CN104333826A - 一种新型蓝牙耳机装置及其制备方法 - Google Patents

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本发明涉及蓝牙耳机装置及其制备方法技术领域,尤其涉及一种新型蓝牙耳机装置及其制备方法,新型蓝牙耳机装置,包括结构件,结构件包括上盖、下盖及支撑件,下盖的下表面设有耳塞,上盖和下盖互相盖合形成收容空间,支撑件收容于所述收容空间内,支撑件上开设凹坑或开设凹坑和通孔,支撑件的表面形成有立体电路,立体电路上固接电子元器件,省去了电路板,支撑件起到支撑立体电路的作用,凹坑装配小电子元器件,支撑件表面装配大电子元器件,形成多层的电子元器件,节省了空间,蓝牙耳机装置做到轻、薄,通孔导通支撑件两面的立体电路,用于制备复杂立体电路,实现蓝牙耳机装置的小型化,制备方法步骤简单,产品可靠使用寿命长,适合推广应用。

Description

一种新型蓝牙耳机装置及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及蓝牙耳机装置及其制备方法技术领域,尤其涉及一种新型蓝牙耳机装置及其制备方法。
背景技术
[0002]目前,蓝牙装置上都少不了电路板,并且电路结构也都比较复杂,大多数都是采用多层板来做,现有的蓝牙电路都是利用印刷电路板支撑,在平面上形成电路,这些支撑材料会占用一定物理空间;但人们所追求的就是便携,小巧,这也就成了人们衡量一个产品的标准,蓝牙电路结构就决定了蓝牙的外形大小,很多的蓝牙产品也因此做不小,做不薄。
[0003] 因此,急需提供一种新型蓝牙耳机装置及其制备方法,以解决现有技术的不足。
发明内容
[0004] 本发明的目的之一是提供一种新型蓝牙耳机装置,在支撑件表面形成可导电电路,电子元器件固定在电路上,省去了电路板,节约了内部空间,可以在尽量小的结构内安装更多的电子元器件,使蓝牙耳机装置做到轻、薄,实现蓝牙耳机装置的小型化。
[0005] 本发明的另一目的是提供使用上述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,步骤简单,适合工业化推广应用。
[0006] 为实现上述目的,本发明采用如下的技术方案:
[0007] —种新型蓝牙耳机装置,包括结构件,所述结构件包括上盖、下盖及支撑件,所述下盖的下表面设有耳塞,所述上盖和下盖互相盖合形成收容空间,所述支撑件收容于所述收容空间内,所述支撑件上开设开设凹坑或开设凹坑和通孔,所述支撑件上设有蓝牙天线,所述支撑件的表面形成有立体电路,所述立体电路上固接电子元器件。
[0008] 进一步地,所述结构件上还设有USB连接端口,所述电子元器件包括存储芯片、电声换能器及控制开关。
[0009] 上述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,包括以下步骤:
[0010] I)首先在所述支撑件上形成凹坑或凹坑和通孔;
[0011] 2)在开设凹坑或开设凹坑和通孔的支撑件上平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末;
[0012] 3)将经步骤2平铺、吸附或者喷涂导电粉末的支撑件置于气体氛围中,然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末,被扫描到的导电粉末瞬间烧熔,与支撑件相熔接,形成立体电路,然后清除未被扫描的导电粉末;
[0013] 4)最后在所述支撑件的凹坑内的立体电路上装配小封装的所述电子元器件,在所述塑胶支撑件表面的立体电路上装配大封装的所述电子元器件,装配结构件,得到所述的新型蓝牙耳机装置。
[0014] 具体地,所述的导电粉末选自铜粉、金粉、银粉、招粉、铁粉、锡粉、镍粉、锌粉、招合金粉或者石墨粉中的任意一种或者几种的组合物。
[0015] 具体地,步骤2所述的吸附或者喷涂采用静电吸附或者静电喷涂,使用静电发生器让导电电粉末带上静电,带上静电的导电粉末均匀地吸附或者喷涂于所述支撑件上。
[0016] 具体地,步骤3所述的气体可以是氮气、氦气、氖气、氩气或者二氧化碳气体中的任意一种。
[0017] 具体地,步骤3所述激光机选用紫外激光机,所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm或者355nm,所述激光机的功率200-1000W。
[0018] 具体地,步骤3所述的清除未被扫描的导电粉末可以通过机器震动抖落或者毛刷清除。
[0019] 较优地,步骤2-3可以依次循环多次,最终在所述支撑件上形成增厚的立体电路。
[0020] 进一步地,在完成步骤3之后,在形成有一层立体电路的支撑件上再吸附或者喷涂一层导电粉末,然后置于气体氛围中,通过激光机选择性扫描导电粉末,形成增厚的立体电路。
[0021] 与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
[0022] 1、本发明公开了一种新型蓝牙耳机装置,包括结构件,所述结构件包括上盖、下盖及支撑件,所述下盖的下表面设有耳塞,所述上盖和下盖互相盖合形成收容空间,所述支撑件收容于所述收容空间内,所述支撑件上开设凹坑或开设凹坑和通孔,所述支撑件的表面形成有立体电路,所述立体电路上固接电子元器件,省去了电路板,支撑件起到支撑立体电路的作用,而且支撑件是立体的,因此支撑件的表面上形成的电路也是立体的,可以是曲面也可以有弯折;凹坑内的立体电路上装配小封装的所述电子元器件,在所述支撑件表面的立体电路上装配大封装的所述电子元器件,形成多层的放置的电子元器件;通孔可以导通结构件两面的立体电路,用于制备复杂的多面的立体电路,可以大大节省结构件的内部空间,在尽量小的空间内安装更多的电子元器件,使蓝牙耳机装置做到轻、薄,实现蓝牙耳机装置的小型化。
[0023] 2、本发明还公开了上述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,步骤简单,适合工业化推广应用。
附图说明
[0024] 用附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
[0025] 图1是本发明的一种新型蓝牙耳机装置的结构示意图。
[0026] 图2是本发明的一种新型蓝牙耳机装置的支撑板的结构示意图。
[0027] 图3是本发明的一种新型蓝牙耳机装置的支撑板的另一结构示意图。
具体实施方式
[0028] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明,这是本发明的较佳实施例。
[0029] 实施例1
[0030] 如图1-3所示,一种新型蓝牙耳机装置,包括结构件1,所述结构件I包括上盖2、下盖3及支撑件4,所述下盖3的下表面设有耳塞5,所述上盖2和下盖3互相盖合形成收容空间,所述支撑件4收容于所述收容空间内,所述支撑件4上开设凹坑41和通孔42,所述支撑件4上设有蓝牙天线9,所述支撑件4的表面形成有立体电路6,所述立体电路6上固接电子元器件7。蓝牙天线可以设于支撑件4的任何位置,可以埋在一个凹坑41内,且不需要占用空间;省去了电路板,支撑件4起到支撑立体电路6的作用,而且支撑件4是立体的,因此支撑件4的表面上形成的电路也是立体的,可以是曲面也可以有弯折,将不同层面的电子元器件连接在一起,最大化地利用了结构件I的内部空间,在不增加结构件I的体积的条件下,尽可能多的安装电子元器件;凹坑41内的立体电路6上装配小封装的电子元器件,在所述支撑件表面的立体电路上装配大封装的电子元器件,形成多层放置的电子元器件;通孔可以导通结构件两面的立体电路,用于制备复杂的多面的立体电路,同时可以适当调整结构曲面,使较高的电子元器件下沉,较矮的电子元器件抬高,从而使结构件I变薄,进而制作出更薄的蓝牙耳机装置;另一方面。可以大大节省结构件的内部空间,在尽量小的空间内安装更多的电子元器件,使蓝牙耳机装置做到轻、薄,实现蓝牙耳机装置的小型化。
[0031] 所述结构件上I还设有USB连接端口 8,所述电子元器件7包括存储芯片71、电声换能器72及控制开关73。其中,存储芯片71及电声换能器72属于大封装的电子元器件,而控制开关73属于小封装的电子元器件。立体电路6包括电源管理电路、控制电路、信号输出电路、信号输入电路等等,上面都设有电子元器件,小封装的电子元器件安装于凹坑41内,上面可以安装大封装的电子元器件,从而实现电子元器件的层叠;安装时,把大封装的电子元器件的引脚抬高。
[0032] 实施例2
[0033] 如图1-3所示,一种新型蓝牙耳机装置,包括结构件1,所述结构件I包括上盖2、下盖3及支撑件4,所述下盖3的下表面设有耳塞5,所述上盖2和下盖3互相盖合形成收容空间,所述支撑件4收容于所述收容空间内,所述支撑件4上开设凹坑41,所述支撑件4的表面形成有立体电路6,所述立体电路6上固接电子元器件7。
[0034] 进一步地,所述结构件上I还设有USB连接端口 8,所述电子元器件7包括存储芯片71、电声换能器72及控制开关73。
[0035] 实施例3
[0036] 实施例1所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,包括以下步骤:
[0037] I)首先在所述支撑件上形成凹坑和通孔;
[0038] 2)在开设凹坑和通孔的支撑件上吸附一层铜粉;
[0039] 3)将经步骤2吸附铜粉的结构件置于氮气氛围中,然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描铜粉,被扫描到的铜粉瞬间烧熔,与支撑件相熔接,形成立体电路,然后用机器震动抖落清除未被扫描的铜粉;
[0040] 4)最后在所述支撑件的凹坑内的立体电路上装配小封装的所述电子元器件,在所述塑胶结构件表面的立体电路上装配大封装的所述电子元器件,装配结构件,得到所述的新型蓝牙耳机装置。
[0041] 具体地,步骤2所述的吸附采用静电吸附涂,使用静电发生器让铜粉末带上静电,带上静电的铜粉均匀地吸附于所述支撑件上。
[0042] 具体地,步骤3所述激光机选用紫外激光机,所述激光机的电磁射线的波长为248nm,所述激光机的功率1000W。步骤3是在氮气氛围中进行,可以防止铜粉被氧化、受潮或者被激光烧毁。
[0043] 较优地,步骤2-3可以依次循环多次,最终在所述支撑件上形成增厚的立体电路。具体地,在完成步骤3之后,在形成有一层立体电路的支撑件上再吸附或者喷涂一层铜粉,然后置于氮气氛围中,通过激光机选择性扫描铜粉,形成增厚的立体电路。
[0044] 其中,支撑件可以是塑胶、陶瓷、玻璃等绝缘材质,目前,主要使用塑胶,塑胶结构件可以选自间规聚苯乙烯(SPS)、聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA6、PA66、PAlU ΡΑΙΟ、PA610、PA612)、聚丙烯(PP)或者丙烯腈、丁二烯、丙乙烯三者的共聚物(ABS)中的一种或者多种的共聚物制备获得,可以是最普通市售的塑胶来制备,也可以是经过改性的塑胶,可以根据不同的应用场合,任意选择品种、尺寸和形状。
[0045] 具体地,所述凹坑和通孔为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合,采用何种形状的凹坑和通孔,取决于要安装的小电子元器件的形状,当然,除了上述列举的形状凹坑外,还可以采用其它形状的凹坑或者通孔,还可以采用凹槽或者通槽等其它的类似结构,也包括在本发明的构思内。所述凹坑或者通孔形成于所述立体电路上的一些规则的点上,点的选择,取决于需要安装的电子元器件的位置;所述凹坑可以通过注塑或者激光扫描形成,通过注塑形成时,将塑胶原料投入到注塑机中,在50-90°C下成型0.5-1小时,注塑出所需形状凹坑;通过激光扫描形成时,采用近红外或者紫外激光机,激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm或者1064nm,所述激光机的功率400W以内,采用多大的功率,取决去凹坑的深度、形状以及塑胶原料的种类。
[0046] 实施例4
[0047] 实施例1所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,包括以下步骤:
[0048] I)首先在所述支撑件上形成凹坑和通孔;
[0049] 2)在开设凹坑和通孔的结构件上喷涂一层镍粉;
[0050] 3)将经步骤2吸附镍粉的支撑件置于氦气氛围中,然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描镍粉,被扫描到的镍粉瞬间烧熔,与支撑件相熔接,形成立体电路,然后用毛刷清除未被扫描的镍粉;
[0051] 4)最后在所述支撑件的凹坑内的立体电路上装配小封装的所述电子元器件,在所述塑胶结构件表面的立体电路上装配大封装的所述电子元器件,装配结构件,得到所述的新型蓝牙耳机装置。
[0052] 具体地,步骤2所述的吸附采用静电喷涂,使用静电发生器让镍粉末带上静电,带上静电的镍粉均匀地喷涂于所述支撑件上。
[0053] 具体地,步骤3所述激光机选用紫外激光机,所述激光机的电磁射线的波长为355nm,所述激光机的功率200W。步骤3是在氦气氛围中进行,可以防止铁粉被氧化、受潮或者被激光烧毁。
[0054] 较优地,步骤2-3可以依次循环多次,最终在所述支撑件上形成增厚的立体电路。具体地,在完成步骤3之后,在形成有一层立体电路的支撑件上再喷涂一层铁粉,然后置于氦气氛围中,通过激光机选择性扫描铜粉,形成增厚的立体电路。
[0055] 实施例5
[0056] 实施例1所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,包括以下步骤:
[0057] I)首先在所述支撑件上形成凹坑和通孔;
[0058] 2)在开设凹坑和通孔的结构件上平铺一层铝粉;
[0059] 3)将经步骤2吸附铝粉的支撑件置于氩气氛围中,然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描铝粉,被扫描到的铝粉瞬间烧熔,与支撑件相熔接,形成立体电路,然后用机器震动抖落清除未被扫描的铝粉;
[0060] 4)最后在所述支撑件的凹坑内的立体电路上装配小封装的所述电子元器件,在所述塑胶结构件表面的立体电路上装配大封装的所述电子元器件,装配结构件,得到所述的新型蓝牙耳机装置。
[0061] 具体地,步骤3所述激光机选用紫外激光机,所述激光机的电磁射线的波长为355nm,所述激光机的功率800W。步骤3是在氩气氛围中进行,可以防止铝粉被氧化、受潮或者被激光烧毁。
[0062] 较优地,步骤2-3可以依次循环多次,最终在所述支撑件上形成增厚的立体电路。具体地,在完成步骤3之后,在形成有一层立体电路的支撑件上再喷涂一层铝粉,然后置于氩气氛围中,通过激光机选择性扫描铝粉,形成增厚的立体电路。
[0063] 实施例6
[0064] 实施例2所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,包括以下步骤:
[0065] I)首先在所述支撑件上形成凹坑;
[0066] 2)在开设凹坑的结构件上喷涂一层铁粉;
[0067] 3)将经步骤2吸附铁粉的结构件置于氖气氛围中,然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描铁粉,被扫描到的铁粉瞬间烧熔,与支撑件相熔接,形成立体电路,然后用毛刷清除未被扫描的铁粉;
[0068] 4)最后在所述支撑件的凹坑内的立体电路上装配小封装的所述电子元器件,在所述塑胶结构件表面的立体电路上装配大封装的所述电子元器件,装配结构件,得到所述的新型蓝牙耳机装置。
[0069] 具体地,步骤2所述的吸附采用静电喷涂,使用静电发生器让铁粉末带上静电,带上静电的铁粉均匀地喷涂于所述支撑件上。
[0070] 具体地,步骤3所述激光机选用紫外激光机,所述激光机的电磁射线的波长为308nm,所述激光机的功率500W。步骤3是在氖气氛围中进行,可以防止铁粉被氧化、受潮或者被激光烧毁。
[0071] 较优地,步骤2-3可以依次循环多次,最终在所述支撑件上形成增厚的立体电路。具体地,在完成步骤3之后,在形成有一层立体电路的支撑件上再喷涂一层铁粉,然后置于氖气氛围中,通过激光机选择性扫描铁粉,形成增厚的立体电路。
[0072] 实施例7
[0073] 实施例2所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,包括以下步骤:
[0074] I)首先在所述支撑件上形成凹坑;
[0075] 2)在开设凹坑的结构件上喷涂一层银粉;
[0076] 3)将经步骤2吸附银粉的结构件置于二氧化碳氛围中,然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描银粉,被扫描到的银粉瞬间烧熔,与支撑件相熔接,形成立体电路,然后用毛刷清除未被扫描的银粉;
[0077] 4)最后在所述支撑件的凹坑内的立体电路上装配小封装的所述电子元器件,在所述塑胶结构件表面的立体电路上装配大封装的所述电子元器件,装配结构件,得到所述的新型蓝牙耳机装置。
[0078] 具体地,步骤2所述的吸附采用静电喷涂,使用静电发生器让银粉末带上静电,带上静电的银粉均匀地喷涂于所述支撑件上。
[0079] 具体地,步骤3所述激光机选用紫外激光机,所述激光机的电磁射线的波长为308nm,所述激光机的功率600W。步骤3是在氖气氛围中进行,可以防止银粉被氧化、受潮或者被激光烧毁。
[0080] 较优地,步骤2-3可以依次循环多次,最终在所述支撑件上形成增厚的立体电路。具体地,在完成步骤3之后,在形成有一层立体电路的支撑件上再喷涂一层银粉,然后置于二氧化碳氛围中,通过激光机选择性扫描银粉,形成增厚的立体电路。
[0081] 实施例8
[0082] 实施例2所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,包括以下步骤:
[0083] I)首先在所述支撑件上形成凹坑;
[0084] 2)在开设凹坑的结构件上吸附一层铝合金粉;
[0085] 3)将经步骤2吸附铝合金粉的结构件置于氩气氛围中,然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描铝合金粉,被扫描到的铝合金粉瞬间烧熔,与支撑件相熔接,形成立体电路,然后用机器震动抖落清除未被扫描的铝合金粉;
[0086] 4)最后在所述支撑件的凹坑内的立体电路上装配小封装的所述电子元器件,在所述塑胶结构件表面的立体电路上装配大封装的所述电子元器件,装配结构件,得到所述的新型蓝牙耳机装置。
[0087] 具体地,步骤2所述的吸附采用静电吸附,使用静电发生器让铝合金粉末带上静电,带上静电的铝合金粉均匀地吸附于所述支撑件上。
[0088] 具体地,步骤3所述激光机选用紫外激光机,所述激光机的电磁射线的波长为355nm,所述激光机的功率400W。步骤3是在氩气氛围中进行,可以防止铝合金粉被氧化、受潮或者被激光烧毁。
[0089] 较优地,步骤2-3可以依次循环多次,最终在所述支撑件上形成增厚的立体电路。具体地,在完成步骤3之后,在形成有一层立体电路的支撑件上再喷涂一层银粉,然后置于氩气氛围中,通过激光机选择性扫描铝合金粉,形成增厚的立体电路。
[0090] 与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
[0091] 1、本发明公开了一种新型蓝牙耳机装置,包括支撑件,所述结构件包括上盖、下盖及支撑件,所述下盖的下表面设有耳塞,所述上盖和下盖互相盖合形成收容空间,所述支撑件收容于所述收容空间内,所述支撑件上开设凹坑或开设凹坑和通孔,所述支撑件的表面形成有立体电路,所述立体电路上固接电子元器件,省去了电路板,支撑件起到支撑立体电路的作用,而且支撑件是立体的,因此支撑件的表面上形成的电路也是立体的,可以是曲面也可以有弯折;凹坑内的立体电路上装配小封装的所述电子元器件,在所述支撑件表面的立体电路上装配大封装的所述电子元器件,形成多层的放置的电子元器件;通孔可以导通结构件两面的立体电路,用于制备复杂的多面的立体电路,可以大大节省结构件的内部空间,在尽量小的空间内安装更多的电子元器件,使蓝牙耳机装置做到轻、薄,实现蓝牙耳机装置的小型化。
[0092] 2、本发明还公开了上述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,生产步骤简单,其中立体电路附着力非常好,可靠性增强,延长了立体电路及产品的使用寿命,降低了成本,适合工业化推广应用。
[0093] 最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种新型蓝牙耳机装置,包括结构件,所述结构件包括上盖、下盖及支撑件,所述下盖的下表面设有耳塞,所述上盖和下盖互相盖合形成收容空间,所述支撑件收容于所述收容空间内,其特征在于:所述支撑件上开设凹坑或开设凹坑和通孔,所述支撑件上设有蓝牙天线,所述支撑件的表面形成有立体电路,所述立体电路上固接电子元器件。
2.根据权利要求1所述的新型蓝牙耳机装置,其特征在于:所述结构件上还设有USB连接端口,所述电子元器件包括存储芯片、电声换能器及控制开关。
3.根据权利要求1或2任一项所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: O首先在所述支撑件上形成凹坑和/或通孔; 2)在开设凹坑或开设凹坑和通孔的结构件上平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末; 3)将经步骤2平铺、吸附或者喷涂导电粉末的支撑件置于气体氛围中,然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末,被扫描到的导电粉末瞬间烧熔,与支撑件相熔接,形成立体电路,然后清除未被扫描的导电粉末; 4)最后在所述支撑件的凹坑内的立体电路上装配小封装的所述电子元器件,在所述塑胶支撑件表面的立体电路上装配大封装的所述电子元器件,装配结构件,得到所述的新型蓝牙耳机装置。
4.根据权利要求3所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,其特征在于:所述的导电粉末选自铜粉、金粉、银粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉、锌粉、铝合金粉或者石墨粉中的任意一种或者几种的组合物。
5.根据权利要求3所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,其特征在于:步骤2所述的吸附或者喷涂采用静电吸附或者静电喷涂,使用静电发生器让导电粉末带上静电,带上静电的导电粉末均匀地吸附或者喷涂于所述支撑件上。
6.根据权利要求3所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,其特征在于:步骤3所述的气体可以是氮气、氦气、氖气、氩气或者二氧化碳气体中的任意一种。
7.根据权利要求3所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,其特征在于:步骤3所述激光机选用紫外激光机,所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm或者355nm,所述激光机的功率200-1OOOW。
8.根据权利要求3所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,其特征在于:步骤3所述的清除未被扫描的导电粉末可以通过机器震动抖落或者毛刷清除。
9.根据权利要求3所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,其特征在于:步骤2-3可以依次循环多次,最终在所述支撑件上形成增厚的立体电路。
10.根据权利要求9所述的新型蓝牙耳机装置的制备方法,其特征在于:在完成步骤3之后,在形成有一层立体电路的支撑件上再吸附或者喷涂一层导电粉末,然后置于气体氛围中,通过激光机选择性扫描导电粉末,形成增厚的立体电路。
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