CN109546324A - 一种天线的加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种天线的加工工艺，突破传统天线的工艺形式，将激光线路模板置于限位板和各树脂基板的上方，利用激光发射器发射激光隔着激光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光线路模板的激光线路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影，对激光影部分的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与预定天线线路一致的线路槽；将覆层材料喷涂在线路面上；将紫外线路模板置于限位板和各树脂基板的上方，并使各紫外线路模孔与各线路槽一一对应，然后利用紫外光发射器发射紫外光隔着紫外线路模板对各覆层材料进行统一照射，对各线路槽中的覆层材料进行固化，使各覆层材料形成与预定天线线路一致的固化线路。

Description

一种天线的加工工艺

技术领域

本发明涉及通讯器械领域，具体涉及一种天线的加工工艺。

背景技术

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介 (通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设 备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导 航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息 的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的 能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发 射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是 相同的。这就是天线的互易定理。

天线的生产工艺已为公知，如中国发明专利CN107591607A公开一种 智能型手机的阵列式5G天线的制备工艺，包括以下步骤：S1、在普通热塑 性工程塑胶粒子ABS、聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT、聚碳酸酯PC等热稳定 材料里，通过加热的方法将材料熔化，加热温度范围在150℃至250℃之间， 再将光诱导催化剂，通过机械混合的方法把固态或液态的一元、二元或三 元醇(羟基)和一元、二元、三元醛(醛基)的单一或组合混合物、化合 物添加到塑料基底的承载材料中，其添加质量百分比大约3％到5％；S2、通 过双色注塑的方法，在手机背盖或者中框的四个角位置分别开一个10mm× 10mm的开口空间，在其他位置是用普通塑胶粒子进行注塑，在开口空间处 使用步骤S1添加催化剂的材料进行注塑，使得充满光诱导催化剂的材料充 满天线空间位置；S3、在注塑后的中框或者背盖表面，利用激光镭雕出天 线的走线及形状，其中激光波长采用1064nm，出光频率2KHz至20KHz，脉 冲宽度4ns至200ns，光斑尺寸控制在0.03mm到0.05mm，光斑移动速度2000mm/s到4000mm/s,出光功率3.5W到5W，通过激光提供能量和空气中 的氧气进行反应，使得非金属光诱导催化剂中的羟基或醛基生成羧基有机 酸，增强了镭雕材料区域对金属离子的络合能力；S4、将镭雕后的材料放 入含有多种形式的PH值4到6的酸性金属离子的溶液中5到7分钟，在激 光照射过的区域，塑料表面的具有络合作用的非金属光诱导催化剂中的羧 基和具有络合能力的金属离子反应生成稳定络合物，而在没有经过激光镭 射过的区域，所述的非金属光诱导催化剂不发生任何变化；S5、将S4中表 面生成的金属络合物的产品，放入强还原能力的有机、无机化合物或者多 种还原剂的混合物，使得镭雕后的4个开口空间位置处的天线位置还原形成金属核，均匀分布在材料表面；S6、将S5中表面生成金属核的产品，放 入化镀溶液(化镀铜、镍)中在生成金属核的区域进行化学镀铜、再中磷 化学镀镍，进而形成了金属导体并牢固附着在材料表面，使得4个镭雕后 的开窗区域形成5G金属导体天线。所述的5G天线为毫米波天线，为天线 单元2x2阵列式或者2x4阵列式。

该发明与市场上其它工艺类似，在实际加工过程中工序较多且繁杂， 加工效率具有很大的改进空间；而且在加工及使用过程中，手机天线的线 路可能会因为刮蹭、本身不够牢固等原因而易脱落，严重影响了手机的工 作稳定性和质量。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免复杂工序的大量时间、机械复杂且成 本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率的天线的加工工艺，而且加工 的天线线路不易脱落，可确保天线线路的牢固性和工作稳定性。

为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：

一种天线的加工工艺，包括如下步骤：

(1)准备多个树脂基板、覆层材料、限位板、激光线路模板、紫外线 路模板和喷涂覆层材料的覆层喷枪；所述树脂基板具有形成天线线路的线 路面，所述覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电金属粉均匀混合而成 的流体状，所述限位板的表面形成有多个供各树脂基板一一匹配装入的限 位槽，所述激光线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的激光线路 模孔，所述激光线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；所述紫外线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的紫外线路模孔，所 述紫外线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；

(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，将所述激光线路模板置 于所述限位板和各树脂基板的上方，然后利用激光发射器发射激光隔着所 述激光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光线路模板的激光线 路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影，对激光影 部分的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与预定天线线路一致 的线路槽；

(3)直接利用覆层喷枪将覆层材料喷涂在树脂基板的线路面上；

(4)将所述紫外线路模板置于所述限位板和各树脂基板的上方，并使 各紫外线路模孔与各线路槽一一对应，然后利用紫外光发射器发射紫外光 隔着所述紫外线路模板对各覆层材料进行统一照射，透过紫外线路模孔的 紫外光在各覆层材料上形成紫外光影，且各紫外光影与各线路槽一一对应， 对各线路槽中的覆层材料进行固化，使各覆层材料形成与预定天线线路一 致的固化线路；

(5)然后去掉线路槽外的覆层材料。

在所述步骤(5)中，去掉线路槽外的覆层材料时，利用刮板、擦布或 擦辊擦拭树脂基板的线路面即可去掉线路槽外的覆层材料，而留下未被擦 拭到的线路槽中的覆层材料。

在所述步骤(1)中，所述紫外光敏树脂液为环氧丙烯酸酯树脂液、聚 氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅低聚 物、光固化聚丁二烯低聚物或有机-无机杂化树脂；所述导电金属粉为铜粉 或银粉。

采用上述技术方案后，本发明的天线的加工工艺，其突破传统天线的 工艺形式，准备多个树脂基板、覆层材料、限位板、激光线路模板、紫外 线路模板和喷涂覆层材料的覆层喷枪；所述树脂基板具有形成天线线路的 线路面，所述覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电金属粉均匀混合而 成的流体状，所述限位板的表面形成有多个供各树脂基板一一匹配装入的 限位槽，所述激光线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的激光线路模孔，所述激光线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同； 所述紫外线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的紫外线路模孔， 所述紫外线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同，即激光线 路模孔和紫外线路模孔均与预定天线线路一致；然后将各树脂基板一一匹 配装入各限位槽中，利用各限位槽对各树脂基板进行限位，避免树脂基板 在后续操作中发生移位而影响天线线路精度；将所述激光线路模板置于所述限位板和各树脂基板的上方，然后利用激光发射器发射激光隔着所述激 光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光线路模板的激光线路模 孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影，对激光影部分 的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与预定天线线路一致的线 路槽，此步骤中利用透过激光线路模孔的激光影对树脂基板进行精确照射， 可一次性形成与天线线路完全一致的清晰线路槽，避免使激光发射器按照 天线线路走位所产生的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷，大大简化了 工序并提高了效率；而且激光线路模板可循环重复利用，降低成本；同时 覆层材料可渗入到线路槽中，线路槽使覆层材料具有更强的附着力，待覆 层材料固化后会嵌入在线路槽中，更加牢固，即使被刮蹭也不易脱落，确 保天线线路的牢固性和工作稳定性；然后直接利用覆层喷枪将覆层材料喷 涂在树脂基板的线路面上，使覆层材料渗入到线路槽中；然后将所述紫外 线路模板置于所述限位板和各树脂基板的上方，并使各紫外线路模孔与各 线路槽一一对应，然后利用紫外光发射器发射紫外光隔着所述紫外线路模 板对各覆层材料进行统一照射，透过紫外线路模孔的紫外光在各覆层材料 上形成紫外光影，且各紫外光影与各线路槽一一对应，对各线路槽中的覆 层材料进行固化，使各覆层材料形成与预定天线线路一致的固化线路，此 步骤中利用透过线路模孔的紫外光影对各线路槽中的覆层材料进行精确照射，不会照射到线路槽外的覆层材料，可一次性形成多个与天线线路完全 一致的清晰固化线路，避免使紫外光发射器按照天线线路走位所产生的大 量时间、机械复杂且成本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率；而且 线路模板可循环重复利用，降低成本；然后去掉线路槽外的覆层材料，仅 保留线路槽内的固化线路，此固化线路此时与天线线路完全一致，作为天 线线路的基础，只要以固化线路为基础上形成天线线路即可。与现有技术 相比，本发明的天线的加工工艺，其避免复杂工序的大量时间、机械复杂 且成本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率，而且加工的天线线路不 易脱落，可确保天线线路的牢固性和工作稳定性。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐 述。

本发明的一种天线的加工工艺，包括如下步骤：

(1)准备多个树脂基板、覆层材料、限位板、激光线路模板、紫外线 路模板和喷涂覆层材料的覆层喷枪；树脂基板具有形成天线线路的线路面， 覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电金属粉均匀混合而成的流体状， 限位板的表面形成有多个供各树脂基板一一匹配装入的限位槽，激光线路 模板形成有多个与各限位槽一一对应的激光线路模孔，激光线路模孔的延 伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；紫外线路模板形成有多个与各限 位槽一一对应的紫外线路模孔，紫外线路模孔的延伸形式与预定天线线路 的延伸形式相同，即激光线路模孔和紫外线路模孔均与预定天线线路一致；

(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，利用各限位槽对各树脂 基板进行限位，避免树脂基板在后续操作中发生移位而影响天线线路精度； 将激光线路模板置于限位板和各树脂基板的上方，然后利用激光发射器发 射激光隔着激光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光线路模板 的激光线路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影， 对激光影部分的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与预定天线 线路一致的线路槽，此步骤中利用透过激光线路模孔的激光影对树脂基板 进行精确照射，可一次性形成与天线线路完全一致的清晰线路槽，避免使 激光发射器按照天线线路走位所产生的大量时间、机械复杂且成本高等缺 陷，大大简化了工序并提高了效率；而且激光线路模板可循环重复利用， 降低成本；同时覆层材料可渗入到线路槽中，线路槽使覆层材料具有更强 的附着力，待覆层材料固化后会嵌入在线路槽中，更加牢固，即使被刮蹭也不易脱落，确保天线线路的牢固性和工作稳定性；

(3)直接利用覆层喷枪将覆层材料喷涂在树脂基板的线路面上，使覆 层材料渗入到线路槽中；

(4)将紫外线路模板置于限位板和各树脂基板的上方，并使各紫外线 路模孔与各线路槽一一对应，然后利用紫外光发射器发射紫外光隔着紫外 线路模板对各覆层材料进行统一照射，透过紫外线路模孔的紫外光在各覆 层材料上形成紫外光影，且各紫外光影与各线路槽一一对应，对各线路槽 中的覆层材料进行固化，使各覆层材料形成与预定天线线路一致的固化线 路，此步骤中利用透过线路模孔的紫外光影对各线路槽中的覆层材料进行 精确照射，不会照射到线路槽外的覆层材料，可一次性形成多个与天线线 路完全一致的清晰固化线路，避免使紫外光发射器按照天线线路走位所产 生的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷，大大简化了工序并提高了效率； 而且线路模板可循环重复利用，降低成本；

(5)然后去掉线路槽外的覆层材料，仅保留线路槽内的固化线路，此 固化线路此时与天线线路完全一致，作为天线线路的基础，只要以固化线 路为基础上形成天线线路即可。

为了实现各线路模板的定位，优选地，利用支架将各线路模板支撑在 限位板和各树脂基板的上方。

优选地，本发明在加工流水线上进行，此流水线由上游至下游依次包 括一一对应完成步骤(2)(3)(4)(5)工序的工位。

优选地，在步骤(5)中，去掉线路槽外的覆层材料时，利用刮板、擦 布或擦辊擦拭树脂基板的线路面即可去掉线路槽外的覆层材料，而留下未 被擦拭到的线路槽中的覆层材料。本发明在实际工作过程中，只要利用刮 板、擦布或擦辊沿着树脂基板的表面将处于线路槽外的覆层材料擦掉即可， 力度需适当，避免刮板、擦布或擦辊进入到线路槽中而将线路槽中的覆层 材料擦掉。

优选地，在步骤(1)中，紫外光敏树脂液为环氧丙烯酸酯树脂液、聚 氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅低聚 物、光固化聚丁二烯低聚物或有机-无机杂化树脂；导电金属粉为铜粉或银 粉。

优选地，激光线路模板为不易被激光损坏的高强度板，如钢板。

优选地，对覆层线路模板进行清洗后进行重复使用。

优选地，在步骤(1)中，覆层材料还包括与树脂基板材料相同的附加 树脂，附加树脂为热固性树脂，即树脂基板的材料也为热固性树脂，相同 材料可使覆层材料与树脂基板具有较好的亲和结合力，增强覆层材料与树 脂基板的结合强度；而且可通过调节热固性树脂的掺入比例来调节覆层材 料的粘稠度和硬度。

优选地，在步骤(1)中，限位槽呈矩阵形式排列在树脂基板上，排列 规则，工序操作井然有序，可进一步提高效率。

优选地，也可将导电金属粉替换成导电树脂粉末。

优选地，对固化线路依次进行电镀镀铜和镀镍，在固化线路表面形成 金属导电膜层，形成完整的天线线路。

本发明的产品形式并非限于本案实施例，任何人对其进行类似思路的 适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (3)

1.一种天线的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)准备多个树脂基板、覆层材料、限位板、激光线路模板、紫外线路模板和喷涂覆层材料的覆层喷枪；所述树脂基板具有形成天线线路的线路面，所述覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电金属粉均匀混合而成的流体状，所述限位板的表面形成有多个供各树脂基板一一匹配装入的限位槽，所述激光线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的激光线路模孔，所述激光线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；所述紫外线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的紫外线路模孔，所述紫外线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；

(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，将所述激光线路模板置于所述限位板和各树脂基板的上方，然后利用激光发射器发射激光隔着所述激光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光线路模板的激光线路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影，对激光影部分的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与预定天线线路一致的线路槽；

(3)直接利用覆层喷枪将覆层材料喷涂在树脂基板的线路面上；

(4)将所述紫外线路模板置于所述限位板和各树脂基板的上方，并使各紫外线路模孔与各线路槽一一对应，然后利用紫外光发射器发射紫外光隔着所述紫外线路模板对各覆层材料进行统一照射，透过紫外线路模孔的紫外光在各覆层材料上形成紫外光影，且各紫外光影与各线路槽一一对应，对各线路槽中的覆层材料进行固化，使各覆层材料形成与预定天线线路一致的固化线路；

(5)然后去掉线路槽外的覆层材料。

2.根据权利要求1所述的一种天线的加工工艺，其特征在于：在所述步骤(5)中，去掉线路槽外的覆层材料时，利用刮板、擦布或擦辊擦拭树脂基板的线路面即可去掉线路槽外的覆层材料，而留下未被擦拭到的线路槽中的覆层材料。

3.根据权利要求2所述的一种天线的加工工艺，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述紫外光敏树脂液为环氧丙烯酸酯树脂液、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅低聚物、光固化聚丁二烯低聚物或有机-无机杂化树脂；所述导电金属粉为铜粉或银粉。