CN101524007A - 生产结构化导电表面的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种在不导电载体(1)上生产结构化和/或全区导电表面(3，11)的方法，其中在第一步将第一个平面的表面(3)施加于载体(1)上，在第二步将绝缘层(9)施加于第二个平面的结构化和/或全区导电表面(11)与第一个平面的结构化和/或全区导电表面(3)交叉的那些位置并且在第一个平面的结构化和/或全区导电表面(3)与第二个平面的结构化和/或全区导电表面(11)之间不发生电接触，在第三步根据第一步施加第二个平面的结构化和/或全区导电表面(11)并且必要的话重复第二步和第三步。

Description

生产结构化导电表面的方法

本发明涉及一种在不导电支撑物上生产结构化导电表面的方法。

本发明方法例如适合于生产印刷电路板上的导电轨道、RFID天线、发射器天线或其他天线结构、芯片卡模块、带状电缆、座椅加热器、箔导体，太阳能电池或LCD/等离子体屏幕中的导电轨道或呈任何形式的电解涂覆产品。所述方法还适合于生产例如可用于屏蔽电磁辐射、导热或用作包装材料的产品上的装饰或功能表面。

为了能够生产复杂电路，经常必需生产多个相互堆叠的其间埋入绝缘层的导电轨道。在这种情况下，一方面可以提供其上各自排列有导电轨道的多个印刷电路板并可使这些导电轨道相互堆叠，此时通过额外全区绝缘层使两个印刷电路板各自相互分开。为了能够使各导电轨道相互连接，在印刷电路板中提供可使导电轨道相互接触的过孔。或者，例如由Hans-Joachim Hanke，Baugruppentechnologie der Elektronik，

[电子学中的模块技术，混合支撑物]，第41-45页，VerlagTechnik Berlin，1994已知的是提供了在印刷电路板上通过绝缘层而在交叉点相互独立地隔开的多个导电轨道的平面。根据当前已知的方法，以该方式至多四个导体平面是可以的，其中仅在存在底层导电轨道的区域中提供各绝缘层。

这类导电轨道通常例如通过首先将结构化粘合层施加于支撑物体上而产生。将金属箔或金属粉固定于这种结构化粘合层上。或者，将全表面金属箔或金属层施加于塑料制支撑物体上，借助结构化加热模具挤压支撑物体并通过使它随后固化而固定也是已知的。通过机械除去没有连接到粘合层或支撑物体上的金属箔区域或金属粉而构造金属层。这种方法例如描述于DE-A 101 45 749中。这种方法的缺点是必需在施加各导体层之后再除去大量材料。此外，用这种方法不能施加绝缘层。

现有技术中已知方法的其他缺点是粘合差及通过无电和/或电解金属化沉积的金属层缺少均匀性及连续性。这主要可归因于将导电颗粒嵌入基质材料中并且由此仅在很小程度上暴露于表面使得这些颗粒中仅少量可用于无电或电解金属化的事实。在使用很小颗粒(微米至纳米级颗粒)时，这尤其成问题。因此均匀连续的金属涂层仅可费力生产或根本不能生产使加工可靠性不存在。这种效应甚至通过存在于导电颗粒上的氧化物层而进一步加重。

现有已知方法的另一缺点为无电或电解金属化缓慢。当将导电颗粒嵌入基质材料中时，可作为无电或电解金属化生长核的暴露于表面的颗粒数量少。这尤其因为例如在施加印刷分散体过程中，重的金属颗粒陷入基质材料中并且由此在表面仅保留极少量金属颗粒。

现有已知方法，尤其是生产印刷电路板如多层印刷电路板的现有已知方法的又一缺点是精细的多层结构。这是因为越来越多的内层，有时18层或更多和两个外层因空间有限(在给定面积上仅可生产一定数量的导电轨道和互连)及因印刷电路板的设计而必需例如通过层叠相互连接。为此，在一般情况下，也必需将绝缘层分别施加于两内层之间或内层与外层之间。为了使例如两不同内层上的导电轨道接触，在一般情况下也仍必需将这些精细地相互连接。为此，例如当生产所谓的埋置过孔时，必需将这些内层精细地钻孔及金属化。在外层和底层内层之间还存在连接，所谓的微过孔即小盲孔。将这些用机械或借助激光束精细钻孔或光化学或通过等离子体蚀刻工艺插入。

现有技术中所述方法的又一缺点是由此制得的印刷电路板的整体厚度大。

本发明目的为提供一种可用来将多个平面中的导电表面简单便宜地施加于不导电支撑物上并且允许高的导电轨道密度以及允许生产平面印刷电路板的方法。

该目的通过一种在不导电支撑物上生产结构化和/或全区导电表面的方法实现，该方法包括下列步骤：

a)将第一个平面的结构化和/或全区导电表面施加于不导电支撑物上，

b)在第二个平面的结构化和/或全区导电表面与第一个平面的结构化和/或全区导电表面交叉的位置施加绝缘层并且用于使第一个平面与第二个平面的结构化和/或全区导电表面之间不发生电接触，

c)根据步骤a)施加第二个平面的结构化和/或全区导电表面，

d)任选地重复步骤b)和c)。

例如硬质或软质支撑物适合作为其上可施加结构化或全区导电表面的支撑物。支撑物优选不导电。这意味着电阻率大于10⁹欧姆×cm。合适的支撑物例如为增强或未增强聚合物如通常用于印刷电路板的那些。合适的聚合物为环氧树脂或改性环氧树脂如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、芳族聚酰胺增强或玻璃纤维增强或纸张增强的环氧树脂(例如FR4)、玻璃纤维增强塑料、液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、聚甲醛(POM)、聚芳醚酮(PAEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚酰亚胺树脂、氰酸酯类、双马来酰亚胺-三嗪树脂、尼龙、乙烯基酯树脂、聚酯、聚酯树脂、聚酰胺、聚苯胺、酚醛树脂、聚吡咯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯二氧噻吩、酚醛树脂涂覆的芳族聚酰胺纸、聚四氟乙烯(PTFE)、蜜胺树脂、硅树脂、氟树脂、烯丙基化聚苯醚(APPE)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚芳酰胺(PAA)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(ASA)、苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)以及可以各种形式存在的两种或更多种上述聚合物的混合物(共混物)。基底可以包含本领域熟练技术人员已知的添加剂如阻燃剂。

原则上也可以使用下文就基质材料所提及的所有聚合物。同样在印刷电路工业中常用的其他基底也适合。

复合材料、泡沫状聚合物、

聚氨酯(PU)、陶瓷表面、织物、纸浆、板、纸张、聚合物涂覆的纸张、木材、矿物材料、硅、玻璃、植物纤维和动物纤维也为合适的基底。

基底可以为硬质或软质的。

例如通过首先向基础层施加基质材料中含有导电颗粒的分散体并至少部分固化和/或干燥，然后使颗粒至少部分暴露并随后通过无电和/或电解涂覆提供金属层而施加第一个平面的结构化和/或全区导电表面。

在第一步中，通过使用基质材料中含有导电颗粒的分散体将结构化和/或全区基础层施加于支撑物上。导电颗粒可以为由任何导电材料、不同导电材料混合物或导电与不导电材料混合物制成的任意几何形状的颗粒。合适的导电材料例如为碳、导电金属配合物、导电有机化合物或导电聚合物或金属如锌、镍、铜、锡、钴、锰、铁、镁、铅、铬、铋、银、金、铝、钛、钯、铂、钽及其合金或含有这些金属中至少一种的金属混合物。合适的合金例如为CuZn、CuSn、CuNi、SnPb、SnBi、SnCo、NiPb、ZnFe、ZnNi、ZnCo和ZnMn。特别优选铝、铁、铜、镍、锌、碳及其混合物。

导电颗粒优选具有0.001-100μm，优选0.005-50μm，特别优选0.01-10μm的平均粒径。平均粒径可借助激光衍射测量法例如使用Microtrac X100装置测定。粒径分布取决于它们的生产方法。直径分布通常仅包括一个最大值，但是多个最大值也是可能的。

导电颗粒表面可至少部分具有涂层。合适的涂层可以为天然无机(例如SiO₂、磷酸盐)或有机的。当然还可以用金属或金属氧化物涂覆导电颗粒。金属同样可以部分氧化态存在。

如果两种或更多种不同金属用于形成导电颗粒，则这可使用这些金属的混合物进行。特别优选金属选自铝、铁、铜、镍、锌和锡。

然而，导电颗粒还可以含有第一金属和第二金属，其中第二金属以合金(与第一金属或一种或多种其他金属)形式存在，或导电颗粒可含有两种不同合金。

除了导电颗粒的选择外，导电颗粒的形状也对涂覆之后分散体的性能有影响。就形状而言，本领域熟练技术人员已知的多种变型是可以的。导电颗粒的形状例如可以为针状、圆柱状、片状或球状的。这些颗粒形状代表理想化形状而实际形状可例如因生产从而或多或少不同。例如滴珠状颗粒与本发明范围内的理想化球形有实际偏差。

具有各种颗粒形状的导电颗粒可市购。

当使用导电颗粒的混合物时，各混合部分还可具有不同颗粒形状和/或粒度。还可以使用仅一种类型的具有不同粒度和/或颗粒形状的导电颗粒混合物。在不同颗粒形状和/或粒度的情况下，同样优选金属铝、铁、铜、镍、锌和锡以及碳。

如上所述，可将导电颗粒以其粉末形式加入分散体中。这类粉末如金属粉为市购产品或可容易地借助已知方法如通过由金属盐溶液电解沉积或化学还原或通过例如借助氢气还原氧化物粉末，通过将金属熔体特别喷雾或雾化入冷却剂如气体或水中来生产。优选气体或水雾化以及金属氧化物的还原。具有优选粒度的金属粉还可以通过研磨更粗的金属粉来生产。例如球磨机适合这种研磨。

除了气体和水雾化外，在铁的情况下优选用于生产羰基铁粉的羰基铁粉工艺。这通过五羰基铁的热分解进行。这例如描述于Ullman’sEncyclopedia of Industrial Chemistry(Ullman工业化学百科全书)，第5版，第A14卷，第599页中。五羰基铁的分解例如可在优选垂直位置中包括耐火材料如石英玻璃或V2A钢的管的可加热分解器中在升高温度和升高压力下进行，可加热分解器附有如由加热槽、加热线或加热介质流过的加热夹套组成的加热装置。

片状导电颗粒可通过生产工艺中优化的条件控制或随后通过机械处理如通过在搅拌器球磨机中处理获得。

导电颗粒比例基于干燥涂层总重量为20-98重量％。导电颗粒比例基于干燥涂层总重量优选为30-95重量％。

例如，具有颜料亲合锚定基团的粘合剂、天然和合成聚合物及其衍生物、天然树脂以及合成树脂及其衍生物、天然橡胶、合成橡胶、蛋白质、纤维素衍生物、干性和非干性油等适合作为基质材料。它们可以但无需化学或物理固化如空气固化、辐射固化或温度固化。

基质材料优选为聚合物或聚合物共混物。

优选作为基质材料的聚合物例如为ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；ASA(丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物)；丙烯酸-丙烯酸酯共聚物；醇酸树脂；烷基乙酸乙烯酯聚合物；烷基乙酸乙烯酯共聚物，特别是亚甲基乙酸乙烯酯、乙烯乙酸乙烯酯、丁烯乙酸乙烯酯共聚物；亚烷基氯乙烯共聚物；氨基树脂；醛酮树脂；纤维素和纤维素衍生物，特别是羟烷基纤维素，纤维素酯如乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯，羧烷基纤维素，硝酸纤维素；环氧丙烯酸酯；环氧树脂；改性环氧树脂如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、环脂族环氧树脂；脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、乙烯基醚类、乙烯-丙烯酸共聚物；烃类树脂；MABS(还含有丙烯酸酯单元的透明ABS)；蜜胺树脂、马来酸酐共聚物；甲基丙烯酸酯；天然橡胶；合成橡胶；氯橡胶；天然树脂；松香树脂；紫胶；酚醛树脂；聚酯；聚酯树脂如聚苯酯树脂；聚砜；聚醚砜；聚酰胺；聚酰亚胺；聚苯胺；聚吡咯；聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；聚碳酸酯(例如购于Bayer AG的

)；聚酯型丙烯酸酯；聚醚型丙烯酸酯；聚乙烯；聚乙烯噻吩；聚萘二甲酸乙二醇酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)；乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)；聚丙烯；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；聚苯醚(PPO)；聚苯乙烯(PS)；聚四氟乙烯(PTFE)；聚四氢呋喃；聚醚(例如聚乙二醇、聚丙二醇)；聚乙烯基化合物，特别是聚氯乙烯(PVC)、PVC共聚物、PVdC、聚乙酸乙烯酯及其共聚物、任选部分水解的聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯基醚、在溶液中或作为分散体的聚丙烯酸乙烯酯和聚甲基丙烯酸乙烯酯及其共聚物、聚丙烯酸酯和聚苯乙烯类共聚物；聚苯乙烯(改性或不抗震的)；未交联或用异氰酸酯交联的聚氨酯；聚氨酯-丙烯酸酯；苯乙烯-丙烯酸类共聚物；苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(例如购于BASF AG的

或

、购于CPC的K-Resin^TM)；蛋白质如酪蛋白；SIS；三嗪树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、氰酸酯树脂(CE)、烯丙基化聚苯醚(APPE)。两种或更多种聚合物的混合物也可形成基质材料。

特别优选作为基质材料的聚合物为丙烯酸酯类、丙烯酸树脂、纤维素衍生物、甲基丙烯酸酯类、甲基丙烯酸树脂、蜜胺和氨基树脂、聚烯烃、聚酰亚胺、环氧树脂、改性环氧树脂如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、环脂族环氧树脂；脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、乙烯基醚类和酚醛树脂、聚氨酯、聚酯、聚乙烯醇缩醛、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯类、聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-丙烯酸酯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、链烯基乙酸乙烯酯和氯乙烯共聚物、聚酰胺及其共聚物。

在印刷电路板生产中作为分散体的基质材料，优选使用热或辐射固化树脂，例如改性环氧树脂如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、环脂族环氧树脂；脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、氰酸酯类、乙烯基醚、酚醛树脂、聚酰亚胺、蜜胺树脂和氨基树脂、聚氨酯、聚酯和纤维素衍生物。

有机粘合剂组分比例基于干燥涂层总重量优选为0.01-60重量％。比例优选为0.1-45重量％，更优选0.5-35重量％。

为了能够将含有导电颗粒和基质材料的分散体施加于支撑物上，可额外将溶剂或溶剂混合物加入分散体中以调节适合各施加方法的分散体粘度。合适的溶剂例如为脂族和芳族烃(例如正辛烷、环己烷、甲苯、二甲苯)，醇(例如甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、戊醇)，多元醇如甘油、乙二醇、丙二醇、新戊二醇，烷基酯(例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸异丙酯、3-甲基丁醇)，烷氧基醇(例如甲氧基丙醇、甲氧基丁醇、乙氧基丙醇)，烷基苯(例如乙苯、异丙苯)，丁基乙二醇、二丁基乙二醇、烷基二醇乙酸酯(例如丁基乙二醇乙酸酯、二丁基乙二醇乙酸酯)，双丙酮醇，二甘醇二烷基醚，二甘醇单烷基醚，二丙二醇二烷基醚，二丙二醇单烷基醚，二甘醇烷基醚乙酸酯，二丙二醇烷基醚乙酸酯，二噁烷，二丙二醇和醚，二甘醇和醚，DBE(二价酸酯)，醚(例如二乙基醚、四氢呋喃)，二氯乙烷，乙二醇，乙二醇乙酸酯，乙二醇二甲基酯，甲酚，内酯(例如丁内酯)，酮(例如丙酮、2-丁酮、环己酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK))、二甲基乙二醇、二氯甲烷、亚甲基二醇、亚甲基二醇乙酸酯、甲基苯酚(邻-、间-、对甲基苯酚)，吡咯烷酮(例如N-甲基-2-吡咯烷酮)，丙二醇，碳酸亚丙酯，四氯化碳，甲苯，三羟甲基丙烷(TMP)，芳族烃和混合物，脂族烃和混合物，醇类单萜(例如萜品醇)，水以及这些溶剂中两种或更多种的混合物。

优选溶剂为醇(例如乙醇、1-丙醇、2-丙醇、丁醇)，烷氧基醇(例如甲氧基丙醇、乙氧基丙醇、丁基乙二醇、二丁基乙二醇)，丁内酯，二甘醇二烷基醚，二甘醇单烷基醚，二丙二醇二烷基醚，二丙二醇单烷基醚，酯(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基乙二醇乙酸酯、二丁基乙二醇乙酸酯、二甘醇烷基醚乙酸酯、二丙二醇烷基醚乙酸酯、DBE)，醚(例如四氢呋喃)，多元醇如甘油、乙二醇、丙二醇、新戊二醇，酮(例如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮)，烃(例如环己烷、乙苯、甲苯、二甲苯)，N-甲基-2-吡咯烷酮，水及其混合物。

当使用喷墨方法将分散体施加于支撑物上时，特别优选烷氧基醇(例如乙氧基丙醇、丁基乙二醇、二丁基乙二醇)和多元醇如甘油，酯(例如二丁基乙二醇乙酸酯、丁基乙二醇乙酸酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯)，水，环己酮，丁内酯，N-甲基吡咯烷酮，DBE及其混合物。

在液体基质材料(例如液体环氧树脂、丙烯酸酯类)情况下，各粘度可经由施加过程中的温度或经由溶剂与温度结合来调节。

分散体可额外含有分散剂组分。这由一种或多种分散剂组成。

原则上，应用于分散体中的本领域熟练技术人员已知的及现有技术中描述的所有分散剂都适合。优选的分散剂为表面活性剂或表面活性剂混合物如阴离子、阳离子、两性或非离子表面活性剂。

阳离子和阴离子表面活性剂例如描述于“Encyclopedia of PolymerScience and Technology(聚合物科学技术百科全书)”，J.Wiley &Sons(1966)，第5卷，第816-818页以及“Emulsion Polymerisation andEmulsion Polymers(乳液聚合和乳液聚合物)”，Herausgeber P.Lovell和M.EI-Asser编辑，Wiley & Sons(1997)，第224-226页中。

阴离子表面活性剂的实例为具有8-30个，优选12-18个C原子的链长的有机羧酸的碱金属盐。这些通常称作皂。通常，它们作为钠盐、钾盐或铵盐使用。还可以将具有8-30个，优选12-18个C原子的烷基硫酸盐和烷基或烷基芳基磺酸盐用作阴离子表面活性剂。特别适合的化合物为碱金属十二烷基硫酸盐如十二烷基硫酸钠或十二烷基硫酸钾以及C₁₂-C₁₆链烷磺酸的碱金属盐。十二烷基苯硫酸钠和十二烷基琥珀酸酯磺酸钠也适合。

合适阳离子表面活性剂的实例为胺或二胺的盐，季铵盐如十六烷基三甲基溴化铵和长链取代环胺的盐如吡啶、吗啉、哌啶。特别使用三烷基胺的季铵盐如十六烷基三甲基溴化铵。其中烷基优选包含1-20个C原子。

非离子表面活性剂可特别用作本发明的分散剂组分。非离子表面活性剂例如描述于

 Chemie Lexikon CD-第1.0版，Stuttgart/NewYork：Georg Thieme Verlag 1995，关键词“Nichtionische Tenside”[非离子表面活性剂]中。

合适的非离子表面活性剂例如为基于聚氧乙烯-或聚氧丙烯的物质如购于BASF Aktiengesellschaft的

或

。

适合作为非离子表面活性剂的聚亚烷基二醇通常具有1000-15000g/mol，优选2000-13000g/mol，特别优选4000-11000g/mol的数均分子量M_n。聚乙二醇为优选的非离子表面活性剂。

聚亚烷基二醇本身是已知的或可根据本身已知的方法，例如由一种或多种亚烷基中具有2-4个碳原子的氧化烯，通过在碱金属氢氧化物如氢氧化钠或氢氧化钾或碱金属醇化物如甲醇钠、乙醇钠或乙醇钾或异丙醇钾作为催化剂下并在加入至少一种含有2-8个，优选2-6个键合反应性氢原子的起始分子下的阴离子聚合，或通过在路易斯酸如五氯化锑、氟化硼醚合物或活化粘土作为催化剂下的阳离子聚合而制备。

合适的氧化烯例如为四氢呋喃，1，2-或2，3-氧化丁烯，氧化苯乙烯，优选氧化乙烯和/或1，2-氧化丙烯。氧化烯可单独、依次交替或作为混合物使用。合适的起始分子例如为：水，有机二羧酸如琥珀酸、己二酸、邻苯二甲酸或对苯二甲酸，在烷基中具有1-4个碳原子的脂族或芳族的任选N-单-、N，N-或N，N’-二烷基取代的二胺如任选单-和二烷基取代的乙二胺，二亚乙基三胺，三亚乙基四胺，1，3-丙二胺，1，3-或1，4-丁二胺，1，2-、1，3-、1，4-、1，5-或1，6-己二胺。

其他合适的起始分子为：链烷醇胺如乙醇胺、N-甲基和N-乙基乙醇胺，二链烷醇胺如二乙醇胺、N-甲基和N-乙基二乙醇胺，三链烷醇胺如三乙醇胺和氨。优选使用多元醇，特别是二元，三元或更多元醇如乙二醇、1，2-和1，3-丙二醇、二甘醇、二丙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、蔗糖、山梨糖醇。

同样适合分散剂组分的为酯化聚亚烷基二醇如所述聚亚烷基二醇的单-、二-、三-或聚酯，其可通过使所述聚亚烷基二醇的端OH基与有机酸，优选己二酸或对苯二甲酸以本身已知的方式反应而制备。

非离子表面活性剂为通过具有活性氢原子的化合物的烷氧基化制备的物质如氧化烯与脂肪醇、羰基合成醇或烷基酚的加合产物。例如，可将氧化乙烯或1，2-氧化丙烯用于烷氧基化。

其他可能的非离子表面活性剂为烷氧基化或未烷氧基化糖酯或糖醚。

糖醚为通过使脂肪醇与糖反应获得的烷基苷。糖酯通过使糖与脂肪酸反应获得。制备所述物质所需的糖、脂肪醇和脂肪酸对本领域熟练技术人员是已知的。

合适的糖例如描述于Beyer/Walter，Lehrbuch der organischenChemie[有机化学教科书]，S.Hirzel Verlag Stuttgart，第19版，1981，第392-425页中。可能的糖为D-山梨糖醇和通过使D-山梨糖醇失水获得的失水山梨糖醇。

合适的脂肪酸为如RChemie Lexikon CD，第1.0版，Stuttgart/New York：Georg Thieme Verlag 1995，关键词“

”[脂肪酸]中所述的具有6-26个，优选8-22个，特别优选10-20个C原子的饱和或单重或多重不饱和的未支化或支化的羧酸。可设想的脂肪酸为月桂酸、棕榈酸、硬脂酸和油酸。

合适的脂肪醇具有与就合适脂肪酸所描述的化合物相同的碳骨架。

糖醚、糖酯及它们的制备方法对本领域熟练技术人员是已知的。优选的糖醚根据已知方法通过使所述糖与所述脂肪醇反应而制备。优选的糖酯根据已知方法通过使所述糖与所述脂肪酸反应而制备。合适的糖酯为失水山梨糖醇与脂肪酸的单-、二-和三酯，特别是失水山梨糖醇单月桂酸酯、失水山梨糖醇二月桂酸酯、失水山梨糖醇三月桂酸酯、失水山梨糖醇单油酸酯、失水山梨糖醇二油酸酯、失水山梨糖醇三油酸酯、失水山梨糖醇单棕榈酸酯、失水山梨糖醇二棕榈酸酯、失水山梨糖醇三棕榈酸酯、失水山梨糖醇单硬脂酸酯、失水山梨糖醇二硬脂酸酯、失水山梨糖醇三硬脂酸酯和失水山梨糖醇倍半油酸酯、失水山梨糖醇单油酸和二油酸酯的混合物。

因此，可作为分散剂的为通过使所述糖醚和糖酯烷氧基化获得的烷氧基化糖醚和糖酯。优选的烷氧基化试剂为氧化乙烯和1，2-氧化丙烯。烷氧基化程度通常为1-20，优选2-10，特别优选2-6。这种烷氧基化物的实例为通过使上述失水山梨糖醇酯乙氧基化获得的聚山梨酯，例如描述于

 Chemie Lexikon CD-第1.0版，Stuttgart/New York：GeorgThieme Verlag 1995，关键词“Polysorbate”[聚山梨酯]中。合适的聚山梨酯为聚乙氧基失水山梨糖醇月桂酸酯、聚乙氧基失水山梨糖醇硬脂酸酯、聚乙氧基失水山梨糖醇棕榈酸酯、聚乙氧基失水山梨糖醇三硬脂酸酯、聚乙氧基失水山梨糖醇油酸酯、聚乙氧基失水山梨糖醇三油酸酯，特别是例如作为

60购于ICI America Inc.的聚乙氧基失水山梨糖醇硬脂酸酯(例如描述于

 Chemie Lexikon CD-第1.0版，Stuttgart/New York：Georg Thieme Verlag 1995，关键词“

”中)。

同样可以将聚合物用作分散剂。

分散剂可以分散体总重量的0.01-50重量％使用。比例优选为0.1-25重量％，特别优选0.2-10重量％。

本发明分散体可额外含有填料组分。这可由一种或多种填料组成。例如，可金属化物质的填料组分可含有呈纤维、层或颗粒形式的填料或其混合物。这些优选为市购产品如碳和矿物填料。

可额外使用填料或增强剂如玻璃粉、矿物纤维、须晶、氢氧化铝、金属氧化物如氧化铝或氧化铁、云母、石英粉、碳酸钙、硫酸钡、二氧化钛或硅灰石。

可额外使用其他添加剂如触变剂，例如硅石，硅酸盐，例如高度分散的硅胶或膨润土，或有机触变剂和增稠剂如聚丙烯酸、聚氨酯、氢化蓖麻油、染料、脂肪酸、脂肪酸酰胺、增塑剂、成网剂、消泡剂、润滑剂、干燥剂、交联剂、光引发剂、螯合剂、蜡、颜料、导电聚合物颗粒。

填料组分比例基于干燥涂层总重量优选为0.01-50重量％。进一步优选0.1-30重量％，特别优选0.3-20重量％。

在本发明分散体中可额外存在加工助剂和稳定剂如UV稳定剂、润滑剂、缓蚀剂和阻燃剂。它们的比例基于分散体总重量通常为0.01-5重量％。比例优选为0.05-3重量％。

在通过使用在基质材料中含有导电颗粒的分散体将结构化或全区基础层施加于支撑物上并干燥或固化基质材料之后，大部分颗粒埋入基质内以致于没有产生连续导电表面。为了产生连续导电表面，必需用导电材料涂覆施加于支撑物上的结构化或全区基础层。这种涂覆通常通过无电和/或电解金属化进行。

为了能够无电和/或电解涂覆结构化或全区基础层，首先必需至少部分干燥或固化通过使用分散体产生的结构化或全区基础层。结构化或全区基础层的干燥或固化根据常用方法进行。例如，基质材料可例如通过例如使用UV辐射、电子辐射、微波辐射、IR辐射或加热使基质材料聚合、加聚或缩聚而化学固化，或通过蒸发溶剂而纯物理固化。也可将物理干燥与化学干燥相结合。在至少部分干燥或固化之后，根据本发明使分散体中含有的导电颗粒至少部分暴露以致于获得导电成核点，其上可沉积金属离子以在随后无电和/或电解金属化过程中形成金属层。如果颗粒由已氧化的材料组成，则有时还需要预先至少部分除去氧化物层。取决于使方法进行的方式如通过使用酸性电解质溶液，氧化物层的去除可与金属化同时进行而无需额外的工艺步骤。

使颗粒在无电和/或电解金属化之前暴露的优点是为了获得连续导电表面，通过使颗粒暴露，涂层仅需要含有比颗粒不暴露情况下低约5-10重量％比例的导电颗粒。其他优点为所产生涂层的均匀性和连续性以及高的加工可靠性。

可将导电颗粒如通过压碎、研磨、磨碎、喷砂或用超临界二氧化碳喷砂机械暴露，例如通过加热、激光、UV光、电晕或等离子体放电物理暴露或化学暴露。在化学暴露情况下，优选使用可与基质材料相容的化学品或化学品混合物。在化学暴露情况下，可例如通过溶剂使基质材料在表面至少部分溶解并洗掉或可借助合适试剂将基质材料的化学结构至少部分破坏以使导电颗粒暴露。使基质材料肿胀的试剂也适合使导电颗粒暴露。肿胀产生了待沉积的金属离子可由电解质溶液进入的孔穴使得更多导电颗粒可金属化。随后无电和/或电解沉积的金属层的粘合、均匀性和连续性明显好于现有技术所述方法。金属化的工艺速率也因导电颗粒暴露的更多而更快以致于可实现额外的成本优势。

如果基质材料例如为环氧树脂、改性环氧树脂、环氧-线型酚醛树脂、聚丙烯酸酯、ABS、苯乙烯-丁二烯共聚物或聚醚，则优选通过使用氧化剂使导电颗粒暴露。氧化剂破坏了基质材料的键使得粘合剂可溶解及颗粒可由此暴露。合适的氧化剂例如为锰酸盐如高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钠，过氧化氢，氧气，以催化剂如锰盐、钼盐、铋盐、钨盐和钴盐存在的氧，臭氧，五氧化二钒，二氧化硒，多硫化铵溶液，以氨或胺存在的硫，二氧化锰，高铁酸钾，重铬酸盐/磺酸，在硫酸或乙酸或乙酸酐中的铬酸，硝酸，氢碘酸，氢溴酸，重铬酸吡啶鎓，铬酸-吡啶配合物，铬酸酐，氧化铬(VI)，高碘酸，四乙酸铅，醌，甲基醌，蒽醌，溴，氯，氟，铁(III)盐溶液，焦硫酸盐溶液，过碳酸钠，含氧卤酸的盐如氯酸盐或溴酸盐或碘酸盐，高卤酸的盐如高碘酸钠或高氯酸钠，过硼酸钠，重铬酸盐如重铬酸钠，过二硫酸的盐如过氧二硫酸钾、过氧一硫酸钾，氯铬酸吡啶鎓，次卤酸的盐如次氯酸钠，以亲电试剂存在的二甲亚砜，氢过氧化叔丁基，3-氯过苯甲酸酯，2，2-二甲基丙醛，戴斯-马丁氧化剂，草酰氯，脲-过氧化氢加合物，过氧化氢脲，2-碘酰苯甲酸，过氧一硫酸钾，间氯过苯甲酸，N-甲基吗啉-N-氧化物，氢过氧化2-甲基丙-2-基，过乙酸，新戊醛，四氧化锇，过硫酸氢钾制剂，钌(III)和(IV)盐，以2，2，6，6-四甲基哌啶基-N-氧化物存在的氧，三乙酰氧基五价碘(triacetoxiperiodinan)，三氟过乙酸，三甲基乙醛，硝酸铵。可任选地提高工艺过程中的温度以改进暴露工艺。

优选的氧化剂为锰酸盐如高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钠，过氧化氢，N-甲基吗啉-N-氧化物，过碳酸盐如过碳酸钠或过碳酸钾，过硼酸盐如过硼酸钠或过硼酸钾，过硫酸盐如过硫酸钠或过硫酸钾，过氧二硫酸钠、过氧二硫酸钾、过氧二硫酸铵和过氧一硫酸钠、过氧一硫酸钾、过氧一硫酸铵，次氯酸钠(Natrium hypochlorid)，脲-过氧化氢加合物，含氧卤酸的盐如氯酸盐或溴酸盐或碘酸盐，高卤酸的盐如高碘酸钠或高氯酸钠，四丁基过氧化二硫酸铵，醌，铁(III)盐溶液，五氧化二钒，重铬酸吡啶鎓，盐酸，溴，氯，重铬酸盐。

特别优选的氧化剂为高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钠、过氧化氢及其加合物、过硼酸盐、过碳酸盐、过硫酸盐、过氧二硫酸盐、次氯酸钠和高氯酸盐。

为了使例如含有酯结构的基质材料如聚酯树脂、聚酯型丙烯酸酯、聚醚型丙烯酸酯、聚酯型聚氨酯中的导电颗粒暴露，例如优选使用酸性或碱性化学品和/或化学品混合物。优选的酸性化学品和/或化学品混合物例如为浓酸或稀酸如盐酸、硫酸、磷酸或硝酸。取决于基质材料，有机酸如甲酸或乙酸也可能适合。合适的碱性化学品和/或化学品混合物例如为碱如氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵或碳酸盐如碳酸钠或碳酸钙。可任选提高工艺过程中的温度以改进暴露工艺。

还可将溶剂用于使基质材料中的导电颗粒暴露。溶剂必需适合基质材料，因为基质材料必需溶解于溶剂中或通过溶剂肿胀。当使用其中溶解基质材料的溶剂时，使基础层与溶剂仅短时间接触使得基质材料上层溶剂化并由此溶解。原则上可以使用上述所有溶剂。优选的溶剂为二甲苯、甲苯、卤代烃、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK)、二甘醇单丁基醚。可任选提高工艺过程中的温度以改进溶解行为。

此外，还可以通过使用机械方法使导电颗粒暴露。合适的机械方法例如为压碎、研磨、用研磨剂抛光或用水注加压喷砂(pressure blast)、用超临界二氧化碳喷砂。通过这样的机械方法分别除去固化的印刷结构化基础层的顶层。使基质材料中含有的导电颗粒由此暴露。

可使用本领域熟练技术人员已知的所有研磨剂作为抛光用研磨剂。合适的研磨剂例如为浮石粉。为了通过用水注加压喷砂除去固化分散体顶层，水注优选含有小固体颗粒如平均粒度分布为40-120μm，优选60-80μm的浮石粉(Al₂O₃)以及粒度>3μm的石英粉(SiO₂)。

如果导电颗粒含有可容易氧化的材料，则在优选的方法变型中，在结构化或全区基础层上形成金属层之前至少部分除去氧化物层。此时氧化物层例如可化学和/或机械除去。可用来处理基础层以化学除去导电颗粒中氧化物层的合适物质例如为酸如浓硫酸或稀硫酸或浓盐酸或稀盐酸、柠檬酸、磷酸、氨基磺酸、甲酸、乙酸。

除去导电颗粒中氧化物层的合适机械方法通常与使颗粒暴露的机械方法相同。

为了使施加于支撑物上的分散体牢牢地与支撑物结合，在一个优选的实施方案中，通过干法、湿化学法和/或机械法在施加结构化或全区基础层之前清洁支撑物。通过湿化学和机械方法，还可特别使支撑物表面粗糙以使分散体与其结合地更好。合适的湿化学法特别为用酸性或碱性试剂或用合适溶剂洗涤支撑物。还可将水与超声结合使用。合适的酸性或碱性试剂例如为盐酸、硫酸或硝酸、磷酸或氢氧化钠、氢氧化钾或碳酸盐如碳酸钾。合适的溶剂与可在用于施加基础层的分散体中所含有的那些相同。优选的溶剂为醇、酮和烃，需要根据支撑物材料来选择溶剂。还可以使用就活化所提及的氧化剂。

可在施加结构化或全区基础层之前用来清洁支撑物的机械方法通常与可用于使导电颗粒暴露以及除去颗粒氧化物层的那些相同。

干清洁法特别适合于除去可影响分散体在支撑物上结合的灰尘和其他颗粒并适合于使表面粗糙。这些例如为借助刷净和/或去离子水、电晕放电或低压等离子体的除尘以及借助具有粘合层的轧机和/或辊的颗粒去除。

通过电晕放电和低压等离子体，可选择性地提高基底表面张力，可擦去基底表面的有机残留物并可由此改进用分散体的润湿和分散体结合。

优选通过使用分散体用任何印刷方法将结构化或全区基础层印刷到支撑物上。可用来在结构化表面上印刷的印刷方法例如为滚筒或单张印刷方法如丝网印刷、凹版印刷、苯胺印刷、凸版印刷术、移印、喷墨印刷、DE10051850中描述的

方法或胶版印刷。然而也可以使用本领域熟练技术人员已知的任何其他印刷方法。还可以使用其他常规且广泛已知的涂覆方法施加表面。这类涂覆方法例如为浇注、涂漆、刮涂、刷涂、喷涂、浸涂、滚压、粉化、流化床等。通过印刷或涂覆方法产生的结构化或全区表面的厚度优选为0.01-50μm，更优选0.05-25μm，特别优选0.1-15μm。所述层可全表面或以结构化方式施加。

取决于印刷方法，可印刷不同精细结构。

在施加之前优选在贮存容器中搅拌或泵送分散体。搅拌和/或泵送防止了分散体中含有的颗粒的可能沉降。此外，同样有利的是在贮存容器中热调节分散体。这使得可以实现支撑物上基础层的改进印刷效果，因为可通过热调节来调节固定粘度。热调节例如在通过搅拌器或泵在搅拌和/或泵送时的能量输入而加热分散体时特别必要并且因此改变它的粘度。

为了增加灵活性及因为成本原因，数字印刷方法如喷墨印刷和

方法在印刷施加情况下特别适合。这些方法通常省去了印刷模版如印刷辊或丝网的生产成本以及消除了在需要连续印刷多种不同结构时它们的固定变化。在数字印刷方法中，可以立即转换成新图案而无需重装时间和停机。

在借助喷墨方法施加分散体的情况下，优选使用最大尺寸为15μm，特别优选10μm的导电颗粒以防止堵塞喷墨喷嘴。为了避免在喷墨喷头中沉降，可借助泵送回路泵送分散体使颗粒不沉降。此外，有利的是可为了调节适于印刷的分散体粘度而加热体系。

除了将分散体施加于支撑物的一面外，根据本发明方法还可以提供在其上面和下面具有结构化或全区导电基础层的支撑物。可将支撑物上面和下面的结构化或全区导电基础层借助过孔相互电连接。例如为了过孔接触，支撑物中的孔壁具有导电表面。为了产生过孔，可在支撑物中形成孔，例如在印刷结构化或全区基础层时将含有导电颗粒的分散体施加于孔壁上。对于足够薄的支撑物，并不必需用分散体涂覆孔壁，因为在足够长的涂覆时间下，还在无电和/或电解涂覆过程中通过金属层由支撑物上面和下面一起长到孔中而在孔内形成金属层以致于产生在支撑物上面和下面结构化或全区导电表面的电连接。除了本发明方法外，还可以使用用于金属化孔和/或盲孔的现有技术中已知的其他方法。

为了在支撑物上获得力学稳定的结构化或全区基础层，优选在施加之后至少部分固化用来将结构化或全区基础层施加于支撑物上的分散体。取决于基质材料，固化如上所述例如通过在加热，光(UV/Vis)和/或辐射如红外辐射、电子辐射、γ辐射、X-辐射、微波的作用下进行。为了引发固化反应，有时可能必要的是加入合适的活化剂。固化也可通过不同方法的结合如通过UV辐射与加热的结合而实现。固化方法可同时或依次结合。例如，首先可通过UV辐射使所述层仅部分固化以使形成的结构不再流散。随后可将所述层在加热作用下固化。此时加热可在UV固化之后和/或电解金属化之后直接进行。在如上所述的至少部分固化之后，在优选变型中将导电颗粒至少部分暴露。为了产生连续导电表面，在将导电颗粒暴露之后，通过在结构化或全区基础层上的无电和/或电解涂覆形成至少一层金属层。此时涂覆可使用本领域熟练技术人员已知的任何方法进行。此外，可使用涂覆方法施加任何常规的金属涂层。此时，用于涂覆的电解质溶液组成取决于意欲用来在基底上涂覆导电结构的金属。原则上可将比分散体的最不贵金属贵或同样贵的所有金属用于无电和/或电解涂覆。在导电表面上通过电解涂覆而沉积的常规金属例如为金、镍、钯、铂、银、锡、铜或铬。一个或多个沉积层的厚度落入本领域熟练技术人员已知的常规范围内并且对本发明来说并不关键。

用于涂覆导电结构的合适电解质溶液对本领域熟练技术人员可由Werner Jillek，Gustl Keller，Handbuch der Leiterplattentechnik[印刷电路技术手册].Eugen G.Leuze Verlag，2003，第4卷，第332-352页获知。

为了将结构化或全区导电表面涂覆于支撑物上，首先将支撑物移到含有电解质溶液的槽中。然后将支撑物输送通过槽，其中使先前施加的结构化或全区基础层中含有的导电颗粒与至少一个阴极接触。在这里可以使用本领域熟练技术人员已知的任何合适的常规阴极。只要阴极与结构化或全区表面接触，金属离子就从电解质溶液中沉积而在表面形成金属层。

其中可电解涂覆结构化或全区导电基础层的合适装置通常包括至少一个槽、一个阳极和一个阴极，其中槽含有电解质溶液，电解质溶液含有至少一种金属盐。将来自电解质溶液的金属离子沉积于基底的导电表面而形成金属层。为此，使至少一个阴极与待涂覆的基底基础层接触，同时将基底输送通过槽。

本领域熟练技术人员已知的所有电解方法适合于这种情况下的电解涂覆。这类电解方法例如为其中通过一个或多个与待涂覆材料接触的辊形成阴极的那些。也可以分段的辊的形式设计阴极，其中至少使与待涂覆基底连接的辊段独立地阴极连接。为了可再除去辊上的沉积金属，在分段的辊的情况下，可将没有与待涂覆底层接触的段阳极连接使得其上沉积的金属沉积回到电解质溶液中。

在一个实施方案中，至少一个阴极包括至少一个带，该至少一个带具有至少一个被引导围绕着至少两个可旋转轴的导电区。将轴构造为具有适于各基底的合适横截面。优选将轴设计为圆柱状的并例如可具有其中操作至少一个带的套。为了带的电接触，优选将至少一个轴阴极连接，其中以使电流由轴表面传导到带而构造轴。当轴具有其中操作至少一个带的套时，可将基底与轴和带同时接触。然而，还可以仅使套导电并使轴在套之间的区域由绝缘材料制成以防止基底也经由轴电接触。轴的电流供应例如经由滑环进行，但是还可以使用可用来将电流传导到旋转轴的任何其他合适装置。

因为阴极包括至少一个具有至少一个导电区的带，甚至可使具有短程导电结构，尤其是沿基底输送方向上看到的短程导电结构的基底配有足够厚的涂层。这可能是因为短程导电结构由于作为带的阴极的构造而甚至与阴极接触更长时间。

为了还可以涂覆其上为了接触而构造为带底座的阴极的导电结构区域，优选串联偏置排列至少两个带。此时排列通常使得在第一带后面偏置排列的第二带在与第一带接触时与其上沉积有金属的区域中的导电结构接触。厚度更大的涂层可通过构造超过两个串联的带实现。

在输送方向上看到的更短构造可在将依次偏置排列的各带经由至少一个共用轴引导来实现。

至少一个带例如还可具有网络结构使待涂覆于基底上的导电结构中的仅小的区域被带覆盖。涂覆在网络孔中进行。为了还可以涂覆其中有网络支撑的区域中的导电结构，甚至对于其中以网络结构的形式设计带的情况，有利的是分别串联偏置排列至少两个带。

还可以使至少一个带交替包括导电区和不导电区。此时，可以额外引导带围绕着至少一个阳极连接轴，但是应注意导电区的长度小于阴极连接轴与相邻阳极连接轴之间的距离。因此，将与待涂覆基底接触的带的区域阴极连接，而将不与基底接触的带的区域阳极连接。这种连接的优点是在带的阳极连接过程中再除去在阴极连接过程中在带上沉积的金属。为了在带的阴极连接的同时除去带上沉积的所有金属，阳极连接的区域优选比阴极连接的区域长或至少同样长。这一方面可以阳极连接的轴具有比阴极连接的轴的大的直径而实现，另一方面在阳极连接的轴直径相同或较小的情况下，可提供至少与阴极连接的轴一样多的阳极连接的轴，其中优选阴极连接的轴的空间与阳极连接的轴的空间尺寸相同。

或者，阴极还可以不包括带，而包括至少两个安装在各轴上的盘使它们可旋转，其中盘相互啮合。这也使短程导电结构，尤其在基底输送方向上看到的短程导电结构可具有足够厚且均匀的涂层。通常构造具有适于各基底的横截面的盘。盘优选具有圆形横截面。轴可具有任何横截面。然而，优选将轴设计为圆柱状的。

为了能够涂覆比两相邻盘宽的结构，根据基底宽度将多个盘相互紧邻排列于各轴上。在各盘之间分别提供其中可使后来轴的盘啮合的足够距离。在一个优选的实施方案中，轴上两个盘的距离至少与盘的宽度对应。这使另一轴的盘能够啮合于轴上两个盘之间的距离中。

盘的电流供应例如经由轴进行。因此，例如可以将轴与槽外的电压电源连接。这种连接通常经由滑环进行。然而，用来将电压输电由固定电压电源输送到旋转元件的任何其他连接也是可以的。除了经由轴的电压电流供应外，还可以经由接触盘的外圆周向接触盘提供电流。例如，滑动接触如电刷可保持与接触盘的基底相对面接触。

为了经由轴向盘提供电流，例如优选使轴和盘至少部分由导电材料制成。除此以外，然而还可以使轴由电绝缘材料制成并且向各盘提供的电流例如可通过导体如导线产生。在这种情况下，然后将各导线分别与接触盘连接以向接触盘提供电压。

在一个优选的实施方案中，盘具有分布于圆周上的相互电绝缘的独立区。可优选使相互电绝缘的区阴极和阳极连接。由此可将与基底接触的区阴极连接并且只要它不再与基底接触就将它阳极连接。因此，在阳极连接过程中，再除去在阴极连接过程中在区上沉积的金属。各区的电压供应通常经由轴进行。

除了通过使轴或带的极性翻转而除去轴和盘或带上沉积的金属外，其他清洁变型如化学或机械清洁也是可以的。

制成盘的导电部件或带的材料优选为在装置操作过程中不进入电解质溶液的导电材料。合适的材料例如为金属、涂覆金属、石墨、导电聚合物如聚噻吩或金属/塑料复合材料。不锈钢和/或钛，涂覆的钛如铱、钽、钌混合氧化物-涂覆的钛或铂涂覆的钛为优选的材料。

还可以使多个具有不同电解质溶液的槽串联连接以在待涂覆基础层上沉积多种不同金属。此外，还可以使金属首先无电，然后电解沉积到基础层上。此时，可通过无电和电解沉积将不同金属或相同金属沉积。

电解涂覆装置可额外安装有可使基底旋转的装置。此时将可使基底旋转的装置的旋转轴垂直于待涂覆基底表面而排列。通过旋转使在基底输送方向上看到的最初宽且短的导电结构排列得使得它们如在旋转之后在输送方向上看到的窄且长。

通过本发明方法沉积于导电结构上的金属层的层厚度取决于接触时间，接触时间通过基底经过装置的速率和串联排列的阴极数量以及操作装置的电流强度给定。较长的接触时间例如可通过使多个本发明装置在至少一个槽中串联连接实现。

为了使上面和下面同时涂覆，例如可使在其上安装有盘的两个辊或两个轴或两个带分别排列以致于可引导待涂覆基底在它们之间经过。

当意欲涂覆其长度超过槽长度的箔-首先由卷退绕，被引导通过电解涂覆装置，然后再缠绕的所谓无接头箔-时，例如还可将它们引导通过以锯齿状或弯曲形式围绕多个电解涂覆装置的槽，其中电解涂覆装置例如随后还可相互堆叠或前后排列。

电解涂覆装置可根据需要而安装有本领域熟练技术人员已知的任何辅助装置。这类辅助装置例如为泵、过滤器、化学品供料装置、缠绕和退绕装置等。

可使用本领域熟练技术人员已知的所有处理电解质溶液的方法以缩短维护周期。这类处理方法例如还为其中电解质溶液自再生的体系。

例如还可用由Werner Jillek，Gustl Keller，Handbuch derLeiterplattentechnik[印刷电路技术手册]，Eugen G.Leuze Verlag，第4卷，第192、260、349、351、352、359页获知的脉冲方法操作本发明装置。

在施加第一个平面的结构化和/或全区导电表面之后，将绝缘层施加于其中第二个导电表面的导电轨道与第一个结构化导电表面的导电轨道交叉的位置并且用于使第一个和第二个面之间不发生接触。优选通过印刷或涂覆方法施加绝缘层。施加绝缘层的合适方法与上述用含有导电颗粒的糊在第一个结构化和/或全区表面上印刷的印刷方法相同。优选通过任何印刷方法将绝缘层印刷到支撑物上。优选的印刷方法为凹版印刷、苯胺印刷、胶版印刷、丝网印刷、喷墨印刷或移印。喷墨印刷方法特别适合于生产精细结构如生产印刷电路板。还可以使用其他常规且广泛已知的涂覆方法施加表面。这类涂覆方法例如为浇注、涂漆、刮涂、刷涂、喷涂、浸涂、滚压、粉化、流化床等。

例如具有颜料亲合锚定基团的粘合剂、天然和合成聚合物及其衍生物、天然树脂以及合成树脂及其衍生物、天然橡胶、合成橡胶、蛋白质、纤维素衍生物、干性和非干性油等适合作为绝缘层材料。它们可以但无需化学或物理固化如空气固化、辐射固化或温度固化。

绝缘层材料优选为聚合物或聚合物共混物。

优选作为绝缘层材料的聚合物例如为ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；ASA(丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物)；丙烯酸-丙烯酸酯共聚物；醇酸树脂；烷基乙酸乙烯酯聚合物；烷基乙酸乙烯酯共聚物，特别是亚甲基乙酸乙烯酯、乙烯乙酸乙烯酯、丁烯乙酸乙烯酯共聚物；亚烷基氯乙烯共聚物；氨基树脂；醛酮树脂；纤维素和纤维素衍生物，特别是羟烷基纤维素，纤维素酯如乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯，羧烷基纤维素，硝酸纤维素；环氧丙烯酸酯；环氧树脂；乙烯-丙烯酸共聚物；烃类树脂；MABS(还含有丙烯酸酯单元的透明ABS)；蜜胺树脂、马来酸酐共聚物；甲基丙烯酸酯类；天然橡胶；合成橡胶；氯橡胶；天然树脂；松香树脂；紫胶；酚醛树脂；聚酯；聚酯树脂如聚苯酯树脂；聚砜；聚醚砜；聚酰胺；聚酰亚胺；聚苯胺；聚吡咯；聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；聚碳酸酯(例如购于Bayer AG的

聚酯型丙烯酸酯；聚醚型丙烯酸酯；聚乙烯；聚乙烯噻吩；聚萘二甲酸乙二醇酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)；乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)；聚丙烯；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；聚苯醚(PPO)；聚四氟乙烯(PTFE)；聚四氢呋喃；聚醚(例如聚乙二醇、聚丙二醇)；聚乙烯基化合物，特别是聚氯乙烯(PVC)、PVC共聚物、PVdC、聚乙酸乙烯酯及其共聚物、任选部分水解的聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯基醚、在溶液中或作为分散体的聚丙烯酸乙烯酯和聚甲基丙烯酸乙烯酯及其共聚物、聚丙烯酸酯和聚苯乙烯类共聚物；聚苯乙烯(改性或不抗震的)；未交联或用异氰酸酯交联的聚氨酯；聚氨酯-丙烯酸酯；苯乙烯-丙烯酸类共聚物；苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(例如购于BASF AG的

或购于CPC的K-Resin^TM)；蛋白质如酪蛋白；SIS；SPS嵌段共聚物。两种或更多种聚合物的混合物也可形成绝缘层材料。

特别优选作为绝缘层材料的聚合物为丙烯酸酯类、丙烯酸树脂、纤维素衍生物、甲基丙烯酸酯类、甲基丙烯酸树脂、蜜胺和氨基树脂、聚烯烃、聚酰亚胺、环氧树脂、改性环氧树脂如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、环脂族环氧树脂；脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、乙烯基醚类和酚醛树脂、聚氨酯、聚酯、聚乙烯醇缩醛、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯类、聚苯乙烯类共聚物、聚苯乙烯-丙烯酸酯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、链烯基乙酸乙烯酯和氯乙烯共聚物、聚酰胺及其共聚物。

在印刷电路板生产中作为绝缘层的基质材料，优选使用热或辐射固化树脂，例如改性环氧树脂如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、环脂族环氧树脂；脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、氰酸酯类、乙烯基醚类、酚醛树脂、聚酰亚胺、蜜胺树脂和氨基树脂、聚氨酯、聚酯和纤维素衍生物。

在一个优选的实施方案中，绝缘层材料与第一个结构化导电表面的基质材料相同。

在施加绝缘层之后，施加第二个平面的结构化和/或全区导电表面。第二个平面的结构化和/或全区导电表面的施加对应于第一个平面的结构化和/或全区导电表面的施加。

在施加第二个平面的结构化和/或全区导电表面之后，可以交替地在支撑物上分别施加其他绝缘层和其他平面的结构化和/或全区导电表面。

可以连续、半连续或间断模式操作在支撑物上生产结构化和/或全区导电表面的本发明方法。还可以仅使方法的个别步骤连续进行，同时其他步骤间断进行。

本发明方法在生产印刷电路板中的优点在于，对于多层印刷电路板，因在限定面积上可产生较大量导电轨道和互连而需要较少量内层。因为各层根据现有技术而相互层叠，层的省略也使所需层压步骤数减少。如果可通过本发明方法将所有导电轨道施加于支撑物上，则甚至可完全不再需要层压步骤。

本发明方法还使印刷电路板中为了使各层中的导电轨道接触所需的孔的数量减少。取决于印刷电路板的设计，甚至可完全不再需要孔。还可能仍仅需要用作安装孔的孔，而不再需要经由该孔使许多层上的导电轨道相互电接触的孔。

另一优点还在于可降低绝缘材料的量。例如，根据现有技术必需将绝缘材料全表面施加于各多层内层之间。这种绝缘材料例如包括玻璃纤维、树脂或聚酯胶片。根据印刷电路板的设计，完全省去这些夹层以致于仅支撑物保留作为所有电路板的唯一支撑物。

通过减少层，额外获得了更平的最终产物。

还可以将生产结构化表面的常规方法与本发明方法相结合。例如，可首先通过常规方法，例如抗蚀刻方法如抗蚀性或蚀刻方法生产支撑物。可将在支撑物上通过常规方法生产的结构化和/或导电表面，随后通过本发明方法进一步加工。在支撑物上生产第一个结构化和/或导电表面之后的下一步骤为施加绝缘层并随后施加导电印刷糊。此后，使印刷糊干燥和/或固化，然后任选无电和/或电解涂覆。

本发明方法允许在不导电基底上便宜生产印刷电路板。本发明方法也为使排列变化可更快速的灵活方法。

本发明方法例如适合于在印刷电路板上生产导电轨道。这类印刷电路板例如为具有多层内层和外层、微过孔、基板上芯片、软质和硬质印刷电路板的那些并且例如安装在产品如计算机、电话、电视机、电控汽车元件、键盘、收音机、电视机、CD、CD-ROM和DVD播放器、游戏操作台、测量和调节设备、传感器、厨房电气设备、电子玩具等中。

还可以用本发明方法涂覆软质电路支撑物上的导电结构。这类软质电路支撑物例如为其上印刷有导电结构的由上述用于支撑物的材料制成的塑料膜。此外，本发明方法还适合于生产RFID天线、发射器天线或其他天线结构、芯片卡模块、带状电缆、座椅加热器、箔导体，太阳能电池或LCD/等离子体屏幕中的导电轨道、电容器、箔电容器、电阻、对流散热器或电熔丝。例如3D模压互连器件也可通过本发明方法生产。

还可以生产具有用于有机电子元件的接触器以及由用于电磁屏蔽的不导电材料组成的表面涂层的天线。

此外，就用于燃料电池应用的双级板流场而使用也是可以的。

本发明方法应用范围允许便宜地生产金属化基底(该基底本身不导电)，金属化基底特别用作开关和传感器、气体阻隔或装饰部件，特别是用于机动车辆、公共厕所、玩具、家庭和办公区，包装材料以及箔的装饰部件。本发明还可应用于纸币、信用卡、身份证件等的保密印刷领域。可借助本发明方法使织物电磁功能化(天线、发射机、RFID和发射器天线、传感器、加热元件、抗静电(甚至对于塑料)、屏蔽等)。

还可以在集成电子元件上生产接触点或接触垫或互连。

根据本发明金属化的基底表面的优选用途为其中将由此生产的基底用作印刷电路板、RFID天线、发射器天线、座椅加热器、带状电缆、箔导体，太阳能电池或LCD/等离子体屏幕中的导电轨道或例如在包装材料中用作装饰应用的那些。

在电解涂覆之后，可进一步根据本领域熟练技术人员已知的所有步骤加工基底。例如，可通过洗涤从基底除去剩下的电解质残留物和/或可干燥基底。同样，例如可加工通过本发明方法生产的多层内层而形成多层印刷电路板。此外，为了提供上层和下层印刷电路板面之间的接触，可随后在印刷电路板中施加例如孔、过孔、盲孔等并金属化。

本发明方法的一个优点为甚至在将易氧化材料用于导电颗粒时也可以充分涂覆。

下文将借助附图对本发明做更详细描述。所有图通过实例仅显示出一个可能的实施方案。除了以上述实施方案，本发明自然还可以其他实施方案或以这些实施方案的组合实施。

图1显示出第一层的结构化导电表面的3D表示。

图2显示出具有绝缘层的图1的结构化导电表面的3D表示。

图3为具有又一个第二个平面导电表面的图2的3D表示。

图4为之间具有绝缘层的相互交叉的两导电表面的剖面或表示。

图1例如以3D表示显示出其上施加有第一个平面的结构化导电表面3的支撑物1的细节。例如这里所表示的第一个平面的结构化导电表面包括导电轨道5和在其上可使第一个平面的结构化导电表面3与另一个平面的结构化导电表面接触的接触面7。

优选将第一个平面的结构化导电表面3按上文施加于支撑物1上。优选通过首先用在基质材料中含有导电颗粒的糊印刷上结构化导电表面3，然后将颗粒至少部分暴露并随后通过无电和/或电解涂覆使它们具有金属层而将第一个平面的结构化导电表面3施加于支撑物1上。

在施加第一个平面的结构化导电表面3之后，施加图2中所示的绝缘层9。在这里所示的实施方案中，绝缘层9覆盖了结构化导电表面3的一部分导电轨道5。将绝缘层9施加于其中另一个平面的结构化导电表面的导电轨道与第一个平面的结构化导电表面3的导电轨道5交叉的位置。如上所述施加绝缘层9。绝缘层9优选印刷上去。

施加绝缘层之后，例如如图3中所示施加第二个平面的结构化导电表面11。第二个平面的结构化导电表面11也包括导电轨道13和接触面15。在这里三维表示的示例性实施方案中，第二个平面的结构化导电表面11的导电轨道13具有U型构造。U型导电轨道的第一个分支17在施加绝缘层9的位置与第一个平面的结构化导电表面3的导电轨道5交叉。第二个分支19结束于其中第一个平面的结构化导电表面3的接触面7所处位置的接触面15。第二个平面的结构化导电表面11的接触面15与第一个平面的结构化导电表面3的接触面7以使电流可经由接触面7、15由第一个平面的结构化导电表面3传导到第二个平面的结构化导电表面11而相互接触。优选以使下层接触面，这里的第一个平面的接触面7的横截面积比上层接触面，这里的第二个平面的接触面15的横截面积大来设计接触面7、15。为了避免短路，以使绝缘层9位于第一个平面的结构化导电表面3的导电轨道5与第二个平面的结构化导电表面11的导电轨道13之间，并在其中第二个平面的结构化导电表面11的U型导电轨道13的第二个分支17与第一个平面的结构化导电表面3的导电轨道5交叉的位置形成绝缘层9。

优选将第二个平面的结构化导电表面11以与第一个平面的结构化导电表面3的施加方式相同的方式施加。然而，还可以通过常规方法如蚀刻方法施加第一个平面，而通过本发明方法施加第二个平面。此外，可通过不同方法施加各平面的结构化导电表面。

图4显示出支撑物1的剖面图，其上第一个平面的结构化导电表面3与第二个平面的结构化导电表面11交叉。为了使电流不从第一个平面的结构化导电表面3传导到第二个平面的结构化导电表面11上，使绝缘层9在结构化导电表面3、11之间形成。

Claims (22)

1.一种在不导电支撑物(1)上生产结构化和/或全区导电表面(3，11)的方法，其包括下列步骤：

a)将第一个平面的结构化和/或全区导电表面(3)施加于不导电支撑物(1)上，

b)在第二个平面的结构化和/或全区导电表面(11)与第一个平面的结构化和/或全区导电表面(3)交叉的位置施加绝缘层(9)并且用于使第一个平面的结构化和/或全区导电表面(3)与第二个平面的结构化和/或全区导电表面(11)之间不发生电接触，

c)根据步骤a)施加第二个平面的结构化和/或全区导电表面(11)，

d)任选地重复步骤b)和c)。

2.根据权利要求1的方法，其中通过首先向基础层施加基质材料中含有导电颗粒的分散体并至少部分固化和/或干燥，然后使颗粒至少部分暴露并随后通过无电和/或电解涂覆提供金属层而在步骤a)中施加结构化和/或全区导电表面。

3.根据权利要求2的方法，其中使所述导电颗粒化学、物理或机械暴露。

4.根据权利要求2或3的方法，其中用氧化剂使所述导电颗粒暴露。

5.根据权利要求4的方法，其中所述氧化剂为高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钠、过氧化氢或其加合物、过硼酸钠、过碳酸钠、过硫酸钠、过氧二硫酸钠、次氯酸钠或高氯酸钠。

6.根据权利要求1-3中任一项的方法，其中使所述导电颗粒通过可溶解、蚀刻和/或肿胀基质材料的物质的作用而暴露。

7.根据权利要求6的方法，其中所述可溶解、蚀刻和/或肿胀基质材料的物质为酸性或碱性化学品或化学品混合物或溶剂。

8.根据权利要求2-7中任一项的方法，其中在无电和/或电解涂覆结构化和/或全区基础层之前除去所述导电颗粒中任何存在的氧化物层。

9.根据权利要求1-8中任一项的方法，其中在施加结构化和/或全区导电表面之前通过湿化学法和/或机械法清洁所述支撑物。

10.根据权利要求9的方法，其中干法为通过刷净和/或去离子水、低压等离子体或电晕放电的除尘或通过具有粘合层的轧机或辊的颗粒去除，湿化学法为用酸性或碱性化学品或化学品混合物或溶剂的洗涤，机械法为刷净、研磨、抛光或用任选含有颗粒的空气或水注的加压喷砂。

11.根据权利要求1-10中任一项的方法，其中绝缘层材料为聚合物或聚合物混合物。

12.根据权利要求1-11中任一项的方法，其中通过涂覆方法施加所述基础层。

13.根据权利要求1-12中任一项的方法，其中通过任何印刷方法，优选喷墨印刷方法、滚筒印刷方法、丝网印刷方法、移印方法或胶版印刷方法将所述基础层印刷到支撑物上。

14.根据权利要求1-13中任一项的方法，其中通过任何印刷方法，优选喷墨印刷方法、滚筒印刷方法、丝网印刷方法、移印方法或胶版印刷方法将所述绝缘层印刷到支撑物上。

15.根据权利要求1-14中任一项的方法，其中将所述绝缘层在施加之后至少部分干燥和/或至少部分物理和/或化学固化。

16.根据权利要求1-15中任一项的方法，其中将结构化和/或全区导电表面施加于基底的上面和下面。

17.根据权利要求16的方法，其中通过提供孔而使基底上面和下面的结构化导电表面相互电连接，其中通过在基底中电解涂覆而使孔壁具有金属层。

18.根据权利要求1-17中任一项的方法，其中制成支撑物的不导电材料为压制成板或卷的树脂浸渍织物或玻璃纤维增强塑料、塑料片、陶瓷材料、玻璃、硅或织物。

19.根据权利要求1-18中任一项的方法，用于生产印刷电路板上的导电轨道、RFID天线、发射器天线或其他天线结构、芯片卡模块、带状电缆、座椅加热器、箔导体，太阳能电池或LCD/等离子体屏幕中的导电轨道或生产呈任何形式的电解涂覆产品。

20.根据权利要求1-18中任一项的方法，用于生产例如用于屏蔽电磁辐射、导热或用作包装材料的产品上的装饰或功能表面。

21.一种包括其上排列有导电表面的不导电支撑物的装置，其中在至少两个平面中排列导电表面并且绝缘层可在所述至少两个平面的导电结构的交叉点形成，其中导电表面含有用金属层涂覆的导电颗粒在基质材料中的基础结构并且绝缘层由可印刷电绝缘材料组成。

22.根据权利要求21的装置，其通过权利要求1-20中任一项的方法生产。

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