CN103828494A

CN103828494A - 基板及其制造方法

Info

Publication number: CN103828494A
Application number: CN201180073816.1A
Authority: CN
Inventors: 泷井秀吉; 种子典明; 道胁茂; 黑须满帆; 名屋佑一郎
Original assignee: Meiko Electronics Co Ltd
Current assignee: Meiko Electronics Co Ltd
Priority date: 2011-09-30
Filing date: 2011-09-30
Publication date: 2014-05-28
Also published as: WO2013046442A1; TW201330715A

Abstract

本发明涉及一种基板，包括：绝缘基材(2)；导电层(16)，该导电层(16)在该绝缘基材(2)的两面形成图案，且背面与所述绝缘基材(2)密接；通孔(11)，该通孔(11)贯穿所述绝缘基材(2)和所述导电层(16)；以及镀覆膜(12)，该镀覆膜(12)在该通孔(11)的内表面和两面的所述导电层(16)的各个表面上连续形成。

Description

基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及具有通孔的基板及其制造方法。

背景技术

以往，为了实现多层基板层间的电连接，形成将两面形成有图案的绝缘层和绝缘基材加以贯穿的通孔，并对该通孔内实施镀覆处理。通过将作为通孔形成的导电层的内表面与镀层相连接从而来实现导通。由此，能经由通孔内的镀层进行层间电连接。

该通孔大多使用钻头来形成，因而在刚加工之后会在通孔内产生切屑(污迹)，而且该切屑会因加工时的热量而附着在通孔内。若不去除该污迹，则在对通孔进行镀覆处理时会发生镀层的连接不良，因此需要进行称为去污处理的污迹去除工序。即，如果让污迹继续附着于导电层内表面，则会在导电层与镀层之间发生连接不良。

作为去污处理，使用过锰酸、铬酸等。作为前处理，也可利用含有表面活性剂的碱性清洗剂进行清洗，并使其干燥(例如参照专利文献1)。

然而，如果不需要去污处理工序，则可简化制造工序，提高生产性。特别是，去污处理需要上述那样用于分解污迹的药液，其对于环境破坏较大。

现有技术文献

专利文献

特許文献1:日本专利特开平5－37137号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的基板及其制造方法即使在对通孔进行镀覆处理时不进行去污处理，也能够可靠地实现层间连接。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明提供一种基板，其特征在于，包括：绝缘基材；导电层，该导电层在该绝缘基材的两面形成图案，且背面与所述绝缘基材密接；通孔，该通孔贯穿所述绝缘基材和所述导电层；以及镀覆膜，该镀覆膜在该通孔的内表面、和两面的所述导电层的各个表面上连续形成。

另外，提供一种基板制造方法，其特征在于，包括：对于两面粘贴有金属膜的所述绝缘基材局部地去除所述金属膜以形成所述导电层的导电层形成工序；形成分别贯穿所述绝缘基材和所述导电层的通孔的通孔形成工序；在所述绝缘基材的两面分别涂布第一绝缘树脂以形成绝缘层的绝缘层形成工序；在该绝缘层形成工序的同时或之后，形成使形成有所述通孔的所述导电层的所述表面露出的过孔的过孔形成工序；以及镀覆工序，该镀覆工序中，至少在所述通孔的内表面、和所述绝缘基材的两面在所述过孔内露出的所述导电层的所述表面的各个表面上连续形成镀覆膜。

优选为，所述绝缘层形成工序中，利用喷墨方式涂布所述第一绝缘树脂，在涂布所述第一绝缘树脂的同时形成所述过孔。

发明效果

根据本发明，在绝缘基材的两面形成有图案的各个导电层的表面上形成镀覆膜。因此，即使在通孔内附着有污迹的状态下，也能够可靠地将绝缘基材的两面之间进行电连接。即，由于不经过去污工序就能够实现层间连接，因此制造工序得以简化，生产性提高。另外，不需要用于去污处理的药液，能够减少环境破坏。

另外，若利用喷墨方式来形成绝缘层，则能够在形成绝缘层的同时形成过孔。由此，不需要利用激光等另行形成过孔的工序，价格比较低廉，并能简化制造工序。

附图说明

图1是本发明所涉及的基板的放大简要图。

图2是按顺序示出本发明所涉及的基板制造方法的简要图。

图3是按顺序示出本发明所涉及的基板制造方法的简要图。

图4是按顺序示出本发明所涉及的基板制造方法的简要图。

图5是按顺序示出本发明所涉及的基板制造方法的简要图。

图6是按顺序示出本发明所涉及的基板制造方法的简要图。

图7是按顺序示出本发明所涉及的基板制造方法的简要图。

图8是按顺序示出本发明所涉及的基板制造方法的简要图。

图9是按顺序示出本发明所涉及的基板制造方法的简要图。

图10是按顺序示出本发明所涉及的基板制造方法的简要图。

具体实施方式

如图1所示，本发明所涉及的基板具有绝缘基材2、以及在该绝缘基材的两面形成有图案的导电层16。即，导电层16(后述的内层电路3)的背面与绝缘基材2密接。此外，在导电层16上(对于未形成有图案的部位是在绝缘基材2上)形成有绝缘层5。在绝缘基材2和导电层16中，设置有贯穿它们的通孔11。另外，在绝缘层5中形成有与通孔11相连通的过孔6。而且，通过镀覆处理，在通孔11的内表面、过孔6的内表面、以及绝缘层5的表面上连续形成有镀覆膜。

这里，在形成过孔6时，由于导电层16的表面(与绝缘基材2密接的背面相反的表面)露出，因此在导电层16露出的表面16a上也形成有一部分镀覆膜12。

由此，在绝缘基材2的两面形成有图案的各个导电层16的表面上形成有镀覆膜12。即，在形成通孔11时，即使在导电层16的通孔11一侧的内表面产生污迹，也能通过比较平滑的导电层16的表面和镀覆膜12进行电连接。因此，即使在通孔11内附着有污迹的状态下，也能够可靠地将绝缘基材2的两面之间进行电连接。由此，由于不经过去污工序就能够实现层间连接，因此制造工序得以简化，生产性提高。另外，不需要用于去污处理的药液，能够减少环境破坏。

下面，对于本发明所涉及的基板制造方法进行说明。

本发明所涉及的基板制造方法首先进行导电层形成工序。导电层形成工序首先如图2所示，准备在两面粘贴有金属膜1的绝缘基材2。金属膜1例如是铜箔等。然后，如图3所示，局部地去除金属膜1以形成具有图案的内层电路3(上述的导电层16)。

接着，进行通孔形成工序。该通孔形成工序中，如图4所示，形成分别贯穿绝缘基材2和内层电路3的通孔11。利用例如钻头等来形成通孔11。

接着，进行绝缘层形成工序。绝缘层形成工序中，例如如图5所示，在绝缘基材2的两面分别利用喷墨方式涂布第一绝缘树脂4以形成绝缘层5。第一绝缘树脂4使用公知的喷墨装置从喷出装置8的喷嘴7喷出，命中到绝缘基材2(或内层电路3)上。喷嘴7相对于绝缘基材2朝一个方向移动(图5的箭头A方向)。此时，利用喷墨方式的特性，第一绝缘树脂4有选择地命中到绝缘基材2上，同时形成过孔6。该过孔6形成在内层电路3局部露出的位置。因而，在涂布第一绝缘树脂以形成绝缘层5的同时形成过孔6。这样，若利用喷墨方式来形成绝缘层5，则不需要利用激光等另行形成过孔6的工序，价格比较低廉，且能简化制造工序。该绝缘层5形成在绝缘基材2的每个单面，最终形成在两个表面。经过该工序，如图6所示，形成绝缘层5，该绝缘层5中形成有过孔6。由此，若采用喷墨方式，则过孔形成工序也能同时进行。

此外，也可利用丝网印刷来形成绝缘层5。在这种情况下，一旦形成了绝缘层5之后，另行形成过孔6，以作为过孔形成工序。

这里，过孔形成工序中所形成的过孔6不管是利用上述喷墨来形成还是利用丝网印刷后的加工来形成，都形成为使得内层电路3的表面3a露出。

在绝缘形成工序中使用喷墨的情况下，为了高精度地形成过孔6，或者形成小直径的过孔6，需要减小喷墨方式中的第一绝缘树脂4的液滴以提高分辨率。作为该方法，存在单纯地减小喷墨头的喷嘴间距的方法。或者，存在如下方法等：将多个喷嘴头进行组合使喷嘴位置错位配置；或使喷头相对于喷头行进方向倾斜安装以减小实质上的喷嘴间距。在使用这种方法时，需要使液滴的射出时刻错开地进行命中，因此需要能够利用控制装置的计算机及其程序来进行应对。

另外，为了应对喷墨方式，射出涂布的第一绝缘树脂4使用喷墨装置能够使用的粘度。特别是，形成绝缘层5的第一绝缘树脂4命中到绝缘基材2及内层电路3这两者时的浸润扩散性较为重要。若浸润扩散性较大，则第一绝缘树脂4会流出到所要形成的过孔6内或绝缘基材2的外侧，从而将导致分辨率变差。或者，会难以控制涂布厚度。若浸润扩散性较小，则在极端的情况下液滴会以呈球状残留的状态固化，或者会排斥液体。

为了使该浸润扩散性最优，只要使涂布有第一绝缘树脂4的绝缘基材2的浸润性优化即可。特别是，对于作为本发明前提的混合有树脂(绝缘基材2)和铜(内层电路3)的绝缘基材2进行这种浸润性的优化是有用的。该优化可在内层电路形成工序之后绝缘层形成工序之前，对形成有内层电路3的绝缘基材2的表面实施电晕处理或低压紫外线照射处理或等离子处理。由此，能够对绝缘基材2的表面进行改性，能够使第一绝缘树脂4的浸润性优化。若考虑装置的价格、运行成本等，则优选电晕处理。

另外，喷墨装置中还包括用于照射紫外线的照射装置9，该照射装置9能够在移动方向A上跟随喷出装置8进行移动。具体而言，采用如下结构：在喷墨装置的喷墨头的延长线上安装照射装置9，在喷墨头移动的情况下，照射装置9也同时移动。若将第一绝缘树脂4设为紫外线固化树脂，则在第一绝缘树脂4命中到绝缘基材2的表面之后立即将紫外线P照射到该命中位置。由此，第一绝缘树脂4固化或半固化，能够防止第一绝缘树脂4过度地浸润扩散。该固化只要固化成至少树脂4不流动的程度即可。这样，通过使树脂4在命中之后立即固化，从而不需要在对绝缘基材2各个单面分别进行涂布时所需的预固化(precure)工序。此外，优选将第一绝缘树脂4设为紫外线及热固化树脂，在形成绝缘层5之后进行热处理以使第一绝缘树脂4固化。

另外，如上所述，由于在绝缘基材2上形成有内层电路，因此经过绝缘层形成工序成为凹凸形状。若对该部位进行丝网印刷等，则在印刷后的表面也会残留凹凸形状。若使用喷墨方式，则能够瞄准凹凸形状的凹部分涂布更多的树脂，因此能使表面均匀化。

另外，作为第一绝缘树脂4的涂布方法，还存在如下方法：在第一次的涂布中使其分散命中并干燥，在第二次的涂布中使其瞄准它们的间隙命中。

在如积层绝缘层那样，形成具有一定厚度(40μm～80μm左右)的树脂层的情况下，特别是在为提高分辨率而减小液滴的情况下，仅通过一次涂布无法得到所需的绝缘层厚度。在这种情况下，存在进行多次涂布、或搭载多个喷头以得到所需厚度的方法，但优选采用如下方法：为了保持未涂布的开口部的形状，在一次涂布后利用紫外线等进行一定程度的固化以保持形状，之后进行第二次以后的涂布。

在上述的绝缘层形成工序之后，进行镀覆工序。该镀覆工序中，进行镀覆处理，如图7所示，在绝缘层5的表面、通孔11的内表面、过孔6的内表面及内层电路3露出的表面3a(图1所示的导电层露出的表面16a)上形成镀覆膜12。该镀覆膜12由导电性金属构成，例如是铜。然后，利用蚀刻等局部地去除镀覆膜12，如图8所示，在绝缘层5的表面形成外层电路13。

由此，由于在内层电路3露出的表面3a上形成镀覆膜12，因此在形成通孔11时，即使在导电层16的通孔11一侧的内表面产生污迹，也能通过比较平滑的内层电路3的表面3a和镀覆膜12进行电连接。因此，即使在通孔11内附着有污迹的状态下，也能够可靠地将绝缘基材2的两面之间进行电连接。由此，由于不经过去污工序就能够实现层间连接，因此制造工序得以简化，生产性提高。另外，不需要用于去污处理的药液，能够减少环境破坏。

然后，进行抗蚀剂层形成工序。该抗蚀剂层形成工序如图9所示，利用喷墨方式对外层电路13有选择地涂布第二绝缘树脂14。一般而言，至少对过孔6、通孔11不进行涂布。该第二绝缘树脂14涂布在外层电路13上，形成抗蚀剂层15。这样通过在形成抗蚀剂层15时也使用喷墨方式，从而能够形成使过孔部分开口的抗蚀剂层(阻焊剂)15，不需要另行对抗蚀剂进行使过孔部分开口的工序。关于利用喷墨方式涂布第二绝缘树脂14，能够使用与上述第一绝缘树脂4相同的方法，能够得到相同的效果。若抗蚀剂层15都形成完毕，则形成如图10所示的基板。

标号说明

1金属膜

2绝缘基材

3内层电路

4第一绝缘树脂

5绝缘层

6过孔

7喷嘴

8喷出装置

9照射装置

11通孔

12镀覆膜

13外层电路

14第二绝缘树脂

15抗蚀剂层

16导电层

P紫外线

Claims

1.一种基板，包括：

绝缘基材；

导电层，该导电层在该绝缘基材的两面形成图案，且背面与所述绝缘基材密接；

通孔，该通孔贯穿所述绝缘基材和所述导电层；以及

镀覆膜，该镀覆膜在该通孔的内表面、和两面的所述导电层的各个表面上连续形成。

2.一种基板的制造方法，该基板是权利要求1所述的基板，所述制造方法包括：

对于两面粘贴有金属膜的所述绝缘基材局部地去除所述金属膜以形成所述导电层的导电层形成工序；

形成分别贯穿所述绝缘基材和所述导电层的通孔的通孔形成工序；

在所述绝缘基材的两面分别涂布第一绝缘树脂以形成绝缘层的绝缘层形成工序；

在该绝缘层形成工序的同时或之后进行的过孔形成工序，该过孔形成工序中，形成使形成有所述通孔的所述导电层的所述表面露出的过孔；以及

镀覆工序，该镀覆工序中，至少在所述通孔的内表面、和所述绝缘基材两面的在所述过孔内露出的所述导电层的所述表面的各个表面上连续形成镀覆膜。

3.如权利要求2所述的基板的制造方法，其特征在于，

所述绝缘层形成工序中，利用喷墨方式涂布所述第一绝缘树脂，在涂布所述第一绝缘树脂的同时形成所述过孔。