CN101682995A - 生产被金属涂覆的基底层压材料的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种生产具有由非导电性材料(37)制成的载体(51)的、被金属涂覆的基底层压材料的方法，所述载体的至少一侧上被金属涂层(25，53)涂覆。在第一步中，用分散体(5)将基涂层(11)施用到基材(3)上，所述分散体(5)含有在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。至少部分地固化和/或干燥所述基体材料。通过无电涂覆和/或电解涂覆在基涂层(11)上形成金属涂层。将由非导电性材料(37)制成的载体(51)层压到金属涂层(25)上。作为最后一步，从基材(3)除去载体(51)以及在其上层压的金属涂层(25)和至少一部分基涂层(11)。

Description

生产被金属涂覆的基底层压材料的方法

本发明涉及一种生产具有由非导电性材料制成的载体的、被金属涂覆的基底层压材料的方法，所述载体的至少一侧上被金属层涂覆。

这些被金属涂覆的基底层压材料例如用于生产电子印刷电路板。在这种情况下，导体线路结构是由金属层构成的，为此除去对导体线路结构而言不需要的部分。为了使电流不能流过被金属涂覆的基底层压材料中的载体，此载体是由非导电性材料制成的。

一般而言，为了生产镀铜的基底层压材料，例如玻璃织物用主要由环氧树脂组成的配料浸渍并仅仅进行部分固化。这些部分固化的基底层压材料称为“预浸料”。它们交替地被铜箔隔离以形成堆叠体。铜箔主要是所谓的ED型(ED＝电沉积)。它们的厚度在9-400微米之间，但是大部分在12-72微米之间。这种隔离的堆叠体随后被置于两个基底钢片之间，即所谓的压片。多个这些各自含有金属片、铜箔、预浸料、铜箔和金属片的堆叠体随后在120-250℃的温度和5-30巴的压力下压制。玻璃纤维增强的环氧树脂从而完全固化。同时，如此形成的各个基底层压材料被钢片平滑化。

因为薄铜箔的生产是非常昂贵的，所以按此方式生产的被金属涂覆的基底层压材料也是非常昂贵的。此外，厚度小于10微米、尤其小于5微米的铜箔的处理是非常困难或不可能的，这是因为铜箔发生撕裂。对于薄铜箔、即厚度小于12微米的铜箔而言，总是额外使用较厚的铜箔(一般具有18微米或36微米的厚度)作为载体。为了使铜从载体释放出来，一般薄铬层用作分离层。

本发明的目的是提供一种能直接生产被金属涂覆的基底层压材料的方法，这些层压材料已经具有非常薄的铜基层，且不需要额外的金属箔作为载体。

此目的通过一种生产具有由非导电性材料制成的载体的、被金属涂覆的基底层压材料的方法实现，所述载体的至少一侧上被金属层涂覆，此方法包括以下步骤：

(a)用分散体将基层施用到基材上，所述分散体含有在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子，

(b)至少部分地固化和/或干燥所述基体材料，

(c)通过无电涂覆和/或电解涂覆在基层上形成金属层，

(d)将由非导电性材料制成的载体层压到在步骤(c)中制得的金属层上，

(e)从基材除去用金属层层压的载体和任选地至少一部分基层。

本发明方法的优点是当生产基底层压材料时能在一个操作步骤中同时施用金属层。不是必须施用可能会撕裂的箔。此外，即使特别薄的金属层也能通过本发明方法施用。

使用所述基材的优点是此基材是可循环的，这是因为一般此基材在除去被涂覆的基底层压材料之后没有损坏。此外，也可以生产具有特定表面质量和表面结构的基材，从而能根据基材的表面状况，对于被涂覆的基底层压材料而言实现预定的表面质量和表面结构。

基材例如是片或箔。箔优选是软质的。为了从基材释放金属层和任选一部分基层，基材优选被脱模剂涂覆。作为另一种选择，基材可以是由脱模剂制成的片或箔。在连续工艺控制的情况下，基材优选作为箔提供，所述箔被脱模剂涂覆或是由脱模剂制成，它是作为所谓的无端箔储存在辊上的。此方法可以作为卷对卷工艺进行，其中从辊解下箔，进行至少一个工艺步骤，并优选进行所有工艺步骤，然后再次卷绕。

所有不会被在层压期间施加的压力和固化材料所需的温度所损害的材料适合作为基材的材料。基材优选由金属制成，例如常规领域中的钢片，铝，固体铝合金或固体铜合金。

如果在步骤(d)中的载体的层压是在比环境温度更高的温度下进行，则优选的是用于基材的材料应当是良好的热导体。从基材向堆叠体内部的热传输是根据所选择的材料类型，通过层压机的加热曲线调节的。在液压静态压机的情况下，向堆叠体内部的热传输另外通过在片外加入材料来调节，例如多层纸。从而实现了载体材料的均匀固化。

在第一步中，将含有在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的分散体施用到基材上。与被脱模剂涂覆的基材的表面之间具有高粘结力并与所施用的分散体之间具有低粘结力的所有材料适合作为用于涂覆基材的脱模剂。本领域技术人员将根据分散体的组成而选择合适的脱模剂。脱模剂可以是合适的聚合物，例如聚乙烯醇、有机硅聚合物或含氟聚合物，或低分子量脂肪、蜡或油。相对于空气具有小于30mN/m低表面张力的脱模剂是优选的。这些是例如含氟聚合物，例如聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯(PVF)、乙烯-四氟乙烯共聚物(EFE)、聚-4-甲基戊烯-1(TDX)，改性聚酯(例如Pacothane^TM，来自PacothaneTechnologies)，或有机硅聚合物，例如聚二甲基硅氧烷聚合物，以及改性的三乙酸纤维素(CTA)。特别优选作为脱模剂的是聚四氟乙烯(PTFE)、聚氟乙烯(PVF)、乙烯-四氟乙烯共聚物(EFE)、聚-4-甲基戊烯-1(TDX)、改性聚酯(例如Pacothane^TM，来自Pacothane Technologies)以及改性的三乙酸纤维素(CTA)。根据在步骤(d)中的层压期间的温度，也可以使用天然蜡或合成蜡和半合成蜡，例如聚烯烃蜡或聚酰亚胺蜡。不同脱模剂的组合也是可能的。

可以通过本领域技术人员公知的方法将脱模剂涂层施用到金属片上。例如，可以提供具有永久脱模剂涂层的基材。为此，表面一般首先进行粗糙化处理。含氟的脱模剂，例如PTFE，例如通过等离子法而永久施用。脱模剂也可以通过含脱模剂的溶液而施用到表面上。脱模剂通过蒸发从此溶液释放出来。

作为另一个选择，也可以施用没有与基材永久粘合的脱模剂涂层。

脱模剂涂层可以通过本领域技术人员公知的任何施用方法施用。例如，也可以通过刮刀涂覆、辊涂、喷涂、漆涂、刷涂等方法施用脱模剂涂层。但是，优选通过公知的等离子方法将脱模剂涂层施用到基材上，例如参见PTFE涂覆技术。

作为另一个选择，在所谓的等离子方法的情况下，等离子方法用于例如具有PTFE的涂层且是本领域技术人员公知的，通过电弧放电焊接来施用脱模剂层。

如果脱模剂涂层不是牢固地粘合到基材上，则分别必要的是在施用分散体之前再次施用此涂层，所述分散体含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。

能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子可以是由任何能无电涂覆和/或电解涂覆的材料、不同的能无电涂覆和/或电解涂覆的材料的混合物或能无电涂覆和/或电解涂覆的材料与不能如此涂覆的材料的混合物制成的、具有任何几何形状的粒子。合适的能无电涂覆和/或电解涂覆的材料是例如：碳，例如是碳黑、石墨、石墨烯或碳纳米管的形式；导电金属配合物，导电有机化合物或导电的聚合物或金属，优选锌、镍、铜、锡、钴、锰、铁、镁、铅、铬、铋、银、金、铝、钛、钯、铂、钽以及它们的合金，或含有至少一种这些金属的金属混合物。合适的合金是例如CuZn、CuSn、CuAg、CuNi、SnPb、SnBi、SnCo、NiPb、ZnFe、ZnNi、ZnCo和ZnMn。特别优选的是铝、铁、铜、银、镍、锌、碳以及它们的混合物。

能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子优选具有0.001-100微米的平均粒子直径，优选0.002-50微米，特别优选0.005-10微米。平均粒子直径可以通过激光衍射检测法确定，例如使用Microtrac X100设备。粒子直径的分布取决于它们的生产方法。直径分布通常含有仅仅一个最大值，但是多个最大值也是可能的。因此，例如可以将平均粒子直径小于100微米的粒子与平均粒子直径大于1微米的粒子混合，从而得到更稠密的粒子装填。

能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的表面可以至少部分地具有涂层。合适的涂层可以是无机的(例如SiO₂、磷酸盐)或是有机的。当然，导电粒子也可以被金属或金属氧化物涂覆。金属也可以以部分氧化的形式存在。

如果两种或更多种不同的金属要形成所述能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子，则这可以使用这些金属的混合物进行。尤其是，优选金属选自铝、铁、铜、镍、银或锌。

能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子也可以含有第一金属和第二金属，其中第二金属以合金的形式存在(与第一金属或一种或多种其它金属的合金)，或能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子可以含有两种不同的合金。

除了选择能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子之外，能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的形状也对涂覆后的分散体性能有影响。在形状方面，本领域技术人员公知的许多方案是可行的。能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的形状可以例如是针状、圆柱形、小片形或球形。这些粒子形状代表了理想化的形状，实际的形状可能或多或少地有差别，例如由生产导致。例如，泪滴形粒子是本发明范围内的理想化球形的实际偏离。

具有各种粒子形状的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子是可商购的。

当使用能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的混合物时，各个混合组分也可以具有不同的粒子形状和/或粒子尺寸。也可以使用仅仅一种类型的具有不同粒子尺寸和/或粒子形状的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的混合物。在不同粒子形状和/或粒子尺寸的情况下，金属铝、铁、铜、银、镍和锌以及碳也是优选的。

如上所述，能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子可以以粉末的形式加入分散体中。这些粉末例如金属粉末是可商购的商品，或可以通过公知的方法制备，例如通过从金属盐的溶液进行电解沉积或化学还原，或通过例如用氢气还原氧化物粉末，或通过喷雾或雾化金属熔体，特别是在冷却剂中，例如气体或水。气体和水的雾化和金属氧化物的还原是优选的。具有优选粒径的金属粉末也可以通过研磨一般较粗的金属粉末生产。例如球磨适用于此目的。除了气体和水的雾化外，在铁的情况下优选生产羰基-铁粉末的羰基-铁粉末工艺。这通过五羰基铁的热分解进行。这例如描述在Ullmann’sEncyclopedia of Industrial Chemistry，第5版，A14卷，599页。五羰基铁的分解可以例如在高温和高压下在可加热的分解器中进行，分解器在优选垂直位置上包括耐火材料管，例如石英玻璃或V2A钢，所述管被加热仪器包围，例如包括加热浴、加热电线或流通加热介质的加热夹套。羰基-镍粉末也可以通过相似的方法制备。

小片状的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子可以通过在制备过程中的优化条件控制，或在机械处理后获得，例如通过在搅拌器球磨中处理。

基于干涂层的总重量计，能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的比例优选是20-98重量％。能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的优选比例范围是30-95重量％，基于干涂层的总重量计。例如，合适的基体材料是具有颜料亲和性锚基团的粘合剂，天然和合成的聚合物及其衍生物，天然树脂以及合成树脂以及它们的衍生物，天然橡胶，合成橡胶，蛋白质，纤维素衍生物，干燥和非干燥的油等。它们可以(但不是必须的)进行化学或物理固化，例如空气固化、辐射固化或温度固化。

基体材料优选是聚合物或聚合物共混物。

优选作为基体材料的聚合物是例如：ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)；ASA(丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯)；丙烯酸酯；醇酸树脂；烷基乙烯基乙酸酯；烷基乙烯基乙酸酯共聚物，特别是亚甲基乙酸乙烯酯、亚乙基乙酸乙烯酯、亚丁基乙酸乙烯酯；亚烷基氯乙烯共聚物；氨基树脂；醛和酮树脂；纤维素和纤维素衍生物，特别是羟基烷基纤维素，纤维素酯，例如乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯，羧基烷基纤维素，硝酸纤维素；环氧丙烯酸酯；环氧树脂；改性环氧树脂，例如双官能或多官能的双酚A或双酚F树脂，环氧-酚醛清漆树脂，溴化环氧树脂，脂环族环氧树脂；脂族环氧树脂，缩水甘油醚，乙烯基醚，乙烯-丙烯酸共聚物；烃树脂；MABS(透明的ABS，也含有丙烯酸酯单元)；蜜胺树脂，马来酸酐共聚物；甲基丙烯酸酯；天然橡胶；合成橡胶；氯橡胶；天然树脂；松香树脂；紫胶；酚树脂；苯氧基树脂；聚酯；聚酯树脂，例如苯基酯树脂；聚砜；聚醚砜；聚酰胺；聚酰亚胺；聚苯胺；聚吡咯；聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)；聚碳酸酯(例如

来自Bayer AG)；聚酯丙烯酸酯；聚醚丙烯酸酯；聚乙烯；聚乙烯噻吩；聚萘二甲酸乙二酯；聚对苯二甲酸乙二酯(PET)；聚对苯二甲酸乙二酯二醇(PETG)；聚丙烯；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；聚苯醚(PPO)；聚苯乙烯(PS)，聚四氟乙烯(PTFE)；聚四氢呋喃；聚醚(例如聚乙二醇、聚丙二醇)；聚乙烯基化合物，特别是聚氯乙烯(PVC)、PVC共聚物、PVdC，聚乙酸乙烯酯，以及它们的共聚物，任选部分水解的聚乙烯醇，聚乙烯基缩醛，聚乙酸乙烯酯，聚乙烯基吡咯烷酮，聚乙烯基醚，在溶液中和作为分散体的聚丙烯酸乙烯酯和聚甲基丙烯酸乙烯酯以及它们的共聚物，聚丙烯酸酯和聚苯乙烯共聚物，例如聚苯乙烯/马来酸酐嵌段共聚物；聚苯乙烯(改性或未抗冲改性的)；聚氨酯，未交联或用异氰酸酯交联；聚氨酯丙烯酸酯；苯乙烯/丙烯酸类共聚物；苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(例如

或

来自BASF AG；K-Resin^TM，来自CPC)；蛋白质，例如酪蛋白；苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物；三嗪树脂，双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT)，氰酸酯树脂(CE)，烯丙基化聚苯醚(APPE)。两种或多种聚合物的混合物也可以形成基体材料。

特别优选作为基体材料的聚合物是丙烯酸酯，丙烯酸树脂，纤维素衍生物，甲基丙烯酸酯，甲基丙烯酸树脂，蜜胺树脂，氨基树脂，聚烯烃，聚酰亚胺，环氧树脂，改性环氧树脂，例如双官能或多官能的双酚A或双酚F树脂，环氧-酚醛清漆树脂，溴化环氧树脂，脂环族环氧树脂；脂族环氧树脂，缩水甘油醚，乙烯基醚和酚树脂，聚氨酯，聚酯，聚乙烯基缩醛，聚乙酸乙烯酯，聚苯乙烯，聚苯乙烯共聚物，聚苯乙烯丙烯酸酯，苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物，三嗪树脂，双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT)，链烯基乙酸乙烯酯和氯乙烯共聚物，聚酰胺和它们的共聚物。两种或多种这些聚合物的混合物也可以形成基体材料。

基体材料可以例如另外含有本领域技术人员公知的交联剂和催化剂，例如光引发剂、叔胺、咪唑、脂族和芳族的多胺、多氨基胺、酸酐、BF₃-MEA、酚树脂、苯乙烯-马来酸酐聚合物、羟基丙烯酸酯、双氰胺或多异氰酸酯。

作为在生产印刷电路板中用于分散体的基体材料，优选使用可热固化或可辐射固化的树脂，例如改性环氧树脂，例如双官能或多官能的双酚A或双酚F树脂，环氧-酚醛清漆树脂，溴化环氧树脂，脂环族环氧树脂；脂族环氧树脂，缩水甘油醚，氰酸酯，乙烯基醚，酚树脂，苯氧基树脂，聚酰亚胺，蜜胺树脂，氨基树脂，三嗪树脂，双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT)，聚氨酯，聚酯和纤维素衍生物。

基于干涂层的总重量计，有机粘合剂组分的比例是0.01-60重量％。此比例优选是0.1-45重量％，更优选0.5-35重量％。

为了能将含有基体材料和能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的分散体施用到被脱模剂涂覆的载体上，可以另外向此分散体中加入溶剂或溶剂混合物，从而调节适用于各施用方法的分散体粘度。合适的溶剂是例如脂族和芳族的烃(例如正辛烷、环己烷、甲苯、二甲苯)，醇(例如甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、戊醇)，多元醇(例如甘油、乙二醇、丙二醇、新戊二醇)，烷基酯(例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸异丙酯、3-甲基丁醇)，烷氧基醇(例如甲氧基丙醇、甲氧基丁醇、乙氧基丙醇)，烷基苯(例如乙基苯、异丙基苯)，丁基乙二醇、二丁基乙二醇、烷基乙二醇的乙酸酯(例如丁基乙二醇乙酸酯、二丁基乙二醇乙酸酯)，二甲基甲酰胺(DMF)，二丙酮醇，二甘醇二烷基醚，二甘醇单烷基醚，双丙甘醇二烷基醚，双丙甘醇单烷基醚，二甘醇烷基醚乙酸酯，双丙甘醇烷基醚乙酸酯，二噁烷，双丙甘醇和醚，二甘醇和醚，DBE(二元酯)，醚(例如乙醚、四氢呋喃)，二氯乙烷，乙二醇，乙二醇乙酸酯，乙二醇二甲基酯，甲酚，内酯(例如丁内酯)，酮(例如丙酮、2-丁酮、环己酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK))，二甲基二醇，二氯甲烷，亚甲基乙二醇，亚甲基二醇乙酸酯，甲基酚(邻-、间-、对-甲酚)，吡咯烷酮(例如N-甲基-2-吡咯烷酮)，丙二醇，碳酸亚丙酯，四氯化碳，甲苯，三羟甲基丙烷(TMP)，芳族烃和混合物，脂族烃和混合物，醇类单萜烯(例如萜品醇)，水，以及上述两种或多种这些溶剂的混合物。

优选的溶剂是醇(例如乙醇、1-丙醇、2-丙醇、丁醇)，烷氧基醇(例如甲氧基丙醇、乙氧基丙醇、丁基乙二醇、二丁基乙二醇)，丁内酯，二甘醇二烷基醚，二甘醇单烷基醚，双丙甘醇二烷基醚，双丙甘醇单烷基醚，酯(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基乙二醇乙酸酯、二丁基乙二醇乙酸酯、二甘醇烷基醚乙酸酯、双丙甘醇烷基醚乙酸酯、丙二醇烷基醚乙酸酯、DBE)，醚(例如四氢呋喃)，多元醇(例如甘油、乙二醇、丙二醇、新戊二醇)，酮(例如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮)，烃(例如环己烷、乙基苯、甲苯、二甲苯)，DMF，N-甲基-2-吡咯烷酮，水，以及它们的混合物。

在液体基体材料(例如液体环氧树脂、丙烯酸酯)的情况下，相应的粘度可以另外通过施用期间的温度调节，或通过溶剂和温度的组合措施调节。

分散体可以进一步含有分散剂组分。这包括一种或多种分散剂。

原则上，本领域技术人员公知用于施用分散体以及在现有技术中公开的所有分散剂是合适的。优选的分散剂是表面活性剂或表面活性剂混合物，例如阴离子、阳离子、两性或非离子性的表面活性剂。

阳离子和阴离子表面活性剂例如参见“Encyclopedia of PolymerScience and Technology(聚合物科学技术百科全书)”，J.Wiley&Sons(1966)，第5卷，816-818页和“Emulsion Polymerization and EmulsionPolymers(乳液聚合和乳液聚合物)”，P.Lovell和M.EI-Asser编辑，Wiley&Sons(1997)，224-226页。

也可以使用本领域技术人员公知的具有颜料亲合性锚基团的聚合物作为分散剂。

分散剂的用量可以是0.01-50重量％，基于分散体的总重量计。此比例优选是0.1-25重量％，特别优选0.2-10重量％。

本发明的分散体可以另外含有填料组分。这可以包括一种或多种填料。例如，可镀金属的物质的填料组分可以含有纤维、层或粒子形式的填料，或它们的混合物。这些优选是可从商业获得的商品，例如无机填料。

另外可以使用填料或增强剂，例如玻璃粉末、无机纤维、晶须、氢氧化铝、金属氧化物(例如氧化铝或氧化铁)、云母、石英粉末、碳酸钙、硅酸镁(滑石)、硫酸钡、二氧化钛或硅灰石。

可以另外使用其它添加剂，例如触变剂，例如二氧化硅、硅酸盐，例如硅胶或膨润土；或有机触变剂和增稠剂，例如聚丙烯酸、聚氨酯、水合蓖麻油、染料、脂肪酸、脂肪酸酰胺；增塑剂，网络剂，消泡剂，润滑剂，干燥剂，交联剂，光引发剂，螯合剂，蜡，颜料，导电聚合物粒子。

填料组分的比例优选是0.01-50重量％，基于干涂层的总重量计。此比例更优选是0.1-30重量％，特别优选0.3-20重量％。

另外，本发明的分散体还可以含有加工助剂和稳定剂，例如UV稳定剂、润滑剂、防腐剂和阻燃剂。它们的比例通常是0.01-5重量％，基于分散体的总重量计。此比例优选是0.05-3重量％。

在通过使用含有在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的分散体将基层施用到基材上之后，基体材料被至少部分地固化和/或干燥。干燥和/或固化是按照常规方法进行的。例如，基体材料可以按照化学方式固化，例如通过基体材料的聚合、加聚或缩聚，例如通过UV辐射、电子辐射、电波辐射、IR辐射或温度进行，或通过蒸发溶剂而纯粹按照化学方式干燥。通过物理和化学方式的组合进行干燥也是也能的。

通过使用平均粒子直径小于100nm的粒子，优选在施用和干燥所述层之后进行额外的温度处理以将粒子烧结在一起。这种温度处理是一般在80-300℃、优选100-250℃、特别是180-200℃范围内的温度下进行1-60分钟、优选2-30分钟和尤其是4-15分钟。

在一个实施方案中，在至少部分地干燥或固化后，在分散体中所含的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子至少部分地暴露出来，使得能够获得能无电涂覆和/或电解涂覆的成核位置，在此位置上可以沉积金属离子，从而在随后的无电涂覆和/或电解涂覆期间形成金属层。如果所述粒子由已经氧化的材料形成，则有时也必须预先至少部分地除去氧化物层。根据实施此方法的方式，例如使用酸性电解质溶液实施时，氧化物层的去除可以与金属涂覆工艺同时进行，不需要额外的加工步骤。

在无电涂覆和/或电解涂覆之前暴露所述粒子的优点是：为了获得连续的导电表面，通过暴露所述粒子，涂层仅仅需要含有一定比例的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子，此比例比当未暴露粒子时的情况低约5-15重量％。其它优点是所生产的涂层具有均匀性和连续性以及高的工艺可靠性。

能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子可以以机械方式暴露，例如通过粉碎、研磨、铣削、砂磨或用超临界二氧化碳喷洒；以物理方式暴露，例如通过加热、激光、紫外光、电晕或等离子放电；或以化学方式暴露。在化学暴露的情况下，优选使用能与基体材料相容的化学品或化学品混合物。在化学暴露的情况下，基体材料可以至少部分地溶解在表面上并被洗掉，例如用溶剂进行；或基体材料的化学结构可以至少部分地用合适的试剂破坏，使得能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子暴露出来。能使基体材料溶胀的试剂也适用于暴露能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。这种溶胀形成了空隙，要沉积的金属离子可以从电解质溶液进入此空隙，使得更多数目的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子被金属涂覆。随后通过无电和/或电解方式沉积的金属层的粘合性、均匀性和连续性显著优于现有技术的方法。涂覆金属的加工速率也更高，这是因为更多数目的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子暴露出来，使得可以实现额外的成本优势。

如果基体材料是例如环氧树脂、改性环氧树脂、环氧-酚醛清漆树脂、聚丙烯酸酯、ABS、苯乙烯-丁二烯共聚物或聚醚，则能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子优选通过使用氧化剂来暴露。氧化剂破坏了基体材料的粘合，使得粘合剂溶解，从而暴露出所述粒子。合适的氧化剂是例如锰酸盐，例如高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钠、过氧化氢、氧气；在催化剂存在下的氧气，催化剂是例如锰盐、钼盐、铋盐、钨盐和钴盐；臭氧，五氧化钒，二氧化硒，多硫化铵溶液，在氨或胺存在下的硫，二氧化锰，高铁酸钾，重铬酸盐/硫酸，在硫酸或乙酸或乙酸酐中的铬酸，硝酸，氢碘酸，氢溴酸，重铬酸吡啶鎓，铬酸-吡啶配合物，铬酸酐，氧化铬(VI)，高碘酸，四乙酸铅，醌，甲基醌，蒽醌，溴，氯，氟，碘(III)盐溶液，二硫酸盐溶液，过碳酸钠；氧卤酸的盐，例如氯酸盐或溴酸盐或碘酸盐；高卤酸的盐，例如高碘酸钠或高氯酸钠；过硼酸钠；重铬酸盐，例如重铬酸钠；过硫酸的盐，例如过氧二硫酸钾、过氧单硫酸钾；氯代铬酸吡啶鎓；次卤酸的盐，例如次氯酸钠；在亲电试剂存在下的二甲基亚砜，氢过氧化叔丁基，3-氯过苯甲酸盐，2，2-二甲基丙醛，Des-Martin高碘烷，草酰氯，脲过氧化氢加合物，脲过氧化氢，2-碘氧基苯甲酸，过氧单硫酸钾，间氯过苯甲酸，N-甲基吗啉-N-氧化物，2-甲基-丙-2-基氢过氧化物，过乙酸，新戊醛，四氧化锇，过硫酸氢钾制剂，钌(III)和(IV)盐，在2，2，6，6-四甲基哌啶基-N-氧化物存在下的氧气，三乙酰氧基高碘烷，三氟过乙酸，三甲基乙醛，硝酸铵。在此过程期间的温度可以任选地提高，从而改进暴露过程。

优选的氧化剂是锰酸盐，例如高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钠，过氧化氢、N-甲基吗啉-N-氧化物；过碳酸盐，例如过碳酸钠或过碳酸钾；过硼酸盐，例如过硼酸钠或过硼酸钾；过硫酸盐，例如过硫酸钠或过硫酸钾；过氧二-和单硫酸的钠盐、钾盐和铵盐；次氯酸钠；脲过氧化氢加合物；含氧卤酸的盐，例如氯酸盐或溴酸盐或碘酸盐；高卤酸的盐，例如高碘酸钠或高氯酸钠；过氧二硫酸四丁基铵，醌，铁(III)盐溶液，五氧化钒，重铬酸吡啶鎓，盐酸，溴，氯，重铬酸盐。

特别优选的氧化剂是高锰酸钾，锰酸钾，高锰酸钠，锰酸钠，过氧化氢和其加合物，过硼酸盐，过碳酸盐，过硫酸盐，过氧二硫酸盐，次氯酸钠和高氯酸盐。

为了暴露在含有例如酯结构例如聚酯树脂、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯聚氨酯的基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子，优选例如使用酸性或碱性的化学品和/或化学品混合物。优选的酸性化学品和/或化学品混合物是例如浓缩或稀释的酸，例如盐酸、硫酸、磷酸或硝酸。根据基体材料，有机酸也是合适的，例如甲酸或乙酸。合适的碱性化学品和/或化学品混合物是例如碱，例如氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵，或碳酸盐，例如碳酸钠、碳酸钙。

在此过程中的温度可以任选地升高以改进暴露过程。

溶剂也可以用于暴露在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。溶剂必须与基体材料相匹配，这是因为基体材料必须溶解在溶剂中或被溶剂溶胀。当使用能溶解基体材料的溶剂时，基层与溶剂仅仅接触短时间以使基体材料的上层被溶剂化，从而溶解。优选的溶剂是二甲苯、甲苯、卤代烃、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK)、二甘醇单丁醚。在溶解期间的温度可以任选地升高以改进溶解行为。

此外，也可以使用机械方法暴露能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。合适的机械方法是例如粉碎、研磨、用磨料抛光或用水喷射来加压喷洒、喷砂或用超临界二氧化碳喷洒。已经固化和印刷的结构化基层的顶层分别通过这种机械方法去除。从而暴露出在基体材料中所含的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。

本领域技术人员公知的所有磨料可以用作抛光用的磨料。合适的磨料是例如浮石粉。为了通过用加压喷砂以去除固化后的分散体的顶层，喷水优选含有少量的固体粒子，例如浮石粉(Al₂O₃)，其平均粒径分布是40-120微米，优选60-80微米；以及石英粉(SiO₂)，其粒径大于3微米。

如果能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子含有已氧化的材料，则在优选的实施方案中，在结构化的或表面宽度的基层上形成金属层之前至少部分地去除氧化物层。在这种情况下，氧化物层可以例如通过化学方式和/或机械方式除去。在处理基层以通过化学方式从能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子除去氧化物层的操作中，适用于所述处理的物质是例如酸，例如浓缩或稀释的硫酸，或者浓缩或稀释的盐酸，柠檬酸，磷酸，酰氨基磺酸，甲酸，乙酸。

用于从能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子除去氧化物层的合适机械方法一般与用于暴露所述粒子的机械方法相同。

基层优选通过常规的广泛公知的涂覆方法用分散体施用。这些涂覆方法例如是流延、漆涂、刮刀涂覆、喷涂、浸涂、辊涂等。作为另一个选择，也可以采用任何印刷方法将基层印刷到载体上。印刷基层的印刷方法是例如辊印或片印刷方法，例如丝网印刷、凹板印刷、苯胺印刷、活字印刷、垫板印刷、喷墨印刷、DE10051850所述的

方法、胶版印刷或磁变印刷。但是，也可以使用任何本领域技术人员公知的其它印刷方法。通过所述涂覆方法或印刷产生的基层的层厚度优选是0.01-50微米，更优选0.05-25微米，特别优选0.1-15微米。这些层可以涂在整个表面上或以结构化方式涂覆。也可以接连地施用多个层。

根据印刷方法，可以直接印刷不同的精细结构。

分散体优选在施用之前在储存容器中搅拌或泵送。搅拌和/或泵送防止在分散体中所含的所述粒子的可能沉淀。此外，也有利的是将分散体在储存容器中进行热调节。这使得能以改进的方式将基层压印到载体上，这是由于可以通过热调节来调节恒定的粘度。热调节特别在例如搅拌和/或泵送时通过搅拌器或泵的能量输入加热分散体是必要的，所以其粘度发生变化。为了提高灵活性和出于成本原因，数字印刷方法例如

方法特别在印刷涂覆的情况下是合适的。这些方法通常避免了生产印刷模板的成本，例如印刷辊或丝网，以及当需要接连印刷多种不同结构时避免了经常的变化。在数字印刷方法中，可以立即随着新设计而变化，不需要重组装时间和停工。当要用相同的设置恒定地进行结构化印刷时，常规的印刷方法是优选的，例如凹板印刷、胶版印刷、丝网印刷或磁变印刷方法。

在这种情况下，无电涂覆和/或电解涂覆可以使用本领域技术人员公知的任何方法进行。可以另外施用任何常规的金属涂层。在这种情况下，用于涂覆的电解质溶液的组成取决于要用于在基材上涂覆导电结构的金属。原则上，所有金属可以用于无电涂覆和/或电解涂覆。通过无电涂覆和/或电解涂覆沉积在导电表面上的常规金属是例如金、镍、钯、铂、银、锡、铜或铬。一层或多层沉积层的厚度处于本领域技术人员公知的常规范围内。在无电涂覆的情况下，可以使用比分散体的最低级贵金属更高级的所有金属。

适用于涂覆导电结构的电解质溶液是本领域技术人员公知的，例如参见Werner Jilek，Gustl Keller，Handbuch der Leiterplattentechnik[印刷电路技术手册]，Eugen G.Leuze Verlage，2003，第4版，332-352页。

在电解涂覆的情况下，例如为了产生金属层，一般，被分散体涂覆的基材首先被送到含有电解质溶液的浴中。基材然后经过浴输送，其中通过至少一个阴极接触在先前施用的基层中所含的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。在这里，可以使用本领域技术人员公知的任何合适的常规阴极。只要阴极与基层接触，金属离子就从电解质溶液沉积以在所述基层上形成金属层。

在基层上已经形成金属层之后，层压上由非导电性材料制成的载体。在一个优选实施方案中，为此将用于生产载体的可成型的非导电性材料施用到在步骤(c)中制得的金属层上。可成型的非导电性材料优选是以半固化的塑性片的形式提供。半固化的塑性片优选被增强。塑性片此外优选是固体并且是触干的，所以能按常规处理。将用于载体的材料施用到金属层上的操作是手工进行的，或通过本领域技术人员公知的自动化方法进行。

作为另一个选择，也可以将用于生产载体的可成型的非导电性材料作为粘性液体或作为糊料提供以施用到金属层上，或以被树脂浸渍的纤维或垫的形式提供。用于载体的材料是通过本领域技术人员公知的任何施用方法施用的。合适的施用方法是例如漆涂、流延、刮刀涂覆、喷涂、辊涂或印刷。在纤维或垫的情况下，施用是优选通过放置进行的。

如果用于载体的材料是以糊料形式提供的，则优选例如通过印刷、流延、辊涂、挤出或刮刀涂覆将所述材料施用到金属层上。

为了改进在载体上涂覆的金属层的粘合，如果需要的话，载体和/或金属层可以在层压金属层之前通过本领域技术人员公知的方法进行预处理，例如通过施用额外的粘合或粘合剂层。作为粘合促进剂，例如可以使用所谓的基于NaClO₂/NaOH的黑色或棕色氧化物、硅烷或聚乙烯亚胺溶液，例如来自BASF AG的Lupasol品牌产品，或可商购的粘合促进剂。

如果要提供在上侧和下侧都具有金属层的被金属涂覆的基底层压材料，则在已经施用可成型的非导电性材料之后，将另一个具有金属层的基材放置到可成型的非导电性材料上，使得金属层与用于载体的材料接触。如果要提供仅仅在一侧具有金属层的被金属涂覆的基底层压材料，则将未施用金属层的基材放置到用于载体的材料上。如上所述，在这种情况下，基材优选被脱模剂涂覆以使脱模剂位于基材和金属层之间，或者是由脱模剂制成的。载体在金属层上的层压一般通过在高温下压制进行。温度优选在120-250℃范围内。

用于压制处于基材之间的材料的压力优选在0.1-100巴范围内，特别是5-40巴。

进行固化以形成被金属涂覆的基底层压材料的时间一般是1-360分钟，优选15-220分钟，特别优选30-90分钟。

合适的用于载体的材料是例如任何增强或未增强的聚合物，例如常规用于印刷电路板的那些。合适的聚合物是例如双官能或多官能的双酚A或双酚F树脂，环氧-酚醛清漆树脂，溴化环氧树脂，脂环族环氧树脂，双马来酰亚胺-三嗪树脂，聚酰亚胺，酚树脂，氰酸酯，蜜胺树脂或氨基树脂，苯氧基树脂，烯丙基化聚苯醚(APPE)，聚砜，聚酰胺，有机硅和氟树脂，以及它们的组合物。用于载体的材料可以例如另外含有本领域技术人员公知的添加剂，例如交联剂和催化剂，例如叔胺、咪唑、脂族和芳族的多胺、多氨基胺、酸酐、BF₃-MEA、酚树脂、苯乙烯-马来酸酐聚合物、羟基丙烯酸酯、双氰胺或多异氰酸酯；以及阻燃剂和填料，例如无机填料，例如滑石、层状硅酸盐、氧化铝、氢氧化铝或玻璃。

此外，在印刷电路板工业中常规的其它聚合物和添加剂也是合适的。

为了生产电子印刷电路板，优选使用增强的载体。合适的用于增强的填料是例如纸、玻璃纤维、玻璃无纺布、玻璃织物、芳族聚酰胺纤维、芳族聚酰胺无纺布、芳族聚酰胺织物、PTFE织物、PTFE箔片。

根据要生产的被金属涂覆的基底层压材料的厚度，其在压制后可以是硬质或软质的。

为了能同时生产多个被金属涂覆的基底层压材料，在优选实施方案中，将被金属层涂覆的多层基材和可成型的非导电性材料在层压之前彼此交替地堆叠。在这种情况下，必须确保当要生产在两侧上都具有金属层的基底层压材料时，已涂有金属层的基材的这些侧面分别与可成型的非导电性材料接触。如上所述，基材优选具有脱模剂以使脱模剂处于基材和金属层之间，或者由脱模剂制成。通过用脱模剂涂覆基材，则在载体已经层压到金属层上之后，载体可以与金属层一起从基材上去除。

为了生产被金属涂覆的基底层压材料，具有金属层和可成型的非导电性材料的基材堆叠体进行压制。为此，例如，将堆叠体在加热加压板之间引入液压机的开口，并根据本领域技术人员公知的用于常规制造基底材料的工艺顺序进一步加工。

在基材上的金属层可以具有粘合促进剂，从而提供与载体之间的粘合。粘合促进剂可以是商购的黑色或棕色氧化物，或施用硅烷漆，以及聚乙烯亚胺溶液，例如来自BASF AG的Lupasol品牌产品。

压制一般在0.1-100巴的压力下进行，优选5-40巴。当使用能用高温固化的可成型的非导电性材料时，压制优选在高温下进行。所选择的温度取决于所使用的材料。温度优选是100-300℃，特别优选120-230℃。例如，标准FR4环氧树脂体系在175-180℃的温度下压缩。更高度交联的体系需要高达225℃的温度。对于这些树脂，压制压力优选在15巴和30巴之间选择。

在压制期间，可成型的非导电性材料优选至少部分地固化。以此方式，被金属涂覆的基底层压材料将在压制后形成，并可以进一步加工。

载体的厚度将通过可成型的非导电性材料的量、其树脂含量以及压制压力设定。以此方式生产的被金属涂覆的基底层压材料的表面质量一般对应于基材的表面状况。

通过将基材合适地结构化，基层可以以已结构化的方式被层压到载体上。这将简化随后的加工，例如生产印刷电路板。

在非导电性材料已被层压到金属层上之后，从基材除去具有层压的金属层和任选至少一部分基层的载体。因为，已被施用到含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的分散体上的金属层将有时不能完全代替此分散体，所以在载体已经层压到金属层上之后，载体的上侧具有任选地还含有在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的层。连续的金属层面对载体。为了在一个实施方案中实现在载体上的连续导电层，在除去具有层压金属层的载体之后，在另一个步骤中优选将能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子沉积到与载体粘合的基层上。这是通过本领域技术人员公知的常规方法进行的。在金属的无电和/或电解沉积之前，在基层中所含的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子(其与层压到载体上的金属层粘合)优选在除去涂有脱模剂的片之后至少部分地暴露出来。能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子在这种情况下暴露出来，这与如上所述施用到基材上的分散体中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的暴露相似。

由于金属在被层压到载体上的基层上的无电和/或电解沉积，得到了连续的导电金属层。

在另一个实施方案中，除去可能存在的基层剩余部分。为此，使基层进行与上面关于暴露能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子所述对应的处理。与能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的暴露相同，基层的除去也可以按照化学方式或机械方式进行。处理将进行直到基体材料被完全溶解或除去。以此方式，仍然保留的在此层中所含的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子也被除去。余留下来的是由已经无电涂覆和/或电解涂覆的金属制成的纯金属层。

在压制和固化可成型的非导电性材料和层压上金属层之后，以此方式涂覆金属的基底层压材料优选进一步加工。例如，可以将被金属涂覆的基底层压材料进行分级。为此，可以将各层切成具有预定尺寸的片。

导电结构优选从施用的金属层生产。导电结构一般通过本领域技术人员公知的方法生产。合适的方法是例如等离子蚀刻、光致抗蚀方法或激光烧蚀方法。

下面借助附图更详细地描述本发明，其中：

图1显示了一种将金属层施用到被脱模剂涂覆的基材上的工艺流程，

图2显示了将金属层层压到载体上，

图3显示了将层压的基层涂覆到载体上。

图1显示了将金属层施用到被脱模剂涂覆的基材上。

将含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的分散体5施用到已被脱模剂1涂覆的片状基材3上。含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的分散体可以通过任何本领域技术人员公知的方法施用到已被脱模剂1涂覆的基材3上。在这里描述的一个实施方案中，在辊7的帮助下将分散体5施用到已被脱模剂1涂覆的基材3上，其中辊7负载了分散体5。为了用分散体5涂覆基材3的下侧，优选将辊7浸入容器9中以使辊7被此分散体涂覆。通过与被脱模剂1涂覆的基材3接触，一部分分散体5从辊7转移到基材3上。在被脱模剂1涂覆的基材3上形成了基层11。

为了涂覆已被脱模剂1涂覆的基材3的上侧，例如可以将分散体5从容器13施用到辊7上，然后从辊7施用到已被脱模剂1涂覆的基材3上。除了这里描述的其中在辊7的帮助下将分散体5施用到已被脱模剂1涂覆的基材3上的方法，任何能实现用脱模剂1涂覆基材3的整个表面或结构化涂层的其它方法也是合适的。如果希望获得结构化涂层，则优选使用印刷方法。

已被脱模剂涂覆的基材3的上侧和下侧可以同时或接连地被涂覆。

基材3可以是硬质或软质的。作为另一个选择，代替作为片提供的基材3，也可以使用箔。在连续工艺控制的情况下，箔优选作为用于卷对卷工艺中的无端箔提供。

在已经施用基层11后，将其至少部分地干燥和/或至少部分地固化。这例如是通过暴露于IR辐射器15实现的。根据分散体5的基体材料，本领域技术人员公知的能至少部分地固化和/或干燥基层11的任何其它方法也是合适的。这些方法已经在上文中描述。

在至少部分地固化和/或至少部分地干燥基层11之后，优选使在基层11中所含的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子至少部分地暴露。这例如是通过用含有高锰酸钾的溶液洗涤进行的。作为另一个选择，上述任何其它氧化剂或溶剂也可以用于暴露能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。暴露是例如通过用氧化剂喷洒基层11进行的，氧化剂例如是高锰酸钾。能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的暴露是在活化区17中进行的，在这里仅仅示意性地表示出来。暴露之后是洗涤工艺，从而从被基层11和脱模剂1涂覆的基材3除去残余的氧化剂或溶剂。这是在洗涤区19中进行的，同样在这里示意性地表示出来。

在洗涤区19中洗涤之后，具有现在已暴露的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11按无电和/或电解方式被金属层涂覆。这是在涂覆区21中进行的。在这种情况下，无电涂覆和/或电解涂覆可以根据本领域技术人员公知的任何方法进行。涂覆区21之后一般是第二洗涤区23。在第二洗涤区23中，来自无电涂覆和/或电解涂覆的电解质残余物被洗出。

用于无电涂覆和/或电解涂覆的电解质溶液一般没有被喷上，如图1所示，而是将已被脱模剂1和基层11涂覆的基材3浸入电解质溶液中。但是，本领域技术人员公知的能按无电和/或电解方式涂覆基层11的任何其它方法也是合适的。在基层11中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子也可以通过浸入氧化剂或溶液中来暴露。也可以不通过喷洒基材3、而是通过浸入洗涤溶液中来进行洗涤。任何本领域技术人员公知的其它合适方法也可以用于从基层11暴露能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子，和用于洗涤被脱模剂1和基层11涂覆的基材3。

在无电涂覆和/或电解涂覆后，基材3被脱模剂1、含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11以及金属层25涂覆。

为了生产被金属涂覆的基底层压材料，将用于形成载体的非导电性材料放到按此方式涂覆的基材3上。

为了生产基底层压材料，载体被层压到金属层25上。这优选通过压缩进行，如图2所示。

为了生产被金属涂覆的基底层压材料，使堆叠体35保持在压机(例如液压机)的第一模板31和第二模板33之间，其中在堆叠体35中，已被脱模剂1、含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11和金属层25涂覆的基材3以及可成型的非导电性材料37彼此交替隔开。当然，此堆叠体也可以含有仅仅一层被涂覆的基材3。如果此方法连续地进行并且使用无端箔代替基材3，则优选将堆叠体加入两个辊之间，从而压缩。

如上所述，可成型的非导电性材料37是例如增强或未增强的塑性材料，例如玻璃纤维增强的环氧树脂。堆叠体35的终点是通过仅仅在一侧被含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11和被金属层25涂覆的上部基材39形成的。在这种情况下，基层11和金属层25直接朝向可成型的非导电性材料37。堆叠体35的下部终点是通过下部基材41形成的，下部基材41也同样在仅仅一侧被基层11和金属层25涂覆，其中基层11和金属层25面向可成型的非导电性材料37的方向。但是，出于生产技术的原因，上部基材39和下部基材41也可以在它们的上侧和下侧具有基层11和金属层25。上部基材39和下部基材41优选是片材。

上部抑制板43位于上部基材39和第二模板33之间，下部抑制板45位于下部基材41和第一模板31之间。

为了从可成型的非导电性材料37、金属层25和含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11生产被金属涂覆的基底层压材料，对第一模板31和第二模板33施加压制力。从而压制堆叠体35。压制力的施加通过箭头47和49示意性地表示。通过施加压制力47、49，包含在被脱模剂1、含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11和金属层25涂覆的基材3之间的可成型的非导电性材料37被压缩。同时，可成型的非导电性材料37被至少部分地固化，形成基底层压材料。由于脱模剂1，基材3可以容易地在固化后再次被除去。这在形成载体的已固化的非导电材料上留下了一层金属层25和可能还有一部分基层11，基层11含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。

基材3优选由金属制成。所以，基材3是良好的热导体，从而热量也能供应给可成型的非导电性材料37，从而实现至少部分地均匀固化。可成型的非导电性材料37的压缩优选在比环境温度更高的温度下进行。

为了能更容易地从上部抑制板43除去上部基材39和更容易地从下部抑制板47除去下部基材41，上部基材39和下部基材41的那些分别面对上部抑制板43和下部抑制板45的表面优选也被脱模剂1涂覆。

在至少部分地固化可成型的非导电性材料37之后，释放已施加到第一模板31和第二模板33上的压制力47、49。取出由被脱模剂1涂覆的基材3的堆叠体35以及已经生产的被金属涂覆的基底层压材料。位于被脱模剂1涂覆的基材3之间的被金属涂覆的基底层压材料随后被除去。由于脱模剂1，基层11不会粘附到基材3上。所以，可以在载体上的包含金属层25和基层11的金属涂层不会受到损伤的情况下除去基材3。在除去被金属涂覆的基底层压材料后，被脱模剂1涂覆的基材3再次用于生产其它被金属涂覆的基底层压材料。如果脱模剂1已经牢固地与基材3连接，例如通过将脱模剂1以化学方式粘合到基材3上，则基材3可以如下直接再利用：施用含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的新基层11，随后通过无电涂覆和/或电解涂覆提供金属层25，并在上面施用另外的可成型的非导电性材料37。

如果脱模剂1没有牢固地与基材3连接，则初始必要的是在施用分散体5以形成膜之前施用新的脱模剂1的层。

脱模剂1可以通过本领域技术人员公知的任何施用方法施用。例如，可以通过等离子法、刮刀法、流延、喷涂、辊涂、印刷、漆涂等方法施用脱模剂1。

可成型的非导电性材料37优选以半固化的塑性片的形式施用。作为另一个选择，也可以将可成型的非导电性材料37以被树脂浸渍的纤维或垫的形式放置于已被脱模剂1、含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11和金属层25涂覆的基材3上。在这种情况下的放置是按照本领域技术人员公知的方式进行的。

在连续方法中，不仅优选使用无端箔代替设计成片的基材3，而且可成型的非导电性材料优选是以无端箔的形式提供的，其可以在卷对卷方法中加工。

在图2所示的压制操作后，有时可能必要的是在具有金属层25和任选具有含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11的载体上施用其它金属层。这示意性地表示在图3中。

通过层压，金属层25粘合到形成载体51的非导电性材料上。载体51已经通过压缩和固化可成型的非导电性材料37而形成。在载体51的外侧上，含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11或基层11的残余物可能保留施用在金属层25上。因为包含在基层11中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子11一般没有彼此连接，所以被金属涂覆的载体51的上侧可能不是导电的。因此，可能必要的是在基层11上施用其它金属层53，或除去基层11。基层11可以例如通过化学方式除去，例如在活化浴中；或通过机械方式除去，例如通过刷洗或喷砂。其它金属层53将通过本领域技术人员公知的方法施用。其它金属层可以包含相同的金属或不同的金属。为了使得用于其它金属层53的金属粘附到含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11上，优选首先暴露能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。这一般在活化区55中进行。如上所述，在这种情况下暴露例如通过用氧化剂或溶剂处理来进行。合适的溶剂和氧化剂也如上所述。作为另一个选择，可以按照物理方式或化学方式暴露能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。如果按照化学方式进行暴露，则可以使活化剂例如氧化剂或溶剂与含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11接触，这通过喷洒进行。作为另一个选择，也可以将带有金属层25和基层11的载体51浸入活化剂中。

在能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子已经暴露之后，优选从已被基层11和金属层25涂覆的载体51洗出溶剂或氧化剂的残余物。这例如在洗涤区57中进行。为了洗涤，载体51可以例如用洗涤剂喷洒，例如含有过氧化氢的酸性水溶液或含有羟基硝酸胺的酸性溶液。作为另一个选择，例如，也可以浸没载体51。洗涤区57之后是涂覆区59，在这里，含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11被其它金属层53按照无电涂覆和/或电解涂覆方式涂覆。在这种情况下，无电涂覆和/或电解涂覆可以按照本领域技术人员公知的任何方式进行，无电涂覆和/或电解涂覆一般将按照上文所述进行。

为了从在无电涂覆和/或电解涂覆后已被其它金属层53、可能仍然存在的基层11和金属层25涂覆的载体51除去电解质溶液的残余物，带有层25、可能的层11、53的载体51优选在第二洗涤区61中在无电涂覆和/或电解涂覆后进行洗涤。洗涤一般用水进行。

在足够薄的含有能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的基层11的情况下，在基层11中所含的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子可以通过无电涂覆和/或电解涂覆而被来自电解质溶液的金属离子代替。在这种情况下，基本上连续到完全连续的金属层53被施用到载体51上。当金属层25和53连接时，这得到在载体51上的均匀连续的金属层。

通过本发明方法生产的其它金属层53或均匀连续的金属层可以具有任何希望的厚度，这取决于进行无电涂覆和/或电解涂覆的方式。本发明方法对于生产在0.1-25微米、优选1-10微米、尤其2-6微米范围内的层厚度而言是有利的。

在施用金属层53后，以此方式生产的被金属涂覆的基底层压材料(含有具有金属层25和53以及任选基层11的载体51)可以进一步加工。这例如通过本领域技术人员公知的用于印刷电路板的常规方法进行。

本发明的被金属涂覆的基底层压材料可以用于例如生产印刷电路板。这些印刷电路板例如是具有多层的内部和外部水平结构的那些，微导通孔，芯片直接贴装，软质和硬质印刷电路板，并且例如安装在产品如电脑、电话、电视、电子汽车元件、键盘、收音机、录音机、CD、CD-ROM和DVD播放机、游戏机、检测和调节设备、传感器、电子厨房设备、电动玩具等中。

本发明的被金属涂覆的基底层压材料可以进一步用于生产RFID天线、应答器天线或其它天线结构，芯片卡模件，扁平电缆，座位加热器，箔导体，在太阳能电池或LCD/等离子显示屏中的导电线路，电容器，箔电容，电阻，转换器，保险丝，或用于生产任何形式的电解涂覆产品，例如被金属在一侧或两侧镀覆的具有确定层厚度的聚合物载体，3D模塑的互连设备，或用于生产在产品上的装饰性或功能性表面，它们用于例如屏蔽电磁辐射、用于导热或作为包装材料。另外，被聚合物涂覆的金属箔也可以用于生产在整体电子元件上的触点或触垫或互连线，以及用于生产具有有机电子元件连接的天线。此外，也可以应用于燃料电池中的偶极板的流动领域。此外，也可以生产全表面或结构化的导电层，其用于载体的后续装饰性金属涂覆，例如用于汽车、卫生用品、玩具、家用和办公领域的装饰性部件，以及包装材料和箔。此外，还可以用于生产薄金属箔、电池箔或在一侧或两侧上镀覆的聚合物载体。被聚合物涂覆的金属箔也可以用于需要良好导热率的领域中，例如在用于座位加热器、地板加热器和绝缘材料的箔中。

本发明的被聚合物涂覆的金属箔优选用于生产印刷电路板、RFID天线、应答器天线、座位加热器、扁平电缆、无接触式芯片、薄金属箔或在一侧或两侧上镀覆的聚合物载体，箔导体，在太阳能电池或LCD/等离子显示屏中的导电线路，或用于生产装饰性产品，例如用于包装材料。，

附图标记列表

1脱模剂

3基材

5分散体

7辊

9容器

11基层

13容器

15IR源

17活化区

19洗涤区

21涂覆前

23第二洗涤区

25金属层

31第一模板

33第二模板

35堆叠体

37可成型的非导电性材料

39上部基材

41下部基材

43上部抑制板

45下部抑制板

47，49压制力

51载体

53金属层

55活化区

57洗涤区

59涂覆区

61洗涤区

Claims (27)

1.一种生产具有由非导电性材料(37)制成的载体(51)的、被金属涂覆的基底层压材料的方法，所述载体的至少一侧上被金属层(25，53)涂覆，此方法包括以下步骤：

(a)用分散体(5)将基层(11)施用到基材(3)上，所述分散体(5)含有在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子，

(b)至少部分地固化和/或干燥所述基体材料，

(c)通过无电涂覆和/或电解涂覆在基层(11)上形成金属层(25)，

(d)将由非导电性材料(37)制成的载体(51)层压到在步骤(c)中制得的金属层(25)上，

(e)从基材(3)除去用金属层(25)层压的载体(51)和任选地至少一部分基层(11)。

2.权利要求1的方法，其中基材是被脱模剂涂覆的片(3)或箔。

3.权利要求1的方法，其中基材是由脱模剂制成的片或箔。

4.权利要求1-3中任一项的方法，其中在除去基材(3)之后，按照化学方式或机械方式除去与被层压到载体(51)上的金属层(25)连接的基层(11)。

5.权利要求1-3中任一项的方法，其中在步骤(e)中除去基材(3)之后，在另一个步骤中将金属按照无电和/或电解方式沉积到与被层压到载体(51)上的金属层(25)连接的基层(11)上。

6.权利要求1-5中任一项的方法，其中在步骤(b)中的无电涂覆和/或电解涂覆之前，能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子被至少部分地暴露。

7.权利要求5或6的方法，其中在与被层压到载体(51)上的金属层(25)连接的基层(11)中所含的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子在从基材(3)除去之后至少部分地暴露。

8.权利要求6或7的方法，其中能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的暴露是通过化学方式、物理方式或机械方式进行的。

9.权利要求6-9中任一项的方法，其中能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的暴露是用氧化剂进行的。

10.权利要求9的方法，其中氧化剂是高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钠、过氧化氢或其加合物、过硼酸盐、过碳酸盐、过硫酸盐、过氧二硫酸盐、次氯酸钠或高氯酸盐。

11.权利要求6或7的方法，其中能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的暴露是通过能溶解、蚀刻和/或溶胀所述基体材料的物质的作用进行的。

12.权利要求11的方法，其中能溶解、蚀刻和/或溶胀所述基体材料的物质是酸性或碱性的化学品或化学品混合物，或溶剂。

13.权利要求1-12中任一项的方法，其中在步骤(c)中的无电涂覆和/或电解涂覆之前和/或在除去基材(3)之后在另一个步骤中无电涂覆和/或电解涂覆金属之前，从能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子除去任何存在的氧化物层。

14.权利要求1-13中任一项的方法，其中通过涂覆方法将基层(11)以结构化方式或整个表面的方式施用到基材(3)上。

15.权利要求14的方法，其中涂覆方法是印刷、流延、辊涂或喷涂方法。

16.权利要求1-15中任一项的方法，其中将分散体在施用之前在储存容器中搅拌或泵送。

17.权利要求1-16中任一项的方法，其中将金属层(25，53)施用到载体(51)的上侧和下侧。

18.权利要求1-17中任一项的方法，其中在步骤(d)中，由非导电性材料制成的载体(51)的层压是通过压制进行的。

19.权利要求18的方法，其中压制是在比环境温度更高的温度下进行的。

20.权利要求18或19的方法，其中多层的被脱模剂(1)和基层(11)涂覆的片(3)以及由非导电性材料制成的载体(51)在压制之前彼此交替地堆叠。

21.权利要求1-20中任一项的方法，其中载体(51)以粘性液体的形式施用到用于在步骤(d)中层压的被脱模剂(1)和基层(11)涂覆的片(3)上。

22.权利要求1-20中任一项的方法，其中载体(51)以被树脂浸渍的纤维或垫或者不完全固化的塑性片的形式施用到用于在步骤(d)中层压的被脱模剂(1)和基层(11)涂覆的片(3)上。

23.权利要求1-22中任一项的方法，其中载体(51)在层压期间至少部分地固化。

24.权利要求1-23中任一项的方法，其中脱模剂(1)通过施用脱模剂层或通过用含有脱模剂的分散体涂覆而被施用到片(3)上。

25.权利要求1-24中任一项的方法，其中脱模剂(1)通过等离子方法被施用到片(3)上。

26.权利要求1-25中任一项的方法，其中脱模剂(1)具有小于25mN/m的相对于空气的表面张力。

27.权利要求1-26中任一项的方法，其中脱模剂(1)是选自聚乙烯醇、有机硅聚合物、含氟聚合物、低分子量脂肪、蜡或油。

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