CN203801151U - 一种激光制造透明电路板装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000010410 dusting Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 20
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 241001076960 Argon Species 0.000 claims 1
- 235000013876 argon Nutrition 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 210000004877 mucosa Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种激光制造透明电路板装置，该装置由外壳、保护性气体供给装置、打印平台、金属粉末铺展装置以及激光固化装置组成。所述外壳为气密外壳；所述透明打印平台还包含精密升降装置；金属粉末铺展装置由铺粉滚筒、撒粉装置及水平导轨组成；激光固化装置包括精密升降导轨和激光发射装置。本实用新型通过激光固化指定电路图案区域的金属粉末，使金属粉末形成指定的电路，最后除去未被固化的粉末，得到电路板。电路板制备过程简单、无需制版、成本低，可获得个性化的透明电路板，可用于教学演示、产品宣传、实验室应用、小批量样品制造等领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种利用激光在透明透明材质上制造电路的装置，尤其涉及一种利用激光在透明透明材质上制造电路的装置。
背景技术
近些年来，随着智能手机、平板电脑等大量应用，触摸屏，尤其是电容触摸屏的需求越来越大。触摸屏大多以多层组成，现有技术中ITO层是必不可少的一层。在ITO层边缘都需要由金属电路来充当引线，现在的制作方式一般通过丝网印刷印制银浆来充当引线，或由丝网印刷印制银浆后再由激光蚀刻来形成电路。
这种传统的方法都需要制造丝网印刷所需的网版，对于小批量的样品而言，制造成本极高。所以现有电路制造方式很难满足低成本制造小批量电路板的要求。由于丝网本身粗细的限制，直接印刷的电路其最小宽度也很难降低到40um以下。
发明内容
本实用新型的目的在于针对上述技术存在的缺陷，提供一种可低成本、小批量在透明材质上制造电路的装置。本实用新型通过激光固化指定透明基板上电路图案区域的金属粉末，使金属粉末形成指定的电路，最后除去未被固化的粉末，得到透明带有电路的透明基板。
本实用新型的所采用的技术方案是设计一种利用激光在透明材质上制造电路的装置，该装置包括外壳、保护性气体供给装置、打印平台、金属粉末铺展装置以及激光固化装置。
所述外壳为气密外壳，可为整个装置提供气密环境。
所述保护性气体供给装置可提供的保护性气体可以为氦(He)、氖(Ne)、氩(Ar)等惰性气体，也可以为氮气。
所述打印平台还包括精密升降装置，打印平台可以为高透光的透明玻璃，也可以为镂空形式。
所述金属粉末铺展装置由铺粉滚筒、撒粉装置及水平导轨组成。
所述激光固化装置包括精密升降导轨和带有F-Theta场镜的激光发射装置。
本实用新型具有如下优点：
1、通过激光固化金属粉末，可直接形成电路，无污染，绿色环保。
2、电路板制造过程简单、无需制版，成本低，可实现个性化、小批量制造电路。
3、所印制的电路精度高，可获得20μm甚至更细的电路。
4、采用从底部照射激光的方式，可以使激光作用在金属粉末与透明基板的交接界
面。
附图说明
图1是本实用新型所述的激光制造透明电路板装置的结构示意图。
图2是本实用新型所述的激光制造透明电路板形成示意图。
1：外壳、2：保护性气体供给装置、3：打印平台、4：精密升降装置、5：打印基板、6：金属粉末铺展装置、7：铺粉滚筒、8：撒粉装置、9：水平导轨、10：精密升降导轨、11：激光固化装置、12：激光发射装置、13：金属粉末、14：电路、15：激光
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
图1为激光制造透明电路板装置的结构示意图，该装置由外壳1、保护性气体供给装置2、打印平台3、金属粉末铺展装置6以及激光固化装置11组成。外壳1具有气密性，可提供密封环境；保护性气体供给装置2可提供保护性气体，保护性气体可以为氦(He)、氖(Ne)、氩(Ar)等惰性气体，也可以为氮气，避免金属粉末在打印过程中氧化；金属粉末铺展装置6由铺粉滚筒7、撒粉装置8及水平导轨9组成，铺粉滚筒7和撒粉装置8可在待打印基板5上铺展一层均匀的金属粉末，水平导轨9决定粉末铺撒装置在水平方向上的移动。
参见图1，使用时由精密升降装置4调整打印平台3的精密升降，打印平台可以为高透光的透明玻璃，也可以为镂空形式。打印平台3与金属粉末铺展装置6相配合，可控制金属粉末的厚度及均匀度；激光固化装置11包括精密升降导轨10和带有F-Theta场镜的激光发射装置12。
参见图2，在打印基板5表面铺撒金属粉末后，在相关控制软件的控制下，激光15透过打印平台3聚焦在金属粉末13表面成为高能的点状激光，激光点可按照预先设置的路径行进，金属粉末13在激光点的作用下，短时间内经历熔融-冷凝的过程，并在电路板表面形成连续的金属液层，在激光照射完成后，融化的金属液体迅速冷却形成金属薄层，进而形成电路14；在激光固化过程完成后，除去未被激光固化的金属粉末即可得到电路板。
Claims (4)
1.一种激光制造透明电路板装置，其特征在于：该装置由外壳、保护性气体供给装置、打印平台、金属粉末铺展装置以及激光固化装置组成；所述外壳为气密外壳；所述打印平台还包括精密升降装置；所述金属粉末铺展装置由铺粉滚筒、撒粉装置及水平导轨组成；所述激光固化装置包括精密升降导轨和激光发射装置。
2.根据权利要求1所述的一种激光制造透明电路板装置，其特征在于：所述保护性气体供给装置可提供的保护性气体可以为氦(He)、氖(Ne)、氩(Ar)等惰性气体，也可以为氮气。
3.根据权利要求1所述的一种激光制造透明电路板装置，其特征在于：所述打印平台可以为高透光的透明玻璃，也可以为镂空形式。
4.根据权利要求1所述的一种激光制造透明电路板装置置，其特征在于：所述激光发射装置带有F-Theta场镜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420132083.5U CN203801151U (zh) | 2014-03-24 | 2014-03-24 | 一种激光制造透明电路板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420132083.5U CN203801151U (zh) | 2014-03-24 | 2014-03-24 | 一种激光制造透明电路板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203801151U true CN203801151U (zh) | 2014-08-27 |
Family
ID=51383333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420132083.5U Expired - Fee Related CN203801151U (zh) | 2014-03-24 | 2014-03-24 | 一种激光制造透明电路板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203801151U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2014
- 2014-03-24 CN CN201420132083.5U patent/CN203801151U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN104320918A (zh) * | 2014-10-20 | 2015-01-28 | 广东佳禾声学科技有限公司 | 一种在绝缘基材上直接成型导电图案的方法及其应用 |
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| CN104320918B (zh) * | 2014-10-20 | 2018-05-01 | 佳禾智能科技股份有限公司 | 一种在绝缘基材上直接成型导电图案的方法及其应用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: NANO TOP (SHENZHEN) PHOTOELECTRIC NEW MATERIAL CO. Free format text: FORMER OWNER: NANO TOP ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20150702 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150702 Address after: Silver Star Technology Building No. 1301 Longhua District Guanlan Street sightseeing road 518110 Guangdong city in Shenzhen Province, 8 floor Patentee after: Zhongke Nathon (Shenzhen) photoelectric New Material Co.,Ltd. Address before: 101400 Beijing city Huairou District Yanqi Yanqi Economic Development Zone South four Street No. 25 Patentee before: NANO TOP ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Zhongke Nathon (Shenzhen) photoelectric New Material Co.,Ltd. Document name: Notification of Passing Examination on Formalities |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: He Wei Document name: payment instructions |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: He Wei Document name: Notice of Termination of Patent Rights |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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