JP2004111783A

JP2004111783A - 光透過性電磁波遮蔽シート

Info

Publication number: JP2004111783A
Application number: JP2002274699A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Suga; 須賀　和宏
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2002-09-20
Filing date: 2002-09-20
Publication date: 2004-04-08

Abstract

【課題】光透過性電磁波遮蔽シートを、建築物の窓等にも適用できる様に、光透過性、電磁波遮蔽性能と共に、シールドパターンによる表裏の外観（色調・金属光沢感）差を少なくし類似させる。
【解決手段】ＰＥＴ等による透明基材１上に接着剤層３を介して、接着剤層側を粗面化処理面ｆａとした導電性金属箔がパターン化されたパターン金属層２が積層され、更にパターン金属層上に樹脂層４が積層されており、透明基材側から見たパターン金属層の粗面化処理面の外観Ａａと、樹脂層側から見たパターン金属層の外観Ａｂとの差が低減する色に、樹脂層を着色した、光透過性電磁波遮蔽シート１０とする。樹脂層の着色が透明着色の場合はパターン金属層の樹脂層面ｆｂの表面粗さをＪＩＳ　Ｂ０６０１による算術平均粗さＲａ１．０μｍ以上として金属光沢感を無くすのがより好ましい。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド（遮蔽）が必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、研究所、精密部品製造工場、電磁波シールドルーム等の建築物の窓、或いは、電磁波を発生する電気製品の文字・画像表示部分等に利用する、透視可能な電磁波遮蔽性シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電磁波遮蔽性と共に光透過性も有する光透過性電磁波遮蔽シートとしては、ディスプレイ用途等を主体に、例えば次の様なものが挙げられる。
【０００３】
（１）樹脂シート等の透明基材に、金等の高導電性金属を真空蒸着等で成膜して全面に透明な導電性薄膜を設けた真空成膜品。
（２）繊維に金属めっきした導電性繊維メッシュを、透明基材にラミネートしたラミネート品。
（３）透明基材に導電性インキをパターン状にスクリーン印刷した導電性層を設けた印刷品。
（４）透明基材に銅等による導電性金属箔を積層した後、パターン形成にフォトリソグラフィ法を利用したエッチングにて、該導電性金属箔をパターン状のパターン金属層としたエッチング品（特許文献１等参照）。
（５）ディスプレイの表示の視認性向上に注目した製品として、上記（４）にて、導電性金属箔の表面の粗さ（Ｒａ）を０．１〜１．０μｍとすることで、パターン金属層からの光反射低減と、凹凸の間接的影響で生じるヘイズ低下を防いだ光反射低減品（特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−４１６８２号公報
【特許文献２】
特開２０００−２８６５９４号公報（特許請求の範囲、段落〔０００２〕及び〔００２２〕）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記（１）〜（５）の如き、従来の光透過性電磁波遮蔽シートでは、次の様な欠点があった。
【０００６】
すなわち、上記（１）の導電性薄膜の真空成膜品は、ＧＨｚ帯のシールド性能が十分に得られない。
また、上記（２）の導電性繊維メッシュのラミネート品は、繊維のめっき層が密着性に欠け、ラミネート加工時にめっき層が剥離したり、寒熱耐久性試験で剥離が発生したりする場合もある。また、縦・横の繊維がずれて視覚的に濃淡ができ易く、従って、ラミネート加工が難しい。また、高品質を維持する為に連続帯状の巻物としての製造が極めて困難であり、歩留まりを向上することに限界もある。
また、上記（３）のスクリーン印刷を利用した印刷品は、微細な細線状（例えば５０μｍ以下、特に４０μｍ以下）の印刷パターンを形成できる導電性インキが実用上制限されてしまう。従って、光透過性を上げられない。また、スクリーン印刷は通常、枚葉印刷の為に連続パターンの印刷はできず、建築物の窓用途等に対して連続帯状物として大量生産するのには適さないという問題もある。
【０００７】
以上の点から、シールドパターンとしては薄膜でない金属層が望まれるが、シールドパターン（パターン金属層）として金属箔を採用した上記（４）のエッチング品では、銅等の導電性金属箔は、通常、接着性向上の為にその接着面が粗面化処理されている。この為に、導電性金属箔の表裏の外観（色と金属光沢感）が異なり、従って、パターン金属層も表裏の外観（色と金属光沢感）が異なる。この様なパターン金属層を有する光透過性電磁波遮蔽シートは、窓等に適用した場合、シールドパターン部分の外観が表裏で異なって見えるのが、嫌われる。
一方、上記（５）の光反射低減品では、そこで規定する表面粗さでは光反射は低下するが、その様な表面粗さではパターン金属層の表面には金属光沢感があり、建築物の窓等の用途に対しては、それが外観を損ねるという問題がある。
【０００８】
すなわち、本発明の課題は、光透過性電磁波遮蔽シートについて、建築物の窓等にも適用できる様にする為に、光透過性、電磁波遮蔽性能と共に、シールドパターンによる表裏の外観（色・金属光沢感）差を少なくすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そこで上記課題を解決すべく、本発明の光透過性電磁波遮蔽シートでは、透明基材上に接着剤層を介して、接着剤層側を粗面化処理面とした導電性金属箔がパターン化されたパターン金属層が積層され、更にパターン金属層上に樹脂層が積層された、光透過性電磁波遮蔽シートにおいて、透明基材側から見たパターン金属層の外観と、樹脂層側から見たパターン金属層の外観との差が低減する色に、樹脂層を着色してある構成とした。
【００１０】
この様な構成とすることで、シールドパターンとしてのパターン金属層に基く光透過性電磁波遮蔽シートの外観について、少なくとも色調を表裏どちらから見ても同じ様にできる。その結果、建築物の窓等に適用した場合に表裏での外観の差を少なくでき、表裏の外観を類似したものとできる。
【００１１】
また、本発明の光透過性電磁波遮蔽シートは、上記構成に於いて更に、樹脂層の着色が透明着色であり、且つ、パターン金属層の樹脂層側の樹脂層面の表面粗さがＪＩＳ　Ｂ０６０１による算術平均粗さＲａで１．０μｍ以上である構成した。
【００１２】
この様な構成とすることで、光透過性電磁波遮蔽シートが有するシールドパターンとしてのパターン金属層は、樹脂層の着色が透明なので樹脂層側から該樹脂層を通して透けて見えるが、パターン金属層の樹脂層側の樹脂層面の金属光沢感が透明基材側（粗面化処理面側）と同様に無くなっているので、光透過性電磁波遮蔽シートを表裏どちらから見ても同じ様な金属光沢感が無い外観となる。その結果、建築物の窓等に適用した場合に、表裏での外観の差を色調と金属光沢感の両方で少なくでき、表裏の外観を類似したものとできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、実施の形態を説明する。
【００１４】
〔概要〕
図１は、本発明の光透過性電磁波遮蔽シート１０を、その一形態で概念的に示す説明図である。同図の如く、本発明の光透過性電磁波遮蔽シート１０は、基本的に、透明基材１上に、接着剤層３側を粗面化処理面ｆａとした導電性金属箔がパターン化されたパターン状のパターン金属層２が、接着剤層３を介して積層された構成である。そして更に、透明基材１側から見たパターン金属層２（の粗面化処理面ｆａ）の外観Ａａと、パターン金属層２上の樹脂層４側から見たパターン金属層２の外観Ａｂとの外観が類似する様に、これら外観の差が低減する色に、樹脂層４を着色してある。
【００１５】
この様な光透過性電磁波遮蔽シート１０は、例えば、図２（Ａ）に示す如く、導電性金属箔２Ａをその粗面化処理面ｆａ側で接着剤層３を介して透明基材１に積層一体化した後、図２（Ｂ）に示す如く、導電性金属箔２Ａ上にパターン状に樹脂層４を形成して、樹脂層４の非形成部分の導電性金属箔２Ａを除去して残りの箔部分をパターン金属層２とすることによって得られる。なお、樹脂層４をパターン状に形成するには、印刷法、フォトリソグラフィ法等を利用すれば良く、その樹脂層４の非形成部分の導電性金属箔を除去するには、エッチング法等を利用すれば良い。
【００１６】
ところで、樹脂層４の着色が透明着色の場合ではパターン金属層２の樹脂層４側の樹脂層面ｆｂが金属光沢感を有すると、それが樹脂層４を透かして感じられる。従って、色調的には表裏類似にできても、金属光沢感は粗面化処理面ｆａが元々無い為に表裏差ができる。これが外観上問題となる場合には、更に、パターン金属層２の樹脂層面ｆｂについて、その表面粗さがＪＩＳ　Ｂ０６０１による算術平均粗さＲａで１．０μｍ以上とすると、金属光沢感を無くせる。その結果、樹脂層４が透明着色でパターン金属層２が透けて見える場合でも、色調と共に金属光沢感も含めて、光透過性電磁波遮蔽シートの外観Ａａ及びＡｂを表裏類似にできる。
【００１７】
以下、更に、各層毎に順を追って本発明を詳述する。
【００１８】
〔透明基材〕
透明基材１の素材としては、透明性のある熱可塑性樹脂、或いは熱硬化性樹脂等の樹脂材料を用いることができる。但し、巻物形態での製造及び施行時に望まれる可撓性の点では、熱硬化性樹脂よりは熱可塑性樹脂の方が好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、或いは、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、或いは、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等である。こられらの中でも、透明性、耐熱性、耐薬品性、コスト等の点より、ポリエチレンテレフタレートは最も好ましい樹脂である。
【００１９】
透明基材は、これら樹脂の単体又は２種以上の混合物からなる、単層シート或いは２層以上の積層シートを用いることができる。
透明基材の厚みは用途に応じたものとすれば良く特に制限はないが、通常、２５〜３００μｍ、好ましくは５０〜１５０μｍである。厚みが５０μｍ未満ではコシ（腰）が無く、施行時の作業性が低下する。なお、ポリエチレンテレフタレート等で５０μｍ未満のシートを用いる場合は、他のシート（例えば、熱線カット機能付きポリエチレンテレフタレートシート、ハードコートポリエチレンテレフタレートシート）と積層して厚みを厚くした積層シートとして用いても良い。一方、厚みが１５０μｍ超過でも、高透明性ポリエチレンテレフタレートシート等であれば、透明性は維持できるが、コスト高となる。
【００２０】
また、透明基材には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン吹付処理、プラズマ処理、易接着プライマー塗工処理等の公知の易接着処理を施しても良い。例えば、ポリエチレンテレフタレートシート等では、市販の易接着処理品を用いれば、更なる易接着処理を省略する事もできる。
【００２１】
〔パターン金属層と導電性金属箔〕
パターン金属層２は、シールドパターンとなるパターン状の金属層であり、パターン金属層の接着剤層側（透明基材側）の面は粗面化処理面ｆａとなっている。この様なパターン金属層は、代表的には、接着剤層側とする面が粗面化処理面となった導電性金属箔２Ａを、パターン化して形成される。
導電性金属箔の材料としては、導電性を有し、エッチングでパターン化するのであれば更にエッチングできるものであれば特に制限は無いが、銅、アルミニウム等が入手容易性等の点で好ましい。なかでも、銅は、導電性、及び、微細なエッチング適性に優れているので、高価ではあるが、最も好ましい。
【００２２】
パターン金属層２（乃至は導電性金属箔２Ａ）の接着剤層側の面が粗面化処理面ｆａとなっているのは、接着剤層３との接着強化の為であり、その粗面化処理としては、公知の粗面化処理（粗化処理）で良い。
ここで、図３は、導電性金属箔２Ａとして銅箔の一例を示す断面図であり、導電性金属箔２Ａは、銅母材２１に対して接着剤層側とする面（図面下方）は粗面化処理面ｆａを有する粗面化処理層２２となっている。一方、銅母材２１の（図面上方の）他方の面は、樹脂層側とする樹脂層面ｆｂである。
【００２３】
粗面化処理面ｆａの外観は、金属光沢感が無い艶消し面となっており、またその色調は、銅箔の場合では製造メーカや製品で様々であるが、代表的には樹脂層面側に対して明度及び彩度が低い茶褐色を呈している。また、この他、黒色系、黄色系、桃色等の色調もある。従って、パターン金属層自体は表裏で色調が異なり、また金属光沢感も異なっている。
【００２４】
そこで、樹脂層面ｆｂの金属光沢感を無くす必要がある場合には、その表面粗さをＪＩＳ　Ｂ０６０１（１９９４年）による算術平均粗さＲａで１．０μｍ以上としておく良い。算術平均粗さＲａが１．０μｍ未満では金属光沢感が感じられてしまう。なお、従来技術で挙げた特許文献２が良いとする表面粗さＲａ０．１〜０．４μｍでは、光反射は確かに低下するが、金属光沢感がありギラギラして外観意匠を損なう。
ところで、樹脂層を細かいパターン（例えば線幅５０μｍ以下）でフレキソ印刷で直接形成する場合、そのインキは好ましくは０．３Ｐａ・ｓ（３００ｃＰ）以上の粘度が必要となるので、表面粗さが粗すぎると印刷抜けが生じ易くなり印刷適性が低下する。そこで、それを回避する為には、上記算術平均粗さＲａは３．０μｍ以下の範囲とするのが良い。
【００２５】
なお、樹脂層面ｆｂの表面粗さを上記の様に特定粗さとするには、導電性金属箔を接着剤を介して透明基材と積層した後の積層物に対して、所定の表面を粗面化しても良いが、透明基材と積層前の導電性金属箔について、所定の表面粗さのものを用いれば良い。
導電性金属箔として、その樹脂層面ｆｂとする面を上記所定の表面粗さとするには、化学的研磨、機械的研磨等の公知の表面粗面化手法を適宜採用すれば良い。例えば、銅等の場合では、その導電性金属箔を製造時に所定の表面粗さとしても良い。具体的には、銅箔を電解鋳造する際の膜成長速さ、銅溶液濃度、温度等を調整する事により表面粗さを制御することができる。また、銅を析出させる際に、陰極ドラムの表面凹凸形状の調整により制御することもできる。銅箔製造後の表面粗面化加工でも表面粗さの調整はできるが、コスト的に好ましくなく、箔製造時の方がコスト的に有利である。
【００２６】
導電性金属箔の厚みは、パターン金属層のパターンの線幅等に応じて適宜なものとすれば良く、通常５〜５０μｍ程度で良いが、細線（例えば５０μｍ以下、特に４０μｍ以下）パターンに対しては、より好ましくは９〜１８μｍ程度のものが良い。厚みが厚い程、細かい形状を高精度でパターン形成し難くなり、逆に厚みが薄すぎると導電性金属箔としての取り扱い性、導電性が低下する。
【００２７】
〔透明基材と導電性金属箔の接着剤による積層〕
透明基材１と導電性金属箔２Ａを積層し一体化する為には、それらを接着剤層３で接着・積層する。その際の積層法としてはドライラミネーション法が代表的である。なお、導電性金属箔の不要部分が除去された部分では、接着剤層が残存するので、接着剤層は透明としておく。
接着剤層に用いる接着剤としては、用途に応じたものを適宜使用すれば良く、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の硬化型接着剤が挙げられる。なかでも、主剤にポリエステルポリオールを用い、硬化剤にイソシアネート系硬化剤を用いたウレタン樹脂系接着剤は、コスト、塗工適性、硬化後の透明性、比較的低温での硬化性、及び取り扱い性に優れている点で好ましい接着剤の一つである。なお、接着剤は、ロールコート、スプレーコート等の塗工法、或いは、グラビア印刷、スクリーン印刷等の印刷法で施せば良い。
【００２８】
なお、透明基材、導電性金属箔の接着剤と接する面には、必要に応じ適宜、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等の公知のカップリング剤による接着強化処理を行っても良い。
【００２９】
〔樹脂層〕
樹脂層４は、着色した層としてパターン金属層２部分の上に積層されており、その形成方法は特に限定されるものでは無いが、代表的には、導電性金属箔をエッチングしてパターン金属層とする際のエッチングレジストとして導電性金属箔上に所望のパターン状に形成される。導電性金属箔上にパターン状の樹脂層を形成する方法としては、導電性金属箔上の全面にフォトレジストを塗布後、露光、現像するフォトリソグラフィ法、或いは、導電性金属箔上に最初からパターン状に樹脂層を印刷形成する印刷法が代表的であるが、印刷法の方がフォトリソグラフィ法よりも、生産性、大面積への対応の点で優れている。
【００３０】
なお、印刷法に於ける印刷方式としては、代表的には厚盛ができるスクリーン印刷が挙げられるが、線幅５０μｍ以下、特に４０μｍ以下の微細なパターンの場合は難しく、また、広幅（１ｍ幅以上）で、しかも連続帯状物に対して連続印刷するには適していない。これらの点ではフレキソ印刷が好適である。なお、フレキソ印刷によるインキの厚みは、微細パターンを形成する為には、２μｍ以下が好ましい。耐エッチング液性に優れる電離放射線硬化型インキ等を使用することにより、０．５μｍ程度の厚みでもエッチング可能である。また、フレキソ印刷用のアニロックスロールとしては、セルの彫刻方式として機械彫刻式、レーザ（例えばＹＡＧレーザ等）彫刻式等があるが、印刷の厚みを極力薄くするために、セルは微細なものが好ましい。
【００３１】
エッチングレジストとするインキとしては、紫外線等で硬化し無溶剤型の電離放射線硬化型インキを使用することができる。インキは、水性インキでも良いが、乾燥後、水で溶解してしまう様なインキの場合は、その後のエッチングでレジストとして機能できず不適当である。なお、導電性金属箔のエッチングは、公知のエッチング液、例えば金属が銅の場合では、一般的な塩化第二鉄溶液、塩化銅溶液等となる。
【００３２】
なお、電離放射線硬化型インキに用いる電離放射線硬化性樹脂としては、公知の各種モノマー、オリゴマー、プレポリマー等を、粘度、密着性、顔料分散性等を考慮して、適宜選択・配合した樹脂組成物を使用することができる。また、粘度を高めとする場合は、オリゴマー、プレポリマーを主体としたインキ配合とすれば良い。また、この様な電離放射線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート系、ポリエステルアクリレート系等のアクリレート系樹脂（組成物）等がある。
なお、電離放射線とは、紫外線、電子線等であり、紫外線硬化型インキは紫外線照射で、電子線硬化型インキは電子線照射で、インキを硬化させる。
【００３３】
本発明では以上の如き樹脂層を着色層として形成してあり、しかも、その着色は、透明基材側から見たパターン金属層の粗面化処理面となる外観と、パターン金属層上の樹脂層側から見たパターン金属層の外観との差が低減し類似する色に着色しておく。これにより、光透過性電磁波遮蔽シート表裏の外観を少なくとも色調に於いて類似色として表裏の外観差を減らすことができる。表裏の外観の差が低減する色とは、表裏の夫々の、色相差、彩度差、明度差のいずれか１以上の差、より好ましくはこれら全ての差を、少なくする色である。但し、その色は粗面化処理面の色に応じたものとなるので、一義的に特定の色に規定されるものでは無い。
なお、「表裏」という表現にて、パターン金属層に対して、樹脂層面、透明基材側のどちらを表と見立てるかは任意である。
【００３４】
着色は、透明着色でも不透明着色でも良い。不透明着色であれば、樹脂層の下のパターン金属層の樹脂層面に金属光沢感があってもそれを隠蔽し、パターン金属層の粗面化処理面と同じ様に金属光沢感の無い外観にできる。但し、樹脂層を厚く形成しづらい場合、樹脂層中（インキ中）の着色顔料の含有量に制約がある場合等では、樹脂層は透明着色とならざろうえない。また、樹脂層をあえて透明着色として下地（パターン金属層）の色を活かして、表裏の色調を類似させても良い。この様に、樹脂層を透明着色の層として形成する場合で、しかもパターン金属層の樹脂層面が金属光沢感を有する場合には、樹脂層側からみた外観は金属光沢感を有するものとなる。その金属光沢感が外観上支障を来たさない場合は、そのままでも良いが、表裏の金属光沢感の差が外観の支障となる用途を考えれば、パターン金属層の樹脂層面は、金属光沢感を無くしておくのが好ましい。該樹脂層面の金属光沢感を無くすためには、その表面粗さを、ＪＩＳ　Ｂ０６０１による算術平均粗さＲａで１．０μｍ以上とすると良い。なお、該表面粗さ（算術平均粗さＲａ）は、樹脂層の形成手段がフレキソ印刷で直接パターン形成する場合には、フレキソ印刷適性の点で最大でも３．０μｍとするのが良い。樹脂層の形成手段がフォトリソグラフィ法であれば、樹脂層は最初は全面に塗布形成することになるので、印刷適性は考慮する必要が無く、外観を考慮した粗さにすれば良い。
【００３５】
〔パターン金属層のパターン形状〕
パターン金属層（乃至は樹脂層）の平面視のパターン形状は、用途に応じた任意形状で良い。パターンの形状は、原稿や印刷版の刷版時等に、コンピュータ上での公知のデジタル画像処理によって任意形状の画像を生成することで容易に対応できる。
【００３６】
例えば、パターンとしては、パターン金属層２の非形成部分（パターン金属層に対して開口部となる部分）の形状が、正方形〔例えば図４（Ａ）参照、図面では白い部分〕、長方形〔例えば図４（Ｂ）参照〕、三角形〔例えば図４（Ｃ）〕、六角形〔例えば図４（Ｄ）参照〕、八角形、その他の多角形、或いはこれら多角形で角に丸みのある形状〔例えば図４（Ｅ）参照〕、或いは、円形〔例えば図４（Ｆ）参照〕、楕円形、或いは、これら形状の組合わせ（例えば、八角形と四角形）等である。また、これらの形状の並び方は、正方格子〔例えば図４（Ａ）、（Ｅ）、（Ｆ）参照〕の格子配列の他、並び方を調整して千鳥調〔例えば図４（Ｂ）〜（Ｃ）参照〕とすることも可能である。
なお、もちろんだか、パターン金属層の形成部分は、分断せず連続した形状とするのが、電磁波遮蔽性能の点で好ましい。
【００３７】
なお、光透過性と電磁波遮蔽性能を高度に両立させる為には、パターン金属層のパターンは、なるべく細い細線で形成し、且つ非形成部分をなるべく広くするのが好ましい。この為には、該細線の線幅は、用途にもよるが２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、更により好ましくは４０μｍ以下とするのが良い。なお、線幅の下限は、形成方法にもよるが、フレキソ印刷で樹脂層をパターン状に直接形成するのであれば、フレキソ印刷時の線の欠け発生等の点で少なくとも１０μｍ以上とするのが良い。
【００３８】
以上の様にすることで、光透過性と電磁波遮蔽性能を両立できる開口率（パターン金属層非形成部分である開口部が全面積に閉める面積割合）が得られる。なお、開口率は、用途によるが通常６０〜９０％とすれば良い。開口率６０％未満では光透過性が十分に得られないが、高い電磁波遮蔽性能が得られる。逆に開口率９０％超過では、高い光透過性が得られるが、印刷条件やエッチング条件は高い精度での制御が必要になる。
【００３９】
〔その他の構成層〕
本発明による光透過性電磁波遮蔽シートは、更に必要に応じ適宜、他の構成層を追加的に設けて良い。例えば、表面保護層、ハードコート層、粘着剤層、熱線カット層等である。
例えば、図５に例示の光透過性電磁波遮蔽シート１０は、透明基材１のパターン金属層２側の面の全面に、透明樹脂等からなる表面保護層５を設けた形態例である。
また、図６に例示の光透過性電磁波遮蔽シート１０は、透明基材１のパターン金属層２側の面の全面に、粘着剤層６及び離型紙７をこの順に積層した構成である。
【００４０】
上記表面保護層５は、パターン金属層２を傷や表面酸化等から保護する為の透明な層であり、透明樹脂からなる樹脂組成物を塗布等して形成すれば良い。表面保護層の形成は、スプレーコート、ロールコート、グラビアコート等の塗工法、或いは、スクリーン印刷等の印刷法で形成すれば良い。なお、透明樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等を使用できるが、レジストによる樹脂層４、パターン金属層２、及び接着剤層３の各層に対する接着性、及び皮膜強度を有する樹脂を選定すれば良い。なお、接着性向上の為に、上記樹脂組成物中には、シランカップリング剤等の公知のカップリング剤を添加しても良い。
【００４１】
表面保護層５は、ハードコート層としても良い。ハードコート層とするには、それに用いる透明樹脂に、例えば、ウレタン樹脂、或いはアクリレート系等の電離放射線硬化性樹脂等の硬質塗膜が得られる硬化性樹脂を使用し、更に必要に応じシリカ、アルミナ等の硬質無機粉末を添加すれば良い。また、この様な硬質塗膜は、透明基材に対しても設けても良い。つまり、透明基材の導電性金属箔を積層しない側の面に対して、表面保護層（ハードコート層）を設けた構成である。また、ハードコート層により、施行時及び（窓等の）清掃時のクリーニング適性（表面硬度）も光透過性電磁波遮蔽シートに付与できる。
【００４２】
また、図６に例示の如く、粘着剤層６を設けることにより、光透過性電磁波遮蔽シートを、該粘着剤層によって窓等に容易に貼り付けることができる。粘着剤層６は、図６に例示とは逆に透明基材の面に対して設けても良い。なお、粘着剤層も表面保護層同様に光透過性の点で透明層とする。
なお、粘着剤層に用いる粘着剤としては、アクリル樹脂系、ゴム系、シリコーン系等の公知の粘着剤を用途に応じて適宜使用すれば良い。なかでも、アクリル樹脂系は、透明性、耐候性等の点で優れている。
【００４３】
また、粘着剤層を設ける場合は、施行時まで粘着剤層を保護する為に、離型紙７を粘着剤層上に積層した構成とするのが好ましい。離型紙としては、紙ベース以外に、樹脂ベース或いは紙と樹脂の複合ベースでも良く、公知のものを適宜選択使用すれば良い。なお、離型紙の場合は透明性は不要である。
【００４４】
なお、熱線カット層は、公知の赤外線吸収剤を表面保護層や粘着剤層の樹脂中に添加してこれら層を兼用させたり、或いは、透明樹脂シート中に添加して熱線カットシートとして、このシートをラミネートすれば良い。熱線カットシートの場合、それを透明基材乃至は透明基材の一部としても良い。なお、透明樹脂シートの樹脂としては、前述透明基材で述べた樹脂等が使用される。
【００４５】
【実施例】
次に実施例及び比較例により本発明を更に説明する。
【００４６】
〔実施例１〕
図１の断面図の如き光透過性電磁波遮蔽シート１０を次に様にして作製した。
先ず、透明基材１とする厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートシートに、導電性金属箔２Ａとして厚み１２μｍの銅箔を、ドライラミネート用のウレタン系接着剤を用いて貼り合わせて、図２（Ａ）の如き、透明基材１に導電性金属箔２Ａが接着剤層３を介して積層した構成の積層シートを用意した。なお、貼り合わせた導電性金属箔２Ａは、接着剤層３側が暗い茶褐色を呈する粗面化処理面ｆａで、他方の面（樹脂層面ｆｂ）は、表面粗さが算術平均粗さＲａで１．５μｍのものを用いた。
【００４７】
次に、上記積層シートの導電性金属箔２Ａの樹脂層面ｆｂ上に、フレキソ印刷により無溶剤タイプで透明黒色の紫外線硬化型インキを、開口形状が正方形となる、線幅３０μｍ、開口幅３００μｍの正方格子配列パターン〔図４（Ａ）参照〕を、厚み１μｍに印刷し、紫外線を照射してインキを硬化させ、エッチングレジストとなる樹脂層４を形成した〔図２（Ｂ）参照〕。
【００４８】
次いで、塩化第二鉄溶液により、導電性金属箔をエッチングし、印刷（樹脂層）部分を残して、非印刷部分の不要な導電性金属箔を除去して、パターン状のパターン金属層２として、図１の如き所望の光透過性電磁波遮蔽シート１０を得た。
【００４９】
得られた光透過性電磁波遮蔽シートの表裏の外観は、色調が同等で、また金属光沢感も表裏共に無く同等で、良好であった。また、電磁波遮蔽性能は、１ＧＨｚにおいて４０ｄＢであった。また、開口率は８３％、（可視光領域領域における）光線透過率は７０％であつた。
なお、内容及び性能評価結果は、他の試験例と共に表１に纏めて示す。
【００５０】
〔実施例２〕
実施例１に於いて、導電性金属箔の印刷面の表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａを４．５μｍに変更した他は、実施例１と同様にして光透過性電磁波遮蔽シートを作製した。
得られた光透過性電磁波遮蔽シートの表裏の外観は、色調が表裏同等で、また金属光沢感も表裏共に無く同等で、良好であった。また、電磁波遮蔽性能は、１ＧＨｚにおいて３６ｄＢであった。また、開口率は８３％、光線透過率は７５％であつた。
【００５１】
〔実施例３〕
実施例１に於いて、導電性金属箔の樹脂層面の表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａを０．４μｍに変更した他は、実施例１と同様にして光透過性電磁波遮蔽シートを作製した。
その結果、得られた光透過性電磁波遮蔽シートの表裏の外観は、金属光沢感については樹脂層側が銅光沢を有する為に表裏同等とはならかったが、色調は表裏同等で良好であった。また、電磁波遮蔽性能は、１ＧＨｚにおいて４３ｄＢであった。また、開口率は８３％、光線透過率は６５％であつた。
【００５２】
〔比較例１〕
実施例３に於いて、樹脂層の形成に用いたインキの色を無着色透明として、無着色透明の樹脂層を形成した他は、実施例３と同様にして光透過性電磁波遮蔽シートを作製した。
その結果、得られた光透過性電磁波遮蔽シートの表裏の外観は、色調及び金属光沢感共に表裏で異なった。なお、電磁波遮蔽性能は、１ＧＨｚにおいて４３ｄＢであった。また、開口率は８３％、光線透過率は６５％であつた。
【００５３】
【表１】

【００５４】
【発明の効果】
（１）本発明の光透過性電磁波遮蔽シートによれば、シールドパターンとしてのパターン金属層に基く光透過性電磁波遮蔽シートの外観について、少なくとも色調を表裏どちらから見ても同じ様にできる。その結果、建築物の窓等に適用した場合に表裏での外観の差を少なくでき、表裏の外観を類似したものとできる。
（２）更に、樹脂層の着色が透明着色で、且つパターン金属層の樹脂層側の面の表面粗さをＪＩＳ　Ｂ０６０１による算術平均粗さＲａで１．０μｍ以上としておけば、樹脂層を通してパターン金属層が透けて見えても、その表面の金属光沢感が無いので、表裏どちらから見ても同じ様な金属光沢感が無い外観となる。その結果、建築物の窓等に適用した場合に、表裏での外観の差を色調と金属光沢感の両方で少なくでき、表裏の外観を類似したものとできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光透過性電磁波遮蔽シートをその一形態で概念的に示す断面図。
【図２】本発明の光透過性電磁波遮蔽シートの製造方法の一例を説明する説明図。
【図３】導電性金属箔（銅箔）の一例を示す断面図。
【図４】パターン金属層のパターンの幾つかを例示する平面図。
【図５】本発明の光透過性電磁波遮蔽シートの或る一形態を例示する断面図。
【図６】本発明の光透過性電磁波遮蔽シートの別の一形態を例示する断面図。
【符号の説明】
１　　透明基材
２Ａ　導電性金属箔
２　　パターン金属層
３　　接着剤層
４　　樹脂層
５　　表面保護層
６　　粘着剤層
７　　離型紙
１０　光透過性電磁波遮蔽シート
２１　銅母材
２２　粗面化処理層
Ａａ　（透明基材側：粗面化処理面側）外観
Ａｂ　（樹脂層側）外観
ｆａ　粗面化処理面
ｆｂ　樹脂層面

Claims

透明基材上に接着剤層を介して、接着剤層側を粗面化処理面とした導電性金属箔がパターン化されたパターン金属層が積層され、更にパターン金属層上に樹脂層が積層された、光透過性電磁波遮蔽シートにおいて、
透明基材側から見たパターン金属層の外観と、樹脂層側から見たパターン金属層の外観との差が低減する色に、樹脂層を着色してある、光透過性電磁波遮蔽シート。
樹脂層の着色が透明着色であり、且つ、パターン金属層の樹脂層側の樹脂層面の表面粗さがＪＩＳ　Ｂ０６０１による算術平均粗さＲａで１．０μｍ以上である、光透過性電磁波遮蔽シート。