CN108778724B - 层叠体、带图案状被镀层的基板的制造方法、含有金属层的层叠体的制造方法、触摸面板传感器及触摸面板 - Google Patents

层叠体、带图案状被镀层的基板的制造方法、含有金属层的层叠体的制造方法、触摸面板传感器及触摸面板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种层叠体，其能够获得抑制了图案粗大的产生的含有金属层的层叠体。另外，本发明提供一种带图案状被镀层的基板及含有金属层的层叠体的制造方法、以及触摸面板传感器及触摸面板。本发明的层叠体依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜，被镀层形成用层含有聚合引发剂及化合物X或组合物Y，临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0、聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1、及基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2满足由式(Z)表示的关系。

Description

层叠体、带图案状被镀层的基板的制造方法、含有金属层的层 叠体的制造方法、触摸面板传感器及触摸面板
技术领域
本发明涉及一种层叠体、带图案状被镀层的基板的制造方法、含有金属层的层叠体的制造方法、触摸面板传感器及触摸面板。
背景技术
包含由以图案状形成于具有绝缘性的基板的表面上的金属层所得的配线的含有金属层的层叠体被用于触摸面板传感器及触摸面板等电子组件及半导体元件等中。在专利文献1中记载有：“一种被镀层形成用组合物，其包含含有与镀覆催化剂或其前体形成相互作用的非解离性官能团、自由基聚合性基团及离子极性基团的聚合物。”及“一种金属图案材料的制作方法，其包括：在基板上，使被镀层形成用组合物接触之后，对被镀层形成用组合物以图案状赋予能量，而使赋予能量的区域的被镀层形成用组合物固化的工序；(2)利用水溶液对基板上的被镀层形成用组合物中未赋予能量的区域进行显影，从而形成图案状的被镀层的工序；(3)将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状的被镀层的工序；及(4)对该镀覆催化剂或其前体进行镀覆的工序。”。
根据专利文献1中所记载的被镀层形成用组合物，能够形成被镀层，所述被镀层能够通过水溶液进行显影，并且对镀覆催化剂或其前体具有优异的吸附性。另外，根据专利文献1中所记载的金属图案材料的制作方法，能够利用通过水溶液进行的显影简单地形成与基板的密合性优异的金属图案。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-248464号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
若使具有规定的图案形状的光掩模密合于使用专利文献1中所记载的被镀层形成用组合物而制作的层叠体并照射光，然后进行显影，则能够在基板上形成转印有光掩模的开口图案的被镀层(以下，将该基板称为“带图案状被镀层的基板”。)。
本发明人发现了，若在光掩模及被镀层形成用层之间配置临时保护膜来进行曝光，然后进行显影，则能够进一步提高带图案状被镀层的基板的产率。换言之，发现了根据包含临时保护膜的层叠体，能够进一步提高带图案状被镀层的基板的产率。
但是，另外也发现了，使用含有临时保护膜的层叠体所制作的带图案状被镀层的基板中，重新产生相对于光掩模的开口图案，所获得的含有金属层的层叠体的金属配线图案变得粗大(产生图案粗大)的问题。
因此，本发明的课题在于提供一种层叠体，其能够获得抑制了图案粗大的产生的含有金属层的层叠体。另外，本发明的课题也在于提供一种带图案状被镀层的基板及含有金属层的层叠体的制造方法、以及触摸面板传感器及触摸面板。
用于解决技术课题的手段
本发明人为了实现上述课题而进行了深入研究的结果发现了，一种层叠体，其依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜，通过控制基板、被镀层形成用层中所含的聚合引发剂及临时保护膜的光吸收特性，从而能够解决上述课题。
即，发现了能够通过以下的构成来实现上述目的。
[1]一种层叠体，其依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜，
被镀层形成用层含有聚合引发剂及以下的化合物X或组合物Y，
临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0、聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1、及基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2满足由以下的式(Z)表示的关系。
式(Z)λ0＜λ1＜λ2
化合物X：含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物
组合物Y：包含含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物
[2]根据[1]所述的层叠体，其中，基板含有紫外线吸收剂。
[3]根据[1]或[2]所述的层叠体，其中，
基板为含有树脂P1的树脂基板，树脂P1含有芳香族基，
临时保护膜为含有树脂P2的膜，树脂P2不含芳香族基。
[4]根据[3]所述的层叠体，其中，树脂P1含有选自由聚对苯二甲酸乙二酯及聚碳酸酯所组成的组中的至少一种。
[5]根据[4]所述的层叠体，其中，树脂P1为聚对苯二甲酸乙二酯。
[6]一种带图案状被镀层的基板的制造方法，其包括：从[1]至[5]中任一项所述的层叠体中的临时保护膜侧，对被镀层形成用层以图案状照射光的工序；去除被镀层形成用层上的临时保护膜的工序；及去除被镀层形成用层中的未照射光的区域，并在基板上形成图案状被镀层的工序。
[7]一种含有金属层的层叠体的制造方法，其包括：从根据[1]至[5]中任一项所述的层叠体中的临时保护膜侧，对被镀层形成用层以图案状照射光的工序；去除被镀层形成用层上的临时保护膜的工序；去除被镀层形成用层中的未照射光的区域，并在基板上形成图案状被镀层的工序；及将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层，对被赋予镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理，从而在图案状被镀层上形成金属层的工序。
[8]一种触摸面板传感器，其含有通过根据[7]所述的制造方法而得的含有金属层的层叠体。
[9]一种触摸面板，其含有通过根据[7]所述的制造方法而得的含有金属层的层叠体。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够层叠体，其获得抑制了图案粗大的产生的含有金属层的层叠体(以下，也称为“具有本发明的效果”。)。另外，根据本发明，能够提供一种带图案状被镀层的基板及含有金属层的层叠体的制造方法、以及触摸面板传感器及触摸面板。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的层叠体的剖视图。
图2是在层叠体的临时保护膜侧配置光掩模，以图案状照射光时的剖视图。
图3是表示临时保护膜、聚合引发剂及基板的紫外可见吸收光谱的关系的图。
图4是表示本发明的第二实施方式所涉及的带图案状被镀层的基板的制造方法的剖视图。
图5是表示本发明的第二实施方式所涉及的带图案状被镀层的基板的制造方法的剖视图。
图6是表示本发明的第二实施方式所涉及的带图案状被镀层的基板的制造方法的剖视图。
图7是表示本发明的第二实施方式所涉及的带图案状被镀层的基板的制造方法的剖视图。
图8是表示本发明的第三实施方式所涉及的含有金属层的层叠体的制造方法的剖视图。
图9是表示本发明的第三实施方式所涉及的含有金属层的层叠体的变形例的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
以下所记载的构成要件的说明有时是基于本发明的具有代表性的实施方式来进行，但本发明并不限定于这种实施方式。
另外，本说明书中，使用“～”所表示的数值范围是指将在“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的范围。
[层叠体]
本发明的第一实施方式所涉及的层叠体为依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜的层叠体，被镀层形成用层含有聚合引发剂及以下的化合物X或组合物Y，临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0、聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1、及基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2满足由以下的式(Z)表示的关系。此外，各吸收端的单位为nm。
式(Z)λ0＜λ1＜λ2
化合物X：含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物。
组合物Y：包含含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物。
作为上述层叠体的特征点之一，可列举对基板、被镀层形成用层中所含的聚合引发剂及临时保护膜的光吸收特性进行控制这一点。以下，参照附图对上述特征点进行详细叙述。
图1是第一实施方式所涉及的层叠体的剖视图。本实施方式所涉及的层叠体100依次包含基板101、被镀层形成用层102及临时保护膜103。
若在该层叠体的临时保护膜侧配置光掩模，并以图案状照射光，则光掩模不与层叠体直接接触。因此，在两者之间不会产生成分的转移和/或光掩模不会因被镀层形成用层的成分而受到污染，因此带图案状被镀层的基板的产率得到提高。
图2是在层叠体的临时保护膜103侧配置光掩模201，并以图案状照射光时的剖视图。图中的箭头示意地表示光的照射。
照射到临时保护膜103的光透过临时保护膜103，到达被镀层形成用层102，而使未图示的聚合引发剂感光。到达被镀层形成用层102的光的一部分透过被镀层形成用层102而到达基板101。
通过在光掩模201与被镀层形成用层102之间配置临时保护膜103(在被镀层形成用层102上配置临时保护膜103)，从而经由光掩模201照射到的光以相当于临时保护膜103的厚度被散射。推测若该光到达基板101，则在基板101的界面被散射并再次入射到被镀层形成用层102。由此，推测被镀层形成用层102的感光区域变得比所期望的图案形状更宽。通过感光区域变宽，从而产生由此获得的含有金属层的层叠体中的配线粗大。
此处，本实施方式所涉及的临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0、被镀层形成用层中所含的聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1、及基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2满足由下述式(Z)表示的关系。将λ0、λ1及λ2的关系示于图3中。
式(Z)λ0＜λ1＜λ2
如图3所示，若满足λ0＜λ1的关系，则能够通过未被临时保护膜吸收的波长区域的光而使聚合引发剂感光。另外，若满足λ1＜λ2的关系，则透过被镀层形成用层的光被基板吸收。由此，推测即使由临时保护膜的厚度而散射的光到达基板，该散射光也会被基板吸收，从而抑制再次入射到被镀层形成用层。
作为该结果，推测能够获得具有本发明的效果的层叠体。
〔基板〕
基板只要为基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2满足由上述式(Z)表示的关系的基板，则并无特别限制，其中，优选为绝缘性基板，更具体而言，能够使用包含树脂的基板(以下也称为“树脂基板”。)、陶瓷基板及玻璃基板等，更优选为树脂基板。此外，树脂基板中也包含下述粘结片。
作为树脂基板的材料并无特别限制，就基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2容易满足由上述式(Z)表示的关系这一点而言，优选包含含有芳香族基的树脂P1。所谓含有芳香族基，是指树脂P1的结构单元中含有芳香族基。作为芳香族基并无特别限制，例如，具体而言，可列举：经取代或未经取代的苯环、萘环、戊搭烯(pentalene)环、茚环、薁(azulene)环、庚搭烯(heptalene)环、茚烯(indecene)环、苝环、稠五苯环、苊烯(acenaphthalene)环、菲环、蒽环、稠四苯环、
Figure BDA0001803006680000061
(chrysene)环、联三伸苯环、茀环、联苯环、吡咯环、呋喃环、噻吩环、咪唑环、恶唑环、噻唑环、吡啶环、吡嗪环、嘧啶环、哒嗪环、吲嗪环、吲哚环、苯并呋喃环、苯并噻吩环、异苯并呋喃环、喹嗪(quinolizine)环、喹啉环、酞嗪环、萘啶环、喹恶啉环、喹恶唑啉环、异喹啉环、咔唑环、啡啶环、吖啶环、啡啉环、噻蒽环、苯并吡喃环、氧杂蒽环、吩恶噻(phenoxathiin)环、吩噻嗪环、及吩嗪环等。此外，作为树脂基板的材料，树脂可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上，在同时使用两种以上的树脂的情况下，优选至少含量最多的树脂为树脂P1。
作为树脂基板的材料，例如可列举聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯)、聚醚砜系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚芳酯系树脂、聚烯烃系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯系树脂及环烯烃系树脂等。其中，优选为聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚烯烃或聚碳酸酯，就光的透过率高、机械特性也优异这一点而言，优选包含选自由聚对苯二甲酸乙二酯及聚碳酸酯所组成的组中的至少一种，更优选为聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，以下也简称为“PET”。)、或聚碳酸酯，进一步优选为聚对苯二甲酸乙二酯。
另外，作为基板，也可以使用具有粘结性的基板，即粘结片。作为构成粘结片的材料，能够使用公知的材料(丙烯酸系粘结剂或硅类粘结剂等)。
基板的厚度(mm)并无特别限制，就处理性及薄型化的平衡这一点而言，树脂基板优选为0.01～2mm，更优选为0.02～1mm，进一步优选为0.03～0.1mm。另外，玻璃基板，优选为0.01～2mm，更优选为0.3～0.8mm，进一步优选为0.4～0.7mm。
另外，基板优选为适当地透过光。具体而言，基板的总光线透过率优选为85～100％。
基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2只要满足由上述式(1)表示的关系，则并无特别限制，就所形成的带图案状被镀层的基板的透明性及可见性优异这一点而言，优选为400nm以下，更优选为380nm以下，进一步优选为320nm以下。下限并无特别限制，就材料特性这一点而言，多为250nm以上的情况。
基板的紫外可见吸收光谱的吸收端的位置通常依赖于基板的材料。
此外，所谓基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2是指利用UV-3000(SHIMADZU CORPORATION)来测定基板的紫外可见吸收光谱时，吸光度为1.0以下的最长波长侧的波长。
＜紫外线吸收剂＞
基板中也可以含有紫外线吸收剂。通过在基板中含有紫外线吸收剂，基板的紫外可见吸收光谱的吸收端λ2向更长波长侧移动，而容易满足由上述式(Z)表示的关系。尤其在基板与下述临时保护膜为相同材料的情况下，优选为在基板中含有紫外线吸收剂。具体而言，当临时保护膜包含PET时，基板优选为包含含有紫外线吸收剂的PET。
此外，作为紫外线吸收剂，优选选择比聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1在更长波长侧具有吸收端的紫外线吸收剂。即，优选为所使用的紫外线吸收剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端比聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1位于更长波长侧。
此外，使用紫外线吸收剂时的基板的紫外可见吸收光谱的吸收端的测定方法也可列举与上述相同的步骤。
所使用的紫外线吸收剂的种类并无特别限制，能够使用公知的紫外线吸收剂，例如可列举水杨酸系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂、苯甲酸酯系紫外线吸收剂、丙二酸酯系紫外线吸收剂及草酰胺苯系紫外线吸收剂等。
作为上述水杨酸系紫外线吸收剂，可列举水杨酸苯酯、水杨酸对叔丁基苯酯及水杨酸对辛基苯酯等。
作为上述二苯甲酮系紫外线吸收剂，可列举2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羟基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮及双(2-甲氧基-4-羟基-5-苯甲酰基苯基)甲烷等。
作为上述苯并三唑系紫外线吸收剂，可列举2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-5'-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-3'-叔丁基-5'-甲基苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二-叔丁基-苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二-叔丁基-5'-戊基苯基)苯并三唑、及2-(2'-羟基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑等。
作为上述氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂，可列举2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸-2-乙基己酯及2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。
紫外线吸收剂的含量并无特别限制，相对于基板的总质量100质量份，优选为0.01～20质量份，更优选为0.1～10质量份。若紫外线吸收剂的含量在上述范围内，则基板具有更优异的紫外线的吸收性，并且紫外线吸收剂不易析出到基板表面。
基板可以为单层结构，也可以为多层结构。
当基板为多层结构时，例如，作为基板，可列举包含支撑体和配置于支撑体上的含有紫外线吸收剂的紫外线吸收层的层叠体。
支撑体中可以不含紫外线吸收剂也可以含有紫外线吸收剂，作为其种类，可列举作为上述基板而例示的支撑体。
紫外线吸收层中至少含有紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂，可列举上述紫外线吸收剂。此外，紫外线吸收剂中也可以含有树脂等粘合剂。
〔被镀层形成用层〕
被镀层形成用层为通过下述光照射而成为被镀层的层，至少含有聚合引发剂及以下的化合物X或组合物Y。更具体而言，被镀层形成用层可以为含有聚合引发剂与化合物X的层，也可以为含有聚合引发剂与组合物Y的层。
化合物X：含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团(以后，也简称为“相互作用性基团”)及聚合性基团的化合物。
组合物Y：包含含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物。
以下，首先，对被镀层形成用层中所含的材料进行详细叙述。
＜聚合引发剂＞
作为聚合引发剂并无特别限制，只要聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1满足由式(Z)表示的关系即可，能够使用公知的聚合引发剂(所谓的光聚合引发剂)等。作为聚合引发剂的例子，可列举二苯甲酮类、苯乙酮类、α-氨基苯烷基酮类、安息香类、酮类、噻吨酮类、苯偶酰类、苯偶酰缩酮类、肟酯类、蒽酮类、一硫化四甲基秋兰姆类、双酰基氧化膦类、酰基氧化膦类、蒽醌类及偶氮化合物等、以及这些的衍生物。聚合引发剂可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上。
此外，所谓聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的吸收端λ1是指在准备聚合引发剂浓度为0.01质量％的溶液(作为溶剂，使用溶解聚合引发剂的溶剂，例如乙腈)，并利用上述UV-3000进行测定时，吸光度成为1.0以下的最长波长侧的波长。
在第一实施方式中，聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1只要就与基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2及下述临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0的关系而言满足以下的式(Z)即可。
式(Z)λ0＜λ1＜λ2
此外，作为λ2与λ1的差，就光容易被基板吸收这一点而言，优选为4nm以上，更优选为5nm以上，进一步优选为10nm以上。上限并无特别限制，多为150nm左右的情况。
在此，在同时使用两种以上的聚合引发剂的情况下，将在更长波长侧具有紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端的聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端设为λ1。
被镀层形成用层中的聚合引发剂的含量并无特别限制，就被镀层的固化性这一点而言，相对于被镀层形成用层总质量，优选为0.01～5质量％，更优选为0.1～3质量％。
＜化合物X＞
化合物X为含有相互作用性基团及聚合性基团的化合物。
所谓相互作用性基团是指能够与赋予到图案状被镀层的镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团，例如能够使用能够与镀覆催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团、或者能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、含硫官能团及含氧官能团等。
作为相互作用性基团，更具体而言，可列举氨基、酰氨基、酰亚氨基、脲基、叔氨基、铵基、脒基、三嗪环、三唑环、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉基、喹喔啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯烷基、吡唑基、苯氨基、含有烷基胺结构的基、含有三聚异氰酸结构的基、硝基、亚硝基、偶氮基、重氮基、叠氮基、氰基、及氰酸酯基等含氮官能团；醚基、羟基、酚性羟基、羧酸基、碳酸酯基、羰基、酯基、含有N-氧化物结构的基、含有S-氧化物结构的基、及含有N-羟基结构的基等含氧官能团；噻吩基、硫醇基、硫脲基、三聚硫氰酸基、苯并噻唑基、巯基三嗪基、硫醚(thioether)基、硫氧基、亚砜基、亚硫酸酯(sulfite)基、含有磺酰亚胺结构的基、含有氧化鋶盐结构的基、磺酸基、及含有磺酸酯结构的基等含硫官能团；膦酸酯基、磷酰氨基、膦基、及含有磷酸酯结构的基等含磷官能团；含有氯原子及溴原子等卤素原子的基等，在能够采取盐结构的官能团中也能够使用这些盐。
其中，就极性高、对镀覆催化剂或其前体等的吸附能力高这一点而言，优选为羧酸基、磺酸基、磷酸基及硼酸基等离子极性基团、醚基或氰基，更优选为羧酸基或氰基。
化合物X中也可以含有两种以上的相互作用性基团。
上述化合物X可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物。低分子化合物是指分子量小于1000的化合物，所谓高分子化合物是指分子量为1000以上的化合物。
此外，所谓含有上述聚合性基团的低分子化合物，相当于所谓的单体(单量体)。另外，所谓高分子化合物也可以为含有规定的重复单元的聚合物。
另外，作为化合物可以仅使用一种，也可以同时使用两种以上。
当上述化合物X为聚合物时，聚合物的重均分子量并无特别限制，就溶解性高、处理性更优异这一点而言，优选为1000以上且70万以下，更优选为2000以上且20万以下。尤其，就聚合灵敏度的观点而言，进一步优选为20000以上。
含有这种聚合性基团及相互作用性基团的聚合物的合成方法并无特别限制，可使用公知的合成方法(参考日本专利公开2009-280905号的段落[0097]～[0125])。
(聚合物的第一优选方式)
作为聚合物的第一优选方式，可列举包含由下述式(a)表示的含有聚合性基团的重复单元(以下，也适当地称为聚合性基团单元)及由下述式(b)表示的含有相互作用性基团的重复单元(以下，也适当地称为相互作用性基团单元)的共聚物。
[化学式1]
Figure BDA0001803006680000111
上述式(a)及式(b)中，R1～R5分别独立地表示氢原子或经取代或未经取代的烷基(例如甲基、乙基、丙基或丁基等)。此外，取代基的种类并无特别限制，可列举甲氧基、氯原子、溴原子及氟原子等。
此外，作为R1优选为氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。作为R2优选为氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。作为R3优选为氢原子。作为R4优选为氢原子。作为R5优选为氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。
上述式(a)及式(b)中，X、Y、及Z分别独立地表示单键或经取代或未经取代的二价有机基团。作为二价有机基团，可列举经取代或未经取代的二价脂肪族烃基(优选为碳原子数1～8。例如亚甲基、亚乙基或亚丙基等亚烷基)、经取代或未经取代的二价芳香族烃基(优选为碳原子数6～12。例如亚苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-或将这些组合而成的基团(例如亚烷基氧基、亚烷基羰基氧基或亚烷基羰基氧基等)等。
就聚合物的合成容易且下述金属层的密合性更优异这一点而言，作为X、Y及Z优选单键、酯基(-COO-)、酰氨基(-CONH-)、醚基(-O-)或经取代或未经取代的二价芳香族烃基，更优选单键、酯基(-COO-)或酰氨基(-CONH-)。
上述式(a)及式(b)中，L1及L2分别独立地表示单键或经取代或未经取代的二价有机基团。作为二价有机基团的定义，与上述X、Y及Z中所述的二价有机基团的含义相同。
就聚合物的合成容易，金属层的密合性更优异这一点而言，作为L1优选脂肪族烃基或含有氨基甲酸酯键或脲键的二价有机基团(例如脂肪族烃基)，其中，更优选为总碳原子数1～9的有机基团。此外，在此所谓L1的总碳原子数是指由L1表示的经取代或未经取代的二价有机基团中所含的总碳原子数。
另外，就金属层的密合性更优异这一点而言，L2优选为单键或二价脂肪族烃基、二价芳香族烃基、或者将这些组合而成的基团。其中，L2更优选为单键或总碳原子数为1～15。由L2表示的二价有机基团优选未经取代。此外，在此所谓L2的总碳原子数是指由L2表示的经取代或未经取代的二价有机基团中所含的总碳原子数。
上述式(b)中，W表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。
就抑制反应性(固化性和/或聚合性)及合成时的凝胶化这一点而言，相对于聚合物中的所有重复单元，上述聚合性基团单元的含量优选为5～50摩尔％，更优选为5～40摩尔％。
另外，就对镀覆催化剂或其前体的吸附性的观点而言，相对于聚合物中的所有重复单元，上述相互作用性基团单元的含量优选为5～95摩尔％，更优选为10～95摩尔％。
(聚合物的第二优选方式)
作为聚合物的第二优选方式，可列举包含由下述式(A)、式(B)及式(C)表示的重复单元的共聚物。
[化学式2]
Figure BDA0001803006680000131
由式(A)表示的重复单元与由上述式(a)表示的重复单元相同，各基团的说明也相同。
由式(B)表示的重复单元中的R5、X及L2与由上述式(b)表示的重复单元中的R5、X及L2相同，各基团的说明也相同。
式(B)中的Wa表示除了由下述的V表示的亲水性基团或其前体基团以外的与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的基。其中，优选为氰基或醚基。
式(C)中，R6分别独立地表示氢原子或经取代或未经取代的烷基。
式(C)中，U表示单键或经取代或未经取代的二价有机基团。二价有机基团的定义与由上述X、Y及Z表示的二价有机基团相同。就聚合物的合成容易且金属层的密合性更优异这一点而言，作为U优选单键、酯基(-COO-)、酰氨基(-CONH-)、醚基(-O-)或经取代或未经取代的二价芳香族烃基。
式(C)中，L3表示单键或经取代或未经取代的二价有机基团。二价有机基团的定义与由上述L1及L2表示的二价有机基团相同。就聚合物的合成容易且金属层的密合性更优异这一点而言，作为L3优选单键或二价脂肪族烃基、二价芳香族烃基、或者将它们组合而成的基团。
式(C)中，V表示亲水性基团或其前体基团。所谓亲水性基团只要为显示亲水性的基团则并无特别限定，例如可列举羟基及羧酸基等。另外，所谓亲水性基团的前体基团是指通过规定的处理(例如通过酸或碱的处理)而生成亲水性基团的基团，例如可列举由THP(2-tetrahydropyranyl group：2-四氢吡喃基)保护的羧酸基等。
就与镀覆催化剂或其前体的相互作用这一点而言，作为亲水性基团优选为离子极性基团。离子极性基团具体而言可列举羧酸基、磺酸基、磷酸基及硼酸基。其中，就适当的酸性(不分解其他官能团)这一点而言，优选为羧酸基。
上述聚合物的第二优选方式中的各单元的优选含量为如下。
就抑制反应性(固化性和/或聚合性)及合成时的凝胶化这一点而言，相对于聚合物中的所有重复单元，由式(A)表示的重复单元的含量优选为5～50摩尔％，更优选为5～30摩尔％。
就对镀覆催化剂或其前体的吸附性的观点而言，相对于聚合物中的所有重复单元，由式(B)表示的重复单元的含量优选为5～75摩尔％，更优选为10～70摩尔％。
就基于水溶液的显影性及耐湿密合性这一点而言，相对于聚合物中的所有重复单元，由式(C)表示的重复单元的含量优选为10～70摩尔％，更优选为20～60摩尔％，进一步优选为30～50摩尔％。
作为上述聚合物的具体例，例如可列举：日本特开2009-007540号公报的[0106]～[0112]段中所记载的聚合物、日本特开2006-135271号公报的[0065]～[0070]段中所记载的聚合物、及US2010-080964号的[0030]～[0108]段中所记载的聚合物等。
该聚合物能够通过公知的方法(例如，上述中列举的文献中的方法)来制造。
(单体的优选方式)
当上述化合物为所谓的单体时，可列举由式(X)表示的化合物作为单体的优选方式之一。
[化学式3]
Figure BDA0001803006680000141
式(X)中，R11～R13分别独立地表示氢原子或经取代或未经取代的烷基。作为未经取代的烷基，可列举甲基、乙基、丙基或丁基。另外，作为经取代的烷基，可列举被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代的甲基、乙基、丙基及丁基。此外，作为R11优选为氢原子或甲基。作为R12优选为氢原子。作为R13优选为氢原子。
L10表示单键或二价有机基团。作为二价有机基团可列举经取代或未经取代的脂肪族烃基(优选为碳原子数1～8)、经取代或未经取代的芳香族烃基(优选为碳原子数6～12)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-及将它们组合而成的基团(例如亚烷基氧基、亚烷基羰基氧基及亚烷基羰基氧基等)等。
作为经取代或未经取代的脂肪族烃基，优选为亚甲基、亚乙基、亚丙基或亚丁基、或者这些基团被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代而成的脂肪族烃基。
作为经取代或未经取代的芳香族烃基，优选为未经取代的亚苯基或者被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等所取代的亚苯基。
式(X)中，作为L10的优选方式之一，可列举-NH-脂肪族烃基-或-CO-脂肪族烃基-。
W的定义与式(b)中的W的定义的含义相同，表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。
式(X)中，作为W的优选方式可列举离子极性基团，更优选为羧酸基。
＜组合物Y＞
组合物Y为包含含有相互作用性基团的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物。即，被镀层形成用层包含含有相互作用性基团的化合物及含有聚合性基团的化合物这两种。相互作用性基团及聚合性基团的定义如上所述。
作为含有相互作用性基团的化合物可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物。作为含有相互作用性基团的化合物的优选方式，可列举含有由上述式(b)表示的重复单元的高分子(例如聚丙烯酸)。此外，含有相互作用性基团的化合物中不含聚合性基团。
含有聚合性基团的化合物为所谓的单体，就所形成的被镀层的硬度更优异的观点而言，优选为含有两个以上的聚合性基团的多官能单体。所谓多官能单体，具体而言，优选使用含有2～6个聚合性基团的单体。从对反应性带来影响的交联反应中的分子的运动性的观点考虑，所使用的多官能单体的分子量优选为150～1000，更优选为200～700。另外，作为存在多个的聚合性基团彼此的间隔(距离)原子数优选为1～15，更优选为6以上且10以下。
含有聚合性基团的化合物中也可以含有相互作用性基团。
作为含有聚合性基团的化合物的优选方式之一，可列举由以下式(1)表示的化合物。
[化学式4]
Figure BDA0001803006680000151
式(1)中，R20表示聚合性基团。
L表示单键或二价有机基团。二价有机基团的定义如上所述。
Q表示n价有机基团。作为n价有机基团，可列举包含由下述式(1A)表示的基团、由下述式(1B)表示的基团、
[化学式5]
Figure BDA0001803006680000161
-NH-、-NR(R：烷基)-、-O-、-S-、羰基、亚烷基、亚烯基、亚炔基、亚环烷基、芳香族基、杂环基及将这些组合两种以上而成的基团的n价有机基团作为优选的例子。
n表示2以上的整数，优选为2～6。
此外，含有相互作用性基团的化合物与含有聚合性基团的化合物的质量比(含有相互作用性基团的化合物的质量/含有聚合性基团的化合物的质量)并无特别限制，就所形成的被镀层的强度及镀覆适性的平衡这一点而言，优选为0.1～10，更优选为0.5～5。
被镀层形成用层中的化合物X(或组合物Y)的含量并无特别限制，相对于被镀层形成用层总质量，优选为50质量％以上，更优选为80质量％以上。上限并无特别限制，优选为99.5质量％以下。
被镀层形成用层中也可以含有除了上述聚合引发剂、化合物X、组合物Y以外的成分。
例如，被镀层形成用层中也可以含有单体(其中，由上述式(X)表示的化合物除外)。通过含有单体，能够适当地控制被镀层中的交联密度等。
所使用的单体并无特别限制，例如，作为含有加成聚合性的化合物可列举含有烯属不饱和键的化合物，作为含有开环聚合性的化合物可列举含有环氧基的化合物等。其中，就提高被镀层中的交联密度的观点而言，优选使用多官能单体。所谓多官能单体是指含有两个以上聚合性基团的单体。具体而言，优选使用含有2～6个聚合性基团的单体。
被镀层形成用层中也可以根据需要添加其他添加剂(例如增感剂、固化剂、阻聚剂、抗氧化剂、抗静电剂、填料、粒子、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂及增塑剂等)。
〔临时保护膜〕
临时保护膜配置于被镀层形成用层上。临时保护膜是如下部件：具有保护被镀层形成用层的功能，以使对层叠体以图案状照射光而使用的光掩模不直接与被镀层形成用层接触。
临时保护膜尤其在进行使光掩模与被镀层形成用层直接密合来进行光照射的所谓的密合曝光时有用，能够提高使用层叠体制造的带图案状被镀层的基板的产率。此外，在照射光之后，从层叠体去除配置于被镀层形成用层上的临时保护膜。
作为临时保护膜，只要为临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0满足由上述式(Z)表示的关系的临时保护膜，则并无特别限制，例如，优选为绝缘性临时保护膜，更具体而言，能够使用包含树脂的临时保护膜(以下也称为“树脂临时保护膜”。)、包含陶瓷的临时保护膜、包含玻璃的临时保护膜等，优选为树脂临时保护膜。此外，作为树脂临时保护膜也包含下述粘结片。
作为包含树脂的临时保护膜的材料并无特别限制，就容易使临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0满足由上述式(1)表示的关系这一点而言，优选为包含不含芳香族基的树脂P2。作为不含芳香族基的树脂P2，具体而言，优选为250nm的波长的光的透过率为50％以上的树脂。作为树脂P2，具体而言，可列举聚烯烃系树脂及环烯烃系树脂。
作为包含树脂的临时保护膜的材料，例如可列举聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯)、聚醚砜系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯丙酸酯系树脂、聚烯烃系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯系树脂及环烯烃系树脂，其中，优选为聚酯系树脂、聚丙烯酸系树脂、纤维素系树脂或环烯烃系树脂，更优选为环烯烃系树脂。
临时保护膜的厚度并无特别限制，就处理性更优异且与被镀层形成用层的贴合容易这一点而言，树脂临时保护膜优选为1～300μm，更优选为2～200μm，进一步优选为2～100μm，尤其优选为3～50μm。
另外，临时保护膜优选为适当地透过光。具体而言，临时保护膜的总光线透过率优选为85～100％。
临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0只要满足由上述式(Z)表示的关系则并无特别限制，就所形成的带图案状被镀层的基板的透明性及可见性优异这一点而言，优选为400nm以下，更优选为350nm以下，进一步优选为300nm以下。下限并无特别限制，就材料特性这一点而言，多为200nm以上的情况。
临时保护膜的紫外可见吸收光谱的吸收端λ0的位置通常依赖于临时保护膜的材料。
此外，所谓临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0是指利用UV-3000(SHIMADZU CORPORATION)来测定临时保护膜的紫外可见吸收光谱时，吸光度成为1.0以下的最长波长侧的波长。
临时保护膜可以为单层结构，也可以为多层结构。当临时保护膜成为多层结构时，对于构成临时保护膜的部件并无特别限制，例如，临时保护膜可以包含用于使从被镀层形成用层的剥离变得容易的层(例如，能够将剥离剂涂布于包含上述树脂的膜而形成。)。
〔层叠体的制造方法〕
依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜的层叠体的制造方法并无特别限制，可列举将含有上述成分的组合物涂布于基板上而形成被镀层形成用层(涂布法)，层压临时保护膜来形成层叠体的方法、及在与基板不同的临时基板上形成被镀层形成用层，并转印到基板上(转印法)，层压临时保护膜来形成层叠体的方法等。其中，就容易控制被镀层形成用层的厚度这一点而言，优选为涂布法。
以下，对涂布法的方式进行详细叙述。
涂布法所使用的组合物中至少含有聚合引发剂及化合物X或组合物Y。也可以根据需要而含有其他成分。
此外，就处理性这一点而言，优选在组合物中含有溶剂。
能够使用的溶剂并无特别限定，例如可列举水；甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、甘油及丙二醇单甲醚等醇系溶剂；乙酸等酸；丙酮、甲基乙基酮及环己酮等酮系溶剂；甲酰胺、二甲基乙酰胺及N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂；乙腈及丙腈等腈系溶剂；乙酸甲酯及乙酸乙酯等酯系溶剂；碳酸二甲酯及碳酸二乙酯等碳酸酯系溶剂；除此以外，也可列举：醚系溶剂、二醇系溶剂、胺系溶剂、硫醇系溶剂及卤素系溶剂等。
其中，优选醇系溶剂、酰胺系溶剂、酮系溶剂、腈系溶剂及碳酸酯系溶剂。
组合物中的溶剂的含量并无特别限制，相对于组合物总量，优选为50～98质量％，更优选为70～95质量％。若为上述范围内，则组合物的处理性优异，容易进行厚度的控制等。
在使用涂布法时，将组合物涂布于基板上的方法并无特别限制，能够使用公知的方法(例如旋涂、模涂或浸涂等)。
也可以根据需要而使涂布于基板上的组合物干燥，并去除残存的溶剂。
此外，干燥条件并无特别限制，就生产性更优异这一点而言，优选温度为室温～220℃(优选为50～120℃)，时间为1～30分钟(优选为1～10分钟)。
被镀层形成用层的厚度并无特别限制，优选为0.01～20μm，更优选为0.1～10μm，进一步优选为0.1～5μm。
此外，上述层叠体中也可以包含除了基板、被镀层形成用层及临时保护膜以外的其他层。
例如，也可以在基板与被镀层形成用层之间配置底漆层。通过配置底漆层，下述图案状被镀层与基板的密合性得到提高。
为了通过底漆层来提高图案状被镀层的密合性，能够采取控制表面能量、形成与图案状被镀层的化学键合、及利用由应力缓和而产生的粘结力等各种提高密合力的方法。当控制表面能量时，例如能够使用与图案状被镀层的表面能量接近的低分子层和/或高分子层。当形成化学键合时，能够使用包含聚合活性部位的低分子层和/或高分子层。当利用由应力缓和而产生的粘结力时，能够使用弹性模量低的橡胶性树脂等。
底漆层的厚度并无特别限制，通常优选为0.01～100μm，更优选为0.05～20μm，进一步优选为0.05～10μm。
底漆层的材料并无特别限制，优选为与基板的密合性良好的树脂。作为树脂的具体例，例如可列举热固性树脂、热塑性树脂及它们的混合物，例如，作为热固性树脂，可列举环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃系树脂及异氰酸酯系树脂等。作为热塑性树脂，例如可列举苯氧基树脂、聚醚砜、聚砜、聚苯砜、聚苯硫醚、聚苯醚、聚醚酰亚胺、及ABS(acrylonitrile butadiene styrene：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂等。
热塑性树脂与热固性树脂可以分别单独使用，也可以同时使用两种以上。另外，也可以使用含有氰基的树脂，具体而言，可以使用ABS树脂及日本特开2010-84196号的〔0039〕～〔0063〕段中记载的“包含在侧链含有氰基的单元的聚合物”。
另外，也能够使用NBR橡胶(丙烯腈-丁二烯橡胶)或SBR橡胶(苯乙烯-丁二烯橡胶)等橡胶成分。
作为构成底漆层的材料的优选方式之一，可列举含有可以氢化的共轭二烯化合物单元的聚合物。所谓共轭二烯化合物单元是指来源于共轭二烯化合物的重复单元。作为共轭二烯化合物，只要为包含含有以一个单键隔开的两个碳-碳双键的分子结构的化合物则并无特别限制。
作为来源于共轭二烯化合物的重复单元的优选方式之一，可列举通过含有丁二烯骨架的化合物进行聚合反应而生成的重复单元。
上述共轭二烯化合物单元也可以氢化，当含有被氢化的共轭二烯化合物单元时，图案状金属层的密合性进一步提高，因此优选。即，来源于共轭二烯化合物的重复单元中的双键也可以氢化。
含有可氢化的共轭二烯化合物单元的聚合物中也可以含有上述相互作用性基团。
作为该聚合物的优选方式，可列举丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)、含羧酸基的腈橡胶(XNBR)、丙烯腈丁二烯异戊二烯橡胶(NBIR)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS树脂)或它们的氢化物(例如氢化丙烯腈丁二烯橡胶)等。
底漆层中也可以含有其他添加剂(例如增感剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、填料、粒子、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂及增塑剂等)。
底漆层的形成方法并无特别限制，可列举将所使用的树脂层压在基板上的方法；以及将所需成分溶解于能够溶解该成分的溶剂中，通过涂布等方法在基板表面上进行涂布和/或干燥的方法等。
涂布方法中的加热温度与时间只要选择可充分干燥涂布溶剂的条件即可，从制造适性的方面考虑，优选选择加热温度为200℃以下、时间为60分钟以内的范围的加热条件，更优选选择加热温度为40～100℃、时间为20分钟以内的范围的加热条件。此外，所使用的溶剂是根据所使用的树脂来适当地选择最佳的溶剂(例如环己酮或甲基乙基酮)。
此外，以上对依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜的层叠体进行了说明，只要依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜，则也可以在基板的两面配置被镀层形成用层。即，以临时保护膜、被镀层形成用层、基板、被镀层形成用层、临时保护膜的顺序包含各部件的层叠体也包含于本实施方式中。
[带图案状被镀层的基板的制造方法]
接着，对作为本发明的第二实施方式的带图案状被镀层的基板的制造方法进行详细叙述。上述带图案状被镀层的基板的制造方法包括：制作依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜的层叠体的工序A；从层叠体中的临时保护膜侧，对被镀层形成用层以图案状照射光的工序B；去除被镀层形成用层上的临时保护膜的工序C；及去除被镀层形成用层中的未照射光的区域，并在基板上形成图案状被镀层的工序D。
此外，图4～图7是以工序顺序来表示上述实施方式的一例的剖视图。参考上述附图对各工序进行详细叙述。
〔工序A：制作层叠体的工序(层叠体制作工序)〕
工序A是制作依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜的层叠体的工序。更具体而言，如图4所示，在本工序中，制造包含基板401、配置于基板401上的被镀层形成用层402及配置于被镀层形成用层402上的临时保护膜403的层叠体400。本工序中获得的层叠体400相当于具备实施下述光照射的被镀层形成用层402的层叠体。此外，本工序中，能够适当地使用作为构成上述第一实施方式的层叠体的部件及材料而说明的各部件及各材料。另外，本工序能够适当地使用作为上述第一实施方式的层叠体的制造方法而说明的制造方法。
〔工序B：从层叠体中的临时保护膜侧，对被镀层形成用层以图案状照射光的工序(照射工序)〕
本工序是从上述工序中制作的层叠体400的临时保护膜403侧，对被镀层形成用层402以图案状照射光的工序(以图案状进行曝光的工序)。即，本工序是对被镀层形成用层402以图案状照射聚合引发剂感光的波长的光的工序。此外，在本工序之后，去除被镀层形成用层的未照射区域(未曝光部)，形成图案状被镀层。此外，上述光相当于如下的光，即包含比临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0更靠长波长侧的波长、并且包含聚合引发剂感光的波长的光。
更具体而言，首先，如图5所示，对被镀层形成用层402的规定的照射区域502(照射光的区域)，通过光掩模501的开口来照射聚合引发剂感光的波长的光。如上所述，本实施方式中，各部件的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端满足由上述式(Z)表示的关系。从临时保护膜403侧以图案状所照射的光透过临时保护膜403，而使被镀层形成用层402中所含的聚合引发剂感光。并且，所照射的光中，一部分透过被镀层形成用层402而到达基板401。基板401的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2与聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1相比位于更靠长波长侧，因此透过被镀层形成用层402的光被基板401吸收。由此，能够防止透过被镀层形成用层402的光在基板401的界面散射，而再次入射到被镀层形成用层402。作为该结果，能够在被镀层形成用层402形成所期望的照射区域502。
此外，图5中记载有使光掩模501与临时保护膜403直接接触来进行曝光的密合曝光的例子，但本实施方式所涉及的带图案状被镀层的基板的制造方法还能够适用于投影曝光。
在被镀层形成用层402中的照射到光的区域(照射区域502)中，进行聚合性基团之间的聚合和/或基板与聚合性基团的反应等而进行固化，从而成为不溶部。该不溶部成为所谓的被镀层。在照射光之后，去除临时保护膜403。
本工序中，对被镀层形成用层402照射的光是被镀层形成用层402中的聚合引发剂感光的波长的光。更具体而言，是比聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1更靠短波长侧的波长的光。此外，作为本工序中对被镀层形成用层402照射的光，只要包含聚合引发剂感光的波长的光即可，也可以包含除此以外的波长的光。即，对被镀层形成用层402照射的光中只要包含聚合引发剂感光的波长的光即可，也可以包含比聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1更靠长波长侧的波长的光。
所照射的光只要满足上述要件，则可以为单色光，也可以为连续光。在照射满足如上所述的要件的光时，可列举适当地选择光源的方法及选择使用光源及规定的遮光膜来选择特定波长的光的方法等。
对被镀层形成用层402以图案状照射光(以下也称为“进行曝光”。)的方法并无特别限制。为了照射光而使用的光源并无特别限制，只要能够照射上述波长的光即可，例如有汞灯、金属卤化物灯、氙灯、化学灯及碳弧灯等。
作为照射光的时间(以下也称为“曝光时间”)，根据聚合引发剂的反应性和/或光源而不同，通常为10秒～5小时之间。作为所照射的光的能量(以下也称为“曝光能量”)，只要为10～8000mJ左右即可，优选为50～3000mJ的范围。
此外，以图案状照射光的方法并无特别限制，可采用公知的方法，例如只要经由光掩模的开口对被镀层形成用层照射光即可。
〔工序C：去除被镀层形成用层上的临时保护膜的工序〕
本工序是从上述工序中以图案状进行了曝光的层叠体的被镀层形成用层402去除临时保护膜403的工序。关于去除的方法，并无特别限制，能够使用公知的方法。例如，可列举剥离所层压的临时保护膜403的方法。
〔工序D：去除被镀层形成用层中的未照射光的区域，并在基板上形成图案状被镀层的工序(去除工序)〕
本工序是去除实施了上述照射工序的被镀层形成用层402的未照射区域601(未曝光部)的工序。通过实施本工序，去除被镀层形成用层402中的未照射区域601，从而形成图案状被镀层602。更具体而言，如图6及图7所示，通过对被照射光并去除了临时保护膜403的层叠体600实施本处理，可去除未照射区域601，从而获得包含图案状被镀层602的带图案状被镀层的基板700。
上述去除方法并无特别限制，根据被镀层形成用层402中所含的化合物来适当地选择最佳的方法，通常可列举使溶解上述化合物的溶剂与被镀层形成用层402接触的方法。
更具体而言，可列举将碱性溶液用作显影液的方法。当使用碱性溶液来去除未照射区域601时，可列举使实施照射工序并去除了临时保护膜403的层叠体600浸渍于碱性溶液中的方法(浸渍方法)、及将碱性溶液涂布于该被镀层形成用层402上的方法(涂布方法)等，但优选浸渍方法。在浸渍方法的情况下，作为浸渍时间，从生产性及作业性等的观点考虑，优选为1～30分钟左右。
通过上述步骤，可获得包含基板401及图案状被镀层602的带图案状被镀层的基板700。
带图案状被镀层的基板700能够用于形成金属膜(导电膜)的用途。即，通过将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层，进而实施镀覆处理，能够在图案状被镀层上形成金属层。即，通过控制图案状被镀层的形状，能够控制金属层的图案。另外，通过使用此种图案状被镀层，金属层对基板的密合性优异。
此外，以上示出了在基板的单面配置了图案状被镀层的带图案状被镀层的基板的制造方法，也可以在基板的两面配置图案状被镀层。此时，通过使用在基板的两面包含被镀层形成用层及临时保护膜的层叠体而能够实施。
[含有金属层的层叠体的制造方法]
接着，对作为本发明的第三实施方式的含有金属层的层叠体的制造方法进行详细叙述。上述含有金属层的层叠体的制造方法包括将镀覆催化剂或其前体赋予到上述带图案状被镀层的基板的图案状被镀层，对赋予有镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理，从而在图案状被镀层上形成金属层的工序(以下，也称为“金属层形成工序”)。
作为形成本实施方式中所使用的图案状被镀层的部件及材料、以及带图案状被镀层的基板的制造方法，能够适当地使用上述各部件、各材料及制造方法。以下，对金属层形成工序的步骤进行说明。
〔金属层形成工序〕
本工序是将镀覆催化剂或其前体赋予到带图案状被镀层的基板中的图案状被镀层，并对赋予有镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理，从而在图案状被镀层上形成金属层的工序。更具体而言，通过实施本工序，则如图8所示，在图案状被镀层602上形成金属层801，从而获得含有金属层的层叠体800。
以下，分开说明将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层的工序(工序X)和对赋予有镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理的工序(工序Y)。
＜工序X：镀覆催化剂赋予工序＞
在本工序中，首先，将镀覆催化剂或其前体赋予至图案状被镀层。来源于上述化合物的相互作用性基团根据其功能而吸附被赋予的镀覆催化剂或其前体。更具体而言，将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层中及图案状被镀层表面上。
镀覆催化剂或其前体作为镀覆处理的催化剂及电极而发挥功能。因此，根据镀覆处理的种类来适当地确定所使用的镀覆催化剂或其前体的种类。
此外，所使用的镀覆催化剂或其前体优选为无电解镀覆催化剂或其前体。以下，对无电解镀覆催化剂或其前体等进行详细叙述。
本工序中所使用的无电解镀覆催化剂只要为成为无电解镀覆时的活性核的无电解镀覆催化剂，则并无特别限制，具体而言，可列举含有自催化剂还原反应的催化剂能力的金属(作为能够进行离子化倾向低于Ni的无电解镀覆的金属而已知的金属)等。具体而言，可列举Pd、Ag、Cu、Ni、Pt、Au及Co等。其中，从催化剂能力的高低考虑，优选为Ag、Pd、Pt或Cu。
作为该无电解镀覆催化剂，也可以使用金属胶体。
所谓在本工序中使用的无电解镀覆催化剂前体，若为通过化学反应可成为无电解镀覆催化剂的无电解镀覆催化剂前体，则能够无特别限制地使用。主要使用作为上述无电解镀覆催化剂而列举的金属的金属离子。作为无电解镀覆催化剂前体的金属离子通过还原反应而成为作为无电解镀覆催化剂的0价金属。作为无电解镀覆催化剂前体的金属离子也可以在被赋予到图案状被镀层之后，浸渍于无电解镀覆浴之前，另行通过还原反应而变化为0价金属来作为无电解镀覆催化剂。另外，也可以在保持无电解镀覆催化剂前体的状态下浸渍于无电解镀覆浴，并通过无电解镀覆浴中的还原剂而变化为金属(无电解镀覆催化剂)。
作为无电解镀覆催化剂前体的金属离子优选使用金属盐而赋予到图案状被镀层。作为所使用的金属盐，只要为溶解于适当的溶剂中而解离为金属离子与碱(阴离子)的金属盐则并无特别限制，可列举M(NO3)n、MCln、M2/n(SO4)及M3/n(PO4)(M表示n价金属原子)等。作为金属离子，能够优选地使用上述金属盐解离而成的金属离子。例如可列举Ag离子、Cu离子、Ni离子、Co离子、Pt离子及Pd离子。其中，优选为能进行多齿配位的离子，尤其就能够进行配位的官能团的种类数及催化剂能力这一点而言，更优选为Ag离子、Pd离子或Cu离子。
在本工序中，为了不进行无电解镀覆而是直接进行电镀而使用的催化剂也能够使用0价金属。
作为将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层的方法，例如，只要制备将镀覆催化剂或其前体分散或溶解于适当的溶剂中而得的溶液(包含镀覆催化剂或其前体及溶剂的催化剂赋予液)，将该溶液涂布于图案状被镀层上，或者将形成有图案状被镀层的层叠体浸渍于上述溶液中即可。
作为上述溶剂，可适当地使用水和/或有机溶剂。作为有机溶剂，优选为渗透于图案状被镀层中的溶剂，例如能够使用丙酮、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、环己酮、乙酰丙酮、苯乙酮、2-(1-环己烯基)环己酮、丙二醇二乙酸酯、甘油三乙酸酯、二乙二醇二乙酸酯、二恶烷、N-甲基吡咯烷酮、碳酸二甲酯或二甲基溶纤剂等。
包含镀覆催化剂或其前体及溶剂的催化剂赋予液的pH并无特别限制，就在镀覆处理时容易在所期望的位置形成所期望的量的金属层这一点而言，优选为3.0～7.0，更优选为3.2～6.8，进一步优选为3.5～6.6。
催化剂赋予液的制备方法并无特别限制，只要通过适当的溶剂来溶解规定的金属盐，根据需要使用酸或碱而将pH调整为规定的范围即可。
溶液中的镀覆催化剂或其前体的浓度并无特别限制，优选为0.001～50质量％，更优选为0.005～30质量％。
另外，作为使被镀层与镀覆催化剂或其前体接触的时间(以下也称为“接触时间”。)，优选为30秒～24小时左右，更优选为1分钟～1小时左右。
关于图案状被镀层的镀覆催化剂或其前体的吸附量，根据使用的镀覆浴种、催化剂金属种、图案状被镀层的相互作用性基团种及使用方法等而不同，从镀覆的析出性的观点考虑，优选为5～1000mg/m2，更优选为10～800mg/m2，进一步优选为20～600mg/m2。
＜工序Y：镀覆处理工序＞
接着，对赋予有镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理。
镀覆处理的方法并无特别限制，例如可列举无电解镀覆处理或电解镀覆处理(电镀处理)。在本工序中，可以单独实施无电解镀覆处理，也可以在实施无电解镀覆处理后进一步实施电解镀覆处理。
此外，在本说明书中，所谓的银镜反应是作为上述无电解镀覆处理的一种而包含。由此，例如可通过银镜反应等而使所附着的金属离子还原，从而形成所期望的图案状金属层，进而也可以在之后实施电解镀覆处理。
以下，对无电解镀覆处理及电解镀覆处理的步骤进行详细叙述。
所谓无电解镀覆处理是指使用溶解有欲以镀覆的方式析出的金属离子的溶液，通过化学反应而使金属析出的操作。
本工序中的无电解镀覆例如优选为将具备赋予了无电解镀覆催化剂的图案状被镀层的层叠体进行水洗而去除多余的无电解镀覆催化剂(金属)后，浸渍于无电解镀覆浴中而进行。作为所使用的无电解镀覆浴，能够使用公知的无电解镀覆浴。
另外，在将具备赋予了无电解镀覆催化剂前体的图案状被镀层的基板，以无电解镀覆催化剂前体吸附或含浸于图案状被镀层中的状态浸渍于无电解镀覆浴中时，优选为水洗层叠体而去除多余的无电解镀覆催化剂前体(金属盐等)之后，使其浸渍于无电解镀覆浴中。此时，在无电解镀覆浴中，进行无电解镀覆催化剂前体的还原，紧接着进行无电解镀覆。在此所使用的无电解镀覆浴也可与上述同样地使用公知的无电解镀覆浴。
此外，无电解镀覆催化剂前体的还原也能够与使用如上述的无电解镀覆液的方式不同，准备催化剂活性化液(还原液)而作为无电解镀覆前的另一工序而进行。
作为通常的无电解镀覆浴的组成，除了溶剂(例如水)以外，主要含有1.镀覆用的金属离子、2.还原剂、3.提高金属离子的稳定性的添加剂(稳定剂)。除了这些以外，该镀覆浴中也可以含有镀覆浴的稳定剂等公知的添加剂。
作为无电解镀覆浴中所使用的有机溶剂，需要为能够溶解于水的溶剂，从该方面考虑，优选为丙酮等酮类，甲醇、乙醇及异丙醇等醇类。作为无电解镀覆浴中所使用的金属的种类，已知有铜、锡、铅、镍、金、银、钯及铑，其中，从导电性的观点考虑，优选为铜、银或金，更优选为铜。另外，根据上述金属来选择最佳的还原剂和/或添加剂。
作为浸渍到无电解镀覆浴中的时间，优选为1分钟～6小时左右，更优选为1分钟～3小时左右。
在本工序中，当赋予到图案状被镀层上的镀覆催化剂或其前体具有作为电极的功能时，能够对赋予了该催化剂或其前体的图案状被镀层进行电镀。
此外，如上所述，在本工序中，能够在上述无电解镀覆处理之后，根据需要进行电解镀覆处理。在这种方式下，能够适当调整所形成的金属层的厚度。
作为电镀的方法，能够使用现有公知的方法。此外，作为电镀中所使用的金属，可列举铜、铬、铅、镍、金、银、锡及锌等，从导电性的观点考虑，优选为铜、金或银，更优选为铜。
通过实施上述工序，能够在图案状被镀层上形成金属层(镀覆层)。
形成金属层时使用删减(subtractive)法的情况下，在图案状的金属层间存在由亲水性树脂等构成的被镀层，因此在使金属层的图案更微细化时，容易因金属层间的被镀层的影响而产生金属离子的迁移，从而有绝缘性降低之忧虑(基于删减法的金属层形成记载于日本特开2012-097296号公报等中)。另一方面，本发明的上述步骤是形成图案状被镀层，在该图案状被镀层上形成相当于导电层的金属层的所谓的删减法，通过该方法而获得的含有金属层的层叠体中，在金属层间未残存被镀层，因此能够进一步抑制迁移的产生，并且优选地用作触摸面板传感器用的导电性膜。
此外，在图8中，示出仅在图案状被镀层602的上表面配置金属层801的方式，但并不限定于该方式，如图9所示，也可以为在图案状被镀层602的除了与基板401的接触面以外的表面上配置金属层801的含有金属层的层叠体(900)。即，也可以以覆盖图案状被镀层的除了与基板的接触面以外的表面的方式配置金属层。
另外，以上示出了在基板的单面配置图案状被镀层，进而形成金属层的方式，也可以在基板的两面配置图案状被镀层，进而形成金属层。
〔用途〕
通过上述处理而获得的含有金属层的层叠体能够应用于多种用途，并能够应用于触摸面板(或触摸面板传感器)、半导体晶片、各种电性配线板、FPC(Flexible printedcircuits，挠性印刷电路)、COF(Chip on Film，覆晶薄膜)、TAB(Tape Automated Bonding，卷带式自动接合)、天线、多层配线基板及主机板等多种用途。其中，优选为用于触摸面板传感器(静电电容式触摸面板传感器)。当将上述含有金属层的层叠体应用于触摸面板传感器时，含有金属层的层叠体中的金属层作为触摸面板传感器中的检测电极或引出配线而发挥功能。
此外，在本说明书中，将使触摸面板传感器与各种显示装置(例如液晶显示装置、有机EL(electro-luminescence，电致发光)显示装置)组合而成的装置称为触摸面板。作为触摸面板，可优选地列举所谓的静电电容式触摸面板。
实施例
以下，根据实施例来对本发明进一步进行详细说明。以下的实施例中所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理步骤等只要不脱离本发明的主旨则能够适当地进行变更。因此，本发明的范围不应被以下所示的实施例限定性地解释。
[基板的制作]
〔基板S1-1的制作〕
使ZF14(Zeon Corporation制的Zeonor膜)溶解于甲苯中，以在树脂成分中成为2质量％的方式添加紫外线吸收剂1(UVSORB101，Fuji Film Fine Chemical Co.,Ltd.制)来制作涂液。使用上述涂液，以成为100μm的厚度的方式制作基板S1-1。此外，将上述紫外线吸收剂1的结构示于以下。
·紫外线吸收剂1
[化学式6]
Figure BDA0001803006680000291
〔基板S1-2的制作〕
使F5023(JSR CORPORATION制的ARTON膜)溶解于甲苯中，以在树脂成分中成为2质量％的方式添加紫外线吸收剂1，除此以外，通过与上述S1-1相同的方法进行制膜，将所得的基板设为S1-2。
〔基板S1-3的制作〕
将颗粒状的PET加热至300℃使其熔解而制作熔融物，将以成为100μm的厚度的方式挤出熔融物而进行制膜，将所得的基板设为S1-3。
〔基板S1-4的制作〕
将颗粒状的PET加热至300℃使其熔解而制作熔融物，以在树脂成分中成为2质量％的方式在熔融物中添加紫外线吸收剂1，以成为100μm的厚度的方式进行制膜，将所得的基板设为S1-4。
[底漆层形成用组合物的制作]
将使氢化腈丁二烯橡胶Zetpole0020(Zeon Corporation制)100g溶解于环戊酮(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制)900g中所得的液体设为底漆层形成用组合物。
[被镀层形成用层的形成用组合物的制作]
＜被镀层形成用层的形成用组合物(以下，简称为“被镀层形成用组合物”。)1的制备＞
Figure BDA0001803006680000301
将上述组合物进行混合而获得了被镀层形成用组合物1。此外，将FFM-2的结构示于下述式(A)。
·FFM-2
[化学式7]
Figure BDA0001803006680000302
＜被镀层形成用组合物2的制备＞
Figure BDA0001803006680000303
将上述组合物进行混合而获得了被镀层形成用组合物2。
＜被镀层形成用组合物3的制备＞
Figure BDA0001803006680000304
将上述组合物进行混合而获得了被镀层形成用组合物3。
＜被镀层形成用组合物4的制备＞
2-丙醇 96.85质量％
聚合物 13质量％
IRGACURE OXE02(BASF公司制) 0.15质量％
将上述组合物进行混合而获得了被镀层形成用组合物4。此外，将聚合物1的结构示于以下。
·聚合物1
[化学式8]
Figure BDA0001803006680000311
此外，上述聚合物1通过以下方法进行了合成。
在2L的三口烧瓶中加入1L的乙酸乙酯、159g的2-氨基乙醇，并在冰浴中进行了冷却。在其中，以内温成为20℃以下的方式进行调节并滴加150g的2-溴异丁酰溴。然后，使内温上升至室温(25℃)并进行2小时反应。反应结束后，在反应溶液中追加300mL的蒸馏水而使反应停止。然后，利用300mL的蒸馏水清洗4次乙酸乙酯相之后，用硫酸镁进行干燥，进而蒸馏去除乙酸乙酯，从而获得80g的原料A。
接着，在500mL的三口烧瓶中，加入47.4g的原料A、22g的吡啶、150mL的乙酸乙酯，并在冰浴中进行冷却。在其中，以内温成为20℃以下的方式进行调节并滴加25g的丙烯酰氯。然后，将内温上升至室温并进行3小时反应。反应结束后，在反应溶液中追加300mL的蒸馏水而使反应停止。然后，利用300mL的蒸馏水清洗4次乙酸乙酯相之后，用硫酸镁进行干燥，进而蒸馏去除乙酸乙酯。然后，利用柱色谱法获得以下单体M1(20g)。此外，将单体M1的结构示于以下。
·单体M1
[化学式9]
Figure BDA0001803006680000312
在500mL的三口烧瓶中，添加8g的N,N-二甲基乙酰胺，在氮气流下加热至65℃。在其中，经4小时滴加14.3g的单体M1、3.0g的丙烯腈(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制)、6.5g的丙烯酸(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制)及0.4g的V-65(Wako PureChemical Industries,Ltd.制)的N,N-二甲基乙酰胺8g溶液。
滴加结束后，进一步将反应溶液搅拌3小时。然后，追加41g的N,N-二甲基乙酰胺，将反应溶液冷却至室温。在上述的反应溶液中添加0.09g的4-羟基TEMPO(Tokyo ChemicalIndustry Co.,Ltd.制)、54.8g的DBU(二氮杂双环十一烯)，并在室温下进行12小时反应。然后，在反应液中添加70质量％甲磺酸水溶液54g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，获得了12g的聚合物1。
使用IR(Infrared radiation，红外线照射)测定机(HORIBA,Ltd.制)来进行所获得的聚合物1的鉴定。使聚合物溶解于丙酮中，并使用KBr结晶来进行测定。IR测定的结果为，在2240cm-1附近观测到峰值，得知作为腈单元的丙烯腈导入到聚合物中。另外，通过酸值测定，得知丙烯酸作为羧酸单元而导入。另外，溶解于氘代DMSO(二甲亚基砜)中，利用Bruker JapanK.K.制的300MHz的1H NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)(AV-300)进行了测定。在2.5-0.7ppm(5H分)处明显地观察到相当于腈单元的峰值，在7.8-8.1ppm(1H分)、5.8-5.6ppm(1H分)、5.4-5.2ppm(1H分)、4.2-3.9ppm(2H分)、3.3-3.5ppm(2H分)、2.5-0.7ppm(6H分)处明显地观察到相当于聚合性基团单元的峰值，在2.5-0.7ppm(3H分)处明显地观察到相当于含羧酸基的单元的峰值，并且得知聚合性基团单元:腈单元:羧酸单元＝30:30:40(mol％)。
[实施例1]
在基板S1-3的单侧的表面上，以干燥后的厚度成为1μm的方式通过棒涂机来涂布底漆层形成用组合物而制作了涂膜。将该涂膜在140℃的烘箱中干燥10分钟，在基板的单侧的表面上成膜底漆层。然后，在底漆层上，以干燥后的厚度成为0.5μm的方式通过棒涂机来涂布被镀层形成用组合物1而制作了涂膜。将该涂膜在80℃的烘箱中干燥2分钟，从而获得了被镀层形成用层。然后，将F5023(厚度为100μm)作为临时保护膜而层压于被镀层形成用层，从而获得了层叠体。接着，使能够同时形成由2μm的配线宽形成的150μm见方的格子状的网格图案与1mm的配线宽的多条直线以2mm的间隔平行地配置而得的图案这两者的光掩模密合于临时保护膜，使用能够射出包含300nm以下的波长的光的出射光的紫外线灯Deep UVLamp(深紫外线灯)(Ushio Corporation制)，以曝光能量成为4500mJ的方式进行曝光。然后，从层叠体剥离临时保护膜，将去除了临时保护膜的层叠体在加热至40℃的1质量％碳酸钠水溶液中浸渍5分钟，由此进行显影，从而获得了带图案状被镀层的基板。
在室温下将该带图案状被镀层的基板在仅将Pd催化剂赋予液MAT-2(C.Uyemura&Co.,Ltd.制)的MAT-2A稀释至5倍而得的液体中浸渍5分钟，提起后，利用纯水清洗了2次。接着，在36℃下将上述清洗后的带图案状被镀层的基板在还原剂MAB(C.Uyemura&Co.,Ltd.制)中浸渍5分钟，提起后，利用纯水清洗了2次。然后，将上述清洗后的带图案状被镀层的基板在室温下在无电解镀覆液thru-cup PEA(C.Uyemura&Co.,Ltd.制)中分别浸渍60分钟，提起后，利用纯水进行洗涤，从而获得了含有金属层的层叠体。此外，上述金属层能够用作触摸面板用配线。
[实施例2]
将基板变更为S1-1、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物2、将临时保护膜变更为ZF14(厚度为100μm)，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[实施例3]
将基板变更为S1-1、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物2、将临时保护膜变更为16QS62(TORAY INDUSTRIES,INC.制的PET膜，厚度为16μm)，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[实施例4]
将基板变更为S1-2、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物2，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[实施例5]
将基板变更为S1-2、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物2、将临时保护膜变更为16QS62(TORAY INDUSTRIES,INC.制的PET膜，厚度为16μm)，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[实施例6]
将基板变更为S1-4、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物2，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[实施例7]
将基板变更为S1-4、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物2、将临时保护膜变更为16QS62(TORAY INDUSTRIES,INC.制的PET膜，厚度为16μm)，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[实施例8]
将基板变更为S1-4、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物4、将临时保护膜变更为16QS62(TORAY INDUSTRIES,INC.制的PET膜，厚度为16μm)，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[比较例1]
将基板变更为ZF14(厚度为100μm)、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物2、将临时保护膜变更为ZF14(厚度为100μm)，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[比较例2]
将基板变更为F5023(厚度为100μm)、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物2，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[比较例3]
将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物2，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[比较例4]
将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物2、将临时保护膜变更为16QS62(TORAY INDUSTRIES,INC.制的PET膜，厚度为16μm)，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[比较例5]
将基板变更为S1-1、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物3、将临时保护膜变更为ZF14(厚度为100μm)，且将曝光量变更为3000mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[比较例6]
将基板变更为S1-1、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物3、将临时保护膜变更为16QS62(TORAY INDUSTRIES,INC.制的PET膜，厚度为16μm)，且将曝光量变更为3000mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[比较例7]
将基板变更为S1-2、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物3，且将曝光量变更为3000mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[比较例8]
将基板变更为S1-2、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物3、将临时保护膜变更为16QS62(TORAY INDUSTRIES,INC.制的PET膜，厚度为16μm)，且将曝光量变更为300mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[比较例9]
将基板变更为S1-4、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物3，且将曝光量变更为3000mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
[比较例10]
将基板变更为S1-4、将被镀层形成用组合物1变更为被镀层形成用组合物3、将临时保护膜变更为16QS62(TORAY INDUSTRIES,INC.制的PET膜，厚度为16μm)，且将曝光量变更为3000mJ，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了含有金属层的层叠体。
此外，将上述各实施例及比较例的临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0、聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1、及基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2的位置(nm)总结在表1中。该吸收端的确定方法如上所述。
[配线粗大的评价]
通过目视来确认各实施例及各比较例的含有金属层的层叠体的金属配线的图案形状，并对配线粗大进行了评价。以以下基准进行评价，评价“B”以上在实用上优选。此外，将结果总结在表1中。
(评价基准)
在1mm的配线宽的多条直线以2mm的间隔平行地配置而得的图案中，
A：配线粗大小于0.5mm。
B：配线粗大为0.5mm以上且小于0.75mm。
C：配线粗大为0.75mm以上且小于1mm。
D：配线粗大为1mm以上且小于1.25mm。
E：配线粗大为1.25mm以上。
Figure BDA0001803006680000371
根据表1所示的结果可知：层叠体即实施例1～8的层叠体具有本发明的效果，所述层叠体依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜，被镀层形成用层含有聚合引发剂及上述化合物X或组合物Y，临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0、聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1、及基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2满足由上述式(Z)表示的关系。另一方面，得知λ0、λ1及λ2不满足上述规定的关系的比较例1～比较例10中记载的层叠体不具有本发明的效果。
得知与不含组合物Y的实施例8的层叠体相比，被镀层形成用层含有规定的组合物Y的实施例7的层叠体可进一步抑制配线粗大。
符号说明
100-层叠体，101-基板，102-被镀层形成用层，103-临时保护膜，201-光掩模，400-层叠体，401-基板，402-被镀层形成用层，403-临时保护膜，501-光掩模，502-照射区域，600-层叠体，601-未照射区域，700-带图案状被镀层的基板，800-含有金属层的层叠体，801-金属层，900-含有金属层的层叠体。

Claims (8)

1.一种层叠体，其依次包含基板、被镀层形成用层及临时保护膜，所述基板含有紫外线吸收剂，
所述被镀层形成用层含有聚合引发剂及以下的化合物X或组合物Y，
所述临时保护膜的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ0、所述聚合引发剂的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ1、及所述基板的紫外可见吸收光谱的长波长侧的吸收端λ2满足由以下的式(Z)表示的关系，
式(Z)λ0＜λ1＜λ2
化合物X：含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物；
组合物Y：包含含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物，
其中，所述与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团选自：能够与镀覆催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团、能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含硫官能团以及能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氧官能团。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，
所述基板为含有树脂P1的树脂基板，所述树脂P1含有芳香族基，
所述临时保护膜为含有树脂P2的膜，所述树脂P2不含芳香族基。
3.根据权利要求2所述的层叠体，其中，
所述树脂P1含有选自由聚对苯二甲酸乙二酯及聚碳酸酯所组成的组中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，
所述树脂P1为聚对苯二甲酸乙二酯。
5.一种带图案状被镀层的基板的制造方法，其包括：
从根据权利要求1至4中任一项所述的层叠体中的所述临时保护膜侧，对所述被镀层形成用层以图案状照射光的工序；
去除所述被镀层形成用层上的所述临时保护膜的工序；及
去除所述被镀层形成用层中的未照射所述光的区域，并在所述基板上形成图案状被镀层的工序。
6.一种含有金属层的层叠体的制造方法，其包括：
从根据权利要求1至4中任一项所述的层叠体中的所述临时保护膜侧，对所述被镀层形成用层以图案状照射光的工序；
去除所述被镀层形成用层上的所述临时保护膜的工序；
去除所述被镀层形成用层中的未照射所述光的区域，并在所述基板上形成图案状被镀层的工序；及
将镀覆催化剂或其前体赋予到所述图案状被镀层，对被赋予所述镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理，从而在所述图案状被镀层上形成金属层的工序。
7.一种触摸面板传感器，其含有：通过根据权利要求6所述的制造方法而得的含有金属层的层叠体。
8.一种触摸面板，其含有：通过根据权利要求6所述的制造方法而得的含有金属层的层叠体。
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