CN109546325A - 一种5g天线加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种5G天线加工方法，突破传统手机天线的工艺形式，将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中；将激光线路模板置于固定板和各树脂基板的上方，然后利用激光发射器发射激光隔着激光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光线路模板的激光线路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影，对激光影部分的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与预定天线线路一致的线路槽；然后将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上；然后利用紫外光发射器发射紫外光束对覆层材料进行照射，使覆层材料形成与预定天线线路一致的固化线路。因此，本发明避免复杂工序的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率。

Description

一种5G天线加工方法
技术领域
本发明涉及通讯器械领域，具体涉及一种5G天线加工方法。
背景技术
5G即第五代移动通信技术，国际电联将5G应用场景划分为移动互联网 和物联网两大类。低时延、低功耗、高可靠的5G通信技术，是4G多种有 线、无线接入技术的演进式集成解决方案。
2019年到2020年可看到全球营运商将陆续推出5G商业服务试营，包 括：物联网、车联网、智慧医疗、VR/AR、工业4.0等关键应用，将驱动新 产业生态链。
所以5G手机天线将得到更加广泛的应用，但是由于5G手机天线工作 在毫米波波段，使天线本身具有小型化的特点，在保证手机天线线路精度 越来越高的基础上，加工难度也越来越大，工序需要耗费大量时间，而且 机械复杂成本高，加工效率具有很大的改进空间；而且在加工及使用过程 中，手机天线的线路可能会因为刮蹭、本身不够牢固等原因而易脱落，严 重影响了手机的工作稳定性和质量。
鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种避免复杂工序的大量时间、机械复杂且成 本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率的5G天线加工方法，而且加工 的天线线路不易脱落，可确保天线线路的牢固性和工作稳定性。
为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：
一种5G天线加工方法，包括如下步骤：
(1)准备多个树脂基板、覆层材料、固定板和激光线路模板；所述树 脂基板具有形成天线线路的线路面，所述覆层材料为至少由紫外光敏树脂 液和导电金属粉均匀混合而成的流体状，所述固定板的表面形成有多个供 各树脂基板一一匹配装入的限位槽，所述激光线路模板形成有多个与各所 述限位槽一一对应的激光线路模孔，所述激光线路模孔的延伸形式与预定 天线线路的延伸形式相同；
(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，将所述激光线路模板置 于所述固定板和各树脂基板的上方，然后利用激光发射器发射激光隔着所 述激光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光线路模板的激光线 路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影，对激光影 部分的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与预定天线线路一致 的线路槽；
(3)将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上；
(4)利用紫外光发射器发射紫外光束对覆层材料进行照射，使覆层材 料形成与预定天线线路一致的固化线路。
在所述步骤(3)中，还准备覆层线路模板和喷涂覆层材料的覆层喷枪， 所述覆层线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的覆层线路模孔， 所述覆层线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；
在将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上时，将所述覆层线路模板置 于所述固定板和各树脂基板的上方，并使各覆层线路模孔与各线路槽一一 对应，然后利用覆层喷枪隔着所述覆层线路模板对各树脂基板进行统一喷 涂覆层材料，透过覆层线路模孔的覆层材料直接喷涂在线路槽内；
然后在所述步骤(4)中直接利用紫外光发射器发射紫外光束对各线路 槽中的覆层材料进行统一照射，即可在各线路槽中直接形成固化线路。
在所述步骤(3)中，还准备喷涂覆层材料的覆层喷枪，在将覆层材料 覆设在树脂基板的线路面上时，直接利用覆层喷枪将覆层材料喷涂在树脂 基板的线路面上，然后去掉线路槽外的覆层材料；
然后在所述步骤(4)中直接利用紫外光发射器发射紫外光束对各线路 槽中的覆层材料进行统一照射，即可在各线路槽中直接形成固化线路。
在所述步骤(3)中，去掉线路槽外的覆层材料时，利用刮板、擦布或 擦辊擦拭树脂基板的线路面即可去掉线路槽外的覆层材料，而留下未被擦 拭到的线路槽中的覆层材料。
在所述步骤(1)中，所述紫外光敏树脂液为环氧丙烯酸酯树脂液、聚 氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅低聚 物、光固化聚丁二烯低聚物或有机-无机杂化树脂；所述导电金属粉为铜粉 或银粉。
采用上述技术方案后，本发明的5G天线加工方法，突破传统手机天线 的工艺形式，准备多个树脂基板、覆层材料、固定板和激光线路模板；所 述树脂基板具有形成天线线路的线路面，所述覆层材料为至少由紫外光敏 树脂液和导电金属粉均匀混合而成的流体状，所述固定板的表面形成有多 个供各树脂基板一一匹配装入的限位槽，所述激光线路模板形成有多个与 各所述限位槽一一对应的激光线路模孔，所述激光线路模孔的延伸形式与 预定天线线路的延伸形式相同，即激光线路模孔与预定天线线路一致；然 后将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，利用各限位槽对各树脂基板进 行限位，避免树脂基板在后续操作中发生移位而影响天线线路精度；将所 述激光线路模板置于所述固定板和各树脂基板的上方，然后利用激光发射 器发射激光隔着所述激光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光 线路模板的激光线路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的 激光影，对激光影部分的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与 预定天线线路一致的线路槽，此步骤中利用透过激光线路模孔的激光影对 树脂基板进行精确照射，可一次性形成与天线线路完全一致的清晰线路槽， 避免使激光发射器按照天线线路走位所产生的大量时间、机械复杂且成本 高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率；而且激光线路模板可循环重复 利用，降低成本；同时覆层材料可渗入到线路槽中，线路槽使覆层材料具 有更强的附着力，待覆层材料固化后会嵌入在线路槽中，更加牢固，即使 被刮蹭也不易脱落，确保天线线路的牢固性和工作稳定性；然后将覆层材 料覆设在树脂基板的线路面上，使覆层材料渗入到线路槽中；然后利用紫 外光发射器发射紫外光束对覆层材料进行照射，使覆层材料形成与预定天 线线路一致的固化线路，固化线路作为天线线路的基础，只要以固化线路 为基础上形成天线线路即可。与现有技术相比，本发明的5G天线加工方法，其避免复杂工序的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷，大大简化了工序 并提高了效率，而且加工的天线线路不易脱落，可确保天线线路的牢固性 和工作稳定性。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐 述。
本发明的一种5G天线加工方法，包括如下步骤：
(1)准备多个树脂基板、覆层材料、固定板和激光线路模板；树脂基 板具有形成天线线路的线路面，覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电 金属粉均匀混合而成的流体状，固定板的表面形成有多个供各树脂基板一 一匹配装入的限位槽，激光线路模板形成有多个与各限位槽一一对应的激 光线路模孔，激光线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同， 即激光线路模孔与预定天线线路一致；
(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，利用各限位槽对各树脂 基板进行限位，避免树脂基板在后续操作中发生移位而影响天线线路精度； 将激光线路模板置于固定板和各树脂基板的上方，然后利用激光发射器发 射激光隔着激光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光线路模板 的激光线路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影， 对激光影部分的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与预定天线 线路一致的线路槽，此步骤中利用透过激光线路模孔的激光影对树脂基板 进行精确照射，可一次性形成与天线线路完全一致的清晰线路槽，避免使 激光发射器按照天线线路走位所产生的大量时间、机械复杂且成本高等缺 陷，大大简化了工序并提高了效率；而且激光线路模板可循环重复利用， 降低成本；同时覆层材料可渗入到线路槽中，线路槽使覆层材料具有更强 的附着力，待覆层材料固化后会嵌入在线路槽中，更加牢固，即使被刮蹭也不易脱落，确保天线线路的牢固性和工作稳定性；
(3)将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上，使覆层材料渗入到线路 槽中；
(4)利用紫外光发射器发射紫外光束对覆层材料进行照射，使覆层材 料形成与预定天线线路一致的固化线路，固化线路作为天线线路的基础， 只要以固化线路为基础上形成天线线路即可。
优选地，本发明在加工流水线上进行，此流水线由上游至下游依次包 括一一对应完成步骤(2)(3)(4)工序的工位。
优选地，在步骤(3)中，还准备覆层线路模板和喷涂覆层材料的覆层 喷枪，覆层线路模板形成有多个与各限位槽一一对应的覆层线路模孔，覆 层线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同，即覆层线路模孔 与预定天线线路一致；
在将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上时，将覆层线路模板置于固 定板和各树脂基板的上方，并使各覆层线路模孔与各线路槽一一对应，然 后利用覆层喷枪隔着覆层线路模板对各树脂基板进行统一喷涂覆层材料， 透过覆层线路模孔的覆层材料直接喷涂在线路槽内，此步骤中利用透过覆 层线路模孔的覆层材料对各线路槽同时进行精确喷射，不会喷射到线路槽 以外的区域，可一次性将覆层材料完全一致地喷射到各线路槽中，避免使 覆层喷枪按照天线线路走位所产生的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷， 大大简化了工序并提高了效率；而且覆层线路模板可循环重复利用，降低 成本；
然后在步骤(4)中直接利用紫外光发射器发射紫外光束对各线路槽中 的覆层材料进行统一照射，即可在各线路槽中直接形成固化线路，由于覆 层材料均精确地喷射在各线路槽中，所以直接用紫外光束对各线路槽中的 覆层材料进行统一照射即可，固化效率显著提高。
为了实现各线路模板的定位，优选地，利用支架将各线路模板支撑在 固定板和各树脂基板的上方。
优选地，在步骤(3)中，还准备喷涂覆层材料的覆层喷枪，在将覆层 材料覆设在树脂基板的线路面上时，直接利用覆层喷枪将覆层材料喷涂在 树脂基板的线路面上，然后去掉线路槽外的覆层材料，仅保留线路槽中的 覆层材料，使覆层材料精确且仅处在线路槽中；
然后在步骤(4)中直接利用紫外光发射器发射紫外光束对各线路槽中 的覆层材料进行统一照射，即可在各线路槽中直接形成固化线路，由于覆 层材料均精确地喷射在各线路槽中，所以直接用紫外光束对各线路槽中的 覆层材料进行统一照射即可，固化效率显著提高。
优选地，在步骤(3)中，去掉线路槽外的覆层材料时，利用刮板、擦 布或擦辊擦拭树脂基板的线路面即可去掉线路槽外的覆层材料，而留下未 被擦拭到的线路槽中的覆层材料。本发明在实际工作过程中，只要利用刮 板、擦布或擦辊沿着树脂基板的表面将处于线路槽外的覆层材料擦掉即可， 力度需适当，避免刮板、擦布或擦辊进入到线路槽中而将线路槽中的覆层 材料擦掉。
优选地，在步骤(1)中，紫外光敏树脂液为环氧丙烯酸酯树脂液、聚 氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅低聚 物、光固化聚丁二烯低聚物或有机-无机杂化树脂；导电金属粉为铜粉或银 粉。
优选地，激光线路模板为不易被激光损坏的高强度板，如钢板。
优选地，对覆层线路模板进行清洗后进行重复使用。
优选地，在步骤(1)中，覆层材料还包括与树脂基板材料相同的附加 树脂，附加树脂为热固性树脂，即树脂基板的材料也为热固性树脂，相同 材料可使覆层材料与树脂基板具有较好的亲和结合力，增强覆层材料与树 脂基板的结合强度；而且可通过调节热固性树脂的掺入比例来调节覆层材 料的粘稠度和硬度。
优选地，在步骤(1)中，限位槽呈矩阵形式排列在树脂基板上，排列 规则，工序操作井然有序，可进一步提高效率。
优选地，也可将导电金属粉替换成导电树脂粉末。
优选地，对固化线路依次进行电镀镀铜和镀镍，在固化线路表面形成 金属导电膜层，形成完整的天线线路。
本发明的产品形式并非限于本案实施例，任何人对其进行类似思路的 适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (5)

1.一种5G天线加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)准备多个树脂基板、覆层材料、固定板和激光线路模板；所述树脂基板具有形成天线线路的线路面，所述覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电金属粉均匀混合而成的流体状，所述固定板的表面形成有多个供各树脂基板一一匹配装入的限位槽，所述激光线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的激光线路模孔，所述激光线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；
(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，将所述激光线路模板置于所述固定板和各树脂基板的上方，然后利用激光发射器发射激光隔着所述激光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光线路模板的激光线路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影，对激光影部分的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与预定天线线路一致的线路槽；
(3)将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上；
(4)利用紫外光发射器发射紫外光束对覆层材料进行照射，使覆层材料形成与预定天线线路一致的固化线路。
2.根据权利要求1所述的一种5G天线加工方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，还准备覆层线路模板和喷涂覆层材料的覆层喷枪，所述覆层线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的覆层线路模孔，所述覆层线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；
在将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上时，将所述覆层线路模板置于所述固定板和各树脂基板的上方，并使各覆层线路模孔与各线路槽一一对应，然后利用覆层喷枪隔着所述覆层线路模板对各树脂基板进行统一喷涂覆层材料，透过覆层线路模孔的覆层材料直接喷涂在线路槽内；
然后在所述步骤(4)中直接利用紫外光发射器发射紫外光束对各线路槽中的覆层材料进行统一照射，即可在各线路槽中直接形成固化线路。
3.根据权利要求1所述的一种5G天线加工方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，还准备喷涂覆层材料的覆层喷枪，在将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上时，直接利用覆层喷枪将覆层材料喷涂在树脂基板的线路面上，然后去掉线路槽外的覆层材料；
然后在所述步骤(4)中直接利用紫外光发射器发射紫外光束对各线路槽中的覆层材料进行统一照射，即可在各线路槽中直接形成固化线路。
4.根据权利要求3所述的一种5G天线加工方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，去掉线路槽外的覆层材料时，利用刮板、擦布或擦辊擦拭树脂基板的线路面即可去掉线路槽外的覆层材料，而留下未被擦拭到的线路槽中的覆层材料。
5.根据权利要求4所述的一种5G天线加工方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述紫外光敏树脂液为环氧丙烯酸酯树脂液、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅低聚物、光固化聚丁二烯低聚物或有机-无机杂化树脂；所述导电金属粉为铜粉或银粉。
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