JPH11170421A - 透明導電膜およびその製造方法 - Google Patents
透明導電膜およびその製造方法Info
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- JPH11170421A JPH11170421A JP9348162A JP34816297A JPH11170421A JP H11170421 A JPH11170421 A JP H11170421A JP 9348162 A JP9348162 A JP 9348162A JP 34816297 A JP34816297 A JP 34816297A JP H11170421 A JPH11170421 A JP H11170421A
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- electroless plating
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- film
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細なパターンを形成した金属層を有して
高い透明性と導電性とを兼ね備えた透明導電膜を複雑な
工程を必要とせず容易で安価に製造ができるようにした
透明導電膜およびその製造方法を提供することを課題と
する。 【解決手段】 無電解メッキ触媒を含有する感光性材
料のフォトマスクを介した露光により所定のパターンに
形成された皮膜と、この皮膜上に無電解メッキにより成
膜されたパターン状金属層とを有する透明導電膜を、透
明基体の表面上に無電解メッキ触媒を含有する感光材料
を塗布し、乾燥し、フォトマスクを介して露光を行い、
現像してパターン化された皮膜を形成し、ついで、無電
解メッキ処理を施すことによって成膜されたパターン状
金属層を形成させるように構成する。
高い透明性と導電性とを兼ね備えた透明導電膜を複雑な
工程を必要とせず容易で安価に製造ができるようにした
透明導電膜およびその製造方法を提供することを課題と
する。 【解決手段】 無電解メッキ触媒を含有する感光性材
料のフォトマスクを介した露光により所定のパターンに
形成された皮膜と、この皮膜上に無電解メッキにより成
膜されたパターン状金属層とを有する透明導電膜を、透
明基体の表面上に無電解メッキ触媒を含有する感光材料
を塗布し、乾燥し、フォトマスクを介して露光を行い、
現像してパターン化された皮膜を形成し、ついで、無電
解メッキ処理を施すことによって成膜されたパターン状
金属層を形成させるように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種表示装置の漏洩
電磁波遮蔽膜、各種電子デバイスの透明電極、透明面状
発熱体等として有用な高い透明性と導電性とを兼ね備え
た透明導電膜およびその製造方法に関する。
電磁波遮蔽膜、各種電子デバイスの透明電極、透明面状
発熱体等として有用な高い透明性と導電性とを兼ね備え
た透明導電膜およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＲＴ，ＰＤＰ，液晶ディスプレ
イ等の各種表示装置の漏洩電磁波遮蔽膜、各種電子デバ
イスの透明電極、または透明面状発熱体等として用いら
れる透明導電膜には、導電性メッシュを透明基体に貼り
付けたもの、金属やＩＴＯ等の導電性材料を蒸着やスパ
ッタリングによって透明基体上に形成したもの、および
特開平 5-16281号公報、特開平 5-283889 号公報に開示
されているような透明導電膜があった。
イ等の各種表示装置の漏洩電磁波遮蔽膜、各種電子デバ
イスの透明電極、または透明面状発熱体等として用いら
れる透明導電膜には、導電性メッシュを透明基体に貼り
付けたもの、金属やＩＴＯ等の導電性材料を蒸着やスパ
ッタリングによって透明基体上に形成したもの、および
特開平 5-16281号公報、特開平 5-283889 号公報に開示
されているような透明導電膜があった。
【０００３】これらの公報に開示された透明導電膜の概
要は、以下のようにして製造されたものである。 透明基体上に親水性透明樹脂層を形成し、メッキ触
媒を吸着させる。 親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層を形成する。 親水性透明樹脂層を黒色にする。 無電解メッキ層上にパターン状のレジスト部を形成
する。 非レジスト部をエッチングにより除去し、パターン
化された透明導電膜を形成する。
要は、以下のようにして製造されたものである。 透明基体上に親水性透明樹脂層を形成し、メッキ触
媒を吸着させる。 親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層を形成する。 親水性透明樹脂層を黒色にする。 無電解メッキ層上にパターン状のレジスト部を形成
する。 非レジスト部をエッチングにより除去し、パターン
化された透明導電膜を形成する。
【０００４】〔問題点〕前記従来の透明導電膜では、次
に示すような多様な問題点があった。導電性メッシュを
透明基体に貼り付けた場合には、金属製メッシュや、繊
維の表面を金属でメッキしたメッシュが用いられる。そ
れぞれのメッシュは規格の定まったものが用いられるた
めに、メッシュの線幅やピッチを自由に変更することが
難しく、特に、線幅を小さくするには限界があり、視認
性に劣るものであった。また、視認性を高めるためにメ
ッシュ表面を黒色化し、メッシュ表面の反射を抑えよう
とする場合、工程が煩雑となり、コストが高くなる。
に示すような多様な問題点があった。導電性メッシュを
透明基体に貼り付けた場合には、金属製メッシュや、繊
維の表面を金属でメッキしたメッシュが用いられる。そ
れぞれのメッシュは規格の定まったものが用いられるた
めに、メッシュの線幅やピッチを自由に変更することが
難しく、特に、線幅を小さくするには限界があり、視認
性に劣るものであった。また、視認性を高めるためにメ
ッシュ表面を黒色化し、メッシュ表面の反射を抑えよう
とする場合、工程が煩雑となり、コストが高くなる。
【０００５】金属やＩＴＯ等の導電性材料を蒸着やスパ
ッタリングによって透明基体上に形成した場合には、金
属光沢のため視認性が悪く、また、充分な導電性を得る
ために膜厚を厚くすると、光が吸収されるため、著しく
透過性が悪くなる。また、ＩＴＯ等の透明導電性材料の
膜では、導電性が低く、用途が限定され、かつ高価であ
る。
ッタリングによって透明基体上に形成した場合には、金
属光沢のため視認性が悪く、また、充分な導電性を得る
ために膜厚を厚くすると、光が吸収されるため、著しく
透過性が悪くなる。また、ＩＴＯ等の透明導電性材料の
膜では、導電性が低く、用途が限定され、かつ高価であ
る。
【０００６】公報記載の透明導電膜の場合には、透明基
体上に親水性透明樹脂層を形成して製造されたものであ
るため、製造工程が複雑となり、コスト的にも高価にな
る。また、黒色化された親水性樹脂層は、無電解メッキ
時に析出した微細金属粒子により遮光されるものである
が、黒色度が充分でなく、金属微粒子による反射があ
る、また、透明導電膜を斜視した場合には金属光沢色が
目立つ。
体上に親水性透明樹脂層を形成して製造されたものであ
るため、製造工程が複雑となり、コスト的にも高価にな
る。また、黒色化された親水性樹脂層は、無電解メッキ
時に析出した微細金属粒子により遮光されるものである
が、黒色度が充分でなく、金属微粒子による反射があ
る、また、透明導電膜を斜視した場合には金属光沢色が
目立つ。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における前記問題点を解消するためのものであり、その
ための課題は、微細なパターンを形成した金属層を有し
て高い透明性と導電性とを兼ね備えた透明導電膜を複雑
な工程を必要とせず容易で安価に製造ができるようにし
た透明導電膜およびその製造方法を提供することにあ
る。
における前記問題点を解消するためのものであり、その
ための課題は、微細なパターンを形成した金属層を有し
て高い透明性と導電性とを兼ね備えた透明導電膜を複雑
な工程を必要とせず容易で安価に製造ができるようにし
た透明導電膜およびその製造方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明における請求項１
に係る透明導電膜は、無電解メッキ触媒を含有する感光
性材料のフォトマスクを介した露光により所定のパター
ンに形成された皮膜と、この皮膜上に無電解メッキによ
り成膜されたパターン状金属層とを有することを特徴と
するものである。
に係る透明導電膜は、無電解メッキ触媒を含有する感光
性材料のフォトマスクを介した露光により所定のパター
ンに形成された皮膜と、この皮膜上に無電解メッキによ
り成膜されたパターン状金属層とを有することを特徴と
するものである。
【０００９】請求項２に係る透明導電膜は、前記所定の
パターンが格子状あるいは網目状であることを特徴とす
る。
パターンが格子状あるいは網目状であることを特徴とす
る。
【００１０】請求項３に係る透明導電膜は、前記パター
ン状金属層の開口率が 50 ％以上であることを特徴とす
る。
ン状金属層の開口率が 50 ％以上であることを特徴とす
る。
【００１１】請求項４に係る透明導電膜は、前記パター
ン状金属層が銅、ニッケル、銀、金、白金、パラジウム
のいずれか、あるいはそれらの２種以上の組合せまたは
合金であることを特徴とする。
ン状金属層が銅、ニッケル、銀、金、白金、パラジウム
のいずれか、あるいはそれらの２種以上の組合せまたは
合金であることを特徴とする。
【００１２】請求項５に係る透明導電膜は、前記無電解
メッキ触媒がコロイド状金属微粒子であることを特徴と
する。
メッキ触媒がコロイド状金属微粒子であることを特徴と
する。
【００１３】請求項６に係る透明導電膜は、前記無電解
メッキ触媒が金属塩または金属錯体であることを特徴と
する。
メッキ触媒が金属塩または金属錯体であることを特徴と
する。
【００１４】請求項７に係る透明導電膜は、前記無電解
メッキ触媒を含有する感光材料が、黒色顔料を含むもの
であることを特徴とする。
メッキ触媒を含有する感光材料が、黒色顔料を含むもの
であることを特徴とする。
【００１５】また、請求項８に係る透明導電膜の製造方
法は、透明基体の表面上に無電解メッキ触媒を含有する
感光材料を塗布し、乾燥し、フォトマスクを介して露光
を行い、現像して所定のパターンを有する皮膜を形成
し、ついで、無電解メッキ処理を施すことによって成膜
されたパターン状金属層を形成させることを特徴とする
ものである。
法は、透明基体の表面上に無電解メッキ触媒を含有する
感光材料を塗布し、乾燥し、フォトマスクを介して露光
を行い、現像して所定のパターンを有する皮膜を形成
し、ついで、無電解メッキ処理を施すことによって成膜
されたパターン状金属層を形成させることを特徴とする
ものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を具体
的に説明する。ただし、この実施の形態は、発明の趣旨
をより良く理解させるため具体的に説明するものであ
り、特に指定のない限り、発明内容を限定するものでは
ない。
的に説明する。ただし、この実施の形態は、発明の趣旨
をより良く理解させるため具体的に説明するものであ
り、特に指定のない限り、発明内容を限定するものでは
ない。
【００１７】〔透明導電膜〕形成される透明導電膜は、
無電解メッキ触媒を含有する感光性材料のフォトマスク
を介した露光により微細な所定のパターンを形成した皮
膜と、この皮膜上に無電解メッキにより成膜されたパタ
ーン状金属層とを有する。
無電解メッキ触媒を含有する感光性材料のフォトマスク
を介した露光により微細な所定のパターンを形成した皮
膜と、この皮膜上に無電解メッキにより成膜されたパタ
ーン状金属層とを有する。
【００１８】この透明導電膜は、透明基体上に無電解メ
ッキ触媒を含有する感光性材料を塗布し、乾燥させて、
フォトマスクを介して感光性材料を紫外線等の波動エネ
ルギによって露光を行い、現像して、微細な模様の所定
パターンを有する皮膜を形成し、その皮膜上に無電解メ
ッキ処理を施すことによって成膜されたパターン状金属
層を形成する。所定のパターンとしては、格子状、網目
状、ストライプ状等に形成することができ、特に、格子
状または網目状に形成することが好ましい。
ッキ触媒を含有する感光性材料を塗布し、乾燥させて、
フォトマスクを介して感光性材料を紫外線等の波動エネ
ルギによって露光を行い、現像して、微細な模様の所定
パターンを有する皮膜を形成し、その皮膜上に無電解メ
ッキ処理を施すことによって成膜されたパターン状金属
層を形成する。所定のパターンとしては、格子状、網目
状、ストライプ状等に形成することができ、特に、格子
状または網目状に形成することが好ましい。
【００１９】特に、パターン状金属層は、銅、ニッケ
ル、銀、金、白金、パラジウムのいずれか、あるいはそ
れらの２種以上の組合せまたは合金とする。そして、無
電解メッキ触媒は、前記パターン状金属層を形成する金
属または前記金属に対して無電解メッキ触媒作用を有す
る金属のコロイド状微粒子、または前記パターン状金属
層を形成する金属または前記金属に対して無電解メッキ
触媒作用を有する金属の金属塩または金属錯体とする。
ル、銀、金、白金、パラジウムのいずれか、あるいはそ
れらの２種以上の組合せまたは合金とする。そして、無
電解メッキ触媒は、前記パターン状金属層を形成する金
属または前記金属に対して無電解メッキ触媒作用を有す
る金属のコロイド状微粒子、または前記パターン状金属
層を形成する金属または前記金属に対して無電解メッキ
触媒作用を有する金属の金属塩または金属錯体とする。
【００２０】〔コロイド状微粒子〕使用することができ
る金属のコロイド状微粒子は、無電解メッキ処理時に自
己触媒作用を示すもの、すなわち、前記パターン状金属
層の金属または前記金属に対して無電解メッキ触媒作用
を有する金属のコロイド状微粒子であれば特に限定され
るものではない。
る金属のコロイド状微粒子は、無電解メッキ処理時に自
己触媒作用を示すもの、すなわち、前記パターン状金属
層の金属または前記金属に対して無電解メッキ触媒作用
を有する金属のコロイド状微粒子であれば特に限定され
るものではない。
【００２１】パラジウムを用いる場合には、塩化パラジ
ウム等のパラジウム化合物を、ポリビニルピロリドンの
ような保護コロイドあるいはドデシルベンゼンスルホン
酸ナトリウム等の界面活性剤の存在下に、水素化硼素ナ
トリウム等の還元剤で還元することにより容易に得られ
るものである。
ウム等のパラジウム化合物を、ポリビニルピロリドンの
ような保護コロイドあるいはドデシルベンゼンスルホン
酸ナトリウム等の界面活性剤の存在下に、水素化硼素ナ
トリウム等の還元剤で還元することにより容易に得られ
るものである。
【００２２】〔可溶性金属塩または金属錯体〕使用する
ことができる可溶性金属塩または金属錯体は、無電解メ
ッキ処理時に自己触媒作用を示すもの、すなわち、前記
パターン状金属層の金属または前記金属に対して無電解
メッキ触媒作用を有する金属の金属塩または金属錯体で
あれば特に限定されるものではない。
ことができる可溶性金属塩または金属錯体は、無電解メ
ッキ処理時に自己触媒作用を示すもの、すなわち、前記
パターン状金属層の金属または前記金属に対して無電解
メッキ触媒作用を有する金属の金属塩または金属錯体で
あれば特に限定されるものではない。
【００２３】水溶性の感光性材料を用いる場合には、
銅、ニッケル、銀、金、白金、パラジウムの硝酸塩、硫
酸塩、塩化物等、一般に知られている水溶性の金属塩を
使用することができる。溶剤に可溶な感光性材料を用い
る場合には、銅、ニッケル、銀、金、白金、パラジウム
の酢酸塩等の有機金属錯体を用いることができる。感光
性材料の希釈溶剤に溶解しないものは、硬化後の皮膜パ
ターン内で粗大粒子として存在し、無電解メッキ処理時
に均一なメッキ膜が得られず、パターン形状および導電
性不良の原因になるので使用しない。
銅、ニッケル、銀、金、白金、パラジウムの硝酸塩、硫
酸塩、塩化物等、一般に知られている水溶性の金属塩を
使用することができる。溶剤に可溶な感光性材料を用い
る場合には、銅、ニッケル、銀、金、白金、パラジウム
の酢酸塩等の有機金属錯体を用いることができる。感光
性材料の希釈溶剤に溶解しないものは、硬化後の皮膜パ
ターン内で粗大粒子として存在し、無電解メッキ処理時
に均一なメッキ膜が得られず、パターン形状および導電
性不良の原因になるので使用しない。
【００２４】〔感光性材料〕感光性材料としては、一般
に市販されているポジ型あるいはネガ型のフォトレジス
トを用いることができる。また、有機および無機のフィ
ラーやポリマーにフォトレジストを混合して感光性を付
与したもの、あるいは有機金属化合物のような露光によ
り現像液に対して溶解度が変化する材料を用いても差し
支えない。
に市販されているポジ型あるいはネガ型のフォトレジス
トを用いることができる。また、有機および無機のフィ
ラーやポリマーにフォトレジストを混合して感光性を付
与したもの、あるいは有機金属化合物のような露光によ
り現像液に対して溶解度が変化する材料を用いても差し
支えない。
【００２５】〔感光性材料への無電解メッキ触媒の添
加〕感光性材料への無電解メッキ触媒の添加は、金属コ
ロイド状粒子と、可溶性金属塩または金属錯体を含有さ
せる場合とでは、それらの材料に適した配慮が必要であ
る。
加〕感光性材料への無電解メッキ触媒の添加は、金属コ
ロイド状粒子と、可溶性金属塩または金属錯体を含有さ
せる場合とでは、それらの材料に適した配慮が必要であ
る。
【００２６】金属コロイド状粒子を感光性材料に含有さ
せるには、金属微粒子の凝集を避けるため、ポリビニル
ピロリドンやビニルアルコールのような保護コロイドあ
るいはドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのような
界面活性剤を、金属に対して0.05 〜 50 重量％程度予
め混合しておくことが望ましい。
せるには、金属微粒子の凝集を避けるため、ポリビニル
ピロリドンやビニルアルコールのような保護コロイドあ
るいはドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのような
界面活性剤を、金属に対して0.05 〜 50 重量％程度予
め混合しておくことが望ましい。
【００２７】可溶性金属塩または金属錯体を感光性材料
に含有させるには、該金属塩または金属錯体が一般的に
は溶解度がそれほど大きくないため、予め希釈溶剤に溶
解してから混合することが望ましい。これにより粗大粒
子によるメッキ膜の欠陥の発生を防止することができ
る。
に含有させるには、該金属塩または金属錯体が一般的に
は溶解度がそれほど大きくないため、予め希釈溶剤に溶
解してから混合することが望ましい。これにより粗大粒
子によるメッキ膜の欠陥の発生を防止することができ
る。
【００２８】〔露光処理〕このようにして得られた無電
解メッキ触媒を含有する感光性材料をスピンコート、ロ
ールコート、フローコート等の塗布法、またはスクリー
ン印刷、フレキソ印刷等の印刷法により、透明基板上に
均一に塗布し、乾燥する。この触媒含有感光性材料を所
定のパターンを有する皮膜に加工する方法としては、フ
ォトマスクを介して露光を行う。用いる感光性材料がポ
ジ型の場合は、所定のパターン皮膜と同じパターンのフ
ォトマスクを使用し、ネガ型の場合は、ポジパターンに
対して白黒部分を反転したフォトマスクを使用すれば良
い。この時、露光によるパターン化の利点を活かすた
め、パターン皮膜の線幅を 40 μｍ以下とすることが望
ましい。更には、線幅を 20 μｍ程度以下とすることに
より、目視によるパターン部の認識が困難な視覚的に均
一な導電膜を得ることも可能である。
解メッキ触媒を含有する感光性材料をスピンコート、ロ
ールコート、フローコート等の塗布法、またはスクリー
ン印刷、フレキソ印刷等の印刷法により、透明基板上に
均一に塗布し、乾燥する。この触媒含有感光性材料を所
定のパターンを有する皮膜に加工する方法としては、フ
ォトマスクを介して露光を行う。用いる感光性材料がポ
ジ型の場合は、所定のパターン皮膜と同じパターンのフ
ォトマスクを使用し、ネガ型の場合は、ポジパターンに
対して白黒部分を反転したフォトマスクを使用すれば良
い。この時、露光によるパターン化の利点を活かすた
め、パターン皮膜の線幅を 40 μｍ以下とすることが望
ましい。更には、線幅を 20 μｍ程度以下とすることに
より、目視によるパターン部の認識が困難な視覚的に均
一な導電膜を得ることも可能である。
【００２９】照射する光の波長および照射エネルギは用
いる感光性材料の光分解または光硬化特性に応じて適宜
決められるもので、現像によりパターン化可能であれば
特に限定されるものではない。現像は、ポジ型感光性材
料では露光部分の除去、ネガ型感光性材料の場合は未露
光部分の除去を行える現像液を用いて行い、パターン皮
膜を形成させる。その後、必要に応じて加熱あるいは露
光を行い、パターン皮膜の硬化を促進して、所定のレジ
ストパターンとする。
いる感光性材料の光分解または光硬化特性に応じて適宜
決められるもので、現像によりパターン化可能であれば
特に限定されるものではない。現像は、ポジ型感光性材
料では露光部分の除去、ネガ型感光性材料の場合は未露
光部分の除去を行える現像液を用いて行い、パターン皮
膜を形成させる。その後、必要に応じて加熱あるいは露
光を行い、パターン皮膜の硬化を促進して、所定のレジ
ストパターンとする。
【００３０】〔無電解メッキ処理〕所定のレジストパタ
ーンを施した基体を、得ようとする金属の無電解メッキ
液に浸漬して、レジストパターン上に選択的に金属膜を
形成する。無電解メッキ液は、銅、ニッケル、銀、金、
白金、パラジウムの各被メッキ金属の硫酸塩、塩酸塩等
の水溶性の金属塩と、次亜リン酸、水素化硼素ナトリウ
ム、ヒドラジン、ホルマリン等の還元剤、無機酸、有機
酸等のｐＨ調整剤、および錯化剤、安定剤、界面活性剤
等の水溶液からなる市販のものが使用できる。
ーンを施した基体を、得ようとする金属の無電解メッキ
液に浸漬して、レジストパターン上に選択的に金属膜を
形成する。無電解メッキ液は、銅、ニッケル、銀、金、
白金、パラジウムの各被メッキ金属の硫酸塩、塩酸塩等
の水溶性の金属塩と、次亜リン酸、水素化硼素ナトリウ
ム、ヒドラジン、ホルマリン等の還元剤、無機酸、有機
酸等のｐＨ調整剤、および錯化剤、安定剤、界面活性剤
等の水溶液からなる市販のものが使用できる。
【００３１】〔その他の添加剤〕レジストパターンと基
体との界面で生じる反射光の反射率を抑えるために、必
要に応じて感光性材料に黒色顔料を添加することができ
る。黒色顔料はカーボンブラック、グラファイト、低次
酸化チタン、酸化銅−酸化クロム等の黒色無機顔料、ま
たは黒色を示す有機顔料の混合物を用いることができ
る。また、マット剤を添加することもできる。無機のマ
ット剤としてはコロイダルシリカ、酸化亜鉛等の微粒
子、有機のマット剤としてはポリスチレン樹脂、アクリ
ル樹脂等の微小なビーズを用いることができる。
体との界面で生じる反射光の反射率を抑えるために、必
要に応じて感光性材料に黒色顔料を添加することができ
る。黒色顔料はカーボンブラック、グラファイト、低次
酸化チタン、酸化銅−酸化クロム等の黒色無機顔料、ま
たは黒色を示す有機顔料の混合物を用いることができ
る。また、マット剤を添加することもできる。無機のマ
ット剤としてはコロイダルシリカ、酸化亜鉛等の微粒
子、有機のマット剤としてはポリスチレン樹脂、アクリ
ル樹脂等の微小なビーズを用いることができる。
【００３２】〔その他のコーティング〕この他に、透明
基体に求められている機能に応じて、反射防止膜、防眩
膜、帯電防止膜、汚染防止膜、紫外線遮蔽、熱線遮蔽等
の選択透過膜、金属パターンの耐性付与のためのプライ
マー等のアンダーコート、あるいはハードコート等のコ
ーティングを施すことができる。
基体に求められている機能に応じて、反射防止膜、防眩
膜、帯電防止膜、汚染防止膜、紫外線遮蔽、熱線遮蔽等
の選択透過膜、金属パターンの耐性付与のためのプライ
マー等のアンダーコート、あるいはハードコート等のコ
ーティングを施すことができる。
【００３３】こうして得られると透明導電膜は、 50 ％
以上の可視光透過率が容易に得られ、 100Ω／□以下の
低い抵抗値を容易に得ることができる。また、導電パタ
ーン部を 20 μｍ程度以下の線幅とすることにより、目
視によるパターンの認識が難しい視覚的に均一な導電膜
とすることができる。
以上の可視光透過率が容易に得られ、 100Ω／□以下の
低い抵抗値を容易に得ることができる。また、導電パタ
ーン部を 20 μｍ程度以下の線幅とすることにより、目
視によるパターンの認識が難しい視覚的に均一な導電膜
とすることができる。
【００３４】
【実施例】〔第１実施例〕純水 2000 重量部に対して塩
化パラジウム（関東化学社製）２重量部と市販の塩酸３
重量部を加え、 60 ℃に加熱攪拌して溶解した。この塩
化パラジウム水溶液に、ポリビニルアルコール♯500
（関東化学社製）10 重量部を純水 2000 重量部に溶解
した保護コロイド水溶液を加えた。次に、この溶液を 4
0 ℃に加熱攪拌しつつ水素化硼素ナトリウム（関東化学
社製）１重量部を純水 2000 重量部に溶解した還元剤溶
液を添加し、 30 分間攪拌して室温まで放冷した。
化パラジウム（関東化学社製）２重量部と市販の塩酸３
重量部を加え、 60 ℃に加熱攪拌して溶解した。この塩
化パラジウム水溶液に、ポリビニルアルコール♯500
（関東化学社製）10 重量部を純水 2000 重量部に溶解
した保護コロイド水溶液を加えた。次に、この溶液を 4
0 ℃に加熱攪拌しつつ水素化硼素ナトリウム（関東化学
社製）１重量部を純水 2000 重量部に溶解した還元剤溶
液を添加し、 30 分間攪拌して室温まで放冷した。
【００３５】この溶液にさらに 10 ％ポリビニルアルコ
ール♯500 （関東化学社製）水溶液200重量部を添加し
た後、ロータリエバポレータを用いて純水を蒸発除去し
て、全液量を 50 重量部のパラジウムコロイド水分散液
（パラジウム濃度約 2.4％）とした。
ール♯500 （関東化学社製）水溶液200重量部を添加し
た後、ロータリエバポレータを用いて純水を蒸発除去し
て、全液量を 50 重量部のパラジウムコロイド水分散液
（パラジウム濃度約 2.4％）とした。
【００３６】パラジウムコロイド水分散液 15 重量部と
純水 40 重量部とを均一に混合した溶液に、水溶性ネガ
型フォトレジストであるスチルバゾール変成ＰＶＡであ
るＳＰＰ−ＬＳ−400 （東洋合成工業社製；固形分 13.
18％） 30 重量部を混合し、攪拌下に２−ｎ−ブトキシ
エタノール 12 重量部、２−プロパノール−３重量部を
添加して可溶性金属塩を含有するレジスト塗布液を調整
した。
純水 40 重量部とを均一に混合した溶液に、水溶性ネガ
型フォトレジストであるスチルバゾール変成ＰＶＡであ
るＳＰＰ−ＬＳ−400 （東洋合成工業社製；固形分 13.
18％） 30 重量部を混合し、攪拌下に２−ｎ−ブトキシ
エタノール 12 重量部、２−プロパノール−３重量部を
添加して可溶性金属塩を含有するレジスト塗布液を調整
した。
【００３７】この塗布液を厚さ 2ｍｍ、 100ｍｍ角のア
クリル樹脂製基体上に膜厚 0.08 μｍとなるようスピン
コーティングした。そして、 70 ℃で 10 分間乾燥した
後、ライン／スペース＝ 10 μｍ／ 90 μｍのフォトマ
スクを介して 20 ｍＪ／ｃｍ2 の照射条件で紫外線露光
した。次に、 40 ℃の純水に２分間浸漬して現像を行
い、その後、純水によりシャワーリンスして完全に未露
光部分のレジストを除去した。
クリル樹脂製基体上に膜厚 0.08 μｍとなるようスピン
コーティングした。そして、 70 ℃で 10 分間乾燥した
後、ライン／スペース＝ 10 μｍ／ 90 μｍのフォトマ
スクを介して 20 ｍＪ／ｃｍ2 の照射条件で紫外線露光
した。次に、 40 ℃の純水に２分間浸漬して現像を行
い、その後、純水によりシャワーリンスして完全に未露
光部分のレジストを除去した。
【００３８】この格子状のレジストパターンが形成され
たアクリル樹脂板に、無電解銅メッキを行い、レジスト
パターン上に選択的に金属銅を析出させた。このように
して得られた透明導電膜の表面抵抗値は 0.5Ω／□、可
視光透過率は７２％であり、また目視的に導電部の格子
パターンを認識することが容易ではなく、実質的に均一
な膜であった。
たアクリル樹脂板に、無電解銅メッキを行い、レジスト
パターン上に選択的に金属銅を析出させた。このように
して得られた透明導電膜の表面抵抗値は 0.5Ω／□、可
視光透過率は７２％であり、また目視的に導電部の格子
パターンを認識することが容易ではなく、実質的に均一
な膜であった。
【００３９】〔第２実施例〕ポジ型フォトレジストであ
るＯＦＰＲ−800 （東京応化工業社製） 20 重量部に、
予め酢酸パラジウム１重量部を均一に溶解した酢酸エチ
ルセロソルブ（和光純薬工業社製） 200重量部を混合し
て可溶性金属錯体を含有するレジスト塗布液を調整し
た。
るＯＦＰＲ−800 （東京応化工業社製） 20 重量部に、
予め酢酸パラジウム１重量部を均一に溶解した酢酸エチ
ルセロソルブ（和光純薬工業社製） 200重量部を混合し
て可溶性金属錯体を含有するレジスト塗布液を調整し
た。
【００４０】この塗布液を厚さ 3ｍｍ、150 ｍｍ角のソ
ーダライムガラス上に膜厚 1.00 μｍとなるようにスピ
ンコーティングした。80 ℃で 20 分間乾燥した後、ラ
イン／スペース＝ 5μｍ／ 95 μｍのフォトマスクを介
して 15 ｍＪ／ｃｍ2 の照射条件で紫外線露光した。40
℃のＮＭＤ−３現象液（東京応化工業社製）に 90 分
間浸漬して現像を行い、その後、純水によりシャワーリ
ンスして完全に露光部分のレジストを除去した。
ーダライムガラス上に膜厚 1.00 μｍとなるようにスピ
ンコーティングした。80 ℃で 20 分間乾燥した後、ラ
イン／スペース＝ 5μｍ／ 95 μｍのフォトマスクを介
して 15 ｍＪ／ｃｍ2 の照射条件で紫外線露光した。40
℃のＮＭＤ−３現象液（東京応化工業社製）に 90 分
間浸漬して現像を行い、その後、純水によりシャワーリ
ンスして完全に露光部分のレジストを除去した。
【００４１】この格子状のレジストパターンが形成され
たガラス板に、無電解ニッケルメッキを行い、レジスト
パターン上に選択的に金属ニッケルを析出させた。この
ようにして得られた透明導電膜の表面抵抗値は 3.0Ω／
□、可視光透過率は 80 ％であり、また目視的に導電部
の格子パターンを認識することが容易ではなく、実質的
に均一な膜であった。
たガラス板に、無電解ニッケルメッキを行い、レジスト
パターン上に選択的に金属ニッケルを析出させた。この
ようにして得られた透明導電膜の表面抵抗値は 3.0Ω／
□、可視光透過率は 80 ％であり、また目視的に導電部
の格子パターンを認識することが容易ではなく、実質的
に均一な膜であった。
【００４２】比較例として、ＩＴＯスパッタ膜および導
電性メッシュの表面抵抗値、可視光透過率、ライン／ス
ペースを以下に示す。
電性メッシュの表面抵抗値、可視光透過率、ライン／ス
ペースを以下に示す。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【発明の効果】以上のように本発明では、請求項１に係
る透明導電膜では、無電解メッキ触媒を含有する感光性
材料のフォトマスクを介した露光により所定のパターン
に形成された皮膜と、この皮膜上に無電解メッキにより
成膜されたパターン状金属層とを有するから、親水性透
明樹脂層を下地として形成した従来の透明導電膜より
も、微細なパターンを有する無電解メッキ触媒上に、パ
ターン状金属層が成膜でき、高い導電性と透明性とを兼
ね備えた皮膜を安価に得ることができる。
る透明導電膜では、無電解メッキ触媒を含有する感光性
材料のフォトマスクを介した露光により所定のパターン
に形成された皮膜と、この皮膜上に無電解メッキにより
成膜されたパターン状金属層とを有するから、親水性透
明樹脂層を下地として形成した従来の透明導電膜より
も、微細なパターンを有する無電解メッキ触媒上に、パ
ターン状金属層が成膜でき、高い導電性と透明性とを兼
ね備えた皮膜を安価に得ることができる。
【００４５】請求項２に係る透明導電膜では、前記所定
のパターンを格子状あるいは網目状としたことによっ
て、最適な透明性と導電性とを容易に調整することがで
きる。
のパターンを格子状あるいは網目状としたことによっ
て、最適な透明性と導電性とを容易に調整することがで
きる。
【００４６】請求項３に係る透明導電膜では、前記パタ
ーン状金属層の開口率が 50 ％以上であるから、必要に
して充分な透明性を確保することができる。
ーン状金属層の開口率が 50 ％以上であるから、必要に
して充分な透明性を確保することができる。
【００４７】請求項４に係る透明導電膜では、前記パタ
ーン状金属層が銅、ニッケル、銀、金、白金、パラジウ
ムのいずれか、あるいはそれらの２種以上の組合せまた
は合金であるから、無電解メッキができ、パターン化さ
れた無電解メッキ触媒上に容易に金属皮膜を形成させる
ことができる。
ーン状金属層が銅、ニッケル、銀、金、白金、パラジウ
ムのいずれか、あるいはそれらの２種以上の組合せまた
は合金であるから、無電解メッキができ、パターン化さ
れた無電解メッキ触媒上に容易に金属皮膜を形成させる
ことができる。
【００４８】請求項５に係る透明導電膜では、前記無電
解メッキ触媒がコロイド状金属微粒子であるから、扱い
やすくかつ感光性材料に容易に分散させることができ
て、精細なパターンの無電解メッキ触媒層を形成させる
ことができる。
解メッキ触媒がコロイド状金属微粒子であるから、扱い
やすくかつ感光性材料に容易に分散させることができ
て、精細なパターンの無電解メッキ触媒層を形成させる
ことができる。
【００４９】請求項６に係る透明導電膜では、前記無電
解メッキ触媒が金属塩または金属錯体であるから、保護
コロイドや界面活性剤等を添加しなくとも感光性材料に
対する良好な分散性が得られ、精細なパターンの無電解
メッキ触媒層を形成させることができる。
解メッキ触媒が金属塩または金属錯体であるから、保護
コロイドや界面活性剤等を添加しなくとも感光性材料に
対する良好な分散性が得られ、精細なパターンの無電解
メッキ触媒層を形成させることができる。
【００５０】請求項７に係る透明導電膜では、前記無電
解メッキ触媒を含有する感光性材料が、黒色顔料を含む
ものであるから、メッキ皮膜の金属光沢を抑え、透明基
体の裏面の反射を防止するとともに色ムラや金属色を抑
制させることができる。
解メッキ触媒を含有する感光性材料が、黒色顔料を含む
ものであるから、メッキ皮膜の金属光沢を抑え、透明基
体の裏面の反射を防止するとともに色ムラや金属色を抑
制させることができる。
【００５１】請求項８に係る透明導電膜の製造方法で
は、透明基体の表面上に無電解メッキ触媒を含有する感
光材料を塗布し、乾燥し、フォトマスクを介して露光を
行い、現像して所定のパターンを有する皮膜を形成し、
ついで、無電解メッキ処理を施すことによって成膜され
たパターン状金属層を形成させることにより、親水性透
明樹脂層に無電解メッキ触媒を吸着担持させる工程や非
レジスト部の無電解メッキ層および該メッキ層下の黒色
パターン部をエッチング除去する工程が不要となり、従
来の方法よりも工程数が少なくなって、製造工程が簡略
化され、パターン状金属層が容易に成膜できて、コスト
を低減させることができる。
は、透明基体の表面上に無電解メッキ触媒を含有する感
光材料を塗布し、乾燥し、フォトマスクを介して露光を
行い、現像して所定のパターンを有する皮膜を形成し、
ついで、無電解メッキ処理を施すことによって成膜され
たパターン状金属層を形成させることにより、親水性透
明樹脂層に無電解メッキ触媒を吸着担持させる工程や非
レジスト部の無電解メッキ層および該メッキ層下の黒色
パターン部をエッチング除去する工程が不要となり、従
来の方法よりも工程数が少なくなって、製造工程が簡略
化され、パターン状金属層が容易に成膜できて、コスト
を低減させることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ａ Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｖ
Claims (8)
- 【請求項１】無電解メッキ触媒を含有する感光性材料の
フォトマスクを介した露光により所定のパターンに形成
された皮膜と、この皮膜上に無電解メッキにより成膜さ
れたパターン状金属層とを有することを特徴とする透明
導電膜。 - 【請求項２】前記所定のパターンが格子状あるいは網目
状であることを特徴とする請求項１記載の透明導電膜。 - 【請求項３】前記パターン状金属層の開口率が 50 ％以
上であることを特徴とする請求項１記載の透明導電膜。 - 【請求項４】前記パターン状金属層が銅、ニッケル、
銀、金、白金、パラジウムのいずれか、あるいはそれら
の２種以上の組合せまたは合金であることを特徴とする
請求項１記載の透明導電膜。 - 【請求項５】前記無電解メッキ触媒がコロイド状金属微
粒子であることを特徴とする請求項１記載の透明導電
膜。 - 【請求項６】前記無電解メッキ触媒が金属塩または金属
錯体であることを特徴とする請求項１記載の透明導電
膜。 - 【請求項７】前記無電解メッキ触媒を含有する感光材料
が、黒色顔料を含むものであることを特徴とする請求項
１記載の透明導電膜。 - 【請求項８】透明基体の表面上に無電解メッキ触媒を含
有する感光材料を塗布し、乾燥し、フォトマスクを介し
て露光を行い、現像して所定のパターンを有する皮膜を
形成し、ついで、無電解メッキ処理を施すことによって
成膜されたパターン状金属層を形成させることを特徴と
する透明導電膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9348162A JPH11170421A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 透明導電膜およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9348162A JPH11170421A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 透明導電膜およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11170421A true JPH11170421A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18395172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9348162A Pending JPH11170421A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 透明導電膜およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11170421A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004221565A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-08-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 透光性電磁波シールド膜およびその製造方法 |
| JP2004221564A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-08-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 透光性電磁波シールド膜の製造方法及び透光性電磁波シールド膜 |
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-
1997
- 1997-12-17 JP JP9348162A patent/JPH11170421A/ja active Pending
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