C₁₁H₂₃CONHCH₂CH₂N(+)（CH₃）₂‐CH₂COO(-) ＷＡ-12 ：Ｃ₈Ｆ₁₇ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）
₁₆ＨＷＡ-13 ：Ｃ₈Ｆ₁₇ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）ＣＨ₂ＣＯＯＫＷＡ-14 ：Ｃ₈Ｆ₁₇ＳＯ₃ＫＷＡ-15 ：Ｃ₈Ｆ₁₇ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）
₄（ＣＨ₂）₄ＳＯ₃ＮａＷＡ-16 ：Ｃ₈Ｆ₁₇ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）-（ＣＨ₂）₃-ＯＣ
Ｈ₂ＣＨ₂-Ｎ(+)（ＣＨ₃）₃・ＣＨ₃‐Ｃ₆Ｈ₄‐ＳＯ₃(-) ＷＡ-17 ：Ｃ₈Ｆ₁₇ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂
Ｎ(+)（ＣＨ₃）₂‐ＣＨ₂ＣＯＯ(-)

【００１９】本発明の導電層は、少なくとも１種以上の
銀コロイドを含有することを特徴とする。そして、その
導電層の抵抗が１０ＫΩ（９０Ｖ印加電圧）以下である
ことを特徴とする。本発明では、さらに耐候性の観点か
ら銀とパラジウムの合金が好ましいく、パラジウムの含
有量としては５〜３０ｗｔ％が好ましい。銀コロイド粒
子の作成方法としては、通常の低真空蒸発法による微粒
子の作製方法や金属塩の水溶液を還元する金属コロイド
作製方法が挙げられる。これらの金属粒子の平均粒径は
１〜２００ｎｍであり、より好ましくは１〜１００ｎ
ｍ、特に好ましくは２〜８０ｎｍである。導電層は実質
的に金属微粒子のみからなることが好ましく、バインダ
ー等の非導電性のものを含有しないことが導電性の観点
から好ましい。

【００２０】銀コロイド粒子からなる導電層の形成は、
金属粒子を水溶液あるいは有機溶剤等に分散した塗布液
を、基材上に塗布することにより作製できる。銀コロイ
ド粒子は水溶液が好ましいが、水と混合しうる水溶性溶
剤としてはエチルアルコール、ｎ−プロピルアルコー
ル、ｉ−プロピルアルコール、１−ブチルアルコール、
２−ブチルアルコール、ｔ−ブチルアルコール、メチル
セルソルブ、ブチルセルソルブ等のアルコールが好まし
い。これらの金属の塗布量としては、５０〜１５０ｍｇ
／ｍ²が好ましく、塗布量が少ないと優れた導電性を得
ることができず、塗布量を増加させても導電性向上の効
果は小さくなる。導電層自体の抵抗は印加電圧９０Vの
条件下で、１０ＫΩ以下であることが好ましく、より好
ましくは５KΩ以下であり、特に良好な電磁波シールド
効果を得るためには１ＫΩ以下が好ましい。

【００２１】次に本発明の導電層用保護層について記載
する。本発明の保護層に用いる素材は、導電層の保護の
ためであれば特にその素材について限定されない。それ
らの中でも好ましい素材としては、例えばポリイソプレ
ン、クロロスルホン化ポリエチレン、多硫化ゴム、フッ
素ゴム、カゼイン、フェノール樹脂、多硫化エポキシ樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ナイロン６、ナイロン６
６、ポリメタクリル酸メチル、アクリル酸エチル・エチ
レン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリフッ化ビニリデン、（モノ−、ジ−、トリ−）アセ
チルセルロース、ニトロセルロース、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリブチレン、ポリスチレン、SBR樹
脂、ポリアクリロニトリル、あるいはこれらの共重合体
や混合物などを挙げることができる。

【００２２】これらの中でも好ましく用いられる樹脂と
しては、フッ素ゴム、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラ
ミン樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ポリメタクリル
酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
フッ化ビニリデン、ポリビニルホルマール、（モノ−、
ジ−、トリ−）アセチルセルロース、ニトロセルロー
ス、更に放射線（紫外線、電子線、Ｘ線など）硬化樹脂
などをあげることができる。その中でも本発明では、特
に好ましくはポリオールの多官能ビニル誘導体（メタ
（アクリレート）ポリエステルなど）から作成され放射
線で重合された樹脂であり、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレートやジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの放射線
硬化樹脂には必要に応じて重合開始剤を添加することが
できる。

【００２３】本発明の導電層用保護層の膜厚は、その厚
さは限定されないが、好ましくは１０〜５０００ｎｍで
あり、より好ましくは２０〜２０００ｎｍであり、さら
には２０〜１００ｎｍであり、特に３０〜３００ｎｍで
ある。薄膜になるほど、保護層の上からの表面抵抗がと
れるようになり好ましい。したがって保護層表面を介し
て測定される抵抗は、１０ＫΩ以下（９０Ｖ印加電圧）
であることが好ましいく、より好ましくは５ＫΩ以下で
あり、１ＫΩ以下であることが特に好ましい。特に保護
層膜厚が３００ｎｍの場合は、印加電圧が１０Ｖでも１
ｋΩ以下の表面抵抗を得ることができる。本発明の導電
層用保護膜は、屈折率を制御することにより、反射防止
層としての機能も発揮する事が可能である。透明導電層
の屈折率と異なる屈折率を有する上記樹脂を設けた少な
くとも１層の透明性反射防止層は、屈折率が１．６より
も小さいことが好ましい。屈折率が１．６以上では反射
率が大きくなり反射防止の効果が小さくなる。

【００２４】導電層用保護層は、必要に応じて金属酸化
物を添加することも可能である。具体的には、シリカ、
アルミナ、ジルコニア、チタニア等の酸化物を挙げるこ
とができる。こられの酸化物は、膜強度を上げるため、
屈折率を変化させるために添加される。また、保護膜の
更に外側にオーバーコート層を設けることも可能であ
る。オーバーコート層を生成する具体例としては、公知
のフッ素を含有する低表面エネルギーの化合物が好まし
く、具体的にはフッ化炭化水素基を含有するシリコン化
合物、フッ化炭化水素基含有ポリマーが挙げられる。こ
れらの化合物は、オーバーコート層に設けるだけでな
く、保護膜中に添加することもできる。

【００２５】本発明の導電性フイルムの作製は、基材フ
イルム上に各層の塗料をディッピング法、スピナー法、
スプレー法、ブレード法、ロールコーター法、ワイヤー
バー法等の公知の薄膜塗布方法で各層を順次形成、乾燥
して作製することができる。各薄膜の作成方法としては
ワイヤーバーによる方法が好ましい。本発明の透明導電
性フィルムは、その透明性において表示機器を鑑賞する
際に、暗くて使用に耐えられない限り特に限定されない
が、好ましくは可視光の透過率で５０％以上が好まし
く、５５％以上が更に好ましく、６０％以上が特に好ま
しい。また、透明導電性フィルムの反射率は、小さいほ
ど好ましく１％以下が好ましく、特に０．７％以下が好
ましい。これらの評価方法については、実施例１（６）
の項に記載されている。

【００２６】

【実施例】以下、実施例によって本発明を更に具体的に
説明するがこれらに限定されるものではない。実施例１（１）基体の作成１−１）基体表面処理基体（厚さ１７５μｍ）の表面処理を基体の両面に、表
１にしたがって実施した。各処理の条件は以下の通りで
ある。

【００２７】ａ）紫外線処理３６５ｎｍの高圧水銀ランプを用いて、表面温度を７５
℃に保ち、照射光量１０００ｍＪ／ｃｍ²で３分間照射
した。照射後温度を３０℃以下に冷却ローラーで低下さ
せ、紫外線処理済みの基体を作成した。

【００２８】ｂ）グロー処理断面が直径２ｃｍ、長さ１５０ｃｍの円柱状で冷媒流路
となる中空部を持つ棒状電極を１０ｃｍ間隔に4本絶縁
板状に固定した。この電極板を真空内に固定し、さらに
電極から１５ｃｍ離れ電極に面に正対するように基体を
搬送させ、２秒間表面処理を実施した。基体が電極を通
過する直前に加熱ローラーでその基体のTg以下で加熱し
た。真空内は０．２Torr、Ｈ₂Ｏ分圧は７５％であっ
た。放電周波数は３０ＫＨｚ、出力２５００W、処理強
度０．５KV・A・分／ｍ²で実施した。処理後３０℃に冷
却しグロー処理をした基体を作成した。

【００２９】ｃ）コロナ処理コロナ放電処理はピラー社製ソリッドステートコロナ処
理機６ＫＶＡモデルを用い、３０cm幅の基体を２０ｍ／
分で処理した。このとき、電流・電圧の読み取り値より
被処理物は、０．３７５ＫＶ・Ａ・分／m²の処理とし
た。処理時の放電周波数は、９．６ＫＨｚ、電極と誘電
体ロールのギャップクリアランスは、１．６mｍであっ
た。

【００３０】ｄ）火炎処理液化プロパンガスと空気比が１／５のガスを用いて、１
０Ｋｃａｌ／ｍ²となるように基体の表面を火炎処理し
た。この時バーナーの内炎の先端と基体との距離は５ｃ
ｍとした。火炎処理にあたりバックアップローラーの内
側に冷却水を流し、基体が３０℃に保たれた状態で表面
処理した。

【００３１】１−２）下塗り表１に記載した通り以下の下塗り塗布液−Ａを基体の両
面に塗布し乾燥し、下塗り処理を実施した。・アクリル樹脂（日本アクリル製ＨＡ−１６）５重量部・アクリル変性共重合ポリエステル樹脂（高松樹脂製ベスレジンＡ−５１５ＧＢ）２．５重量部・ブタジエン−スチレン共重合ラテックス（重量比３０／７０）２．５重量部・メラミン樹脂（住友化学工業製ＳｕｍｉｔｅｘＲｅｓｉｎＭ−３）２．５重量部・コロイダルシリカ（日産化学工業製スノ−テックスＺＬ）０．０４重量部・ＷＡ−２０．２重量部・ＷＡ−８０．１重量部・２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−Ｓ−トリアジン０．５重量部・エピクロルヒドリン樹脂０．１重量部・水全体で１００重量部となるように添加したこの下塗り塗布液−Ａは、７ｍｌ／ｍ²バーコ−ターで
塗布し、搬送しつつ加熱ゾーンにて160℃で５分間加熱
乾燥した。巻き取り直前で冷却ローラーにて３０℃以下
に冷却し、作成した下塗り付き基体を巻き取った。

【００３２】（２）ハードコート層塗布液の調整：２−１）シリカ微粒子の表面処理平均粒径が１５ｎｍのシリカ微粒子の４０重量％メタノ
ール分散液２００ｇを、撹拌装置、温度計および還流冷
却管を装着した５００ｍｌのガラス製三口フラスコに入
れた。これに、２Ｎ塩酸０．２ｇを加え、窒素気流下で
６０℃に昇温した後、３−メタクリロイルオキシプロピ
ルトリメトキシシラン１０ｇを添加し、４時間撹拌を続
け、シリカ微粒子を表面処理した。

【００３３】２−２）ハードコート層用塗布液の調製２−１）で表面処理したシリカ微粒子の４３重量％メタ
ノール分散液１１６ｇに、メタノール９７ｇ、イソプロ
パノール１６３ｇおよび酢酸ブチル１６３ｇを加えた。
混合液に、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート
とジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物
（ＤＰＨＡ、日本化薬（株）製）２００ｇを加えて溶解
した。得られた溶液に、光重合開始剤（イルガキュア９
０７、チバガイギー社製）７．５ｇ、および光増感剤
（カヤキュアーＤＥＴＸ、日本化薬（株）製）５．０ｇ
を加えて溶解した。混合物を３０分間撹拌した後、孔径
１μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過して、ハー
ドコート層用塗布液を調製した。

【００３４】（３）導電層用塗布液３−１）銀コロイド分散液の調整３０％硫酸鉄（II）ＦｅＳＯ₄・７Ｈ₂Ｏ、４０％のクエ
ン酸を調整、混合し、２０℃に保持、攪拌しながらこれ
に１０％の硝酸銀と硝酸パラジウム（モル比９／１に混
合したもの）溶液を２００ｍｌ／ｍｉｎの速度で添加混
合し、その後生成した遠心分離により水洗を繰り返し、
最終的に３重量％になるように純水を加え、銀パラジウ
ムコロイド分散液を調整した。得られた本発明の導電性
粒子である銀コロイド粒子の粒径は、ＴＥＭで約９〜１
２ｎｍであった。融合結合高周波プラズマ（ＩＣＰ）に
よる測定の結果、銀とパラジウムの比は９／１で、仕込
み比と同一であった。

【００３５】３−２）銀コロイド塗布液の調整前記銀コロイド分散液１００ｇにイソプロピルアルコー
ルを加え、超音波分散し孔径１μｍのポリプロピレン製
フィルターで濾過して塗布液を調整した。

【００３６】（４）導電層保護層用塗布液の調整４−１）ＵＶ硬化膜組成Ａジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレートの混合物（ＤＰＨ
Ａ、日本化薬（株）製）２ｇに対して光重合開始剤（イ
ルガキュア９０７、チバガイギー社製）８０ｍｇおよび
光増感剤（カヤキュアーＤＥＴＸ、日本化薬（株）製）
３０ｍｇとなるように、メチルイソブチルケトン／２−
ブタノール／メタノールの混合溶液（２／２／１）溶解
した。溶解濃度は所定の厚みになるように変化させ、混
合物を３０分間撹拌した後、孔径１μｍのポリプロピレ
ン製フィルターで濾過して導電層保護層用塗布液を調製
した。

【００３７】（５）透明導電性フイルムの作製（１）の少なくとも一方に表面処理し、下塗り層を設け
た基体にその面の上にバーコーターを用いて２−２）で
作成したハードコート塗布液を層厚８μｍになるように
塗布・乾燥し紫外線照射してハードコート層を作製し
た。このハードコート層面をコロナ処理した後、前記導
電層用塗布液をバーコーターで塗布量が７０ｍｇ／ｍ²
になるように塗布し、４０℃で乾燥した。この導電層塗
布面に、ポンプで送液した水をスプレーでかけ、エアー
ナイフで過剰の水を除去した後、１２０℃の加熱ゾーン
で搬送しながら、５分の処理を行った。銀コロイドの塗
布量は７５ｍｇ／ｍ²であった。そして、次にこの導電
層の上に、（４）で作成した導電層保護膜用塗布液を塗
設し、大日本スクリーン社製Ｐ６４７−ＧＡにて紫外線
を２分間照射して保護層を硬化させ、表１に記載の透明
導電性フィルムを作成した。

【００３８】（６）評価得られた透明導電性フィルムは、以下の方法でその評価
を実施した。６−1)表面抵抗試料を２５℃、１０％で６時間調湿し、４端子法表面抵
抗率計（三菱化学(株)製「ロレスタＧＰ」）を用いてそ
の抵抗を測定した。小さいほど好ましい。６−２）透過率試料を島津製作所(株)製分光光度計（ＵＶ−２４００Ｐ
Ｃ）を用いて、４００〜８００ｎｍの波長の平均透過率
を測定した。６−３）耐傷性スチールウール（３ｃｍ四角）に９０ｇの荷重をかけて
その表面を擦すり、その表面のすり傷の状態を目視で評
価した。Ａ：傷は認められなったＢ：傷が少し認められたＣ：傷が相当認められたＤ：傷が著しく認められた６−４）接着性試料を２５℃、６０％ＲＨ環境下に６時間調湿し、表面
をカッター（ＮＴカッター）で、基体の表面に達する深
さまで１．５ｍｍ角にクロスカットして、表面に１００
個の切断片を形成した。次に50℃、９５％ＲＨのオーブ
ン内の４日間経時させ、25℃、６０％ＲＨ下でその表面
全面にセロハンテープ（ニチバン社製）を貼りつけ、１
時間放置後に手で勢いよくテープを剥離させた。この剥
離テストを径5回繰り返して、切片が剥離した個数を評
価した。剥離切片の多いほど接着性が悪いことを示す。

【００３９】（７）結果得られた本発明及び比較用の特性を表１に示す。表面処
理を実施しない比較試料０１は、抵抗、透過率は優れる
ものの、耐傷性と接着性が大きく劣るものであった。こ
れに対し、本発明の表面処理を実施した本発明の試料０
２〜０９は、抵抗、透過率、耐傷性および接着性の全て
において優れたものであった。一方、本発明の表面処理
を実施しなかった比較試料１０は、下塗り−Ａのみを実
施するものの接着性の点で満足の行くものではなかっ
た。以上から、本発明がすべての点で優れていることが
明白であり鋭意研究した成果である。

【００４０】

【表１】

【００４１】実施例２実施例１の本発明試料０３（１０×１０ｃｍ²）の対角
表面に銅箔を導電性テープ(カーボンブラック粘着テー
プ)で貼りつけ、フイルムから引き出した銅箔間の抵抗
をテスターで測定したところ、抵抗は２９０Ωを示し、
優れた導電性を有することを確認した。

【００４２】実施例３実施例１の本発明試料０３において、保護層の外側にさ
らにフッ素樹脂をＭＥＫ溶剤を主体とする溶液で塗設し
１００ｎｍのオーバーコート層を付与する以外は、試料
０３と全く同様にして、本発明の試料３３を作成した。
抵抗は３００Ω、透過率６３％、耐傷性がＡであり、試
料０３に比べ耐傷性の改善が見られた。これはオーバー
コート層が、本発明において更に優れた特性を付与でき
ることを示すものである。

【００４３】実施例４実施例１の本発明試料０３において、導電層を金コロイ
ド粒子で作成する以外は試料０３と全く同様にして、本
発明の試料４３を作成した。抵抗は２７０Ω、透過率６
１％、耐傷性がＡ〜Ｂ、接着性２であり、優れたもので
あった。ただしこの試料４３は、試料０３に比べ若干金
属反射性が見られたが、商品価値を損なうものではなか
った。

【００４４】

【発明の効果】簡単な層構成からなるフイルムであり、
表面抵抗が小さく、透明性、耐傷性及び接着性に優れる
フイルムが得られる。これにより、表面から直接アース
することができ、簡単な方法で透明導電性フイルムを得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の反射防止透明導電性積層フイルムの構
成の模式図である。

【符号の説明】

１透明基材２ハードコート層３透明導電層４導電層用保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０４Ｎ 5/72 Ｈ０４Ｎ 5/72 ＺＨ０５Ｆ 1/00 Ｈ０５Ｆ 1/00 ＥＨ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 ＶＦターム(参考） 4F100 AA20H AB01B AB24B AG00 AK01A AK25 AK41 AR00B AS00C AS00D AT00A BA02 BA03 BA04 BA07 BA10A BA10B BA10D CA21B CA23 DE01B EH46C EJ12A EJ53A EJ54A EJ64A GB41 JG01B JG03 JG04B JK06 JL11 JN01 JN01A JN01B YY00B 5C058 DA08 DA10 5E321 AA14 BB23 BB44 CC16 GG01 GG05 GH01 5G067 AA42 BA02 CA01 DA02 5G307 FA01 FA02 FB02 FC05 FC09 FC10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上の一方に、少なくとも１層の導電
層を有する透明導電性フィルムにおいて、基材の少なく
とも一方が表面処理されており、かつ該導電層が粒径１
〜２００ｎｍの銀コロイド粒子を含有する層であること
を特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項２】基材の表面処理が、紫外線処理、グロー
放電処理、コロナ放電処理、火焔処理であることを特徴
とする請求項１に記載の透明導電性フイルム。
【請求項３】導電層の抵抗が９０Ｖ印加電圧で１０Ｋ
Ω以下であることを特徴とする請求項１または２に記載
の透明導電性フイルム。
【請求項４】銀コロイドがパラジウムを１〜３０重量
％含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
記載の透明導電性フイルム。
【請求項５】表面処理後に下塗り層を付与されたこと
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の透明導電
性フイルム。
【請求項６】導電層の外側に少なくとも一層の保護層
を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記
載の透明導電性フイルム。
【請求項７】基材がハードコート層を有するプラスチ
ックフイルムであることを特徴とする請求項１〜６のい
ずれかに記載の透明導電性フイルム。
【請求項８】請求項１〜７のいずれかに記載の導電性
フイルムの表面に導電性テープを直接貼り付けることに
よりアースすることを特徴とする接地方法。