KR20080044327A

KR20080044327A - 금속층을 도포하기 위한 2종의 상이한 금속을 포함하는분산물

Info

Publication number: KR20080044327A
Application number: KR1020087008087A
Authority: KR
Inventors: 노베르트 슈나이더; 게랄트 리페르트; 레네 노흐트만; 헤이코 마아스; 위르겐 피스터; 베티나 소보트카; 노르베르트 바그너
Original assignee: 바스프 에스이
Priority date: 2005-09-09
Filing date: 2006-08-31
Publication date: 2008-05-20
Also published as: AR058037A1; IL189851A0; WO2007028762A2; RU2405222C2; EP1926784A2; DE102005043242A1; WO2007028762A3; AU2006289126A1; EP2159805A1; NO20081107L; MY154908A; US20080206553A1; BRPI0615863A2; EP1926784B1; MY144457A; ATE455157T1; DE502006005931D1; RU2008113143A; CA2625013A1; CN101283414A

Abstract

본 발명은 유기 바인더 성분, 금속 및/또는 금속 입자 형상과 상이한 금속 성분, 및 용매 성분을 포함하는 비전기 전도성 기판 상에 금속 층을 도포하기 위한 분산물에 관한 것이다. 또한 본 발명은 상기 분산물의 제조 방법, 적당한 경우, 구조화된 금속 층의 제조를 위해 분산물을 사용하는 방법, 및 생성된 기판 표면 및 이의 용도에 관한 것이다.

Description

금속층을 도포하기 위한 2종의 상이한 금속을 포함하는 분산물{DISPERSION CONTAINING TWO DIFFERENT METALS FOR APPLYING A METAL LAYER}

본 발명은 금속층의 도포를 위한 분산물, 이의 제조 방법, 및 기판 상에 금속 층을 생성시키기 위해 분산물을 사용하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 코팅된 기판 표면 및 이의 용도에 관한 것이다.

전류를 전도시키지 않는 기판 상에 전기 전도성 금속층을 생성시키는 다양한 기술이 공지되어 있다. 예를 들어, 플라스틱 등의 비전기 전도성 기판들은 고 진공에서 금속화될 수 있지만, 이러한 공정은 복잡하며 고비용이다.

플라스틱을 금속화하는 통상적 방법은 공정 중에 일련의 수많은 단계를 수행한다. 여기서 공정은 표면 활성 단계에서 강산 또는 강염기를 사용하여 출발한다. 건강에 유해한 물질, 예를 들어 크롬산-황산이 종종 여기에 사용된다. 그리고나서 플라스틱 표면은 적당한 전이 금속 착체로 용액 코팅된다. 상기 방법은 활성화된 플라스틱 표면이 금속화될 수 있도록 한다.

하지만, 비전기 전도성 표면 상에 전도성 코팅을 얻는 또다른 방법은 전도성 래커 또는 전도성 페이스트를 사용하여, 플라스틱에 도포하는 것인데, 이들은 상기 재료에 대해 양호한 접착력을 가져야 한다.

DE-A 1 615 786은 비전기 전도성 표면 상에 전기 전도 층을 생성하는 방법에서 미세하게 분산된 철을 포함하는 래커 층의 사용을 예로서 기술하고 있다. 또한 상기 래커는 특정 비율의 바인더 및 유기 용매를 포함하는 것으로 간주한다.

하지만, 이러한 전도성 래커는 비교적 낮은 전도율만을 갖는데, 그 이유는 분산된 금속성 입자가 바인더를 통해 일관성 있는 전도성 층을 형성하지 않기 때문이다. 따라서, 상기 층의 전도율은 유사한 두께의 금속 호일의 전도율을 달성하지 못한다. 또한 층 내 금속 안료의 함량이 증가하면 전도율이 증가되지만, 여기서 플라스틱 표면 상에 전도 층이 불충분하게 접착하기 때문에 문제가 빈번하게 발생한다.

따라서, DE-A 1 521 152는 비전기 전도성 표면에, 바인더를 포함하고 미세 분산된 철을 포함하는 전도성 래커를 도포한 후, 무전류(currentless) 방법에 의해 전도성 래커에 은 또는 구리 층을 도포하는 방법을 제안하고 있다. 그리고나서 추가 층은 무전류 또는 전기도금 방법에 의해 도포할 수 있다. EP-B 200 772는 10 kHz 이상의 주파수에서 전자기 스크리닝을 달성하기 위해 유동성 유기 페인트 바인더를 사용하여 비전기 전도성 물품을 코팅하는 것을 기술하고 있다. 상기 방법은 활성 금속 입자가 분산되어 있는 유동성 유기 페인트 바인더로 제1 층을 도포함으로써 출발하고, 구리의 제2 층은 제1 층 상에 무전류 방법에 의해 전착시키고, 마지막으로 전기도금된 금속으로 이루어진 제 3층을 제2 층에 도포한다.

DE-A 199 45 400은 특히 특정 바인더 및 자성 또는 자기화 재료를 포함하는 것으로 간주되는 자성 분산물을 기술하고 있다.

특히 향상된 접착력을 갖고 환경 친화적이며, 저비용에 믿을 수 있으며, 높은 조작 속도에서 사용할 수 있는, 비전기 전도성 기판의 금속성 코팅을 위한 최적화된 시스템이 필요한 실정이다.

따라서, 본 발명의 목적은 비전기 전도성 기판 상에 금속 층을 도포할 수 있고, 특히 금속 층의 접착력 및/또는 층 균일성을 향상시킬 수 있는 분산물을 제공하는 것이다.

이러한 목적은 비전기 전도성 기판 상에 금속 층을 도포하기 위한 분산물로서,

A 분산물의 총 중량을 기준으로 0.01∼30 중량%의 유기 바인더 성분;

B 분산물의 총 중량을 기준으로 30∼89.99 중량%의, 적어도 하기 B1 및 B2를 포함하는 금속 성분:

B1 금속 성분 B의 총 중량을 기준으로 0.01∼99.99 중량%의 제1 금속 입자 형상을 갖는 제1 금속, 및

B2 금속 성분 B의 총 중량을 기준으로 99.99∼0.01 중량%의 제2 금속 입자 형상을 갖는 제2 금속;

C 분산물의 총 중량을 기준으로 10∼69.99 중량%의 용매 성분

을 포함하고,

(1) 제1 금속 및 제2 금속이 상이한 조건;

(2) 제1 입자 형상 및 제2 입자 형상이 상이한 조건

중 하나 이상의 조건을 만족하는 분산물을 통해 달성된다.

특히, 본 발명의 분산물 중 상이한 금속 및/또는 입자 형상의 존재는, 도포 후, 무전류 및/또는 전기도금 방법에 의해 도포되는 추가의 금속 층과 함께 성능이 향상된 금속 층을 형성하는 금속성 제1 층을 형성하는 것을 발견하였다.

또한 상기 분산물은 하기 성분들 중 하나를 포함할 수 있다:

D) 분산물의 총 중량을 기준으로 0.01∼50 중량%의 분산제 성분; 및

E) 분산물의 총 중량을 기준으로 0.01∼50 중량%의 충전제 성분.

성분 A

유기 바인더 성분 A는 바인더 또는 바인더 혼합물이다. 가능한 바인더는 안료 친화성, 천연 발생 중합체 및 합성 중합체 및 이의 유도체, 천연 발생 수지 및 합성 수지 및 이의 유도체, 천연 고무, 합성 고무, 단백질, 셀룰로스 유도체, 무수 오일 및 비무수 오일 등을 갖는 앵커(anchor) 기를 갖는 바인더이다. 그럴 필요는 없지만, 화학적 또는 물리적으로 경화하는 물질, 예컨대 공기 경화, 방사선 경화 또는 열 경화 물질일 수 있다.

바인더 성분 A는 바람직하게는 중합체 또는 중합체 혼합물이다.

성분 A로서 바람직한 중합체는 ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌); ASA(아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트); 아크릴레이트화 아크릴레이트; 알키드 수지; 알킬비닐 아세테이트; 알킬렌-비닐 아세테이트 공중합체, 특히 메틸렌-비닐 아세테이트, 에틸렌-비닐 아세테이트, 부틸렌-비닐 아세테이트; 알킬렌-비닐 클로라이드 공중합체: 아미노 수지; 알데하이드 수지 및 케톤 수지; 셀룰로스 및 셀룰로스 유도체, 특히 알킬셀룰로스, 셀룰로스 에스테르, 예컨대 셀룰로스 아세테이트, 셀룰로스 프로피오네이트, 셀룰로스 부티레이트, 셀룰로스 에테르, 카르복시알킬셀룰로스, 셀룰로스 니트레이트; 에폭시 아크릴레이트; 에폭시 수지; 에틸렌-아크릴산 공중합체; 탄화수소 수지; MABS(아크릴레이트 단위를 갖는 투명 ABS); 말레산 무수물 공중합체; 적당한 경우, 아민-작용화된 메타크릴레이트; 천연 고무; 합성 고무; 염소화된 고무; 천연 발생 수지; 로진; 셸락; 페놀계 수지; 폴리에스테르; 폴리에스테르 수지, 예컨대 페닐 에스테르 수지; 폴리설폰; 폴리에테르 설폰; 폴리아미드; 폴리이미드; 폴리아닐린; 폴리피롤; 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT); 폴리카르보네이트(예, Bayer AG의 Makrolon®); 폴리에스테르 아크릴레이트; 폴리에테르 아크릴레이트; 폴리에틸렌; 폴리에틸렌-티오펜; 폴리에틸렌 나프탈레이트; 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PETG); 폴리프로필렌; 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA); 폴리페닐렌 옥사이드(PPO); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 폴리테트라히드로퓨란; 폴리비닐 화합물, 특히 폴리비닐 클로라이드(PVC), PVC 공중합체, PVdC, 폴리비닐 아세테이트, 및 이의 공중합체, 적당한 경우, 부분적으로 가수분해된 형태의 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐 에테르, 폴리비닐 아크릴레이트, 및 용액 및 분산물의 형태의 폴리비닐 메타크릴레이트, 및 이의 공중합체, 폴리아크릴계 에스테르 및 폴리스티렌 공중합체; (충격 변형이 없는 또는 내충격성) 폴리스티렌; 이소시아네이트로 처리하거나 비가교된 폴리우레탄; 폴리우레탄 아크릴레이트; 스티렌-아크릴계 공중합체; 스티렌-부타디엔 블럭 공중합체 (예, BASF AG의 Styroflex® 또는 Styrolux®, CPC의 K-Resin^TM); 단백질, 예컨대 카세인; SIS; SPS 블럭 공중합체이다. 또한, 2 이상의 중합체 혼합물은 유기 바인더 성분 A를 형성할 수 있다.

성분 A로 바람직한 중합체는 폴리알킬렌, 폴리이미드, 에폭시 수지, 및 페놀계 수지, 스티렌-부타디엔 블럭 공중합체, 알킬렌-비닐 아세테이트 및 알킬렌-비닐 클로라이드 공중합체, 폴리아미드, 및 이의 공중합체이다.

분산물의 총 중량을 기준으로 유기 바인더 성분 A의 함량은 0.01∼30 중량%이다. 함량은 바람직하게는 0.1∼10 중량%, 더욱 바람직하게는 0.5∼5 중량%이다.

성분 B

금속 성분 B는 제1 금속 입자 형상을 갖는 제1 금속 하나 이상 및 제2 금속 입자 형상을 갖는 제2 금속 하나를 포함한다.

제1 금속은 제2 금속과 동일하거나 상이한 금속일 수 있다.

마찬가지로 제1 금속 입자 형상은 제2 금속 입자 형상과 동일하거나 상이할 수 있다. 하지만, 금속 또는 입자 형상이 적어도 상이한 것이 중요하다. 하지만, 또한 제1 금속 및 제2 금속 뿐 아니라 제1 입자 형상 및 제2 입자 형상이 서로 상이할 수 있다.

분산물은 금속 성분 B1 및 B2와 함께, 제1 금속 및 제2 금속과 상이하거나 또는 제1 금속 및 제2 금속과 동일한 추가 금속을 포함할 수 있다. 유사한 고려 사항이 추가 금속의 금속 입자 형상에 적용된다. 본 발명의 목적의 경우, 하나 이상의 제1 금속 및 제2 금속, 및 하나의 제1 금속 입자 형상 및 하나의 제2 금속 입자 형상만이 존재하는 것을 필요로 하되, 단 제1 금속 및 제2 금속이 상이하고/하거나 제1 입자 형상 및 제2 입자 형상이 서로 상이하다.

본 발명의 목적의 경우, 금속의 산화 상태는 0이고, 이들은 분산물에 금속 분말 형태로 첨가할 수 있다.

금속의 평균 입경은 바람직하게는 0.01∼100 μm, 더욱 바람직하게는 0.05∼50 μm, 특히 바람직하게는 0.1∼10 μm이다. 평균 입경은 Microtrac X1OO과 같은 레이저 산란 측정기에 의해 측정할 수 있다. 입경 분포는 입자의 제조 방법에 따라 다르다. 직경 분포는 통상 1개의 최대값만을 갖지만, 2개 이상의 최대값 또한 가능하다.

적당한 금속의 예는 아연, 니켈, 구리, 주석, 코발트, 망간, 철, 마그네슘, 납, 크롬, 비스무트, 은, 금, 알루미늄, 티타늄, 팔라듐, 백금, 탄탈, 및 이의 합금이다. 적당한 합금의 예는 CuZn, CuSn, CuNi, SnPb, SnBi, SnCo, NiPb, ZnFe, ZnNi, ZnCo, 및 ZnMn이다. 철, 아연, 알루미늄, 및 구리가 특히 적당하다.

또한 금속은 금속성 함량과 함께 비금속성 함량을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속의 표면은 적어도 어느 정도 코팅이 제공될 수 있다. 적당한 코팅은 무기 유형(예, SiO₂, 인산염) 또는 유기 유형일 수 있다. 물론, 금속은 또한 추가 금속 또는 산화금속으로 코팅될 수 있다. 마찬가지로, 금속은 부분적으로 산화된 형태로 존재할 수 있다.

상기 목적이, 2개의 상이한 금속이 금속 성분 B를 형성하도록 하는 것인 경우, 이것은 두 금속을 혼합시켜 달성할 수 있다. 2개의 금속은 특히 바람직하게는 철, 아연, 알루미늄, 및 구리로 이루어진 군에서 선택되었다. 하지만, 금속 성분 B는 또한 제1 금속 및 제2 금속(이때, 제2 금속은 (제1 금속 또는 하나 이상의 다른 금속들과의) 합금의 형태로 존재함)을 포함할 수 있거나, 또는 금속 성분 B는 2개의 상이한 합금을 포함할 수 있다. 또한, 상기 두개의 예에 있어서, 금속 성분 B1 및 B2는 서로 상이하여서, 이들의 금속 입자 형상을 동일하거나 상이하게 서로 독립적으로 선택할 수 있다.

금속의 선택과 함께, 금속의 금속 입자 형상은 코팅 과정 후 본 발명의 분산물의 특성에 영향을 미친다. 형상과 관련하여, 당업자에게 공지된 수많은 가능한 변이체가 있다. 예를 들어, 금속 입자의 형상은 침상형, 원통형, 판상형, 또는 구형일 수 있다. 이러한 입자 형상은 이상적인 형상을 나타내며, 여기서 실제 형상은, 예를 들어 제조 과정의 작용으로서 상기보다 크거나 작은 범위로 변형되는 것일 수 있다. 따라서, 예를 들어, 액적 형상 입자는, 본 발명의 목적의 경우, 이상적인 구형 형상의 실질적인 변형이다.

다수의 입자 형상을 갖는 금속은 시판 중이다.

금속 성분 B1 및 금속 성분 B2가 이의 금속 입자 형상과 상이한 경우, 전자는 구형, 후자는 판상형 또는 침상형인 것이 바람직하다.

입자 형상이 상이한 경우, 바람직한 금속은 마찬가지로 철, 구리, 아연, 및 알루미늄이다.

상기 언급한 바와 같이, 금속은 분산물에 첨가시 분말 형태일 수 있다. 이러한 금속 분말은 잘 알려진 시판 상품이거나, 또는 예컨대 금속 염 용액으로부터의 화학적 환원 또는 전해 석출, 또는 예를 들어 수소에 의한 산화 분말의 환원, 특히 기체 또는 물 등의 냉각제로의 용융된 금속의 분사를 통해 공지된 방법에 의해 용이하게 제조할 수 있다. 기체 분사 및 물 분사가 바람직하다.

철의 경우에 있어서, 카르보닐 철 분말 방법(CIP)은, 기체 분사 및 물 분사 방법과 함께, 카르보닐 철 분말의 제조에 바람직하다. CIP 방법은 펜타카르보닐철의 열 분해에 사용한다. 상기 방법은, 예를 들어 문헌[Ullman's Encyclopedia of Industrial Chemistry, 5th Edition, Vol. Al4, page 599]에 언급되어 있다. 펜타카르보닐철의 분해는, 바람직하게는 수직 위치로, 예를 들어 내열 재료, 예컨대 석영 유리 또는 V2A 스틸로 이루어지고, 예를 들어 가열 배쓰, 가열 와이어 또는 가열된 유동액이 통과하는 가열 자켓으로 이루어진 가열기가 주변에 있는 파이프를 포함하는 가열 가능한 분해 용기 중에 고온 및 고압에서 발생할 수 있다.

판상형 금속은 제조 공정에서 최적화된 조건을 통해 조절되거나, 또는 기계적 처리, 예컨대 교반기를 이용한 볼 분쇄기 처리를 통해 후속으로 얻어질 수 있다.

분산물의 총 중량을 기준으로, 금속 성분 B의 함량은 30∼89.99 중량%이다. 성분 B의 총 중량을 기준으로 금속 아성분 B1의 함량은 99.99∼0.O1 중량%이다. 금속 아성분 B2의 함량은 0.01∼99.99 중량%이다. 추가 금속이 존재하지 않는 경우, B1 및 B2는 금속 성분 B의 100%를 형성한다.

분산물의 총 중량을 기준으로 B의 바람직한 범위는 50∼81 중량%이다.

성분 B1 및 B2의 중량비는 바람직하게는 1000:1 내지 1:1, 더욱 바람직하게는 100:1 내지 1:1, 가장 바람직하게는 20:1 내지 1:1의 범위이다.

성분 C

또한, 본 발명의 분산물은 용매 성분 C를 포함한다. 이것은 용매 또는 용매 혼합물로 이루어진다.

적당한 용매는 아세톤, 알킬 아세테이트, 알콕시프로판올(예, 메톡시프로판올), 아밀 알콜, 부탄올, 부틸 아세테이트, 부틸 디글리콜, 알킬 글리콜 아세테이트, 예컨대 부틸 글리콜 아세테이트, 부틸 글리콜, 클로로포름, 시클로헥산, 시클로헥산온, 디아세톤 알콜, 디에틸 에테르, 디글리콜 디메틸 에테르, 디옥산, 에탄올, 에틸 아세테이트, 에틸벤젠, 에틸렌 클로라이드, 에틸렌 글리콜, 에틸렌 글리콜 아세테이트, 에틸렌 글리콜 디메틸 에스테르, 이소부탄올, 이소부틸 아세테이트, 이소프로필 아세테이트, 크레졸, 메탄올, 메톡시부탄올, 메틸 아세테이트, 3-메틸부탄올, 메틸 디글리콜, 메틸렌 클로라이드, 메틸렌 글리콜, 메틸 에틸 케톤(MEK), 메틸 이소부틸 케톤(MIBK), 메틸 글리콜 아세테이트, 메틸페놀(오르소-크레졸, 메타-크레졸, 파라-크레졸), 1-프로판올, 2-프로판올, 프로필 아세테이트, 프로필렌 글리콜, 카본 테트라클로라이드, 테트라히드로퓨란, 톨루엔, 트리메틸올프로판(TMP), 알콜계 모노테르핀(예, 테르핀올), 물, 및 이러한 용매 중 2개 이상으로 이루어진 혼합물이다.

바람직한 용매는 알콕시프로판올, 시클로헥산, 에탄올, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 1-프로판올, 2-프로판올, 테트라히드로퓨란, 에틸벤젠, 부틸 글리콜 아세테이트, 물, 및 이의 혼합물이다.

분산물의 총 중량을 기준으로 용매 성분 C의 함량은 10∼69.99 중량%이다. 함량은 바람직하게는 15∼50 중량%이다.

성분 D

또한 본 발명의 분산물은 분산제 성분 D를 포함할 수 있다. 이것은 1개 이상의 분산제로 이루어진다.

원칙적으로, 분산물을 사용하는 당업자에게 공지되고 당분야에 기술된 분산제 중 어느 하나가 적당하다. 바람직한 분산제는 계면활성제 또는 계면활성제 혼합물, 예컨대 음이온성, 양이온성, 양쪽성, 또는 비이온성 계면활성제이다.

양이온성 및 음이온성 계면활성제는 문헌["Encyclopedia of Polymer Science and Technology", J. Wiley & Sons (1966), Volume 5, pp.816-818, 및 "Emulsion Polymerisation and Emulsion Polymers", editors P. Lovell and M. El-Asser, Verlag Wiley & Sons (1997), pp. 224-226]에 기술되어 있다.

음이온성 계면활성제의 예는 8∼30개의 탄소 원자, 바람직하게는 12∼18개의 탄소 원자의 탄소 길이를 갖는 유기 카르복실 산의 알칼리 금속 염이다. 이들은 통상 비누로 명명된다. 통상 사용된 염은 나트륨, 칼륨, 또는 암모늄 염이다. 사용될 수 있는 다른 음이온성 계면활성제는 탄소 원자가 8∼30개, 바람직하게는 12∼18개인 알킬 설페이트 및 알킬- 또는 알킬아릴설포네이트이다. 특히 적당한 화합물은 알칼리 금속 도데실 설페이트, 예컨대 나트륨 도데실 설페이트 또는 칼륨 도데실 설페이트, 및 C₁₂-C₁₆ 파라핀설폰산의 알칼리 금속 염이다. 다른 적당한 화합물은 나트륨 도데실벤젠설포네이트 및 나트륨 디옥틸 설포숙시네이트이다.

적당한 양이온성 계면활성제의 예는 아민 또는 디아민 염, 4차 암모늄 염, 예컨대 헥사데실트리메틸암모늄 브로마이드, 및 또한 장쇄 치환된 환형 아민 염, 예컨대 피리딘, 모르폴린, 피페리딘이다. 트리알킬아민의 4차 암모늄 염, 예컨대 헥사데실트리메틸암모늄 브로마이드를 특히 사용한다. 여기서 알킬 라디칼은 바람직하게는 탄소 원자가 1∼20개이다.

본 발명에 따르면, 비이온성 계면활성제는 특히 성분 D로 사용할 수 있다. 비이온성 계면활성제는, 예를 들어 문헌[CD Roempp Chemie Lexikon-Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, keyword "Nichtionische Tenside" [Nonionic surfactants]]에 기술되어 있다.

적당한 비이온성 계면활성제의 예는 폴리에틸렌-옥사이드계 물질 또는 폴리프로필렌-옥사이드계 물질, 예컨대 BASF Aktiengesellschaft의 Pluronic® 또는 Tetronic®이다.

비이온성 계면활성제로 적당한 폴리알킬렌 글리콜은 통상 몰질량 M_n이 1000∼15,000 g/mol, 바람직하게는 2000∼13,000 g/mol, 특히 바람직하게는 4000∼11,000 g/mol이다. 바람직한 비이온성 계면활성제는 폴리에틸렌 글리콜이다.

폴리알킬렌 글리콜은 그 자체로 공지되어 있거나, 또는, 예를 들어 2∼8개의 반응성 수소 원자, 바람직하게는 2∼6개의 반응성 수소 원자를 포함하는 1 이상의 스타터 분자의 첨가와 함께, 알칼리 금속 수산화물 촉매, 예컨대 수산화나트륨 또는 수산화칼륨을 사용하거나, 또는 알칼리 금속 알콕시화물 촉매, 예컨대 메톡시화나트륨, 에톡시화나트륨, 에톡시화칼륨 또는 이소프로폭시화칼륨을 사용한 음이온성 중합 반응, 또는 루이스 산 촉매, 예컨대 안티몬 펜타클로라이드, 붕소 플루오라이드 에테레이트, 또는 표백토를 사용한 양이온성 중합 반응(출발 재료는 알킬렌 라디칼에 탄소 원자가 2∼4개인 1 이상의 알킬렌 옥사이드임)에 의해 공지된 방법 자체로 제조할 수 있다.

적당한 알킬렌 옥사이드의 예는 테트라히드로퓨란, 부틸렌 1,2-옥사이드 또는 2,3-옥사이드, 스티렌 옥사이드, 및 바람직하게는 에틸렌 옥사이드 및/또는 프로필렌 1,2-옥사이드이다. 알킬렌 옥사이드는 개별적으로, 하나에서 다른 하나로 번갈아가면서, 또는 혼합물로 사용할 수 있다. 사용될 수 있는 스타터 분자의 예는 물, 유기 디카르복실 산, 예컨대 숙신산, 아디프산, 프탈산, 또는 테레프탈산, 지방족 또는 방향족, 비치환된 또는 알킬 라디칼에 탄소 원자가 1∼4개인 N-모노알킬-치환된 디아민, 또는 N,N-디알킬-치환된 디아민 또는 N,N'-디알킬-치환된 디아민, 예컨대 비치환된 또는 모노알킬-치환된 에틸렌디아민 또는 디알킬-치환된 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 1,3-프로필렌디아민, 1,3-부틸렌디아민 또는 1,4-부틸렌디아민, 또는 1,2-헥사메틸렌디아민, 1,3-헥사메틸렌디아민, 1,4-헥사메틸렌디아민, 1,5-헥사메틸렌디아민 또는 1,6-헥사메틸렌디아민이다.

사용될 수 있는 다른 스타터 분자는 알칸올아민, 예컨대 에탄올아민, N-메틸에탄올아민 또는 N-에틸에탄올아민, 디알칸올아민, 예컨대 디에탄올아민, 및 N-메틸디에탄올아민 및 N-에틸디에탄올아민, 및 트리알칸올아민, 예컨대 트리에탄올아민, 및 암모니아이다. 다가 알콜, 특히 2가 알콜 또는 3가 알콜 또는 3가 이상의 작용기를 갖는 알콜, 예컨대 에탄디올, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 디에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 글리세롤, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 자당, 및 소르비톨을 사용하는 것이 바람직하다.

다른 적당한 성분 D는 그 자체로 공지된 방식으로 언급된 폴리알킬렌 글리콜의 말단 OH기와 유기산, 바람직하게는 아디프산 또는 테레프탈산을 반응시켜 제조할 수 있는 언급된 폴리알킬렌 글리콜의 에스테르화 폴리알킬렌 글리콜, 예컨대 모노에스테르, 디에스테르, 트리에스테르 또는 폴리에스테르이다.

비이온성 계면활성제는 활성 수소 원자, 예컨대 지방 알콜, 옥소 알콜, 또는 알킬페놀 상에 알킬렌 옥사이드의 부가 생성물을 갖는 알콕시화 화합물에 의해 제조된다. 알콕시화 반응을 위한 에틸렌 옥사이드 또는 1,2-프로필렌 옥사이드를 사용하는 것이 바람직하다.

다른 가능한 비이온성 게면활성제는 알콕시화 또는 비알콕시화 당류 에스테르 또는 당류 에테르이다.

당류 에테르는 지방 알콜과 당류를 반응시켜 얻어진 알킬 글리코사이드이고, 당류 에스테르는 당류와 지방산을 반응시켜 얻어진다. 언급된 물질을 제조하기 위해 필요한 당류, 지방 알콜, 및 지방산은 당업자에게 공지되어 있다.

적당한 당류는, 예를 들어 문헌[Beyer/Walter, Lehrbuch der organischen Chemie, S. Hirzel Verlag Stuttgart, 19th edition, 1981, pp. 392-425]에 기술되어 있다. 가능한 당류는 D-소르비톨 및 D-소르비톨을 탈수시켜 얻어진 소르비탄이다.

적당한 지방 산은, 예를 들어 문헌[CD Roempp Chemie Lexikon - Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, keyword "Fettsaeuren" [Fatty acids]]에 언급된 바와 같이, 포화되거나, 또는 단일 또는 다중 불포화된 분지형 또는 비분지형의 탄소 원자가 6∼26개, 바람직하게는 8∼22개, 특히 바람직하게는 10∼20개인 카르복실 산이다. 바람직한 지방 산은 라우르산, 팔미트산, 스테아르산, 및 올레산이다.

적당한 지방 알콜의 탄소 골격은 적당한 지방 산에 기술된 바와 같은 화합물의 탄소 골격과 동일하다.

당류 에테르, 당류 에스테르, 및 이의 제조 방법은 당업자에게 공지되어 있다. 바람직한 당류 에테르는 언급된 당류와 언급된 지방 알콜을 반응시킴으로써 공지된 방법에 의해 제조된다. 바람직한 당류 에스테르는 언급된 당류와 언급된 지방산을 반응시킴으로써 공지된 방법에 의해 제조된다. 바람직한 당류 에스테르는 소르비탄과 지방산의 모노에스테르, 디에스테르, 및 트리에스테르, 특히 소르비탄 모노라우레이트, 소르비탄 디라우레이트, 소르비탄 트리라우레이트, 소르비탄 모노올레에이트, 소르비탄 디올레에이트, 소르비탄 트리올레에이트, 소르비탄 모노팔미테이트, 소르비탄 디팔미테이트, 소르비탄 트리팔미테이트, 소르비탄 모노스테아레이트, 소르비탄 디스테아레이트, 소르비탄 트리스테아레이트, 및 소르비탄 세스퀴올레에이트, 소르비탄 모노올레에이트 및 디올레에이트의 혼합물이다.

따라서, 가능한 성분 D는 언급된 당류 에테르 및 당류 에스테르를 알콕시화함으로써 얻어진 알콕시화 당류 에테르 및 당류 에스테르이다. 바람직한 알콕시화제는 에틸렌 옥사이드 및 프로필렌 1,2-옥사이드이다. 알콕시화의 정도는 통상 1∼20, 바람직하게는 2∼10, 특히 바람직하게는 2∼6이다. 이의 예는 상기 기술된 소르비탄 에스테르의 에톡시화에 의해 얻어진 폴리소르베이트이며, 예를 들어 문헌[CD Roempp Chemie Lexikon - Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, keyword "Polysorbate" [Polysorbates]]에 기술되어 있다. 적당한 폴리소르베이트는 폴리에톡시소르비탄 라우레이트, 스테아레이트, 팔미테이트, 트리스테아레이트, 올레에이트, 트리올레에이트, 특히, 예를 들어 ICI America Inc.의 Tween®60로 얻을 수 있는 폴리에톡시소르비탄 스테아레이트(예, 문헌[CD Roempp Chemie Lexikon - Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, keyword "Tween®"에 기술되어 있음)이다.

또한, 분산제로 중합체를 사용할 수 있다.

분산제 성분 D의 사용량은 분산물의 총 중량을 기준으로 0.01∼50 중량%일 수 있다. 함량은 바람직하게는 0.1∼10 중량%, 특히 바람직하게는 0.3∼5 중량%이다.

성분 E

본 발명의 분산물은 또한 충진제 성분 E를 포함할 수 있다. 이것은 1개의 충진제 또는 2개 이상의 충진제로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금속화 가능한 조성물 중 성분 E는 섬유성 또는 미립자 충진제 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 이들은 바람직하게는 탄소 섬유 및 유리 섬유 등의 시판 중인 물품이다.

사용될 수 있는 유리 섬유는 E, A, 또는 C 유리로 이루어질 수 있고, 바람직하게는 사이즈 및 커플링제가 구비되어 있다. 이의 직경은 통상 1∼20 μm이다. 연속적 필라멘트 섬유(로빙) 또는 그 밖에 길이가 1∼10 mm, 바람직하게는 3∼6 mm인 절단된 유리 섬유(스테이플)을 사용할 수 있다.

또한 충전제 또는 강화성 재료, 예컨대 유리 분말, 유리 직물, 유리 부직포, 무기 섬유, 휘스커, 산화알루미늄 섬유, 운모, 분말 석영, 또는 규회석을 사용할 수 있다. 또한 탄소, 실리카, 실리케이트, 예컨대, 에어로실(Aerosil) 또는 필로실리케이트, 염료, 지방산, 지방 아미드, 가소제, 습윤제, 흡습제, 착화제, 탄산칼슘, 황산바륨, 왁스, 안료, 전도성 중합체 입자, 또는 아라미드 섬유를 사용할 수 있다.

분산물의 총 중량을 기준으로, 성분 E의 함량은 바람직하게는 0.01∼50 중량%이다. 또한 바람직하게는 0.1∼10 중량%, 특히 바람직하게는 0.3∼5 중량%이다.

공정 보조제 및 안정화제는 또한 본 발명의 분산물에 존재할 수 있으며, 예를 들어 UV 안정화제, 윤활제, 부식 억제제, 및 난연제이다. 분산물의 총 중량을 기준으로 이의 함량은 통상 0.01∼5 중량%이다. 함량은 바람직하게는 0.O5∼3 중량%이다.

본 발명은 또한 본 발명의 분산물의 제조 방법으로서,

A 성분 A 내지 C와, 적당한 경우, D 및 E와, 추가 성분의 혼합 단계, 및

B 상기 혼합물의 분산 단계

를 포함하는 방법을 제공한다.

분산물은 당업자에게 공지된 조립품을 사용하여 강한 혼합 및 분산을 통해 제조할 수 있다. 이는 용해기 또는 비교적 강한 분산 조립기에서의 성분 혼합 단계, 교반기를 이용한 볼 분쇄기에서의 분산 또는 대량용 분말 유동화기에서의 분산을 포함한다.

본 발명은 또한 비전기 전도성 기판의 표면의 적어도 한 부분 상에 금속 층을 제조하는 방법으로서,

a) 기판 상에 본 발명의 분산물을 도포하는 단계;

b) 기판 상에 도포된 층을 건조 및/또는 경화하는 단계; 및

c) 적당한 경우, 건조되고/되거나 경화된 분산 층 상에 무전류 및/또는 전기도금 방법에 의해 금속을 전착하는 단계

를 포함하는 방법을 제공한다.

적당한 기판은 비전기 전도성 재료, 예컨대 중합체에 의해 제공된다. 적당한 중합체는 에폭시 수지, 예컨대 이작용성 또는 다작용성, 아라미드 강화된 또는 유리섬유 강화된, 또는 종이 강화된 에폭시 수지, (예, FR4), 유리섬유 강화된 플라스틱, 액정 중합체(LCP), 폴리페닐렌 설피드(PPS), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리아릴 에테르 케톤(PAEK), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리아미드(PA), 폴리카르보네이트(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리이미드 수지, 시아네이트 에스테르, 비스말레이미드-트리아진 수지, 나일론, 비닐 에스테르 수지, 폴리에스테르, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드. 폴리아닐린, 페놀계 수지, 폴리피롤, 폴리나프탈렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 인 변성 에폭시 수지, 폴리에틸렌디옥시티오펜, 페놀계-수지-코팅된 아라미드 종이, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 멜라민 수지, 실리콘 수지, 플루오로수지, 유전재, APPE, 폴리에테르이미드(PEI), 폴리페닐렌 옥사이드(PPO), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리설폰(PSU), 폴리에테르 설폰(PES), 폴리아릴아미드(PAA), 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리스티렌(PS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트(ASA), 스티렌-아크릴로니트릴(SAN), 및 상당히 다양한 형태로 존재할 수 있는 상기 중합체들 중 2개 이상의 혼합물(배합물)이다. 상기 기판은 당업자에게 공지된 첨가제, 예컨대 난연제를 포함할 수 있다.

또한, 원칙적으로, 성분 A에 열거된 중합체 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 인쇄 회로 기판 산업에서도 마찬가지로 일상적인 다른 기판들 또한 적당하다.

다른 적당한 기판은 복합재 재료, 발포체형 중합체, Styropor®, Styrodur®, 세라믹 표면, 직물, 판지, 보드지, 종이, 중합체 코팅 종이, 목재, 무기 재료, 유리, 식물 조직, 및 동물 조직이다.

본 발명의 목적의 경우, 용어 "비전기 전도성"이란 바람직하게는 비저항이 10⁹ ohm x cm 이상인 것을 의미한다.

분산물은 당업자에게 공지된 방법에 의해 도포할 수 있다. 기판 표면에 대한 도포는 하나 이상의 면에 실시할 수 있고 1차원, 2차원 또는 3차원에 걸쳐 실행될 수 있다. 기판은 통상 의도하는 용도에 적당한 목적하는 구조를 가질 수 있다.

도포된 층은 또한 통상적인 방법에 의해 건조된다. 대안적으로, 바인더는 또한 화학적 또는 물리적 경로, 예를 들어 UV 방사선 또는 가열에 의해 경화될 수 있다.

건조 및/또는 경화는 완전하게 또는 부분적으로 실시할 수 있다.

분산물의 도포 및 건조 및/또는 경화 후 얻어진 층은 건조된 분산 층 상에서 무전류 및/또는 전기도금 방법에 의한 금속을 후속 전착시킬 수 있다.

본 발명의 분산물은 단계 a)에서 구조화된 형태 또는 평탄한 형태로 도포할 수 있다. 도포 과정(단계 a), 건조 및/또는 경화 과정(단계 b), 및 적당한 경우, 추가 금속의 전착 과정(단계 c)이 연속 절차로 수행되는 것이 바람직하다. 이것은 단계 a), b), 및, 적당한 경우, c)의 간단한 실시에 의해 가능하다. 하지만, 물론 뱃치식 공정 또는 반연속식 공정을 사용하는 것 또한 가능하다.

코팅 공정은 통상적이고 잘 공지된 코팅 방법(캐스팅, 스프레딩, 닥터링, 브러싱, 프린팅(오목 프린트, 스크린 프린트, 플렉소그래픽 프린트, 탐폰 프린트, 잉크젯, 오프셋, 등), 스프레잉, 디핑, 파우더링, 유동상 등)을 사용할 수 있다. 층 두께는 바람직하게는 0.01∼100 μm, 더욱 바람직하게는 0.1∼50 μm, 특히 바람직하게는 1∼25 μm로 달라진다. 전제 표면 형태 또는 그 밖에 구조화된 형태로 층을 도포할 수 있다.

무전류 및/또는 전기도금 방법에 의해 단계 c)에서 수행된 금속 전착은 당업자에게 공지되고 문헌에 기술된 방법에 의해 수행할 수 있다. 1개 이상의 금속 층은 무전류 방법 및/또는 전기도금 방법에 의해, 즉 외부 전압 및 전류의 공급을 이용하는 방법에 의해 도포할 수 있다. 원칙적으로, 무전류 및/또는 전기도금 방법에 의한 전착 방법에 사용할 수 있는 금속은 적어도 분산물 중의 귀금속보다 귀금속성이 높거나 또는 동일한 것 중 임의의 것이다. 전기도금 방법에 의한 구리 층, 크롬 층, 은 층, 금 층 및/또는 니켈 층의 전착이 바람직하다. 또한 전기도금 방법에 의한 알루미늄으로 이루어진 층의 전착도 바람직하다. 단계 c)에서 전착된 1개 이상의 층의 두께는 당업자에게 공지된 통상적인 범위이고 본 발명에 중요하지 않다.

본 발명은 또한 금속 층의 생성을 위해 상기 기술된 본 발명의 방법에 의해 얻을 수 있고, 적어도 부분적으로 존재하는 전기 전도성 금속 층을 기판 표면에 제공한다.

이러한 유형의 기판 표면은 전도성 전류 또는 열, 전자기 방사선으로부터의 스크리닝, 또는 그 밖의 자기화에 사용될 수 있다.

본 발명은 또한 금속 층의 도포를 위한 본 발명의 분산물의 용도를 제공한다.

본 발명의 기판 표면은 특히 하기 열거된 다양한 용도로 사용할 수 있다.

가능한 예는, 예컨대 RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나 등의 안테나, 인쇄 회로 기판(다층 내부층 및 외부층, 마이크로비아, 칩-온-보드, 연성 및 강성 인쇄 회로 보드, 종이, 및 복합재 등), 리본 케이블, 시트 열선 시스템, 비접촉식 칩 카드, 커패시터, 저항, 커넥터, 호일 도체, 또는 전기 파일의 생산을 위한 도체 트랙 구조의 생산이다.

추가 가능성으로는 유기 전기 성분과 접촉하는 안테나의 제조 또는 그 밖에 전자기 스크리닝(차폐) 목적을 위해 비전기 전도성 재료로 이루어진 표면 상에의 코팅의 제조가 있다.

또다른 가능성으로는 비전기 전도성 재료로 이루어진 기계적 하중 지지형 구조를 갖는 고 주파수 신호용 중공 도체의 제조를 위한 금속성 내부 코팅의 제조이다. 또한 기판 표면은 막 커패시터의 일부분일 수 있다.

연료 전지에 사용하기 위한 이극성 판의 유동 필드의 부문에 또한 사용할 수 있다.

또다른 가능성으로는 상기 언급된 비전기 전도성 기판으로 이루어진 성형의 후속 장식용 금속화를 위한 평탄형 또는 구조형 전기 전도성 층의 제조이다. 금속 발포체의 제조를 또한 고려할 수 있다 (예, 크래쉬 흡수기).

본 발명의 기판 표면 및 본 발명의 분산물의 보조로 금속 층을 제조하는 본 발명의 방법의 용도 범위는 그 자체는 전도성이 아닌, 특히 스위치, 센서, 및 MID(성형된 상호연결 장치)로 사용하는 금속화된 기판, 전자기 방사선용 또는 기체 장벽용 흡수기, 또는 장식용 부품, 특히 자동차용, 위생용, 장난감용, 가정용, 또는 사무실 부문용 및 포장용, 및 호일을 저비용으로 생산시킬 수 있다. 또한 본 발명은 지폐, 신용 카드, 신분 증명 문서 등을 위한 보안 인쇄 부문에 사용할 수 있다. 직물은 본 발명의 공정에 의해 자기적으로 및 전기적으로 기능성이 부여될 수 있다(트랜스미터, RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나 및 기타 안테나, 센서, 가열 부재, 정전기 방지 재료(특히, 플라스틱), 스크리닝 재료 등).

이러한 적용의 예로는 하우징, 예컨대 컴퓨터용 하우징, 디스플레이 스크린용 하우징, 휴대폰, 오디오 장치, 비디오 장치, DVD, 카메라, 전자 부품용 하우징, 군용 및 민간용 스크리닝 장치, 샤워기 부속품 및 세면대 부속품, 샤워기 헤드, 샤워기 레일 및 샤워기 홀더, 금속화된 문 손잡이 및 도어냅, 화장실 휴지 걸이 홀더, 욕조 그립, 가구 및 거울용 금속화 장식용 스트립, 샤워기 파티션용 프레임, 포장용 재료가 있다.

언급할 수 있는 다른 생산품은 자동차 부문, 예컨대 장식용 스트립, 외부 미러, 라디에이터 그릴, 프론트엔드 금속화, 에어로포일 표면, 차체 외장 부품, 차체 내장 부품, 도어실, 대체용 디딤판, 장식용 휠 커버이다.

또한, 지금까지 금속으로부터 어느 정도 또는 완전하게 제조되었던 부품은 비 전도성 재료에서 제조할 수 있다. 예를 들어, 다운 파이프, 거터, 도어 및 윈도우 프레임을 언급할 수 있다.

여기서 또 다른 가능성은 집적 전기 모듈 상의 접속부 또는 접속 패드 또는 배선의 제작이다.

마찬가지로 본 발명의 분산물은 인쇄 회로 기판의 상단면 및 하단면을 통한 접속시킬 목적으로 하는, 인쇄 회로 기판 내 홀, 비아, 블라인드 홀 등을 금속화하는 데 사용할 수 있다. 또한 이는 다른 기판을 사용하는 경우에도 도포한다.

또한 예를 들어 냉장고 도어 중 자기화 기능성 부품, 예컨대 자성판, 자성 게임 및 자성 표면의 부문에서 (이들이 자기화 금속을 포함하는 범위로) 본 발명으로 제조된 금속화 물품을 사용한다. 또한 양호한 열 전도성이 유리한 부문, 예를 들어 시트 열선 시스템, 플로어 열선 시스템, 및 절연체 재료를 위한 호일에 사용한다.

본 발명의 금속화된 기판 표면의 바람직한 용도는 생성된 기판을 인쇄 회로 기판, RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나, 시트 열선 시스템, 리본 케이블 또는 비접촉식 칩 카드로 제공하는 것이다.

실시예 1

에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 8.4 g을 n-부틸 아세테이트 126 g에 용해시킨다. 구형 철 분말 378 g 및 판상형 구리 분말 42.0 g을 용해기 교반기의 보조로 상기 용액 중에 분산시킨다. 생성된 분산물을 준비된 PET 호일에 4 μm 두께로 도포한다. 건조 과정 후, 두께 9 μm의 구리 층을 산성 황산구리욕에서 도포한다.

실시예 2

에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 8.4 g을 n-부틸 아세테이트 96.6 g에 용해시킨다. 구형 철 분말 378 g 및 판상형 구리 분말 42.0 g을 용해기 교반기의 보조로 상기 용액 중에 분산시킨다. 생성된 분산물을 준비된 PET 호일에 4 μm 두께로 도포한다. 건조 과정 후, 두께 9 μm의 구리 층을 산성 황산구리 배쓰에 도포한다.

실시예 3

판상형 구리 분말 대신에 판상형 철 분말을 사용하여 실시예 1을 반복한다.

실시예 4

통상적인 철 분말 대신에 카르보닐 철을 사용하여 실시예 1을 반복한다.

모든 경우에 있어서, 각 경우에 하나의 금속 성분의 생략은 또한 불량한 접착력을 갖는 덜 균일한 구리 층을 형성한다는 것을 발견하였다.

Claims

비전기 전도성 기판 상에 금속 층을 도포하기 위한 분산물로서,

A 분산물의 총 중량을 기준으로 0.01∼30 중량%의 유기 바인더 성분;

B 분산물의 총 중량을 기준으로 30∼89.99 중량%의, 적어도 하기 B1 및 B2를 포함하는 금속 성분:

B1 금속 성분 B의 총 중량을 기준으로 0.01∼99.99 중량%의 제1 금속 입자 형상을 갖는 제1 금속, 및

B2 금속 성분 B의 총 중량을 기준으로 99.99∼0.01 중량%의 제2 금속 입자 형상을 갖는 제2 금속;

C 분산물의 총 중량을 기준으로 10∼69.99 중량%의 용매 성분

을 포함하고,

(1) 제1 금속 및 제2 금속이 상이한 조건;

(2) 제1 입자 형상 및 제2 입자 형상이 상이한 조건

중 하나 이상의 조건을 만족하는 분산물.
제1항에 있어서,

D 분산물의 총 중량을 기준으로 0.01∼50 중량%의 분산제 성분; 및

E 분산물의 총 중량을 기준으로 0.01∼50 중량%의 충전제 성분

중 하나 이상을 추가로 포함하는 분산물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 바인더 성분 A는 중합체 또는 중합체 혼합물로 이루어진 것인 분산물.
제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 아연, 니켈, 구리, 주석, 코발트, 망간, 철, 마그네슘, 납, 크롬, 비스무트, 은, 금, 알루미늄, 티타늄, 팔라듐, 백금, 탄탈, 및 이의 합금으로 이루어진 군에서 서로 독립적으로 선택된 제1 금속 및 제2 금속은, 적당한 경우, 코팅된 것인 분산물.
제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 제1 입자 형상 및 제2 입자 형상은 침상형, 원통형, 판상형, 및 구형으로 이루어진 군에서 서로 독립적으로 선택하는 것인 분산물.
제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 제1 금속 및 제2 금속은 상이한 분산물.
제6항에 있어서, 제1 금속 및 제2 금속은 철, 구리, 아연 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택하는 것인 분산물.
제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서, 제1 입자 형상 및 제2 입자 형상은 상이한 분산물.
제8항에 있어서, 제1 입자 형상은 구형이고 제2 입자 형상은 판상형 또는 침상형인 분산물.
제1항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 있어서, 제1 금속 및 제2 금속의 평균 입경이 0.01∼100 μm의 범위인 분산물.
A 성분 A 내지 C와, 적당한 경우, D 및 E와, 추가 성분의 혼합 단계, 및

B 상기 혼합물의 분산 단계

를 포함하는 제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 항에 따른 분산물의 제조 방법.
a) 기판 상에 제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 항에 따른 분산물을 도포하는 단계;

b) 기판 상에 도포된 층을 건조 및/또는 경화하는 단계; 및

c) 적당한 경우, 건조되고/되거나 경화된 분산 층 상에 무전류 및/또는 전기도금 방법에 의해 금속을 전착하는 단계

를 포함하는, 비전기 전도성 기판 표면의 적어도 한 부분 상에 금속 층을 생성하는 방법.
제12항에 있어서, 단계 a)의 층에서, 분산물은 구조화된 형태 또는 평탄한 형태로 도포하는 방법.
제12항 또는 제13항에 있어서, 단계 a), b) 및, 적당한 경우, c) 중 하나 이상은 적어도 어느 정도 연속 과정으로 수행하는 방법.
제12항 내지 제14항 중 어느 하나의 항에 따른 방법으로 얻을 수 있는 전기 전도성 금속 층이 적어도 부분적으로 존재하는 기판 표면.
전류 또는 열의 전도를 위한, 또는 장식용 금속의 표면으로서의, 또는 전자기 방사선의 스크리닝 또는 자기화를 위한 제15항에 따른 기판 표면의 용도.
제16항에 있어서, 인쇄 회로 기판, RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나, 시트 열선 시스템, 리본 케이블 또는 비접촉식 칩 카드로서의 용도.
금속 층의 도포를 위한 제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 항에 따른 현탁액의 용도.