CN109616746A - 一种5g手机天线加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种5G手机天线加工工艺，突破传统手机天线的工艺形式，将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中；然后使树脂基板的线路面形成磨砂面；然后将覆层材料覆设在磨砂面上；然后将所述线路模板置于所述固定板和各树脂基板的上方，然后利用紫外光发射器发射紫外光隔着所述线路模板对各覆层材料进行统一照射，透过线路模孔的紫外光在覆层材料上形成与预定天线线路相同的光影，对光影部分的覆层材料进行固化，使覆层材料形成与天线线路一致的固化线路；然后去掉其余未固化的覆层材料。因此，本发明避免复杂工序的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率，而且加工的天线线路不易脱落，可确保天线线路的牢固性和工作稳定性。

Description

一种5G手机天线加工工艺
技术领域
本发明涉及通讯器械领域，具体涉及一种5G手机天线加工工艺。
背景技术
5G即第五代移动通信技术，国际电联将5G应用场景划分为移动互联网和物联网两大类。低时延、低功耗、高可靠的5G通信技术，是4G多种有线、无线接入技术的演进式集成解决方案。
2019年到2020年可看到全球营运商将陆续推出5G商业服务试营，包括：物联网、车联网、智慧医疗、VR/AR、工业4.0等关键应用，将驱动新产业生态链。
所以5G手机天线将得到更加广泛的应用，但是由于5G手机天线工作在毫米波波段，使天线本身具有小型化的特点，在保证手机天线线路精度越来越高的基础上，加工难度也越来越大，工序需要耗费大量时间，而且机械复杂成本高，加工效率具有很大的改进空间；而且在加工及使用过程中，手机天线的线路可能会因为刮蹭、本身不够牢固等原因而易脱落，严重影响了手机的工作稳定性和质量。
鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种避免复杂工序的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率的5G手机天线加工工艺，而且加工的天线线路不易脱落，可确保天线线路的牢固性和工作稳定性。
为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：
一种5G手机天线加工工艺，包括如下步骤：
(1)准备多个树脂基板、覆层材料、固定板和线路模板；所述树脂基板具有形成天线线路的线路面，所述覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电性树脂粉末均匀混合而成的流体状，所述固定板的表面形成有多个供各树脂基板一一匹配装入的限位槽，所述线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的线路模孔，所述线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；
(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，使树脂基板的线路面形成磨砂面；
(3)将覆层材料覆设在磨砂面上；
(4)将所述线路模板置于所述固定板和各树脂基板的上方，然后利用紫外光发射器发射紫外光隔着所述线路模板对各覆层材料进行统一照射，透过线路模孔的紫外光在覆层材料上形成与预定天线线路相同的光影，对光影部分的覆层材料进行固化，使覆层材料形成与天线线路一致的固化线路；
(5)去掉其余未固化的覆层材料。
在所述步骤(3)中，采用直接喷涂、胶头移印机印刷或3D打印的方式将所述覆层材料覆设在所述树脂基板上。
在所述步骤(2)中，对树脂基板的线路面进喷砂来形成磨砂面，然后进行清洗和干燥。
在所述步骤(1)中，所述紫外光敏树脂液为环氧丙烯酸酯树脂液、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅低聚物、光固化聚丁二烯低聚物或有机-无机杂化树脂；所述导电性树脂粉末为聚苯胺树脂、聚丙烯酸树脂或聚吡咯树脂粉末。
在所述步骤(5)中，利用苯乙烯将其余未固化的覆层材料冲洗掉。
在所述步骤(5)中，利用皂液对苯乙烯进行清洗，然后用清水冲洗，然后对固化线路进行干燥，然后对固化线路依次进行电镀镀铜和镀镍。
在所述步骤(1)中，所述覆层材料还包括与树脂基板材料相同的附加树脂，所述附加树脂为热固性树脂。
在所述步骤(1)中，所述限位槽呈矩阵形式排列在所述树脂基板上。
采用上述技术方案后，本发明的5G手机天线加工工艺，突破传统手机天线的工艺形式，准备多个树脂基板、覆层材料、固定板和线路模板；所述树脂基板具有形成天线线路的线路面，所述覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电性树脂粉末均匀混合而成的流体状，所述固定板的表面形成有多个供各树脂基板一一匹配装入的限位槽，所述线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的线路模孔，所述线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同，即线路模孔与预定天线线路一致；然后将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，利用各限位槽对各树脂基板进行限位，避免树脂基板在后续操作中发生移位而影响天线线路精度；然后使树脂基板的线路面形成磨砂面，覆层材料可渗入到磨砂面的微坑中，磨砂面的微凸起与覆层材料相互嵌入，使覆层材料具有更强的附着力，待覆层材料固化后更加牢固，即使被刮蹭也不易脱落，确保天线线路的牢固性和工作稳定性；然后将覆层材料覆设在磨砂面上；然后将所述线路模板置于所述固定板和各树脂基板的上方，然后利用紫外光发射器发射紫外光隔着所述线路模板对各覆层材料进行统一照射，透过线路模孔的紫外光在覆层材料上形成与预定天线线路相同的光影，对光影部分的覆层材料进行固化，使覆层材料形成与天线线路一致的固化线路，此步骤中利用透过线路模孔的光影对覆层材料进行精确照射，不会照射到多余的覆层材料，可一次性形成与天线线路完全一致的清晰固化线路，避免使紫外光发射器按照天线线路走位所产生的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率；而且线路模板可循环重复利用，降低成本；然后去掉其余未固化的覆层材料，仅保留固化线路，此固化线路此时与天线线路完全一致，作为天线线路的基础，只要以固化线路为基础上形成天线线路即可。与现有技术相比，本发明的5G手机天线加工工艺，其避免复杂工序的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率，而且加工的天线线路不易脱落，可确保天线线路的牢固性和工作稳定性。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。
本发明的一种5G手机天线加工工艺，包括如下步骤：
(1)准备多个树脂基板、覆层材料、固定板和线路模板；树脂基板具有形成天线线路的线路面，覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电性树脂粉末均匀混合而成的流体状，固定板的表面形成有多个供各树脂基板一一匹配装入的限位槽，线路模板形成有多个与各限位槽一一对应的线路模孔，线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同，即线路模孔与预定天线线路一致；
(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，利用各限位槽对各树脂基板进行限位，避免树脂基板在后续操作中发生移位而影响天线线路精度；使树脂基板的线路面形成磨砂面，覆层材料可渗入到磨砂面的微坑中，磨砂面的微凸起与覆层材料相互嵌入，使覆层材料具有更强的附着力，待覆层材料固化后更加牢固，即使被刮蹭也不易脱落，确保天线线路的牢固性和工作稳定性；
(3)将覆层材料覆设在磨砂面上；
(4)将线路模板置于固定板和各树脂基板的上方，然后利用紫外光发射器发射紫外光隔着线路模板对各覆层材料进行统一照射，透过线路模孔的紫外光在覆层材料上形成与预定天线线路相同的光影，对光影部分的覆层材料进行固化，使覆层材料形成与天线线路一致的固化线路，此步骤中利用透过线路模孔的光影对覆层材料进行精确照射，不会照射到多余的覆层材料，可一次性形成与天线线路完全一致的清晰固化线路，避免使紫外光发射器按照天线线路走位所产生的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率；而且线路模板可循环重复利用，降低成本；
(5)去掉其余未固化的覆层材料，仅保留固化线路，此固化线路此时与天线线路完全一致，作为天线线路的基础，只要以固化线路为基础上形成天线线路即可。
为了实现线路模板的定位，优选地，利用支架将线路模板支撑在固定板和各树脂基板的上方。
优选地，本发明在加工流水线上进行，此流水线由上游至下游依次包括一一对应完成步骤(2)(3)(4)(5)工序的工位。
优选地，在步骤(3)中，采用直接喷涂(喷枪)、胶头移印机印刷或3D打印的方式将覆层材料覆设在树脂基板上。直接喷涂(喷枪)、胶头移印机印刷或3D打印均为现有技术中的常规方式，但可根据实际要求进行参数和部分结构的调整。
优选地，在步骤(2)中，对树脂基板的线路面进喷砂来形成磨砂面，然后进行清洗，将磨砂面上的灰尘等杂质清洗掉，然后进行干燥，避免水分等影响覆层材料与树脂基板的结合强度。
优选地，在步骤(1)中，紫外光敏树脂液为环氧丙烯酸酯树脂液、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅低聚物、光固化聚丁二烯低聚物或有机-无机杂化树脂；导电性树脂粉末为聚苯胺树脂、聚丙烯酸树脂或聚吡咯树脂粉末。
优选地，在步骤(5)中，利用苯乙烯将其余未固化的覆层材料冲洗掉，苯乙烯可将未固化的覆层材料溶解并直接冲洗干净，仅保留固化线路。
优选地，在步骤(5)中，利用皂液对苯乙烯进行清洗，可将苯乙烯等脂类杂质去除，然后用清水冲洗，可将皂液残留去除，使树脂基板表面彻底干净，然后对固化线路进行干燥，然后对固化线路依次进行电镀镀铜和镀镍，在固化线路表面形成金属导电膜层，形成完整的天线线路。
优选地，在步骤(1)中，覆层材料还包括与树脂基板材料相同的附加树脂，附加树脂为热固性树脂，即树脂基板的材料也为热固性树脂，相同材料可使覆层材料与树脂基板具有较好的亲和结合力，增强覆层材料与树脂基板的结合强度；而且可通过调节热固性树脂的掺入比例来调节覆层材料的粘稠度和硬度。
优选地，在步骤(1)中，限位槽呈矩阵形式排列在树脂基板上，排列规则，工序操作井然有序，可进一步提高效率。
优选地，激光线路模板为不易被激光损坏的高强度板，如钢板。
本发明的产品形式并非限于本案图示和实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (8)

1.一种5G手机天线加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)准备多个树脂基板、覆层材料、固定板和线路模板；所述树脂基板具有形成天线线路的线路面，所述覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电性树脂粉末均匀混合而成的流体状，所述固定板的表面形成有多个供各树脂基板一一匹配装入的限位槽，所述线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的线路模孔，所述线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；
(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，使树脂基板的线路面形成磨砂面；
(3)将覆层材料覆设在磨砂面上；
(4)将所述线路模板置于所述固定板和各树脂基板的上方，然后利用紫外光发射器发射紫外光隔着所述线路模板对各覆层材料进行统一照射，透过线路模孔的紫外光在覆层材料上形成与预定天线线路相同的光影，对光影部分的覆层材料进行固化，使覆层材料形成与天线线路一致的固化线路；
(5)去掉其余未固化的覆层材料。
2.根据权利要求1所述的一种5G手机天线加工工艺，其特征在于：在所述步骤(3)中，采用直接喷涂、胶头移印机印刷或3D打印的方式将所述覆层材料覆设在所述树脂基板上。
3.根据权利要求2所述的一种5G手机天线加工工艺，其特征在于：在所述步骤(2)中，对树脂基板的线路面进喷砂来形成磨砂面，然后进行清洗和干燥。
4.根据权利要求3所述的一种5G手机天线加工工艺，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述紫外光敏树脂液为环氧丙烯酸酯树脂液、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅低聚物、光固化聚丁二烯低聚物或有机-无机杂化树脂；所述导电性树脂粉末为聚苯胺树脂、聚丙烯酸树脂或聚吡咯树脂粉末。
5.根据权利要求4所述的一种5G手机天线加工工艺，其特征在于：在所述步骤(5)中，利用苯乙烯将其余未固化的覆层材料冲洗掉。
6.根据权利要求5所述的一种5G手机天线加工工艺，其特征在于：在所述步骤(5)中，利用皂液对苯乙烯进行清洗，然后用清水冲洗，然后对固化线路进行干燥，然后对固化线路依次进行电镀镀铜和镀镍。
7.根据权利要求6所述的一种5G手机天线加工工艺，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述覆层材料还包括与树脂基板材料相同的附加树脂，所述附加树脂为热固性树脂。
8.根据权利要求7所述的一种5G手机天线加工工艺，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述限位槽呈矩阵形式排列在所述树脂基板上。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050003242A1 (en) * 2003-05-13 2005-01-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for forming metal pattern and electromagnetic interference filter using pattern formed by the method
CN102762039A (zh) * 2011-04-27 2012-10-31 欣兴电子股份有限公司 线路板及其制作方法
CN102905472A (zh) * 2011-07-27 2013-01-30 深圳市龙岗区华宇新材料研究中心 一种导电线路及导电线路板的制备方法
CN103094698A (zh) * 2011-10-31 2013-05-08 深圳光启高等理工研究院 一种超材料微结构及其制备方法
CN103763864A (zh) * 2014-01-20 2014-04-30 深圳市志金电子有限公司 一种新型白玻璃基板制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050003242A1 (en) * 2003-05-13 2005-01-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for forming metal pattern and electromagnetic interference filter using pattern formed by the method
CN102762039A (zh) * 2011-04-27 2012-10-31 欣兴电子股份有限公司 线路板及其制作方法
CN102905472A (zh) * 2011-07-27 2013-01-30 深圳市龙岗区华宇新材料研究中心 一种导电线路及导电线路板的制备方法
CN103094698A (zh) * 2011-10-31 2013-05-08 深圳光启高等理工研究院 一种超材料微结构及其制备方法
CN103763864A (zh) * 2014-01-20 2014-04-30 深圳市志金电子有限公司 一种新型白玻璃基板制作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
美国时代生活出版公司: "《美国最新图解百科 物质与化学》", 31 January 2011 *

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