WO2020196010A1 - 導電性基板の製造方法 - Google Patents

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WO2020196010A1
WO2020196010A1 PCT/JP2020/011381 JP2020011381W WO2020196010A1 WO 2020196010 A1 WO2020196010 A1 WO 2020196010A1 JP 2020011381 W JP2020011381 W JP 2020011381W WO 2020196010 A1 WO2020196010 A1 WO 2020196010A1
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substrate
group
plated
conductive substrate
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岳史 成田
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富士フイルム株式会社
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    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a conductive substrate.
  • a conductive substrate in which a metal layer is arranged on the substrate is used for various purposes.
  • a conductive substrate having a three-dimensional shape is attracting attention from the viewpoint of application to a device having a three-dimensional shape such as a touch panel having a three-dimensional shape.
  • Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a conductive substrate having a three-dimensional shape using a patterned layer to be plated.
  • Patent Document 1 When applying the conductive substrate to various applications, it may be desirable to provide a decorative layer.
  • a decorative layer is arranged on one surface of the substrate before forming the primer layer to produce a conductive substrate. In this procedure, a patterned layer to be plated is formed after the decorative layer is arranged on the substrate.
  • the uniformity of the line width means that there is little variation in the line width.
  • the present inventors manufacture a conductive substrate by arranging a decorative layer on the substrate specifically disclosed in Examples of Patent Document 1 and then performing a procedure for forming a patterned layer to be plated. As a result, it was found that the uniformity of the line width of the patterned metal layer may be insufficient, and further improvement is required.
  • a step 5 of forming a protective layer on a substrate so as to cover the metal layer is provided.
  • a step 6 of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated is further provided between steps 3 and 4, or the layer precursor layer to be plated contains a plating catalyst or a precursor thereof.
  • Manufacturing method of conductive substrate (2) The method for producing a conductive substrate according to (1), wherein the protective layer is a layer formed by using a photocurable compound. (3) The conductive substrate according to (1) or (2), wherein the decorative layer is a layer formed by using a curable compound selected from the group consisting of a photocurable compound and a thermosetting compound. Manufacturing method.
  • the conductive substrate is placed on one of the first mold and the second mold so that the protective layer of the conductive substrate obtained in step 5 is in contact with the first mold. Further having a step 9 of forming a resin layer on the decorative layer side of the conductive substrate by molding the mold and the second mold and injecting resin into the formed mold cavity (1).
  • a method for manufacturing a conductive substrate having a decorative layer and a metal layer having excellent line width uniformity and having a three-dimensional shape it is possible to provide a method for manufacturing a conductive substrate having a decorative layer and a metal layer having excellent line width uniformity and having a three-dimensional shape.
  • a feature of the method for producing a conductive substrate of the present invention is that a decorative layer is formed after a patterned layer to be plated is formed.
  • the present inventors investigated the reason why the uniformity of the line width of the metal layer was insufficient in the procedure of Patent Document 1, and found that the decorative layer was used in the exposure treatment when forming the patterned layer to be plated. We know that it has an effect. Specifically, when the precursor layer to be plated is exposed to form a patterned layer to be plated, a part of the light transmitted through the precursor layer to be plated is a precursor of the layer to be plated on the substrate. It is reflected on the surface opposite to the body layer side and returns to the pre-plated layer.
  • the degree of reflection occurs in a region with and without the decorative layer, or a region with a different color of the decorative layer. Affects the line width of the layer to be plated.
  • the line width of the formed metal layer also becomes non-uniform as a result.
  • the decorative layer is formed after the patterned layer to be plated is formed, the above-mentioned problems do not occur.
  • Step 1 An exposure treatment and a development treatment are applied to a functional group capable of interacting with the plating catalyst or its precursor and a polymerizable group arranged on one surface side of the substrate, and a pattern is applied.
  • Process of forming a state-plated layer Step 2: Forming a decorative layer on the other surface side of the substrate to obtain a substrate with a decorative layer
  • Step 3 Deform the substrate with a decorative layer to form a three-dimensional shape
  • Step 6 To apply the plating catalyst or its precursor to the patterned layer to be plated
  • Step 4 To the patterned layer to be plated in the substrate with the decorative layer having a three-dimensional shape.
  • a step 5 of forming a metal layer by plating is performed: a step of forming a protective layer on a substrate so as to cover the metal layer.
  • the manufacturing method including step 6 is described above. Without limitation, step 6 may not be performed as long as the layer to be plated contains the plating catalyst or its precursor. Hereinafter, the procedure of each step will be described in detail.
  • step 1 a functional group capable of interacting with the plating catalyst or its precursor and a polymerizable group, which are arranged on one surface side of the substrate, are exposed and developed. This is a step of forming a patterned layer to be plated.
  • the members and materials used in this step will be described in detail.
  • the type of the substrate is not particularly limited as long as it has two surfaces (main surfaces), can be molded into a three-dimensional shape having a curved surface, and has self-supporting property.
  • a transparent substrate is preferable.
  • the transparent substrate is intended to be a substrate having a visible light (wavelength 400 to 700 nm) transmittance of 60% or more, and the transmittance is preferably 80% or more, more preferably 90% or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but it is often less than 100%.
  • Examples of the substrate include a resin substrate and a glass substrate, and a resin substrate is preferable.
  • Examples of the material of the resin substrate include polycarbonate resin, polyacrylic resin, polymethacrylic resin, polyether sulfone resin, polyurethane resin, polyester resin, polysulfone resin, polyamide resin, and polyarylate resin.
  • Examples thereof include polyolefin-based resins, cellulose-based resins, polyvinyl chloride-based resins, and cycloolefin-based resins.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and is often 50 ⁇ m or more, and 200 ⁇ m or more is preferable from the viewpoint of suppressing disconnection due to deformation due to shaking in the plating bath.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 2 mm or less, and more preferably 1 mm or less.
  • the substrate may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
  • the precursor layer is a layer arranged on one surface side of the substrate, and is a layer for forming a patterned layer to be plated, which will be described later. That is, the layer to be plated precursor layer is a layer in an uncured state before being subjected to a curing treatment.
  • the precursor layer to be plated may be arranged on the substrate so as to be in direct contact with the substrate, or may be arranged on the substrate via another layer (for example, a primer layer).
  • the precursor layer has a functional group (hereinafter, also referred to as “interactive group”) capable of interacting with the plating catalyst or its precursor, and a polymerizable group. Details of the interacting group and the polymerizable group will be described later.
  • the thickness of the precursor layer to be plated is not particularly limited, and is preferably 0.05 to 2.0 ⁇ m, preferably 0.1, in that the formed patterned layer to be plated can sufficiently support the plating catalyst or its precursor. ⁇ 1.0 ⁇ m is more preferable.
  • the precursor layer to be plated preferably contains the following compound X or composition Y.
  • Compound X Compound composition having an interactive group and a polymerizable group
  • Y A composition containing a compound having an interactive group and a compound having a polymerizable group.
  • Compound X is a compound having an interacting group and a polymerizable group.
  • the interacting group is intended to be a functional group capable of interacting with the plating catalyst or its precursor applied to the patterned layer to be plated, and for example, a functional group capable of forming an electrostatic interaction with the plating catalyst or its precursor. Examples thereof include a nitrogen-containing functional group, a sulfur-containing functional group, and an oxygen-containing functional group capable of coordinating with a group and a plating catalyst or a precursor thereof.
  • Examples of the interacting group include an amino group, an amide group, an imide group, a urea group, a tertiary amino group, an ammonium group, an amidino group, a triazine group, a triazole group, a benzotriazole group, an imidazole group, and a benzimidazole group.
  • Nitrogen-containing functional groups such as groups, nitro groups, nitroso groups, azo groups, diazo groups, azido groups, cyano groups, and cyanate groups; ether groups, hydroxyl groups, phenolic hydroxyl groups, carboxylic acid groups, carbonate groups, carbonyl groups, Oxygen-containing functional groups such as ester groups, groups containing N-oxide structure, groups containing S-oxide structure, and groups containing N-hydroxy structure; thiophene group, thiol group, thiourea group, thiocyanuric acid group, benzthiazole.
  • ionic polar groups such as carboxylic acid groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, and boronic acid groups, or cyano, because of their high polarity and high adsorption ability to plating catalysts or precursors thereof.
  • the group is preferable, and the carboxylic acid group or the cyano group is more preferable.
  • Compound X may have two or more interacting groups.
  • Compound X may have two or more polymerizable groups.
  • the number of polymerizable groups contained in the compound X is not particularly limited, and may be one or two or more.
  • the compound X may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound.
  • the low molecular weight compound is intended to be a compound having a molecular weight of less than 1000
  • the high molecular weight compound is intended to be a compound having a molecular weight of 1000 or more.
  • the weight average molecular weight of the polymer is not particularly limited, and 1000 to 700,000 is preferable, and 2000 to 200,000 is more preferable in terms of excellent handleability such as solubility.
  • the method for synthesizing a polymer having such a polymerizable group and an interacting group is not particularly limited, and a known synthetic method (see paragraphs [097] to [0125] of JP-A-2009-280905) is used.
  • the composition Y is a composition containing a compound having an interacting group and a compound having a polymerizable group. That is, the composition Y contains two kinds of a compound having an interacting group and a compound having a polymerizable group.
  • the definitions of interacting and polymerizable groups are as described above.
  • the compound having an interacting group may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound.
  • the compound having an interacting group may contain a polymerizable group.
  • Preferable forms of the compound having an interacting group include a polymer containing a repeating unit having an interacting group (for example, polyacrylic acid).
  • One preferred form of the repeating unit having an interacting group is the repeating unit represented by the formula (A).
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, etc.).
  • L 1 represents a single bond or a divalent linking group.
  • the type of the divalent linking group is not particularly limited, and may be, for example, a divalent hydrocarbon group (a divalent saturated hydrocarbon group or a divalent aromatic hydrocarbon group).
  • the saturated hydrocarbon group of the above may be linear, branched or cyclic, and preferably has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include an alkylene group.
  • the divalent aromatic hydrocarbon group is a divalent aromatic hydrocarbon group.
  • the number of carbon atoms is preferably 5 to 20, and examples thereof include a phenylene group.
  • an alkenylene group or an alkynylene group may be used.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • Z represents an interacting group. The definition of the interacting group is as described above.
  • repeating units with interacting groups include repeating units derived from unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof.
  • the unsaturated carboxylic acid is an unsaturated compound having a carboxylic acid group (-COOH group).
  • Derivatives of unsaturated carboxylic acids include, for example, anhydrides of unsaturated carboxylic acids, salts of unsaturated carboxylic acids, and monoesters of unsaturated carboxylic acids.
  • unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid.
  • the content of the repeating unit having an interacting group in the polymer containing the repeating unit having an interacting group is not particularly limited, and 1 to 100 mol with respect to all the repeating units in terms of the balance of plating precipitation property. % Is preferable, and 10 to 100 mol% is more preferable.
  • Preferable forms of the polymer containing a repeating unit having an interacting group include a repeating unit derived from a conjugated diene compound and an unsaturated unit in that a layer to be plated is easily formed with a small amount of energy applied (for example, an exposure amount).
  • Polymer X having a repeating unit derived from a saturated carboxylic acid or a derivative thereof can be mentioned. Descriptions of repeating units derived from unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof are as described above.
  • the conjugated diene compound is not particularly limited as long as it is a compound having a molecular structure having two carbon-carbon double bonds separated by one single bond.
  • Examples of the conjugated diene compound include isoprene, 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2,4-hexadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-heptadiene, 2,4-heptadiene, and 1,3-.
  • the repeating unit derived from the conjugated diene compound is a repeating unit derived from a compound having a butadiene skeleton represented by the formula (2) in that the synthesis of polymer X is easy and the characteristics of the patterned layer to be plated are more excellent. Is preferable.
  • R 2 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group.
  • the hydrocarbon group include an aliphatic hydrocarbon group (for example, an alkyl group, an alkenyl group, etc., preferably 1 to 12 carbon atoms) and an aromatic hydrocarbon group (for example, a phenyl group, a naphthyl group, etc.). Can be mentioned.
  • a plurality of R 2s may be the same or different.
  • Examples of the compound having a butadiene skeleton represented by the formula (3) include 1,3-butadiene, isoprene, 2-ethyl-1,3-butadiene, and 2-n-propyl.
  • -1,3-butadiene 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1-phenyl-1,3-butadiene, 1- ⁇ -naphthyl-1,3-butadiene, 1- ⁇ -naphthyl-1,3 -Butadiene, 2-chloro-1,3-butadiene, 1-brom-1,3-butadiene, 1-chlorobutadiene, 2-fluoro-1,3-butadiene, 2,3-dichloro-1,3-butadiene, Examples thereof include 1,1,2-trichloro-1,3-butadiene and 2-cyano-1,3-butadiene.
  • the content of the repeating unit derived from the conjugated diene compound in the polymer X is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units.
  • the content of the repeating unit derived from the unsaturated carboxylic acid or its derivative in the polymer X is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units.
  • the compound having a polymerizable group is a so-called monomer, and a polyfunctional monomer having two or more polymerizable groups is preferable in that the hardness of the formed patterned layer to be plated is more excellent.
  • the polyfunctional monomer is preferably a monomer having 2 to 6 polymerizable groups.
  • the molecular weight of the polyfunctional monomer used is preferably 150 to 1000, more preferably 200 to 800, in terms of the motility of the molecule during the cross-linking reaction that affects the reactivity.
  • polyfunctional monomer an amide compound selected from the group consisting of polyfunctional acrylamide and polyfunctional methacrylamide is preferable.
  • Polyfunctional acrylamide contains two or more acrylamide groups. The number of acrylamide groups in the polyfunctional acrylamide is not particularly limited, and is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, and even more preferably 2.
  • Polyfunctional methacrylamide contains two or more methacrylamide groups. The number of methacrylamide groups in polyfunctional methacrylamide is not particularly limited, and is preferably 2 to 10 and more preferably 2 to 5.
  • the acrylamide group and the methacrylic amide group are groups represented by the following formulas (B) and (C), respectively. * Represents the bond position.
  • R 3 represents a hydrogen atom or a substituent.
  • the type of the substituent is not particularly limited, and a known substituent (for example, an aliphatic hydrocarbon group which may contain a hetero atom, an aromatic hydrocarbon group, etc., more specifically, an alkyl group, an aryl group, etc., etc. .) Can be mentioned.
  • Polyfunctional acrylamide and polyfunctional methacrylamide preferably have a polyoxyalkylene group.
  • the polyoxyalkylene group is a group having an oxyalkylene group as a repeating unit.
  • the group represented by the formula (D) is preferable.
  • Equation (D)-(AO) q- A represents an alkylene group.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group is not particularly limited, and is preferably 1 to 4, more preferably 2 to 3.
  • A is an alkylene group having 1 carbon atoms
  • - (A-O) - is an oxymethylene group when the (-CH 2 O-)
  • A is an alkylene group having 2 carbon atoms
  • A is an alkylene group having 3 carbon atoms
  • -(A-O)- is an oxypropylene group (-CH 2 CH (CH 3 ) O-, -CH (CH 3 ) CH 2 O- or -CH 2 CH 2 CH 2 O-) is shown.
  • the alkylene group may be linear or branched.
  • q represents the number of repetitions of the oxyalkylene group and represents an integer of 2 or more.
  • the number of repetitions is not particularly limited, and among them, 2 to 10 is preferable, and 2 to 6 is more preferable.
  • the carbon number of the alkylene group in the plurality of oxyalkylene groups may be the same or different.
  • the bonding order thereof is not particularly limited, and may be a random type or a block type.
  • the content of compound X (or composition Y) in the precursor layer of the layer to be plated is not particularly limited, and is preferably 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more, based on the total mass of the precursor layer of the layer to be plated. More preferred. The upper limit is 100% by mass.
  • the content of the compound having an interacting group in the layer to be plated precursor layer is not particularly limited, but with respect to the total mass of the layer to be plated precursor layer. It is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 25 to 75% by mass, still more preferably 35 to 65% by mass.
  • the mass ratio of the compound having an interacting group to the compound having a polymerizable group is not particularly limited, and the pattern formed is not particularly limited. From the viewpoint of the balance between the strength of the layer to be plated and the suitability for plating, 0.1 to 10 is preferable, and 0.5 to 2 is more preferable.
  • the precursor layer to be plated may contain other components (eg, polymerization initiator, sensitizer, curing agent, polymerization inhibitor, antioxidant, antistatic agent, filler, flame retardant, lubricant, plasticizer, if necessary. It may contain an agent, or a plating catalyst or a precursor thereof).
  • other components eg, polymerization initiator, sensitizer, curing agent, polymerization inhibitor, antioxidant, antistatic agent, filler, flame retardant, lubricant, plasticizer, if necessary. It may contain an agent, or a plating catalyst or a precursor thereof).
  • the method for forming the precursor layer to be plated is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a composition containing compound X or composition Y is brought into contact with a substrate to form a precursor layer to be plated on the substrate. Be done.
  • the method of bringing the composition into contact with the substrate is not particularly limited, and examples thereof include a method of applying the composition onto the substrate and a method of immersing the substrate in the composition. If necessary, after the composition is brought into contact with the substrate, a drying treatment may be carried out in order to remove the solvent from the precursor layer of the layer to be plated, if necessary.
  • the above composition may contain a solvent.
  • the type of solvent is not particularly limited, and examples thereof include water and organic solvents.
  • the organic solvent include known organic solvents (for example, alcohol-based solvent, ester-based solvent, ketone-based solvent, halogen-based solvent, hydrocarbon-based solvent, and the like).
  • step 1 the precursor layer to be plated is subjected to exposure treatment and development treatment to form a patterned layer to be plated.
  • the precursor layer of the layer to be plated is irradiated with light in a pattern so that a desired patterned layer to be plated can be obtained.
  • the type of light used is not particularly limited, and examples thereof include ultraviolet light and visible light.
  • irradiating light in a pattern it is preferable to irradiate light using a mask having an opening having a predetermined shape.
  • the polymerizable groups contained in the precursor layer to be plated are activated, cross-linking occurs between the compounds, and the layer is cured.
  • an anti-halation layer on the surface of the substrate opposite to the light irradiation side (precursor layer side of the layer to be plated). Further, it is more preferable that the anti-halation layer can be peeled off so that the anti-halation layer can be removed before the step of deforming the substrate with the decorative layer and the plating treatment step described later.
  • the unexposed portion is removed by subjecting the precursor layer to be plated, which has been cured in a pattern, to a developing treatment, so that a patterned layer to be plated is formed.
  • the method of development processing is not particularly limited, and optimum development processing is carried out according to the type of material used.
  • the developing solution include an organic solvent, pure water, and an alkaline aqueous solution.
  • the patterned layer to be plated formed by the above procedure is a layer having a functional group that interacts with the plating catalyst or a precursor thereof, and is a layer arranged in a predetermined pattern.
  • the patterned layer to be plated usually contains a compound having the above-mentioned interacting groups.
  • a polymer is preferable. That is, the patterned layer to be plated preferably contains a polymer containing repeating units having an interacting group.
  • the content of the polymer is preferably 10% by mass or more, preferably 30% by mass or more, based on the total mass of the patterned layer to be plated. Is more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, and may be 100% by mass.
  • the plating layer described later is arranged along the pattern pattern of the patterned layer to be plated. Therefore, by arranging the patterned plating layer on the substrate according to the shape of the plating layer to be formed, the patterned plating layer having a desired shape is formed.
  • FIG. 1 shows a form in which the patterned plated layer 12 is arranged in a mesh shape on the substrate 10, but the present invention is not limited to this form, and the patterned plated layer has another pattern pattern. It may be arranged (for example, in a striped shape).
  • the thickness of the patterned layer to be plated is not particularly limited, and is preferably 0.05 to 2.0 ⁇ m, preferably 0.1 to 1. from the viewpoint that the plating catalyst or its precursor can be sufficiently supported and plating abnormalities are prevented. 0 ⁇ m is more preferable.
  • the line width W of the thin wire portion constituting the mesh is not particularly limited, and is preferably 30 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m, in terms of the balance between the conductive characteristics of the plating layer and the difficulty in visibility.
  • the following is more preferable, 10 ⁇ m or less is further preferable, 5 ⁇ m or less is particularly preferable, 0.5 ⁇ m or more is preferable, and 1 ⁇ m or more is more preferable.
  • the mesh opening (opening 14 in FIG. 1) has a substantially rhombic shape.
  • other polygonal shapes for example, triangles, quadrangles, hexagons, and random polygons
  • the shape of one side may be a curved shape or an arc shape in addition to a straight line shape.
  • the two opposing sides may have an arc shape that is convex outward, and the other two opposite sides may have an arc shape that is convex inward.
  • the shape of each side may be a wavy line shape in which an arc convex outward and an arc convex inward are continuous.
  • the shape of each side may be a sine curve.
  • the length L of one side of the opening is not particularly limited, and is preferably 1500 ⁇ m or less, more preferably 1300 ⁇ m or less, further preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, still more preferably 80 ⁇ m or more.
  • the length of the side of the opening is within the above range, it is possible to maintain good transparency, and when the conductive substrate is attached to the front surface of the display device, the display can be visually recognized without discomfort. Can be done.
  • the region where the patterned layer to be plated is formed is preferably 50 area% or less, more preferably 40 area% or less, and further preferably 30 area% or less, based on the total surface area of the transparent substrate. preferable.
  • Step 2 is a step of forming a decorative layer on the other surface side of the substrate to obtain a substrate with a decorative layer.
  • a patterned substrate to be plated, a substrate, and a substrate with a decorative layer having a decorative layer in this order can be obtained.
  • the decorative layer may be arranged on the entire surface of the other surface side of the substrate, or may be partially arranged. That is, the decorative layer may be formed on at least a part of the other surface side of the substrate. When observed from the normal direction of the substrate surface, the decorative layer is often arranged only in a part of the region where the patterned layer to be plated is formed.
  • the decorative layer is often arranged so as to overlap a part of the patterned layer to be plated in the surface direction of the substrate.
  • the decorative layer may be arranged in a frame shape around the peripheral portion of the above-mentioned substrate.
  • the decorative layer may be arranged on the substrate so as to be in direct contact with the substrate, or may be arranged on the substrate via another layer (for example, a primer layer).
  • the decorative layer preferably contains a colorant.
  • the decorative layer may be composed of a single color or may be composed of a plurality of colors.
  • the term "composed of a plurality of colors" means, for example, a case where the decorative layer has a plurality of color regions such that the color of a part of the region is different from that of the other region.
  • the colorant is not particularly limited, and examples thereof include pigments and dyes.
  • the pigment include an inorganic pigment and an organic pigment.
  • the inorganic pigments include white pigments such as titanium dioxide, zinc oxide, lithopone, light calcium carbonate, white carbon, aluminum oxide, aluminum hydroxide, and barium sulfate, and carbon black, titanium black, titanium carbon, and oxidation.
  • examples include iron and black pigments such as graphite.
  • Examples of the white pigment include the white pigments described in paragraphs 0015 and 0114 of JP-A-2005-7765.
  • organic pigments examples include C.I. I. Red pigments such as Pigment Red 177, 179, 224, 242, 254, 255, 264, C.I. I. Yellow pigments such as Pigment Yellow 138, 139, 150, 180, 185, C.I. I. Orange pigments such as Pigment Orange 36, 38, 71, C.I. I. Green pigments such as Pigment Green 7, 36, 58, C.I. I. Blue pigments such as Pigment Blue 15: 6, C.I. I. Examples thereof include purple pigments such as Pigment Violet 23.
  • Red pigments such as Pigment Red 177, 179, 224, 242, 254, 255, 264
  • C.I. I. Yellow pigments such as Pigment Yellow 138, 139, 150, 180, 185
  • C.I. I. Orange pigments such as Pigment Orange 36, 38, 71, C.I. I. Green pigments such as Pigment Green 7, 36, 58, C.I. I. Blue pigments such as Pigment
  • a dispersant may be used if necessary.
  • the content of the colorant in the decorative layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 2 to 40% by mass, based on the total mass of the decorative layer.
  • the colorant may be used alone or in combination of two or more.
  • the decorative layer may contain a binder.
  • the binder functions as a matrix for dispersing the colorant.
  • the binder include resin.
  • the type of resin is not particularly limited, and examples thereof include polyacrylic resin, polymethacrylic resin, silicone resin, polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, and polyolefin resin. Of these, epoxy resins and polyurethane resins are preferable because the decorative layer has excellent alkali resistance.
  • the binder is preferably formed by using a curable compound.
  • the decorative layer is preferably a layer formed by using a curable compound selected from the group consisting of a photocurable compound and a thermosetting compound.
  • the photocurable compound is a compound that is cured by light irradiation.
  • a thermosetting compound is a compound that cures by heating.
  • the type of the curable compound is not particularly limited, and a known curable compound can be used. Of these, a compound having a polymerizable group is preferable. Examples of the polymerizable group include the groups exemplified by the polymerizable groups contained in the precursor layer to be plated described above.
  • the molecular weight of the polymerizable compound is not particularly limited, and is preferably 200 to 3000, more preferably 250 to 2600.
  • a urethane (meth) acrylate compound and an epoxy compound are preferable.
  • the urethane (meth) acrylate compound is a (meth) acrylate compound having a urethane bond.
  • the (meth) acrylate compound is a concept including an acrylate compound and a methacrylate compound.
  • the epoxy compound is a compound having an epoxy group.
  • the content of the binder in the decorative layer is not particularly limited, but is preferably 50 to 99% by mass, more preferably 60 to 98% by mass, based on the total mass of the decorative layer.
  • the binder may be used alone or in combination of two or more.
  • the thickness of the decorative layer is not particularly limited, and is preferably 0.1 to 50 ⁇ m, more preferably 1 to 20 ⁇ m.
  • the method for forming the decorative layer is not particularly limited, and known methods can be mentioned. For example, a method in which a decorative layer forming composition containing a colorant and a curable compound is brought into contact with a substrate to form a coating film, and the coating film is subjected to a curing treatment (for example, light irradiation treatment and heat treatment). , And a method of transferring the decorative layer formed on the temporary support onto the substrate.
  • the composition for forming a decorative layer may contain components other than the colorant and the curable compound, and may contain, for example, a solvent and a polymerization initiator.
  • a method of bringing the decorative layer forming composition into contact with the substrate for example, a method of applying the decorative layer forming composition on the substrate or a method of immersing the substrate in the decorative layer forming composition. There is a way to do it. If necessary, after the composition for forming a decorative layer is brought into contact with the substrate, a drying treatment may be carried out in order to remove the solvent from the coating film, if necessary.
  • Step 3 is a step of deforming the substrate with a decorative layer to obtain a substrate with a decorative layer having a three-dimensional shape.
  • the three-dimensional shape is preferably a shape having a curved surface. More specific examples of the three-dimensional shape include a semi-cylindrical shape, a wavy shape, an uneven shape, and a columnar shape.
  • the method of deformation (for example, thermal deformation) is not particularly limited, and known methods can be mentioned. Examples of the deformation method include known methods such as vacuum forming, blow molding, free blow molding, compressed air forming, vacuum-pressed air forming, and hot press forming.
  • FIG. 2 shows an embodiment of a substrate with a decorative layer.
  • FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the substrate with a decorative layer
  • FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of the substrate with a decorative layer in the AA cross section thereof.
  • the decorative layer-attached substrate 18 is placed on the substrate 10, the patterned layer 12 arranged on one main surface of the substrate 10, and the other main surface of the substrate 10. It includes the arranged decorative layer 16 and has a partially hemispherical three-dimensional shape.
  • Step 6 is a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated. Since the patterned layer to be plated has the above-mentioned interacting group, the interacting group adheres (adsorbs) the applied plating catalyst or its precursor according to its function.
  • the plating catalyst or precursor thereof functions as a catalyst or electrode for the plating process. Therefore, the type of plating catalyst or precursor thereof to be used is appropriately determined depending on the type of plating treatment.
  • the plating catalyst or its precursor is preferably an electroless plating catalyst or a precursor thereof.
  • the electroless plating catalyst is not particularly limited as long as it is an active nucleus during electroless plating.
  • it is known as a metal having a catalytic ability for an autocatalytic reduction reaction (a metal capable of electroless plating having a lower ionization tendency than Ni). What can be done).
  • Specific examples thereof include Pd, Ag, Cu, Pt, Au, and Co.
  • a metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst precursor is not particularly limited as long as it becomes an electroless plating catalyst by a chemical reaction, and examples thereof include metal ions mentioned as the electroless plating catalyst.
  • a solution in which the plating catalyst or its precursor is dispersed or dissolved in a solvent is prepared, and the solution is applied onto the patterned layer to be plated.
  • a solution in which the plating catalyst or its precursor is dispersed or dissolved in a solvent is prepared, and the solution is applied onto the patterned layer to be plated.
  • the solvent include water and organic solvents.
  • Step 4 is a step of forming a metal layer (plating layer) by subjecting a patterned layer to be plated in a substrate with a decorative layer having a three-dimensional shape to a plating process.
  • the method of plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include electroless plating treatment and electrolytic plating treatment (electroplating treatment).
  • the electroless plating treatment may be performed alone, or the electroless plating treatment may be further performed after the electroless plating treatment.
  • the type of plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include copper plating treatment and silver plating treatment.
  • the metal layer is a layer arranged on the patterned layer to be plated. As described above, the metal layer is arranged along the pattern pattern of the patterned layer to be plated. For example, when the patterned layer to be plated is mesh-like, the formed metal layer is also mesh-like.
  • the line width of the metal layer constituting the mesh is not particularly limited, and is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, from the viewpoint of the balance between the conductive characteristics of the metal layer and the difficulty of visibility. It is more preferably 10 ⁇ m or less, particularly preferably 5 ⁇ m or less, preferably 0.5 ⁇ m or more, and even more preferably 1 ⁇ m or more.
  • the thickness of the metal layer is not particularly limited, and 0.1 to 5.0 ⁇ m is preferable, and 0.3 to 3.0 ⁇ m is more preferable, because the resistance is lower and the adhesion is more excellent.
  • Step 5 is a step of forming a protective layer on the substrate so as to cover the metal layer.
  • the protective layer is mainly a layer that contributes to the protection of the metal layer.
  • the protective layer may be arranged so as to cover the metal layer, and is usually arranged on the entire surface of the substrate.
  • the material constituting the protective layer is not particularly limited, but a resin is preferable.
  • the type of resin is not particularly limited, and examples thereof include known thermoplastic resins.
  • polycarbonate resin ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), polyether sulfone resin, polyacrylic resin, polymethacrylic resin, polyurethane resin, polyester resin, polysulfone resin, polyamide resin.
  • Polyallylate-based resin polyolefin-based resin, cellulose-based resin, polyvinyl chloride-based resin, and cycloolefin-based resin.
  • the thickness of the protective layer is not particularly limited, and is preferably 1 to 1000 ⁇ m, more preferably 5 to 100 ⁇ m.
  • the method of forming the protective layer is not particularly limited.
  • a composition for forming a protective layer containing the above-mentioned resin and additives used as necessary is brought into contact with a substrate having a metal layer to form a metal.
  • examples thereof include a method of forming a coating film on the layer and, if necessary, curing the coating film to form a protective layer.
  • the protective layer may be a layer formed by using a curable compound.
  • the curable compound include a thermosetting compound and a photocurable compound.
  • the protective layer is preferably a layer formed by using a photocurable compound in that the metal layer is unlikely to be broken.
  • the curable compound include monomers that can form the above-mentioned resin.
  • the method for producing a conductive substrate of the present invention may include steps other than the above-mentioned steps 1 to 6.
  • the conductive substrate is conductive so that the decorative layer of the conductive substrate obtained in step 5 is in contact with one of the first mold and the second mold.
  • a step of arranging a substrate, molding a first mold and a second mold, injecting resin into the formed mold cavity, and forming a resin layer on the protective layer side of the conductive substrate. 7 may be further included.
  • Step 7 is a step of carrying out so-called insert molding.
  • step 7 The procedure of step 7 will be described with reference to FIGS. 4 to 5.
  • the conductive substrate 24 (the substrate having a three-dimensional shape) obtained in step 5 is arranged (mounted) on the first mold 20.
  • the conductive substrate 24 includes a decorative layer, a substrate, a patterned layer to be plated, a metal layer arranged on the patterned layer to be plated, and a protective layer arranged so as to cover the metal layer. And in this order.
  • a decorative layer (not shown) in the conductive substrate 24 is arranged so as to be in contact with the first mold 20.
  • the first mold 20 and the second mold 22 are molded and not shown in the mold cavity C formed by the first mold 20 and the second mold 22.
  • Resin is injected (injection injection) from the injection port.
  • the resin is usually heated by a known heating means, and the molten resin is injected into the mold cavity C.
  • the molds first mold and / or second mold
  • the molds may also be heated by known heating means. Then, if necessary, the mold is cooled to solidify the resin, and the molded product is removed from the mold.
  • the mold cavity means a space in the mold formed by molding the first mold and the second mold. Further, in FIG. 4, the shape of the first mold 20 is concave and the shape of the second mold 22 is convex, but the shape is not limited to this form, and the three-dimensional shape (three-dimensional shape) of the conductive substrate is not limited. ), The mold with the optimum shape is selected.
  • the type of resin injected (filled) into the mold cavity is not particularly limited, and known resins can be mentioned.
  • the resin include polyether sulfone-based resin, polyacrylic resin, polymethacrylic resin, polyurethane-based resin, polyester-based resin (polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate), polycarbonate-based resin, polysulfone-based resin, and polyamide-based resin.
  • examples thereof include resins, polyarylate-based resins, polyolefin-based resins, cellulose-based resins, polyvinyl chloride-based resins, and cycloolefin-based resins.
  • the method for manufacturing a conductive substrate of the present invention may include a step 8 of forming an adhesion layer on the protective layer between the steps 5 and 7.
  • a step 8 of forming an adhesion layer on the protective layer By providing the adhesion layer on the protective layer, the adhesion of the formed resin layer is improved.
  • the material forming the adhesion layer is not particularly limited, and a resin is preferable. Examples of the resin include the resins constituting the protective layer described above.
  • the conductive substrate is conductive so that the protective layer of the conductive substrate obtained in step 5 is in contact with one of the first mold and the second mold.
  • a resin substrate is placed, the first mold and the second mold are molded, and resin is injected into the formed mold cavity to form a resin layer on the decorative layer side of the conductive substrate.
  • Step 9 may be further provided.
  • step 9 the same procedure is carried out except that the arrangement position of the conductive substrate is changed from that in step 7.
  • step 9 a conductive substrate in which the resin layer is arranged on the decorative layer side is obtained.
  • the method for manufacturing a conductive substrate of the present invention may include a step 10 of forming an adhesion layer on a decorative layer between steps 5 and 9.
  • a step 10 of forming an adhesion layer on a decorative layer By providing the adhesion layer on the decorative layer, the adhesion of the formed resin layer is improved.
  • the method for manufacturing a conductive substrate of the present invention may include a step 11 of providing a primer layer on at least one surface of the substrate before the step 1.
  • the thickness of the primer layer is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 100 ⁇ m, more preferably 0.05 to 20 ⁇ m.
  • the material of the primer layer is not particularly limited, and a resin having good adhesion to the substrate is preferable.
  • the method for forming the primer layer is not particularly limited, and examples thereof include a method in which necessary components are dissolved in a soluble solvent and the obtained solution is applied onto the surface of the substrate by a method such as coating to form the primer layer. ..
  • a conductive substrate can be obtained by the above manufacturing method.
  • the obtained conductive substrate has a three-dimensional shape.
  • An example of the three-dimensional shape is as described above.
  • the conductive substrate of the present invention can be used for various purposes. For example, it can be applied to various applications such as touch panel sensors, semiconductor chips, FPC (Flexible printed circuits), COF (Chip on Film), TAB (Tape Automated Bonding), antennas, multilayer wiring boards, and motherboards. Above all, it is preferable to use it for a touch panel sensor (particularly, a capacitive touch panel sensor).
  • a touch panel sensor particularly, a capacitive touch panel sensor.
  • the metal layer functions as a detection electrode or lead wiring in the touch panel sensor.
  • Such a touch panel sensor can be suitably applied to a touch panel.
  • Example 1> Preparation of composition for forming primer layer
  • a mixed solvent of isopropanol (IPA) and propylene glycol monomethyl ether (MFG) (IPA: MFG mixed mass ratio is 3: 1) is added to Aitron Z-913-3 (manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd.), and the solid content is 4
  • a composition for forming a primer layer was prepared by diluting to a mass%.
  • BMA butadiene maleic acid (butadiene-maleic anhydride copolymer) (hereinafter sometimes abbreviated as "BMA") (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd .; 42% by mass aqueous solution) was used as a net BMA amount of 2.5 parts by mass.
  • a bifunctional acrylamide monomer (compound represented by the following formula (AA)) synthesized by the method described in paragraph [0187] of Published Technical Report 2013-502634 and Irgacure OXE02 (manufactured by BASF) 0 .13 parts by mass, 4.2 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether and 90.67 parts by mass of isopropyl alcohol were mixed to obtain a composition for forming a precursor layer.
  • Monomer 2-ethylhexyl acrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 20 parts by mass
  • Black pigment Carbon black # 52 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 5 parts by mass
  • each component is weighed at the ratio shown below, and a stirrer (awatori). The mixture was mixed with Neritaro ARV310 (manufactured by THINKY Corporation) to obtain a black ink 2 containing an epoxy compound.
  • Monomer Celoxide 8000 (manufactured by Daicel) 10 parts by mass (alicyclic epoxy resin)
  • Monomer Aron Oxetane OXT213 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 60 parts by mass (monofunctional oxetane)
  • Initiator CPI-410S (manufactured by San-Apro) 1 part by mass
  • Black pigment Carbon black # 52 (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 5 parts by mass
  • Solvent Methyl ethyl ketone 30 parts by mass Weigh each component in the following proportions and stirrer ( The mixture was mixed with Awatori Rentaro ARV310 (manufactured by THINKY) to obtain a black ink 3 containing an acrylic compound.
  • Monomer 2-Ethylhexyl acrylate (manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.) 20 parts by mass Monomer: Polyethylene glycol diacrylate A-1000 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 60 parts by mass Black pigment: Carbon black # 52 (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 5 parts by mass Initiator: Omnirad TPO (manufactured by IGM Resins) 0.5 parts by mass Solvent: Methylethylketone 20 parts by mass
  • a composition for forming a primer layer was applied onto a resin substrate (PC (polycarbonate) film manufactured by Teijin, Panlite PC, thickness 250 ⁇ m) to form a coating film.
  • PC polycarbonate
  • the obtained coating film was irradiated with ultraviolet light to cure the coating film, and a primer layer having a thickness of 0.8 ⁇ m was formed.
  • the transmittance of visible light (wavelength 400 to 700 nm) of the resin substrate was 60% or more.
  • a composition for forming a precursor layer was applied onto the obtained primer layer to form a precursor layer to be plated with a thickness of 0.8 ⁇ m.
  • the precursor layer of the layer to be plated was exposed (200 mJ / cm 2 ) using a metal halide light source through a photomask having a predetermined striped opening pattern.
  • the exposed layer precursor layer to be plated was developed with water in a room temperature environment to remove the uncured portion to obtain a patterned layer to be plated.
  • the obtained patterned layer to be plated was composed of a plurality of line-shaped layers having a line width of 30 ⁇ m and a length of 50 mm.
  • the black ink 1 containing the urethane acrylate compound is solidly printed by screen printing so that the thickness after curing is 10 ⁇ m.
  • the obtained coating film was irradiated with ultraviolet rays at 500 mJ / cm 2 with a metal halide lamp (light source) to form a decorative layer to obtain a substrate with a decorative layer.
  • the decorative layer was provided so that the area where the decorative layer was formed overlapped with half of the area where the patterned layer to be plated was formed when visually recognized from the normal direction of the surface of the resin substrate. ..
  • the obtained substrate with a decorative layer was vacuum-formed in a hemispherical shape using a vacuum forming machine Formech 508FS (manufactured by Formech) to obtain a substrate with a decorative layer having a three-dimensional shape (see FIG. 2). .. It was vacuum formed so that the decorative layer was arranged on the outside of the hemisphere (see FIG. 3).
  • the obtained substrate with a decorative layer was immersed in a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate at 35 ° C. for 5 minutes, and the removed substrate with a decorative layer was washed twice with pure water.
  • the obtained substrate with a decorative layer was immersed in a Pd catalyst-imparting solution (RONAMERSE TM SMT Catalyst CF, manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 45 ° C. for 5 minutes, and then the decorative layer taken out was taken out. The attached substrate was washed twice with pure water.
  • the obtained substrate with a decorative layer was immersed in a reducing solution (Circuposit 6540 Reducer, manufactured by ROHM and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 35 ° C. for 5 minutes, and then the taken-out substrate with a decorative layer was immersed in pure water. Was washed twice.
  • the obtained substrate with a decorative layer was immersed in an electroless plating solution (CIRCUPOSIT TM Electroless Copper 4500, manufactured by Roam & Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 45 ° C. for 15 minutes, and then the decorative layer taken out was taken out.
  • the plated substrate was washed with pure water to obtain a substrate having a patterned metal layer having a line width of 35 ⁇ m and a length of 50 mm.
  • FUJIHARD HO2972U manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.
  • a protective layer was formed by irradiating with an ultraviolet ray to 1 J / cm 2 with a high-pressure mercury lamp. Further, a solution diluted with toluene so that the IMB binder 006 (manufactured by Teikoku Inks Manufacturing Co., Ltd.) was 10 parts by mass was spray-coated on the protective layer so that the thickness after drying was 10 ⁇ m. The obtained coating film was dried in an oven at 70 ° C. for 15 minutes to form an adhesive layer. Next, in an injection molding machine having a first mold and a second mold capable of forming a mold cavity, the conductive substrate is placed so that the protective layer side in the obtained conductive substrate faces the mold cavity. It was placed on the first mold (see FIG. 4).
  • the conductive substrate was arranged so that the decorative layer in the conductive substrate was in contact with the first mold.
  • the shape of the first mold corresponded to the three-dimensional shape of the obtained conductive substrate.
  • the first mold and the second mold were molded so as to have a clearance of 2 mm, and a polycarbonate resin was injection-molded into the formed mold cavity to obtain a conductive substrate containing a resin layer.
  • Examples 2 to 3> A conductive substrate containing a resin layer was obtained according to the same procedure as in Example 1 except that the type of black ink used for forming the decorative layer was changed as shown in Table 1.
  • Example 4 A conductive substrate containing a resin layer was obtained according to the same procedure as in Example 3 except that the method for forming the protective layer was changed to the following procedure.
  • SilFort587C As a protective layer on the patterned metal layer side, SilFort587C was spray-coated so that the thickness after drying was 10 ⁇ m, and pre-dried in an oven at 70 ° C. for 2 hours. Then, it was dried in an oven at 100 ° C. for 1 hour to obtain a protective layer.
  • ⁇ Comparative example 1> A conductive substrate containing a resin layer was obtained according to the same procedure as in Example 1 except that a substrate with a decorative layer was obtained by the following procedure (manufacturing of a substrate with a decorative layer). In Comparative Example 1, after the decorative layer is formed, the patterned layer to be plated is formed.
  • a resin substrate Teijin PC (polycarbonate) film, panlight PC, thickness 250 ⁇ m
  • black ink 1 containing a urethane acrylate compound is solidly printed by screen printing so that the thickness after curing is 10 ⁇ m.
  • the obtained coating film was irradiated with ultraviolet rays at 500 mJ / cm 2 with a metal halide lamp (light source) to form a decorative layer.
  • the area where the decorative layer is formed overlaps with half of the area where the patterned layer to be plated, which is formed by the procedure described later, is arranged when visually recognized from the normal direction of the surface of the resin substrate.
  • a decorative layer was provided.
  • a composition for forming a primer layer was applied to the other surface side of the resin substrate to form a coating film.
  • the obtained coating film was irradiated with ultraviolet light to cure the coating film, and a primer layer having a thickness of 0.8 ⁇ m was formed.
  • a composition for forming a precursor layer was applied onto the obtained primer layer to form a precursor layer to be plated with a thickness of 0.8 ⁇ m.
  • the precursor layer to be plated was exposed (200 mJ / cm 2 ) using a metal halide light source through a photomask having a predetermined striped opening pattern.
  • the exposed layer precursor layer to be plated is developed with water in a room temperature environment to remove uncured portions to form a patterned layer to be plated to form a substrate with a decorative layer. Obtained.
  • the obtained patterned layer to be plated was composed of a plurality of line-shaped layers.
  • the "black ink” column means any of the black inks 1 to 3 used when forming the decorative layer.
  • “A” is used when the decorative layer is formed after the patterned layer to be plated is formed as in the method for manufacturing the conductive substrate of the present invention. The case where the patterned layer to be plated was formed after the formation was designated as "B”.
  • “Form of formation of protective layer” column in Table 1 "light” is used when the protective layer is formed using a photocurable compound, and “light” is used when the protective layer is formed using a thermosetting composition. "Fever”.
  • Substrate 12 Patterned layer to be plated 14 Opening 16 Decorative layer 18 Substrate with decorative layer 20 1st mold 22 2nd mold 24 Conductive substrate C Mold cavity

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Abstract

本発明は、加飾層と、線幅の均一性に優れる金属層とを有し、３次元形状を有する導電性基板の製造方法を提供する。本発明の導電性基板の製造方法は、基板の一方の表面側にパターン状被めっき層を形成する工程１と、基板の他方の表面側に加飾層を形成して、加飾層付き基板を得る工程２と、加飾層付き基板を変形させて、３次元形状を有する加飾層付き基板を得る工程３と、３次元形状を有する加飾層付き基板中のパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、金属層を形成する工程４と、金属層を覆うように、基板上に保護層を形成する工程５と、を有し、工程３と工程４との間に、パターン状被めっき層にめっき触媒もしくはその前駆体を付与する工程６をさらに有するか、または、被めっき層前駆体層が、めっき触媒もしくはその前駆体を含む。

Description

導電性基板の製造方法
　本発明は、導電性基板の製造方法に関する。
　基板上に金属層が配置された導電性基板は、種々の用途に使用されている。例えば、近年、携帯電話または携帯ゲーム機器などへのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量式のタッチパネルセンサー用の導電性基板の需要が急速に拡大している。なかでも、３次元形状を有するタッチパネルなどの立体形状を有する機器への応用の点から、３次元形状を有する導電性基板が注目されている。
　特許文献１においては、パターン状被めっき層を用いた、３次元形状を有する導電性基板の製造方法が開示されている。
国際公開第２０１８／０３４２９１号
　導電性基板を各種用途に適用する際に、加飾層を設けることが望まれる場合がある。特許文献１の実施例においては、プライマー層の形成前に基板の一方の面上に加飾層を配置して導電性基板を製造した旨が開示されている。この手順においては、基板上に加飾層を配置した後、パターン状被めっき層が形成されている。
　一方、近年、導電性基板のパターン状の金属層の線幅の均一性の向上が求められている。線幅の均一性とは、線幅のバラツキが少ないことを意味する。
　本発明者らは、特許文献１の実施例にて具体的に開示されている基板上に加飾層を配置した後に、パターン状被めっき層を形成する手順を実施して導電性基板を製造したところ、パターン状の金属層の線幅の均一性が不十分となる場合があり、さらなる改良が必要であることを知見した。
　本発明は、上記実情を鑑みて、加飾層と、線幅の均一性に優れる金属層とを有し、３次元形状を有する導電性基板の製造方法を提供することを課題とする。
　本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１）　基板の一方の表面側に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基、および、重合性基を有する被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する工程１と、
　基板の他方の表面側に加飾層を形成して、加飾層付き基板を得る工程２と、
　加飾層付き基板を変形させて、３次元形状を有する加飾層付き基板を得る工程３と、
　３次元形状を有する加飾層付き基板中のパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、金属層を形成する工程４と、
　金属層を覆うように、基板上に保護層を形成する工程５と、を有し、
　工程３と工程４との間に、パターン状被めっき層にめっき触媒もしくはその前駆体を付与する工程６をさらに有するか、または、被めっき層前駆体層が、めっき触媒もしくはその前駆体を含む、導電性基板の製造方法。
（２）　保護層が、光硬化性化合物を用いて形成された層である、（１）に記載の導電性基板の製造方法。
（３）　加飾層が、光硬化性化合物および熱硬化性化合物からなる群から選択される硬化性化合物を用いて形成された層である、（１）または（２）に記載の導電性基板の製造方法。
（４）　硬化性化合物が、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、および、エポキシ化合物からなる群から選択される、（３）に記載の導電性基板の製造方法。
（５）　第１金型および第２金型のうちの一方の金型上に、工程５で得られた導電性基板の加飾層が接するように、導電性基板を配置して、第１金型と第２金型とを型締めし、形成される金型キャビティ内に樹脂を射出して、導電性基板の保護層側上に樹脂層を形成する工程７をさらに有する、（１）～（４）のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
（６）　工程５と工程７との間に、保護層上に密着層を形成する工程８をさらに有する、（５）に記載の導電性基板の製造方法。
（７）　第１金型および第２金型のうちの一方の金型上に、工程５で得られた導電性基板の保護層が接するように、導電性基板を配置して、第１金型と第２金型とを型締めし、形成される金型キャビティ内に樹脂を射出して、導電性基板の加飾層側上に樹脂層を形成する工程９をさらに有する、（１）～（４）のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
（８）　工程５と工程９との間に、加飾層上に密着層を形成する工程１０をさらに有する、（７）に記載の導電性基板の製造方法。
　本発明によれば、加飾層と、線幅の均一性に優れる金属層とを有し、３次元形状を有する導電性基板の製造方法を提供できる。
パターン状被めっき層の一態様を表す上面図である。 加飾層付き基板の一実施形態の斜視図である。 加飾層付き基板の一部拡大断面図である。 導電性基板を、第１金型上に配置した模式図である。 第１金型と第２金型を型締めした際の模式図である。
　以下に、本発明について詳述する。
　なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
　本発明の導電性基板の製造方法の特徴点としては、パターン状被めっき層を形成した後、加飾層を形成している点が挙げられる。
　本発明者らは特許文献１の手順において、金属層の線幅の均一性が不十分となる理由について検討を行ったところ、パターン状被めっき層を形成する際の露光処理に加飾層が影響していることを知見している。具体的には、被めっき層前駆体層に対して露光を行い、パターン状被めっき層を形成する際に、被めっき層前駆体層を透過した光の一部は、基板の被めっき層前駆体層側とは反対側の表面で反射されて、被めっき層前駆体層に戻る。その際、基板の被めっき層前駆体層側とは反対側に加飾層があると、加飾層がある領域と無い領域、または、加飾層の色の異なる領域などにおいて、反射の程度が異なり、形成される被めっき層の線幅に影響を与える。線幅の不均一性があるパターン状被めっき層を用いて金属層の形成を行うと、結果として、形成される金属層の線幅も不均一となる。
　それに対して、本発明においては、パターン状被めっき層を形成した後、加飾層を形成するために、上記のような問題が生じない。
　本発明の導電性基板の製造方法の一実施形態としては、以下の工程１～６を有することが好ましい。
工程１：基板の一方の表面側に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基、および、重合性基を有する被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する工程
工程２：基板の他方の表面側に加飾層を形成して、加飾層付き基板を得る工程
工程３：加飾層付き基板を変形させて、３次元形状を有する加飾層付き基板を得る工程
工程６：パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程
工程４：３次元形状を有する加飾層付き基板中のパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、金属層を形成する
工程５：金属層を覆うように、基板上に保護層を形成する工程
　なお、上記では工程６を含む製造方法が記載されているが、これに制限されず、被めっき層前駆体層がめっき触媒またはその前駆体を含んでいれば、工程６は実施しなくてもよい。
　以下、各工程の手順について詳述する。
＜工程１＞
　工程１は、基板の一方の表面側に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基、および、重合性基を有する被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する工程である。
　以下では、まず、本工程で使用される部材および材料について詳述する。
（基板）
　基板は、２つの表面（主面）を有し、曲面を有する３次元形状に成形でき、自己支持性を有するものであればその種類としては特に制限されない。
　基板としては、透明基板が好ましい。透明基板とは、可視光（波長４００～７００ｎｍ）の透過率が６０％以上である基板を意図し、その透過率は８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、１００％未満の場合が多い。
　基板としては、例えば、樹脂基板、および、ガラス基板が挙げられ、樹脂基板が好ましい。
　樹脂基板の材料としては、例えば、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリメタクリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、および、シクロオレフィン系樹脂が挙げられる。
　基板の厚みは特に制限されず、５０μｍ以上の場合が多く、めっき浴中での揺動による変形からの断線を抑制する点から、２００μｍ以上が好ましい。上限は特に制限されないが、２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。
　また、基板は単層構造であっても、複層構造であってもよい。
（被めっき層前駆体層）
　被めっき層前駆体層は、基板の一方の表面側に配置される層であり、後述するパターン状被めっき層を形成するための層である。つまり、被めっき層前駆体層とは、硬化処理が施される前の未硬化の状態の層である。
　なお、被めっき層前駆体層は、基板に直接接するように基板上に配置されていてもよく、他の層（例えば、プライマー層）を介して基板上に配置されていてもよい。
　被めっき層前駆体層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基（以後、「相互作用性基」ともいう。）、および、重合性基を有する。
　相互作用性基および重合性基の詳細は、後述する。
　被めっき層前駆体層の厚みは特に制限されず、形成されるパターン状被めっき層がめっき触媒またはその前駆体を十分に担持できる点で、０．０５～２．０μｍが好ましく、０．１～１．０μｍがより好ましい。
　被めっき層前駆体層は、以下の化合物Ｘまたは組成物Ｙを含むことが好ましい。
化合物Ｘ：相互作用性基、および、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
　化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを有する化合物である。
　相互作用性基とは、パターン状被めっき層に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、ならびに、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、および、含酸素官能基が挙げられる。
　相互作用性基としては、例えば、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン基、トリアゾール基、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、および、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ－オキシド構造を含む基、Ｓ－オキシド構造を含む基、および、Ｎ－ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、および、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフェート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、および、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素原子、および、臭素原子などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用できる。
　なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、および、ボロン酸基などのイオン性極性基、または、シアノ基が好ましく、カルボン酸基、または、シアノ基がより好ましい。
　化合物Ｘは、相互作用性基が２種以上有していてもよい。
　重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、および、カチオン重合性基が挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点で、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アルケニル基（例：－Ｃ＝Ｃ－）、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基が挙げられる。なかでも、アルケニル基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、または、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、または、スチリル基がより好ましい。
　化合物Ｘ中は、重合性基が２種以上有していてもよい。また、化合物Ｘが有する重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
　上記化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
　上記化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されず、溶解性など取り扱い性がより優れる点で、１０００～７０００００が好ましく、２０００～２０００００がより好ましい。
　このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特開２００９－２８０９０５号の段落［００９７］～［０１２５］参照）が使用される。
　組成物Ｙは、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、組成物Ｙが、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種を含む。相互作用性基および重合性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。なお、相互作用性基を有する化合物は、重合性基を含んでいてもよい。
　相互作用性基を有する化合物の好適形態としては、相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマー（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。
　相互作用性基を有する繰り返し単位の一好適形態としては、式（Ａ）で表される繰り返し単位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ａ）中、Ｒ1は、水素原子またはアルキル基（例えば、メチル基、エチル基など）を表す。
　Ｌ１は、単結合または２価の連結基を表す。２価の連結基の種類は特に制限されず、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、炭素数１～２０が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基は、炭素数５～２０が好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－ＮＲ－、－ＣＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）－）、－ＣＯＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、－ＣＯ－ＮＲ－、－ＳＯ3－、－ＳＯ2ＮＲ－、および、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Ｒは、水素原子またはアルキル基（好ましくは炭素数１～１０）を表す。
　Ｚは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する繰り返し単位の他の好適形態としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位が挙げられる。
　不飽和カルボン酸とは、カルボン酸基（－ＣＯＯＨ基）を有する不飽和化合物である。不飽和カルボン酸の誘導体とは、例えば、不飽和カルボン酸の無水物、不飽和カルボン酸の塩、および、不飽和カルボン酸のモノエステルが挙げられる。
　不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、および、シトラコン酸が挙げられる。
　相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマー中における相互作用性基を有する繰り返し単位の含有量は特に制限されず、めっき析出性のバランスの点で、全繰り返し単位に対して、１～１００モル％が好ましく、１０～１００モル％がより好ましい。
　相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマーの好適形態としては、少ないエネルギー付与量（例えば、露光量）にて被めっき層が形成しやすい点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーＸが挙げられる。
　不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の説明は、上述の通りである。
　共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素－炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
　共役ジエン化合物としては、例えば、イソプレン、１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２，４－ヘキサジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－ヘプタジエン、２，４－ヘプタジエン、１，３－オクタジエン、２，４－オクタジエン、３，５－オクタジエン、１，３－ノナジエン、２，４－ノナジエン、３，５－ノナジエン、１，３－デカジエン、２，４－デカジエン、３，５－デカジエン、２，３－ジメチル－ブタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、３－メチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、２－フェニル－１，３－ペンタジエン、３－フェニル－１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－ヘキシル－１，３－ブタジエン、３－メチル－１，３－ヘキサジエン、２－ベンジル－１，３－ブタジエン、および、２－ｐ－トリル－１，３－ブタジエンが挙げられる。
　なかでも、ポリマーＸの合成が容易で、パターン状被めっき層の特性がより優れる点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位は、式（２）で表されるブタジエン骨格を有する化合物由来の繰り返し単位であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（２）中、Ｒ2は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基を表す。炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基など。炭素数１～１２が好ましい。）、および、芳香族炭化水素基（例えば、フェニル基、ナフチル基など。）が挙げられる。複数あるＲ2は同一であっても異なっていてもよい。
　式（３）で表されるブタジエン骨格を有する化合物（ブタジエン構造を有する単量体）としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２－エチル－１，３－ブタジエン、２－ｎ－プロピル－１，３－ブタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１－フェニル－１，３－ブタジエン、１－α－ナフチル－１，３－ブタジエン、１－β－ナフチル－１，３－ブタジエン、２－クロル－１，３－ブタジエン、１－ブロム－１，３－ブタジエン、１－クロルブタジエン、２－フルオロ－１，３－ブタジエン、２，３－ジクロル－１，３－ブタジエン、１，１，２－トリクロル－１，３－ブタジエン、および、２－シアノ－１，３－ブタジエンが挙げられる。
　ポリマーＸ中における共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５～７５モル％であることが好ましい。
　ポリマーＸ中における不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５～７５モル％であることが好ましい。
　重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成されるパターン状被めっき層の硬度がより優れる点で、２つ以上の重合性基を有する多官能モノマーが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２～６つの重合性基を有するモノマーが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の点で、用いる多官能モノマーの分子量は、１５０～１０００が好ましく、２００～８００がより好ましい。
　多官能モノマーとしては、多官能アクリルアミド、および、多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物が好ましい。
　多官能アクリルアミドは、２つ以上のアクリルアミド基を含む。多官能アクリルアミド中のアクリルアミド基の数は特に制限されず、２～１０つが好ましく、２～５つがより好ましく、２つがさらに好ましい。
　多官能メタクリルアミドは、２つ以上のメタクリルアミド基を含む。多官能メタクリルアミド中のメタクリルアミド基の数は特に制限されず、２～１０つが好ましく、２～５つがより好ましい。
　なお、アクリルアミド基およびメタクリルアミド基は、それぞれ以下式（Ｂ）および式（Ｃ）で表される基である。＊は、結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　Ｒ3は、水素原子または置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基（例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基など。より具体的には、アルキル基、アリール基など。）が挙げられる。
　多官能アクリルアミド、および、多官能メタクリルアミドは、ポリオキシアルキレン基を有することが好ましい。
　ポリオキシアルキレン基とは、オキシアルキレン基を繰り返し単位として有する基である。ポリオキシアルキレン基としては、式（Ｄ）で表される基が好ましい。
　式（Ｄ）　　－（Ａ－Ｏ）q－
　Ａは、アルキレン基を表す。アルキレン基中の炭素数は特に制限されず、１～４が好ましく、２～３がより好ましい。例えば、Ａが炭素数１のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシメチレン基（－ＣＨ2Ｏ－）を、Ａが炭素数２のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシエチレン基（－ＣＨ2ＣＨ2Ｏ－）を、Ａが炭素数３のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシプロピレン基（－ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｏ－、－ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ－または－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ－）を示す。なお、アルキレン基は、直鎖状でも、分岐鎖状でもよい。
　ｑは、オキシアルキレン基の繰り返し数を表し、２以上の整数を表す。繰り返し数は特に制限されず、なかでも、２～１０が好ましく、２～６がより好ましい。
　なお、複数のオキシアルキレン基中のアルキレン基の炭素数は、同一であっても異なっていてもよい。
　また、複数種のオキシアルキレン基が含まれる場合、それらの結合順は特に制限されず、ランダム型でもブロック型でもよい。
　被めっき層前駆体層中における化合物Ｘ（または、組成物Ｙ）の含有量は特に制限されず、被めっき層前駆体層全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。上限としては、１００質量％が挙げられる。
　被めっき層前駆体層が組成物Ｙを含む場合、被めっき層前駆体層中における相互作用性基を有する化合物の含有量は特に制限されないが、被めっき層前駆体層全質量に対して、１０～９０質量％が好ましく、２５～７５質量％がより好ましく、３５～６５質量％がさらに好ましい。
　なお、相互作用性基を有する化合物と重合性基を有する化合物との質量比（相互作用性基を有する化合物の質量／重合性基を有する化合物の質量）は特に制限されず、形成されるパターン状被めっき層の強度およびめっき適性のバランスの点で、０．１～１０が好ましく、０．５～２がより好ましい。
　被めっき層前駆体層は、必要に応じて、他の成分（例えば、重合開始剤、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、難燃剤、滑剤、可塑剤、または、めっき触媒もしくはその前駆体）を含んでいてもよい。
　被めっき層前駆体層の形成方法は特に制限されず、例えば、化合物Ｘまたは組成物Ｙを含む組成物と基板とを接触させて、基板上に被めっき層前駆体層を形成する方法が挙げられる。
　上記組成物と基板とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、組成物を基板上に塗布する方法、または、組成物中に基板を浸漬する方法が挙げられる。
　なお、必要に応じて、上記組成物と基板とを接触させた後、必要に応じて、被めっき層前駆体層から溶媒を除去するために、乾燥処理を実施してもよい。
　上記組成物は、溶媒を含んでいてもよい。溶媒の種類は特に制限されず、水および有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、公知の有機溶媒（例えば、アルコール系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、ハロゲン系溶媒、および、炭化水素系溶媒など）が挙げられる。
（工程１の手順）
　工程１では、被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する。
　露光処理においては、所望のパターン状被めっき層が得られるように、被めっき層前駆体層に対してパターン状に光照射がなされる。使用される光の種類は特に制限されず、例えば、紫外光、および、可視光が挙げられる。パターン状に光照射を行う際には、所定の形状の開口部を有するマスクを用いて光照射を行うことが好ましい。
　被めっき層前駆体層の露光部においては、被めっき層前駆体層に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
　この時、ハレーションを抑制するために、基板の光照射側（被めっき層前駆体層側）とは反対側の面にアンチハレーション層を設けておくことが好ましい。さらに、後述する加飾層付基板を変形させる工程およびめっき処理工程の前にアンチハレーション層を取り除けるように、アンチハレーション層が剥離可能であることがより好ましい。
　次に、パターン状に硬化処理を施した被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、未露光部が除去されて、パターン状被めっき層が形成される。
　現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、純水、および、アルカリ水溶液が挙げられる。
　上記手順によって形成されたパターン状被めっき層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する層であって、所定のパターン状に配置される層である。
　パターン状被めっき層は、通常、上述した相互作用性基を有する化合物を含む。化合物としては、ポリマーが好ましい。つまり、パターン状被めっき層は、相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマーを含むことが好ましい。
　パターン状被めっき層が相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマーを含む場合、上記ポリマーの含有量は、パターン状被めっき層全質量に対して、１０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されず、１００質量％が挙げられる。
　後述するめっき層は、パターン状被めっき層のパターン模様に沿って配置される。そのため、形成したいめっき層の形状に合わせて、パターン状被めっき層を基板上に配置することにより、所望の形状のパターン状被めっき層が形成される。
　なお、図１においては、基板１０上にパターン状被めっき層１２がメッシュ状に配置された形態を示すが、本発明はこの形態に制限されず、パターン状被めっき層は他のパターン模様状（例えば、ストライプ状）に配置されていてもよい。
　パターン状被めっき層の厚みは特に制限されず、めっき触媒またはその前駆体を十分に担持でき、かつ、めっき異常を防ぐ点で、０．０５～２．０μｍが好ましく、０．１～１．０μｍがより好ましい。
　パターン状被めっき層がメッシュ状である場合、メッシュを構成する細線部の線幅Ｗは特に制限されず、めっき層の導電特性および視認しづらさのバランスの点で、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。
　パターン状被めっき層がメッシュ状である場合、メッシュの開口部（図１においては、開口部１４）が略菱形の形状を有していることが好ましい。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、および、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　開口部の一辺の長さＬは特に制限されず、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。開口部の辺の長さが上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、導電性基板を表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
　また、透過率の点で、パターン状被めっき層が形成される領域は、透明基板の全表面積に対して、５０面積％以下が好ましく、４０面積％以下がより好ましく、３０面積％以下がさらに好ましい。
＜工程２＞
　工程２は、基板の他方の表面側に加飾層を形成して、加飾層付き基板を得る工程である。本工程を実施することにより、パターン状被めっき層、基板、および、加飾層をこの順で有する加飾層付き基板が得られる。
　なお、加飾層は、基板の他方の表面側の全面に配置されていてもよいし、一部に配置されていてもよい。つまり、加飾層は、基板の他方の表面側の少なくとも一部に形成されればよい。
　なお、基板表面の法線方向から観察した際に、加飾層はパターン状被めっき層が形成されている領域の一部にのみ配置される場合が多い。言い換えれば、基板の面方向において、加飾層はパターン状被めっき層の一部と重複するように配置される場合が多い。例えば、加飾層は、上述した基板の周辺部に額縁状に配置されていてもよい。
　なお、加飾層は、基板に直接接するように基板上に配置されていてもよく、他の層（例えば、プライマー層）を介して基板上に配置されていてもよい。
　加飾層は、着色剤を含むことが好ましい。なお、加飾層は、単色で構成されていてもよいし、複数色で構成されていてもよい。複数色で構成されるとは、例えば、加飾層が一部の領域と他の領域との色が異なるような、加飾層が複数の色の領域を有する場合を意味する。
　着色剤は特に制限されないが、顔料、および、染料が挙げられる。
　顔料としては、無機顔料、および、有機顔料が挙げられる。無機顔料としては、例えば、二酸化チタン、酸化亜鉛、リトポン、軽質炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、および、硫酸バリウムなどの白色顔料、ならびに、カーボンブラック、チタンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、および、黒鉛などの黒色顔料が挙げられる。白色顔料としては、例えば、特開２００５－７７６５号公報の段落００１５および段落０１１４に記載の白色顔料が挙げられる。
　有機顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ １７７、１７９、２２４、２４２、２５４、２５５、２６４などの赤色顔料、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ １３８、１３９、１５０、１８０、１８５などの黄色顔料、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｏｒａｎｇｅ ３６、３８、７１などの橙色顔料、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｇｒｅｅｎ ７、３６、５８などの緑色顔料、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５：６などの青色顔料、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ ２３などの紫色顔料が挙げられる。
　なお、着色剤として顔料を用いる場合には、必要に応じて、分散剤を用いてもよい。
　加飾層中における着色剤の含有量は特に制限されないが、加飾層全質量に対して、１～５０質量％が好ましく、２～４０質量％がより好ましい。
　着色剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　加飾層は、バインダーを含んでいてもよい。バインダーは、上記着色剤を分散するためのマトリックスとして機能する。
　バインダーとしては、樹脂が挙げられる。樹脂の種類は特に制限されず、例えば、ポリアクリル系樹脂、ポリメタクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、および、ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。なかでも、加飾層の耐アルカリ性が優れる点で、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂が好ましい。
　なかでも、バインダーは硬化性化合物を用いて形成されることが好ましい。言い換えれば、加飾層は、光硬化性化合物および熱硬化性化合物からなる群から選択される硬化性化合物を用いて形成された層であることが好ましい。
　光硬化性化合物とは、光照射により硬化する化合物である。熱硬化性化合物とは、加熱により硬化する化合物である。
　硬化性化合物の種類は特に制限されず、公知の硬化性化合物を用いることができる。なかでも、重合性基を有する化合物が好ましい。重合性基としては、上述した被めっき層前駆体層が有する重合性基で例示した基が挙げられる。
　重合性化合物の分子量は特に制限されず、２００～３０００が好ましく、２５０～２６００がより好ましい。
　硬化性化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、および、エポキシ化合物が好ましい。
　ウレタン（メタ）アクリレート化合物とは、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物である。なお、（メタ）アクリレート化合物とは、アクリレート化合物およびメタクリレート化合物を含む概念である。
　エポキシ化合物とは、エポキシ基を有する化合物である。
　加飾層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、加飾層全質量に対して、５０～９９質量％が好ましく、６０～９８質量％がより好ましい。
　バインダーは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　加飾層の厚みは特に制限されず、０．１～５０μｍが好ましく、１～２０μｍがより好ましい。
（工程２の手順）
　加飾層を形成する方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。例えば、着色剤および硬化性化合物を含む加飾層形成用組成物と基板とを接触させて塗膜を形成し、塗膜に対して硬化処理（例えば、光照射処理および加熱処理）を施す方法、および、仮支持体上に形成された加飾層を基板上に転写する方法が挙げられる。
　なお、加飾層形成用組成物には、着色剤および硬化性化合物以外の他の成分が含まれていてもよく、例えば、溶媒および重合開始剤が含まれていてもよい。
　また、加飾層形成用組成物と基板とを接触させる方法としては、例えば、加飾層形成用組成物を基板上に塗布する方法、または、加飾層形成用組成物中に基板を浸漬する方法が挙げられる。
　なお、必要に応じて、上記加飾層形成用組成物と基板とを接触させた後、必要に応じて、塗膜から溶媒を除去するために、乾燥処理を実施してもよい。
＜工程３＞
　工程３は、加飾層付き基板を変形させて、３次元形状を有する加飾層付き基板を得る工程である。３次元形状とは、主に、曲面を有する形状が好ましい。３次元形状としては、より具体的には、かまぼこ形状、波型形状、凸凹形状、および、円柱状などが挙げられる。
　変形（例えば、熱変形）の方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。変形の方法としては、例えば、真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空－圧空成形、および、熱プレス成形などの公知の方法が挙げられる。
　図２に、加飾層付き基板の一実施形態を示す。図２は、加飾層付き基板の一実施形態の斜視図であり、図３はそのＡ－Ａ断面における加飾層付き基板の一部拡大断面図である。
　図２～３に示すように、加飾層付き基板１８は、基板１０、基板１０の一方の主面上に配置されたパターン状被めっき層１２、および、基板１０の他方の主面上に配置された加飾層１６を含み、一部に半球状の３次元形状を有する。
＜工程６＞
　工程６は、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程である。パターン状被めっき層は上記相互作用性基を有するため、相互作用性基がその機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。
　めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒または電極として機能する。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
　めっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体が好ましい。
　無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば特に制限されず、例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、および、Ｃｏが挙げられる。
　この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　無電解めっき触媒前駆体は、化学反応により無電解めっき触媒となるものであれば特に制限されず、例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属のイオンが挙げられる。
　めっき触媒またはその前駆体をパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を溶媒に分散または溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布する方法、または、その溶液中に加飾層付き基板を浸漬する方法が挙げられる。
　上記溶媒としては、例えば、水または有機溶媒が挙げられる。
＜工程４＞
　工程４は、３次元形状を有する加飾層付き基板中のパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、金属層（めっき層）を形成する工程である。
　めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
　めっき処理の種類は特に制限されず、例えば、銅めっき処理、および、銀めっき処理が挙げられる。
　金属層は、パターン状被めっき層上に配置される層である。
　上述したように、金属層は、パターン状被めっき層のパターン模様に沿って配置される。例えば、パターン状被めっき層がメッシュ状である場合、形成される金属層もメッシュ状となる。
　金属層がメッシュ状である場合、メッシュを構成する金属層の線幅は特に制限されず、金属層の導電特性および視認しづらさのバランスの点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。
　金属層の厚みは特に制限されず、抵抗がより低く、かつ、密着性により優れる点で、０．１～５．０μｍが好ましく、０．３～３．０μｍがより好ましい。
＜工程５＞
　工程５は、金属層を覆うように、基板上に保護層を形成する工程である。保護層は、主として、金属層の保護に寄与する層である。
　保護層は、金属層を覆うように配置されていればよく、通常、基板全面に配置される場合が多い。
　保護層を構成する材料は特に制限されないが、樹脂が好ましい。
　樹脂の種類は特に制限されず、公知の熱可塑性樹脂が挙げられる。例えば、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリメタクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、および、シクロオレフィン系樹脂が挙げられる。
　保護層の厚みは特に制限されず、１～１０００μｍが好ましく、５～１００μｍがより好ましい。
　保護層の形成方法は特に制限されない。例えば、上述した樹脂と、必要に応じて用いられる添加剤（例えば、透光性粒子、および、溶媒など）とを含む保護層形成用組成物を、金属層を有する基板と接触させて、金属層上に塗膜を形成し、必要に応じて塗膜を硬化することにより保護層を形成する方法が挙げられる。
　保護層は、硬化性化合物を用いて形成された層であってもよい。硬化性化合物としては、熱硬化性化合物および光硬化性化合物が挙げられる。なかでも、金属層の断線が生じにくい点で、保護層は光硬化性化合物を用いて形成された層であることが好ましい。
　なお、硬化性化合物としては、例えば、上述した樹脂を形成し得るモノマーが挙げられる。
＜その他の工程＞
　本発明の導電性基板の製造方法は、上述した工程１～６以外の他の工程を含んでいてもよい。
　本発明の導電性基板の製造方法は、第１金型および第２金型のうちの一方の金型上に、工程５で得られた導電性基板の加飾層が接するように、導電性基板を配置して、第１金型と第２金型とを型締めし、形成される金型キャビティ内に樹脂を射出して、導電性基板の保護層側上に樹脂層を形成する工程７をさらに有していてもよい。工程７は、いわゆるインサート成形を実施する工程である。
　工程７の手順を図４～５を用いて説明する。
　本工程では、図４に示すように、第１金型２０に工程５で得られた導電性基板２４（３次元形状を有する基板）を配置（装着）する。図示しないが、導電性基板２４は、加飾層と、基板と、パターン状被めっき層と、パターン状被めっき層上に配置された金属層と、金属層を覆うように配置された保護層とをこの順で有する。図４においては、導電性基板２４中の図示しない加飾層が第１金型２０と接するように配置されている。
　次に、図５に示すように、第１金型２０および第２金型２２を型締めし、第１金型２０と第２金型２２とによって形成された金型キャビティＣ内に図示しない射出口から樹脂を射出（射出注入）する。なお、射出の際には、通常、樹脂は公知の加熱手段で加熱され、溶融した樹脂が金型キャビティＣ内に注入される。また、金型（第一の金型および／または第二の金型）も公知の加熱手段で加熱されてもよい。
　その後、必要に応じて、金型を冷却して樹脂を固化させ、金型から成形体を取り外す。
　なお、上記手順によって、樹脂層が保護層側に配置された導電性基板が得られる。
　なお、金型キャビティとは、第１金型と第２金型とを型締めして形成される金型内の空間を意味する。
　また、図４においては、第１金型２０の形状が凹状で、第２金型２２の形状が凸状であるが、この形態には制限されず、導電性基板の３次元形状（立体形状）に合わせて最適な形状の金型が選択される。
　金型キャビティに注入（充填）される樹脂の種類は特に制限されず、公知の樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリメタクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレート）、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、および、シクロオレフィン系樹脂が挙げられる。
　なお、本発明の導電性基板の製造方法は、工程５と工程７との間に、保護層上に密着層を形成する工程８を有していてもよい。保護層上に密着層を設けることにより、形成される樹脂層の密着性が向上する。
　密着層を構成する材料は特に制限されず、樹脂が好ましい。
　樹脂としては、上述した保護層を構成する樹脂が例示される。
　また、本発明の導電性基板の製造方法は、第１金型および第２金型のうちの一方の金型上に、工程５で得られた導電性基板の保護層が接するように、導電性基板を配置して、第１金型と第２金型とを型締めし、形成される金型キャビティ内に樹脂を射出して、導電性基板の加飾層側上に樹脂層を形成する工程９をさらに有していてもよい。
　工程９は、工程７と導電性基板の配置位置を変えた点以外は、同一の手順を実施する。なお、工程９によって、樹脂層が加飾層側に配置された導電性基板が得られる。
　なお、本発明の導電性基板の製造方法は、工程５と工程９との間に、加飾層上に密着層を形成する工程１０を有していてもよい。加飾層上に密着層を設けることにより、形成される樹脂層の密着性が向上する。
　また、本発明の導電性基板の製造方法は、工程１の前に、基板の少なくとも一方の表面上にプライマー層を設ける工程１１を有していてもよい。
　プライマー層の厚みは特に制限されないが、０．０１～１００μｍが好ましく、０．０５～２０μｍがより好ましい。
　プライマー層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。
　プライマー層の形成方法は特に制限されず、必要な成分を溶解可能な溶媒に溶解して、得られた溶液を塗布などの方法で基板表面上に塗布してプライマー層を形成する方法が挙げられる。
＜用途＞
　上記製造方法によって、導電性基板が得られる。得られた導電性基板は、３次元形状を有する。３次元形状の例示は、上述した通りである。
　本発明の導電性基板は、種々の用途に使用できる。例えば、タッチパネルセンサー、半導体チップ、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、および、マザーボードなどの種々の用途に適用できる。なかでも、タッチパネルセンサー（特に、静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記導電性基板をタッチパネルセンサーに適用する場合、金属層がタッチパネルセンサー中の検出電極または引き出し配線として機能する。このようなタッチパネルセンサーは、タッチパネルに好適に適用できる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、および、処理手順などは、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。従って、本発明の範囲は以下に示す実施例により制限的に解釈されるべきものではない。
＜実施例１＞
（プライマー層形成用組成物の調製）
　アイトロンＺ－９１３－３（アイカ工業社製）に、イソプロパノール（ＩＰＡ）およびプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＭＦＧ）の混合溶媒（ＩＰＡ：ＭＦＧの混合質量比は３：１）を加えて、固形分が４質量％となるよう希釈して、プライマー層形成用組成物を調製した。
（前駆体層形成用組成物の調製）
　ポリブタジエンマレイン酸（ブタジエン－マレイン酸共重合体）（以下「ＢＭＡ」と略称する場合がある。）（和光純薬工業社製；４２質量％水溶液）をＢＭＡ正味量として２．５質量部と、公開技報２０１３－５０２６３４の段落［０１８７］に記載された方法によって合成した２官能アクリルアミドモノマー（下記式（ＡＡ）で表される化合物）２．５質量部と、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）０．１３質量部と、プロピレングリコールモノメチルエーテル４．２質量部と、イソプロピルアルコール９０．６７質量部とを混合し、前駆体層形成用組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（黒色インクの調製）
　以下に示す割合で各成分を秤量し、撹拌機（あわとり練太郎ＡＲＶ３１０　ＴＨＩＮＫＹ社製）にて混合し、ウレタンアクリレート化合物を含む黒色インク１を得た。
モノマー：２－エチルヘキシルアクリレート（東亞合成社製）　２０質量部
モノマー：ＥＢＥＣＲＹＬ２３０（ダイセルオルネクス社製）　６０質量部（脂肪族ウレタンアクリレート）
黒色顔料：カーボンブラック＃５２（三菱化学社製）　５質量部
開始剤：Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製）　０．５質量部
　また、以下に示す割合で各成分を秤量し、撹拌機（あわとり練太郎ＡＲＶ３１０　ＴＨＩＮＫＹ社製）にて混合し、エポキシ化合物を含む黒色インク２を得た。
モノマー：セロキサイド８０００（ダイセル社製）　１０質量部（脂環式エポキシ樹脂）
モノマー：アロンオキセタンＯＸＴ２１３（東亞合成社製）　６０質量部（単官能オキセタン）
開始剤：ＣＰＩ－４１０Ｓ（サンアプロ社製）１質量部
黒色顔料：カーボンブラック＃５２（三菱化学社製）　５質量部
溶媒：メチルエチルケトン　３０質量部
　以下に示す割合で各成分を秤量し、撹拌機（あわとり練太郎ＡＲＶ３１０　ＴＨＩＮＫＹ社製）にて混合し、アクリル化合物を含む黒色インク３を得た。
モノマー：２－エチルヘキシルアクリレート（東亞合成社製）　２０質量部
モノマー：ポリエチレングリコールジアクリレートＡ－１０００（新中村化学社製）　６０質量部
黒色顔料：カーボンブラック＃５２（三菱化学社製）　５質量部
開始剤：Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製）　０．５質量部
溶媒：メチルエチルケトン　２０質量部
（導電性基板の作製）
　樹脂基板（帝人製ＰＣ（ポリカーボネート）フィルム、パンライトＰＣ、厚み２５０μｍ）上にプライマー層形成用組成物を塗布し、塗膜を形成した。次に、得られた塗膜に対して紫外光を照射し、塗膜を硬化させ、厚み０．８μｍのプライマー層を形成した。
　なお、樹脂基板の可視光（波長４００～７００ｎｍ）の透過率が６０％以上であった。
　次に、得られたプライマー層上に前駆体層形成用組成物を塗布して、厚み０．８μｍの被めっき層前駆体層を形成した。
　次に、所定のストライプ状の開口パターンを有するフォトマスクを介して、メタルハライド光源を用いて、被めっき層前駆体層を露光（２００ｍＪ／ｃｍ２）した。露光終了後、室温環境下にて、露光された被めっき層前駆体層を水で現像して、未硬化部分を除去して、パターン状被めっき層を得た。得られたパターン状被めっき層は、線幅３０μｍ、長さ５０ｍｍの複数のライン状の層から構成されていた。
　次に、樹脂基板のパターン状被めっき層が配置された側と反対側の表面上に、ウレタンアクリレート化合物を含む黒色インク１を硬化後の厚みが１０μｍとなるようにスクリーン印刷でベタ印刷して、得られた塗膜に対してメタルハライドランプ（光源）にて５００ｍＪ／ｃｍ２となるよう紫外線照射して、加飾層を形成して、加飾層付き基板を得た。なお、加飾層の形成領域は、樹脂基板表面の法線方向から視認した際に、パターン状被めっき層が形成されている領域の半分の領域と重複するように、加飾層を設けた。
　次に、得られた加飾層付き基板を真空成形機Ｆｏｒｍｅｃｈ５０８ＦＳ（Ｆｏｒｍｅｃｈ社製）にて、半球状に真空成形して、３次元形状を有する加飾層付き基板を得た（図２参照）。なお、半球面の外側に加飾層が配置されるように、真空成形した（図３参照）。
　次に、得られた加飾層付き基板を炭酸ナトリウム１質量％水溶液に３５℃にて５分間浸漬し、取り出した加飾層付き基板を純水にて２回洗浄した。次に、得られた加飾層付き基板をＰｄ触媒付与液（ＲＯＮＡＭＥＲＳＥTM ＳＭＴ Ｃａｔａｌｙｓｔ ＣＦ、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に４５℃にて５分間浸漬し、その後、取り出した加飾層付き基板を純水にて２回洗浄した。次に、得られた加飾層付き基板を還元液（Ｃｉｒｃｕｐｏｓｉｔ６５４０Ｒｅｄｕｃｅｒ、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３５℃にて５分間浸漬し、その後、取り出した加飾層付き基板を純水にて２回洗浄した。次に、得られた加飾層付き基板を無電解めっき液（ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴTM Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｃｏｐｐｅｒ ４５００、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に４５℃にて１５分間浸漬し、その後、取り出した加飾層付き基板を純水にて洗浄して、線幅３５μｍ、長さ５０ｍｍのパターン状金属層を有する基板を得た。
　次に、パターン状金属層側に保護層として、ＦＵＪＩＨＡＲＤ　ＨＯ２９７２Ｕ（藤倉化成社製）を乾燥後の厚みが１０μｍとなるようスプレーコートし、７０℃オーブンにて５分間乾燥させた。その後、高圧水銀灯にて１Ｊ／ｃｍ２となるよう紫外線照射し、保護層を形成した。
　さらに、この保護層上に、ＩＭＢバインダー００６（帝国インキ製造社製）が１０質量部となるようトルエンにて希釈した溶液を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるようスプレーコートした。得られた塗膜を７０℃オーブンにて１５分間乾燥させて、密着層を形成した。
　次に、金型キャビティを形成可能な第一金型および第二金型を有する射出成形機中において、得られた導電性基板中の保護層側が金型キャビティを向くように、導電性基板を第一金型上に配置した（図４参照）。言い換えれば、導電性基板中の加飾層が第１金型と接するように、導電性基板を配置した。なお、第一金型の形状は、得られた導電性基板の３次元形状に対応した形状であった。
　次に、第一金型および第二金型を２ｍｍのクリアランスになるように型締めして、形成された金型キャビティにポリカーボネート樹脂を射出成形し、樹脂層を含む導電性基板を得た。
＜実施例２～３＞
　加飾層を形成する際の黒色インクの種類を表１のように変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、樹脂層を含む導電性基板を得た。
＜実施例４＞
　保護層の形成方法を以下の手順に変更した以外は、実施例３と同様の手順に従って、樹脂層を含む導電性基板を得た。
（保護層の形成）
　パターン状金属層側に保護層として、ＳｉｌＦｏｒｔ５８７Ｃを乾燥後の厚みが１０μｍとなるようスプレーコートし、７０℃のオーブンで２時間予備乾燥した。その後、１００℃のオーブンで１時間本乾燥し、保護層を得た。
＜比較例１＞
　以下の（加飾層付き基板の製造）の手順で加飾層付き基板を得た以外は、実施例１と同様の手順に従って、樹脂層を含む導電性基板を得た。
　比較例１においては、加飾層を形成した後、パターン状被めっき層の形成を行っている。
（加飾層付き基板の製造）
　樹脂基板（帝人製ＰＣ（ポリカーボネート）フィルム、パンライトＰＣ、厚み２５０μｍ）の一方の表面側に、ウレタンアクリレート化合物を含む黒色インク１を硬化後の厚みが１０μｍとなるようにスクリーン印刷でベタ印刷して、得られた塗膜に対してメタルハライドランプ（光源）にて５００ｍＪ／ｃｍ２となるよう紫外線照射して、加飾層を形成した。なお、加飾層の形成領域は、樹脂基板表面の法線方向から視認した際に、後述する手順で形成されるパターン状被めっき層が配置される領域の半分の領域と重複するように、加飾層を設けた。
　樹脂基板の他方の表面側に、プライマー層形成用組成物を塗布し、塗膜を形成した。次に、得られた塗膜に対して紫外光を照射し、塗膜を硬化させ、厚み０．８μｍのプライマー層を形成した。
　次に、得られたプライマー層上に前駆体層形成用組成物を塗布して、厚み０．８μｍの被めっき層前駆体層を形成した。
　次に、所定のストライプ状の開口パターンを有するフォトマスクを介して、メタルハライド光源を用いて、被めっき層前駆体層を露光（２００ｍＪ／ｃｍ２）した。露光終了後、室温環境下にて、露光された被めっき層前駆体層を水で現像して、未硬化部分を除去して、パターン状被めっき層を形成して、加飾層付き基板を得た。得られたパターン状被めっき層は、複数のライン状の層から構成されていた。
＜評価＞
（金属層の均一性評価）
　樹脂基板の表面の法線方向から観察した際に、加飾層と重複している領域にある金属層の線幅を５点測定してその平均値ａを求め、さらに、加飾層と重複しない領域にある金属層の線幅を５点測定してその平均値ｂを求めた。次に、平均値ａに対する、平均値ｂに対する比（ｂ／ａ）を求めて、以下の基準に沿って評価した。
「Ａ」：０．９≦ｂ／ａ≦１．１
「Ｂ」：０．９＞ｂ／ａ、または、１．１＜ｂ／ａ
（アルカリ耐性評価）
　無電解めっきを行って得られたパターン状金属層を有する基板の加飾層に対して、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－６（１９９９）に示されるクロスカット法による密着性を評価した。幅１５ｍｍ、長さ７０ｍｍに裁断したテープ（ＣＴ－１８ニチバン（株）社製）を密着させ、上からしっかりと指でこすった。テープを付着させて、５分後にテープの端を９０度の角度で一気に引き剥がした。密着性の試験結果の分類に従い、テープ剥離後の加飾層を確認し、どの格子の目にもはがれがないものを「Ａ」、カット交差点での小さな剥がれがみられるものを「Ｂ」、カットの交差点または縁にそって剥がれているものを「Ｃ」とした。
　表１中、「黒色インク」欄は、加飾層の形成の際に用いた黒色インク１～３のいずれかを意味する。
　また、表１中、「プロセス」欄は、本発明の導電性基板の製造方法のように、パターン状被めっき層を形成した後に加飾層を形成した場合を「Ａ」、加飾層を形成した後にパターン状被めっき層を形成した場合を「Ｂ」とした。
　また、表１中、「保護層の形成形態」欄は、光硬化性化合物を用いて保護層を形成した場合を「光」、熱硬化性組成物を用いて保護層を形成した場合を「熱」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表１に示すように、本発明の導電性基板の製造方法によれば、所望の効果が得られることが確認された。
　なお、実施例１と２と３との比較より、加飾層の形成材料がウレタンアクリレート化合物およびエポキシ化合物である場合、加飾層のアルカリ耐性がより優れていた。
　　１０　　基板
　　１２　　パターン状被めっき層
　　１４　　開口部
　　１６　　加飾層
　　１８　　加飾層付き基板
　　２０　　第１金型
　　２２　　第２金型
　　２４　　導電性基板
　　Ｃ　　金型キャビティ
 

Claims (8)

  1. 　基板の一方の表面側に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基、および、重合性基を有する被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する工程１と、
    　前記基板の他方の表面側に加飾層を形成して、加飾層付き基板を得る工程２と、
    　前記加飾層付き基板を変形させて、３次元形状を有する加飾層付き基板を得る工程３と、
    　前記３次元形状を有する加飾層付き基板中の前記パターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、金属層を形成する工程４と、
    　前記金属層を覆うように、前記基板上に保護層を形成する工程５と、を有し、
    　前記工程３と前記工程４との間に、前記パターン状被めっき層にめっき触媒もしくはその前駆体を付与する工程６をさらに有するか、または、前記被めっき層前駆体層が、めっき触媒もしくはその前駆体を含む、導電性基板の製造方法。
  2. 　前記保護層が、光硬化性化合物を用いて形成された層である、請求項１に記載の導電性基板の製造方法。
  3. 　前記加飾層が、光硬化性化合物および熱硬化性化合物からなる群から選択される硬化性化合物を用いて形成された層である、請求項１または２に記載の導電性基板の製造方法。
  4. 　前記硬化性化合物が、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、および、エポキシ化合物からなる群から選択される、請求項３に記載の導電性基板の製造方法。
  5. 　第１金型および第２金型のうちの一方の金型上に、前記工程５で得られた前記導電性基板の前記加飾層が接するように、前記導電性基板を配置して、前記第１金型と前記第２金型とを型締めし、形成される金型キャビティ内に樹脂を射出して、前記導電性基板の前記保護層側上に樹脂層を形成する工程７をさらに有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性基板の製造方法。
  6. 　前記工程５と前記工程７との間に、前記保護層上に密着層を形成する工程８をさらに有する、請求項５に記載の導電性基板の製造方法。
  7. 　第１金型および第２金型のうちの一方の金型上に、前記工程５で得られた前記導電性基板の前記保護層が接するように、前記導電性基板を配置して、前記第１金型と前記第２金型とを型締めし、形成される金型キャビティ内に樹脂を射出して、前記導電性基板の前記加飾層側上に樹脂層を形成する工程９をさらに有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性基板の製造方法。
  8. 　前記工程５と前記工程９との間に、前記加飾層上に密着層を形成する工程１０をさらに有する、請求項７に記載の導電性基板の製造方法。
     
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