CN101584258A - 制备结构化导电表面的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了在基底上制备结构化导电表面的方法。所述方法包括以下步骤：a)通过借助于激光依据预先确定结构去除基础层在基底上结构化包含可以无电方式和/或电镀涂覆的颗粒的基础层，b)活化可以无电方式和/或电镀涂覆的颗粒的表面，和c)将导电涂层应用于结构化基础层上。

Description

制备结构化导电表面的方法
本发明涉及在基底上制备结构化导电表面的方法。
本发明方法例如适于制备印刷电路板上的导电轨道、RFID天线、发射应答器天线或其他天线结构、芯片卡模块、扁平电缆、座位加热器、箔导体、太阳能电池或LCD/等离子屏中的导电轨道或任何形式的电解涂覆产品。本发明方法也适于制备例如可用于屏蔽电磁辐射、用于导热或用作包装材料的产品上的装饰性或功能性表面。最后，薄金属箔或在一个面或两个面上镀有镀层的聚合物支持体也可通过所述方法制备。
由例如DE-A 40 10 244已知在印刷电路板上制备图样的方法。为此，将导电抗蚀剂应用于一般不导电的印刷电路板上。借助于激光从导电抗蚀剂刻出导电图样。接着金属化导电图样。将包含金属颗粒的双组分抗蚀剂用作导电抗蚀剂。提到了将例如铁粉或镍粉用作合适的金属颗粒。
由例如US-A 2003/0075532已知制备导电轨道的方法，其中首先用导电油墨涂覆印刷电路板，接着利用激光从油墨中模制出导电轨道。油墨包含载有导电颗粒的涂料。例如，提到了将金属颗粒或非金属颗粒如碳颗粒用作导电颗粒。为产生导电涂层，提到了约75-100μm的厚度。
EP-A 0 415 336也涉及制备导电轨道的方法，其中首先将导电涂料应用于非导体上，接着利用激光模制出导电轨道。同样，需要大的层厚以产生导电轨道。
在由EP-A 1 191 127已知的在印刷电路板上制备导电轨道的方法中，首先应用具有足够导电率的活化层。借助于激光在其上结构化出所需导电轨道图。例如可将薄金属膜应用于活化层上。例如利用聚合或共聚的吡咯、呋喃、噻吩或其他衍生物获得活化层的导电率。或者，可使用金属硫化物或金属多硫化物层以及钯或铜催化剂。许多有机活化层的不足之处为对许多支持体的低粘附力和在应用过程中热稳定性差如焊到印刷电路板上。
一方面，由现有技术已知的方法的不足之处在于需要大的层厚以获得足够的导电率。由于厚的层，借助于激光烧蚀需要高能耗。在其中接着金属化导电轨道的方法中，也需要激光的高能耗，因为包含在基础层中的颗粒反射了部分激光辐射。
特别是当使用非常小的颗粒即微米级至纳米级颗粒时，成问题的是颗粒被包埋在基质材料中，并由此仅在表面上较低程度地暴露。为此，无电和/或电解金属化只能较低程度地使用所述颗粒。因此只能是非常困难地才可或根本就不可能制备均匀且连续的金属涂层，所以没有加工可靠性。存在于导电颗粒上的氧化物层将进一步加剧该影响。
本发明目的在于提供一种简单、低成本和能生产的替换方法，通过所述方法可在支持体上制备导电结构化表面，这些表面是均匀和连续导电的。
通过在基底上制备结构化导电表面的方法实现了该目的，所述方法包括以下步骤：
a)通过利用激光依据预设结构烧蚀基础层结构化在基底上的包含可无电和/或电解涂覆颗粒的基础层，
b)活化可无电和/或电解涂覆颗粒的表面，和
c)将导电涂层应用于结构化基础层上。
本发明方法的优势在于除二维电路结构外，例如也可为三维电路结构，例如3D模压的互连器件或器件外壳的内部提供具有非常精细结构的导电轨道。就三维物体而言，例如可通过使待涂覆的物体分别进入正确的位置或通过适当地操纵激光束依次处理所有表面。
例如刚性或柔性基底适于用作将导电结构化表面应用于其上的基底。
优选基底不导电。这就意味着电阻率大于109ohm×cm。合适的基底为例如增强或未增强的聚合物，例如常用于印刷电路板的聚合物。合适的聚合物为环氧树脂或改性环氧树脂(例如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、芳族聚酰胺增强或玻璃纤维增强或纸增强的环氧树脂(例如FR4))、玻璃纤维增强塑料、液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、聚甲醛(POM)、聚芳醚酮(PAEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚酰亚胺树脂、氰酸酯类、双马来酰亚胺-三嗪树脂、尼龙、乙烯基酯树脂、聚酯、聚酯树脂、聚酰胺、聚苯胺、酚树脂、聚吡咯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯二氧噻吩、酚醛树脂涂覆的芳族聚酰胺纸、聚四氟乙烯(PTFE)、蜜胺树脂、硅树脂、氟树脂、烯丙基化聚苯醚(APPE)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚芳酰胺(PAA)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(ASA)、苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)以及可以各种形式存在的两种或更多种前述聚合物的混合物(共混物)。基底可包含本领域熟练技术人员所知的添加剂如阻燃剂。
原则上，也可使用下文就基质材料所述的所有聚合物。同样常见于印刷电路工业的其他基底也是合适的。复合材料、泡沫样聚合物、
Figure A20088000261600071
、聚氨酯(PU)、陶瓷表面、织物、纸浆、纸板、纸、聚合物涂覆的纸、木材、矿物材料、硅、玻璃、植物组织和动物组织也是合适的基底。
将包含可无电和/或电解涂覆颗粒的基础层应用于基底上。在第一步中，通过利用激光依据预设结构烧蚀结构化基础层。合适的激光器是市售的。可使用所有激光器，例如脉冲或连续波气态、固态、二极管或准分子激光器，从而使基础层吸收足够激光辐射，且激光功率足以超过基础层材料至少部分分解或至少部分汽化的烧蚀阈值。优选使用脉冲或连续波IR激光器，例如CO2激光器、Nd-YAG激光器、Yb:YAG激光器、光纤或二极管激光器。这些激光器廉价易得且功率大。合适激光器的功耗一般为至少30W。然而，取决于基础层的吸收率，也可使用波长在可见光或UV频率范围内的激光器。此类激光器为例如Ar激光器、HeNe激光器、倍频固态IR激光器或准分子激光器(例如ArF激光器、KrF激光器、XeCl激光器或XeF激光器)。依据激光束源、激光功率、所用光学装置和所用调节器，激光束的焦斑直径为1μm-100μm，优选5μm-50μm。优选激光的波长为150-10600nm，特别优选600-10600nm。
在优选实施方案中，利用聚焦激光从基础层烧蚀待去除的基础层区域(例如在印刷电路板情况下的绝缘通道)。也可利用设在激光光路中的掩模或利用成像法产生基础层结构。
在本发明的优选实施方案中，利用激光烧蚀基础层前将基质材料中包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体应用于基底上以形成基础层。可无电和/或电解涂覆颗粒可为由任何导电材料、不同导电材料的混合物或导电材料和不导电材料的混合物制成的任意几何形状的颗粒。合适的导电材料为例如碳黑(例如为碳黑、石墨、石墨烯或碳纳米管的形式)、导电金属络合物、导电有机化合物、导电聚合物或金属，优选锌、镍、铜、锡、钴、锰、铁、镁、铅、铬，铋、银、金、铝、钛、钯、铂、钽及其合金或包含这些金属中的至少一种的金属混合物。合适的合金为例如CuZn、CuSn、CuNi、SnPb、SnBi、SnCo、NiPb、SnFe、ZnNi、ZnCo和ZnMn。特别优选铝、铁、铜、银、镍、锌、锡、碳及其混合物。
优选可无电和/或电解涂覆颗粒的平均颗径为0.001-100μm，优选0.005-50μm，特别优选0.01-10μm。平均粒径可利用激光衍射测量法如使用Microtrac X100装置测定。粒径分布取决于其制备方法。直径分布通常仅包括一个最大值，但多个最大值也是可能的。
如果使用在所用激光波长范围内表现出强反射的可无电和/或电解涂覆颗粒，则优选对它们提供涂层。合适的涂层本质上可为无机或有机的。无机涂层为例如SiO2、磷酸盐或磷化物。对涂层材料进行选择，从而使其仅微弱地反射所用激光。可无电和/或电解涂覆颗粒当然也可与仅微弱地反射所用激光的金属或金属氧化物一起涂覆。组成颗粒的金属也可以部分氧化的形式存在。例如在铁的情况下，通过在表面氧化铁将氧化铁层应用于铁颗粒上。例如在羰基铁粉末的情况下，由此获得内部由铁组成且外表面具有氧化物层的球粒。
由于包含在基础层中的颗粒的表面的弱反射，大部分激光能量进入基础层。只是被颗粒反射的部分不能烧蚀基础层。因此，可较低能耗地由基础层形成所需结构。
如果两种或更多种不同金属形成可无电和/或电解涂覆颗粒，则这可通过混合这些金属进行。具体而言，优选金属选自铝、铁、铜、银、镍、锡和锌。
然而可无电和/或电解涂覆颗粒也可包含第一金属和第二金属，其中第二金属以合金形式存在(第一金属为一种或多种其他金属)，或可无电和/或电解涂覆颗粒包含两种不同合金。
除可无电和/或电解涂覆颗粒材料的选择外，涂覆后可无电和/或电解涂覆颗粒的形状也对分散体的性能有影响。就形状而言，本领域熟练技术人员所知的多种变型均可以。可无电和/或电解涂覆颗粒的形状可为例如针状、圆柱状、片状或球状。这些颗粒形状代表理想化形状，而实际形状可例如因制备而或多或少与其有所不同。例如泪珠状颗粒就是本发明范围内的理想化球形形状的实际偏差。
具有各种颗粒形状的可无电和/或电解涂覆颗粒是市售的。
当使用可无电和/或电解涂覆颗粒的混合物时，各混合部分也可具有不同颗粒形状和/或粒度。也可仅使用具有不同粒度和/或颗粒形状的一种可无电和/或电解涂覆颗粒的混合物。在不同颗粒形状和/或粒度的情况下，同样优选金属铝、铁、铜、银、镍和锌以及碳。
当使用不同颗粒形状的混合物时，优选球状颗粒与片状颗粒的混合物。在一个实施方案中，例如将球状羰基铁颗粒与片状铁和/或铜颗粒和/或碳纳米管一起使用。
已如上所述，可将可无电和/或电解涂覆颗粒以其粉末形式加入分散体中。此类粉末如金属粉末为市售产品，并可利用已知方法轻易地制备，例如通过由金属盐溶液电解沉积或化学还原，或通过例如利用氢气还原氧化物粉末，通过特别将金属熔体喷雾或雾化到冷却剂如气体或水中。优选气体或水雾化以及金属氧化物的还原。具有优选粒度的金属粉末也可通过研磨更粗的金属粉末来制备。例如球磨机适于这种研磨。
除气体和水雾化外，在铁的情况下优选用于制备羰基铁粉末的羰基铁粉末法。这通过五羰基铁的热分解进行。例如Ullman工业化学百科全书(Ullman’s Encyclopedia of Industrial Chemistry)，第5版，第A14卷，第599页对其进行了描述。例如五羰基铁的分解可在优选垂直位置中含有耐火材料如石英玻璃或V2A钢的管的可加热分解器中于升高的温度和升高的压力下进行，所述管为如由热浴器、电热丝或加热介质流过的加热夹套组成的加热装置所包围。羰基镍粉末也可依据类似方法制备。
可通过制备工艺中优化的条件对片状可无电和/或电解涂覆颗粒进行控制，或可随后通过机械处理如通过在搅拌器球磨机中处理获得片状可无电和/或电解涂覆颗粒。
优选可无电和/或电解涂覆颗粒的比例基于干燥基础层总重量为20-98重量％。可无电和/或电解涂覆颗粒的比例的优选范围基于干燥基础层总重量为30-95重量％。
例如，具有颜料亲合结合团的粘合剂、天然和合成聚合物及其衍生物、天然树脂以及合成树脂及其衍生物、天然橡胶、合成橡胶、蛋白质、纤维素衍生物、干性和非干性油等均适于用作基质材料。它们可以但不是必须化学或物理固化，例如空气固化、辐射固化或温度固化。
优选基质材料为聚合物或聚合物共混物。
优选作为基质材料的聚合物为例如ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；ASA(丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物)；丙烯酸-丙烯酸酯共聚物；醇酸树脂；烷基乙酸乙烯酯聚合物；烷基乙酸乙烯酯共聚物，特别是亚甲基乙酸乙烯酯共聚物、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、丁烯乙酸乙烯酯共聚物；亚烷基氯乙烯共聚物；氨基树脂；醛酮树脂；纤维素和纤维素衍生物，特别是羟烷基纤维素，纤维素酯如乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯，羧烷基纤维素，硝酸纤维素；环氧丙烯酸酯；环氧树脂；改性环氧树脂如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、环脂族环氧树脂；脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、乙烯基醚类、乙烯-丙烯酸共聚物；烃类树脂；MABS(还包含丙烯酸酯单元的透明ABS)；蜜胺树脂、马来酸酐共聚物；甲基丙烯酸酯；天然橡胶；合成橡胶；氯橡胶；天然树脂；松香树脂；紫胶；酚醛树脂；聚酯；聚酯树脂如聚苯酯树脂；聚砜；聚醚砜；聚酰胺；聚酰亚胺；聚苯胺；聚吡咯；聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；聚碳酸酯(例如来自Bayer AG的
Figure A20088000261600101
)；聚酯型丙烯酸酯；聚醚型丙烯酸酯；聚乙烯；聚乙烯噻吩；聚萘二甲酸乙二醇酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)；聚对苯二甲酸乙二醇酯乙二醇(PETG)；聚丙烯；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；聚苯醚(PPO)；聚苯乙烯(PS)；聚四氟乙烯(PTFE)；聚四氢呋喃；聚醚(例如聚乙二醇、聚丙二醇)；聚乙烯基化合物，特别是聚氯乙烯(PVC)、PVC共聚物、PVdC、聚乙酸乙烯酯及其共聚物、任选部分水解的聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯基醚、在溶液中或作为分散体的聚丙烯酸乙烯酯和聚甲基丙烯酸乙烯酯及其共聚物、聚丙烯酸酯和聚苯乙烯类共聚物；聚苯乙烯(改性或不抗震的)；未交联或用异氰酸酯交联的聚氨酯；聚氨酯-丙烯酸酯；苯乙烯-丙烯酸类共聚物；苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(例如来自BASF AG的
Figure A20088000261600111
或
Figure A20088000261600112
、来自CPC的K-ResinTM)；蛋白质如酪蛋白；SIS；三嗪树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、氰酸酯树脂(CE)、烯丙基化聚苯醚(APPE)。两种或更多种聚合物的混合物也可形成基质材料。
特别优选作为基质材料的聚合物为丙烯酸酯类、丙烯酸树脂、纤维素衍生物、甲基丙烯酸酯类、甲基丙烯酸树脂、蜜胺和氨基树脂、聚烯烃、聚酰亚胺、环氧树脂、改性环氧树脂(例如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、环脂族环氧树脂)、脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、乙烯基醚类和酚醛树脂、聚氨酯、聚酯、聚乙烯醇缩醛、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯类、聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-丙烯酸酯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、链烯基乙酸乙烯酯和氯乙烯共聚物、聚酰胺及其共聚物。
作为印刷电路板制备中分散体的基质材料，优选使用热或辐射固化树脂，例如改性环氧树脂(例如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、环脂族环氧树脂)、脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、氰酸酯类、乙烯基醚、酚醛树脂、聚酰亚胺、蜜胺树脂和氨基树脂、聚氨酯、聚酯和纤维素衍生物。
优选有机粘合剂组分的比例基于干燥涂层总重量为0.01-60重量％。优选比例为0.1-45重量％，更优选0.5-35重量％。
为能够将包含可无电和/或电解涂覆颗粒和基质材料的分散体应用于支持体上，还可将溶剂或溶剂混合物加入分散体中以调节适于相应应用方法的分散体粘度。
合适的溶剂为例如脂族和芳族烃(例如正辛烷、环己烷、甲苯、二甲苯)，醇(例如甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、戊醇)，多元醇(例如甘油、乙二醇、丙二醇、新戊二醇)，烷基酯(例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸异丙酯、3-甲基丁醇)，烷氧基醇(例如甲氧基丙醇、甲氧基丁醇、乙氧基丙醇)，烷基苯(例如乙苯、异丙苯)，丁基乙二醇、二丁基乙二醇、烷基二醇乙酸酯(例如丁基乙二醇乙酸酯、二丁基乙二醇乙酸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯)，双丙酮醇，二甘醇二烷基醚，二甘醇单烷基醚，二丙二醇二烷基醚，二丙二醇单烷基醚，二甘醇烷基醚乙酸酯，二丙二醇烷基醚乙酸酯，二噁烷，二丙二醇和醚，二甘醇和醚，DBE(二价酸酯)，醚(例如乙醚、四氢呋喃)，氯乙烯，乙二醇，乙二醇乙酸酯，乙二醇二甲基酯，甲酚，内酯(例如丁内酯)，酮(例如丙酮、2-丁酮、环己酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK))、二甲基乙二醇、二氯甲烷、亚甲基二醇、亚甲基二醇乙酸酯、甲基苯酚(邻-、间-、对甲基苯酚)，吡咯烷酮(例如N-甲基-2-吡咯烷酮)，丙二醇，碳酸异丙烯酯，四氯化碳，甲苯，三羟甲基丙烷(TMP)，芳族烃和混合物，脂族烃和混合物，醇类单萜(例如萜品醇)，水以及这些溶剂中两种或更多种的混合物。
优选的溶剂为醇(例如乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇)，烷氧基醇(例如甲氧基丙醇、乙氧基丙醇、丁基乙二醇、二丁基乙二醇)，丁内酯，二甘醇二烷基醚，二甘醇单烷基醚，二丙二醇二烷基醚，二丙二醇单烷基醚，酯(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基乙二醇乙酸酯、二丁基乙二醇乙酸酯、二甘醇烷基醚乙酸酯、二丙二醇烷基醚乙酸酯、DBE、丙二醇甲基醚乙酸酯)，醚(例如四氢呋喃)，多元醇(例如甘油、乙二醇、丙二醇、新戊二醇)，酮(例如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮)，烃(例如环己烷、乙苯、甲苯、二甲苯)，N-甲基-2-吡咯烷酮，水及其混合物。
在液体基质材料(例如液体环氧树脂、丙烯酸酯类)的情况下，还可通过应用过程中的温度或通过溶剂和温度的组合调节相应粘度。
分散体还可包含分散剂组分。分散剂组分由一种或多种分散剂组成。
原则上，本领域熟练技术人员所知应用于分散体中以及现有技术中描述的所有分散剂都适合。优选的分散剂为表面活性剂或表面活性剂混合物，例如阴离子、阳离子、两性或非离子表面活性剂。
例如“聚合物科学与技术百科全书(Encyclopedia of Polymer Scienceand Technology)”，J.Wiley & Sons(1966)，第5卷，第816-818页以及“乳液聚合和乳液聚合物(Emulsion Polymerisation and Emulsion Polymers)”，P.Lovell和M.El-Asser编，Wiley & Sons(1997)，第224-226页描述了阳离子和阴离子表面活性剂。然而也可将本领域熟练技术人员所知的具有颜料亲合结合团的聚合物用作分散剂。
可以基于分散体总重量为0.01-50重量％使用分散剂。优选比例为0.1-20重量％，特别优选0.2-10重量％。
本发明分散体还可包含填料组分。填料组分可由一种或多种填料组成。例如，可金属化物质的填料组分可包含呈纤维、层或颗粒形式的填料或其混合物。优选这些填料为市售产品，例如碳和矿物填料。
还可使用填料或增强剂，例如玻璃粉、矿物纤维、须晶、氢氧化铝、金属氧化物如氧化铝或氧化铁、云母、石英粉、碳酸钙、硫酸钡、二氧化钛或硅灰石。
还可使用其他添加剂，例如触变剂，例如硅石，硅酸盐，例如高度分散的硅胶或膨润土，或有机触变剂和增稠剂，例如聚丙烯酸、聚氨酯、氢化蓖麻油、染料、脂肪酸、脂肪酸酰胺、增塑剂、成网剂(networking agent)、消泡剂、润滑剂、干燥剂、交联剂、光引发剂、螯合剂、蜡、颜料、导电聚合物颗粒。
优选填料组分的比例基于干燥涂层总重量为0.01-50重量％。进一步优选0.1-30重量％，特别优选0.3-20重量％。
依据本发明分散体中还可存在加工助剂和稳定剂，例如UV稳定剂、润滑剂、缓蚀剂和阻燃剂。其比例基于分散体总重量通常为0.01-5重量％。优选比例为0.05-3重量％。
如果支持体上的分散体中的可无电和/或电解涂覆颗粒本身不能充分吸收能源如激光的能量，则可将吸收剂加入分散体中。取决于所用激光束源，可能需要选择不同吸收剂。此时，将吸收剂加入分散体中，或将额外的单独吸收层应用于支持体和分散体之间。在后一种情况下，在吸收层局部地吸收能量，并通过热传导传递至分散体中。
激光辐射的合适吸收剂在激光波长范围内具有强吸收。具体而言，在电磁波谱的近红外和长波VIS范围内具有强吸收的吸收剂是合适的。此类吸收剂特别适于吸收大功率固状激光器的辐射，例如波长为1064nm的Nd-YAG激光器或波长通常为700-1600nm的IR二极管激光器。激光辐射的合适吸收剂的实例为在红外光谱范围内强吸收的染料，例如酞菁、萘酞菁、花青、醌、金属络合物染料，例如二硫纶(dithiolene)或光致变色染料。
其他合适的吸收剂为无机颜料，特别是深色无机颜料，例如铬氧化物、铁氧化物、氧化铁水合物或碳(例如为碳黑、石墨、石墨烯或碳纳米管形式)。
细碎的碳和细碎的六硼化镧(LaB6)特别适于用作激光辐射的吸收剂。
一般而言，使用基于分散体中可无电和/或电解涂覆颗粒的重量为0.005-20重量％的吸收剂。优选使用基于分散体中可无电和/或电解涂覆颗粒的重量为0.01-15重量％，特别优选0.01-10重量％的吸收剂。
本领域熟练技术人员将依据分散体层的所需相应性能对吸收剂的加入量进行选择。关于这点，本领域熟练技术人员还应考虑的事实是所加入的吸收剂不仅影响激光烧蚀基础层的速率和效率，还影响基础层的其他性能，例如支持体粘附力、固化或无电或金属粘附力。
在单独的吸收层情况下，最有利的是吸收层包含吸收剂和相同基质材料作为叠加基础层，以确保良好的层粘附。为促使光能向热能的有效转换和实现向基础层的快速热传导，应尽可能薄地应用吸收层，且吸收剂应以尽可能高的浓度存在，而不会不利地影响层性能，例如对支持体和基础层的粘附力以及固化。此时，吸收层中吸收剂的合适浓度为至少1-95重量％，特别优选50-85重量％。
依据所用基底，可在涂有分散体的面或在与分散体相反的基底面上应用烧蚀所需能量。可借助于吸走或通过吹掉烧蚀物去除烧蚀物。如果需要，可使用两种方法变型的组合。
可在一个面或两个面上用基础层涂覆基底。可在激光烧蚀步骤中利用至少两个激光束源依次结构化两个面，或甚至同时在两个面上结构化。
为了提高生产率，也可使用一个以上的激光束源。也可使激光源的激光束分光，从而仅利用一个激光源也可同样地提高生产率。
例如可通过在XY坐标内移动基底或通过例如利用移动反射镜移动的激光束实现结构化。也可以是两种方法的组合。
例如依据本领域熟练技术人员所知的涂覆方法进行表面宽基础层的应用。此类涂覆方法为例如流延、涂漆、刮涂、刷涂、喷涂、浸涂、辊涂、上粉、流化床等。或者，通过任何印刷方法将表面宽的分散体基础层印刷至支持体上，其中可粗糙地预制将来的结构。用于印上基础层的印刷方法为例如液压法(roller printing method)或单张印刷法，例如丝网印刷、直接或间接的凹版印刷、柔性版印刷、凸版印刷术、凹版移印、喷墨印刷、如DE 100 51 850所述的
Figure A20088000261600151
法、胶版或磁性印刷法。然而也可使用本领域熟练技术人员所知的任何其他印刷方法。优选通过印刷或涂覆法产生的基础层的层厚为0.01-50μm，更优选0.05-25μm，特别优选0.1-20μm。可表面宽地或以结构化方式应用所述层。可在一个面或如果需要也可在两个面上应用所述层。
例如当大批量制备预设结构时，分散体的结构化应用是有利和优选的，且通过结构化应用降低了待烧蚀区域的大小。因此，可更高速率以及更低成本地进行制备，因为较少的基础层材料需要烧蚀。优选应用于基底上之前在贮存容器中搅拌或泵绕分散体。搅拌和/或泵绕防止了包含在分散体中的颗粒的可能沉降。通过防止沉降，获得更均匀的基础层，即其中导电颗粒均匀分布的基础层。极均匀的基础层在无电和/或电解涂覆步骤中导致明显更好、更均匀和更连续的结构。
此外，同样有利的是在贮存容器中热调节分散体。这使得可在支持体上获得更均匀的基础层，因为可通过热调节来调节固定粘度。例如在搅拌和/或泵绕时通过搅拌器或泵的能量输入而加热分散体并因此改变其粘度时，热调节特别必要。
除在一个面上涂覆基底外，利用本发明方法还可提供在其表上面和下表面具有导电结构化表面的支持体。借助于通孔，基底上表面和下表面上的结构化导电表面可彼此电连接。为通孔接触(via contacting)，例如基底中的孔的孔壁上设有导电表面。为形成通孔接触，例如可在支持体中形成孔，将包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体应用于其壁上。利用足够薄的基底如薄PET板，并不必需用分散体涂覆孔壁，因为在足够长的涂覆时间下，在无电和/或电解涂覆过程中通过由基底上表面和下表面一起长到孔中的金属层也会在孔内形成金属层，从而形成支持体上表面和下表面的导电结构化表面的电连接。除本发明方法外，还可使用用于金属化孔和/或盲孔的现有技术中已知的其他方法。
在薄支持体的情况下，例如可通过切口、冲孔或通过激光打孔产生孔。
为在基底上获得机械稳定的基础层，优选应用后至少部分干燥和/或至少部分固化用于将基础层应用于基底上的分散体。依据基质材料，如上所述进行干燥和/或固化，例如在热、光(UV/Vis)和/或辐射(例如红外辐射、电子辐射、伽马辐射、X-辐射、微波)的作用下。为引发固化反应，可能需要加入合适的活化剂。固化也可通过不同方法的结合如通过UV辐射与加热的结合实现。固化方法可同时或依次结合。例如，首先可通过UV辐射仅部分固化所述层，从而使所形成的结构不再流散。随后可在热的作用下固化所述层。此时，加热可在UV固化之后和/或无电和/或电解金属化之后直接进行。至少部分干燥和/或固化以及利用烧蚀暴露所需结构后，在优选变型中可至少部分暴露可无电和/或电解涂覆颗粒。
通过暴露可无电和/或电解涂覆颗粒，产生用于金属化的额外晶种，从而形成更均匀和更连续的金属层。
可机械(如通过压碎、研磨、磨碎、喷砂或用超临界二氧化碳喷砂)、物理(例如通过加热、激光、UV光、电晕或等离子体放电)或化学暴露可无电和/或电解涂覆颗粒。在化学暴露的情况下，优选使用与基质材料相容的化学品或化学品混合物。在化学暴露的情况下，例如可通过溶剂在表面至少部分溶解并洗掉基质材料，或可利用合适试剂至少部分破坏基质材料的化学结构，从而使可无电和/或电解涂覆颗粒暴露。使基质材料肿胀的试剂也适于使可无电和/或电解涂覆颗粒暴露。肿胀产生了待沉积的金属离子可由电解质溶液进入的孔穴，从而可金属化大量可无电和/或电解涂覆颗粒。随后无电和/或电解沉积的金属层的结合、均匀性和连续性明显好于现有技术所述方法中金属层的结合、均匀性和连续性。金属化过程中的工艺速率也因大量暴露的可无电和/或电解涂覆颗粒而更快，从而可获得额外的成本优势。
如果基质材料为例如环氧树脂、改性环氧树脂、环氧-线型酚醛树脂、聚丙烯酸酯、ABS、苯乙烯-丁二烯共聚物或聚醚，则优选通过使用氧化剂使可无电和/或电解涂覆颗粒暴露。氧化剂破坏了基质材料的键，从而可溶解粘合剂且可由此暴露颗粒。合适的氧化剂为例如锰酸盐(例如高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钠)，过氧化氢，氧气，以催化剂如锰盐、钼盐、铋盐、钨盐和钴盐存在的氧，臭氧，五氧化二钒，二氧化硒，多硫化铵溶液，以氨或胺存在的硫，二氧化锰，高铁酸钾，重铬酸盐/硫酸，在硫酸或乙酸或乙酸酐中的铬酸，硝酸，氢碘酸，氢溴酸，重铬酸吡啶鎓，铬酸-吡啶络合物，铬酸酐，氧化铬(VI)，高碘酸，四乙酸铅，醌，甲基醌，蒽醌，溴，氯，氟，铁(III)盐溶液，焦硫酸盐溶液，过碳酸钠，卤酸的盐(例如氯酸盐或溴酸盐或碘酸盐)，高卤酸的盐(例如高碘酸钠或高氯酸钠)，过硼酸钠，重铬酸盐如重铬酸钠，过硫酸的盐(例如过氧二硫酸钾、过氧一硫酸钾)，氯铬酸吡啶鎓，次卤酸的盐如次氯酸钠，以亲电试剂存在的二甲亚砜，叔丁基氢过氧化物，3-氯过苯甲酸盐，2，2-二甲基丙醛，Des-Martin氧化剂，草酰氯，脲过氧化氢加合物，过氧化氢脲，2-碘酰苯甲酸，过氧一硫酸钾，间氯过苯甲酸，N-甲基吗啉-N-氧化物，2-甲基丙-2-基氢过氧化物，过乙酸，新戊醛，四氧化锇，过硫酸氢钾制剂，钌(III)和(IV)盐，以2，2，6，6-四甲基哌啶基-N-氧化物存在的氧，triacetoxiperiodinane，三氟过乙酸，三甲基乙醛，硝酸铵。可在所述过程中任选提高温度以改进暴露工艺。
优选为锰酸盐(例如高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钠)，过氧化氢，N-甲基吗啉-N-氧化物，过碳酸盐(例如碳酸钠或过碳酸钾)，过硼酸盐(例如过硼酸钠或过硼酸钾)，过硫酸盐(例如过硫酸钠或过硫酸钾)，过氧二硫酸钠、过氧二硫酸钾、过氧二硫酸铵和过氧一硫酸钠、过氧一硫酸钾、过氧一硫酸铵，次氯酸钠，脲过氧化氢加合物，卤酸的盐(例如氯酸盐或溴酸盐或碘酸盐)，高卤酸的盐(例如高碘酸钠或高氯酸钠)，过氧二硫酸四丁基铵，醌，铁(III)盐溶液，五氧化二钒，重铬酸吡啶鎓，盐酸，溴，氯，重铬酸盐。
特别优选为高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钠、过氧化氢及其加合物、过硼酸盐、过碳酸盐、过硫酸盐、过氧二硫酸盐、次氯酸钠和高氯酸盐。
为使例如包含酯结构的基质材料(例如聚酯树脂、聚酯型丙烯酸酯、聚醚型丙烯酸酯、聚酯型聚氨酯)中的可无电和/或电解涂覆颗粒暴露，例如优选使用酸性或碱性化学品和/或化学品混合物。优选的酸性化学品和/或化学品混合物为例如浓酸或稀酸，例如盐酸、硫酸、磷酸或硝酸。取决于基质材料，有机酸如甲酸或乙酸也是合适的。合适的碱性化学品和/或化学品混合物为例如碱，例如氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵或碳酸盐(例如碳酸钠或碳酸钙)。可在所述过程中任选提高温度以改进暴露工艺。
还可将溶剂用于使基质材料中的可无电和/或电解涂覆颗粒暴露。溶剂必需适合基质材料，因为基质材料必需溶于溶剂中或通过溶剂肿胀。当使用基质材料溶解在其中的溶剂时，使基础层与溶剂仅短时间接触，从而使基质材料上层溶剂化并由此溶解。优选的溶剂为二甲苯、甲苯、卤代烃、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK)、二甘醇单丁基醚。在所述过程中可任选提高温度以改进溶解行为。
此外，还可利用机械方法使可无电和/或电解涂覆颗粒暴露。合适的机械方法为例如压碎、研磨、用研磨剂抛光或用水注加压喷砂(pressureblast)、喷砂或用超临界二氧化碳喷砂。通过此类机械方法相应地去除固化的印刷结构化基础层的顶层。使包含在基质材料中的可无电和/或电解涂覆颗粒由此暴露。
可将本领域熟练技术人员所知的所有研磨剂用作用于抛光的研磨剂。合适的研磨剂为例如浮石粉。
为通过用水注加压喷砂去除固化分散体顶层，优选水注含有小固体颗粒，例如平均粒度分布为40-120μm，优选60-80μm的浮石粉(Al2O3)以及粒度＞3μm的石英粉(SiO2)。
如果可无电和/或电解涂覆颗粒包含可容易氧化的材料，则在优选的方法变型中，在基础层上形成金属层之前至少部分去除氧化物层。此时，例如可化学和/或机械去除氧化物层。可用来处理基础层以从可无电和/或电解涂覆颗粒化学去除氧化物层的合适物质为例如酸，例如浓硫酸或稀硫酸或浓盐酸或稀盐酸、柠檬酸、磷酸、氨基磺酸、甲酸、乙酸。
用于从可无电和/或电解涂覆颗粒去除氧化物层的合适机械方法通常与使颗粒暴露的机械方法相同。
为使分散体牢固地粘附在基底上，在优选实施方案中，在应用基础层之前通过干法、湿化学法和/或机械方法清洁后者。通过湿化学和机械方法，特别的是还可使支持体表面变粗糙，从而使分散体与其更好地结合。合适的湿化学法具体为用酸性或碱性试剂或用合适的溶剂洗涤支持体。也可将水与超声结合使用。合适的酸性或碱性试剂为例如盐酸、硫酸或硝酸、磷酸或氢氧化钠、氢氧化钾或碳酸盐如碳酸钾。合适的溶剂与可包含在用于应用基础层的分散体中的溶剂相同。优选的溶剂为醇、酮和烃，需要依据支持体材料对溶剂进行选择。也可使用就活化已提及的氧化剂。
可在应用结构化或全表面基础层之前用来清洁支持体的机械方法通常与可用于使可无电和/或电解涂覆颗粒暴露以及去除颗粒氧化物层的方法相同。
干清洁法特别适于去除可影响分散体在支持体上结合的灰尘和其他颗粒，并适于使表面变粗糙。干清洁法为例如利用刷子和/或去离子水、电晕放电或低压等离子体的除尘以及利用设有粘附层的滚筒和/或辊的颗粒去除。
通过电晕放电和低压等离子体，可选择性地提高基底的表面张力，可从基底表面上清理有机残留物，并可由此改善用分散体的润湿和分散体的结合。
为提高所用基础层在基底上的粘附力，依据要求，可在传递基础层之前通过本领域熟练技术人员所知的方法在基底上设置额外的结合层或粘合层。
应用和至少部分固化和/或干燥基础层后，通过烧蚀刻出结构。为此，去除不是所述结构一部分的基础层部分。依据本发明借助于激光束进行去除。通过激光束的能量输入，至少部分分解和/或汽化基础层的至少基质材料。由此也使包含在基质材料中的可无电和/或电解涂覆颗粒暴露。可吸走和/或吹掉从基础层去除的材料。
如果通过本发明方法制备导电轨道，则在一个实施方案中，除所需导电轨道结构外，也可通过激光烧蚀法使与导电轨道结构连接的接触线暴露。正如所需导电轨道结构那样进一步处理这些辅助性的接触线。为此，使包含在表面上的可无电和/或电解涂覆颗粒暴露后，同样地无电和/或电解金属化利用激光烧蚀暴露的接触线。使用接触线，例如从而使即便是短的互相绝缘的导电轨道也可轻易地接触。在优选实施方案中，无电和/或电解金属化后再次至少部分去除辅助性的接触线。例如可通过激光烧蚀进行去除。
通过激光烧蚀结构化基础层后，将导电涂层应用于结构化基础层上。为产生导电表面，使导电颗粒暴露后通过无电和/或电解涂覆在结构化基础层上形成至少一层金属层。涂覆可通过本领域熟练技术人员所知的任何方法进行。此外，可利用涂覆法应用任何常规的金属涂层。此时，用于涂覆的电解质溶液的组成取决于用来涂覆基底上的导电结构的金属。原则上，可将比分散体的最不贵金属贵或同样贵的所有金属用于无电和/或电解涂覆。通过无电和/或电解涂覆沉积在导电表面上的常规金属为例如金、镍、钯、铂、银、锡、铜或铬。一层或多层沉积层的厚度在本领域熟练技术人员所知的常规范围内。
本领域熟练技术人员例如由Werner Jillek，Gustl Keller，Handbuchder Leiterplattentechnik[印刷电路技术手册(Handbook of printed circuittechnology)].Eugen G.Leuze Verlag，2003，第4卷，第332-352页可知用于涂覆导电结构的合适电解质溶液。
为在基底上涂覆导电结构化表面，首先将基底移到电解质溶液槽中。然后将基底传送通过槽，其中使包含在先前应用的结构化基础层中的可无电和/或电解涂覆颗粒与至少一个阴极接触。在本发明中，可使用本领域熟练技术人员所知的任何合适常规阴极。只要阴极与结构化表面接触，金属离子就从电解质溶液中沉积以在基础层上形成金属层。也可通过辅助性的接触线进行接触。一般而言，当浸入电解质溶液中时，通过无电沉积立即形成基础层薄层。
如果基础层本身导电率不足，例如当将碳羰基铁粉末用作可无电和/或电解涂覆颗粒时，则通过该无电沉积层获得电解涂覆所需导电率。
其中可电解涂覆结构化导电基础层的合适装置通常包括至少一个槽、一个阳极和一个阴极，其中槽含有包含至少一种金属盐的电解质溶液。将来自电解质溶液的金属离子沉积在基底的导电表面或基础层上以形成金属层。为此，使至少一个阴极与待涂覆的基底基础层接触，同时将基底传送通过槽。
此时，本领域熟练技术人员所知的所有电解方法均适于电解涂覆。此类电解方法为例如其中通过一个或多个与待涂覆材料接触的辊形成阴极的方法。也可以分段的辊的形式设计阴极，其中至少使与待涂覆基底连接的辊段分别阴极连接。为再次去除辊上的沉积金属，在分段的辊的情况下，可将没有与待涂覆基础层接触的段阳极连接，从而使沉积其上的金属沉积到电解质溶液中去。
当使用辅助性的接触线时，通过用于电解涂覆的阴极使辅助性的接触线接触。使用接触线，例如从而使即便是短的互相绝缘的导电轨道也可轻易地接触。优选电解涂覆后再次去除辅助性的接触线。例如，也可通过激光烧蚀去除辅助性的接触线。为此，例如使用与用于产生基础层结构相同的激光束源。
电解涂覆装置还可装有可使基底旋转的装置。此时，垂直于待涂覆基底表面设置可使基底旋转的装置的旋转轴。通过旋转排列如在基底传送方向上所看到的最初宽且短的导电结构，从而使它们在旋转后如在传送方向上所看到的窄且长。
通过本发明方法沉积在可无电和/或电镀涂覆结构上的金属层的层厚取决于接触时间以及操作装置的电流强度，其中接触时间由基底通过装置的速率和连续排列的阴极的数量给出。例如可通过使多个本发明装置在至少一个槽中连续连接实现较长的接触时间。
为允许同时涂覆上表面和下表面，例如可分别排列两个接触辊，从而可引导待涂覆基底从它们之间通过。
当打算涂覆其长度超过槽长度的挠性箔(首先由卷退绕，引导通过电解涂覆装置，然后再缠绕的所谓连续箔)时，例如可引导它们通过以锯齿状或弯曲形式围绕多个电解涂覆装置的槽，其中例如电解涂覆装置也可相互堆叠或依次排列。
如果需要，电解涂覆装置可装有本领域熟练技术人员所知的任何辅助装置。此类辅助装置为例如泵、过滤器、化学品供料装置、缠绕、退绕装置等。
可使用本领域熟练技术人员所知的所有处理电解质溶液的方法以缩短维护周期。此类处理方法例如还为其中电解质溶液自再生的体系。
例如还可以由Werner Jillek，Gustl Keller，Handbuch derLeiterplattentechnik[印刷电路技术手册]，Eugen G.Leuze Verlag，2003，第4卷，第192、260、349、351、352、359页可知的脉冲法操作本发明装置。
在电解涂覆之后，可根据本领域熟练技术人员所知的所有步骤进一步处理基底。例如，可通过洗涤从基底去除存在的电解质残留物和/或可干燥基底。
可以连续、半连续或不连续模式实施用于在支持体上制备导电结构化表面的本发明方法。也可仅连续进行所述方法的个别步骤，而不连续进行其他步骤。
在电解涂覆之后，可根据本领域熟练技术人员所知的所有步骤进一步处理基底。例如，可通过洗涤从基底去除存在的电解质残留物和/或可干燥基底。
本发明方法例如适于在印刷电路板上制备导电轨道。此类印刷电路板为例如具有多层内层和外层的印刷电路板、载有芯片的微电路板(micro-via-chip-on-board)、柔性或刚性印刷电路板。这些印刷电路板例如安装在产品中，例如计算机，电话，电视机，电控汽车组件，键盘，收音机，视频、CD、CD-ROM和DVD播放器，游戏操作台，测量和调节设备，传感器，厨房电气设备，电动玩具等。
还可用本发明方法涂覆挠性电路支持体上的导电结构。此类挠性电路支持体为例如其上印有导电结构的由就支持体所提及的前述材料制成的塑料片。本发明方法还适于制备RFID天线、发射应答器天线或其他天线结构、芯片卡模块、扁平电缆、座位加热器、箔导体、太阳能电池或LCD/等离子屏中的导电轨道、电容器、箔式电容器、电阻器、换流器、电保险丝，或用于制备任何形式的电涂覆产品(例如具有确定层厚的在一个面或两个面上镀有金属的聚合物支持体、3D模压的互连器件)，或用于制备产品上的例如用于屏蔽电磁辐射、用于导热或用作包装材料的装饰性或功能性表面。还可在集成电子元件上制备接触点或接触垫或互连。
也可利用本发明方法制备集成电路、电阻、电容或电感元件、二极管、晶体管、传感器、致动器、光学组件和接收器/发射装置。
还可制备具有用于有机电子组件的接触器的天线以及由用于电磁屏蔽的不导电材料组成的表面上的涂层。
此外，可用于应用于燃料电池的双极板流场的情况。
此外，可制备用于随后装饰金属化由前述不导电基底制成的成型制品的全区或结构化导电层。
本发明方法应用范围允许便宜地制备金属化的甚至不导电的基底，所述基底特别用作开关和传感器、气体阻隔体或装饰部件，特别是用于机动车辆、公共厕所、玩具、家庭和办公区的装饰部件和包装材料以及箔。本发明还可应用于纸币、信用卡、身份证件等的保密印刷领域。可借助于本发明方法使织物电磁功能化(天线、发射机、RFID和发射应答器天线、传感器、加热元件、抗静电(甚至对于塑料)、屏蔽等)。
此外，可制备薄金属箔、在一个面或两个面上镀有镀层的聚合物支持体或金属化塑料表面(例如装饰条带或外视镜)。
本发明方法同样可用于金属化孔、通孔、盲孔等，例如在为了通孔接触上表面和下表面的印刷电路板、RFID天线或发射应答器天线、扁平电缆、箔导体中。当使用其他基底这也适用。
依据本发明制备的金属化制品-如果它们包含可磁化的金属-也可用于可磁化的功能化部件领域，例如磁性桌、磁力游戏、如冰箱门上的磁性表面。它们也可用于其中良好导热率是有利的领域(例如在用于座位加热器的箔中)以及绝缘材料中。
依据本发明金属化的表面的优选用途为其中由此制备的产品用作印刷电路板、RFID天线、发射应答器天线、座位加热器、扁平电缆、非接触型芯片卡、3D模压的互连器件、薄金属箔或在一个面或两个面上镀有镀层的聚合物支持体、箔导体、太阳能电池或LCD/等离子屏中的导电轨道、集成电路、电阻、电容或电感元件、二极管、晶体管、传感器、致动器、光学组件、接收器-发射装置，或用作装饰性应用如用于包装材料的用途。

Claims (23)

1.一种在基底上制备结构化导电表面的方法，所述方法包括以下步骤：
a)通过利用激光依据预设结构烧蚀基础层结构化在基底上的包含可无电和/或电解涂覆颗粒的基础层，
b)活化可无电和/或电解涂覆颗粒的表面，和
c)将导电涂层用于结构化基础层上。
2.如权利要求1所要求的方法，其中利用激光烧蚀基础层前将包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体应用于基底上以形成基础层。
3.如权利要求2所要求的方法，其中通过印刷、流延、辊涂、浸涂或喷雾法进行分散体的应用以形成基础层。
4.如权利要求2或3所要求的方法，其中应用前在存储容器中搅拌和/或泵绕和/或热调节分散体。
5.如权利要求1-4中任一项所要求的方法，其中至少部分干燥和/或固化应用于基底上的分散体。
6.如权利要求5所要求的方法，其中利用激光烧蚀前或利用激光烧蚀后进行分散体的至少部分干燥或固化。
7.如权利要求1-6中任一项所要求的方法，其中激光器为固态激光器、光纤激光器、二极管激光器、气体激光器或准分子激光器。
8.如权利要求1-7中任一项所要求的方法，其中激光的波长为150-10600nm，优选为600-10600nm。
9.如权利要求1-8中任一项所要求的方法，其中可无电和/或电解涂覆颗粒包含至少一种金属粉末、碳或其混合物。
10.如权利要求9所要求的方法，其中金属粉末的金属选自铁、镍、银、锡、锌或铜。
11.如权利要求9或10所要求的方法，其中金属粉末为羰基铁粉末。
12.如权利要求1-11中任一项所要求的方法，其中在步骤b)活化之前对可无电和/或电解涂覆颗粒提供涂层，所述涂层仅微弱地反射激光或由仅微弱反射激光的材料组成。
13.如权利要求9-12中任一项所要求的方法，其中分散体包含激光吸收剂。
14.如权利要求13所要求的方法，其中吸收剂为碳或六硼化镧。
15.如权利要求1-14中任一项所要求的方法，其中可无电和/或电解涂覆颗粒具有不同的颗粒几何形状。
16.如权利要求1-15中任一项所要求的方法，其中在无电和/或电解涂覆之前化学、物理或机械暴露包含在分散体中的可无电和/或电解涂覆颗粒。
17.如权利要求1-16中任一项所要求的方法，其中从可无电和/或电解涂覆颗粒去除任何存在的涂层以活化可无电和/或电解涂覆颗粒的表面。
18.如权利要求2-17中任一项所要求的方法，其中在应用包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体之前通过干法、湿化学法和/或机械方法清洁基底。
19.如权利要求1-18中任一项所要求的方法，其中将结构化导电表面应用于支持体的上表面和下表面。
20.如权利要求19所要求的方法，其中支持体上表面和下表面上的结构化导电表面通过通孔接触彼此连接。
21.如权利要求1-20中任一项所要求的方法，其中将导电涂层无电和/或电解应用于基础层上。
22.如权利要求21所要求的方法，其中为电解涂覆而使基础层与通过至少一个阴极接触的辅助性接触线连接。
23.如权利要求1-22中任一项所要求的方法，所述方法用于制备印刷电路板上的导电轨道、RFID天线、发射应答器天线或其他天线结构、芯片卡模块、扁平电缆、座位加热器、箔导体、太阳能电池或LCD/等离子屏中的导电轨道、3D模压的互连器件、集成电路、电阻、电容或电感元件、二极管、晶体管、传感器、致动器、光学组件、接收器/发射装置、用于屏蔽电磁辐射、用于导热或用作包装材料的产品上的装饰性或功能性表面、薄金属箔或在一个面或两个面上镀有镀层的聚合物支持体，或用于制备任何形式的电解涂覆产品。
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