CN102377011A - 天线结构的制造方法 - Google Patents

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张胜杰
黄宝毅
蔡棋文
许馨卉
罗文魁
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Abstract

一种天线结构的制造方法。该方法包括：提供一不导电壳体，并在该不导电壳体表面覆盖一含有上镀触媒与感光性材料的介质层；提供一光罩，其中该光罩具有一透光部，并施加一光线经由该透光部而照射至该介质层上，使得该不导电壳体表面上一预设区域内的该介质层固化；去除该预设区域外的该介质层；以及，在该预设区域内的该介质层上形成一金属层。本发明的天线结构不需要额外制造特殊形状的金属组件，因此可省去繁复的组装工艺，不仅能有效降低成本，还可大幅缩短制造时间以提高生产效率。

Description

天线结构的制造方法
技术领域
本发明涉及一种天线结构的制造方法，特别涉及一种在不导电壳体上形成天线结构的方法。
背景技术
一般移动电话上的天线结构制作方式通常是将具有特殊形状或图案的金属组件装设并固定于塑料壳体上，只是此种制造方式往往需要耗费大量的组装时间与制造成本，因此缺乏经济效益。有鉴于前述公知的问题点，如何提供一种可简化制作工艺步骤与成本，且能大幅提升生产效率的天线结构制造方法开始成为一重要的课题。
发明内容
本发明提供一种天线结构的制造方法，该方法包括：提供一不导电壳体，并在该不导电壳体表面覆盖一介质层，其中该介质层含有上镀触媒(catalyzer)与感光性材料；提供一光罩(mask)，其中该光罩具有一透光部，并施加一光线经由该透光部而照射至该介质层上，使得该不导电壳体表面上一预设区域内的该介质层固化；去除该预设区域外的该介质层；以及，在该预设区域内的该介质层上形成一金属层。
在实施例中，前述介质层还含有钯或银的活化剂(activator)成分或酸碱盐等上镀触媒。
在实施例中，前述光线为紫外光，且前述感光性材料为光阻剂或紫外线胶或溴化银。
在实施例中，前述金属层以化学镀(electroless plating)方式形成于介质层上。
在实施例中，前述介质层以浸泡的方式形成于不导电壳体表面。
在实施例中，前述介质层以喷洒或印刷的方式形成于不导电壳体表面。
在实施例中，前述金属层具有铜或镍或金或银材质。
在实施例中，前述不导电壳体为以注射成型方式制作的塑料件。
本发明的天线结构不需要额外制造特殊形状的金属组件，因此可省去繁复的组装工艺，不仅能有效降低成本，还可大幅缩短制造时间以提高生产效率。
为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附附图做详细说明。
附图说明
图1表示本发明的不导电壳体的示意图；
图2表示本发明的不导电壳体以浸泡的方式包覆一介质层的示意图；
图3表示利用曝光方式使一预设区域内的介质层固化的示意图；
图4表示将预设区域外的介质层去除的示意图；
图5表示在前述预设区域内的介质层上形成一金属层的示意图；
图6表示本发明实施例一的天线结构的制造方法的流程图；以及
图7表示本发明实施例二的天线结构的制造方法的流程图。
主要组件符号说明：
不导电壳体10    透光部31
介质层20        预设区域A
光罩30          金属层M
具体实施方式
实施例一
本发明实施例一的天线结构的制造方法主要用以在一不导电壳体上形成特定图案的天线结构，该方法主要包括以下步骤：首先提供一不导电壳体10(如图1所示)，前述不导电壳体10例如可为高分子或塑料材质，并可以注射成型方式制作。接着，可通过浸泡的方式在不导电壳体10表面覆盖一介质层20(如图2所示)，其中前述介质层20含有感光性材料，例如为光阻剂或紫外线胶或溴化银，同时还可含有钯元素或锡钯胶体等活化剂成分、或酸碱盐等带电元素，如此可有利于将一金属结构通过化学镀方式而附着于介质层20上。应了解的是，在本实施例中除了可通过浸泡的方式将介质层20形成于不导电壳体10表面外，亦可以喷洒或印刷的方式使介质层20附着于不导电壳体10表面。
接着请参阅图3，当完成前述步骤后，可以施加光线经由光罩30而照射于介质层20上一预设区域A。如图3所示，前述光罩30具有一透光部31，在本实施例中的光线可采用紫外光，介质层20则例如为可上镀曝光剂，当紫外光穿过透光部31而照射在预设区域A内的介质层20上时，可使得预设区域A内的介质层20固化并稳定地附着在不导电壳体10上，以利于进行后续的化学镀工艺。
再请参阅图4，当预设区域A内的介质层20固化完成后，便可将预设区域A之外的介质层20部分以酸性或碱性洗剂去除。需特别说明的是，由于此时位于预设区域A内的介质层20已经过紫外光照射而固化，因此洗剂仅会去除掉预设区域A外的介质层20。
最后，可通过化学镀的方式在前述预设区域A内的介质层20上形成一金属层M(如图5所示)，藉以产生出特定图案的天线结构。需特别说明的是，本发明主要藉由曝光方式使预设区域A内的介质层20固化，并可藉此去除掉预设区域A外的介质层20；前述介质层20因含有钯元素等活化剂成分，故可利于通过化学镀方式将金属层M形成于其上，进而能产生出特定图案的天线结构。举例而言，前述金属层M可为铜或镍或金或银材质，其中金属层M的图案大小与前述预设区域A内的介质层P相互对应。
前述天线结构的各个制作工艺步骤大致可归纳如图6所示：首先提供一不导电壳体，并在该不导电壳体表面覆盖一介质层，其中该介质层含有可上镀感光性材料(步骤S11)；施加一光线经由一光罩的透光部而照射至该介质层上，使得该不导电壳体表面上一预设区域内的该介质层固化(步骤S12)；去除该预设区域外的该介质层(步骤S13)；以及，在该预设区域内的该介质层上形成一金属层(步骤S14)。
实施例二
请参阅图1、图2，本发明实施例二的天线结构的制造方法同样用以在一不导电壳体上形成特定图案的天线结构，该方法主要包括以下步骤：首先提供一不导电壳体10(如图1所示)，其中前述不导电壳体10例如可完全包含高分子或塑料材质，并可以注射成型方式制作。接着，可通过浸泡的方式在不导电壳体10表面覆盖一介质层20(如图2所示)，其中前述介质层20含有感光性材料，例如为光阻剂或紫外线胶或溴化银，同时还含有可吸附钯元素或锡钯胶体的树脂成分，前述树脂可吸附钯元素并附着于介质层20，如此可有利于将一金属结构通过化学镀方式而附着于介质层20上。应了解的是，在本实施例中除了可通过浸泡的方式将介质层20形成于不导电壳体10表面外，亦可以喷洒或印刷的方式使介质层20附着于不导电壳体10表面。
接着请参阅图3，当完成前述步骤后，可以施加光线经由光罩30而照射于介质层20表面上一预设区域A。如图3所示，前述光罩30具有一透光部31，在本实施例中的光线可采用紫外光，介质层20则例如为可吸附钯元素或锡钯胶体的树脂与感光性材料的混合物，当紫外光穿过透光部31而照射在预设区域A内的介质层20上时，可使得预设区域A内的介质层20固化并稳定地附着在不导电壳体10上，以利于进行后续的化学镀工艺。
再请参阅图4，当预设区域A内的介质层20固化完成后，便可将预设区域A之外的介质层20部分以酸性或碱性洗剂去除。需特别说明的是，由于此时位于预设区域A内的介质层20已经过紫外光照射而固化，因此洗剂仅会去除掉预设区域A外的介质层20。
最后，可通过化学镀的方式在前述预设区域A内的介质层20上形成一金属层M(如图5所示)，藉以产生出特定图案的天线结构。需特别说明的是，本发明主要藉由曝光方式使预设区域A内的介质层20固化，并可藉此去除掉预设区域A外的介质层20；前述介质层20因含有可吸附钯元素或锡钯胶体等活化剂的树脂成分，故可利于通过化学镀方式将金属层M形成于其上，进而能产生出特定图案的天线结构。举例而言，前述金属层M可为铜或镍或金或银材质，其中金属层M的图案大小与前述预设区域A内的介质层P相互对应。
前述天线结构的各个制作工艺步骤大致可归纳如图7所示：首先提供一不导电壳体，并在该不导电壳体表面覆盖一介质层，其中该介质层含有感光性材料以及可吸附钯元素或锡钯胶体的树脂成分(步骤S21)；施加一光线经由一光罩的透光部而照射至该介质层上，使得该不导电壳体表面上一预设区域内的该介质层固化(步骤S22)；去除该预设区域外的该介质层(步骤S23)；以及，在该预设区域内的该介质层上形成一金属层(步骤S24)。
由于本发明的天线结构不需要额外制造特殊形状的金属组件，因此可省去繁复的组装工艺，不仅能有效降低成本，还可大幅缩短制造时间以提高生产效率。
虽然本发明以前述的实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，应当可作些许更动与润饰。因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种天线结构的制造方法，该方法包括：
提供一不导电壳体，并在该不导电壳体表面覆盖一介质层，其中该介质层含有上镀触媒与感光性材料；
提供一光罩，其中该光罩具有一透光部，并施加一光线经由该透光部而照射至该介质层上，使得该不导电壳体表面上一预设区域内的该介质层固化；
去除该预设区域外的该介质层；以及
在该预设区域内的该介质层上形成一金属层。
2.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该介质层还含有钯元素。
3.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该介质层还含有可吸附钯元素的树脂。
4.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该介质层还含有带电性的酸、碱、盐等元素成分。
5.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该光线为紫外光，且该感光性材料为光阻剂或紫外线胶或溴化银。
6.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该金属层以化学镀方式形成于该介质层上。
7.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该介质层以浸泡的方式形成于该不导电壳体表面。
8.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该介质层以喷洒或印刷的方式形成于该不导电壳体表面。
9.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该金属层具有铜、镍、金或银材质。
10.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该不导电壳体为以注射成型方式制作的塑料件。
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