JP2004343109A - 金属配線形成方法及びこれを用いた電磁波遮蔽フィルタ - Google Patents
金属配線形成方法及びこれを用いた電磁波遮蔽フィルタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004343109A JP2004343109A JP2004137679A JP2004137679A JP2004343109A JP 2004343109 A JP2004343109 A JP 2004343109A JP 2004137679 A JP2004137679 A JP 2004137679A JP 2004137679 A JP2004137679 A JP 2004137679A JP 2004343109 A JP2004343109 A JP 2004343109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- compound
- forming
- metal wiring
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters, black matrices, light reflecting means or electromagnetic shielding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S977/00—Nanotechnology
- Y10S977/70—Nanostructure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】 (i)光触媒化合物を基板にコーティングして光触媒フィルムを形成する段階と、(ii)前記光触媒フィルムを選択的に露光して結晶成長用核の潜在的パターンを形成する段階と、(iii)前記潜在的パターンをメッキ処理して金属結晶を成長させることにより、金属配線を形成する段階とを含む。
【選択図】 図5
Description
まず、光触媒化合物を基板にコーティングして光触媒化合物のフィルムを形成する。本発明で使用する「光触媒化合物」は、光によってその特性が著しく変化する化合物であって、露光前には非活性(inactive)であるが、紫外線などの光を受けると活性化されて反応性が強くなる化合物であり、或いは露光前には活性を有するが、紫外線などの光を受けるとその活性を失って非活性に変わる化合物である。前者の場合、後続する(ii)段階でネガティブタイプの潜在的パターンを形成することができ(図5参照)、後者の場合、後続する(ii)段階でポジティブパターンを形成することができる(図6参照)。
前記(i)段階で形成した前記光触媒フィルムは、フォトマスクなどを用いてUVなどに選択的に露光し、活性化部分と非活性化部分からなる結晶成長用核の潜在的パターン(latent pattern)を形成する。必要に応じて、前記潜在的パターンは金属塩溶液で処理し、前記金属塩内の金属粒子が沈積したパターンを形成することができる。
前記(ii)段階で形成した結晶成長核の潜在的パターン、又は必要に応じて前記パターンに金属粒子を沈積させたパターンは、メッキ処理して金属結晶を成長させることにより金属配線を形成する。メッキ処理は無電解メッキ方式又は電解メッキ方式による。
ポリブチルチタネートのイソプロパノール溶液(2.5質量%)をスピンコーティングによって透明ポリエステルフィルムに塗布し、これを150℃で5分間乾燥させてフィルムの厚さを約30〜50nmに調節した。微細なメッシュパターンが形成されているフォトマスクを介して広い波長範囲(broad range)の紫外線を基板上に照射した(米国オリエル社のUV露光装備を使用)。露光後、PdCl20.6g及びHCl1mlを水1Lに溶かして製造した溶液に、露光基板を浸漬して露光部位の表面にPd金属粒子が沈積するようにし、Pdからなる結晶成長核のネガティブパターンを形成した。
22gのSnCl-2を水1Lに溶かした後、塩酸10mlを添加して製造した溶液を透明ポリエステルフィルムに1分間浸漬し、これを100℃で2分間乾燥させて、フィルムの厚さが50nm以下に調節された光触媒化合物コーティング基板を形成した。微細なメッシュパターンが形成されているフォトマスクを介して広い波長範囲の紫外線を前記基板上に照射した(米国オリエル社のUV露光装備を使用)。露光後、PdCl20.6g及びHCl1mlを水1Lに溶かして製造した溶液に、露光基板を浸漬して非露光部位の表面にPd金属粒子が沈積するようにし、Pdからなる結晶成長核のポジティブパターンを形成した。
形成例1で設けられた基板を無電解銅メッキ液に浸漬して選択的に金属配線の結晶を成長させた。無電解銅メッキ液の組成を表1の(A)に示す。得られた銅配線の基本物性を表2に示す。厚さの測定はDektak社のアルファステップで測定し、比抵抗は4−ポイントプローブ(point probe)で測定した。解像度は光学顕微鏡で測定し、接着力はスコッチテープ(scotch tape)剥離実験によって評価した。一方、電磁波遮蔽効果は30〜1000MHzのエネルギーを有する領域の電磁波の透過程度を測定することにより確認した。
形成例1でPd塩溶液処理を行わなかったことを除いた全ての条件を同一にして基板を処理した後、無電解銀メッキ液に浸漬して選択的に金属配線の結晶を成長させた。無電解銀メッキ液の組成を表1の(B)に示す。得られた銀配線の基本物性は実施例1と同様の方法で測定し、その結果を表2に示す。
形成例2で設けられた基板を無電解銅メッキ液に浸漬して選択的に金属配線の結晶を成長させた。無電解銅メッキ液の組成を表1の(A)に示す。得られた銅配線の基本物性は実施例1と同様の方法で測定し、その結果を表2に示す。
形成例2でPd塩溶液処理を行わなかったことを除いた全ての条件を同一にして基板を処理した後、無電解銀メッキ液に浸漬して選択的に金属配線の結晶を成長させた。無電解銀メッキ液の組成を表1の(B)に示す。得られた銀配線の基本物性は実施例1と同様の方法で測定し、その結果を表2に示す。
Claims (10)
- (i)光触媒化合物を基板にコーティングして光触媒フィルムを形成する段階と、(ii)前記光触媒フィルムを選択的に露光して結晶成長用核の潜在的パターンを形成する段階と、(iii)前記結晶成長用核の潜在的パターンをメッキ処理して金属結晶を成長させることにより金属配線を形成する段階とを含む金属配線形成方法。
- (iii)段階に先立って、(ii)段階の結晶成長用核の潜在的パターンを金属塩溶液で処理し、前記パターンに前記塩溶液内の金属粒子を沈積させたパターンを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の金属配線形成方法。
- 前記金属塩溶液はパラジウム塩溶液、銀塩溶液、又は両者の混合塩溶液であることを特徴とする請求項2記載の金属配線形成方法。
- 前記光触媒化合物は、(a)非活性状態で光によって電子励起を起こして還元能力を有する化合物、或いは(b)活性状態で光によって酸化して活性を失う化合物であることを特徴とする請求項1又は2記載の金属配線形成方法。
- 光によって還元能力を有する光触媒化合物(a)は、Tiを含む有機金属化合物であって、光によってTiOx(この際、Xは2以下の数である)を形成する化合物であり、光によって活性を失う光触媒化合物(b)はSnを含む化合物であることを特徴とする請求項4記載の金属配線形成方法。
- Tiを含む有機金属化合物は、テトライソプロピルチタネート、テトラ−n−ブチルチタネート、テトラキス(2−エチル−ヘキシル)チタネート、及びポリブチルチタネートからなる群より選ばれ、Snを含む化合物はSnCl(OH)又はSnCl2であることを特徴とする請求項5記載の金属配線形成方法。
- (iii)段階のメッキ処理は無電解メッキ方式或いは電解メッキ方式によることを特徴とする請求項1又は2記載の金属配線形成方法。
- メッキ金属はCu、Ni、Ag、Au及びこれらの金属合金からなる群より選ばれることを特徴とする請求項7記載の金属配線形成方法。
- 請求項1又は2による方法で形成された金属配線を含む電磁波遮蔽フィルタ。
- 請求項9の電磁波遮蔽フィルタを含む平板型表示素子。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030030110A KR100959751B1 (ko) | 2003-05-13 | 2003-05-13 | 금속패턴 형성 방법 및 이를 이용한 전자파 차폐 필터 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004343109A true JP2004343109A (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=33536143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004137679A Pending JP2004343109A (ja) | 2003-05-13 | 2004-05-06 | 金属配線形成方法及びこれを用いた電磁波遮蔽フィルタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7338752B2 (ja) |
JP (1) | JP2004343109A (ja) |
KR (1) | KR100959751B1 (ja) |
CN (1) | CN1551246A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7608474B2 (en) | 2005-02-21 | 2009-10-27 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing optical element |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100582275B1 (ko) * | 2002-11-06 | 2006-05-23 | 삼성코닝 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널용 필터 및, 그것의 제조 방법 |
US7067237B2 (en) * | 2003-06-28 | 2006-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for forming pattern of one-dimensional nanostructure |
KR101004935B1 (ko) | 2003-06-28 | 2010-12-28 | 삼성전자주식회사 | 1차원 나노구조물의 패턴형성 방법 |
KR100996316B1 (ko) * | 2003-11-20 | 2010-11-23 | 삼성전자주식회사 | 패키지를 허메틱 실링하기 위한 금속 패턴 형성방법 |
KR20060007503A (ko) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | 삼성코닝 주식회사 | 가요성 기판 상의 고전도성 금속 패턴 형성 방법 및 이를이용한 전자파 차폐 필터 |
KR20060046935A (ko) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | 삼성코닝 주식회사 | 신규 블랙 매트릭스, 그 제조방법 및 그를 이용한평판표시소자 및 전자파차폐 필터 |
KR20060056438A (ko) * | 2004-11-19 | 2006-05-24 | 삼성코닝 주식회사 | 고투과율 화상 표시 장치용 광학필터의 제조방법 |
KR101037030B1 (ko) * | 2004-11-23 | 2011-05-25 | 삼성전자주식회사 | 금속 나노 결정을 이용한 금속패턴 형성 방법 |
CN100390834C (zh) * | 2005-01-27 | 2008-05-28 | 乐金电子(南京)等离子有限公司 | 平板型显示装置 |
US7403265B2 (en) | 2005-03-30 | 2008-07-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing data filtering |
JP2007266124A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujifilm Corp | 配線基板の製造方法及びこれにより製造される液体吐出ヘッド |
KR100815376B1 (ko) * | 2006-08-17 | 2008-03-19 | 삼성전자주식회사 | 신규한 금속패턴 제조방법 및 이를 이용한 평판표시소자 |
US8049865B2 (en) | 2006-09-18 | 2011-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic system, device manufacturing method, and mask optimization method |
KR100904251B1 (ko) * | 2008-01-28 | 2009-06-25 | 한국생산기술연구원 | 폴리머 표면에 귀금속촉매의 선택적 흡착방법 |
CN102373492A (zh) * | 2010-08-13 | 2012-03-14 | 北大方正集团有限公司 | 电路板表面进行选择性电镀的方法和电路板 |
CN109616746A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-04-12 | 泉州萃思技术开发有限公司 | 一种5g手机天线加工工艺 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2948591B2 (ja) | 1988-05-02 | 1999-09-13 | 日東電工株式会社 | 静電気、電磁波シールド材 |
JP2717734B2 (ja) | 1991-02-28 | 1998-02-25 | 日本写真印刷株式会社 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
JPH1072676A (ja) | 1996-07-03 | 1998-03-17 | Nisshinbo Ind Inc | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
JPH1065315A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-06 | Totoku Electric Co Ltd | フレキシブルプリント回路の製造方法および該方法により得られたフレキシブルプリント回路 |
JP2000223886A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Nisshinbo Ind Inc | 透視性電磁波シールド材及びその製造方法 |
JP2000323890A (ja) | 1999-05-10 | 2000-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 電磁波シールド性接着フィルム、電磁波遮蔽構成体及び電磁波シールド性ディスプレイの製造法 |
JP2001110801A (ja) * | 1999-10-05 | 2001-04-20 | Takeshi Yao | パターン形成方法、並びに電子素子、光学素子及び回路基板 |
JP2001168574A (ja) | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Nisshinbo Ind Inc | 透視性電磁波シールド材の製造方法 |
JP2001291721A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Nec Corp | 配線構造、導電パターンの形成方法、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
KR100603258B1 (ko) * | 2001-02-07 | 2006-07-20 | 삼성코닝 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 전자파 차폐 필터 |
JP3463246B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2003-11-05 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 光触媒効果を利用したリフトオフ法によるパターン形成方法 |
US7067237B2 (en) * | 2003-06-28 | 2006-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for forming pattern of one-dimensional nanostructure |
-
2003
- 2003-05-13 KR KR1020030030110A patent/KR100959751B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-05-06 JP JP2004137679A patent/JP2004343109A/ja active Pending
- 2004-05-13 CN CNA2004100445567A patent/CN1551246A/zh active Pending
- 2004-05-13 US US10/844,377 patent/US7338752B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7608474B2 (en) | 2005-02-21 | 2009-10-27 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing optical element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7338752B2 (en) | 2008-03-04 |
US20050003242A1 (en) | 2005-01-06 |
CN1551246A (zh) | 2004-12-01 |
KR100959751B1 (ko) | 2010-05-25 |
KR20040098085A (ko) | 2004-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004343109A (ja) | 金属配線形成方法及びこれを用いた電磁波遮蔽フィルタ | |
US7494926B2 (en) | Method for forming highly conductive metal pattern on flexible substrate and EMI filter using metal pattern formed by the method | |
EP0884934B1 (en) | Substrate and method for producing it | |
US20080044559A1 (en) | Method for forming metal pattern flat panel display using metal pattern formed by the method | |
US7820279B2 (en) | Resin substrate having a resin-metal composite layer and method for manufacturing thereof | |
JPH07336018A (ja) | 基板を選択的に金属被覆する方法 | |
JP4632243B2 (ja) | 低抵抗金属パターンの形成方法 | |
JPH07188936A (ja) | 無電解プロセスにおける電気絶縁基板上への金属パターンの製造方法 | |
KR20060081444A (ko) | 포지티브 금속패턴 형성 방법 및 이를 이용한 전자파 차폐필터 | |
US7488570B2 (en) | Method of forming metal pattern having low resistivity | |
US7205098B2 (en) | Method for manufacturing high-transmittance optical filter for image display devices | |
JP5048791B2 (ja) | フラットパネルディスプレイの製造のための銅相互接続 | |
JP2004019003A (ja) | プリント回路基板及びそのメッキ方法 | |
JP2006291284A (ja) | 部分めっき方法及び回路基板の製造方法 | |
JP2001168574A (ja) | 透視性電磁波シールド材の製造方法 | |
KR100996316B1 (ko) | 패키지를 허메틱 실링하기 위한 금속 패턴 형성방법 | |
JP2009302439A (ja) | 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法 | |
JP3161407B2 (ja) | 無電解めっきのための活性化触媒液、および無電解めっき方法 | |
KR20060058559A (ko) | 고해상도 화상 표시 장치용 광학필터의 제조방법 및 그에의해 제조된 광학필터 | |
JP2007016279A (ja) | 無電解めっき方法 | |
KR20050028646A (ko) | 다층 금속패턴 제조 방법 및 이를 이용한 평판 표시 소자 | |
JP2008060350A (ja) | 光透過性電磁波シールド材の製造方法 | |
JPH10317155A (ja) | 金属膜形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060509 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090428 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091013 |