CN104363534A - 一种新型耳机线控及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线控装置及其制备方法技术领域，尤其涉及一种新型耳机线控及其制备方法，一种新型耳机线控，包括结构件，结构件的表面形成有立体电路，立体电路上固接电子元器件。结构件表面直接形成立体电路，省去了电路板，结构件起到支撑立体电路的作用，而且结构件是立体的，因此结构件的表面上形成的电路也是立体的，可以是曲面，也可以有弯折或者凹坑，相应的在曲面、凹坑或者弯折处形成立体电路，然后将电子元器件固定在立体电路上，节省了结构件的内部空间，可以安装更多的电子元器件，实现耳机线控的小型化，做到既轻又薄，上述的新型耳机线控的制备方法，生产步骤简单，可靠性增强，延长使用寿命，降低了成本，适合工业化推广应用。

Description

一种新型耳机线控及其制备方法

技术领域

本发明涉及线控装置及其制备方法技术领域，尤其涉及一种新型耳机线控及其制备方法。

背景技术

目前市面上的耳机线控都是将开关、咪等电子零件焊在印刷线路板上,然后将焊有零件的电路板与结构件组装在一起,或将开关和咪直接用导线连接后直接固定结在结构件上。而现有的电路板都是利用玻纤、纸板等平面板材作为电路支撑体,在平面上形成电路,这些支撑材料会占用产品物理空间；并且这些支撑材料也是世界上不可回收电子垃圾，上述的结构方式与人们所追求的轻,薄,小相矛盾。

因此，急需提供一种新型耳机线控及其制备方法，以解决现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种新型耳机线控，在线控结构件表面形成可立体电路，电子元器件固定在立体电路上，省去了电路板，节约了内部空间，可以尽量小的结构内安装更多的电子元器件，使耳机线控做到轻、薄，实现耳机线控的小型化。

本发明的另一目的是提供使用上述的新型耳机线控的制备方法，步骤简单，适合工业化推广应用。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种新型耳机线控，包括结构件，所述结构件的表面形成有立体电路，所述立体电路上固接电子元器件。结构件表面直接形成立体电路，省去了电路板，结构件起到支撑立体电路的作用，而且结构件是立体的，因此结构件的表面上形成的电路也是立体的，可以是曲面，也可以有弯折或者凹坑，相应的在曲面、凹坑或者弯折处形成立体电路，然后将电子元器件固定在立体电路上，可以大大节省结构件的内部空间，在尽量小的空间内安装更多的电子元器件，实现耳机线控的小型化，做到既轻又薄。

具体地，所述结构件包括上盖和下盖，所述上盖和下盖互相盖合形成收容空间，所述电子元器件与所述导电电路固定连接，所述电子元器件包括开关、电声换能器及引线，电声换能器可以选用麦克风，尤其是驻极体麦克风或者是MEMS麦克风，当然也可以是选用其它麦克风；引线可以是设于开关上或者电声换能器上，也可以直接设于立体电路上。

上述的新型耳机线控的制备方法，包括以下步骤：

1)在所述结构件上平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末；

2)将经步骤1平铺、吸附或者喷涂导电粉末的结构件置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末，被扫描到的导电粉末瞬间烧熔，与结构件相熔接，形成立体电路，然后清除未被扫描的导电粉末；

3)然后在经过步骤2形成的所述立体电路上通过锡焊、镶嵌、贴合或者绑定固接所述电子元器件，得到所述的新型耳机线控。

具体地，所述的导电粉末选自铜粉、金粉、银粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉、锌粉、铝合金粉或者石墨粉中的任意一种或者几种的组合物。

步骤2所述的吸附或者喷涂采用静电吸附或者静电喷涂，使用静电发生器让导电电粉末带上静电，带上静电的导电粉末均匀地吸附或者喷涂于所述结构件上。

具体地，步骤2所述的气体可以是氮气、氦气、氖气、氩气或者二氧化碳气体中的任意一种。

具体地，步骤2所述激光机选用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm或者355nm，所述激光机的功率200-1000W。

具体地，步骤2所述的清除未被扫描的导电粉末可以通过机器震动抖落或者毛刷清除。

具体地，步骤1-2可以依次循环多次，最终在所述结构件上形成增厚的立体电路。

进一步地，在完成步骤2之后，在形成有一层立体电路的结构件上再吸附或者喷涂一层导电粉末，然后置于气体氛围中，通过激光机选择性扫描导电粉末，形成增厚的立体电路。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明公开了一种新型耳机线控，包括结构件，所述结构件的表面形成有导电电路，所述导电电路上固接电子元器件。结构件表面直接形成立体电路，省去了电路板，结构件起到支撑立体电路的作用，而且结构件是立体的，因此结构件的表面上形成的电路也是立体的，可以是曲面，也可以有弯折或者凹坑，相应的在曲面、凹坑或者弯折处形成立体电路，然后将电子元器件固定在立体电路上，可以大大节省结构件的内部空间，在尽量小的空间内安装更多的电子元器件，实现耳机线控的小型化，做到既轻又薄。

2、本发明还公开了上述的新型耳机线控的制备方法，步骤简单，适合工业化推广应用。

附图说明

用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1是本发明的新型耳机线控的结构示意图。

图2是本发明的新型耳机线控的内部结构图。

图3是本发明的设有导电电路的结构件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。

实施例1

如图1-3所示，一种新型耳机线控，包括结构件1，所述结构件1的表面形成有导电电路2，所述导电电路2上固接电子元器件3。结构件表面直接形成立体电路，省去了电路板，结构件起到支撑立体电路的作用，而且结构件是立体的，因此结构件的表面上形成的电路也是立体的，可以是曲面，也可以有弯折或者凹坑，相应的在曲面、凹坑或者弯折处形成立体电路，然后将电子元器件固定在立体电路上，可以大大节省结构件的内部空间，在尽量小的空间内安装更多的电子元器件，实现耳机线控的小型化，做到既轻又薄。

具体地，所述结构件1包括上盖11和下盖12，所述上盖11和下盖12互相盖合形成收容空间，所述电子元器件3与所述导电电路2固定连接，所述电子元器件3包括开关31、电声换能器32及引线，电声换能器32可以选用麦克风，尤其是驻极体麦克风或者是MEMS麦克风，当然也可以是选用其它麦克风；引线可以是设于开关上或者电声换能器上，也可以直接设于立体电路上。

其中，结构件可以是塑胶、陶瓷、玻璃等绝缘材质，目前，主要使用塑胶，塑胶结构件可以选自间规聚苯乙烯(SPS)、聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA6、PA66、PA11、PA10、PA610、PA612)、聚丙烯(PP)或者丙烯腈、丁二烯、丙乙烯三者的共聚物(ABS)中的一种或者多种的共聚物制备获得，可以是最普通市售的塑胶来制备，也可以是经过改性的塑胶，可以根据不同的应用场合，任意选择品种、尺寸和形状

实施例2

实施例1所述的新型耳机线控的制备方法，包括以下步骤：

1)在塑胶结构件上平铺一层铜粉；

2)将步骤1平铺铜粉的塑胶结构件置于氮气氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描铜粉，被扫描到的铜粉瞬间烧熔，与塑胶结构件相熔接，形成导立体电路，用毛刷清除未被扫描的铜粉，被清除的铜粉回收利用。

3)然后在经过步骤2形成的所述立体电路上通过锡焊固接所述电子元器件，得到所述的新型耳机线控。

步骤2所述激光机选用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm，所述激光机的功率1000W。步骤2是在氮气氛围中进行，可以防止铜粉被氧化、受潮或者被激光烧毁。

步骤1-2可以依次循环多次，最终在所述塑胶结构件上形成增厚的立体电路。

具体地，在完成步骤2之后，在形成有一层立体电路的塑胶结构件上再平铺一层铜粉，然后置于氮气中，通过激光机选择性扫描铜粉，形成增厚的立体电路。

所述电子元器件3包括开关31、电声换能器32及引线。电声换能器32可以选用麦克风，尤其是驻极体麦克风或者是MEMS麦克风，当然也可以是选用其它麦克风；引线可以是设于开关上或者电声换能器上，也可以直接设于立体电路上。

实施例3

实施例1所述的新型耳机线控的制备方法，包括以下步骤：

1)在塑胶结构件上吸附一层锌粉；

2)将步骤1平铺锌粉的塑胶结构件置于氦气氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描锌粉，被扫描到的锌粉瞬间烧熔，与塑胶结构件相熔接，形成导立体电路，用毛刷清除未被扫描的锌粉，被清除的锌粉回收利用。

3)然后在经过步骤2形成的所述立体电路上通过镶嵌固接所述电子元器件，得到所述的新型耳机线控。

具体地，步骤1所述的吸附采用静电吸附，使用静电发生器让锌粉带上静电，带上静电的锌粉均匀地吸附于塑胶结构件上。

步骤2所述激光机选用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为255nm，所述激光机的功率480W。整步骤2是在氦气氛围中进行，可以防止锌粉被氧化、受潮或者被激光烧毁

步骤1-2可以依次循环多次，最终在所述塑胶结构件上形成增厚的立体电路。

具体地，在完成步骤2之后，可以根据实际需要，当立体电路的厚度不够时，可以在形成有一层立体电路的塑胶结构件上再吸附一层锌粉，然后置于氦气氛围中，通过激光机选择性扫描锌粉，形成增厚的立体电路。

实施例4

实施例1所述的新型耳机线控的制备方法，包括以下步骤：

1)在塑胶结构件上喷涂一层银粉；

2)将步骤1喷涂银粉的塑胶结构件置于氖气氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描银粉，被扫描到的银粉瞬间烧熔，与塑胶结构件相熔接，形成导立体电路，用毛刷清除未被扫描的银粉，被清除的银粉回收利用。

3)然后在经过步骤2形成的所述立体电路上通过绑定固接所述电子元器件，得到所述的新型耳机线控。

具体地，步骤1所述的喷涂采用静电，使用静电发生器让银粉带上静电，带上静电的银粉均匀地喷涂于塑胶结构件上。

步骤2所述激光机选用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为308nm，所述激光机的功率780W。骤2是在氖气氛围中进行，可以防止银粉被氧化、受潮或者被激光烧毁。

步骤1-2可以依次循环多次，最终在所述塑胶结构件上形成增厚的立体电路。

具体地，在完成步骤2之后，可以根据实际需要，当立体电路的厚度不够时，可以在形成有一层立体电路的塑胶结构件上再喷涂一层银粉，然后置于氖气氛围中，通过激光机选择性扫描银粉，形成增厚的立体电路。

实施例5

实施例1所述的新型耳机线控的制备方法，包括以下步骤：

1)在塑胶结构件上喷涂一层石墨粉；

2)将步骤1吸附石墨粉的塑胶结构件置于氩气氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描石墨粉，被扫描到的石墨粉瞬间烧熔，与塑胶结构件相熔接，形成导立体电路，用毛刷清除未被扫描的石墨粉，被清除的石墨粉回收利用。

3)然后在经过步骤2形成的所述立体电路上通过锡焊固接所述电子元器件，得到所述的新型耳机线控。

具体地，步骤1所述的吸附采用静电，使用静电发生器让石墨粉带上静电，带上静电的石墨均匀地吸附于塑胶结构件上。

步骤2所述激光机选用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为355nm，所述激光机的功率200W。骤2是在氩气氛围中进行，可以防止石墨粉被受潮或者被激光烧毁。

步骤1-2可以依次循环多次，最终在所述塑胶结构件上形成增厚的立体电路。

具体地，在完成步骤2之后，可以根据实际需要，当立体电路的厚度不够时，可以在形成有一层立体电路的塑胶结构件上再吸附一层石墨粉，然后置于氩气氛围中，通过激光机选择性扫描石墨粉，形成增厚的立体电路。

实施例5

实施例1所述的新型耳机线控的制备方法，包括以下步骤：

1)在塑胶结构件上喷涂一层锡粉；

2)将步骤1吸附锡粉的塑胶结构件置于二氧化碳氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描锡粉，被扫描到的锡粉瞬间烧熔，与塑胶结构件相熔接，形成导立体电路，用毛刷清除未被扫描的锡粉，被清除的石墨粉回收利用。

3)然后在经过步骤2形成的所述立体电路上通过锡焊固接所述电子元器件，得到所述的新型耳机线控。

具体地，步骤1所述的吸附采用静电，使用静电发生器让银粉带上静电，带上静电的石墨均匀地吸附于塑胶结构件上。

步骤2所述激光机选用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为355nm，所述激光机的功率850W。

步骤1-2可以依次循环多次，最终在所述塑胶结构件上形成增厚的立体电路。

具体地，在完成步骤2之后，可以根据实际需要，当立体电路的厚度不够时，可以在形成有一层立体电路的塑胶结构件上再吸附一层石墨粉，然后置于二氧化碳氛围中，通过激光机选择性扫描石墨粉，形成增厚的立体电路。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明公开了一种新型耳机线控，包括结构件，所述结构件的表面形成有导电电路，所述导电电路上固接电子元器件。结构件表面直接形成立体电路，省去了电路板，结构件起到支撑立体电路的作用，而且结构件是立体的，因此结构件的表面上形成的电路也是立体的，可以是曲面，也可以有弯折或者凹坑，相应的在曲面、凹坑或者弯折处形成立体电路，然后将电子元器件固定在立体电路上，可以大大节省结构件的内部空间，在尽量小的空间内安装更多的电子元器件，实现耳机线控的小型化，做到既轻又薄。

2、本发明还公开了上述的新型耳机线控的制备方法，生产步骤简单，其中立体电路附着力非常好，可靠性增强，延长了立体电路及产品的使用寿命，降低了成本，适合工业化推广应用。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种新型耳机线控，包括结构件，其特征在于：所述结构件的表面形成有立体电路，所述立体电路上固接电子元器件。

2.根据权利要求1所述的新型耳机线控，其特征在于：所述结构件包括上盖和下盖，所述上盖和下盖互相盖合形成收容空间，所述电子元器件与所述导电电路固定连接，所述电子元器件包括开关、电声换能器及引线。

3.根据权利要求1或2任一项所述的新型耳机线控的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）在所述结构件上平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末；

2）将经步骤1平铺、吸附或者喷涂导电粉末的结构件置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末，被扫描到的导电粉末瞬间烧熔，与结构件相熔接，形成立体电路，然后清除未被扫描的导电粉末；

3）然后在经过步骤2形成的所述立体电路上通过锡焊、镶嵌、贴合或者绑定固接所述电子元器件，得到所述的新型耳机线控。

4.根据权利要求3所述的新型耳机线控的制备方法，其特征在于：所述的导电粉末选自铜粉、金粉、银粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉、锌粉、铝合金粉或者石墨粉中的任意一种或者几种的组合物。

5.根据权利要求3所述的新型耳机线控的制备方法，其特征在于：步骤2所述的吸附或者喷涂采用静电吸附或者静电喷涂，使用静电发生器让导电电粉末带上静电，带上静电的导电粉末均匀地吸附或者喷涂于所述结构件上。

6.根据权利要求3所述的新型耳机线控的制备方法，其特征在于：步骤2所述的气体可以是氮气、氦气、氖气、氩气或者二氧化碳气体中的任意一种。

7.根据权利要求3所述的新型耳机线控的制备方法，其特征在于：步骤2所述激光机选用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm或者355nm，所述激光机的功率200-1000W。

8.根据权利要求3所述的新型耳机线控的制备方法，其特征在于：步骤2所述的清除未被扫描的导电粉末可以通过机器震动抖落或者毛刷清除。

9.根据权利要求3所述的新型耳机线控的制备方法，其特征在于：步骤1-2可以依次循环多次，最终在所述结构件上形成增厚的立体电路。

10.根据权利要求9所述的新型耳机线控的制备方法，其特征在于：在完成步骤2之后，在形成有一层立体电路的结构件上再吸附或者喷涂一层导电粉末，然后置于气体氛围中，通过激光机选择性扫描导电粉末，形成增厚的立体电路。