WO2016181824A1 - 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、タッチセンサー - Google Patents

導電性積層体の製造方法、導電性積層体、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、タッチセンサー Download PDF

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直樹 塚本
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富士フイルム株式会社
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a conductive laminate, a conductive laminate, a substrate with a layer to be plated precursor layer, a substrate with a layer to be plated, and a touch sensor.
  • the conductive laminate in which a conductive film (conductive thin wire) is formed on a substrate is used for various applications.
  • a conductive film conductive thin wire
  • touch panels or touch pads having a curved touch surface have been proposed.
  • a transparent base sheet and a conductive ink having a dry coating film elongation of 10% or less and a visible light transmittance of 90% or more on one surface of the base sheet are used.
  • a laminate comprising at least a main electrode layer having a plurality of main electrode regions, wherein the laminate is a molded article including a three-dimensional curved surface by drawing after heat softening.
  • a capacitive touch panel having a curved touch surface is disclosed.
  • the method for manufacturing a three-dimensional curved touch panel disclosed in Patent Document 1 includes a plurality of main electrodes formed on a surface of a transparent base sheet using a conductive ink containing an organic conductive material.
  • a main electrode layer having a region is provided, and then, an auxiliary electrode layer having an auxiliary electrode region is provided at a position that becomes a peripheral portion in the three-dimensional curved surface by drawing on the main electrode layer, and then, a laminate composed of these three layers It is formed into a three-dimensional curved surface by drawing in a state where the body is softened by heating, and cooled or allowed to cool to obtain a curved shaped product.
  • a conductive ink layer formed from a conductive ink containing an organic conductive material such as carbon nanotube or PEDOT (poly (3,4-ethylenedioxythiophene)) used in the manufacturing method of Patent Document 1.
  • the organic material itself has a relatively high resistance value of 50 ⁇ / ⁇ or more, and the conductive layer is stretched when deformed, which tends to increase the resistance value, which is problematic from an industrial viewpoint.
  • a metal layer made of metal has a resistance value lower than that of an organic conductive material, ie, 1 ⁇ / ⁇ or less even in a mesh shape having an aperture ratio of 90% or more, and is excellent in conductive characteristics.
  • the present invention aims to provide a method for easily producing a conductive laminate having a three-dimensional shape including a curved surface and having a metal layer disposed on the curved surface. To do.
  • Another object of the present invention is to provide the conductive laminate and a touch sensor including the conductive laminate.
  • the present inventor has formed a plated layer precursor layer or a plated layer on the substrate, then deformed the substrate having the plated layer precursor layer or the plated layer, and 3 It has been found that the above problem can be solved by forming a dimensional shape and then performing a plating treatment. That is, the present inventor has found that the above problem can be solved by the following configuration.
  • a patterned layer precursor layer having a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor and a polymerizable group is formed, and a substrate with a precursor layer to be plated is formed.
  • the method further includes a step E of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated, or the plating catalyst or the precursor thereof is the above
  • the manufacturing method of the electroconductive laminated body which has the three-dimensional shape containing a curved surface contained in the said pattern-form to-be-plated layer precursor layer of the process A.
  • the step A is a step of forming a plated layer precursor layer with a pattern containing the compound X or the composition Y on the substrate to obtain a substrate with a plated layer precursor layer,
  • the conductive laminate according to (1) further comprising a step E of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated after the step C and before the step D.
  • Compound X or composition Y Compound X: a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof, and a compound having a polymerizable group
  • Composition Y a compound having a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof, and a polymerizable group
  • the composition comprising the compound having (3)
  • the conductive laminate according to (1) or (2), wherein the elongation at break of the substrate and the precursor layer to be plated at 200 ° C. is 50% or more. Production method.
  • the method further includes a step I of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated, or the plating catalyst or the precursor thereof is the above
  • the manufacturing method of the electroconductive laminated body which has the three-dimensional shape containing a curved surface contained in the said pattern-shaped to-be-plated layer of the process F.
  • a substrate having a three-dimensional shape including a curved surface having a three-dimensional shape including a curved surface;
  • a patterned layer to be plated that includes a functional group that is disposed on at least the curved surface of the substrate and interacts with the plating catalyst or its precursor;
  • a patterned metal layer disposed on the layer to be plated;
  • a conductive laminate having: (9) The conductive laminate according to (8), wherein the plated layer is a layer formed by applying energy to a patterned plated layer precursor layer containing the compound X or the composition Y.
  • Compound X a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof, and a compound having a polymerizable group
  • Composition Y a compound having a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof, and a polymerizable group (8) or (9), wherein the metal layer is a layer formed by applying a plating catalyst or a precursor thereof to the plated layer and then performing a plating treatment.
  • a conductive laminate having a three-dimensional shape including a curved surface A substrate, a functional group that interacts with the plating catalyst or a precursor thereof, and a patterned layer precursor layer having a polymerizable group, disposed at least at a position where the curved surface is formed on the substrate; A substrate with a precursor layer to be plated.
  • a substrate having a three-dimensional shape including a curved surface A substrate with a layer to be plated, comprising at least a patterned layer to be plated that includes a functional group that is disposed on the curved surface of the substrate and interacts with a plating catalyst or a precursor thereof.
  • a touch sensor comprising the conductive laminate produced by the production method according to any one of (1) to (7) or the conductive laminate according to any one of (8) to (10).
  • positioned the metal layer on the curved surface can be provided.
  • substrate with a to-be-plated layer precursor layer, and an electroconductive laminated body can be provided.
  • FIG. 1A is a partial cross-sectional view of the laminate obtained in step A1 in the first embodiment of the method for producing a conductive laminate.
  • FIG. 1B is a perspective view of the laminate obtained in step A1.
  • FIG. 1C is a partially enlarged plan view of a patterned layer precursor layer.
  • FIG. 1D is a partially enlarged plan view of another form of the patterned plated layer precursor layer.
  • FIG. 2A is a partial cross-sectional view of the laminate obtained in step B1 in the first embodiment of the method for producing a conductive laminate.
  • FIG. 2B is a perspective view of the laminate obtained in step B1. It is a schematic diagram explaining process C1 in 1st Embodiment of the manufacturing method of the electroconductive laminated body of this invention.
  • FIG. 4A is a partial cross-sectional view of the multilayer body obtained through steps E1 and D1 in the first embodiment of the method for manufacturing a conductive multilayer body.
  • FIG. 4B is a perspective view of the laminate obtained through the steps E1 and D1. It is a schematic diagram for demonstrating the 1st modification of 1st Embodiment of the manufacturing method of the electroconductive laminated body of this invention, and is one of the laminated bodies obtained by process A2 in the modification of 1st Embodiment.
  • FIG. It is a schematic diagram for demonstrating the 1st modification of 1st Embodiment of the manufacturing method of the electroconductive laminated body of this invention, and is a top view of the laminated body obtained at process A2.
  • FIG. 7A It is a top view which shows typically the board
  • the manufacturing method of the electroconductive laminated body of this invention an electroconductive laminated body, and a touch sensor are explained in full detail.
  • substrate with a to-be-plated layer which can be used for the manufacturing method of the electroconductive laminated body of this invention are also demonstrated collectively.
  • a numerical range represented by using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • the drawings in the present invention are schematic diagrams for facilitating the understanding of the invention, and the thickness relationship or positional relationship of each layer does not necessarily match the actual one.
  • One of the features of the method for producing a conductive laminate according to the present invention is that a substrate having a precursor layer or a layer to be plated is deformed into a desired three-dimensional shape to obtain a three-dimensional shape including a curved surface. After the formation, a patterning metal layer is formed by plating.
  • a metal layer formed by metal plating or metal vapor deposition is excellent in conductive properties, but has a smaller elongation at break than an organic conductive material. For this reason, when the substrate is deformed to provide a three-dimensional shape including a curved surface after the metal layer is provided on the substrate, the metal layer often fails to follow the elongation of the substrate and breaks.
  • the metal layer Even if the metal layer does not break, the metal layer tends to extend following the substrate during deformation, so that the film thickness becomes thin and the resistance value tends to increase. Furthermore, depending on the shape of the molded product, the thickness of the metal layer becomes non-uniform due to non-uniform elongation at the time of deformation, and the resistance value is likely to vary (for example, when forming a hemispherical molded product, the curvature is As the distance from the center increases, the amount of elongation of the metal layer increases, so that thickness variations are likely to occur and resistance values vary between metal layers).
  • the plated layer precursor layer or the plated layer is arranged on the substrate and deformed into a desired three-dimensional shape, the plated layer precursor layer or the coated layer is deformed along with the deformation of the substrate.
  • the plating layer can follow and deform. Therefore, after the deformation of the substrate, the plated layer precursor layer or the plated layer is formed on the substrate so that the plated layer precursor layer or the plated layer is disposed at a predetermined position on the deformed substrate. If a plating process is implemented, a metal layer can be arrange
  • a pattern-formed substrate-layer precursor layer-attached substrate is deformed into a desired shape to form a three-dimensional shape including a curved surface. Then, the pattern-form to-be-plated layer precursor which deform
  • substrate is hardened
  • the shape of the pattern formed by the patterned layer to be plated is substantially the same as the shape of the desired metal layer pattern.
  • the conductive laminate having a three-dimensional shape including a curved surface having a low resistance value and a suppressed variation in the resistance value can be manufactured.
  • the manufacturing method and the conductive laminate of the present invention will be described in detail together with the materials used in each step in the manufacturing method with reference to the drawings.
  • a patterned substrate having a functional group interacting with a plating catalyst or a precursor thereof and a polymerizable group is formed on one main surface of a substrate.
  • patterned layer precursor layer Forming a plating layer precursor layer (hereinafter also referred to as “patterned layer precursor layer”) to obtain a substrate with a layer precursor layer (step A1), and with a layer precursor layer A step of forming the substrate into a three-dimensional shape including a curved surface (step B1), and applying energy to the patterned plated layer precursor to form a patterned plated layer (hereinafter referred to as “patterned plated layer”) Forming a patterned metal layer (hereinafter also referred to as a “patterned metal layer”) on the patterned layer to be plated (step D1). And the above After degree C1, and, prior to said step D1, a step (step E1) of imparting a plating catalyst or a precursor thereof in a pattern layer to be plated.
  • patterned layer precursor layer Forming a plating layer precursor layer (hereinafter also referred to as “patterned layer precursor layer”) to obtain a substrate with a layer precursor layer (step A1), and with a layer precursor layer A step of forming the substrate
  • Step A1 is a step of forming a patterned layer to be plated precursor layer.
  • a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor, which is one mode thereof hereinafter referred to as “interactive group”.
  • a composition containing this compound hereinafter, described in detail as “Compound X” and “Composition Y”.
  • FIG. 1B is a perspective view of the substrate 14 with a to-be-plated layer precursor layer formed in step A1
  • FIG. 1B is a perspective view of the substrate 14 with a to-be-plated layer precursor layer formed in step A1
  • FIG. 1B is a perspective view of the substrate 14 with a to-be-plated layer precursor layer formed in step A1
  • FIG. 1B is a perspective view of the substrate 14 with a to-be-plated layer precursor layer formed in step A1
  • FIG. 1A is a partial cross-sectional view taken along the line AA.
  • step A1 as shown in FIG. 1A to FIG. 1D, a pattern-form plated layer precursor layer 13 is formed on a flat substrate 12 by a composition for forming a layer to be plated, and a layer to be plated precursor is formed.
  • step A2 a pattern-form plated layer precursor layer 13 is formed on a flat substrate 12 by a composition for forming a layer to be plated, and a layer to be plated precursor is formed.
  • This is a step of obtaining the substrate 14 with body layer.
  • FIG. 1B a plurality of patterned layer precursor layers 13 extend in the Y direction and are arranged at a predetermined interval along the X direction.
  • the to-be-plated layer precursor layer-provided substrate obtained in step A1 interacts with the substrate and the plating catalyst or its precursor disposed at least at a position where a curved surface on the substrate is formed by step D1 described later. And a patterned layer precursor layer having a functional group and a polymerizable group.
  • the thickness of the patterned layer precursor layer 13 is preferably 10 to 5000 nm, and more preferably 100 to 2000 nm.
  • the breaking elongation of the substrate 12 and the layer precursor layer 13 at 200 ° C. is preferably 50% or more, and more preferably 100% or more.
  • the breaking elongation of the substrate 12 and the patterned plated layer precursor layer 13 at 200 ° C. is preferably 50% or more, and more preferably 100% or more.
  • the breaking elongation of the pattern-form to-be-plated layer precursor layer 13 can be adjusted by the material of the resin and the solvent and the amount ratio thereof.
  • FIG. 1C is a partially enlarged top view of the patterned plated layer precursor layer 13, and the patterned plated layer precursor layer 13 is composed of a plurality of thin wires 30, and a plurality of lattices 31 formed by intersecting thin wires 30. Having a mesh-like pattern.
  • the line width of the thin wire 30 is not particularly limited, but is preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 500 ⁇ m or less, further preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or more, and preferably 10 ⁇ m or more from the viewpoint that it can be formed into a pattern relatively easily by a printing method. Is more preferable.
  • the thickness of the thin wire 30 is not particularly limited, but can be selected from 0.00001 to 0.2 mm from the viewpoint of conductivity, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and further preferably 0.01 to 9 ⁇ m. 0.05 to 5 ⁇ m is most preferable.
  • the lattice 31 includes an opening region surrounded by the thin lines 30.
  • the length W of one side of the grating 31 is preferably 1500 ⁇ m or less, more preferably 1300 ⁇ m or less, further preferably 1000 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and further preferably 80 ⁇ m or more.
  • the metal layer is disposed on the plated layer formed from the patterned plated layer precursor layer 13. Will have a similar mesh pattern. In the metal layer formed in such a pattern, it becomes not only the elongation rate of a to-be-plated layer but a homogeneous metal characteristic, and the obtained electroconductive laminated body can be used conveniently for what is called a touch panel sensor.
  • the lattice 31 has a substantially rhombus shape.
  • other polygonal shapes for example, a triangle, a quadrangle, a hexagon, or a random polygon
  • the shape of one side may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape.
  • the arc shape for example, the two opposing sides may have an outwardly convex arc shape, and the other two opposing sides may have an inwardly convex arc shape.
  • the shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous. Of course, the shape of each side may be a sine curve.
  • the pattern-form to-be-plated layer precursor layer 13 has a mesh-like pattern, it is not limited to this form, A stripe pattern may be sufficient as shown to FIG. 1D.
  • the method for applying the composition for forming a layer to be plated on the substrate 12 in a pattern is not particularly limited.
  • a known method such as screen printing, ink jet printing, gravure printing, letterpress printing, intaglio printing, or reverse printing.
  • screen printing is preferable from the viewpoint that a thick film can be formed.
  • a solid film of a layer to be plated may be formed on the substrate 12, and unnecessary portions may be removed to give a pattern. From the viewpoint of handleability or manufacturing efficiency, when the composition for forming a layer to be plated is applied on the substrate 12 in a pattern and / or after application, a drying treatment is performed as necessary to remove the remaining solvent.
  • the conditions for the drying treatment are not particularly limited, but are preferably carried out at room temperature to 220 ° C. (preferably 50 to 120 ° C.) for 1 to 30 minutes (preferably 1 to 10 minutes) from the viewpoint of better productivity. .
  • the type of substrate 12 is not particularly limited as long as it has two main surfaces, can be formed into a three-dimensional shape including a curved surface, and supports a patterned plated layer 15 described later.
  • a flexible substrate preferably an insulating substrate
  • a resin substrate or the like can be used as the substrate.
  • the resin substrate material include polyethersulfone resin, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester resin (polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.), polycarbonate resin, polysulfone resin, polyamide resin, and the like.
  • the thickness (mm) of the substrate is not particularly limited, but is preferably 0.05 to 2 mm, more preferably 0.1 to 1 mm, from the viewpoint of the balance between handleability and thinning.
  • the substrate may have a multilayer structure.
  • the substrate may include a functional film as one layer.
  • the substrate itself may be a functional film.
  • examples of functional films include polarizing plates, retardation films, cover plastics, hard coat films, barrier films, adhesive films, electromagnetic wave shielding films, heating films, antenna films, or devices other than touch panels A wiring film etc. are mentioned.
  • a liquid crystal cell can be partially introduced into the substrate.
  • Specific examples of the functional film include a retardation film such as an NPF series (manufactured by Nitto Denko Corporation) or an HLC2 series (manufactured by Sanlitz Corporation).
  • WV film (manufactured by FUJIFILM Corporation) as film, FAINDE (manufactured by Dainippon Printing), Technoloy (manufactured by Sumitomo Chemical), Iupilon (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical), Sylplus (manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal), ORGA H series (manufactured by Lintec), FHC series (manufactured by Higashiyama Film), KB film (manufactured by KIMOTO) or the like can be used as a hard coat film such as Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd. or SHORAYAL (manufactured by Showa Denko). These may be bonded to the substrate 12.
  • cellulose triacetate is sometimes used in polarizing plates or retardation films as described in JP-A-2007-26426. From the viewpoint of resistance to the plating process, cellulose triacetate is used as a cycloolefin (co) polymer.
  • ZEONOR manufactured by Zeon Corporation
  • ZEONOR manufactured by Zeon Corporation
  • composition for plating layer formation contains the following compound X or composition Y.
  • Compound X Compound having a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor (hereinafter also simply referred to as “interactive group”) and a polymerizable group Y: Interaction with the plating catalyst or its precursor
  • Compound X is a compound having an interactive group and a polymerizable group.
  • the interactive group means a functional group capable of interacting with the plating catalyst or its precursor applied to the patterned layer 15 and can form an electrostatic interaction with the plating catalyst or its precursor, for example.
  • a functional group or a nitrogen-containing functional group, a sulfur-containing functional group, an oxygen-containing functional group or the like that can form a coordination with a plating catalyst or a precursor thereof can be used.
  • an ionic polar group such as a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, or a boronic acid group, an ether group, or A cyano group is particularly preferable, and a carboxylic acid group (carboxyl group) or a cyano group is more preferable.
  • Compound X may contain two or more interactive groups.
  • the polymerizable group is a functional group that can form a chemical bond by applying energy, and examples thereof include a radical polymerizable group and a cationic polymerizable group.
  • a radical polymerizable group is preferable from the viewpoint of more excellent reactivity.
  • the radical polymerizable group include an acrylic ester group (acryloyloxy group), a methacrylic ester group (methacryloyloxy group), an itaconic ester group, a crotonic ester group, an isocrotonic ester group, or a maleic ester group.
  • a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group, a vinyl group, a styryl group, an acrylamide group, or a methacrylamide group is preferable, and a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group, or a styryl group is more preferable.
  • compound X two or more polymerizable groups may be contained. Further, the number of polymerizable groups contained in the compound X is not particularly limited, and may be one or two or more.
  • the compound X may be a low molecular compound or a high molecular compound.
  • a low molecular weight compound intends a compound having a molecular weight of less than 1000, and a high molecular weight compound intends a compound having a molecular weight of 1000 or more.
  • the low molecular compound having a polymerizable group corresponds to a so-called monomer.
  • the polymer compound may be a polymer having a predetermined repeating unit. Moreover, as a compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the weight average molecular weight of the polymer is not particularly limited, but is preferably 1000 or more and 700,000 or less, and more preferably 2000 or more and 200,000 or less, from the viewpoint of better handleability such as solubility. In particular, from the viewpoint of polymerization sensitivity, it is preferably 20000 or more.
  • the method for synthesizing such a polymer having a polymerizable group and an interactive group is not particularly limited, and a known synthesis method (see paragraphs [0097] to [0125] of Patent Publication 2009-280905) is used.
  • a repeating unit having a polymerizable group represented by the following formula (a) (hereinafter also referred to as a polymerizable group unit as appropriate) and an interaction represented by the following formula (b)
  • a copolymer containing a repeating unit having a functional group (hereinafter also referred to as an interactive group unit as appropriate).
  • R 1 to R 5 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, or Butyl group).
  • the kind of the substituent is not particularly limited, and examples thereof include a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, or a fluorine atom.
  • R 1 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a bromine atom.
  • R 2 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a bromine atom.
  • R 3 is preferably a hydrogen atom.
  • R 4 is preferably a hydrogen atom.
  • R 5 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a bromine atom.
  • X, Y, and Z each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the divalent organic group include a substituted or unsubstituted divalent aliphatic hydrocarbon group (preferably having 1 to 8 carbon atoms, for example, an alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, or a propylene group), a substituted or unsubstituted group.
  • Unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group (preferably having 6 to 12 carbon atoms, for example, phenylene group), —O—, —S—, —SO 2 —, —N (R) — (R: alkyl group) ), —CO—, —NH—, —COO—, —CONH—, or a combination thereof (for example, an alkyleneoxy group, an alkyleneoxycarbonyl group, or an alkylenecarbonyloxy group).
  • X, Y, and Z are a single bond, an ester group (—COO—), an amide group (—CONH—), an ether, because the polymer is easily synthesized and the adhesion of the patterned metal layer 18 is more excellent.
  • a group (—O—) or a substituted or unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group is preferable, and a single bond, an ester group (—COO—), or an amide group (—CONH—) is more preferable.
  • L 1 and L 2 each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • a divalent organic group it is synonymous with the divalent organic group described by X, Y, and Z mentioned above.
  • L 1 is an aliphatic hydrocarbon group or a divalent organic group having a urethane bond or a urea bond (for example, an aliphatic group) in that the polymer is easily synthesized and the adhesion of the patterned metal layer 18 is more excellent.
  • Group hydrocarbon group those having a total carbon number of 1 to 9 are preferable.
  • the total number of carbon atoms of L 1 means the total number of carbon atoms contained in the divalent organic group or a substituted or unsubstituted represented by L 1.
  • L 2 is a single bond, a divalent aliphatic hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, or a combination of these in terms of better adhesion of the patterned metal layer 18.
  • L 2 preferably has a single bond or a total carbon number of 1 to 15, and is particularly preferably unsubstituted.
  • the total number of carbon atoms of L 2 means the total number of carbon atoms contained in the divalent organic group or a substituted or unsubstituted represented by L 2.
  • W represents an interactive group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • the content of the polymerizable group unit is preferably 5 to 50 mol% with respect to all repeating units in the polymer from the viewpoint of reactivity (curability, polymerization) and suppression of gelation during synthesis, 5 to 40 mol% is more preferable.
  • the content of the interactive group unit is preferably 5 to 95 mol%, preferably 10 to 95 mol%, based on all repeating units in the polymer, from the viewpoint of adsorptivity to the plating catalyst or its precursor. More preferred.
  • the repeating unit represented by the formula (A) is the same as the repeating unit represented by the above formula (a), and the description of each group is also the same.
  • R 5, X and L 2 in the repeating unit represented by formula (B) is the same as R 5, X and L 2 in the repeating unit represented by formula (b), a description of each group Is the same.
  • Wa in the formula (B) represents a group that interacts with the plating catalyst or its precursor, excluding the hydrophilic group represented by V described later or its precursor group. Of these, a cyano group or an ether group is preferable.
  • each R 6 independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • U represents a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the definition of a bivalent organic group is synonymous with the divalent organic group represented by X, Y, and Z mentioned above.
  • U is a single bond, an ester group (—COO—), an amide group (—CONH—), an ether group (—O—), because the polymer is easily synthesized and the adhesion of the patterned metal layer 18 is more excellent.
  • a substituted or unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group is a substituted or unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group.
  • L 3 represents a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the definition of a divalent organic group is synonymous with the divalent organic group represented by L 1 and L 2 described above.
  • L 3 is a single bond, a divalent aliphatic hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, or the point that the synthesis of the polymer is easy and the adhesion of the patterned metal layer 18 is more excellent. A combination of these is preferred.
  • V represents a hydrophilic group or a precursor group thereof.
  • the hydrophilic group is not particularly limited as long as it is a hydrophilic group, and examples thereof include a hydroxyl group or a carboxylic acid group.
  • the precursor group of the hydrophilic group means a group that generates a hydrophilic group by a predetermined treatment (for example, treatment with acid or alkali). For example, a carboxyl group protected with THP (2-tetrahydropyranyl group) Group and the like.
  • the hydrophilic group is preferably an ionic polar group in terms of interaction with the plating catalyst or its precursor.
  • the ionic polar group examples include a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and a boronic acid group.
  • a carboxylic acid group is preferable from the viewpoint of moderate acidity (does not decompose other functional groups).
  • the preferred content of each unit in the second preferred form of the polymer is as follows.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (A) is 5 to 50 with respect to all the repeating units in the polymer from the viewpoint of reactivity (curability, polymerizability) and suppression of gelation during synthesis.
  • the mol% is preferable, and 5 to 30 mol% is more preferable.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (B) is preferably 5 to 75 mol% with respect to all the repeating units in the polymer, from the viewpoint of adsorptivity to the plating catalyst or its precursor, and 10 to 70 mol. % Is more preferable.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (C) is preferably from 10 to 70 mol%, preferably from 20 to 60 mol%, based on all repeating units in the polymer, from the viewpoints of developability with an aqueous solution and moisture-resistant adhesion. Is more preferable, and 30 to 50 mol% is more preferable.
  • examples thereof include polymers and polymers described in paragraphs [0030] to [0108] of US2010-080964.
  • the polymer can be prepared by known methods (eg, the methods in the literature listed above).
  • R 11 to R 13 each independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • the unsubstituted alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.
  • the substituted alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, or a butyl group substituted with a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, or a fluorine atom.
  • R 11 is preferably a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 12 is preferably a hydrogen atom.
  • R 13 is preferably a hydrogen atom.
  • L 10 represents a single bond or a divalent organic group.
  • the divalent organic group include a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group (preferably having 1 to 8 carbon atoms), a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group (preferably having 6 to 12 carbon atoms), —O —, —S—, —SO 2 —, —N (R) — (R: alkyl group), —CO—, —NH—, —COO—, —CONH—, or a combination thereof (for example, alkylene Oxy group, alkyleneoxycarbonyl group, alkylenecarbonyloxy group, etc.).
  • substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group a methylene group, an ethylene group, a propylene group, or a butylene group, or these groups are substituted with a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, a fluorine atom, or the like Those are preferred.
  • substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group an unsubstituted phenylene group or a phenylene group substituted with a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, a fluorine atom or the like is preferable.
  • one preferred form of L 10 includes —NH—aliphatic hydrocarbon group— or —CO—aliphatic hydrocarbon group—.
  • W is synonymous with the definition of W in Formula (b), and represents an interactive group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • a preferable form of W includes an ionic polar group, and a carboxylic acid group is more preferable.
  • composition Y is a composition containing a compound having an interactive group and a compound having a polymerizable group. That is, the to-be-plated layer precursor layer includes two types of compounds, that is, a compound having an interactive group and a compound having a polymerizable group. The definitions of the interactive group and the polymerizable group are as described above.
  • the compound having an interactive group is a compound having an interactive group. The definition of the interactive group is as described above.
  • Such a compound may be a low molecular compound or a high molecular compound.
  • a polymer having a repeating unit represented by the above formula (b) for example, polyacrylic acid
  • the compound having an interactive group does not contain a polymerizable group.
  • the compound having a polymerizable group is a so-called monomer, and is preferably a polyfunctional monomer having two or more polymerizable groups, from the viewpoint that the hardness of the formed plated layer 15 to be formed is more excellent. Specifically, it is preferable to use a monomer having 2 to 6 polymerizable groups as the polyfunctional monomer. From the viewpoint of molecular mobility during the crosslinking reaction that affects the reactivity, the molecular weight of the polyfunctional monomer used is preferably from 150 to 1,000, more preferably from 200 to 800. Further, the interval (distance) between a plurality of polymerizable groups is preferably 1 to 15 in terms of the number of atoms.
  • the compound having a polymerizable group may contain an interactive group.
  • One preferred form of the compound having a polymerizable group is a compound represented by the following formula (1).
  • R 20 represents a polymerizable group.
  • L represents a single bond or a divalent organic group.
  • the definition of the divalent organic group is as described above.
  • Q represents an n-valent organic group.
  • n-valent organic group a group represented by the following formula (1A), a group represented by the following formula (1B),
  • n represents an integer of 2 or more, and preferably 2 to 6.
  • polyfunctional (meth) acrylamide is not particularly limited as long as it has 2 or more (preferably 2 or more and 6 or less) (meth) acrylamide groups.
  • polyfunctional (meth) acrylamides methylene bisacrylamide or tetrafunctional (meth) acrylamide represented by the following general formula (A) is more preferable from the viewpoint of excellent curing speed of the patterned plated layer precursor layer 13.
  • (meth) acrylamide is a concept including both acrylamide and methacrylamide.
  • the tetrafunctional (meth) acrylamide represented by the general formula (A) can be produced, for example, by the production method described in Japanese Patent No. 5486536.
  • R represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • a plurality of R may be the same or different from each other.
  • the mass ratio of the compound having an interactive group and the compound having a polymerizable group is not particularly limited. From the viewpoint of the balance between the strength of the plate-like plated layer 15 and the plating suitability, 0.1 to 10 is preferable, and 0.5 to 5 is more preferable.
  • content in particular of compound X (or composition Y) in pattern-like to-be-plated layer precursor layer 13 is not restrict
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 99.5% by mass or less.
  • Components other than the said compound X and the composition Y may be contained in the pattern-form to-be-plated layer precursor layer 13.
  • the patterned precursor layer 13 may contain a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator By including the polymerization initiator, the reaction between the polymerizable groups during the exposure processing proceeds more efficiently.
  • a polymerization initiator A well-known polymerization initiator (what is called a photoinitiator) etc. can be used.
  • polymerization initiators examples include benzophenones, acetophenones, ⁇ -aminoalkylphenones, benzoins, ketones, thioxanthones, benzyls, benzyl ketals, oxime esters, anthrones, tetramethylthiuram monosulfide Bisacylphosphinoxides, acylphosphine oxides, anthraquinones, and azo compounds and derivatives thereof.
  • the content of the polymerization initiator in the pattern-form plated layer precursor layer 13 is not particularly limited, but in terms of curability of the pattern-form plated layer 15, the total solid content in the composition for forming a layer to be plated is 100 mass. % Is preferably 0.01 to 1% by mass, and more preferably 0.1 to 0.5% by mass.
  • the pattern-form to-be-plated layer precursor layer 13 includes other additives (for example, organic solvents, sensitizers, curing agents, polymerization inhibitors, antioxidants, antistatic agents, fillers, particles, flame retardants, lubricants, Or you may add a plasticizer etc. as needed.
  • additives for example, organic solvents, sensitizers, curing agents, polymerization inhibitors, antioxidants, antistatic agents, fillers, particles, flame retardants, lubricants, Or you may add a plasticizer etc.
  • organic solvents for example, organic solvents, sensitizers, curing agents, polymerization inhibitors, antioxidants, antistatic agents, fillers, particles, flame retardants, lubricants, Or you may add a plasticizer etc.
  • isopropanol or propylene glycol-1-monomethyl ether is used because the functions of silicone surfactant or fluorine surfactant among the above surfactants are further exhibited.
  • a hydrophilic solvent such as -2-acetate is preferred
  • Step B1 is a step of deforming (bending) the substrate with the precursor layer to be plated so that at least a part of the precursor layer to be plated is deformed, and forming the desired three-dimensional shape including a curved surface.
  • the substrate with the plating layer precursor layer is deformed so that the portion where the plating layer precursor layer and the substrate are laminated is deformed (curved), and the plating layer precursor layer and the substrate include curved surfaces.
  • a desired three-dimensional shape is given.
  • FIG. 2B is a perspective view of the substrate 14 with a precursor layer to be plated formed in the hemispherical shape through the process B1
  • FIG. 2A is a partial cross-sectional view taken along the line BB.
  • the substrate 12 is deformed so that at least a part of the patterned plated layer precursor layer 13 disposed on the substrate 12 is deformed (curved).
  • a part of the flat substrate 12 (particularly, the central portion where the patterned layer precursor layer 13 is disposed) is deformed into a hemispherical shape to form a hemispherical portion 12a.
  • substrate 12 becomes a three-dimensional shape which has the hemispherical part 12a and the flat part 12b extended outside from the bottom face of the hemispherical part 12a.
  • the patterned plated layer precursor layer 13 is also deformed. That is, the pattern-form to-be-plated layer precursor layer 13 extending in one direction (Y direction shown in FIG. 1B) further extends along the direction extending with the deformation of the substrate 12.
  • the patterned plated layer precursor layer 13 is arranged to extend in one direction without disconnection so as to follow the curved surface shape of the hemispherical portion 12 a of the substrate 12.
  • FIG. 2A and 2B show a form in which the substrate is deformed into a hemispherical shape, but the embodiment is not limited to this form as long as a substrate having a three-dimensional shape including a curved surface is formed.
  • examples of the three-dimensional shape including a curved surface include a kamaboko shape, a corrugated shape, an uneven shape, and a cylindrical shape.
  • FIG. 2A and FIG. 2B show a form in which the substrate is deformed into a hemispherical shape, but the embodiment is not limited to this form as long as a substrate having a three-dimensional shape including a curved surface is formed.
  • examples of the three-dimensional shape including a curved surface include a kamaboko shape, a corrugated shape, an uneven shape, and a cylindrical shape.
  • the deformation method in step B1 is not particularly limited, and for example, a known method such as vacuum forming, blow molding, free blow molding, pressure forming, vacuum-pressure forming, or hot press forming can be used.
  • the temperature of the heat treatment performed during the deformation is preferably a temperature equal to or higher than the thermal deformation temperature of the material of the substrate 12, and is preferably in the range of glass transition temperature (Tg) +50 to 350 ° C.
  • Tg glass transition temperature
  • the temperature is about 170 to 270 ° C. for PMMA resin, and about 250 to 320 ° C. for polycarbonate.
  • an annealing process may be performed to remove the strain remaining on the substrate 12 by preheating.
  • the thickness of the patterned to-be-plated layer precursor layer 13 to which the three-dimensional shape is imparted is preferably 10 to 5000 nm, and more preferably 100 to 2000 nm.
  • Step C1 Step of forming a patterned plated layer
  • energy is applied to the plated layer precursor layer of the substrate with the plated layer precursor layer having a three-dimensional shape including the curved surface produced in step B1, and this is cured to form a patterned plated layer. It is a process to do.
  • FIG. 3 the cross-sectional schematic diagram explaining the process C1 is shown. Specifically, as shown in FIG. 3, this step C1 promotes the reaction of the polymerizable group by applying energy to the patterned plated layer precursor layer 13 as indicated by the black arrow. It is a step of curing to obtain the patterned plated layer 15.
  • the patterned plated layer 15 formed by the step C1 adsorbs (attaches) the plating catalyst or its precursor during the step E1 described later according to the function of the interactive group. That is, the patterned plated layer 15 functions as a good receiving layer for the above-described plating catalyst or its precursor. Moreover, a polymeric group is utilized for the coupling
  • the method for applying energy to the patterned layer precursor layer 13 is not particularly limited.
  • a heat treatment or an exposure process light irradiation process
  • the exposure process is preferable from the viewpoint that the process is completed in a short time.
  • the polymerizable group in the compound is activated, cross-linking between the compounds occurs, and the curing of the layer proceeds.
  • UV (ultraviolet) lamp, light irradiation with visible light or the like is used.
  • the light source include a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp.
  • Examples of radiation include electron beams, X-rays, ion beams, and far infrared rays. Specific examples include scanning exposure with an infrared laser, high-illuminance flash exposure such as a xenon discharge lamp, or infrared lamp exposure.
  • the exposure time varies depending on the reactivity of the compound and the light source, but is usually between 10 seconds and 5 hours.
  • the exposure energy long 10 ⁇ 8000mJ / cm 2 approximately, and preferably from 50 ⁇ 3000mJ / cm 2.
  • blower dryer an oven, an infrared dryer, a heating drum, or the like can be used.
  • the thickness of the patterned plated layer 15 formed by the above treatment is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10 ⁇ m, more preferably 0.05 to 5 ⁇ m, and more preferably 0.1 to 2.0 ⁇ m from the viewpoint of productivity. Is particularly preferred.
  • Step E1 Plating catalyst application step
  • Step D1 Step of forming a patterned metal layer
  • Step D1 is a step of performing a plating process on the patterned layer to be plated and forming a patterned metal layer on the patterned layer to be plated.
  • process E1 which provides a plating catalyst or its precursor to the pattern-like to-be-plated layer formed at process C1 is implemented.
  • FIGS. 4A and 4B are schematic diagrams illustrating the process E1 and the process D1.
  • FIG. 4B is a perspective view of the conductive laminate 10 in which the patterned metal layer 18 is laminated through the steps E1 and D1
  • FIG. 4A is a partial sectional view taken along the line CC of FIG.
  • the conductive laminate in which the patterned metal layer 18 is disposed on the patterned plated layer 15 by applying the plating catalyst or precursor thereof in the step E1 and the metal plating treatment in the step D1. 10 is obtained.
  • the patterned metal layer 18 is formed only on the upper surface of the patterned plated layer 15.
  • the present invention is not limited to this, and the patterned plated layer is not limited thereto. 15 may be formed on the upper surface and the side surface of 15 (that is, the entire surface of the patterned plated layer 15).
  • process E1 which provides a plating catalyst or its precursor to the pattern-like to-be-plated layer 15 is demonstrated first, Then, with respect to the pattern-like to-be-plated layer 15 to which the plating catalyst or its precursor was provided.
  • the process of performing the plating process (process D1) will be described.
  • a plating catalyst or a precursor thereof is applied to the patterned plated layer 15. Since the interactive group is contained in the patterned layer 15 to be plated, the interactive group attaches (adsorbs) the applied plating catalyst or its precursor depending on its function. More specifically, a plating catalyst or a precursor thereof is applied on the surface of the patterned layer 15 to be plated.
  • the plating catalyst or a precursor thereof functions as a catalyst or an electrode for plating treatment. Therefore, the type of plating catalyst or precursor used is appropriately determined depending on the type of plating treatment.
  • the plating catalyst used or its precursor is an electroless plating catalyst or its precursor.
  • the electroless plating catalyst or its precursor will be described in detail.
  • any catalyst can be used as long as it becomes an active nucleus at the time of electroless plating.
  • a metal (Ni) having catalytic ability for autocatalytic reduction reaction and those known as metals capable of electroless plating with a lower ionization tendency).
  • Pd, Ag, Cu, Ni, Pt, Au, Co, etc. are mentioned.
  • Ag, Pd, Pt, or Cu is particularly preferable because of its high catalytic ability.
  • a metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst precursor used in this step can be used without particular limitation as long as it can become an electroless plating catalyst by a chemical reaction.
  • the metal ions of the metals mentioned as the electroless plating catalyst are mainly used.
  • the metal ion that is an electroless plating catalyst precursor becomes a zero-valent metal that is an electroless plating catalyst by a reduction reaction.
  • the metal ion which is an electroless plating catalyst precursor is applied to the patterned layer 15 and before being immersed in the electroless plating bath, it can be changed to a zero-valent metal by a separate reduction reaction. Good.
  • the electroless plating catalyst precursor may be immersed in an electroless plating bath and changed to a metal (electroless plating catalyst) by a reducing agent in the electroless plating bath.
  • the metal ion that is the electroless plating catalyst precursor is preferably applied to the patterned layer 15 using a metal salt.
  • the metal salt to be used is not particularly limited as long as it is dissolved in a suitable solvent and dissociated into a metal ion and a base (anion).
  • a solution in which the plating catalyst or its precursor is dispersed or dissolved in an appropriate solvent is prepared. What is necessary is just to apply
  • the solvent water or an organic solvent is appropriately used.
  • a plating process is performed on the patterned plating layer 15 provided with the plating catalyst or its precursor.
  • the method for the plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include electroless plating treatment or electrolytic plating treatment (electroplating treatment).
  • the electroless plating process may be performed alone, or after the electroless plating process, the electrolytic plating process may be further performed.
  • the procedures of the electroless plating process and the electrolytic plating process will be described in detail.
  • the electroless plating treatment refers to an operation of depositing a metal by a chemical reaction using a solution in which metal ions to be deposited as a plating are dissolved.
  • the electroless plating in this step is performed, for example, by washing a laminate including the patterned plating layer 15 provided with the electroless plating catalyst with water to remove excess electroless plating catalyst (metal), and then electroless plating. It is preferable to immerse in a bath.
  • a known electroless plating bath can be used as the electroless plating bath.
  • the substrate 12 including the patterned plating layer 15 provided with the electroless plating catalyst precursor is immersed in an electroless plating bath in a state where the electroless plating catalyst precursor is adsorbed or impregnated on the patterned plating layer 15.
  • the laminate is washed with water to remove excess electroless plating catalyst precursor (such as a metal salt) and then immersed in an electroless plating bath.
  • the reduction of the electroless plating catalyst precursor may be performed as a separate step before electroless plating by preparing a catalyst activation liquid (reducing liquid) separately from the above-described form using the electroless plating liquid. Is possible.
  • composition of a general electroless plating bath in addition to a solvent (for example, water), 1. 1. metal ions for plating; 2. reducing agent; Additives (stabilizers) that improve the stability of metal ions are mainly included.
  • the plating bath may contain known additives such as a plating bath stabilizer.
  • the organic solvent used in the electroless plating bath needs to be a solvent that can be used in water, and from this point, ketones such as acetone or alcohols such as methanol, ethanol, or isopropanol are preferably used.
  • the immersion time in the electroless plating bath is preferably about 1 minute to 6 hours, and more preferably about 1 minute to 3 hours.
  • the patterned plating layer 15 provided with the catalyst or its precursor is used. Electroplating can be performed. In addition, as above-mentioned, in this process, an electroplating process can be performed as needed after the said electroless-plating process. In such a form, the thickness of the patterned metal layer 18 to be formed can be adjusted as appropriate.
  • the conductive laminate 10 obtained by the first embodiment includes a substrate 12 having a hemispherical shape, a patterned plated layer 15 on the outer peripheral curved surface of the substrate 12, a pattern And a patterned metal layer 18 disposed on the layer to be plated 15.
  • the conductive laminate 10 can be applied to various uses as described later, but can be applied to, for example, a touch sensor.
  • the patterned metal layer 18 can function as a so-called sensor electrode, and an extraction wiring (not shown) is provided at the end of the patterned metal layer 18 as necessary. It may be electrically connected.
  • the manufacturing method of the conductive laminated body of this invention may implement the process of providing a primer layer on a board
  • the primer layer By arranging the primer layer between the substrate 12 and the patterned plated layer 15 formed by exposure and curing, the adhesion between the two is further improved.
  • the primer layer will be described.
  • the thickness of the primer layer is not particularly limited, but is generally preferably 0.01 to 100 ⁇ m, more preferably 0.05 to 20 ⁇ m, and further preferably 0.05 to 10 ⁇ m.
  • the material for the primer layer is not particularly limited, and is preferably a resin having good adhesion to the substrate.
  • Specific examples of the resin may be, for example, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a mixture thereof.
  • the thermosetting resin an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a polyester resin, a bismaleimide resin, Examples thereof include polyolefin-based resins and isocyanate-based resins.
  • thermoplastic resin examples include phenoxy resin, polyether sulfone, polysulfone, polyphenylene sulfone, polyphenylene sulfide, polyphenyl ether, polyether imide, or ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) resin. .
  • the method for forming the primer layer is not particularly limited, and a method of laminating a resin to be used on a substrate, or a method in which a necessary component is dissolved in a soluble solvent, and coating and drying on the substrate surface by a method such as coating The method etc. are mentioned.
  • the 1st modification of 1st Embodiment of the manufacturing method of the electroconductive laminated body of this invention is explained in full detail.
  • the form in which the metal layer is disposed only on one side of the substrate has been described.
  • the present invention is not limited to this form, and the metal layer may be disposed on both sides of the substrate.
  • the first modified example of the first embodiment of the method for manufacturing a conductive laminate includes a substrate with a plated layer precursor layer by forming a patterned plated layer precursor layer on both main surfaces of the substrate.
  • Step A2 a step (step B2) of forming the substrate with the plated layer precursor layer into a three-dimensional shape including a curved surface, and applying a pattern to the plated layer precursor to form a pattern
  • step C2 a step of forming a layer to be plated
  • step E2 a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof
  • step D2 a plating treatment
  • FIG. 5A to 5C are schematic views for explaining the process A2.
  • FIG. 5B is a top view of the substrate 24 with a precursor layer to be plated formed in step A2 and FIG. 5A is a cross-sectional view taken along the DD section thereof.
  • FIG. 5C is sectional drawing of the board
  • the pattern-form plated layer precursor layer 23a is formed on one main surface of the substrate 22, and the substrate 22
  • the pattern-form to-be-plated layer precursor layer 23b is disposed on the other main surface.
  • the formation method of the patterned plated layer precursor layer 23a and the patterned plated layer precursor layer 23b is the same as that of the first embodiment, and the composition for forming the plated layer is applied on the substrate 22 in a pattern.
  • the method of doing is mentioned.
  • the patterned layer precursor layer 23a extends in the first direction (Y direction) and is arranged at a predetermined interval in a second direction (X direction) orthogonal to the first direction.
  • the patterned layer precursor layer 23b extends in the second direction (X direction) and is arranged at a predetermined interval in the first direction (Y direction) orthogonal to the second direction. It is.
  • the first sensor electrode and the second sensor electrode extending in the first direction of the touch sensor. It functions as a second sensor electrode extending in the direction.
  • substrate 24 with a to-be-plated layer precursor layer shown in FIG. 5A is deform
  • the 2nd modification of 1st Embodiment of the manufacturing method of the electroconductive laminated body of this invention is explained in full detail.
  • the substrate is deformed so as to obtain a substrate 32 having a flat portion 32a and a curved portion 32b including curved surfaces arranged at both ends of the flat portion 32a.
  • the conductive laminate 100 may be obtained.
  • the conductive laminate 100 has a patterned plated layer 35 extending in the X direction in the figure on one surface of a substrate 32 and a metal layer 38 disposed on the patterned plated layer 35.
  • the substrate has a functional group that interacts with the plating catalyst or a precursor thereof and a polymerizable group, and the plating catalyst or the same.
  • Step A3 of obtaining a substrate with a plated layer precursor layer by forming a patterned plated layer precursor layer including the precursor, and a layer to be plated so that at least a part of the plated layer precursor layer is deformed A step B3 of deforming the substrate with the precursor layer to form a three-dimensional shape including a curved surface; a step C3 of applying energy to the patterned plated layer precursor to form a patterned plated layer; And a step D3 of performing a plating process to form a patterned metal layer on the patterned layer to be plated.
  • a pattern-form to-be-plated layer precursor layer including an interactive group and a polymerizable group and including a plating catalyst or a precursor thereof is formed on a substrate, and the obtained substrate is obtained.
  • the substrate with the plating layer precursor layer is deformed to form a three-dimensional shape including a curved surface, and then energy is applied to perform a plating process. That is, the conductive laminate can be manufactured without performing the treatment E1 for applying the plating catalyst or its precursor as in the first embodiment, and the manufacturing process can be simplified.
  • the first treatment is performed except that the treatment for applying the plating catalyst or the precursor thereof is not performed separately, and the patterned layer precursor layer including the plating catalyst or the precursor thereof is manufactured first. It has the same procedure as the embodiment.
  • the interactivity After preparing in advance a complex in which a plating catalyst is dispersed in a compound having a group, a compound having a polymerizable group may be added to prepare the complex.
  • the elongation at break of the substrate and the precursor layer to be plated is preferably 50% or more at 200 ° C., and the preferred range is the same as above. It is.
  • a patterned layer to be plated having a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof is formed on a substrate, and then the layer to be plated is formed.
  • a patterned layer to be plated containing an interactive group is formed on a substrate, the obtained substrate with the layer to be plated is deformed to form a three-dimensional shape including a curved surface, and then plating is performed.
  • a catalyst or a precursor thereof is applied and plating is performed. That is, the conductive laminate can be manufactured without performing the process of applying energy to the plated layer precursor layer as in the first embodiment, and the manufacturing process can be simplified.
  • the substrate with the layer to be plated obtained in step F1 includes a substrate and a pattern including a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor, which is disposed at least at a position where a curved surface on the substrate is formed by step G1 described later.
  • a to-be-plated layer A composition for forming a layer to be plated containing a compound having an interactive group (in particular, a non-polymerizable compound having an interactive group is preferable) is applied to the substrate in a pattern, It is preferable that it is the process of forming the to-be-plated layer.
  • the non-polymerizable compound having an interactive group corresponds to a compound having an interactive group and having no polymerizable group.
  • non-polymerizable compound means that the compound has substantially no polymerizable group, preferably less than 2% by mass in the compound, and less than 1% by mass. Is more preferable, and it is still more preferable that it is less than 0.1 mass%.
  • polymerizable group is synonymous with the polymerizable group contained in the compound X used in the first embodiment. Examples of the method for applying the composition for forming a layer to be plated include the method described in the step A1 of the first embodiment.
  • Step G1 is a step of forming the three-dimensional shape including a curved surface by deforming the substrate with the layer to be plated so that at least a part of the layer to be plated is deformed.
  • the procedure of the process G1 is the procedure of the process B1 of the first embodiment, except that the substrate with the plating layer is used instead of the substrate with the precursor layer to be plated described in the step B1 of the first embodiment. Is the same.
  • Step H1 is a step of forming a patterned metal layer on the layer to be plated by plating the patterned layer to be plated.
  • the procedure of the process H1 is the same as the procedure of the process D1 of the first embodiment described above.
  • Step I1 is a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated after step F1 and before step G1.
  • the procedure of the process I1 is the same as the procedure of the process E1 of the first embodiment described above.
  • the breaking elongation of the substrate and the layer to be plated (which is a patterned layer to be plated) at 200 ° C. is preferably 50% or more, more preferably 100% or more. It is more preferable.
  • the substrate or the layer to be plated one that does not break at 200 ° C. or one that has a melting point lower than 200 ° C. and cannot be measured can be used as well.
  • test piece for measuring the elongation at break formed at 150 mm ⁇ 10 mm (film thickness 100 ⁇ m) of the substrate or the layer to be plated is heated to 200 ° C.
  • An elongation rate when a tensile test is performed at a chuck distance of 100 mm and a tensile speed of 20 mm / min and the substrate or the layer to be plated is broken.
  • the breaking elongation of the layer to be plated can be adjusted by the material of the resin and the solvent and the amount ratio thereof.
  • a patterned substrate having a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof on the substrate and containing the plating catalyst or the precursor thereof is provided.
  • a plating layer to obtain a substrate with a layer to be plated F2 and forming a three-dimensional shape including a curved surface by deforming the substrate with a layer to be plated so that at least a part of the layer to be plated is deformed G2 and a step H2 of forming a patterned metal layer on the layer to be plated by plating the patterned layer to be plated.
  • a three-dimensional pattern including a curved surface is formed by forming a patterned plated layer including an interactive group and a plating catalyst or a precursor thereof on a substrate, and deforming the obtained substrate with the plated layer.
  • the plating process is performed. That is, the conductive laminate can be manufactured without performing the process of applying energy to the plated precursor layer as in the first embodiment and the process of applying the plating catalyst or its precursor. The manufacturing process can be simplified.
  • a composition for forming a layer to be plated comprising a compound having an interactive group (in particular, a non-polymerizable compound having an interactive group is preferable) and a plating catalyst or a precursor thereof is formed on a substrate. It is preferable that it is a process of giving a pattern shape and forming a pattern-like to-be-plated layer.
  • the non-polymerizable compound having an interactive group corresponds to a compound having an interactive group and having no polymerizable group.
  • the definition of the compound having an interactive group used in this step is synonymous with the compound having an interactive group contained in the composition Y used in the first embodiment described above.
  • non-polymerizable compound means that the compound has substantially no polymerizable group, preferably less than 2% by mass in the compound, and less than 1% by mass. Is more preferable, and it is still more preferable that it is less than 0.1 mass%.
  • polymerizable group is synonymous with the polymerizable group contained in the compound X used in the first embodiment.
  • the definition of the plating catalyst or its precursor is also as described above.
  • the compound having an interactive group and the plating catalyst or its precursor may be added separately to prepare a composition for forming a plating layer, or the plating catalyst is dispersed in the compound having an interactive group. After preparing the composite in advance, other components may be added to prepare a composition for forming a layer to be plated. Examples of the method for applying the composition for forming a layer to be plated include the method described in the step A1 of the first embodiment.
  • Step G2 is a step of forming the three-dimensional shape including a curved surface by deforming the substrate with the layer to be plated so that at least a part of the layer to be plated is deformed.
  • the procedure of the process G2 is the procedure of the process B1 of the first embodiment, except that the substrate with the plated layer is used instead of the substrate with the precursor layer to be plated described in the process B1 of the first embodiment. Is the same.
  • Step H2 is a step in which a patterned metal layer is formed on the layer to be plated by plating the patterned layer to be plated.
  • the procedure of the process H2 is the same as the procedure of the process D1 of the first embodiment described above.
  • the breaking elongation of the substrate and the layer to be plated is preferably 50% or more at 200 ° C., and the preferred range is the same as above.
  • a patterned layer to be plated having a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof is formed on a substrate, and then the layer to be plated is formed.
  • a layer to be plated precursor layer containing an interactive group is formed on the substrate, and then energy is imparted to the pattern (for example, exposure). And further developing to form a substrate with a patterned layer to be plated.
  • a substrate with a layer to be plated is formed by the above-described process, and then the obtained substrate with a layer to be plated is deformed to form a three-dimensional shape including a curved surface. The precursor is given and the plating process is implemented.
  • the fifth embodiment is different from the first embodiment in that a step G3 of forming a three-dimensional shape including a curved surface is performed after performing the step F3 of obtaining a substrate with a layer to be plated.
  • a step G3 of forming a three-dimensional shape including a curved surface is performed after performing the step F3 of obtaining a substrate with a layer to be plated.
  • the energy application process and the development process included in the process F3 for obtaining the substrate with the layer to be plated are not particularly limited.
  • a plating layer precursor layer is formed by the following coating method, exposed by irradiating actinic rays or radiation through a predetermined mask pattern, and only the coating film portion irradiated with light is exposed.
  • crosslinking exposure process
  • developing developing with water or an alkaline developer (development process)
  • development process developing with water or an alkaline developer
  • Various methods such as spin coating, slit coating, ink-jet method, spray coating, spin coating, cast coating, roll coating, or screen printing can be used as a method for providing a solid film of the layer to be plated on the substrate.
  • a coating method can be applied, roll coating is particularly preferable from the viewpoint of continuous production.
  • the composition applied on the substrate is usually dried under conditions of 60 ° C. or higher and 200 ° C. or lower for about 15 seconds or longer and 10 minutes or shorter to form a plated layer precursor layer.
  • the precursor layer to be plated is exposed by irradiation with actinic rays or radiation through a mask, and only the coating film portion irradiated with light is crosslinked.
  • the exposure is preferably performed by irradiation with radiation.
  • the radiation that can be used for the exposure ultraviolet rays such as g-line, h-line, or i-line are particularly preferably used, and a high-pressure mercury lamp is preferred as the light source.
  • the irradiation intensity is preferably 0.01 mJ / cm 2 or more 3000 mJ / cm 2 or less, 0.1 mJ / cm 2 or more 2000 mJ / cm 2 or less being more preferred.
  • development processing (development step) is performed to elute the light non-irradiated portion in the exposure step into the developer. As a result, only the photocrosslinked portion remains.
  • the developer it is desirable to use water or an alkali developer.
  • the development temperature is usually from 20 ° C. to 60 ° C., and the development time is from 20 seconds to 600 seconds.
  • an alkaline developer for example, as the inorganic developer, an alkaline compound such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium oxalate, or sodium metaoxalate having a concentration of 0.001 is used.
  • Organic alkali developers include ammonia water, ethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, benzyltrimethylammonium hydroxide, choline, pyrrole , Piperidine, or an alkaline compound such as 1,8-diazabicyclo- [5,4,0] -7-undecene at a concentration of 0.001 to 10% by mass, preferably 0.005 to 0.5% by mass.
  • An alkaline aqueous solution dissolved as described above can be used.
  • An appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol or a surfactant can be added to the alkaline aqueous solution.
  • a developer composed of such an alkaline aqueous solution it is generally washed (rinsed) with pure water after development.
  • Step G3 is a step of forming the three-dimensional shape including a curved surface by deforming the substrate with the layer to be plated so that at least a part of the layer to be plated is deformed.
  • the procedure of the process G3 is the procedure of the process B1 of the first embodiment, except that the substrate with the plated layer is used instead of the substrate with the precursor layer to be plated described in the step B1 of the first embodiment. Is the same.
  • the breaking elongation of the substrate and the layer to be plated is preferably 50% or more at 200 ° C., and the preferred range is the same as above.
  • Step H3 is a step of forming a patterned metal layer on the layer to be plated by plating the patterned layer to be plated.
  • the procedure of the process H3 is the same as the procedure of the process D1 of the first embodiment described above.
  • Step I3 is a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated after step F3 and before step G3.
  • the procedure of the process I3 is the same as the procedure of the process E1 of the first embodiment described above.
  • a patterned substrate having a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof on the substrate and containing the plating catalyst or the precursor thereof.
  • step F4 for obtaining the substrate with the layer to be plated after forming the layer to be plated precursor layer including the interactive group and the plating catalyst or its precursor on the substrate, a pattern is formed thereon.
  • This is a step of forming a substrate with a patterned layer to be plated by applying energy (for example, exposure) to the substrate and further developing the substrate.
  • a precursor layer to be plated including an interactive group and a plating catalyst or a precursor thereof is formed, and then energy is applied (for example, exposure), and further development is performed to form a pattern to be plated.
  • a substrate with a layer is formed, and then the obtained substrate with a layer to be plated is deformed to form a three-dimensional shape including a curved surface, and then a plating process is performed. That is, the conductive laminate can be manufactured without performing the treatment for applying the plating catalyst or the precursor thereof as in the fifth embodiment, and the manufacturing process can be simplified.
  • the process of applying the plating catalyst or its precursor is not carried out separately, and the fifth embodiment except that the patterned substrate with the plating layer containing the plating catalyst or its precursor is manufactured first.
  • the breaking elongation of the substrate and the layer to be plated is preferably 50% or more at 200 ° C., and the preferred range is the same as above.
  • the substrate with a to-be-plated layer precursor layer of the present invention is used for manufacturing a conductive laminate having a three-dimensional shape including a curved surface, and is disposed at least at a position where the curved surface on the substrate is formed. And a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor, and a patterned layer precursor layer having a polymerizable group.
  • the substrate with a to-be-plated layer precursor layer of the present invention has a to-be-plated layer precursor layer obtained in step A (for example, step A1 described in the first embodiment) of the method for producing a conductive laminate of the present invention. Corresponds to the substrate.
  • the material of the substrate and the precursor layer to be plated is not particularly limited as long as it can be formed into a three-dimensional shape including a curved surface, and the substrate and the precursor to be plated described above as the method for manufacturing the conductive laminate of the present invention. It is the same as various materials of a body layer, and its suitable aspect is also the same.
  • the substrate with a layer to be plated according to the present invention (hereinafter also referred to as “substrate with an unmolded layer to be plated”) is used for manufacturing a conductive laminate having a three-dimensional shape including a curved surface. And a patterned layer to be plated that includes a functional group that interacts with the plating catalyst or a precursor thereof, which is disposed at least at a position where the curved surface is formed.
  • substrate with a to-be-plated layer of this invention is corresponded to the board
  • the material of the substrate and the layer to be plated is not particularly limited as long as it can be molded into a three-dimensional shape including a curved surface.
  • a substrate with a layer to be plated includes a substrate having a three-dimensional shape including a curved surface, and a functional group that is disposed on at least the curved surface of the substrate and interacts with the plating catalyst or its precursor.
  • Including a patterned layer to be plated is a substrate obtained by molding the above-mentioned substrate with an unformed layer to be plated into a three-dimensional shape including a curved surface (for example, in step G1 described in the third embodiment). It corresponds to a substrate with a layer to be plated obtained).
  • the conductive laminate obtained by the production method of the present invention and the conductive laminate of the present invention can be applied to various applications, such as a touch panel (or touch panel sensor), a touch pad (or touch pad sensor), a semiconductor chip,
  • the present invention can be applied to various uses such as various electrical wiring boards, FPC (Flexible printed circuits), COF (Chip on Film), TAB (Tape Automated Bonding), antennas, multilayer wiring boards, and motherboards.
  • FPC Flexible printed circuits
  • COF Chip on Film
  • TAB Tape Automated Bonding
  • antennas multilayer wiring boards, and motherboards.
  • a touch sensor electrostatic capacitance type touch sensors, such as a touch panel sensor or a touchpad sensor.
  • a touch panel is intended to be a combination of various display devices (for example, a liquid crystal display device, an organic EL (electroluminescence) display device), and a touch pad is a mouse pad that does not include a display device. Intended for equipment.
  • the conductive laminate obtained by the production method of the present invention and the conductive laminate of the present invention can be used as a heating element. That is, by passing an electric current through the patterned metal layer, the temperature of the patterned metal layer rises, and the patterned metal layer functions as a hot wire.
  • the conductive laminate itself functions as a heating element. More specific applications include applications such as in-vehicle headlights or rear glass. In that case, the patterned metal layer in the conductive laminate functions as a hot wire in the headlight or rear glass.
  • Example 1 ⁇ Preparation of primer layer forming composition 1> 90% by mass of cyclopentanone Zetpol0020 (Nippon Zeon Corporation) 10% by mass The above components were mixed to obtain a primer layer forming composition 1.
  • composition 1 for plating layer formation 2-Propanol 84.7% by mass 9% polyacrylic acid Compound represented by the following general formula (A) (in formula (A), R is a hydrogen atom) 6% by mass IRGACURE127 (BASF) 0.3% by mass Said component was mixed and the to-be-plated layer forming composition 1 was obtained.
  • composition 1 for forming a layer to be plated an electroconductive laminate was produced in the first embodiment of the production method of the present invention. Specifically, a primer layer was formed by applying the primer layer forming composition 1 on a 1 mm thick acrylic plate (manufactured by Acrylic Sunday) (corresponding to the substrate 12) to a dry film thickness of 3 ⁇ m. On top of this, the above-mentioned composition 1 for plating layer formation was screen-printed so as to have the pattern of FIG. 7A and FIG. 7B to prepare five plating layer precursor layers 33 (dry film thickness: 0.5 ⁇ m). .
  • FIG. 7A and FIG. 7B five plating layer precursor layers 33 (dry film thickness: 0.5 ⁇ m).
  • FIG. 7A shows a substrate 34 with a precursor layer to be plated produced in Example 1 (and a subject to be plated 43 formed on the substrate 12 produced in Examples 2 and 3 to be described later). It is the top view which showed typically the board
  • each pattern-form to-be-plated layer precursor layer 33 was 5 mm
  • interval of each to-be-plated layer precursor layer 33 was 5 mm.
  • the length of Xa and Xc in each of the plated layer precursor layers 33 is 20 mm
  • the length of Xb in the plated layer precursor layer 33 is 35 mm, 45 mm, 50 mm, 45 mm from the left side of FIG. It was 35 mm.
  • a portion with a pattern of the substrate 34 with the layer to be plated precursor layer was cut into a circular shape of 100 mm ⁇ and fixed to a frame having an outer diameter of 100 mm ⁇ and an inner diameter of 90 mm ⁇ .
  • a 100 mm ⁇ circular substrate 34 with a precursor layer to be plated fixed to a frame is placed in an oven at 200 ° C. for 10 minutes, and immediately after being taken out, sucked using a pipe having an outer diameter of 80 mm ⁇ and an inner diameter of 70 mm ⁇ , The central part of the substrate 34 with a layer to be plated precursor layer was deformed into a hemispherical shape (see FIG. 2B).
  • the obtained substrate 34 with a to-be-plated layer precursor layer having a hemispherical shape was irradiated with UV (energy amount: 2 J, wavelength: 256 nm), and then immersed in 1% by mass of sodium hydrogen carbonate for 5 minutes to form a pattern to be plated. A layer was formed.
  • the substrate on which the patterned layer to be plated was formed was immersed in a solution obtained by diluting only MAT-2A of Pd catalyst imparting liquid MAT-2 (manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.) 5 times at room temperature for 5 minutes, and then added to pure water. And washed twice.
  • the obtained substrate was immersed in a reducing agent MAB (manufactured by Uemura Kogyo) at 36 ° C. for 5 minutes, and washed twice with pure water. Thereafter, the obtained substrate was immersed in electroless plating solution sulcup PEA (manufactured by Uemura Kogyo) at room temperature for 60 minutes, washed with pure water to form a patterned metal layer, and a wiring substrate having a hemispherical shape ( A conductive laminate S-1 was obtained (see FIG. 4B).
  • MAB reducing agent MAB
  • electroless plating solution sulcup PEA manufactured by Uemura Kogyo
  • composition 2 for forming a plating layer > 0.25 g of block-type polyisocyanate (Duranate (registered trademark) SBN-70D manufactured by Asahi Kasei Chemicals) and 1.2 g of acrylic resin for isocyanate curing (Acridick (registered trademark) A-817 manufactured by DIC) were added to 4.0 g of methyl ethyl ketone. Dissolved to obtain a curable prepolymer solution.
  • block-type polyisocyanate Duranate (registered trademark) SBN-70D manufactured by Asahi Kasei Chemicals
  • acrylic resin for isocyanate curing Acridick (registered trademark) A-817 manufactured by DIC
  • the above-mentioned composition 2 for plating layer formation was screen-printed so as to have the pattern of FIG. 7A and FIG. A plating layer 43 was formed (dry film thickness: 0.5 ⁇ m).
  • a pattern portion of the obtained substrate 44 with the layer to be plated was cut into a circular shape of 100 mm ⁇ and fixed to a frame having an outer diameter of 100 mm ⁇ and an inner diameter of 90 mm ⁇ .
  • the 100 mm ⁇ circular substrate 44 with a plated layer fixed to the frame is placed in an oven at 200 ° C.
  • the central portion of the attached substrate 44 was deformed into a hemispherical shape (see FIG. 2B).
  • the substrate 44 with the hemispherical shape is immersed in an electroless plating solution sulcup PEA (manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.) for 60 minutes at room temperature and washed with pure water to form a patterned metal layer.
  • a wiring board (conductive laminate) S-2 was obtained.
  • Example 3 3.5 g of palladium fine particles and 171.5 g of ⁇ -alumina were dispersed and agglomerated in ethanol, solid-liquid separated and then dried to obtain ⁇ -alumina fine particles supporting palladium fine particles. Next, 90 g of ethylcellulose is dissolved in a solution consisting of 472 g of ⁇ -terpineol and 236 g of butyl carbitol acetate, and ⁇ -alumina fine particles supporting the fine palladium particles and 9 g of carbon black are added, and mixed and dispersed by a three-roll mill. And the composition 3 for to-be-plated layer forming was obtained.
  • a plating catalyst was contained in the composition 3 for to-be-plated layer forming.
  • a wiring substrate (conductive laminate) S-3 was obtained according to the same procedure as in Example 2, except that the composition 3 for plating layer formation was used instead of the composition 2 for plating layer formation.
  • the precursor layer of the layer to be plated in Example 1, the layer to be plated in Examples 2 and 3, and the acrylic plate (manufactured by Acrylic Sunday) used as the substrate in Examples 1 to 3 are all broken at 200 ° C. Was 50% or more.
  • the break test was conducted under the following conditions. ⁇ Breaking test>
  • the composition for forming a layer to be plated of Examples 1 to 3 was formed into a thickness of 100 ⁇ m using a Teflon (registered trademark) petri dish, cut into a size of 150 mm ⁇ 10 mm, and a specimen for measuring the breaking elongation. It was.
  • Example 1 In the same manner as in Example 1, copper was vapor-deposited on a 1 mm thick acrylic plate (manufactured by Acrylic Sunday) on which a primer layer was formed to form a 2 ⁇ m thick copper foil. Next, a negative resist was applied to the copper foil surface with a thickness of about 6 ⁇ m and dried at 90 ° C. for 30 minutes. The negative resist was irradiated with 100 mJ / cm 2 with ultraviolet light (UV light) through a mask having the pattern of FIGS. 7A and 7B. Next, the negative resist was developed with a 3% aqueous sodium carbonate solution. As a result, a resist pattern was formed in a portion corresponding to the pattern wiring, and the resist in other portions was removed.
  • UV light ultraviolet light
  • the exposed portion of the copper foil was removed by etching using a ferric chloride solution having a specific gravity of 1.45, and the remaining resist was peeled off.
  • the obtained acrylic plate having patterned copper was cut into a circular shape of 100 mm ⁇ and fixed to a frame having an outer diameter of 100 mm ⁇ and an inner diameter of 90 mm ⁇ .
  • a 100 mm ⁇ circular acrylic plate fixed to the frame is placed in an oven at 200 ° C. for 10 minutes.
  • suction is performed using a pipe having an outer diameter of 80 mm ⁇ and an inner diameter of 70 mm ⁇ , and the wiring-formed acrylic plate is hemispherical.
  • the wiring board (conductive laminate) S-4 having a hemispherical shape was obtained by deforming into a shape.
  • Example 4 Using the composition for forming a layer to be plated 1, a conductive laminate was produced according to the procedure of the first modification of the first embodiment of the production method of the present invention. Specifically, the patterned layer precursor layer 33 disposed on one surface of the substrate in Example 1 was disposed so as to be orthogonal to each other on both surfaces of the substrate 12, as shown in FIG. Produced a wiring board (conductive laminate) S-5 having a hemispherical shape by the same method as in Example 1.
  • FIG. 8 is a top view schematically showing a patterned layer precursor layer 33 produced in Example 4 (and a patterned layer 43 produced in Examples 5 and 6 to be described later). Indicates.
  • Example 5 The pattern-like plated layer 43 disposed on one side of the substrate in Example 2 is the same as that of Example 2 except that it is disposed so as to be orthogonal to each other on both sides of the substrate 12, as shown in FIG.
  • a wiring board (conductive laminate) S-6 having a hemispherical shape was produced.
  • Example 6 Except that the patterned plated layer 43 arranged on one side of the substrate in Example 3 was arranged so as to be orthogonal to each other on both sides of the substrate 12 as shown in FIG. 8, it was the same as Example 3.
  • a wiring board (conductive laminate) S-7 having a hemispherical shape was produced.
  • Example 7 A wiring board S-8 was obtained by using the same materials and steps as in Example 1 except that the procedure of “200 ° C. oven” in Example 1 was changed to “150 ° C. oven”. It was confirmed that the wiring of the wiring board S-8 was conducted. Moreover, when the fracture
  • a pattern portion of the obtained substrate 44 with the layer to be plated was cut into a 100 mm ⁇ circular shape and fixed to a frame having an outer diameter of 100 mm ⁇ and an inner diameter of 90 mm ⁇ .
  • the 100 mm ⁇ circular substrate 44 with the plated layer fixed to the frame is placed in an oven at 200 ° C. for 10 minutes, and immediately after taking out, the substrate is sucked using a pipe having an outer diameter of 80 mm ⁇ and an inner diameter of 70 mm ⁇ to make the substrate hemispherical. It was transformed into.
  • the substrate 44 having a hemispherical shape is immersed in a solution obtained by diluting only MAT-2A of Pd catalyst imparting liquid MAT-2 (manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.) five times at room temperature for 5 minutes, and then in pure water. And washed twice.
  • the obtained substrate was immersed in a reducing agent MAB (manufactured by Uemura Kogyo) at 36 ° C. for 5 minutes, and washed twice with pure water.
  • Example 8 since a pattern with a small line width was formed by exposure and development, it was confirmed that the transparency of the wiring board was further improved as compared with Example 1. It was confirmed that the width (wiring width) of the patterned metal layer formed through the plating application process was 10 ⁇ m or less as well as the pattern width of the layer to be plated.
  • Example 9 A wiring board S-10 was obtained by using the same materials and steps as in Example 8 except that the procedure of “200 ° C. oven” in Example 8 was changed to “150 ° C. oven”. The wiring of the wiring board S-10 was confirmed to be conductive, but the resistance partially increased and showed variations. When the wiring was observed with a microscope, some cracks were observed.
  • ⁇ Breaking test> The composition for forming a layer to be plated of Example 8 and Example 9 was formed into a thickness of 100 ⁇ m using a Teflon (registered trademark) petri dish and cut into a size of 150 mm ⁇ 10 mm.
  • a test piece for measuring the elongation at break was prepared by performing pattern exposure (exposure amount: 1800 mJ) on the obtained coating film using a parallel exposure machine for coating film high-pressure mercury.
  • the layers to be plated of Examples 8 and 9 had a break elongation at 200 ° C. of 50% or more. However, the elongation at break at 150 ° C. was less than 50%.
  • Example 10 Using the composition 1 for forming a layer to be plated, the composition 1 for forming a layer to be plated 1 is applied to one surface of an acrylic plate having a thickness of 1 mm in the same process as in Example 8, so that the pattern shown in FIG. A mask was placed on one side and an exposure development process was performed to form a pattern of the layer to be plated. Next, the layer to be plated was patterned in the same process so that the pattern was orthogonal to the opposite surface on which the pattern was formed. Thereafter, electroless plating was performed in the same manner as in Example 8 to obtain a wiring board S-11 having wiring on both sides of a three-dimensional curved surface. When the wiring board S-11 was driven as a touch panel, it was driven without any problem.
  • Example 11 When a current was passed through the metal layers in the wiring boards S-1 to S3 and 8 to 10, it was confirmed that the temperature rose and the metal layer was driven as a hot wire and functioned as a heating element.

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Abstract

本発明の課題は、曲面を含む３次元形状を有し、その曲面上に金属層が配置されている導電性積層体を簡便に製造する方法、導電性積層体、被めっき層付き基板、被めっき層前駆体層付き基板、および、タッチセンサーを提供することである。　本発明の導電性積層体の製造方法は、基板上に、所定の化合物を含むパターン状の被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Ａと、少なくとも被めっき層前駆体層の一部が変形するように被めっき層前駆体層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｂと、被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程Ｃと、パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与した後、めっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｄと、を有する、曲面を含む３次元形状を有する。

Description

導電性積層体の製造方法、導電性積層体、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、タッチセンサー
　本発明は、導電性積層体の製造方法、導電性積層体、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、および、タッチセンサーに関する。
　基板上に導電膜（導電性細線）が形成された導電性積層体は、種々の用途に使用されている。特に、近年、携帯電話または携帯ゲーム機器などへのタッチパネルまたはタッチパッドの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量方式のタッチセンサー用の導電性積層体の需要が急速に拡大している。
　一方、昨今のタッチパネルまたはタッチパッドの普及に伴い、これらを搭載する機器の種類が多様化しており、機器の操作性をより高めるために、タッチ面が曲面であるタッチパネルまたはタッチパッドが提案されている。
　例えば、特許文献１には、「透明な基材シートと、基材シートの一方の面に乾燥塗膜の伸び率が１０％以下、可視光透過率が９０％以上となる導電性インキを用いて形成された複数の主電極領域を有する主電極層と、を少なくとも備えた積層体であって、積層体が加熱軟化後の絞り加工により３次元曲面を含む成形物となっている、３次元曲面形状のタッチ面を有する静電容量方式のタッチパネル」が開示されている。
　より具体的には、特許文献１で開示される３次元曲面タッチパネルの製造方法は、透明な基材シートの表面に、有機導電性材料を含む導電性インキを用いて形成された複数の主電極領域を有する主電極層を設け、次いで、主電極層上の絞り加工によって３次元曲面内の周縁部となる箇所に、補助電極領域を有する補助電極層を設けた後、これら三層からなる積層体を加熱軟化させた状態での絞り加工によって３次元曲面に成形し、冷却または放冷して曲面形状成形物を得るものである。
特開２０１３－２４６７４１号公報
　しかしながら、特許文献１の製造方法で用いられている、カーボンナノチューブまたはＰＥＤＯＴ（poly(3,4-ethylenedioxythiophene)）などの有機導電性材料を含む導電性インキから形成される導電性インキ層（導電層）は、そもそも有機材料自体の抵抗値が５０Ω/□以上と比較的高く、かつ、変形時に導電層が延伸されるため、さらに抵抗値が高くなる傾向があり、工業的な面から問題がある。
　それに対して、金属より構成される金属層は、開口率９０％以上のメッシュ形状でも１Ω/□以下と有機導電性材料よりも抵抗値が低く、導電特性に優れる。
　一方で、樹脂基板上に金属めっき処理または金属蒸着などにより形成された金属層を有する導電性フィルムを用いて、例えば、特許文献１の方法のような絞り加工により３次元形状を付与しようとすると、金属層が樹脂基板の伸びに追随できずに破断する場合が多い。
　そこで、本発明は、上記実情を鑑みて、曲面を含む３次元形状を有し、その曲面上に金属層が配置されている導電性積層体を簡便に製造する方法を提供することを目的とする。
　また、本発明は、上記導電性積層体、および、導電性積層体を含むタッチセンサーを提供することも目的とする。
　本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、被めっき層前駆体層または被めっき層を基板上に形成した後、被めっき層前駆体層または被めっき層を有する基板を変形させて、３次元形状を形成し、その後、めっき処理を実施することにより、上記解題を解決できることを見出した。
　すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１）　基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有するパターン状の被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Ａと、
　少なくとも上記被めっき層前駆体層の一部が変形するように上記被めっき層前駆体層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｂと、
　上記被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程Ｃと、
　上記パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、上記被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｄと、を有し、
　上記工程Ｃの後で、かつ、上記工程Ｄの前に、上記パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程Ｅをさらに有するか、または、めっき触媒またはその前駆体が上記工程Ａの上記パターン状の被めっき層前駆体層に含まれる、曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造方法。
（２）　上記工程Ａが、基板上に、化合物Ｘまたは組成物Ｙを含むパターン状の被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程であり、
　上記工程Ｃの後で、かつ、上記工程Ｄの前に、上記パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程Ｅをさらに有する、（１）に記載の導電性積層体の製造方法。
化合物Ｘまたは組成物Ｙ：
　化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有する化合物
　組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
（３）　上記基板および上記被めっき層前駆体層の２００℃における破断伸度がいずれも５０％以上である、（１）または（２）に記載の導電性積層体の製造方法。
（４）　基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状の被めっき層を形成して、被めっき層付き基板を得る工程Ｆと、
　少なくとも上記被めっき層の一部が変形するように上記被めっき層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｇと、
　上記パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、上記被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｈと、を有し、
　上記工程Ｇの後で、かつ、上記工程Ｈの前に、上記パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程Ｉをさらに有するか、または、めっき触媒またはその前駆体が上記工程Ｆの上記パターン状の被めっき層に含まれる、曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造方法。
（５）　上記基板および上記被めっき層の２００℃における破断伸度がいずれも５０％以上である、（４）に記載の導電性積層体の製造方法。
（６）　上記パターン状の金属層の幅が１０μｍ以下である、（４）または（５）に記載の導電積層体の製造方法。
（７）　上記めっき処理は、無電解めっき処理を含む、（１）～（６）のいずれかに記載の導電性積層体の製造方法。
（８）　曲面を含む３次元形状を有する基板と、
　少なくとも上記基板の曲面上に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含むパターン状の被めっき層と、
　上記被めっき層上に配置されたパターン状の金属層と、
を有する、導電性積層体。
（９）　上記被めっき層が、化合物Ｘまたは組成物Ｙを含むパターン状の被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して形成される層である、（８）に記載の導電性積層体。
　化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有する化合物
　組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
（１０）　上記金属層が、上記被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与した後、めっき処理を実施して形成される層である、（８）または（９）に記載の導電性積層体。
（１１）　曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造に用いられ、
　基板と、上記基板上の上記曲面が形成される位置に少なくとも配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有するパターン状の被めっき層前駆体層と、を有する被めっき層前駆体層付き基板。
（１２）　曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造に用いられ、
　基板と、上記基板上の上記曲面が形成される位置に少なくとも配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含むパターン状の被めっき層と、を有する被めっき層付き基板。
（１３）　曲面を含む３次元形状を有する基板と、
　少なくとも上記基板の曲面上に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含むパターン状の被めっき層と、を有する被めっき層付き基板。
（１４）　発熱体として用いられる、（８）～（１０）のいずれかに記載の導電性積層体。
（１５）　（１）～（７）のいずれかに記載の製造方法により製造された導電性積層体または（８）～（１０）のいずれかに記載の導電性積層体を含む、タッチセンサー。
　本発明によれば、曲面を含む３次元形状を有し、その曲面上に金属層が配置されている導電性積層体を簡便に製造する方法を提供することができる。
　また、本発明によれば、上記導電性積層体、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層前駆体層付き基板、および、導電性積層体を含むタッチセンサーを提供することができる。
図１Ａは、導電性積層体の製造方法の第１の実施形態における工程Ａ１で得られた積層体の一部断面図である。 図１Ｂは、工程Ａ１で得られた積層体の斜視図である。 図１Ｃは、パターン状被めっき層前駆体層の一部拡大平面図である。 図１Ｄは、パターン状被めっき層前駆体層の他の形態の一部拡大平面図である。 図２Ａは、導電性積層体の製造方法の第１の実施形態における工程Ｂ１で得られた積層体の一部断面図である。 図２Ｂは、工程Ｂ１で得られた積層体の斜視図である。 本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態における工程Ｃ１を説明する模式図である。 図４Ａは、導電性積層体の製造方法の第１の実施形態における工程Ｅ１および工程Ｄ１を経て得られた積層体の一部断面図である。 図４Ｂは、工程Ｅ１および工程Ｄ１を経て得られた積層体の斜視図である。 本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態の第１変形例を説明するための模式図であり、第１の実施形態の変形例における工程Ａ２で得られた積層体の一部断面図である。 本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態の第１変形例を説明するための模式図であり、工程Ａ２で得られた積層体の上面図である。 本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態の第１変形例を説明するための模式図であり、工程Ｂ２で得られた積層体の一部断面図である。 本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態の第２変形例を説明するための模式図であり、得られた導電性積層体の斜視図である。 本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態の第２変形例を説明するための模式図であり、得られた導電性積層体の断面図である。 実施例１、７で作製する被めっき層前駆体層付き基板３４または実施例２、３、８、９で作製する被めっき層付き基板４４をそれぞれ模式的に示す上面図である。 図７Ａの部分拡大図である。 実施例４で作製する被めっき層前駆体層付き基板３４、または、実施例５、６、１０で作製する被めっき層付き基板４４を模式的に示す上面図である。
　以下に、本発明の導電性積層体の製造方法、導電性積層体、および、タッチセンサーについて詳述する。また、併せて、本発明の導電性積層体の製造方法に用いることができる被めっき層前駆体層付き基板および被めっき層付き基板についても説明する。
　なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は発明の理解を容易にするための模式図であり、各層の厚みの関係または位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
　本発明の導電性積層体の製造方法の特徴点の一つとしては、被めっき層前駆体層または被めっき層を有する基板を所望の３次元形状に変形させて、曲面を含む３次元形状を形成した後、めっき処理を施してパターン状の金属層を形成している点が挙げられる。
　一般的に、金属めっき処理または金属蒸着などにより形成される金属層は導電特性に優れるものの、有機導電性材料と比較して破断伸度が小さい。そのため、基板上に金属層を設けた後に曲面を含む３次元形状を付与しようとして基板の変形を行うと、基板の伸びに金属層が追従できずに破断する場合が多い。仮に、金属層の破断には至らなくとも、変形の際に金属層が基板に追従して伸びることで膜厚が薄くなり、抵抗値が高くなる傾向にある。
　さらに、成形物の形状によっては、変形の際の不均一な伸びにより金属層の厚みが不均一となり、抵抗値にばらつきが生じ易い（例えば、半球形状の成形物を形成しようとする場合、曲率中心に近づくほど金属層の伸び量が大きくなるため厚みばらつきが生じやすく、金属層間で抵抗値にばらつきが生じる）という問題がある。
　それに対して、上述したように、被めっき層前駆体層または被めっき層を基板上に配置して所望の３次元形状に変形させると、基板の変形に伴って被めっき層前駆体層または被めっき層が追従して変形できる。そのため、変形後の基板上に所定の位置に被めっき層前駆体層または被めっき層が配置されるように、基板上に被めっき層前駆体層または被めっき層を形成し、基板の変形後にめっき処理を実施すれば、所定の位置に金属層を配置することができる。例えば、被めっき層前駆体層を使用する場合は、基板上の金属層を形成するべき領域に未露光（未硬化）の状態のパターン状の被めっき層前駆体層を形成した段階で、このパターン状の被めっき層前駆体層付き基板を所望の形状に変形させて曲面を含む３次元形状を形成する。その後、基板に追従して変形したパターン状の被めっき層前駆体をエネルギー付与により硬化する。さらに、その後のめっき処理により、めっきの受容層（付着体）たるパターン状の被めっき層上に金属層が形成され、所望の金属配線パターンを形成することができる。つまり、パターン状の被めっき層が構成するパターンの形状は、所望の金属層のパターンの形状と略同一となる。
　上記の通り、本発明によれば、金属層を変形させる工程を有さないため、抵抗値が低く、且つ、抵抗値のばらつきが抑制された、曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体を製造することが可能となる。
　以下、図面を参照しながら、本発明の導電性積層体の製造方法および導電性積層体について、製造方法における各工程で使用される材料とともに詳述する。
　＜＜第１の実施形態＞＞
　以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態について詳述する。
　本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態は、基板の一方の主面に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有するパターン状の被めっき層前駆体層（以下、「パターン状被めっき層前駆体層」とも称する）を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程（工程Ａ１）と、被めっき層前駆体層付き基板を、曲面を含む３次元形状に成形する工程（工程Ｂ１）と、パターン状被めっき層前駆体にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層（以下、「パターン状被めっき層」とも称する）を形成する工程（工程Ｃ１）と、めっき処理を実施して、パターン状被めっき層上にパターン状の金属層（以下、「パターン状金属層」とも称する）を形成する工程（工程Ｄ１）とを有し、さらに、上記工程Ｃ１の後で、かつ、上記工程Ｄ１の前に、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程Ｅ１）を有する。
　第１の実施形態の各工程および各工程において用いられる材料について、図１Ａ～図１Ｄ、図２Ａ、図２Ｂ、図３、図４Ａおよび図４Ｂを参照してそれぞれ説明する。
［工程Ａ１：被めっき層前駆体層付き基板を得る工程］
　工程Ａ１は、パターン状被めっき層前駆体層を形成する工程であるが、以下では、その一態様である、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、「相互作用性基」とも称する）を有する化合物またはこの化合物を含む組成物（以下、「化合物Ｘ」、「組成物Ｙ」として詳述する）を含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板上にパターン状被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程について詳述する。
　図１Ａ～図１Ｄに、工程Ａ１を説明する模式図を示す。図１Ｂは、工程Ａ１で形成される被めっき層前駆体層付き基板１４の斜視図であり、図１ＡはそのＡ－Ａ断面における一部断面図である。
　具体的に、工程Ａ１は、図１Ａ～図１Ｄに示すように、平板状の基板１２上に被めっき層形成用組成物によってパターン状被めっき層前駆体層１３を形成し、被めっき層前駆体層付き基板１４を得る工程である。図１Ｂに示すよう、パターン状被めっき層前駆体層１３は、Ｙ方向に延在し、Ｘ方向に沿って所定の間隔をあけて複数配置される。
　つまり、工程Ａ１で得られる被めっき層前駆体層付き基板は、基板と、後述する工程Ｄ１により基板上の曲面が形成される位置に少なくとも配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有するパターン状の被めっき層前駆体層と、を有する。
　パターン状被めっき層前駆体層１３の厚みは、１０～５０００ｎｍであることが好ましく、１００～２０００ｎｍであることがより好ましい。
　本発明においては、成形性の観点から、２００℃における基板１２と被めっき層前駆体層１３の破断伸度がいずれも５０％以上であることが好ましく、１００％以上であることがより好ましい。なお、本発明では、基板１２または被めっき層前駆体層１３として、２００℃にて破断しないもの、または、融点が２００℃より低く測定ができないものも同様に用いることができる。
　ここで、２００℃における基板１２、パターン状被めっき層前駆体層１３の破断伸度とは、基板１２またはパターン状被めっき層前駆体層１３の１５０ｍｍ×１０ｍｍ（膜厚１００μｍ）で製膜した破断伸度測定用試験片を２００℃に加熱しながらチャック間１００ｍｍ、引張速度２０ｍｍ／分で引張試験を行い、基板１２またはパターン状被めっき層前駆体層１３が破断したときの伸び率をいう。
　パターン状被めっき層前駆体層１３の破断伸度は、樹脂と溶剤の材料およびその量比で調整することができる。
　図１Ｃは、パターン状被めっき層前駆体層１３の一部拡大上面図であり、パターン状被めっき層前駆体層１３は、複数の細線３０により構成され、交差する細線３０による複数の格子３１を含んでいるメッシュ状のパターンを有する。
　細線３０の線幅は特に制限されないが、印刷法によってパターン状に比較的容易に形成できる観点から、１０００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましく、３００μｍ以下がさらに好ましく、２μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。
　細線３０の厚みは特に制限されないが、導電性の観点から、０．００００１～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１～９μｍがさらに好ましく、０．０５～５μｍが最も好ましい。
　格子３１は、細線３０で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３１の一辺の長さＷは、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。
　パターン状被めっき層前駆体層１３が上記のようなメッシュ状のパターンを有する場合、金属層はパターン状被めっき層前駆体層１３より形成される被めっき層上に配置されるため、金属層も同様のメッシュ状のパターンを有することとなる。このようなパターンに形成された金属層においては、被めっき層の伸び率に限らず均質な金属特性となり、得られる導電性積層体はいわゆるタッチパネルセンサーに好適に使用できる。
　なお、図１Ｃにおいては、格子３１は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、または、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　なお、図１Ｃにおいては、パターン状被めっき層前駆体層１３はメッシュ状のパターンを有するが、この形態には限定されず、図１Ｄに示すようにストライプパターンであってもよい。
　被めっき層形成用組成物を基板１２上にパターン状に付与する方法は特に制限されず、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷、凸版印刷、凹版印刷、または、反転印刷などの公知の方法を用いることができるが、厚膜を形成することができるという観点から、スクリーン印刷が好ましい。
　なお、上記方法以外にも、基板１２上に被めっき層前駆体層のベタ膜を作製して、不要部を除去してパターンを付与してもよい。
　取り扱い性または製造効率の観点からは、被めっき層形成用組成物を基板１２上にパターン状に塗布する際および／または塗布した後に、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する形態が好ましい。なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温～２２０℃（好ましくは５０～１２０℃）で、１～３０分間（好ましく１～１０分間）実施することが好ましい。
＜基板１２＞
　基板１２は、２つの主面を有し、曲面を含む３次元形状に成形でき、且つ、後述するパターン状被めっき層１５を支持するものであれば、その種類は特に制限されない。基板としては、可撓性を有する基板（好ましくは絶縁基板）が好ましく、樹脂基板などを使用することができる。
　樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、または、ポリエチレンナフタレートなど）、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、または、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、熱可塑性樹脂であることが好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ)、ポリカーボネート、または、ポリオレフィン系樹脂がより好ましい。
　基板の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、０．０５～２ｍｍが好ましく、０．１～１ｍｍがより好ましい。
　また、基板は少なくとも一部が複層構造であってもよく、例えば、その一つの層として機能性フィルムを含んでいてもよい。なお、基板自体が機能性フィルムであってもよい。
　特に限定はされないが、機能性フィルムの例として、偏光板、位相差フィルム、カバープラスチック、ハードコートフィルム、バリアフィルム、粘着フィルム、電磁波遮蔽フィルム、発熱フィルム、アンテナフィルム、または、タッチパネル以外のデバイス用配線フィルムなどが挙げられる。
　また、基板には部分的に液晶セルを導入することもでき、その機能性フィルムの具体例として、偏光板としてはＮＰＦシリーズ（日東電工社製）またはＨＬＣ２シリーズ（サンリッツ社製）など、位相差フィルムとしてはＷＶフィルム（富士フイルム社製）など、カバープラスチックとしてはＦＡＩＮＤＥ（大日本印刷製）、テクノロイ（住友化学製）、ユーピロン（三菱瓦斯化学製）、シルプラス（新日鐵住金製）、ＯＲＧＡ（日本合成化学製）またはＳＨＯＲＡＹＡＬ（昭和電工製）など、ハードコートフィルムとしてはＨシリーズ（リンテック社製）、ＦＨＣシリーズ（東山フィルム社製）またはＫＢフィルム（ＫＩＭＯＴＯ社製）などが使用できる。これらを基板１２に貼り合せてもよい。
　また、偏光板または位相差フィルムにおいては特開２００７－２６４２６号公報に記載のようにセルローストリアセテートが用いられることがあるが、めっきプロセスに対する耐性の観点から、セルローストリアセテートをシクロオレフィン（コ）ポリマーに変えて使用することもでき、例えばゼオノア（日本ゼオン製）などが挙げられる。
＜被めっき層形成用組成物＞
　以下、被めっき層形成用組成物に含まれる成分および含まれ得る成分について詳述する。
　被めっき層形成用組成物は、以下の化合物Ｘまたは組成物Ｙを含有する。
化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）、および、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
（化合物Ｘ）
　化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを有する化合物である。
　相互作用性基とは、パターン状被めっき層１５に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、または、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基などを使用することができる。
　相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、または、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ－オキシド構造を含む基、Ｓ－オキシド構造を含む基、または、Ｎ－ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、または、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、または、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素原子または臭素原子などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
　なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、若しくはボロン酸基などのイオン性極性基、エーテル基、または、シアノ基が特に好ましく、カルボン酸基（カルボキシル基）またはシアノ基がさらに好ましい。
　化合物Ｘには、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。
　重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基またはカチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、若しくは、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、または、メタクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、または、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、または、スチリル基がより好ましい。
　化合物Ｘ中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物Ｘ中に含まれる重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
　上記化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
　なお、上記重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
　また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　上記化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性など取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、さらに好ましくは２０００以上２０万以下である。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが好ましい。
　このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特許公開２００９－２８０９０５号の段落［００９７］～［０１２５］参照）が使用される。
（ポリマーの好適形態１）
　ポリマーの第１の好ましい形態として、下記式（ａ）で表される重合性基を有する繰り返し単位（以下、適宜重合性基ユニットとも称する）、および、下記式（ｂ）で表される相互作用性基を有する繰り返し単位（以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する）を含む共重合体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｒ1～Ｒ5は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、または、ブチル基など）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子などが挙げられる。
　なお、Ｒ1としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ2としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ3としては、水素原子が好ましい。Ｒ4としては、水素原子が好ましい。Ｒ5としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
　上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｘ、Ｙ、およびＺは、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～８。例えば、メチレン基、エチレン基、または、プロピレン基などのアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６～１２。例えば、フェニレン基）、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－Ｎ(Ｒ)－（Ｒ：アルキル基）、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、または、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
　Ｘ、Ｙ、およびＺとしては、ポリマーの合成が容易で、パターン状金属層１８の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、エーテル基（－Ｏ－）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、または、アミド基（－ＣＯＮＨ－）がより好ましい。
　上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｌ1およびＬ2は、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義としては、上述したＸ、Ｙ、およびＺで述べた２価の有機基と同義である。
　Ｌ1としては、ポリマーの合成が容易で、パターン状金属層１８の密着性がより優れる点で、脂肪族炭化水素基、または、ウレタン結合若しくはウレア結合を有する２価の有機基（例えば、脂肪族炭化水素基）が好ましく、なかでも、総炭素数１～９であるものが好ましい。なお、ここで、Ｌ1の総炭素数とは、Ｌ1で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
　また、Ｌ2は、パターン状金属層１８の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、もしくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ2は、単結合、または、総炭素数が１～１５であることが好ましく、特に無置換であることが好ましい。なお、ここで、Ｌ2の総炭素数とは、Ｌ2で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
　上記式（ｂ）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　上記重合性基ユニットの含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～５０モル％が好ましく、５～４０モル％がより好ましい。
　また、上記相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～９５モル％が好ましく、１０～９５モル％がより好ましい。
（ポリマーの好適形態２）
　ポリマーの第２の好ましい形態としては、下記式（Ａ）、式（Ｂ）、および式（Ｃ）で表される繰り返し単位を含む共重合体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（Ａ）で表される繰り返し単位は上記式（ａ）で表される繰り返し単位と同じであり、各基の説明も同じである。
　式（Ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2は、上記式（ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2と同じであり、各基の説明も同じである。
　式（Ｂ）中のＷａは、後述するＶで表される親水性基またはその前駆体基を除く、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を表す。なかでも、シアノ基、または、エーテル基が好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｒ6は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
　式（Ｃ）中、Ｕは、単結合、または、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＸ、ＹおよびＺで表される２価の有機基と同義である。Ｕとしては、ポリマーの合成が容易で、パターン状金属層１８の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、エーテル基（－Ｏ－）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｌ3は、単結合、または、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＬ1およびＬ2で表される２価の有機基と同義である。Ｌ3としては、ポリマーの合成が容易で、パターン状金属層１８の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、またはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｖは親水性基またはその前駆体基を表す。親水性基とは親水性を示す基であれば特に限定されず、例えば、水酸基、または、カルボン酸基などが挙げられる。また、親水性基の前駆体基とは、所定の処理（例えば、酸またはアルカリにより処理）により親水性基を生じる基を意味し、例えば、ＴＨＰ（２－テトラヒドロピラニル基）で保護したカルボキシル基などが挙げられる。
　親水性基としては、めっき触媒またはその前駆体との相互作用の点で、イオン性極性基であることが好ましい。イオン性極性基としては、具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、または、ボロン酸基が挙げられる。なかでも、適度な酸性（他の官能基を分解しない）という点から、カルボン酸基が好ましい。
　上記ポリマーの第２の好ましい形態における各ユニットの好ましい含有量は、以下の通りである。
　式（Ａ）で表される繰り返し単位の含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～５０モル％が好ましく、５～３０モル％がより好ましい。
　式（Ｂ）で表される繰り返し単位の含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～７５モル％が好ましく、１０～７０モル％がより好ましい。
　式（Ｃ）で表される繰り返し単位の含有量は、水溶液による現像性と耐湿密着性の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０～７０モル％が好ましく、２０～６０モル％がより好ましく、３０～５０モル％がさらに好ましい。
　上記ポリマーの具体例としては、例えば、特開２００９－００７５４０号公報の段落［０１０６］～［０１１２］に記載のポリマー、特開２００６－１３５２７１号公報の段落［００６５］～［００７０］に記載のポリマー、または、ＵＳ２０１０－０８０９６４号の段落［００３０］～［０１０８］に記載のポリマーなどが挙げられる。
　このポリマーは、公知の方法（例えば、上記で列挙された文献中の方法）により製造することができる。
（モノマーの好適形態）
　上記化合物がいわゆるモノマーである場合、好適形態の一つとして式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（Ｘ）中、Ｒ11～Ｒ13は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、またはブチル基が挙げられる。また、置換アルキル基としては、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子などで置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、または、ブチル基が挙げられる。なお、Ｒ11としては、水素原子、または、メチル基が好ましい。Ｒ12としては、水素原子が好ましい。Ｒ13としては、水素原子が好ましい。
　Ｌ10は、単結合、または、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～８）、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６～１２）、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－Ｎ(Ｒ)－（Ｒ：アルキル基）、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
　置換または無置換の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、若しくはブチレン基、または、これらの基が、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子などで置換されたものが好ましい。
　置換または無置換の芳香族炭化水素基としては、無置換のフェニレン基、または、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子などで置換されたフェニレン基が好ましい。
　式（Ｘ）中、Ｌ10の好適形態の一つとしては、－ＮＨ－脂肪族炭化水素基－、または、－ＣＯ－脂肪族炭化水素基－が挙げられる。
　Ｗの定義は、式（ｂ）中のＷの定義の同義であり、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　式（Ｘ）中、Ｗの好適形態としては、イオン性極性基が挙げられ、カルボン酸基がより好ましい。
（組成物Ｙ）
　組成物Ｙは、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、被めっき層前駆体層が、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種を含む。相互作用性基および重合性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有する化合物である。相互作用性基の定義は上述の通りである。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適形態としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。なお、相互作用性基を有する化合物には、重合性基は含まれない。
　重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成されるパターン状被めっき層１５の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２～６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０～１０００が好ましく、さらに好ましくは２００～８００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１～１５であることが好ましい。
　重合性基を有する化合物には、相互作用性基が含まれていてもよい。
　重合性基を有する化合物の好適形態の一つとしては、以下の式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（１）中、Ｒ20は、重合性基を表す。
　Ｌは、単結合、または、２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述の通りである。
　Ｑは、ｎ価の有機基を表す。ｎ価の有機基としては、下記式（１Ａ）で表される基、下記式（１Ｂ）で表される基、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
－ＮＨ－、－ＮＲ（Ｒ：アルキル基）－、－Ｏ－、－Ｓ－、カルボニル基、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、シクロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ環基、および、これらを２種以上組み合わせた基からなるｎ価の有機基を好ましい例として挙げることができる。
　ｎは、２以上の整数を表し、２～６が好ましい。
　上記多官能モノマーの中でも、形成されるパターン状被めっき層１５の硬度がより一層優れるという点から、多官能（メタ）アクリルアミドを用いることが好ましい。
　多官能（メタ）アクリルアミドとしては、（メタ）アクリルアミド基を２以上（好ましくは、２以上６以下）有するものであれば特に限定されない。
　多官能（メタ）アクリルアミドの中でも、パターン状被めっき層前駆体層１３の硬化速度に優れる観点などから、メチレンビスアクリルアミドまたは下記一般式（Ａ）で表される４官能（メタ）アクリルアミドをより好ましく用いることができる。
　なお、本発明において、（メタ）アクリルアミドとは、アクリルアミドおよびメタクリルアミドの両方を含む概念である。
　上記一般式（Ａ）で表される４官能（メタ）アクリルアミドは、例えば、特許第５４８６５３６号公報に記載の製造方法によって製造できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　上記一般式（Ａ）中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。上記一般式（Ａ）において、複数のＲは、互いに同じでも異なっていてもよい。
　なお、相互作用性基を有する化合物と重合性基を有する化合物との質量比（相互作用性基を有する化合物の質量／重合性基を有する化合物の質量）は特に制限されないが、形成されるパターン状被めっき層１５の強度およびめっき適性のバランスの点で、０．１～１０が好ましく、０．５～５がより好ましい。
　パターン状被めっき層前駆体層１３中の化合物Ｘ（または、組成物Ｙ）の含有量は特に制限されないが、被めっき層形成用組成物中の全固形分１００質量％に対して、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、９９．５質量％以下が好ましい。
　パターン状被めっき層前駆体層１３には、上記化合物Ｘ、組成物Ｙ以外の成分が含まれていてもよい。
　パターン状被めっき層前駆体層１３には、重合開始剤が含まれていてもよい。重合開始剤が含まれることにより、露光処理の際の重合性基間の反応がより効率的に進行する。
　重合開始剤としては特に制限はなく、公知の重合開始剤（いわゆる光重合開始剤）などを用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α－アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、および、アゾ化合物並びにその誘導体などを挙げることができる。
　パターン状被めっき層前駆体層１３中における重合開始剤の含有量は特に制限されないが、パターン状被めっき層１５の硬化性の点で、被めっき層形成用組成物中の全固形分１００質量％に対して、０．０１～１質量％であることが好ましく、０．１～０．５質量％であることがより好ましい。
　パターン状被めっき層前駆体層１３には、他の添加剤（例えば、有機溶媒、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、粒子、難燃剤、滑剤、または、可塑剤など）を必要に応じて添加してもよい。
　特に、有機溶媒を含有する場合には、上記の界面活性剤のうちシリコーン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤の機能が一層発揮されるという点から、イソプロパノールまたは、プロピレングリコール-１-モノメチルエーテル-２-アセタートなど親水性の溶媒であることが好ましい。
[工程Ｂ１：曲面を含む３次元形状を形成する工程]
　工程Ｂ１は、少なくとも被めっき層前駆体層の一部が変形するように、被めっき層前駆体層付き基板を変形させ（曲げて）、曲面を含む所望の３次元形状に成形する工程である。言い換えれば、被めっき層前駆体層および基板が積層されている部分が変形（湾曲）するように、被めっき層前駆体層付き基板を変形させ、被めっき層前駆体層および基板に曲面を含む所望の３次元形状を付与する。本工程後には、表面の少なくとも一部が曲面である（言い換えれば、湾曲部がある）被めっき層前駆体層を有する被めっき層前駆体層付き基板が得られる。
　図２Ａおよび図２Ｂに、工程Ｂ１を説明する模式図を示す。図２Ｂは、工程Ｂ１を経て半球形状に成形された被めっき層前駆体層付き基板１４の斜視図であり、図２ＡはそのＢ－Ｂ断面における一部断面図である。
　図１Ｂおよび図２Ｂの比較から分かるように、本工程では、基板１２上に配置されたパターン状被めっき層前駆体層１３の少なくとも一部が変形（湾曲）するように、基板１２を変形（湾曲）させている。具体的には、平坦な基板１２の一部（特に、パターン状被めっき層前駆体層１３が配置されている中央部分）が半球形状に変形され、半球部１２ａが形成される。なお、この変形により、基板１２は、半球部１２ａと、半球部１２ａの底面から外側に広がる平坦部１２ｂを有する立体形状となる。
　その際、基板１２の変形に追従して、パターン状被めっき層前駆体層１３も合わせて変形する。つまり、一方向（図１Ｂに示すＹ方向）に延在するパターン状被めっき層前駆体層１３は、基板１２の変形に伴って延在する方向に沿ってさらに伸びる。その結果、図２Ｂに示すように、パターン状被めっき層前駆体層１３は、基板１２の半球部１２ａの曲面形状に追従するように、断線することなく、一方向に延在して配置される。
　なお、図２Ａおよび図２Ｂにおいては、基板を半球形状に変形する形態を示したが、曲面を含む３次元形状を有する基板が成形されれば、この形態には限定されない。例えば、曲面を含む３次元形状としては、かまぼこ形状、波型形状、凸凹形状、円柱状などが挙げられる。
　また、図２Ａおよび図２Ｂにおいては、被めっき層前駆体層付き基板の一部を変形させて、被めっき層前駆体層付き基板に曲面を含む３次元形状を付与する形態を示したが、この形態には限定されず、被めっき層前駆体層付き基板全体を変形させてもよい。
　工程Ｂ１における変形方法は特に制限されず、例えば、真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空－圧空成形、または、熱プレス成形などの公知の方法を用いることができる。変形の際に実施される熱処理の温度としては、基板１２の材料の熱変形温度の以上の温度であることが好ましく、ガラス転移温度（Ｔｇ）＋５０～３５０℃の範囲とすることが好ましい。例えば、ＰＭＭＡ樹脂の場合は１７０～２７０℃、ポリカーボネートの場合は２５０～３２０℃程度である。
　また、成形の際には、予備加熱を行なって基板１２に残存する歪みを除去するアニーリング処理を行なってもよい。
　３次元形状が付与されたパターン状被めっき層前駆体層１３の厚みは、１０～５０００ｎｍであることが好ましく、１００～２０００ｎｍであることがより好ましい。
[工程Ｃ１：パターン状被めっき層を形成する工程]
　工程Ｃ１は、工程Ｂ１で作製した曲面を含む３次元形状を有する被めっき層前駆体層付き基板の被めっき層前駆体層にエネルギーを付与してこれを硬化させ、パターン状被めっき層を形成する工程である。
　図３に、工程Ｃ１を説明する断面模式図を示す。具体的には、図３に示すように、本工程Ｃ１は、パターン状被めっき層前駆体層１３に対して黒矢印で示すようにエネルギーを付与することにより重合性基の反応を促進させて硬化し、パターン状被めっき層１５を得る工程である。工程Ｃ１によって形成されるパターン状被めっき層１５は、相互作用性基の機能に応じて、後述する工程Ｅ１の際にめっき触媒またはその前駆体を吸着（付着）する。つまり、パターン状被めっき層１５は、上述しためっき触媒またはその前駆体の良好な受容層として機能する。また、重合性基は、エネルギー付与による硬化処理によって化合物同士の結合に利用され、硬さ・硬度に優れたパターン状被めっき層１５を得ることができる。
　パターン状被めっき層前駆体層１３にエネルギー付与する方法は、特に制限されない。例えば、加熱処理または露光処理（光照射処理）などが用いられることが好ましく、処理が短時間で終わる点より、露光処理が好ましい。エネルギーを付与することにより、化合物中の重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
　露光処理には、ＵＶ（紫外線）ランプ、可視光線などによる光照射などが用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、または、カーボンアーク灯などがある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、または、遠赤外線などもある。具体的な形態としては、赤外線レーザによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光、または、赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
　露光時間としては、化合物の反応性および光源により異なるが、通常、１０秒～５時間の間である。露光エネルギーとしては、１０～８０００ｍＪ／ｃｍ２程度であればよく、好ましくは５０～３０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲である。
　また、エネルギー付与として加熱処理を用いる場合、送風乾燥機、オーブン、赤外線乾燥機、または、加熱ドラムなどを用いることができる。
　上記処理により形成されるパターン状被めっき層１５の厚みは特に制限されないが、生産性の点から、０．０１～１０μｍが好ましく、０．０５～５μｍがより好ましく、０．１～２．０μｍが特に好ましい。
[工程Ｅ１：めっき触媒付与工程、工程Ｄ１：パターン状金属層を形成する工程]
　工程Ｄ１は、パターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上にパターン状金属層を形成する工程である。第１の実施形態では、工程Ｄ１を行う前に、工程Ｃ１で形成したパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程Ｅ１を実施する。
　図４Ａおよび図４Ｂに、工程Ｅ１、工程Ｄ１を説明する模式図を示す。図４Ｂは、工程Ｅ１および工程Ｄ１を経てパターン状の金属層１８が積層された導電性積層体１０の斜視図であり、図４ＡはそのＣ－Ｃ断面における一部断面図である。
　図４Ａに示すように、工程Ｅ１によるめっき触媒またはその前駆体付与と工程Ｄ１による金属めっき処理を経ることで、パターン状被めっき層１５上にパターン状金属層１８が配置された導電性積層体１０が得られる。
　なお、図４Ａおよび図４Ｂに図示される導電性積層体１０は、パターン状金属層１８がパターン状被めっき層１５の上面のみに形成されるが、これに限定されず、パターン状被めっき層１５の上面および側面（すなわち、パターン状被めっき層１５の表面全体）に形成されていてもよい。
　以下では、まず、パターン状被めっき層１５にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程Ｅ１）を説明し、次いで、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層１５に対してめっき処理を行う工程（工程Ｄ１）について説明する。
（工程Ｅ１：めっき触媒付与工程）
　本工程では、まず、パターン状被めっき層１５にめっき触媒またはその前駆体を付与する。パターン状被めっき層１５に上記相互作用性基が含まれているため、上記相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。
　より具体的には、パターン状被めっき層１５の表面上に、めっき触媒またはその前駆体が付与される。
　めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒または電極として機能するものである。
　そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
　なお、用いられるめっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒またはその前駆体などについて詳述する。
　本工程において用いられる無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができ、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）などが挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、または、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、または、Ｃｕが特に好ましい。
　この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンはパターン状被めっき層１５へ付与された後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよい。また、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
　無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、金属塩を用いてパターン状被めっき層１５に付与することが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ3)n、ＭＣｌn、Ｍ2/n(ＳＯ4)、または、Ｍ3/n(ＰＯ4)（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。
　めっき触媒またはその前駆体をパターン状被めっき層１５に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を適切な溶剤に分散または溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層１５上に塗布するか、または、その溶液中にパターン状被めっき層１５が形成された積層体を浸漬すればよい。
　上記溶剤としては、水または有機溶剤が適宜使用される。
（工程Ｄ１：めっき処理工程）
　次に、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層１５に対してめっき処理を行う。
　めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
　以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。
　無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
　本工程における無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与されたパターン状被めっき層１５を備える積層体を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
　また、無電解めっき触媒前駆体が付与されたパターン状被めっき層１５を備える基板１２を、無電解めっき触媒前駆体がパターン状被めっき層１５に吸着または含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、積層体を水洗して余分な無電解めっき触媒前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬させることが好ましい。
　なお、無電解めっき触媒前駆体の還元は、上記のような無電解めっき液を用いる形態とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。
　一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤など公知の添加剤が含まれていてもよい。
　無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤である必要があり、その点から、アセトンなどのケトン類、または、メタノール、エタノール若しくはイソプロパノールなどのアルコール類が好ましく用いられる。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、または、ロジウムが知られており、なかでも、導電性の観点からは、銅、銀、または、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加剤が選択される。
　無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分～６時間程度であることが好ましく、１分～３時間程度であることがより好ましい。
　本工程おいては、パターン状被めっき層１５に付与されためっき触媒またはその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層１５に対して、電気めっきを行うことができる。
　なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような形態では、形成されるパターン状金属層１８の厚みを適宜調整可能である。
　図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第１の実施形態により得られる導電性積層体１０は、半球形状を有する基板１２と、基板１２の外周曲面上に、パターン状被めっき層１５と、パターン状被めっき層１５上に配置されたパターン状金属層１８とをそれぞれ有する。
　導電性積層体１０は後述するように種々の用途に適用できるが、例えば、タッチセンサーに適用できる。導電性積層体１０をタッチセンサーに適用する場合は、パターン状金属層１８をいわゆるセンサー電極として機能させることができ、必要に応じて、パターン状金属層１８の端部には図示しない引き出し配線が電気的に接続していてもよい。
［任意工程］
　また、本発明の導電性積層体の製造方法は、工程Ａ１を実施する前に、基板上にプライマー層を設ける工程を実施してもよい。基板１２と露光硬化により形成されるパターン状被めっき層１５との間にプライマー層が配置されることにより、両者の密着性がより向上する。
　以下、プライマー層について説明する。
　プライマー層の厚みは特に制限されないが、一般的には、０．０１～１００μｍが好ましく、０．０５～２０μｍがより好ましく、０．０５～１０μｍがさらに好ましい。
　プライマー層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。樹脂の具体例としては、例えば、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもまたそれらの混合物でもよく、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、または、イソシアネート系樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、または、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）樹脂などが挙げられる。
　プライマー層の形成方法は特に制限されず、使用される樹脂を基板上にラミネートする方法、または、必要な成分を溶解可能な溶剤に溶解し、塗布などの方法で基板表面上に塗布・乾燥する方法などが挙げられる。
　＜＜第１の実施形態の第１変形例＞＞
　以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態の第１変形例について詳述する。
　上記第１の実施形態においては、金属層を基板の片面側だけに配置する形態について述べたが、この形態に限定されず、基板の両面に配置してもよい。
　つまり、導電性積層体の製造方法の第１の実施形態の第１変形例は、基板の両主面上にパターン状被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程（工程Ａ２）と、被めっき層前駆体層付き基板を曲面を含む３次元形状に成形する工程（工程Ｂ２）と、パターン状被めっき層前駆体にエネルギーを付与して、パターン状被めっき層を形成する工程（工程Ｃ２）と、めっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程Ｅ２）と、めっき処理を実施して、パターン状被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程（工程Ｄ２）と、を有する。
　以下に、第１の実施形態の第１変形例の各工程について詳述するが、第１の実施形態の第１変形例は、基板の両主面にパターン状被めっき層を形成する工程を有する以外は、各工程の手順および用いる材料は第１の実施形態と同様である。したがって以下の説明においては、工程Ａ２のみ詳述し、その他の説明は省略する。
　図５Ａ～図５Ｃに、工程Ａ２を説明する模式図を示す。図５Ｂは、工程Ａ２で形成される被めっき層前駆体層付き基板２４の上面図であり、図５ＡはそのＤ－Ｄ断面における断面図である。また、図５Ｃは、工程Ｂ２を経て得られた被めっき層前駆体層付き基板２４の断面図である。
　基板の両主面に金属配線を形成する場合には、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、工程Ａ２において、基板２２の一方の主面にパターン状被めっき層前駆体層２３ａを、基板２２の他方の主面にパターン状被めっき層前駆体層２３ｂを配置する。パターン状被めっき層前駆体層２３ａおよびパターン状被めっき層前駆体層２３ｂの形成方法は、第１の実施形態と同じであり、被めっき層形成用組成物を基板２２上にパターン状に付与する方法が挙げられる。
　なお、図５Ｂに示すように、パターン状被めっき層前駆体層２３ａは第１方向（Ｙ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された層であり、パターン状被めっき層前駆体層２３ｂは第２方向（Ｘ方向）に延び、第２方向と直交する第１方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された層である。
　図５Ｂのような、パターン状被めっき層前駆体層２３ａおよびパターン状被めっき層前駆体層２３ｂ上に金属層が配置されると、タッチセンサーの第１方向に伸びる第１センサー電極および第２方向に伸びる第２センサー電極として機能する。
　なお、図５Ａに記載の被めっき層前駆体層付き基板２４を上述した第１の実施形態と同様に半球部が形成されるように変形させると、図５Ｃに示すような、曲面を含む３次元形状を有する被めっき層前駆体層付き基板２４が得られる。
　＜＜第１の実施形態の第２変形例＞＞
　以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態の第２変形例について詳述する。
　上記第１の実施形態においては、基板１２の中央部を変形させる形態について述べたが、この形態に限定されない。
　例えば、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、平坦部３２ａと、平坦部３２ａと連なって、その両端側に配置された曲面を含む湾曲部３２ｂとを有する基板３２が得られるように基板を変形させて、導電性積層体１００を得てもよい。
　導電性積層体１００は、基板３２の片面上に図中のＸ方向に延在するパターン状被めっき層３５と、パターン状被めっき層３５上に配置された金属層３８とを有する。
　＜＜第２の実施形態＞＞
　以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第２の実施形態について詳述する。
　本発明の導電性積層体の製造方法の第２の実施形態は、基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有し、且つ、めっき触媒またはその前駆体を含むパターン状の被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Ａ３と、少なくとも被めっき層前駆体層の一部が変形するように被めっき層前駆体層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｂ３と、パターン状被めっき層前駆体にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程Ｃ３と、めっき処理を施して、パターン状被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｄ３と、を有する。
　第２の実施形態では、基板上に、相互作用性基および重合性基を含み、且つ、めっき触媒またはその前駆体を含むパターン状の被めっき層前駆体層を形成して、得られた被めっき層前駆体層付き基板を変形させて曲面を含む３次元形状を形成した後、エネルギーを付与し、めっき処理を実施している。つまり、第１の実施形態のようなめっき触媒またはその前駆体を付与する処理Ｅ１を実施することなく、導電性積層体を製造することができ、製造プロセスの簡略化が可能である。
　第２の実施形態では、めっき触媒またはその前駆体を付与する処理を別途実施せず、めっき触媒またはその前駆体を含むパターン状の被めっき層前駆体層を先に製造する以外は、第１の実施形態と同様の手順を有する。
　なお、組成物Ｙと、めっき触媒またはその前駆体と、を含む被めっき層形成用組成物を基板上にパターン状に付与してパターン状の被めっき層を形成する場合には、相互作用性基を有する化合物にめっき触媒を分散させた複合体を予め調製した後、重合性基を有する化合物を加えて、これを調製してもよい。
　なお、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、基板および被めっき層前駆体層の破断伸度は２００℃において５０％以上であることが好ましく、好適範囲も上記と同様である。
　＜＜第３の実施形態＞＞
　以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第３の実施形態について詳述する。
　本発明の導電性積層体の製造方法の第３の実施形態は、基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状の被めっき層を形成して、被めっき層付き基板を得る工程Ｆ１と、少なくとも被めっき層の一部が変形するように被めっき層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｇ１と、めっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｈ１と、を有し、さらに、工程Ｇ１の後で、かつ、工程Ｈ１の前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程Ｉ１を有する。
　第３の実施形態では、基板上に相互作用性基を含むパターン状の被めっき層を形成し、得られた被めっき層付き基板を変形させて曲面を含む３次元形状を形成した後、めっき触媒またはその前駆体を付与し、めっき処理を実施している。つまり、第１の実施形態のような被めっき層前駆体層にエネルギーを付与する処理を実施することなく、導電性積層体を製造することができ、製造プロセスの簡略化が可能である。
　工程Ｆ１で得られる被めっき層付き基板は、基板と、後述する工程Ｇ１により基板上の曲面が形成される位置に少なくとも配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含むパターン状の被めっき層と、を有する。
　工程Ｆ１は、相互作用性基を有する化合物（特に、相互作用性基を有する非重合性の化合物が好ましい）を含む被めっき層形成用組成物を基板上にパターン状に付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程であることが好ましい。なお、相互作用性基を有する非重合性の化合物は、相互作用性基を有し、かつ、重合性基を有さない化合物に該当する。
　本工程で使用される相互作用性基を有する化合物の定義は、上述した第１の実施形態で使用される組成物Ｙに含まれる相互作用性基を有する化合物と同義である。また、「非重合性の化合物」とは、化合物中に実質的に重合性基を有さないことを意味し、化合物中に２質量％未満であることが好ましく、１質量％未満であることがより好ましく、０.１質量％未満であることが更に好ましい。なお、「重合性基」の定義は、上述した第１の実施形態で使用される化合物Ｘに含まれる重合性基と同義である。
　被めっき層形成用組成物の付与方法は、第１の実施形態の工程Ａ１で述べた方法が挙げられる。
　工程Ｇ１は、少なくとも被めっき層の一部が変形するように被めっき層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程である。
　工程Ｇ１の手順は、上述した第１の実施形態の工程Ｂ１で述べた被めっき層前駆体層付き基板の代わりに被めっき層付き基板を用いる以外は、第１の実施形態の工程Ｂ１の手順と同じである。
　工程Ｈ１は、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程である。
　工程Ｈ１の手順は、上述した第１の実施形態の工程Ｄ１の手順と同じである。
　工程Ｉ１は、工程Ｆ１の後で、かつ、工程Ｇ１の前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程である。
　工程Ｉ１の手順は、上述した第１の実施形態の工程Ｅ１の手順と同じである。
　本実施形態においては、成形性の観点から、２００℃における基板と被めっき層（パターン状被めっき層である）の破断伸度がいずれも５０％以上であることが好ましく、１００％以上であることがより好ましい。なお、本発明では、基板または被めっき層として、２００℃にて破断しないもの、または、融点が２００℃より低く測定ができないものも同様に用いることができる。
　ここで、２００℃における基板、被めっき層の破断伸度とは、基板または被めっき層の１５０ｍｍ×１０ｍｍ（膜厚１００μｍ）で製膜した破断伸度測定用試験片を２００℃に加熱しながらチャック間１００ｍｍ、引張速度２０ｍｍ／分で引張試験を行い、基板または被めっき層が破断したときの伸び率をいう。
　被めっき層の破断伸度は、樹脂と溶剤の材料およびその量比で調整することができる。
　＜＜第４の実施形態＞＞
　以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第４の実施形態について詳述する。
　本発明の導電性積層体の製造方法の第４の実施形態は、基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し、めっき触媒またはその前駆体を含むパターン状の被めっき層を形成して、被めっき層付き基板を得る工程Ｆ２と、少なくとも被めっき層の一部が変形するように被めっき層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｇ２と、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｈ２と、を有する。
　第４の実施形態では、基板上に相互作用性基およびめっき触媒またはその前駆体を含むパターン状の被めっき層を形成し、得られた被めっき層付き基板を変形させて曲面を含む３次元形状を形成した後、めっき処理を実施している。つまり、第１の実施形態のような被めっき層前駆体層にエネルギーを付与する処理、および、めっき触媒またはその前駆体を付与する処理を実施することなく、導電性積層体を製造することができ、製造プロセスの簡略化が可能である。
　工程Ｆ２は、相互作用性基を有する化合物（特に、相互作用性基を有する非重合性の化合物が好ましい）と、めっき触媒またはその前駆体とを含む被めっき層形成用組成物を基板上にパターン状に付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程であることが好ましい。なお、相互作用性基を有する非重合性の化合物は、相互作用性基を有し、かつ、重合性基を有さない化合物に該当する。
　本工程で使用される相互作用性基を有する化合物の定義は、上述した第１の実施形態で使用される組成物Ｙに含まれる相互作用性基を有する化合物と同義である。また、「非重合性の化合物」とは、化合物中に実質的に重合性基を有さないことを意味し、化合物中に２質量％未満であることが好ましく、１質量％未満であることがより好ましく、０.１質量％未満であることが更に好ましい。なお、「重合性基」の定義は、上述した第１の実施形態で使用される化合物Ｘに含まれる重合性基と同義である。
　また、めっき触媒またはその前駆体の定義も、上述の通りである。
　相互作用性基を有する化合物と、めっき触媒またはその前駆体は、それぞれ別途添加して被めっき層形成用組成物を調製してもよいし、相互作用性基を有する化合物にめっき触媒を分散させた複合体を予め調製した後、他の成分を加え、被めっき層形成用組成物を調製してもよい。
　被めっき層形成用組成物の付与方法は、第１の実施形態の工程Ａ１で述べた方法が挙げられる。
　工程Ｇ２は、少なくとも被めっき層の一部が変形するように被めっき層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程である。
　工程Ｇ２の手順は、上述した第１の実施形態の工程Ｂ１で述べた被めっき層前駆体層付き基板の代わりに被めっき層付き基板を用いる以外は、第１の実施形態の工程Ｂ１の手順と同じである。
　工程Ｈ２は、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程である。
　工程Ｈ２の手順は、上述した第１の実施形態の工程Ｄ１の手順と同じである。
　なお、第４の実施形態においても、第３の実施形態と同様に、基板および被めっき層の破断伸度は２００℃において５０％以上であることが好ましく、好適範囲も上記と同様である。
　＜＜第５の実施形態＞＞
　以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第５の実施形態について詳述する。
　本発明の導電性積層体の製造方法の第５の実施形態は、基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状の被めっき層を形成して、被めっき層付き基板を得る工程Ｆ３と、少なくとも被めっき層の一部が変形するように被めっき層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｇ３と、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｈ３と、を有し、さらに、工程Ｇ３の後で、かつ、工程Ｈ３の前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程Ｉ３を有する。
　上記第５の実施形態の被めっき層付き基板を得る工程Ｆ３は、基板上に相互作用性基を含む被めっき層前駆体層を形成した後、これにパターン状にエネルギー付与（例えば、露光）し、さらに現像することで、パターン状被めっき層付き基板を形成する工程である。
　第５の実施形態では、まず、上記の工程により被めっき層付き基板を形成し、次いで、得られた被めっき層付き基板を変形させて曲面を含む３次元形状を形成した後、めっき処理またはその前駆体を付与し、めっき処理を実施している。
　第５の実施形態は、第１の実施形態に対して、被めっき層付き基板を得る工程Ｆ３を実施した後に曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｇ３を実施する点が異なる。ただし、第１および第５の実施形態のようにエネルギー付与によって硬化する材料を用いる場合には、第１の実施形態の如く、曲面を含む３次元形状に形成する工程を実施した後に、被めっき層前駆体層に対してエネルギーを付与し、さらにこれを現像してパターン状被めっき層付き基板を形成する工程を実施することが望ましい。上記手順とすることで、例えば、曲面を含む３次元形状に形成する工程をより低温で実施して導電性積層体を形成した場合においても、被めっき層にひび割れまたは破断が生じさせずに基板を変形させることができる。
　第５の実施形態で用いられる各種材料は、第１の実施形態で説明した各種材料を用いることができる。
　被めっき層付き基板を得る工程Ｆ３に含まれるエネルギー付与工程および現像工程は特に限定されない。エネルギー付与工程としては、例えば、パターン状被めっき層前駆体層１３で説明した方法などが挙げられる。
　パターン状の被めっき層を製造する場合の好適態様としては、基板上に、被めっき層前駆体層のべた膜を形成する工程と、被めっき層前駆体層を活性光線または放射線を照射することにより露光する工程（以下、「露光工程」と称する。）と、露光後の被めっき層を現像（例えば、水現像またはアルカリ現像）してパターン状の被めっき層を形成する工程（以下、「現像工程」と称する。）と、を含む態様が挙げられる。
　具体的には、例えば、下記の塗布方法により被めっき層前駆体層を形成し、所定のマスクパターンを介して活性光線または放射線を照射することにより露光し、光照射された塗布膜部分だけを架橋させ（露光工程）、水またはアルカリ現像液で現像することによって（現像工程）、パターン状の被めっき層を形成する。
　以下、上記態様における各工程について説明する。
　基板上へ被めっき層前駆体層のべた膜を付与する方法としては、スピンコート、スリット塗布、インクジェット法、スプレー塗布、回転塗布、流延塗布、ロール塗布、または、スクリーン印刷法などの各種の塗布方法を適用することができるが、連続生産の点からロール塗布が特に好ましい。
　基板上に塗布された組成物は、通常、６０℃以上２００℃以下で１５秒以上１０分以下程度の条件下で乾燥され、被めっき層前駆体層が形成される。
〔露光工程〕
　露光工程では、被めっき層前駆体層をマスクを介して活性光線または放射線を照射することにより露光し、光照射された塗布膜部分だけを架橋させる。
　露光は放射線の照射により行うことが好ましく、露光に際して用いることができる放射線としては、特に、ｇ線、ｈ線、または、ｉ線などの紫外線が好ましく用いられ、光源としては高圧水銀灯が好まれる。照射強度は０．０１ｍＪ／ｃｍ２以上３０００ｍＪ／ｃｍ２以下が好ましく、０．１ｍＪ／ｃｍ２以上２０００ｍＪ／ｃｍ２以下がより好ましい。
〔現像工程〕
　露光工程に次いで、現像処理（現像工程）を行い、露光工程における光未照射部分を現像液に溶出させる。これにより、光架橋した部分だけが残る。
　現像液としては、水またはアルカリ現像液を用いることが望ましい。現像温度としては通常２０℃以上６０℃以下であり、現像時間は２０秒以上６００秒以下である。
　アルカリ現像液としては、例えば、無機系現像液としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、硅酸ナトリウム、または、メタ硅酸ナトリウムなどのアルカリ性化合物を、濃度が０．００１～１０質量％、好ましくは０．００５～０．５質量％となるように溶解したアルカリ水溶液が挙げられる。有機アルカリ現像液としては、アンモニア水、エチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン、ピロール、ピペリジン、または、１，８－ジアザビシクロ－［５，４，０］－７－ウンデセンなどのアルカリ性化合物を、濃度が０．００１～１０質量％、好ましくは０．００５～０．５質量％となるように溶解したアルカリ水溶液が挙げられる。アルカリ水溶液には、例えばメタノール若しくはエタノールなどの水溶性有機溶剤または界面活性剤などを適量添加することもできる。なお、このようなアルカリ水溶液からなる現像液を使用した場合には、一般に現像後純水で洗浄（リンス）する。
　工程Ｇ３は、少なくとも被めっき層の一部が変形するように被めっき層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程である。
　工程Ｇ３の手順は、上述した第１の実施形態の工程Ｂ１で述べた被めっき層前駆体層付き基板の代わりに被めっき層付き基板を用いる以外は、第１の実施形態の工程Ｂ１の手順と同じである。
　なお、第５の実施形態においても、第３の実施形態と同様に、基板および被めっき層の破断伸度は２００℃において５０％以上であることが好ましく、好適範囲も上記と同様である。
　工程Ｈ３は、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程である。
　工程Ｈ３の手順は、上述した第１の実施形態の工程Ｄ１の手順と同じである。
　工程Ｉ３は、工程Ｆ３の後で、かつ、工程Ｇ３の前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程である。
　工程Ｉ３の手順は、上述した第１の実施形態の工程Ｅ１の手順と同じである。
　＜＜第６の実施形態＞＞
　以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第６の実施形態について詳述する。
　本発明の導電性積層体の製造方法の第６の実施形態は、基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し、めっき触媒またはその前駆体を含むパターン状の被めっき層を形成して、被めっき層付き基板を得る工程Ｆ４と、少なくとも被めっき層の一部が変形するように被めっき層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｇ４と、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｈ４と、を有する。
　ここで、被めっき層付き基板を得る工程Ｆ４は、基板上に相互作用性基を含み、且つ、めっき触媒またはその前駆体を含んだ被めっき層前駆体層を形成した後、これにパターン状にエネルギー付与（例えば、露光）し、さらに現像することで、パターン状被めっき層付き基板を形成する工程である。
　第６の実施形態で用いられる各種材料は、第１の実施形態で説明した各種材料を用いることができる。
　第６の実施形態では、相互作用性基およびめっき触媒またはその前駆体を含む被めっき層前駆体層を形成した後、これをエネルギー付与（例えば、露光）し、さらに現像してパターン状被めっき層付き基板を形成し、次いで、得られた被めっき層付き基板を変形させて曲面を含む３次元形状を形成した後、めっき処理を実施している。
　つまり、第５の実施形態のようなめっき触媒またはその前駆体を付与する処理を実施することなく、導電性積層体を製造することができ、製造プロセスの簡略化が可能である。
　第６の実施形態では、めっき触媒またはその前駆体を付与する処理を別途実施せず、めっき触媒またはその前駆体を含むパターン状の被めっき層付基板を先に製造する以外は、第５の実施形態と同様の手順である。
　なお、第６の実施形態においても、第５の実施形態と同様に、基板および被めっき層の破断伸度は２００℃において５０％以上であることが好ましく、好適範囲も上記と同様である。
＜被めっき層前駆体層付き基板＞
　また、本発明の被めっき層前駆体層付き基板は、曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造に用いられ、基板と、上記基板上の上記曲面が形成される位置に少なくとも配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有するパターン状の被めっき層前駆体層と、を有する。本発明の被めっき層前駆体層付き基板は、本発明の導電性積層体の製造方法の工程Ａ（例えば、第１の実施形態で説明する工程Ａ１）で得られる被めっき層前駆体層付き基板に相当する。
　基板および被めっき層前駆体層の材料は、曲面を含む３次元形状に成形可能であれば特に限定されず、本発明の導電性積層体の製造方法として上述した基板、および、被めっき層前駆体層の各種材料と同様であり、またその好適態様も同じである。
＜被めっき層付き基板＞
　また、本発明の被めっき層付き基板（以下、「未成形被めっき層付き基板」ともいう。）は、曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造に用いられ、基板と、基板上の上記曲面が形成される位置に少なくとも配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含むパターン状の被めっき層と、を有する。本発明の被めっき層付き基板は、本発明の導電性積層体の製造方法の工程Ｆ（例えば、第３の実施形態で説明する工程Ｆ１）で得られる被めっき層付き基板に相当する。
　基板および被めっき層の材料は、曲面を含む３次元形状に成形可能であれば特に限定されず、本発明の導電性積層体の製造方法として上述した基板、および、被めっき層の各種材料と同様であり、またその好適態様も同じである。
　また、本発明の他の形態の被めっき層付き基板は、曲面を含む３次元形状を有する基板と、少なくとも上記基板の曲面上に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含むパターン状の被めっき層と、を有する。つまり、本形態の被めっき層付き基板は、上述した未成形被めっき層付き基板を、曲面を含む３次元形状に成形して得られる基板（例えば、第３の実施形態で説明する工程Ｇ１で得られる被めっき層付き基板）に相当する。
＜用途＞
　本発明の製造方法により得られる導電性積層体および本発明の導電性積層体は、種々の用途に適用でき、タッチパネル（または、タッチパネルセンサー）、タッチパッド（または、タッチパッドセンサー）、半導体チップ、各種電気配線板、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、または、マザーボードなどの種々の用途に適用することができる。なかでも、タッチセンサー（タッチパネルセンサーまたはタッチパッドセンサーなどの静電容量式タッチセンサー）に用いることが好ましい。上記導電性積層体をタッチセンサーに適用する場合、導電性積層体中のパターン状金属層がタッチセンサー中の検出電極または引き出し配線として機能する。
　なお、本明細書においては、タッチパネルとは各種表示装置（例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置）を組み合わせたものを意図し、タッチパッドとは表示装置を含まないマウスパッドなどの機器を意図する。
　また、本発明の製造方法により得られる導電性積層体および本発明の導電性積層体は、発熱体として用いることができる。つまり、パターン状金属層に電流を流すことにより、パターン状金属層の温度が上昇して、パターン状金属層が熱電線として機能する。結果として、導電性積層体自体が発熱体として機能する。より具体的な用途としては、車載用ヘッドライトまたはリアガラスなどの用途が挙げられる。その場合、導電性積層体中のパターン状金属層がヘッドライトまたはリアガラス中の熱電線として機能する。
　以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
[実施例１]
＜プライマー層形成用組成物１の調製＞
　　シクロペンタノン　　　　　　　　　　　　　　　　　９０質量％
　　Ｚｅｔｐｏｌ００２０(日本ゼオン株式会社製)　　　　１０質量％
　上記の成分を混合し、プライマー層形成用組成物１を得た。
＜被めっき層形成用組成物１の調製＞
　　２－プロパノール　　　　　　　　　　　　８４．７質量％
　　ポリアクリル酸　　　　　　　　　　　　　　　　９質量％
　　下記一般式（Ａ）で表される化合物（式（Ａ）において、Ｒは水素原子）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６質量％
　　ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７（ＢＡＳＦ製）　　　０．３質量％
　上記の成分を混合し、被めっき層形成用組成物１を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
＜導電性積層体Ｓ－１の作製＞
　上記の被めっき層形成用組成物１を用い、本発明の製造方法の第１の実施形態で導電性積層体を作製した。
　具体的には、１ｍｍ厚のアクリル板（アクリルサンデー製）（基板１２に該当）上に、プライマー層形成用組成物１を乾燥膜厚３μｍになるように塗布しプライマー層を形成した。その上に上記被めっき層形成用組成物１を図７Ａおよび図７Ｂのパターンとなるようにスクリーン印刷し、５本の被めっき層前駆体層３３を作製した（乾燥膜厚：０．５μｍ）。
　ここで、図７Ａは、実施例１で作製する被めっき層前駆体層付き基板３４（および、後述する実施例２、３などで作製する、基板１２上に被めっき層４３が形成された被めっき層付き基板４４）を模式的に示した上面図であり、図７Ｂはその部分拡大図である。
　図７Ｂに示すように被めっき層前駆体層３３のパターンは、曲率が大きくなる領域をライン状パターンＸｂ（Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／９００μｍ）とし、その他の領域Ｘａはメッシュ状パターン（開口率：７４％）として構成した。また、各パターン状被めっき層前駆体層３３の幅は５ｍｍであり、各被めっき層前駆体層３３の間隔は５ｍｍであった。また、各被めっき層前駆体層３３中のＸａおよびＸｃの長さは２０ｍｍであり、被めっき層前駆体層３３中のＸｂの長さは図７Ａの左側から３５ｍｍ、４５ｍｍ、５０ｍｍ、４５ｍｍ、３５ｍｍであった。
　次いで、被めっき層前駆体層付き基板３４のパターンのある部分を１００ｍｍφの円形状に切断し、外径１００ｍｍφ、内径９０ｍｍφの枠に固定した。次に、枠に固定された１００ｍｍφの円形状の被めっき層前駆体層付き基板３４を２００℃のオーブンに１０分間入れ、取り出した直後に外径８０ｍｍφ、内径７０ｍｍφのパイプを用いて吸引し、被めっき層前駆体層付き基板３４の中央部分を半球形状に変形させた（図２Ｂ参照）。得られた半球形状を有する被めっき層前駆体層付き基板３４を、ＵＶ照射（エネルギー量：２Ｊ、波長：２５６ｎｍ）した後、１質量％の炭酸水素ナトリウムに５分間浸漬し、パターン状被めっき層を形成した。
　次いで、パターン状被めっき層が形成された基板を、Ｐｄ触媒付与液ＭＡＴ－２（上村工業製）のＭＡＴ－２Ａのみを５倍に希釈した溶液に室温にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。次に、得られた基板を、還元剤ＭＡＢ（上村工業製）に３６℃にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。その後、得られた基板を、無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業製）に室温にて６０分浸漬し、純水にて洗浄してパターン状金属層を形成し、半球形状を有する配線基板（導電性積層体）Ｓ－１を得た（図４Ｂ参照）。
[実施例２]
　＜被めっき層形成用組成物２の調整＞
　ブロック型ポリイソシアネート（旭化成ケミカルズ社製　デュラネート（登録商標）ＳＢＮ－７０Ｄ）０．２５ｇおよびイソシアネート硬化用アクリル樹脂（ＤＩＣ社製　アクリディック（登録商標）Ａ－８１７）１．２ｇをメチルエチルケトン４．０ｇに溶解し、硬化性プレポリマー溶液を得た。この溶液に、後述する方法で製造したＰｄ（ＨＰＳ－ＮＯｃｔ３Ｃｌ）０．１ｇ、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）０．５ｇおよび増粘剤としてポリビニルピロリドン（東京化成工業社製　ポリビニルピロリドンＫ９０、粘度平均分子量６３０，０００）１．５ｇをｎ－プロパノール１．５ｇに溶解した溶液を加えて、被めっき層形成用組成物２を調製した。なお、被めっき層形成用組成物２には、いわゆるめっき触媒が含まれていた。
　＜Ｐｄ（ＨＰＳ－ＮＯｃｔ３Ｃｌ）の調製＞
　１リットルの二つ口フラスコに、酢酸パラジウム（川研ファインケミカル社製）４．３ｇおよびクロロホルム２００ｇを仕込み、均一になるまで撹拌した。この溶液へ、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の［合成例２］に従って製造したＨＰＳ－ＮＯｃｔ３Ｃｌ１８．０ｇをクロロホルム２００ｇに溶解させた溶液を、滴下ロートを使用して加えた。この滴下ロート内を、エタノール１００ｇを使用して前述の反応フラスコへ洗い込んだ。この混合物を６０℃で１７時間撹拌した。
　液温３０℃まで混合物を冷却後、混合物から溶媒を留去した。得られた残渣をテトラヒドロフラン３００ｇに溶解し、得られた溶液を０℃に冷却した。この溶液を０℃のイソプロパノール６，０００ｇに添加して再沈精製した。析出したポリマーを減圧ろ過により回収して、６０℃で真空乾燥して、アンモニウム基を分子末端に有するハイパーブランチポリマーとＰｄ粒子の複合体（Ｐｄ［ＨＰＳ－ＮＯｃｔ３Ｃｌ］）１９．９ｇを黒色粉末として得た。
　実施例１と同様にプライマー層を形成した１ｍｍ厚のアクリル板（アクリルサンデー製）上に、上記被めっき層形成用組成物２を図７Ａおよび図７Ｂのパターンとなるようにスクリーン印刷し、被めっき層４３を形成した（乾燥膜厚：０．５μｍ）。次いで、得られた被めっき層付き基板４４のパターンのある部分を１００ｍｍφの円形状に切断し、外径１００ｍｍφ、内径９０ｍｍφの枠に固定した。次に、枠に固定された１００ｍｍφの円形状の被めっき層付き基板４４を２００℃のオーブンに１０分間入れ、取り出した直後に外径８０ｍｍφ、内径７０ｍｍφのパイプを用いて吸引し、被めっき層付き基板４４の中央部分を半球形状に変形させた（図２Ｂ参照）。
　次いで、半球形状を有する被めっき層付き基板４４を無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業製）に室温にて６０分浸漬し、純水にて洗浄してパターン状金属層を形成し、半球形状を有する配線基板（導電性積層体）Ｓ－２を得た。
[実施例３]
　パラジウム微粒子３．５ｇとγ－アルミナ１７１．５ｇをエタノール中で分散、凝集させ、固液分離した後に乾燥し、パラジウム微粒子を担持させたγ－アルミナ微粒子を得た。次いで、α－テルピネオール４７２ｇおよびブチルカルビトールアセテート２３６ｇからなる溶液に、エチルセルロース９０ｇを溶解させ、さらに上記のパラジウム微粒子を担持させたγ－アルミナ微粒子とカーボンブラック９ｇを加え、三本ロールミルで混合、分散し、被めっき層形成用組成物３を得た。なお、被めっき層形成用組成物３には、いわゆるめっき触媒が含まれていた。
　被めっき層形成用組成物２の代わりに被めっき層形成用組成物３を用いた以外は実施例２と同様の手順に従って、配線基板（導電性積層体）Ｓ－３を得た。
　実施例１の被めっき層前駆体層、実施例２および実施例３の被めっき層ならびに実施例１～３で基板として使用するアクリル板（アクリルサンデー製）は、いずれも２００℃における破断伸度が５０％以上であった。なお、破断試験は下記の条件により行った。
＜破断試験＞
　実施例１～３の被めっき層形成用組成物をテフロン（登録商標）製のシャーレにて１００μｍの厚みになるよう製膜し１５０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切りだして破断伸度測定用試験片とした。島津製作所製オートグラフＡＧ－２０ｋＮを用いて、２００℃に加熱しながらチャック間１００ｍｍ、引張速度２０ｍｍ／分にて破断伸度測定用試験片の引張試験を行ったところ、いずれも５０％以上延ばしても破断しなかった。
　また、基板のアクリル板についても同様の引張試験を行ったところ、５０％以上延ばしても破断しなかった。
[比較例１]
　実施例１と同様にプライマー層を形成した１ｍｍ厚のアクリル板（アクリルサンデー製）上に、銅を蒸着し２μｍの厚みの銅箔を形成した。次に、ネガレジストを、銅箔面に６μｍ程度の厚みで塗布し９０℃で３０分乾燥した。図７Ａおよび図７Ｂのパターンを有するマスクを介して紫外光（ＵＶ光）をネガレジストに１００ｍＪ／ｃｍ２照射した。次に、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてネガレジストに現像処理を施した。これにより、パターン配線に対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、銅箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。
　その後、得られたパターン状の銅を有するアクリル板を１００ｍｍφの円形状に切断し、外径１００ｍｍφ、内径９０ｍｍφの枠に固定した。次に、枠に固定された１００ｍｍφの円形状のアクリル板を２００℃のオーブンに１０分間入れ、取り出した直後に外径８０ｍｍφ、内径７０ｍｍφのパイプを用いて吸引し、配線形成したアクリル板を半球形状に変形させ、半球形状を有する配線基板（導電性積層体）Ｓ－４を得た。
[配線の導通評価]
　配線基板Ｓ－１～Ｓ－４の配線の導通を確認したところ、Ｓ－１～Ｓ－３は導通したが、Ｓ－４は導通しなかった。
[実施例４]
　上記の被めっき層形成用組成物１を用い、本発明の製造方法の第１の実施形態の第１変形例の手順に従って、導電性積層体を作製した。
　具体的には、実施例１にて基板上の片面に配置したパターン状の被めっき層前駆体層３３を、図８に示すように、基板１２の両面上に互いに直交するように配置した以外は、実施例１と同様の方法により、半球形状を有する配線基板（導電性積層体）Ｓ－５を作製した。
　図８に、実施例４で作製するパターン状の被めっき層前駆体層３３（および、後述する実施例５、６などで作製するパターン状の被めっき層４３）を模式的に示した上面図を示す。
[実施例５]
　実施例２にて基板上の片面に配置したパターン状の被めっき層４３を、図８に示すように、基板１２の両面上に互いに直交するように配置した以外は、実施例２と同様の方法により、半球形状を有する配線基板（導電性積層体）Ｓ－６を作製した。
[実施例６]
　実施例３にて基板上の片面に配置したパターン状の被めっき層４３を、図８に示すように、基板１２の両面上に互いに直交するように配置した以外は、実施例３と同様の方法により、半球形状を有する配線基板（導電性積層体）Ｓ－７を作製した。
[配線の導通確認]
　配線基板Ｓ－５～Ｓ－７の半球形状の配線基板（導電性積層体）を用いて、各配線基板にさらに引き出し配線を形成して、タッチセンサーとして反応するかどうか確認したところ、いずれもタッチセンサーとして反応した。
[実施例７]
　実施例１の「２００℃のオーブン」の手順を「１５０℃のオーブン」に変更したこと以外は全て実施例１と同様の材料と工程にて配線基板Ｓ－８を得た。配線基板Ｓ－８の配線は、導通することが確認された。また、上記実施例１に記載の方法を用いて破断試験を行ったところ、実施例７の被めっき前駆体層は、１５０℃における破断伸度が５０％以上であった。
[実施例８]
＜導電性基板Ｓ－９の作製＞
　１ｍｍ厚のアクリル板（アクリルサンデー製）上に実施例１と同様にプライマー層を塗布した。次に、被めっき層形成用組成物１の２－プロパノール６倍希釈液を０．６μｍの厚みになるように上記プライマー層上に塗布し、乾燥して塗膜を得た。次に、図７Ａおよび図７Ｂのパターンになるように高圧水銀の平行露光機にて塗膜をパターン露光（露光量：１８００ｍＪ／ｃｍ２）し、その後、水にて現像し、被めっき層４３を得た。ただし、実施例８については、図７Ｂに示すＸｂ領域をＬ／Ｓ＝２μｍ／２８３μｍとし、Ｘａ領域を開口率９８％とした。
　次いで、得られた被めっき層付き基板４４のパターンのある部分を１００ｍｍφの円状に切断し、外径１００ｍｍφ、内径９０ｍｍφの枠に固定した。次に、枠に固定された１００ｍｍφの円形状の被めっき層付き基板４４を２００℃のオーブンに１０分間入れ、取り出した直後に外径８０ｍｍφ、内径７０ｍｍφのパイプを用いて吸引し基板を半球形状に変形させた。
　次に、半球形状を有する被めっき層付き基板４４をＰｄ触媒付与液ＭＡＴ－２（上村工業製）のＭＡＴ－２Ａのみを５倍に希釈した溶液に室温にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。次に、得られた基板を、還元剤ＭＡＢ（上村工業製）に３６℃にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。その後、得られた基板を、無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業製）に室温にて６０分浸漬し、純水にて洗浄し３次元曲面を有する配線基板Ｓ－９を得た。
　配線基板Ｓ－９の配線は、導通することが確認された。また、実施例８は露光現像によって線幅の小さいパターンを形成しているため、実施例１と比較して、配線基板の透明性がより向上していることが確認された。
　めっき付与工程を経て形成されたパターン状の金属層の幅（配線幅）も、被めっき層のパターン幅と同様、１０μｍ以下であることが確認された。
[実施例９]
　実施例８の「２００℃のオーブン」の手順を「１５０℃のオーブン」に変更したこと以外は全て実施例８と同様の材料と工程にて配線基板Ｓ－１０を得た。配線基板Ｓ－１０の配線は、導通することは確認されたが抵抗が一部上昇し、バラツキがみられた。顕微鏡にて配線を観察したところ一部にヒビのようなものが観察された。
　＜破断試験＞
　実施例８および実施例９の被めっき層形成用組成物をテフロン（登録商標）製のシャーレにて１００μｍの厚みになるように製膜して１５０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切りだした。次いで、得られた塗膜に対して、塗膜高圧水銀の平行露光機にてパターン露光（露光量：１８００ｍＪ）を行うことで、破断伸度測定用試験片を作製した。この破断伸度測定用試験片を用いて上記実施例１に記載の方法で破断試験を行ったところ、実施例８および９の被めっき層は、２００℃における破断伸度が５０％以上であるが、１５０℃における破断伸度は５０％未満であった。
[実施例１０]
　上記の被めっき層形成用組成物１を用い、実施例８と同様の工程にて１ｍｍ厚のアクリル板の片面に被めっき層形成用組成物１を塗布し、図８のパターンになるように片面にマスクを合わせて露光現像処理を実施して、被めっき層をパターン形成した。次に、パターン形成した反対面にパターンが直交するように同様の工程にて被めっき層をパターン形成した。それ以降は実施例８と同様に無電解めっきし、３次元曲面の両面に配線を有する配線基板Ｓ－１１を得た。
　配線基板Ｓ－１１をタッチパネルとして駆動させたところ問題なく駆動した。
[実施例１１]
　配線基板Ｓ－１～３および８～１０中の金属層に電流を流したところ、温度が上昇して金属層が熱電線として駆動し、発熱体として機能することが確認された。
　１０，１００　　導電性積層体
　１２，２２，３２　　基板
　１２ａ　　半球部
　１２ｂ　　平坦部
　１３，２３ａ，２３ｂ，３３　　パターン状被めっき層前駆体層
　１４，２４，３４　　被めっき層前駆体層付き基板
　４４　　被めっき層付き基板
　１５，３５，４３　　パターン状被めっき層
　１８，３８　　パターン状金属層
　３１　　格子
　３０　　細線
　Ｗ　　格子３１の一辺の長さＷ
　３２ａ　　平坦部
　３２ｂ　　湾曲部
　Ｘａ、Ｘｃ　　メッシュ状パターン
　Ｘｂ　　ライン状パターン

Claims (15)

  1. 　基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有するパターン状の被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Ａと、
    　少なくとも前記被めっき層前駆体層の一部が変形するように前記被めっき層前駆体層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｂと、
    　前記被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程Ｃと、
    　前記パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、前記被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｄと、を有し、
    　前記工程Ｃの後で、かつ、前記工程Ｄの前に、前記パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程Ｅをさらに有するか、または、めっき触媒またはその前駆体が前記工程Ａの前記パターン状の被めっき層前駆体層に含まれる、曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造方法。
  2. 　前記工程Ａが、基板上に、化合物Ｘまたは組成物Ｙを含むパターン状の被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程であり、
    　前記工程Ｃの後で、かつ、前記工程Ｄの前に、前記パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程Ｅをさらに有する、請求項１に記載の導電性積層体の製造方法。
    化合物Ｘまたは組成物Ｙ：
    　化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有する化合物
    　組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
  3. 　前記基板および前記被めっき層前駆体層の２００℃における破断伸度がいずれも５０％以上である、請求項１または２に記載の導電性積層体の製造方法。
  4. 　基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状の被めっき層を形成して、被めっき層付き基板を得る工程Ｆと、
    　少なくとも前記被めっき層の一部が変形するように前記被めっき層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｇと、
    　前記パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、前記被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｈと、を有し、
    　前記工程Ｇの後で、かつ、前記工程Ｈの前に、前記パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程Ｉをさらに有するか、または、めっき触媒またはその前駆体が前記工程Ｆの前記パターン状の被めっき層に含まれる、曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造方法。
  5. 　前記基板および前記被めっき層の２００℃における破断伸度がいずれも５０％以上である、請求項４に記載の導電性積層体の製造方法。
  6. 　前記パターン状の金属層の幅が１０μｍ以下である、請求項４または５に記載の導電積層体の製造方法。
  7. 　前記めっき処理は、無電解めっき処理を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の導電性積層体の製造方法。
  8. 　曲面を含む３次元形状を有する基板と、
    　少なくとも前記基板の曲面上に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含むパターン状の被めっき層と、
    　前記被めっき層上に配置されたパターン状の金属層と、
    を有する、導電性積層体。
  9. 　前記被めっき層が、化合物Ｘまたは組成物Ｙを含むパターン状の被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して形成される層である、請求項８に記載の導電性積層体。
    　化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有する化合物
    　組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
  10. 　前記金属層が、前記被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与した後、めっき処理を実施して形成される層である、請求項８または９に記載の導電性積層体。
  11. 　曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造に用いられ、
    　基板と、前記基板上の前記曲面が形成される位置に少なくとも配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有するパターン状の被めっき層前駆体層と、を有する被めっき層前駆体層付き基板。
  12. 　曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造に用いられ、
    　基板と、前記基板上の前記曲面が形成される位置に少なくとも配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含むパターン状の被めっき層と、を有する被めっき層付き基板。
  13. 　曲面を含む３次元形状を有する基板と、
    　少なくとも前記基板の曲面上に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含むパターン状の被めっき層と、を有する被めっき層付き基板。
  14. 　発熱体として用いられる、請求項８～１０のいずれか１項に記載の導電性積層体。
  15. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の製造方法により製造された導電性積層体または請求項８～１０のいずれか１項に記載の導電性積層体を含む、タッチセンサー。
PCT/JP2016/063049 2015-05-11 2016-04-26 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、タッチセンサー WO2016181824A1 (ja)

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