CN107430467B - 触摸传感器和触控面板 - Google Patents

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Abstract

一种触摸传感器，其具有：一个基板，该基板具有2个以上的区域，至少具备平面区域和侧面区域，该侧面区域与该平面区域连续，且相对于平面区域弯折；触摸传感器部，其设置在基板的平面区域；以及天线，其设置在基板的与平面区域不同的其他区域。基板由具有可挠性的透明基板构成。触摸传感器部具备检测部和周边配线部，至少检测部由金属细线构成。

Description

触摸传感器和触控面板
【技术领域】
本发明涉及能够与液晶显示装置等显示装置一同使用的触摸传感器和使用了触摸传感器的触控面板，特别涉及具备天线的触摸传感器和使用了具备天线的触摸传感器的触控面板。
【背景技术】
目前，被称为智能手机或平板电脑等的搭载有触控面板的便携终端设备的高功能、小型化、薄型化和轻量化得到推进。在该便携终端设备上搭载有电话用天线、WiFi(Wireless Fidelity，无线保真)用天线、Bluetooth(注册商标)用天线等2种以上的天线。
例如，在专利文献1中记载了具有透明的触摸传感器和平面天线的多功能触控面板。平面天线被设置在触摸传感器外周边。
另外，在专利文献2的受电装置中，设置了具有可动透明电极膜和固定透明电极膜的电阻膜方式的触控面板，控制部按照选择性地交替控制位置检测电路和受电电路的方式来构成，位置检测电路对于触控面板中的接触位置进行检测，受电电路将作为电场耦合方式的受电电极的可动透明电极所接受的电力供给至二次电池。在电力输送系统中具备送电装置，其载置有受电装置，并具有将可动透明电极膜作为受电电极以电场耦合方式输送电力的送电电极。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本实用新型登录第3171994号公报
专利文献2：日本特开2012-213251号公报
【发明内容】
【发明所要解决的课题】
如上所述，在具备触控面板的便携终端设备中搭载天线的情况下，为了维持天线性能，希望天线具有依赖于通信频率的波长的天线长度。由于采用了在便携终端设备内另外准备天线模块、将内置基板与天线模块用电缆连接的结构，因而处于未必能说是可确保最佳天线模块设置空间的状态。另外，天线模块为适应有限空间的复杂结构，难以降低成本。另一方面，作为将天线功能搭载至内置基板的手段，有使用组合了电介质等的小型芯片天线的方法，但在使用小型芯片天线的情况下，天线尺寸小、天线的辐射效率差。另外还具有需要追加附属部件等的缺点。
此外，在具备触控面板的便携终端设备中搭载天线的情况下，需要有设置天线的空间，难以进行触控面板的窄边框化、便携终端设备的小型化。
本发明的目的在于解决基于上述现有技术的问题，提供可简化构成、能够进行小型化、而且能够抑制成本的触摸传感器和使用了触摸传感器的触控面板。
【解决课题的手段】
为了达成上述的目的，本发明第1方式提供一种触摸传感器，其特征在于，该触摸传感器具有：一个基板，该基板具有2个以上的区域，至少具备平面区域和侧面区域，该侧面区域与平面区域连续，且相对于平面区域弯折；触摸传感器部，其设置在基板的平面区域；以及天线，其设置在基板的与平面区域不同的其他区域；基板由具有可挠性的透明基板构成；触摸传感器部具备检测部和周边配线部，至少检测部由金属细线构成。
天线优选设置在侧面区域。另外，基板优选设有屏蔽部，该屏蔽部屏蔽向触摸传感器部和天线的至少一者传递的电磁波噪声。
基板优选具备与平面区域或侧面区域连续的其他平面区域，在其他平面区域设有屏蔽部，该屏蔽部屏蔽向触摸传感器部和天线的至少一者传递的电磁波噪声。
触摸传感器部和天线优选由同样材料构成。另外，优选触摸传感器部、天线和屏蔽部由同样材料构成。
同样材料优选面电阻为3Ω/sq.以下。例如，同样材料为铜。
另外，优选触摸传感器部的检测部的金属细线的线宽为5μm以下、天线的图案宽为150μm以上。
优选触摸传感器部的检测部和天线由金属细线构成、金属细线的线宽为5μm以下。
本发明第2方式提供一种触控面板模块，其特征在于，其具有本发明第1方式的触摸传感器。
【发明的效果】
利用本发明的触摸传感器和使用了触摸传感器的触控面板，可简化构成、减少部件数量，从而能够进行小型化，能够进行薄型化、轻量化和窄边框化。另外，由于能够减少部件数量(部品点数)，因而还能够抑制成本。
【附图说明】
图1是示出具备本发明第1实施方式的触控面板的电子设备的立体图。
图2是图1的A-A线截面图。
图3是示出本发明第1实施方式的触控面板的示意性俯视图。
图4是示出本发明第1实施方式的触控面板的三维形状的一例的示意性截面图。
图5是示出本发明第1实施方式的触控面板的三维形状的另一实例的示意性截面图。
图6是图1的主要部分截面图。
图7是示出由金属细线形成的导电图案的一例的俯视图。
图8是示出天线的一例的示意图。
图9是示出构成天线的导电体的一例的示意图。
图10是示出构成天线的导电体的另一实例的示意图。
图11是示出本发明第2实施方式的触控面板的示意性俯视图。
图12是示出具备本发明第2实施方式的触控面板的电子设备的示意性截面图。
图13是示出天线的一例的示意图。
图14是示出本发明第3实施方式的触控面板的示意性俯视图。
图15是示出本发明第4实施方式的触控面板的示意性俯视图。
图16是示出本发明第5实施方式的触控面板的主要部分截面图。
图17是示出图16所示的本发明第5实施方式的触控面板的变形例的主要部分截面图。
图18是示出本发明第6实施方式的触控面板的主要部分截面图。
图19是示出本发明第6实施方式的触控面板的第1变形例的主要部分截面图。
图20是示出本发明第6实施方式的触控面板的第2变形例的主要部分截面图。
【具体实施方式】
下面基于附图中示出的优选实施方式对于本发明的触摸传感器和触控面板进行详细说明。
需要说明的是，在下文中，表示数值范围的“～”包含两侧所记载的数值。例如，ε为数值α～数值β是指ε的范围为包含数值α和数值β的范围，若以数学记号表示，则为α≦ε≦β。
光学透明和单单地透明均指的是，光透过率在波长400nm～800nm的可见光波段至少为60％以上、优选为75％以上、更优选为80％以上、进而更优选为85％以上。
光透过率例如使用JIS K 7375：2008中规定的“塑料-全光线透过率和全光线反射率的求法”进行测定。
金属细线是指组成由单一金属元素或2种以上的金属元素构成的细线，不含有20质量％以上的氧化物。关于由2种以上的金属元素构成，可以为合金、也可以为独立存在的2种以上的金属。另外，金属细线并不限于仅由金属元素构成，如后所述，也可以具有金属颗粒和粘结剂。该金属颗粒可以由单一金属元素构成，也可以为由2种以上的金属元素形成的合金。另外，由单一金属元素构成的颗粒也可以为两种以上。在金属细线中不包括以ITO(Indium Tin Oxide)等氧化物形成的具有导线性的细线和以树脂等形成的具有导电性的细线。
同样材料是指组成成分的种类和含量一致。该一致是指组成成分的种类相同，含量允许为±10％的范围。另外，例如在利用相同工序、使用相同材料来形成的情况下，称为同样材料。
金属细线的组成和含量例如可使用荧光X射线分析装置进行测定。
接下来对本发明第1实施方式的触控面板进行说明。
图1是示出具备本发明第1实施方式的触控面板的电子设备的立体图，图2是图1的A-A线截面图。
图1和图2所示的电子设备10具有三维形状，在内部具有本发明实施方式的触控面板20。
电子设备10具备构成外形的三维形状的壳体12，在壳体12内设置显示面板14、触摸传感器16和控制器18。触摸传感器16被配置在显示面板14的显示面14a上。触摸传感器16在下文进行详细说明，其是三维形状的。在显示面板14的背面14b设有控制器18。由触摸传感器16和控制器18构成三维形状的触控面板20。
在电子设备10中，例如表面10a为显示面。在壳体12上，为了识别由显示面板14显示出的图像，设置光学透明区域12a。电子设备10的表面10a也称为主面。电子设备10具有作为主面的表面10a、与表面10a对置的背面10b、以及与表面10a相邻的4个侧面10c～10f。
显示面板14只要能够将包括静止画面和动画等的屏幕图像显示在显示面14a上就没有特别限定，例如可以使用液晶显示装置、有机EL(Organic Electro-Luminescence，有机电致发光)显示装置和电子纸等。
控制器18安装有进行显示面板14的控制、进行触摸传感器16的控制、藉由后述天线26(参见图3)进行的数据通信的控制等的控制电路(未图示)。控制电路例如由电子电路构成。
若利用手指等触摸触摸传感器16的后文详述的触摸传感器部24(参见图3)，则只要是静电电容式的，触摸的位置发生静电电容的变化，该静电电容的变化被控制器18检测到，确定触摸位置的坐标。控制器18由在通常的触控面板的位置检测中所用的公知的控制器来构成。需要说明的是，若触摸传感器16为静电电容式，则利用静电电容式的控制电路。另外，若触摸传感器16为电阻膜式，则适宜利用电阻膜式的控制电路。
另外，在控制器18中，控制显示面板14的控制电路和控制数据通信的控制电路可以酌情使用公知的电路。
壳体12构成电子设备10的外形，用于保持电子设备10的三维形状，形成为三维形状。构成壳体12的材质等没有特别限定，例如由树脂材料构成。壳体12可以为单层结构、也可以为多层结构。
在壳体12上如上所述例如设有光学透明区域12a，该区域12a可以由光学透明材料构成，也可以仅单是开口部。
下面对触摸传感器16和触控面板20进行详细说明。
图3是示出本发明第1实施方式的触控面板的示意性俯视图，图4是示出本发明第1实施方式的触控面板的三维形状的一例的示意性截面图，图5是示出本发明第1实施方式的触控面板的三维形状的另一实例的示意性截面图。图6是图1的主要部分截面图，图7是示出由金属细线形成的导电图案的一例的俯视图。
在图3中，为了容易理解各部的配置，以平面方式示出了触摸传感器16，但如上所述，触摸传感器16中，基板22通过例如折弯加工而形成为三维形状。
如图3所示，触摸传感器16具有三维形状的基板22、触摸传感器部24和天线26，在1个基板22上设置触摸传感器部24和天线26。
需要说明的是，触摸传感器16的方式没有特别限定，可以为投影型静电电容方式的触摸传感器、表面型静电电容方式的触摸传感器和电阻膜式的触摸传感器等构成。在触摸传感器16中，可以为与上述各种方式相应的构成。
基板22由具有可挠性的透明基板构成，形成为三维形状。关于具有可挠性的透明基板，在下文示出具体例。需要说明的是，具有可挠性是指具有能够形成图1所示那样的三维形状的电子设备10的程度的加工性。
基板22具有2个以上的区域，至少具备平面区域23a、以及与该平面区域23a连续且相对于平面区域23a弯折的侧面区域23b～23e。图3中具有1个平面区域23a和4个侧面区域23b～23e。平面区域23a被配置在上述显示面板14的显示面14a上。显示面板14的显示面14a和基板22的平面区域23a被配置在与电子设备10的主面相应的位置。
如上所述，基板22由具有可挠性的透明基板构成，因而可以将平面区域23a的周边25作为边界来弯折4个侧面区域23b～23e。由此，例如如图4所示形成为三维形状的结构体21。在图4的三维形状的结构体21中，平面区域23a与侧面区域23b、23e的角部27是被弯折而形成的，因而曲率小，但并不限于此。也可以像图5所示的三维形状的结构体21a那样增大角部27的曲率而形成为曲面状的三维形状。关于三维形状的结构体21、21a的形状，通过电子设备10的功能限制和外观等来适当地确定。
需要说明的是，尽管通过将侧面区域23b～23e弯折而使基板22成为三维形状，但只要能够使基板22成为三维形状，侧面区域23b～23e的形成方法并不限于弯折。
关于侧面区域23b～23e，在由于电子设备10的规格或设计上的限制而未设置后述的天线26和周边配线部32的情况下，不必一定要设置4个侧面区域23b～23e。例如，在图3中，在侧面区域23b～23e中的侧面区域23c上什么都没有形成。因此，也可以不设置侧面区域23c。另外，在形成天线26和周边配线部32后，什么也未形成的侧面区域23c也可以切断。只要能够使基板22为三维形状，侧面区域的数目并无特别限定。
如图3所示，在平面区域23a设置触摸传感器部24。天线26在1个侧面区域23b设置1个。
触摸传感器部24具备检测部30和周边配线部32，至少检测部30由金属细线35(参见图7)构成。
检测部30具有2个以上的第1感知电极34a和2个以上的第2感知电极34b。第1感知电极34a例如沿着由侧面区域23c向着侧面区域23b的方向(下文中也称为第1方向)隔着间隔并列配置。第2感知电极34b例如沿着由侧面区域23e向着侧面区域23d的方向(下文中也称为第2方向)隔着间隔并列配置。
如图6所示，第1感知电极34a在基板22的表面22a上的平面区域23a形成。第2感知电极34b在基板22的背面22b上的平面区域23a形成。需要说明的是，天线26也在基板22的表面22a上的侧面区域23b形成，第1感知电极34a与天线26在同一面上形成。
通过在1个基板22的表面22a形成第1感知电极34a、在背面22b形成第2感知电极34b，即使基板22伸缩，也能够减小第1感知电极34a与第2感知电极34b的位置关系的偏移。
需要说明的是，在基板22的表面22a上可以设置用于保护第1感知电极34a等的保护层(未图示)、在背面22b上可以设置用于保护第2感知电极34b的保护层(未图示)。保护层例如可以使用玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、以及被称为OCA(Optically Clear Adhesive)的光学透明粘着剂、或者被称为OCR(Optically ClearResin)的紫外线固化树脂等光学透明树脂等来形成。此外，在保护层的表面还可以设置硬涂层和抗反射层等。
设置与各第1感知电极34a的端部电气连接的第1结线部38a。第1端子配线部36a与第1结线部38a电气连接着。
由各第1结线部38a导出的各第1端子配线部36a被向着侧面区域23d拉绕，分别与相应的第1端子部40a电气连接。
设置与各第2感知电极34b的端部电气连接的第2结线部38b。第2端子配线部36b与第2结线部38b电气连接。
由各第2结线部38b导出的各第2端子配线部36b被向着侧面区域23e拉绕，分别与相应的第2端子部40b电气连接。
利用第1端子配线部36a和第1端子部40a、以及第2端子配线部36b和第2端子部40b构成周边配线部32。
第1端子部40a和第2端子部40b使用例如接插件(未图示)或柔性印刷电路基板(FPC)(未图示)，与控制器18(参见图2)电气连接。
第1感知电极34a和第2感知电极34b分别由金属细线35(参见图7)构成。
金属细线35的线宽d(参见图7)优选为0.1μm以上且为5μm以下、进一步优选为0.5μm以上且为4μm以下。金属细线35的线宽d为上述范围时，能够使第1感知电极34a和第2感知电极34b比较容易为低电阻。
金属细线35的厚度没有特别限制，优选为0.001mm～0.2mm、更优选为30μm以下、进一步优选为20μm以下、特别优选为0.01μm～9μm、最优选为0.05μm～5μm。该厚度为上述范围时，能够比较容易地得到低电阻、且耐久性优异的第1感知电极34a和第2感知电极34b。
金属细线35的线宽d和金属细线35的厚度例如可以使用光学显微镜、激光显微镜、数字显微镜等进行测定。
第1感知电极34a和第2感知电极34b优选具有网状图案39，该网状图案39是多个由金属细线35构成的单元格(セル)37组合而成的。
各单元格37例如由多边形构成。作为多边形，可以举出三角形、正方形、长方形、平行四边形、菱形等四边形、五边形、六边形、无规多边形等。另外，构成多边形的边的一部分也可以为曲线。
网状图案39的单元格37的一边的长度Pa若过短，则开口率和透过率降低，与此相伴，具有透明性变差这样的问题。相反地，若单元格37的一边的长度Pa过长，则可能无法以高分辨率检测出触摸位置。
网状图案39的单元格37的一边的长度Pa没有特别限制，优选为50μm～500μm、更优选为100μm～400μm。在单元格37的一边的长度Pa为上述范围的情况下，透明性也能够进一步保持良好，在安装于显示装置的前面时，能够没有不适感地确认显示。
从可见光透过率的方面考虑，由金属细线35形成的网状图案39的开口率优选为80％以上、进一步优选为85％以上、最优选为90％以上。开口率为除金属细线35以外的透光性部分在整体中所占的比例。
通过使第1感知电极34a和第2感知电极34b形成金属细线交叉成网状而成的网状结构，能够降低电阻，在成型为三维形状时不容易断线，进而即使在发生断线的情况下，也能够降低对检测电极的电阻值的影响。
在网状结构的情况下，网状形状可以为相同形状规则排列的定型形状，也可以为无规形状。在为定型形状的情况下，优选为正方形、菱形、正六边形，特别优选为菱形。在为菱形的情况下，从降低显示装置的波纹的方面考虑，优选其锐角的角度为50°～80°。网格间距优选为50μm～500μm，网格的开口率优选为82％～99％。网格的开口率由网状部中的导体细线的非占有面积率来定义。
需要说明的是，作为网状金属电极，例如可以使用在日本特开2011-129501号公报和日本特开2013-149236号公报等中公开的网眼状的网状金属电极。除此以外，还能够酌情使用例如在静电电容式的触控面板中使用的检测电极。
单元格37的一边的长度Pa、网格的角度、网格的开口率例如可使用光学显微镜、激光显微镜、数字显微镜等进行测定。
构成第1感知电极34a和第2感知电极34b的金属细线35的面电阻优选处于0.0001Ω/sq.～100Ω/sq.的范围。上限值更优选为3Ω/sq.以下。下限值更优选为0.0001Ω/sq.以上。此处，在作为透明导电膜已知的ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)的情况下，面电阻为50Ω/sq.～250Ω/sq.左右。
需要说明的是，金属细线35的面电阻为如下测定的值。
关于金属细线35的面电阻，将连续的网状部分按照例如10mm宽切出，将其两端按照网格长为10mm贴上导电性铜带，使用Agilent制34405A万用表对其两端的电阻进行测定。将该测定出的电阻值作为面电阻。
金属细线35的组成没有特别限定，例如由金(Au)、银(Ag)或铜(Cu)形成。金属细线35可以通过在金(Au)、银(Ag)或铜(Cu)中进一步含有粘结剂来构成，这也包含在金属细线35中。
周边配线部32的第1端子配线部36a和第2端子配线部36b的线宽优选为500μm以下、更优选为50μm以下、特别优选为30μm以下。该线宽为上述范围时，能够比较容易地形成低电阻的配线。
另外，周边配线部32的第1端子配线部36a和第1端子部40a、以及第2端子配线部36b和第2端子部40b可以由上述金属细线35形成。这种情况下，也可以形成上述的网状图案39。这种情况下，对于金属细线35的线宽没有特别限定，例如为1μm以上30μm以下。第1感知电极34a和第2感知电极34b同样优选为1μm以上5μm以下、进一步优选为1μm以上4μm以下。在周边配线部32中也为上述的范围时，能够比较容易地形成低电阻的电极。通过使周边配线部32为网状图案39，能够提高触摸传感器部24的检测部30与周边配线部32的低电阻化的均匀性，从这方面考虑是优选的。
基板22如上所述由具有可挠性的透明基板构成，为了形成第1感知电极34a等，由电气绝缘材料构成。关于基板22所使用的材质和厚度等在下文详细说明。
接着对天线26进行说明。图8是示出天线的一例的示意图，图9是示出构成天线的导电体的一例的示意图，图10是示出构成天线的导电体的另一实例的示意图。
天线26设置在基板22的表面22a的侧面区域23b，与第1感知电极34a设置在相同的面上。
天线26是将宽度相同的带状的导电体50弯折成曲柄状的结构。天线26在用于与电子设备10的外部进行信息的接收、发送的通信中使用。关于天线26，尽管未图示，但例如端部51藉由同轴电缆与控制器18连接。由此，能够藉由天线26与电子设备10的外部进行通信。
对于图3所示的天线26的种类和构成并无限制，可以利用电子设备10的规格等相应的各种构成的天线，例如线状天线、贴片天线、阵列天线等以及包含其变形的任意天线。例如可以举出图8所示的弯折线对称振子天线26a。弯折线对称振子天线26a是将宽度相同的带状的导电体50弯折成曲柄状的结构，其被设置在侧面区域23b。弯折线对称振子天线26a(以下仅称为天线26a)在左右对称的位置设有供电点52。
关于导电体50的构成，天线的种类上不同，即使天线的种类为同种天线，根据规格也有不同。图3所示的天线26和图8所示的天线26a中使用的导电体50的宽度tA优选为150μm以上。由于该宽度tA是构成天线26、天线26a的图案的导电体50的宽度，因而该宽度tA也被称为图案宽。
导电体50可以如图9所示由1片箔状的导体54构成，也可以如图10所示成为由上述金属细线35构成的导体56。金属细线35是构成上述第1感知电极34a和第2感知电极34b的金属细线，省略其详细说明。另外，导体56与上述第1感知电极34a和第2感知电极34b可以具有相同图案、也可以具有不同图案。
另外，导电体50还可以由构成第1端子配线部36a和第2端子配线部36b的金属细线(未图示)来构成。
图3所示的天线26和图8所示的天线26a均为不设置在触摸传感器16的平面区域23a而在侧面区域23b设置1个的构成，但设置的位置并不限定于此，可以设置在侧面区域23b～23e中的任一个区域。另外，在侧面区域23b～23e中，也可以在2个以上的侧面区域各设置2个以上的天线，成为具有2个以上的天线的构成。
即使在2个以上的侧面区域23b～23e设置天线26和天线26a，基板22的尺寸也不会变化，因而能够抑制触摸传感器16的大型化。
天线26和天线26a可以由与触摸传感器部24同样材料构成。即，导电体50与金属细线35可以由同样材料构成。同样材料如上述所说明，因而省略其详细的说明。
另外，在利用同样的制造工序制作导电体50和金属细线35的情况下，它们可以由同样材料构成。出于天线26和天线26a所要求的特性，导电体50优选面电阻低。与金属细线35同样，导电体50的面电阻优选处于0.0001Ω/sq.～100Ω/sq.的范围、更优选为0.001Ω/sq.～3Ω/sq.。导电体50与金属细线35例如由同样材料构成的情况下，优选由铜构成。这种情况下，不仅可以为单独的铜，还可以为含有粘结剂的铜。
另外，在导电体50和金属细线35中，优选导电体50的上述宽度tA为150μm以上、金属细线35的线宽d为5μm以下。
触摸传感器16的触摸传感器部24和天线26的形成方法没有特别限定。例如，可以使用采用了镀覆法的配线形成方法。镀覆方法可以为无电解镀覆，也可以在无电解镀覆后进行电解镀覆。另外，使用镀覆法的配线形成方法可以为减成法，可以为半加成法，也可以为全加成法。另外，还可以通过对具有含有感光性卤化银盐的乳剂层的感光材料进行曝光、实施显影处理来形成。另外，可以在基板22上形成金属箔，在各金属箔上以图案状印刷抗蚀剂，或者对涂布至整个面的抗蚀剂进行曝光、显影来进行图案化，对开口部的金属进行蚀刻，从而形成第1感知电极34a和第2感知电极34b的检测部30和周边配线部32以及天线26。作为此外的形成方法，可以举出：印刷含有构成上述导体的材料的微粒的糊料，对糊料实施金属镀覆的方法；以及使用采用了油墨(该油墨含有构成上述导体的材料的微粒)的喷墨法的方法。
另外，在第1感知电极34a、第1端子配线部36a和第1结线部38a、以及天线26在同一面上形成、使用曝光形成第1感知电极34a的情况下，通过使曝光图案为各部分的图案，能够一次性全部地形成第1感知电极34a、第1端子配线部36a和第1结线部38a、以及天线26。由此，能够简化制造工序、能够抑制制造成本。而且，它们可以由同样材料形成。另外，在对于基板22的两面同时曝光来形成第1感知电极34a和第2感知电极34b的情况下，进一步还能够一次性地全部地形成第2感知电极34b，因而能够进一步提高生产效率、能够进一步抑制制造成本。
在第1实施方式的触控面板20中，在形成三维形状的情况下，通过在作为侧面的侧面区域23b设置天线26，与分开设置相比，能够减少部件数量、能够简化构成。由此，能够轻量化、并且能够抑制成本。另外，通过将侧面区域23b～23e弯折形成三维形状，即使设置天线26，也能够进行窄边框化。此外，由于电子设备10的侧面能够确保设置天线26的空间，因而还能够进行小型化。
通过将侧面区域23b～23e弯折，能够将天线26和检测部30分开，能够抑制交调失真和噪声。
通过在侧面区域23b设置天线26，能够充分确保天线26的设置空间，能够提高天线26长度的自由度。由此，能够防止由天线尺寸带来的受信灵敏度的降低。另外，在侧面区域23b～23e设置2个以上的天线26的情况下，也能够抑制部件数量的增加、能够简化构成。
通过形成在基板22的表面22a设置第1感知电极34a和天线26的构成，第1感知电极34a和天线26不会分别形成而能够如上所述利用相同工序在1个基板22的相同表面22a上一次性全部地形成。由此，在基板上也能够简化制造工序、还能够抑制制造成本。
另外，由于对1个基板22例如进行弯折加工而成为三维形状，因而通过增加基板22中的可弯折区域，能够确保设置天线26的区域。因此，能够在不增加部件数量的情况下提高设计自由度，而且还能够抑制装置的大型化。此外，由于将1个基板22以平面状态形成各部分，因而能够容易地增加天线的数目和种类。若即便容易增加天线的数目和种类，也与第1感知电极34a等配置在同一面上，则能够在第1感知电极34a等的制造工序中一次性地全部形成天线，还能够减少工序数的增加程度、能够抑制制造成本的增加。
在电子设备10中，呈表面10a为显示面的构成；而电子设备10的6面中，可以将任一面作为显示面，6面也可以全部为显示面。例如，在使用显示面板14使图像显示在电子设备10的侧面10c～10f的情况下，在与电子设备10的侧面10c～10f对应的壳体12的侧面设置光学透明区域。进而，还可以在背面10b侧追加显示面板14、在壳体12的背面设置光学透明区域。
接着对本发明第2实施方式的触控面板进行说明。
图11是示出本发明第2实施方式的触控面板的示意性俯视图。图12是示出具备本发明第2实施方式的触控面板的电子设备的示意性截面图。图13是示出天线的一例的示意图。
需要说明的是，在图11～图13中示出的本实施方式的触控面板60、触摸传感器16a和电子设备11中，对于与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10相同的构成物赋予相同的符号，省略其详细说明。
在图11中示出的本实施方式的触控面板60、触摸传感器16a中，与第1实施方式的触控面板20(参见图3)、触摸传感器16(参见图3)相比，基板22的构成不同、天线26的数目不同、进而在具有屏蔽部这一点不同。此外的构成与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10为相同的构成，因而省略其详细的说明。
在触控面板60中，在1个基板22上，与侧面区域23c连续地设置区域23f、与该区域23f连续地设置区域23g。区域23f和区域23g与平面区域23a为相同尺寸。
在区域23f，在基板22的表面22a上设置天线26。在区域23g，在基板22的表面22a上设置屏蔽部62。
在区域23f与侧面区域23c的边界25a向平面区域23a弯折的区域23f与平面区域23a对置。另外，区域23g在区域23f与区域23g的边界25b弯折，与区域23f重合，且被配置在区域23f与平面区域23a之间。因此，如图12中示出的电子设备11所示，屏蔽部62被配置在区域23f的天线26与控制器18之间。
屏蔽部62屏蔽电磁波噪声向触摸传感器部24和天线26的至少一者传递，屏蔽部62接地。利用屏蔽部62，例如能够抑制因显示面板14或控制器18工作而产生的电气信号泄露至触摸传感器部24或天线26而带来不良影响。
关于屏蔽部62，只要可发挥出上述的电磁波噪声的屏蔽效果、以及可抑制电气信号的泄露所致的不良影响，对于屏蔽部62的构成和屏蔽部62的配置位置就没有特别限定。
例如，屏蔽部62可以如图11由使用了导电线64的网状图案构成。网状图案的开口的尺寸根据所屏蔽的电磁波的频率适当地确定。另外，屏蔽部62可以由在区域23g整个面形成的导电膜构成。在区域23g整个面形成的导电膜为面状的膜，被称为整面膜(ベタ膜)。
屏蔽部62例如在基板22的表面22a形成。屏蔽部62也可以在基板22的背面22b形成。
屏蔽部62也可以由与第1感知电极34a、第2感知电极34b和天线26同样的材料构成。所谓同样材料如上述所说明，因而省略其详细说明。
需要说明的是，通过将第1感知电极34a、第2感知电极34b和天线26以及屏蔽部62利用同样的工序来形成，可以使它们由同样材料构成。
在触控面板60中，由于区域23f与平面区域23a为相同尺寸，因而例如可以在区域23f形成图13所示的天线70。图13所示的天线70被称为倒F天线，其具有本体部72和天线元件74，供电点76藉由导体78被设置在天线元件74上。
在天线70中，可以与天线26相同地由1个箔状的导体构成，也可以由下述导体构成，该导体由与上述第1感知电极34a和第2感知电极34b相同的金属细线35构成。此外，还可以使用下述导体，该导体由与构成第1端子配线部36a和第2端子配线部36b的金属细线(未图示)相同的金属细线来构成。天线70与第1端子配线部36a可以由同样材料构成。
本实施方式的触控面板60、触摸传感器16a可以得到与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16同样的效果。此外，通过设置屏蔽部62，能够抑制电磁波噪声所带来的障碍，还能够进一步抑制例如来自触控面板20的驱动信号与液晶显示装置等显示面板14的噪声和交调失真。
本实施方式的触控面板60、触摸传感器16a也将1个基板22弯折加工而形成三维形状，因而通过增加基板22中的可弯折区域，可确保设置天线26的区域、设置屏蔽部62的区域。如此，能够在不增加部件数量的情况下提高设计自由度，而且还能够抑制装置的大型化。
此外，由于将1个基板22以平面状态形成各部分，因而能够容易地增加天线的数目和种类。若即便容易地增加天线的数目和种类，也与第1感知电极34a等配置在同一面上，则能够在第1感知电极34a等的制造工序中一次性全部地形成天线，因而能够减少工序数的增加程度、还能够抑制制造成本的增加。
接下来，对本发明第3实施方式的触控面板进行说明。
图14为示出本发明第3实施方式的触控面板的示意性俯视图。
需要说明的是，在图14中示出的本实施方式的触控面板80、触摸传感器82中，对于与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10相同的构成物赋予相同的符号，省略其详细说明。
图14中示出的本实施方式的触控面板80、触摸传感器82中，与第1实施方式的触控面板20(参见图3)、触摸传感器16(参见图3)相比，在基板22的侧面区域23c、23d、23e分别独立地设置触摸传感器部24a，除了这一点不同，此外的构成与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10为相同的构成，因而省略其详细的说明。
设置于侧面区域23c、23d、23e的触摸传感器部24a与第1实施方式的触控面板20的触摸传感器部24为相同的构成，因而省略其详细的说明。通过在侧面区域23c、23d、23e分别独立地设置触摸传感器部24a，在制成电子设备的情况下，能够对电子设备各侧面的触摸进行独立的检测。
本实施方式的触控面板80也能够得到与第1实施方式的触控面板20同样的效果。
接下来对本发明第4实施方式的触控面板进行说明。
图15为示出本发明第4实施方式的触控面板的示意性俯视图。
需要说明的是，在图15中示出的本实施方式的触控面板80a、触摸传感器82a中，对于与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10相同的构成物赋予相同的符号，省略其详细的说明。
图15中示出的本实施方式的触控面板80a、触摸传感器82a中，与第1实施方式的触控面板20(参见图3)、触摸传感器16(参见图3)相比，除了平面区域23a以外在侧面区域23c、23d、23e也能够检测触摸，触摸传感器部24b的构成不同；此外的构成与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10为相同的构成，因而省略其详细的说明。
触摸传感器部24b中，与第1实施方式的触控面板20的触摸传感器部24相比，第1感知电极34a在侧面区域23d、平面区域23a和侧面区域23e沿着第1方向隔着间隔并列配置。第1端子配线部36a和第1结线部38a被设置在侧面区域23c和侧面区域23e。
第2感知电极34b在侧面区域23d、平面区域23a、侧面区域23c和侧面区域23e沿着第2方向隔着间隔并列配置。在触摸传感器部24b中，第1端子部40a和第2端子部40b例如也使用接插件(未图示)或柔性印刷电路基板(FPC)(未图示)与控制器18(参见图2)电气连接。
在触摸传感器部24b中，2个以上的第1感知电极34a在平面区域23a和侧面区域23c上为共通的，2个以上的第2感知电极34b在平面区域23a、侧面区域23d和侧面区域23e上为共通的。在触控面板80a、触摸传感器82a中，除了设有天线26的侧面区域23b以外，其余区域能够作为可检测触摸的传感器区域。因此，在制成电子设备(未图示)的情况下，在电子设备中未配置天线26的侧面能够检测触摸。
需要说明的是，在本实施方式的触控面板80a、触摸传感器82a中，也能够得到与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16同样的效果。
接下来，对本发明第5实施方式的触控面板进行说明。
图16是示出本发明第5实施方式的触控面板的主要部分截面图，图17是示出图16所示的本发明第5实施方式的触控面板的变形例的主要部分截面图。在图16和图17中还示出了显示面板14的一部分。
需要说明的是，在图16中示出的本实施方式的触控面板80b、触摸传感器82b中，对于与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10相同的构成物赋予相同的符号，省略其详细的说明。
另外，在图17中示出的本实施方式的变形例的触控面板80c、触摸传感器82c中，对于与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10相同的构成物赋予相同的符号，省略其详细的说明。
在本实施方式的触控面板80b中，与第1实施方式的触控面板20(参见图3)、触摸传感器16(参见图3)相比，在基板22的表面22a和背面22b的任意一个面上形成第1感知电极34a和第2感知电极34b，除了这一点不同，此外的构成与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10为相同的构成，因而省略其详细的说明。
图16所示的触控面板80b在基板22的表面22a形成第1感知电极34a和第2感知电极34b。
另外，在图17所示的触控面板80c中，第1端子配线部36a和第2端子配线部36b在基板22的表面22a上的配线形成是将第1端子配线部36a和第2端子配线部36b藉由在通孔84内形成的导电层86导出到基板22的背面22b的构成。此外的构成为与本实施方式的触控面板80b相同的构成，因而省略其详细的说明。
在图17所示的触控面板80c中，在基板22形成通孔84，在该通孔84内形成导电层86。通孔84和导电层86例如可以通过使用在多层印刷电路基板中的各层间的电气连接中所使用的镀覆通孔的形成方法来形成。
需要说明的是，在本实施方式的触控面板80b、触摸传感器82b和变形例的触控面板80c、触摸传感器82c中，也能够得到与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16同样的效果。
接着，对本发明第6实施方式的触控面板进行说明。
图18是示出本发明第6实施方式的触控面板的主要部分截面图，图19是示出本发明第6实施方式的触控面板的第1变形例的主要部分截面图，图20是示出本发明第6实施方式的触控面板的第2变形例的主要部分截面图。在图18～图20中还示出了显示面板14的一部分。
需要说明的是，在图18中示出的本实施方式的触控面板80d、触摸传感器82d中，对于与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10相同的构成物赋予相同的符号，省略其详细的说明。
另外，在图19中示出的本实施方式的第1变形例的触控面板80e、触摸传感器82e、图20中示出的本实施方式的第2变形例的触控面板80f、触摸传感器82f中，对于与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10相同的构成物赋予相同的符号，省略其详细的说明。
在本实施方式的触控面板80d中，与第1实施方式的触控面板20(参见图3)、触摸传感器16(参见图3)相比，基板90的构成不同，设有第1感知电极34a和第2感知电极34b，除了这两点不同，此外的构成与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16和电子设备10为相同的构成，因而省略其详细的说明。
本实施方式的触控面板80d中，基板90为第1支持体92和第2支持体94的2层结构。在基板90中，在第2支持体94的表面94a上配置第1支持体92并进行层积。第1支持体92和第2支持体94可以使用与第1实施方式的触控面板20的基板22相同的透明基板，因而省略对于构成等的详细说明。
第1支持体92与第2支持体94例如使用被称为OCA(Optically Clear Adhesive)的光学透明粘着剂、或者被称为OCR(Optically Clear Resin)的紫外线固化树脂等光学透明树脂进行粘接。另外，第1支持体92和第2支持体94之间可以为中空的、即为空隙。
在触控面板80d中，在第1支持体92的表面92a形成第1感知电极34a、第1端子配线部36a和第1结线部38a。在第2支持体94的表面94a形成第2感知电极34b、第2端子配线部36b和第2结线部38b。
准备在第1支持体92的表面92a形成了第1感知电极34a、第1端子配线部36a和第1结线部38a的部件以及在第2支持体94的表面94a形成了第2感知电极34b、第2端子配线部36b和第2结线部38b的部件。并且，在第2支持体94的表面94a涂布上述的光学透明粘着剂，在第2支持体94的表面94a上配置第1支持体92并进行层积，从而可得到触控面板80d。需要说明的是，通过不使用光学透明粘着剂而使用紫外线固化树脂等光学透明树脂在第2支持体94的表面94a上层积第1支持体92并进行紫外线照射，能够得到触控面板80d。需要说明的是，所谓紫外线是指波长为100nm～400nm的光线。
在基板90的第1支持体92和第2支持体94中，使用与第1实施方式的触控面板20的基板22相同的材料，但并不限于此。只要可挠性、透明性和电气绝缘性与基板22相同，也可以由绝缘性材料构成。
另外，图19中示出的触控面板80e为第1支持体92的表面92a的第1端子配线部36a藉由在通孔84内形成的导电层86导出到第1支持体92的背面92b的构成。此外的构成为与本实施方式的触控面板80d相同的构成，因而省略其详细的说明。
此外，图20中示出的触控面板80f为第2支持体94的表面94a的第2端子配线部36b藉由在通孔84内形成的导电层86导出到第2支持体94的背面94b的构成。此外的构成与本实施方式的触控面板80d为相同的构成，因而省略其详细的说明。
在图19中示出的触控面板80e和图20中示出的触控面板80f中，在基板22形成通孔84，在该通孔84内形成导电层86。通孔84和导电层86例如可以通过使用在多层印刷电路基板中的各层间的电气连接中使用的镀覆通孔的形成方法来形成。
需要说明的是，在本实施方式的触控面板80d、触摸传感器82d以及第1变形例的触控面板80e、触摸传感器82e和第2变形例的触控面板80f、触摸传感器82f中，也能够得到与第1实施方式的触控面板20、触摸传感器16a同样的效果。
下面对触摸传感器16的制造方法进行说明。
如上所述，举出了各种实例对触摸传感器进行了说明，代表性地举出了图3所示的触摸传感器16进行说明。如上所述，天线26与触摸传感器16的第1感知电极34a在同一面上形成。在基板22的表面22a的平面区域23a形成第1感知电极34a时，也可以在侧面区域23b与天线26同时利用相同的工序、且使用相同的材料(例如铜)来形成。因此，下面对触摸传感器16的制造方法进行说明，但其也能够适用于天线26的制造方法。
作为制造触摸传感器16的方法，例如可以在基板22上使用镀覆前处理材形成感光性被镀覆层，其后，在曝光、显影处理后实施镀覆处理，从而在曝光部和未曝光部分别形成金属部和透光性部，来形成第1感知电极34a和第2感知电极34b。需要说明的是，也可以进一步对金属部实施物理显影和镀覆处理的至少一者，从而使导电性金属负载至金属部。
作为使用镀覆前处理材的方法的更优选的方式，可以举出下述2种方式。需要说明的是，下述的更具体的内容在日本特开2003-213437号公报、日本特开2006-64923号公报、日本特开2006-58797号公报和日本特开2006-135271号公报等被公开。
(a)在基板22上涂布包含与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的被镀覆层，其后在曝光·显影后进行镀覆处理，在被镀覆材料上形成金属部的方式。
(b)在基板22上依序层积包含聚合物和金属氧化物的基底层和包含与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的被镀覆层，其后在曝光·显影后进行镀覆处理，在被镀覆材料上形成金属部的方式。
或者，可以使具有含有感光性卤化银盐的乳剂层的感光材料在基板22上曝光、并实施显影处理，从而在曝光部和未曝光部分别形成金属部和透光性部，来形成第1感知电极34a和第2感知电极34b。需要说明的是，也可以进一步对金属部实施物理显影和镀覆处理的至少一者，从而使导电性金属负载至金属部。
作为其他方法，也可以对于在基板22上形成的金属箔上的光致抗蚀剂膜进行曝光、显影处理来形成抗蚀剂图案，对于由抗蚀剂图案露出的金属箔进行蚀刻，从而形成第1感知电极34a和第2感知电极34b。
或者可以在基板22上印刷包含金属微粒的糊料，对糊料进行金属镀覆，从而形成网状图案36。
或者可以利用丝网印刷版或凹版印刷版在基板22上印刷形成网状图案36。
或者可以通过喷墨在基板22上形成第1感知电极34a和第2感知电极34b。
或者，可以在膜上形成树脂层，将形成有压纹图案的模具压接至树脂层，在树脂层上形成阴刻图案后，对于树脂层的包含阴刻图案的整个面进行电极材料的涂布。其后除去树脂层的表面上的电极材料，从而利用填充至树脂层的阴刻图案中的电极材料形成网状图案。
接下来，在触摸传感器16中，以使用镀覆法(其是特别优选的方式)的方法为中心进行叙述。
作为触摸传感器16的制造方法，具有在基板上形成图案状被镀覆层的工序(工序1)、以及在图案状被镀覆层上形成图案状金属层的工序(工序2)。
下面对于各工序所使用的部件、材料及其过程进行详述。
[工序1：图案状被镀覆层形成工序]
工序1为对于被镀覆层形成用组合物以图案状赋予能量，在基板上形成图案状被镀覆层的工序，该被镀覆层形成用组合物含有具有与金属离子相互作用的官能团(下文中也称为“相互作用性基团”)和聚合性基团的化合物。更具体地说为下述工序：首先在基板22上形成被镀覆层形成用组合物的涂膜，对于所得到的涂膜以图案状赋予能量，从而促进聚合性基团的反应进行固化，接着除去未被赋予能量的区域，得到图案状被镀覆层。
通过上述工序形成的图案状被镀覆层根据相互作用性基团的功能而在后述的工序2中吸附(附着)金属离子。即，图案状被镀覆层发挥出作为良好的金属离子受容层的功能。另外，聚合性基团通过基于能量赋予的固化处理而被用于化合物彼此的结合，能够得到硬度优异的图案状被镀覆层。
下面首先对本工序所使用的部件·材料进行详述，其后对于工序的过程进行详述。
(基板)
基板22具有2个主面，如上所述，由具有可挠性的透明基板构成，为了形成感知电极等，由电气绝缘材料构成。例如可以使用塑料膜、塑料板等具有可挠性的材料。塑料膜和塑料板例如可以由下述物质构成：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)等聚烯烃类；乙烯基系树脂；以及聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸类树脂、三乙酰纤维素(TAC)等。从透光性、热收缩性和加工性等方面出发，优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)等聚烯烃类构成。
作为基板22，也可以使用实施了大气压等离子体处理、电晕放电处理和紫外线照射处理中的至少1种处理的处理后支持体。通过实施上述的处理，在处理后支持体表面导入了OH基等亲水性基团，基板22与第1感知电极34a和第2感知电极34b的密合性进一步提高。上述处理中，从进一步提高与第1感知电极34a和第2感知电极34b的密合性的方面考虑，优选大气压等离子体处理。
基板22的厚度优选为5μm～350μm、更优选为30μm～150μm。该厚度为5μm～350μm的范围时，可得到如上所述的可见光的透过率，即为透明的，并且也容易处理。
(被镀覆层形成用组合物)
在被镀覆层形成用组合物中含有具有与金属离子相互作用的官能团和聚合性基团的化合物。
与金属离子相互作用的官能团是指能够与在后述的工序中被赋予至图案状被镀覆层的金属离子相互作用的官能团，例如可以使用能够与金属离子形成静电相互作用的官能团或者能够与金属离子形成配位的含氮官能团、含硫官能团、含氧官能团等。
作为相互作用性基团，更具体地说，可以举出：氨基、酰胺基、酰亚胺基、脲基、叔氨基、铵基、脒基、三嗪环、三唑环、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、唑啉基(ナゾリン基)、喹喔啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯烷基、吡唑基、苯胺基、包含烷基胺结构的基团、包含异氰脲结构的基团、硝基、亚硝基、偶氮基、重氮基、叠氮基、氰基、氰酸酯基(R-O-CN)等含氮官能团；醚基、羟基、酚羟基、羧基、碳酸酯基、羰基、酯基、包含N-氧化物结构的基团、包含S-氧化物结构的基团、包含N-羟基结构的基团等含氧官能团；噻吩基、硫醇基、硫脲基、硫代氰尿酸基、苯并噻唑基、巯基三嗪基、硫醚基、硫氧基、亚砜基、砜基、亚硫酸盐基、包含亚砜亚胺结构的基团、包含亚砜盐结构的基团、磺酸基、包含磺酸酯结构的基团等含硫官能团；磷酸酯基(ホスフォート基)、磷酰胺基、膦基、包含磷酸酯结构的基团等含磷官能团；包含氯、溴等卤原子的基团等，在可以采取盐结构的官能团中，也可以使用它们的盐。
其中，出于极性高、在金属离子等上的吸附能高的原因，特别优选羧基、磺酸基、磷酸基和硼酸基等离子性极性基团、醚基、或氰基，进一步优选羧基或氰基。
在化合物中，可以含有2种以上的相互作用性基团。另外，化合物中所含有的相互作用性基团的数目没有特别限制，可以为1个、也可以为2个以上。
聚合性基团为通过能量赋予可形成化学键结的官能团，例如可以举出自由基聚合性基团、阳离子聚合性基团等。其中，从反应性更为优异的方面考虑，优选自由基聚合性基团。作为自由基聚合性基团，例如可以举出丙烯酸酯基(丙烯酰氧基)、甲基丙烯酸酯基(甲基丙烯酰氧基)、衣康酸酯基、丁烯酸酯基、异丁烯酸酯基、马来酸酯基等不饱和羧酸酯基、苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基等。其中优选甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基，特别优选甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、苯乙烯基。
在化合物中可以含有2种以上的聚合性基团。另外，化合物中所含有的聚合性基团的数目没有特别限制，可以为1个、也可以为2个以上。
上述化合物可以为低分子化合物、也可以为高分子化合物。低分子化合物是指分子量小于1000的化合物，高分子化合物是指分子量为1000以上的化合物。
需要说明的是，具有上述聚合性基团的低分子化合物相当于所谓的单体(monomer)。另外，高分子化合物也可以为具有特定的重复单元的聚合物。
另外，作为化合物可以仅使用1种，也可以合用两种以上。
上述化合物为聚合物的情况下，聚合物的重均分子量没有特别限制，从溶解性等处理性更为优异的方面考虑，优选为1000以上70万以下、进一步优选为2000以上20万以下。从聚合灵敏度的方面出发，特别优选为20000以上。
具有这样的聚合性基团和相互作用性基团的聚合物的合成方法没有特别限制，可使用公知的合成方法(参见专利公开2009-280905号的[0097]～[0125]段)。
(聚合物的优选方式1)
作为聚合物的第1优选方式，可以举出包含具有下式(a)所表示的聚合性基团的重复单元(以下也适当地称为聚合性基团单元)和具有下式(b)所表示的相互作用性基团的重复单元(以下也适当地称为相互作用性基团单元)的共聚物。
【化1】
Figure BDA0001390600470000231
上述的式(a)和式(b)中，R1～R5各自独立地表示氢原子，或者取代或无取代的烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基等)。需要说明的是，取代基的种类没有特别限制，可以举出甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等。
需要说明的是，作为R1，优选氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。作为R2，优选氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。作为R3，优选氢原子。作为R4，优选氢原子。作为R5，优选氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。
上述的式(a)和式(b)中，X、Y、和Z各自独立地表示单键，或者取代或无取代的二价有机基团。作为二价有机基团，可以举出取代或无取代的二价脂肪族烃基(优选碳原子数为1～8。例如亚甲基、亚乙基、亚丙基等亚烷基)、取代或无取代的二价芳香族烃基(优选碳原子数为6～12。例如亚苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-或者将它们组合而成的基团(例如亚烷基氧基、亚烷基氧基羰基、亚烷基羰基氧基等)等。
作为X、Y、和Z，从聚合物的合成容易、图案状金属层的密合性更为优异的方面考虑，优选单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)或者取代或无取代的二价芳香族烃基，更优选单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)。
上述的式(a)和式(b)中，L1和L2各自独立地表示单键，或者取代或无取代的二价有机基团。作为二价有机基团的定义，与上述X、Y、和Z中叙述的二价有机基团含义相同。
作为L1，从聚合物的合成容易、图案状金属层的密合性更为优异的方面考虑，优选脂肪族烃基或者具有氨基甲酸酯键或脲键的二价有机基团(例如脂肪族烃基)，其中优选总碳原子数为1～9。需要说明的是，此处，L1的总碳原子数是指由L1表示的取代或无取代的二价有机基团所含有的总碳原子数。
另外，从图案状金属层的密合性更为优异的方面考虑，L2优选单键、或者二价脂肪族烃基、二价芳香族烃基或将它们组合而成的基团。其中，L2优选单键或总碳原子数为1～15，特别优选无取代。需要说明的是，此处，L2的总碳原子数是指由L2所表示的取代或无取代的二价有机基团所含有的总碳原子数。
上述的式(b)中，W表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。
从反应性(固化性、聚合性)和抑制合成时的凝胶化的方面考虑，上述聚合性基团单元的含量相对于聚合物中的全部重复单元优选为5摩尔％～50摩尔％、更优选为5摩尔％～40摩尔％。
另外，从针对金属离子的吸附性的观点出发，上述相互作用性基团单元的含量相对于聚合物中的全部重复单元优选为5摩尔％～95摩尔％、更优选为10摩尔％～95摩尔％。
(聚合物的优选方式2)
作为聚合物的第2优选方式，可以举出包含下式(A)、式(B)和式(C)所表示的重复单元的共聚物。
【化2】
Figure BDA0001390600470000241
式(A)所表示的重复单元与上述式(a)所表示的重复单元相同，各基团的说明也相同。
式(B)所表示的重复单元中的R5、X和L2与上述式(b)所表示的重复单元中的R5、X和L2相同，各基团的说明也相同。
式(B)中的Wa表示除后述V所表示的亲水性基团或其前体基团以外的与金属离子相互作用的基团。其中优选氰基、醚基。
式(C)中，R6各自独立地表示氢原子，或者取代或无取代的烷基。
式(C)中，U表示单键，或者取代或无取代的二价有机基团。二价有机基团的定义与上述X、Y和Z所表示的二价有机基团含义相同。作为U，从聚合物的合成容易、图案状金属层的密合性更为优异的方面考虑，优选单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)，或者取代或无取代的二价芳香族烃基。
式(C)中，L3表示单键，或者取代或无取代的二价有机基团。二价有机基团的定义与上述L1和L2所表示的二价有机基团含义相同。作为L3，从聚合物的合成容易、图案状金属层的密合性更为优异的方面考虑，优选单键、或者二价脂肪族烃基、二价芳香族烃基或将它们组合而成的基团。
式(C)中，V表示亲水性基团或其前体基团。亲水性基团只要为显示出亲水性的基团就没有特别限定，例如可以举出羟基、羧酸基等。另外，亲水性基团的前体基团是指通过特定的处理(例如利用酸或碱进行的处理)可生成亲水性基团的基团，例如可以举出被THP(2-四氢吡喃基)所保护的羧基等。
作为亲水性基团，从与金属离子的相互作用的方面考虑，优选离子性极性基团。作为离子性极性基团，具体地说，可以举出羧酸基、磺酸基、磷酸基、硼酸基。其中，从适度的酸性(不会将其他官能团分解)这样的方面考虑，优选羧酸基。
上述聚合物的第2优选方式中的各单元的优选含量如下。
从反应性(固化性、聚合性)和抑制合成时的凝胶化的方面考虑，式(A)所表示的重复单元的含量相对于聚合物中的全部重复单元优选为5摩尔％～50摩尔％、更优选为5摩尔％～30摩尔％。
从针对金属离子的吸附性的观点出发，式(B)所表示的重复单元的含量相对于聚合物中的全部重复单元优选为5摩尔％～75摩尔％、更优选为10摩尔％～70摩尔％。
从基于水溶液的显影性和耐湿密合性的方面考虑，式(C)所表示的重复单元的含量相对于聚合物中的全部重复单元优选为10摩尔％～70摩尔％、更优选为20摩尔％～60摩尔％、进一步优选为30摩尔％～50摩尔％。
作为上述聚合物的具体例，例如可以举出日本特开2009-007540号公报的[0106]～[0112]段中记载的聚合物、日本特开2006-135271号公报的[0065]～[0070]段中记载的聚合物、US2010-080964号的[0030]～[0108]段中记载的聚合物等。
该聚合物可通过公知的方法(例如上述列举的文献中的方法)来制造。
(单体的优选方式)
上述化合物是所谓的单体的情况下，作为优选方式之一，可以举出式(X)所表示的化合物。
【化3】
Figure BDA0001390600470000261
式(X)中，R11～R13各自独立地表示氢原子，或者取代或无取代的烷基。作为无取代的烷基，可以举出甲基、乙基、丙基或丁基。另外，作为取代烷基，可以举出被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代的甲基、乙基、丙基、丁基。需要说明的是，作为R11，优选氢原子或甲基。作为R12，优选氢原子。作为R13，优选氢原子。
L10表示单键或二价有机基团。作为二价有机基团，可以举出取代或无取代的脂肪族烃基(优选碳原子数为1～8)、取代或无取代的芳香族烃基(优选碳原子数为6～12)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-或将它们组合而成的基团(例如亚烷基氧基、亚烷基氧基羰基、亚烷基羰基氧基等)等。
作为取代或无取代的脂肪族烃基，优选亚甲基、亚乙基、亚丙基或亚丁基、或者这些基团被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代而成的基团。
作为取代或无取代的芳香族烃基，优选无取代的亚苯基、或者被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代的亚苯基。
式(X)中，作为L10的优选方式之一，可以举出-NH-脂肪族烃基-或-CO-脂肪族烃基。
W的定义与式(b)中的W的定义的含义相同，表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。
式(X)中，作为W的优选方式，可以举出离子性极性基团，更优选羧酸基。
上述化合物是所谓的单体的情况下，作为其他优选方式之一，可以举出式(1)所表示的化合物。
【化4】
Figure BDA0001390600470000271
式(1)中，R10表示氢原子、金属阳离子或季铵阳离子。作为金属阳离子，例如可以举出碱金属阳离子(钠离子、钙离子)、铜离子、钯离子、银离子等。需要说明的是，作为金属阳离子，主要使用1价或2价的金属阳离子，在使用2价的金属阳离子(例如钯离子)的情况下，后述的n表示2。
作为季铵阳离子，例如可以举出四甲基铵离子、四丁基铵离子等。
其中，从金属离子的附着和图案化后的金属残渣的方面考虑，优选氢原子。
式(1)中的L10的定义与上述式(X)中的L10的定义含义相同，表示单键或二价有机基团。二价有机基团的定义如上所述。
式(1)中的R11～R13的定义与上述式(X)中的R11～R13的定义含义相同，表示氢原子，或者取代或无取代的烷基。需要说明的是，R11～R13的优选方式如上所述。
n表示1或2的整数。其中，从化合物的获得性的方面出发，优选n为1。
作为式(1)所表示的化合物的优选方式，可以举出式(2)所表示的化合物。
【化5】
Figure BDA0001390600470000272
式(2)中，R10、R11和n与上述定义相同。
L11表示酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)或亚苯基。其中，L11为酰胺基时，所得到的被镀覆层的聚合性和耐溶剂性(例如耐碱溶剂性)提高。
L12表示单键、2价脂肪族烃基(优选碳原子数为1～8、更优选碳原子数为3～5)、或者2价芳香族烃基。脂肪族烃基可以为直链状、支链状、环状。需要说明的是，L12为单键的情况下，L11表示亚苯基。
式(1)所表示的化合物的分子量没有特别限制，从挥发性、在溶剂中的溶解性、成膜性和处理性等方面出发，优选为100～1000、更优选为100～300。
被镀覆层形成用组合物中的上述化合物的含量没有特别限制，相对于组合物总量优选为2质量％～50质量％、更优选为5质量％～30质量％。上述化合物的含量为上述范围内时，组合物的处理性优异、容易控制图案状被镀覆层的层厚。
从处理性的方面考虑，在被镀覆层形成用组合物中优选含有溶剂。
可以使用的溶剂没有特别限定，例如可以举出：水；甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、甘油、丙二醇单甲醚等醇系溶剂；乙酸等酸；丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮系溶剂；甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂；乙腈、丙腈等腈系溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯等酯系溶剂；碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯系溶剂；以及醚系溶剂、二醇系溶剂、胺系溶剂、硫醇系溶剂、卤素系溶剂等。
其中，优选醇系溶剂、酰胺系溶剂、酮系溶剂、腈系溶剂和碳酸酯系溶剂。
被镀覆层形成用组合物中的溶剂的含量没有特别限制，相对于组合物总量，优选为50质量％～98质量％、更优选为70质量％～95质量％。溶剂的含量为上述范围内时，组合物的处理性优异、容易控制图案状被镀覆层的层厚等。
在被镀覆层形成用组合物中可以含有聚合引发剂。通过含有聚合引发剂，进一步形成化合物间和化合物与基板之间的键结，结果能够得到密合性更为优异的图案状金属层。
作为所使用的聚合引发剂没有特别限制，例如可以使用热聚合引发剂、光聚合引发剂等。作为光聚合引发剂的示例，可以举出二苯甲酮类、苯乙酮类、α-氨基烷基苯酮类、苯偶姻类、酮类、噻吨酮类、苯偶姻类、苄基缩酮类、肟酯类、蒽酮类、一硫化四甲基秋兰姆类、双酰基氧化膦类、酰基氧化膦类、蒽醌类、偶氮化合物等及其衍生物。
另外，作为热聚合引发剂的示例，可以举出重氮系化合物或过氧化物系化合物等。
在被镀覆层形成用组合物中含有聚合引发剂的情况下，聚合引发剂的含量相对于组合物总量优选为0.01质量％～1质量％、更优选为0.1质量％～0.5质量％。聚合引发剂的含量为上述范围内时，组合物的处理性优异、所得到的图案状金属层的密合性更为优异。
在被镀覆层形成用组合物中可以含有单体(其中不包括上述式(X)或式(1)所表示的化合物)。通过含有单体，能够适当地控制被镀覆层中的交联密度等。
所使用的单体没有特别限制，例如，作为具有加成聚合性的化合物可以举出具有烯键式不饱和键的化合物，作为具有开环聚合性的化合物可以举出具有环氧基的化合物等。其中，从提高图案状被镀覆层中的交联密度、图案状金属层的密合性进一步提高的方面考虑，优选使用多官能单体。多官能单体是指具有2个以上聚合性基团的单体。具体地说，优选使用具有2～6个聚合性基团的单体。
从对反应性带来影响的交联反应中的分子运动性的方面出发，作为所使用的多官能单体的分子量，优选为150～1000、进一步优选为200～700。另外，作为多个存在的聚合性基团彼此的间隔(距离)，以原子数计优选为1～15，更优选为6以上10以下。
在被镀覆层形成用组合物中可以根据需要添加其他添加剂(例如增感剂、固化剂、阻聚剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、填料、颗粒、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂、增塑剂等)。
(工序1的过程)
在工序1中，首先在基板上配置被镀覆层形成用组合物，其方法没有特别限制，例如可以举出使上述被镀覆层形成用组合物在基板上接触来形成被镀覆层形成用组合物的涂膜(被镀覆层前体层)的方法。作为该方法，例如可以举出将上述被镀覆层形成用组合物涂布在基板上的方法(涂布法)。
在涂布法的情况下，将被镀覆层形成用组合物涂布在基板上的方法没有特别限制，可以使用公知的方法(例如旋涂、模涂、浸渍涂布等)。
从处理性和制造效率的方面出发，优选下述方式：将被镀覆层形成用组合物涂布在基板上，根据需要进行干燥处理除去残存的溶剂，来形成涂膜。
需要说明的是，干燥处理的条件没有特别限制，从生产率更为优异的方面考虑，优选在室温～220℃(优选50℃～120℃)实施1分钟～30分钟(优选1分钟～10分钟)。
对于基板上的含有上述化合物的涂膜以图案状赋予能量的方法没有特别限制。例如优选使用加热处理或曝光处理(光照射处理)等，从处理在短时间内结束的方面考虑，优选曝光处理。通过对涂膜赋予能量，化合物中的聚合性基团被活化，产生化合物间的交联，进行层的固化。
在曝光处理中，使用UV灯、基于可见光线等的光照射等。作为光源，例如有汞灯、金属卤化物灯、氙灯、化学灯、碳弧灯等。作为放射线，还有电子射线、X射线、离子束、远红外线等。作为具体的方式，可以适当地举出基于红外线激光的扫描曝光、氙放电灯等高照度闪光曝光、以及红外线灯曝光等。
作为曝光时间，根据化合物的反应性和光源而不同，通常为10秒～5小时之间。作为曝光能量为10mJ～8000mJ左右即可，优选为50mJ～3000mJ的范围。
需要说明的是，以图案状实施上述曝光处理的方法没有特别限制，可采用公知的方法，例如可以隔着掩模对涂膜照射曝光光。
另外，在作为能量赋予使用加热处理的情况下，可以使用鼓风干燥机、烘箱、红外线干燥机、加热鼓等。
接着，将涂膜中的未被施以能量赋予的部分除去，形成图案状被镀覆层。
上述的除去方法没有特别限制，根据所使用的化合物适当地选择最佳方法。例如可以举出使用碱性溶液(优选pH：13.0～13.8)作为显影液的方法。在使用碱性溶液除去未被赋予能量的区域的情况下，可以举出将具有被赋予了能量的涂膜的基板浸渍在溶液中的方法、或者在该基板上涂布显影液的方法等，优选浸渍的方法。在浸渍方法的情况下，从生产率·作业性等方面出发，作为浸渍时间优选为1分钟至30分钟左右。
另外，作为其他方法，可以举出将可溶解上述化合物的溶剂作为显影液并浸渍在其中的方法。
(图案状被镀覆层)
通过上述处理形成的图案状被镀覆层的厚度没有特别限制，从生产率的方面考虑，优选为0.01μm～10μm、更优选为0.2μm～5μm、特别优选为0.3μm～3.0μm。
图案状被镀覆层的图案形状没有特别限制，根据要形成图案状金属层的位置进行调整，例如可以举出网状图案等。需要说明的是，格子的形状没有特别限制，可以为大致菱形的形状或多边形状(例如三角形、四边形、六边形)。另外，一边的形状除了为直线状以外，还可以为弯折形状、也可以为圆弧状。
[工序2：图案状金属层形成工序]
工序2为下述工序：对上述工序1中形成的图案状被镀覆层赋予金属离子，对于被赋予了金属离子的图案状被镀覆层进行镀覆处理，在图案状被镀覆层上形成图案状金属层。通过实施本工序，在图案状被镀覆层上配置图案状金属层。
下面分成对图案状被镀覆层赋予金属离子的工序(工序2-1)、以及对于被赋予了金属离子的图案状被镀覆层进行镀覆处理的工序(工序2-2)进行说明。
(工序2-1：金属离子赋予工序)
在本工序中，首先对图案状被镀覆层赋予金属离子。上述化合物来源的相互作用性基团根据其功能附着(吸附)被赋予的金属离子。更具体地说，在被镀覆层中以及被镀覆层表面上赋予金属离子。
所谓金属离子是可通过化学反应变成镀覆催化剂的金属离子，更具体地说，其通过还原反应变成作为镀覆催化剂的0价金属。在本工序中，在将金属离子赋予至图案状被镀覆层之后，在浸渍到镀覆浴(例如无电解镀覆浴)中之前可以通过另外的还原反应变化成0价金属而成为镀覆催化剂，也可以保持金属离子的状态浸渍到镀覆浴中，通过镀覆浴中的还原剂变化成金属(镀覆催化剂)。
金属离子优选使用金属盐赋予至图案状被镀覆层。作为所使用的金属盐，只要溶解在适当的溶剂中而解离成金属离子和碱(阴离子)即可，没有特别限制，可以举出M(NO3)n、MCln、M2/n(SO4)、M3/n(PO4)(M表示n价的金属原子)等。作为金属离子，可以适当地使用上述金属盐解离得到的金属离子。作为具体例，例如可以举出Ag离子、Cu离子、Al离子、Ni离子、Co离子、Fe离子、Pd离子，其中优选可多齿配位的金属离子，从能够配位的官能团的种类数和催化剂能力的方面考虑，特别优选Ag离子、Pd离子。
作为将金属离子赋予至图案状被镀覆层的方法，例如可以将金属盐溶解在适当的溶剂中，制备包含解离的金属离子的溶液，将该溶液涂布在图案状被镀覆层上，或者将形成有图案状被镀覆层的基板浸渍到该溶液中。
作为上述溶剂，适宜使用水或有机溶剂。作为有机溶剂，优选可渗透到图案状被镀覆层中的溶剂，例如可以使用丙酮、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、环己酮、乙酰丙酮、苯乙酮、2-(1-环己烯基)环己酮、丙二醇二乙酸酯、甘油三乙酸酯、二甘醇二乙酸酯、二氧六环、N-甲基吡咯烷酮、碳酸二甲酯、二甲基溶纤剂等。
溶液中的金属离子浓度没有特别限制，优选为0.001质量％～50质量％、更优选为0.005质量％～30质量％。
另外，作为接触时间，优选为30秒～24小时左右、更优选为1分钟～1小时左右。
关于被镀覆层的金属离子的吸附量，根据所使用的镀覆浴种、催化剂金属种、图案状被镀覆层的相互作用性基团种、使用方法等而不同，从镀覆的析出性的方面考虑，优选为5mg/m2～1000mg/m2、更优选为10mg/m2～800mg/m2、特别优选为20mg/m2～600mg/m2。
(工序2-2：镀覆处理工序)
接着，对被赋予了金属离子的图案状被镀覆层进行镀覆处理。
镀覆处理的方法没有特别限制，例如可以举出无电解镀覆处理或电解镀覆处理(电镀处理)。在本工序中，可以单独实施无电解镀覆处理，也可以在实施了无电解镀覆处理后进一步实施电解镀覆处理。
需要说明的是，在本说明书中，所谓的银镜反应作为上述无电解镀覆处理的一种而包括在其中。因而，可以通过例如银镜反应等使所附着的金属离子还原、形成所期望的图案状金属层，进而在其后可实施电解镀覆处理。
下面对无电解镀覆处理和电解镀覆处理的过程进行详细说明。
所谓无电解镀覆处理是指下述操作：使用溶解有希望以镀覆的形式析出的金属离子的溶液，通过化学反应使金属析出。
本工序中的无电解镀覆处理例如可如下进行：对具备被赋予了金属离子的图案状被镀覆层的基板进行水洗，除去多余的金属离子后，浸渍在无电解镀覆浴中，由此来进行无电解镀覆。作为所使用的无电解镀覆浴，可以使用公知的无电解镀覆浴。需要说明的是，在无电解镀覆浴中进行金属离子的还原以及接下来的无电解镀覆。
关于图案状被镀覆层中的金属离子的还原，也可以与上述那样的使用无电解镀覆液的方式相区别地另行准备催化剂活性化液(还原液)，作为无电解镀覆处理前的其他工序来进行。催化剂活性化液是溶解有可将金属离子还原成0价金属的还原剂的溶液，还原剂的浓度相对于溶液整体优选为0.1质量％～50质量％、更优选为1质量％～30质量％。作为还原剂，可以使用硼氢化钠、二甲胺硼烷之类的硼系还原剂、甲醛、次磷酸等还原剂。
在浸渍时，优选在施加搅拌或揺动的同时进行浸渍。
作为一般的无电解镀覆浴的组成，除了溶剂(例如水)以外，主要包含：1.镀覆用的金属离子、2.还原剂、3.使金属离子的稳定性提高的添加剂(稳定剂)。在该镀覆浴中，除了这些成分以外，还可以包含镀覆浴的稳定剂等公知的添加剂。
作为在无电解镀覆浴中使用的有机溶剂，需要为可溶于水的溶剂，从这方面考虑，优选使用丙酮等酮类、甲醇、乙醇、异丙醇等醇类。作为无电解镀覆浴中使用的金属的种类，已知有铜、锡、铅、镍、金、银、钯、铑，其中，从导电性的方面出发，优选铜、银、金，更优选铜。另外，根据上述金属来选择最佳的还原剂、添加剂。
作为在无电解镀覆浴中的浸渍时间，优选为1分钟～6小时左右、更优选为1分钟～3小时左右。
所谓电解镀覆处理是指下述操作：使用溶解有希望以镀覆析出的金属离子的溶液，通过电流使金属析出。
需要说明的是，如上所述，在本工序中，能够在上述无电解镀覆处理之后根据需要进行电解镀覆处理。利用这样的方式，能够适当地调整所形成的图案状金属层的厚度。
作为电解镀覆的方法，可以使用现有公知的方法。需要说明的是，作为电解镀覆中使用的金属，可以举出铜、铬、铅、镍、金、银、锡、锌等，从导电性的方面出发，优选铜、金、银，更优选铜。
另外，通过电解镀覆得到的图案状金属层的膜厚可以通过调整镀覆浴中所含有的金属浓度或电流密度等来控制。
通过上述过程形成的图案状金属层的厚度没有特别限制，可以根据使用目的适当地选择最佳的厚度，从导电特性的方面考虑，该厚度优选为0.1μm以上、优选为0.5μm以上，更优选为1μm～30μm。
另外，构成图案状金属层的金属的种类没有特别限制，例如可以举出铜、铬、铅、镍、金、银、锡、锌等，从导电性的方面出发，优选铜、金、银，更优选铜、银。
图案状金属层的图案形状没有特别限制，由于图案状金属层被配置在图案状被镀覆层上，因而可利用图案状被镀覆层的图案形状进行调整，例如可以举出网状图案等。网状图案的图案状金属层可以适当地用作触控面板中的传感器电极。
需要说明的是，在实施了上述处理后的图案状被镀覆层中包含金属离子还原而生成的金属颗粒。该金属颗粒以高密度分散在图案状被镀覆层中。另外，如上所述，图案状被镀覆层与图案状金属层的界面形成复杂的形状，由于这样的界面形状的影响，图案状金属层看起来更黑。
在本发明中，在所形成的图案状金属层可以设置被覆层。特别是在为对图案状金属层表面直接目视这样的层构成的情况下，通过使图案状金属层表面变黑(黑化)，可得到降低图案状金属层的金属光泽的效果和使得铜色不显眼的效果。除此以外，还得到了防锈效果和防迁移效果。
作为黑化方法，有层积方法和置换方法。作为层积方法，可以举出使用公知的被称为黑化镀覆的处理等来层积被覆层(黑化层)的方法，可以使用Nikka Black(日本化学产业社制造)或Ebony Chrome 85系列(金属化学工业社制造)等。另外，作为置换方法，可以举出将图案状金属层表面硫化或氧化来制作被覆层(黑化层)的方法、以及将图案状金属层表面置换为更贵的金属来制作被覆层(黑化层)的方法。作为硫化方法，可以使用EnplateMB438A(Meltex公司制造)等，作为氧化方法，可以使用PROBOND 80(Rohm and Haas电子材料株式会社制造)等。作为置换为贵金属的置换镀覆，可以使用钯。
<层积体>
通过经由上述工序而形成了具备基板、图案状被镀覆层和图案状金属层的导电性层积体，该基板具有2个主面，该图案状被镀覆层被配置在基板的至少一个主面上，是对于上述被镀覆层形成用组合物以图案状赋予能量而形成的，该图案状金属层被配置在图案状被镀覆层上，是进行镀覆处理而形成的。
在导电性层积体中，可以仅在基板的一个主面上配置图案状被镀覆层和图案状金属层，也可以在基板的2个主面的两面配置图案状被镀覆层和图案状金属层。需要说明的是，在基板的两面配置图案状被镀覆层和图案状金属层的情况下，对基板的两面实施上述工序1和工序2即可。
上述层积体被用于本发明时，作为相邻层，可能与覆盖层或光学透明层等相邻，在这些相邻层中，出于防止铜生锈的目的，可以加入十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸等直链烷基二羧酸、磷酸单甲酯、磷酸单乙酯等磷酸酯化合物、喹哪啶酸等吡啶系化合物、三唑、羧基苯并三唑、苯并三唑、萘酚三唑等三唑系、1H-四唑环等四唑环类、苯并四唑环等四唑环系、4,4'-亚丁基双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)等双酚系、季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]等位阻酚系、水杨酸衍生物系、酰肼衍生物、芳香族磷酸酯、硫脲类、苯基三唑(トルトライアゾール)或2-巯基噁唑硫醇、甲基苯并噻唑、巯基噻唑啉等具有巯基的化合物、三嗪环化合物。
另外，在相邻层中可以加入冠醚、环状磷化合物之类的环状化合物。
另外，在相邻层中可以加入烷基苯磺酸盐、直链烷基苯磺酸盐、萘磺酸盐、烯基琥珀酸盐等阴离子表面活性剂、PVP等具有作为路易斯碱的性质的水溶性高分子、芳基磺酸/盐聚合物、聚苯乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚甲代烯丙基磺酸、聚乙烯基磺酸、聚异戊二烯磺酸、丙烯酸-3-磺基丙酯均聚物、甲基丙烯酸-3-磺基丙酯均聚物、2-羟基-3-丙烯酰胺丙烷磺酸均聚物等含有磺酸基的聚合物。
另外，在相邻层中可以加入五氧化锑水合物、铝偶联剂、锆醇盐等金属螯合化合物、锌化合物、铝化合物、钡化合物、锶化合物和钙化合物。作为锌化合物，有磷酸锌、钼酸锌、硼酸锌、氧化锌等。作为铝化合物，有三聚磷酸二氢铝、磷钼酸铝等。作为钡化合物，有偏硼酸钡等。作为锶化合物，有碳酸锶、氧化锶、乙酸锶、偏硼酸锶、金属锶等。作为钙化合物，有磷酸钙、钼酸钙。
另外，在相邻层中可以加入过硫酸铵、过硫酸钾、过氧化氢等氧化剂。
另外，在相邻层中可以组合加入二氯异氰脲酸盐与偏硅酸钠五水合物。
此外，可以使用公知的铜的防腐蚀剂。另外，这些化合物可以包含2种以上来使用。
可以通过将图案状金属层的周围利用含有这些铜的防腐蚀剂的组合物进行涂布来防止腐蚀。
在基板上可以进一步含有底涂层。通过在基板与图案状被镀覆层之间配置底涂层，可进一步提高两者的密合性。
底涂层的厚度没有特别限制，通常优选为0.01μm～100μm、更优选为0.05μm～20μm、进一步优选为0.05μm～10μm。
底涂层的材料没有特别限制，优选与基板的密合性良好的树脂。作为树脂的具体例，例如可以为热固化性树脂、可以为热塑性树脂、也可以为它们的混合物，例如，作为热固化性树脂，可以举出环氧树脂、酚树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃系树脂、异氰酸酯系树脂等。作为热塑性树脂，例如可以举出苯氧基树脂、聚醚砜、聚砜、聚亚苯基砜、聚苯硫醚、聚苯基醚、聚醚酰亚胺、ABS树脂等。
热塑性树脂和热固化性树脂分别可以单独使用，也可以将两种以上合用。另外还可以使用含有氰基的树脂，具体地说，可以使用ABS树脂和日本特开2010-84196号[0039]～[0063]段中记载的“含有在侧链具有氰基的单元的聚合物”。
另外，还可以使用NBR橡胶(丙烯腈·聚丁橡胶)和SBR橡胶(丁苯橡胶)等橡胶成分。
作为构成底涂层的材料的优选方式之一，可以举出具有可以被氢化的共轭二烯化合物单元的聚合物。共轭二烯化合物单元是指共轭二烯化合物来源的重复单元。作为共轭二烯化合物只要为具有下述分子结构的化合物就没有特别限制，该分子结构为具有被一个单键隔开的二个碳-碳双键的分子结构。
作为共轭二烯化合物来源的重复单元的优选方式之一，可以举出通过具有丁二烯骨架的化合物发生聚合反应而生成的重复单元。
上述的共轭二烯化合物单元可以被氢化，在含有被氢化的共轭二烯化合物单元的情况下，图案状金属层的密合性进一步提高，是优选的。即，共轭二烯化合物来源的重复单元中的双键可以被氢化。
在具有可以被氢化的共轭二烯化合物单元的聚合物中，可以含有上述的相互作用性基团。
作为该聚合物的优选方式，可以举出丁腈橡胶(NBR)、含有羧基的丁腈橡胶(XNBR)、丙烯腈-丁二烯-异戊二烯橡胶(NBIR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)或它们的氢化物(例如氢化丁腈橡胶)等。
在底涂层中可以含有其他添加剂(例如增感剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、填料、颗粒、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂、增塑剂等)。
底涂层的形成方法没有特别限制，可以举出将所使用的树脂层积在基板上的方法、或者将该树脂溶解在能够溶解必要的成分的溶剂中并利用涂布等方法在基板表面上进行涂布·干燥的方法等。
涂布方法中的加热温度和时间选择涂布溶剂可充分干燥的条件即可，从制造适性的方面考虑，优选选择加热温度为200℃以下、时间为60分钟以内的范围的加热条件，更优选选择加热温度为40℃～100℃、时间为20分钟以内的范围的加热条件。需要说明的是，关于所使用的溶剂，根据所使用的树脂适当地选择最佳的溶剂(例如环己酮、甲基乙基酮)。
在使用配置有上述底涂层的基板的情况下，通过在底涂层上实施上述工序1和工序2，得到所期望的导电性层积体。
在触摸传感器16上可以赋予抗反射层等功能层。
[压延处理]
可以对金属部实施压延处理来进行平滑化。由此可显著增大金属部的导电性。压延处理可利用压延辊来进行。压延辊通常优选由一对辊构成的方式。
作为压延处理中使用的辊，适于使用环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰亚胺酰胺等塑料辊或金属辊。特别是在两面具有乳剂层的情况下，优选在金属辊彼此之间进行处理。在单面具有乳剂层的情况下，从防止皱纹的方面考虑，还可以采用金属辊与塑料辊的组合。线压力的上限值为1960N/cm(200kgf/cm、换算成面压时为699.4kgf/cm2)以上、进一步优选为2940N/cm(300kgf/cm、换算成面压时为935.8kgf/cm2)以上。线压力的上限值为6880N/cm(700kgf/cm)以下。
以压延辊为代表的平滑化处理的适用温度优选为10℃(无温度调整)～100℃，更优选的温度根据金属网状图案或金属配线图案的画线密度或形状、或者粘结剂种类的不同而不同，但大致处于10℃(无温度调整)～50℃的范围。所谓10℃(无温度调整)是指无温度调整的状态。
需要说明的是，本发明可以与下表1和表2记载的公开公报和国际公开小册子的技术适当地组合来使用。“日本特开”、“号公报”、“号小册子”等表述省略。
【表1】
Figure BDA0001390600470000371
【表2】
Figure BDA0001390600470000381
本发明基本上是如上所述来构成的。上文对于本发明的触摸传感器和触控面板进行了详细说明，但本发明并不限于上述的实施方式，可以在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种改良或变更，这是毋庸置疑的。
【符号的说明】
10、11 电子设备
10a、22a、92a、94a 表面
10b、14b、22b、92b、94b 背面
10c、10d、10e、10f 侧面
12 壳体
12a、23f、23g 区域
14 显示面板
14a 显示面
16、16a、82、82a～82f 触摸传感器
18 控制器
20、60、80、80a～80f 触控面板
21、21a 结构体
22、90 基板
23a 平面区域
23b、23c、23d、23e 侧面区域
24、24a、24b 触摸传感器部
25 周边
25a、25b 边界
26、70 天线
26a 弯折线对称振子天线(天线)
27 角部
30 检测部
32 周边配线部
34a 第1感知电极
34b 第2感知电极
35 金属细线
36、39 网状图案
36a 第1端子配线部
36b 第2端子配线部
37 单元格(セル)
38a 第1结线部
38b 第2结线部
40a 第1端子部
40b 第2端子部
50 导电体
51 端部
52、76 供电点
54、56、78 导体
62 屏蔽部
64 导电线
72 本体部
74 天线元件
84 通孔
86 导电层
92 第1支持体
94 第2支持体
d 线宽

Claims (11)

1.一种触摸传感器，其特征在于，该触摸传感器具有：
一个基板，该基板具有2个以上的区域，至少具备平面区域和侧面区域，该侧面区域与上述平面区域连续，且该侧面区域相对于上述平面区域弯折；
触摸传感器部，其设置在上述基板的上述平面区域；以及
天线，其设置在上述基板的与上述平面区域不同的其他区域；
上述基板由具有可挠性的透明基板构成；
上述触摸传感器部具备检测部和周边配线部，至少上述检测部由金属细线构成，
上述天线被设置在上述侧面区域。
2.如权利要求1所述的触摸传感器，其中，上述基板设有屏蔽部，该屏蔽部屏蔽向上述触摸传感器部和上述天线的至少一者传递的电磁波噪声。
3.如权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，上述基板具备与上述平面区域或上述侧面区域连续的其他平面区域，在上述其他平面区域设有屏蔽部，该屏蔽部屏蔽向上述触摸传感器部和上述天线的至少一者传递的电磁波噪声。
4.如权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，上述触摸传感器部和上述天线由同样材料构成。
5.如权利要求2所述的触摸传感器，其中，上述触摸传感器部、上述天线和上述屏蔽部由同样材料构成。
6.如权利要求4所述的触摸传感器，其中，上述同样材料的面电阻为3Ω/sq.以下。
7.如权利要求5所述的触摸传感器，其中，上述同样材料的面电阻为3Ω/sq.以下。
8.如权利要求4所述的触摸传感器，其中，上述同样材料为铜。
9.如权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，上述触摸传感器部的上述检测部的上述金属细线的线宽为5μm以下，上述天线的图案宽为150μm以上。
10.如权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，上述触摸传感器部的上述检测部和上述天线由上述金属细线构成，上述金属细线的线宽为5μm以下。
11.一种触控面板，其特征在于，其具有权利要求1～10中任一项所述的触摸传感器。
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