WO2018034291A1 - 被めっき層形成用組成物、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル - Google Patents

被めっき層形成用組成物、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル Download PDF

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知佳 松岡
直樹 塚本
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富士フイルム株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a composition for forming a layer to be plated, a layer to be plated, a substrate with a layer to be plated, a conductive film, a touch panel sensor, and a touch panel.
  • a conductive film (substrate with a metal layer) in which a metal layer (preferably a patterned metal layer) is disposed on a substrate is used for various applications.
  • a metal layer preferably a patterned metal layer
  • the demand for conductive films for capacitive touch sensors capable of multipoint detection is rapidly expanding.
  • a method using a plating process has been proposed. More specifically, in Patent Document 1, a layer to be plated is formed using a composition for forming a layer to be plated containing polyacrylic acid and bifunctional monomer N, N′-methylenebis (acrylamide). A method of forming a metal layer on a formed layer to be plated by plating is disclosed.
  • a conductive film having a three-dimensional shape has recently been demanded.
  • a touch panel whose touch surface has a three-dimensional shape such as a curved surface is required, and a conductive film having a three-dimensional shape is used for a touch panel sensor included in such a touch panel.
  • the present inventors formed a layer to be plated using the composition for forming a layer to be plated described in Patent Document 1, deformed the layer to be plated, and then performed a plating process to obtain a three-dimensional shape. An attempt was made to form a conductive film. However, the stretchability of the layer to be plated is not sufficient, and it is difficult to deform the layer to be plated into a desired shape.
  • the present invention has an object to provide a composition for forming a layer to be plated, which can form a layer to be plated, which is capable of forming a metal layer thereon by plating treatment and is excellent in stretchability. To do.
  • Another object of the present invention is to provide a layer to be plated, a substrate with a layer to be plated, a conductive film, a touch panel sensor, and a touch panel.
  • the present inventor has found that the above problem can be solved by using a predetermined amide compound and a polymer having a predetermined functional group. That is, the present inventor has found that the above problem can be solved by the following configuration.
  • an amide compound selected from the group consisting of a polyfunctional acrylamide having a polyoxyalkylene group and a polyfunctional methacrylamide having a polyoxyalkylene group;
  • a composition for forming a layer to be plated comprising a polymer having a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof.
  • the composition for forming a layer to be plated according to (1) wherein the ratio of the mass of the polymer to the mass of the amide compound is more than 0.25.
  • a conductive film comprising the substrate with a layer to be plated according to any one of (8) to (10) and a metal layer disposed on the layer to be plated in the substrate with a layer to be plated.
  • the composition for to-be-plated layer formation which can form a to-be-plated layer which can form a metal layer on it by plating process, and is excellent in extending
  • substrate with a to-be-plated layer, an electroconductive film, a touch panel sensor, and a touch panel can be provided.
  • an amide compound selected from the group consisting of a polyfunctional acrylamide having a polyoxyalkylene group and a polyfunctional methacrylamide having a polyoxyalkylene group (Hereinafter, this compound is simply referred to as “polyfunctional (meth) acrylamide”).
  • polyfunctional (meth) acrylamide improves the stretchability of the layer to be plated while ensuring the plating depositability on the surface of the layer to be plated.
  • this polyfunctional (meth) acrylamide it is possible to impart resistance to the plating catalyst solution to the layer to be plated.
  • (meth) acrylate is a general term for acrylate and methacrylate.
  • composition for forming a layer to be plated of the present invention contains polyfunctional (meth) acrylamide and a polymer having a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof.
  • polyfunctional (meth) acrylamide and a polymer having a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof.
  • the composition for forming a layer to be plated includes an amide compound selected from the group consisting of a polyfunctional acrylamide having a polyoxyalkylene group and a polyfunctional methacrylamide having a polyoxyalkylene group.
  • a polyfunctional acrylamide contains two or more acrylamide groups.
  • the number of acrylamide groups in the polyfunctional acrylamide is not particularly limited, but is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, and still more preferably 2.
  • the polyfunctional methacrylamide contains two or more methacrylamide groups.
  • the number of methacrylamide groups in the polyfunctional methacrylamide is not particularly limited, but is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, and even more preferably 2.
  • the acrylamide group and the methacrylamide group are groups represented by the following formulas (A) and (B), respectively. * Represents a bonding position.
  • R 3 in the above formula (A) and (B) are the same as those defined R 3 in the formula (1) described later.
  • Polyfunctional acrylamide and polyfunctional methacrylamide each have a polyoxyalkylene group.
  • a polyoxyalkylene group is a group having an oxyalkylene group as a repeating unit.
  • a group represented by the formula (C) is preferable.
  • Formula (C) ⁇ (A ⁇ O) m ⁇ A represents an alkylene group.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group is not particularly limited, but is preferably 1 to 4, and more preferably 2 to 3.
  • A is an alkylene group having 1 carbon atom
  • — (A—O) — is an oxymethylene group (—CH 2 O—)
  • A is an alkylene group having 2 carbon atoms
  • — (A—O) When-is an oxyethylene group (-CH 2 CH 2 O-) and A is an alkylene group having 3 carbon atoms,-(AO)-is an oxypropylene group (-CH 2 CH (CH 3 ) O-, -CH (CH 3 ) CH 2 O- or -CH 2 CH 2 CH 2 O-).
  • the alkylene group may be linear or branched.
  • m represents the number of repeating oxyalkylene groups and represents an integer of 2 or more. The number of repetitions is not particularly limited, but 2 to 10 is preferable and 2 to 6 is more preferable.
  • the carbon number of the alkylene group in a plurality of oxyalkylene groups may be the same or different.
  • the formula (C) includes a plurality of repeating units represented by — (A—O) —, and the number of carbon atoms in the alkylene group in each repeating unit is the same or different. Also good.
  • — (AO) m — an oxymethylene group and an oxypropylene group may be contained.
  • the bonding order thereof is not particularly limited, and may be a random type or a block type.
  • the compound represented by Formula (1) is mentioned as a suitable aspect of the said amide compound by the point which the extending
  • the definitions of A and m are the same as the definitions of A and m in the above-described formula (C).
  • R 1 and R 2 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 3 and R 4 each independently represents a hydrogen atom or a substituent.
  • the kind of the substituent is not particularly limited, and is a known substituent (for example, an aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group that may contain a hetero atom. More specifically, an alkyl group, an aryl group, etc. .).
  • L 1 and L 2 each independently represents a single bond or a divalent linking group.
  • the type of the divalent linking group is not particularly limited.
  • a divalent hydrocarbon group a divalent saturated hydrocarbon group or a divalent aromatic hydrocarbon group may be used).
  • the saturated hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic, preferably has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include an alkylene group, and a divalent aromatic hydrocarbon group includes The number of carbon atoms is preferably 5 to 20, and examples thereof include a phenylene group, and may also be an alkenylene group or an alkynylene group.) Divalent heterocyclic group, —O—, —S—, — SO 2 —, —NR 10 —, —CO — (— C ( ⁇ O) —), —COO — (— C ( ⁇ O) O—), —NR 10 —CO—, —CO—NR 10 —, And —SO 3 —, —SO 2 NR 10 —, and groups obtained by combining two or more of these.
  • R 10 represents a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • the hydrogen atom in the said bivalent coupling group may be substituted by other substituents,
  • a preferred embodiment of the compound represented by the formula (1) includes a compound represented by the formula (2).
  • L 3 and L 4 each independently represent —O—, an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, a group represented by the formula (D), or a divalent linking group obtained by combining these.
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. * Represents a binding position.
  • the amide compound may be a variety of commercially available products, or can be synthesized by the method described in public technical number 2013-502654.
  • the content of the amide compound in the composition for forming a layer to be plated is not particularly limited, and is often 10 to 90% by mass with respect to the total solid content. In terms of suppression, the amount is preferably 15 to 85% by mass with respect to the total solid content, and more preferably 25 to 75% by mass in terms of a better balance between stretchability of the layer to be plated and plating precipitation. 65 mass% is more preferable.
  • solid content intends the component which comprises a to-be-plated layer, and a solvent is not contained. In addition, if it is a component which comprises a to-be-plated layer, even if the property is a liquid state, it is contained in solid content.
  • the composition for forming a layer to be plated includes a polymer having a functional group that interacts with the plating catalyst or a precursor thereof (hereinafter also simply referred to as “interactive group”).
  • the interactive group intends a functional group capable of interacting with a plating catalyst or a precursor thereof applied to a layer to be plated.
  • a functional group capable of forming an electrostatic interaction with the plating catalyst or a precursor thereof In addition, a nitrogen-containing functional group, a sulfur-containing functional group, and an oxygen-containing functional group that can be coordinated with a plating catalyst or a precursor thereof.
  • Examples of the interactive group include amino group, amide group, imide group, urea group, tertiary amino group, ammonium group, amidino group, triazine group, triazole group, benzotriazole group, imidazole group, benzimidazole group, Including quinoline group, pyridine group, pyrimidine group, pyrazine group, quinazoline group, quinoxaline group, purine group, triazine group, piperidine group, piperazine group, pyrrolidine group, pyrazole group, aniline group, group containing alkylamine structure, including isocyanuric structure Group, nitro group, nitroso group, azo group, diazo group, azide group, cyano group, nitrogen-containing functional group such as cyanate group; ether group, hydroxyl group, phenolic hydroxyl group, carboxylic acid group, carbonate group, carbonyl group, Ester group, group containing N-oxide structure, S-oxide structure And oxygen
  • ionic polar groups such as carboxylic acid groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, and boronic acid groups, or cyano, because of their high polarity and high adsorption ability to plating catalysts or precursors thereof.
  • Group is preferable, and a carboxylic acid group or a cyano group is more preferable.
  • the polymer may have two or more interactive groups.
  • the weight average molecular weight of the polymer is not particularly limited, but is preferably from 1,000 to 700,000, and more preferably from 2,000 to 200,000, from the viewpoint of better handleability.
  • the polymer preferably contains a repeating unit having an interactive group.
  • a repeating unit represented by the formula (E) can be mentioned.
  • R 5 represents a hydrogen atom or an alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, etc.).
  • L 5 represents a single bond or a divalent linking group. Definition of the divalent linking group are the same as defined in the divalent linking group represented by L 1 and L 2 of the formula (1).
  • X represents an interactive group. The definition of the interactive group is as described above.
  • an unsaturated carboxylic acid is an unsaturated compound having a carboxylic acid group (—COOH group).
  • the unsaturated carboxylic acid derivative include an unsaturated carboxylic acid anhydride, an unsaturated carboxylic acid salt, and an unsaturated carboxylic acid monoester.
  • the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid.
  • the content of the repeating unit having an interactive group in the polymer is not particularly limited, but is preferably 1 to 100 mol% with respect to the total repeating units in terms of the balance between the stretchability of the layer to be plated and the plating depositability. 10 to 100 mol% is more preferable.
  • a repeating unit derived from a conjugated diene compound and a repeating unit derived from an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof are easy to form a layer to be plated with a small amount of applied energy (for example, exposure amount).
  • Polymer X having The description of the repeating unit derived from the unsaturated carboxylic acid or derivative thereof is as described above.
  • the conjugated diene compound is not particularly limited as long as it is a compound having a molecular structure having two carbon-carbon double bonds separated by one single bond.
  • Examples of the conjugated diene compound include isoprene, 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2,4-hexadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-heptadiene, 2,4-heptadiene, 1,3- Octadiene, 2,4-octadiene, 3,5-octadiene, 1,3-nonadiene, 2,4-nonadiene, 3,5-nonadiene, 1,3-decadiene, 2,4-decadiene, 3,5-decadiene, 2,3-dimethyl-butadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 3-methyl-1,3-pentadiene, 4-methyl-1,3-pentadiene, 2-phenyl-1,3-butadiene, 2- Phenyl-1,
  • the repeating unit derived from the conjugated diene compound is a repeating unit derived from a compound having a butadiene skeleton represented by the following formula (3) in that the synthesis of the polymer X is easy and the properties of the layer to be plated are more excellent. Preferably there is.
  • R 6 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group.
  • the hydrocarbon group include aliphatic hydrocarbon groups (for example, alkyl groups, alkenyl groups, etc., preferably having 1 to 12 carbon atoms) and aromatic hydrocarbon groups (for example, phenyl groups, naphthyl groups, etc.). Can be mentioned.
  • a plurality of R 6 may be the same or different.
  • Examples of compounds having a butadiene skeleton represented by the formula (3) include 1,3-butadiene, isoprene, 2-ethyl-1,3-butadiene, and 2-n-propyl.
  • -1,3-butadiene 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1-phenyl-1,3-butadiene, 1- ⁇ -naphthyl-1,3-butadiene, 1- ⁇ -naphthyl-1,3 Butadiene, 2-chloro-1,3-butadiene, 1-bromo-1,3-butadiene, 1-chlorobutadiene, 2-fluoro-1,3-butadiene, 2,3-dichloro-1,3-butadiene, Examples thereof include 1,1,2-trichloro-1,3-butadiene and 2-cyano-1,3-butadiene.
  • the content of the repeating unit derived from the conjugated diene compound in the polymer X is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units.
  • the content of the repeating unit derived from the unsaturated carboxylic acid or derivative thereof in the polymer X is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units.
  • the content of the polymer in the composition for forming a layer to be plated is not particularly limited and is often 10 to 90% by mass based on the total solid content, but the tack property of the layer to be plated precursor layer described later is further suppressed.
  • the amount is preferably 15 to 85% by mass, and more preferably 25 to 75% by mass in terms of the balance between the stretchability of the layer to be plated and the plating depositability, and 35 to 65%. More preferred is mass%.
  • the ratio of the mass of the polymer to the mass of the amide compound is not particularly limited and is often 0.1 to 10, but the tackiness of the precursor layer to be plated is further suppressed.
  • composition for forming a layer to be plated may contain components other than the amide compound and the polymer described above.
  • the optional components will be described in detail.
  • the composition for forming a layer to be plated may contain a surfactant.
  • the type of the surfactant is not particularly limited, and examples thereof include a fluorine-based surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant, and a silicone-based surfactant.
  • a fluorine-based surfactant or a silicone-based surfactant is preferable, and a fluorine-based surfactant is more preferable in that the tack property of the plated layer precursor layer is further suppressed. Only one type of surfactant may be used, or two or more types may be combined.
  • fluorosurfactant examples include W-AHE, W-AHI (manufactured by FUJIFILM Corporation), MegaFuck F171, F172, F173, F176, F177, F141, F142, F143, F144, R30, F437, F475, F479, F479, F482, F554, F569, F780, F781F (above, manufactured by DIC Corporation), Florard FC430, FC431, FC171 (Summary: Sumitomo 3M Co., Ltd.), Surflon S-382, SC-101, SC-103, SC-104, SC-105, SC-1068, SC-381, SC-383, S393, KH-40 (above, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), PF636, PF656, PF6320, PF6520, PF7 02 (manufactured by OMNOVA Inc.), and the like.
  • the content of the surfactant in the composition for forming a layer to be plated is not particularly limited, but is preferably 0.005 to 0.5% by mass with respect to 100% by mass of the total composition for forming a layer to be plated, Is more preferably 0.2 to 0.2% by mass, and still more preferably 0.01 to 0.1% by mass.
  • the composition for forming a layer to be plated may contain a polymerization initiator.
  • the kind in particular of a polymerization initiator is not restrict
  • the polymerization initiator include benzophenones, acetophenones, ⁇ -aminoalkylphenones, benzoins, ketones, thioxanthones, benzyls, benzyl ketals, oxime esters, bisacylphosphine oxides, Examples include acylphosphine oxides, anthraquinones, and azos.
  • the content of the polymerization initiator in the composition for forming a plating layer is not particularly limited, but is 0.1 to 20% by mass with respect to 100% by mass of the compound having a polymerizable group in the composition for forming a plating layer. Preferably, 0.5 to 10% by mass is more preferable.
  • the composition for forming a layer to be plated may contain a solvent.
  • the kind in particular of solvent is not restrict
  • the organic solvent include known organic solvents (for example, alcohol solvents, ester solvents, ketone solvents, halogen solvents, and hydrocarbon solvents).
  • composition for forming a layer to be plated is optionally mixed with other components (for example, a sensitizer, a curing agent, a polymerization inhibitor, an antioxidant, an antistatic agent, a filler, a flame retardant, a lubricant, a plasticizer, or , A plating catalyst or a precursor thereof).
  • other components for example, a sensitizer, a curing agent, a polymerization inhibitor, an antioxidant, an antistatic agent, a filler, a flame retardant, a lubricant, a plasticizer, or , A plating catalyst or a precursor thereof).
  • the method for producing the composition for forming a plating layer is not particularly limited, and a known method can be used.
  • a known method can be used.
  • the method of mixing each component mentioned above collectively, the method of mixing each component in steps, etc. are mentioned.
  • a to-be-plated layer can be formed using the composition for forming to-be-plated layer mentioned above.
  • a to-be-plated layer is a layer to which the plating process mentioned later is given, and a metal layer is formed on the surface by plating process.
  • the method which has the following processes is preferable. Step 1: A substrate and a composition for forming a plating layer are brought into contact with each other to form a plating layer precursor layer on the substrate. Step 2: A curing treatment is applied to the plating layer precursor layer to form a plating layer. Step of forming Steps 1 and 2 will be described in detail below.
  • Step 1 is a step in which a substrate and a composition for forming a layer to be plated are brought into contact with each other to form a layer to be plated on the substrate.
  • a substrate with a plating layer precursor layer having a substrate and a plating layer precursor layer disposed on the substrate is obtained.
  • a to-be-plated layer precursor layer is a layer of the unhardened state before a hardening process is performed.
  • substrate used in particular is not restrict
  • a primer layer for improving the adhesion between the layer to be plated and the substrate may be disposed on the substrate as necessary.
  • the method for bringing the substrate into contact with the composition for forming a layer to be plated is not particularly limited.
  • the method for applying the composition for forming a layer to be plated on the substrate or the substrate in the composition for forming a layer to be plated is used.
  • the method of immersing is mentioned.
  • substrate and the composition for to-be-plated layer formation contact in order to remove a solvent from a to-be-plated layer precursor layer, you may implement a drying process as needed.
  • Step 2 is a step of forming a layer to be plated by subjecting the precursor layer to be plated to curing.
  • the method for the curing treatment is not particularly limited, and examples thereof include heat treatment and exposure treatment (light irradiation treatment). Among these, the exposure process is preferable in that the process is completed in a short time.
  • the curing treatment the polymerizable group contained in the compound in the precursor layer to be plated is activated, cross-linking between the compounds occurs, and the curing of the layer proceeds.
  • a pattern-form to-be-plated layer is formed by performing the image development process with respect to the to-be-plated layer precursor layer which performed the hardening process in the pattern shape.
  • the development processing method is not particularly limited, and optimal development processing is performed according to the type of material used. Examples of the developer include an organic solvent, pure water, and an alkaline aqueous solution.
  • the plated layer obtained by curing the composition for forming a plated layer by the above method is disposed on the substrate. That is, a substrate with a to-be-plated layer which has a board
  • the average thickness of the layer to be plated is not particularly limited, but is preferably 0.05 to 100 ⁇ m, more preferably 0.07 to 10 ⁇ m, and further preferably 0.1 to 3 ⁇ m.
  • the average thickness is an average value obtained by observing a vertical cross section of the layer to be plated with an electron microscope (for example, a scanning electron microscope), measuring thicknesses of arbitrary 10 points, and arithmetically averaging them.
  • the plated layer may be formed in a pattern.
  • the layer to be plated may be formed in a mesh shape.
  • a mesh-like layer 12 to be plated is disposed on a substrate 10.
  • the size of the line width W of the fine line portion constituting the mesh of the layer to be plated 12 is not particularly limited, but is 30 ⁇ m or less from the viewpoint of the balance between the conductive characteristics and the difficulty of visual recognition of the metal layer formed on the layer to be plated. Is preferably 15 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, particularly preferably 5 ⁇ m or less, preferably 0.5 ⁇ m or more, and more preferably 1.0 ⁇ m or more.
  • the opening 14 has a substantially rhombus shape, but is not limited to this shape, and may be another polygonal shape (for example, a triangle, a quadrangle, a hexagon, or a random polygon).
  • the shape of one side may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape.
  • the arc shape for example, the two opposing sides may have an outwardly convex arc shape, and the other two opposing sides may have an inwardly convex arc shape.
  • the shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous. Of course, the shape of each side may be a sine curve.
  • the length L of one side of the opening 14 is not particularly limited, but is preferably 1500 ⁇ m or less, more preferably 1300 ⁇ m or less, further preferably 1000 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and further preferably 80 ⁇ m or more.
  • the length of one side of the opening is within the above range, the transparency of the conductive film described later is more excellent.
  • the layer to be plated obtained by curing the composition for forming a layer to be plated has excellent stretchability and can change its shape following the deformation of the substrate.
  • the deformation method of the substrate with the layer to be plated is not particularly limited, and examples thereof include known methods such as vacuum forming, blow molding, free blow molding, pressure forming, vacuum-pressure forming, and hot press forming.
  • a part of the substrate with a layer to be plated may be deformed into a hemispherical shape to form a substrate 20 with a layer to be plated having a hemispherical shape.
  • the layer to be plated is not shown.
  • stretching processes such as uniaxial stretching or biaxial stretching, may be given to a board
  • a pattern-like to-be-plated layer can also be formed by arrange
  • positioning a to-be-plated layer precursor layer in pattern shape the method of providing the composition for to-be-plated layer forming to the predetermined position on a board
  • the metal layer can be formed on the layer to be plated by performing a plating process on the layer to be plated in the substrate with the layer to be plated described above.
  • a metal layer patterned metal layer along the pattern is formed.
  • the method for forming the metal layer is not particularly limited. For example, the step 3 of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the layer to be plated, and the plating treatment for the layer to be plated to which the plating catalyst or the precursor thereof has been applied. It is preferable to carry out step 4 of applying Hereinafter, the procedures of Step 3 and Step 4 will be described in detail.
  • Step 3 is a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the layer to be plated. Since the above-mentioned interactive group is contained in the layer to be plated, the interactive group adheres (adsorbs) the applied plating catalyst or its precursor depending on its function.
  • the plating catalyst or a precursor thereof functions as a catalyst or an electrode for the plating process. Therefore, the type of plating catalyst or precursor used is appropriately determined depending on the type of plating treatment.
  • the plating catalyst or its precursor is preferably an electroless plating catalyst or its precursor.
  • the electroless plating catalyst is not particularly limited as long as it becomes an active nucleus at the time of electroless plating.
  • a metal having catalytic ability for autocatalytic reduction reaction (known as a metal capable of electroless plating with a lower ionization tendency than Ni).
  • Specific examples include Pd, Ag, Cu, Pt, Au, and Co.
  • a metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst precursor is not particularly limited as long as it becomes an electroless plating catalyst by a chemical reaction, and examples thereof include metal ions mentioned as the electroless plating catalyst.
  • Examples of a method for applying a plating catalyst or a precursor thereof to a layer to be plated include, for example, a method of preparing a solution in which a plating catalyst or a precursor thereof is dispersed or dissolved in a solvent, and applying the solution onto the layer to be plated. Or the method of immersing a board
  • As said solvent water or an organic solvent is mentioned, for example.
  • Step 4 is a step of performing a plating process on the layer to be plated to which the plating catalyst or its precursor is applied.
  • the method for the plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include electroless plating treatment or electrolytic plating treatment (electroplating treatment).
  • the electroless plating process may be performed alone, or after the electroless plating process, the electrolytic plating process may be further performed.
  • the procedures of the electroless plating process and the electrolytic plating process will be described in detail.
  • the electroless plating process is a process in which a metal is deposited by a chemical reaction using a solution in which metal ions to be deposited as a plating are dissolved.
  • a procedure of the electroless plating treatment for example, it is preferable that the substrate with the layer to be plated to which the electroless plating catalyst is applied is washed with water to remove excess electroless plating catalyst and then immersed in an electroless plating bath.
  • the electroless plating bath used a known electroless plating bath can be used.
  • a solvent for example, water
  • metal ions for plating, reducing agents, and additives (stabilizers) that improve the stability of metal ions are mainly used. included.
  • an electrolytic plating treatment can be performed on the layer to be plated to which the catalyst or the precursor is applied.
  • the electroplating process can be performed as needed after the said electroless-plating process. In such a form, the thickness of the formed metal layer can be adjusted as appropriate.
  • a metal layer is formed on the layer to be plated. That is, the electroconductive film containing the board
  • the electroconductive film which has a patterned metal layer of a desired shape can be obtained by arrange
  • the electroconductive film which has a three-dimensional shape is obtained.
  • the conductive film obtained by the above procedure can be applied to various uses.
  • it can be applied to various uses such as touch panel sensors, semiconductor chips, FPC (Flexible printed circuits), COF (Chip on Film), TAB (Tape Automated Bonding), antennas, multilayer wiring boards, and motherboards.
  • a touch panel sensor especially electrostatic capacitance type touch panel sensor.
  • the conductive film is applied to a touch panel sensor, the patterned metal layer functions as a detection electrode or a lead wiring in the touch panel sensor.
  • Such a touch panel sensor can be suitably applied to a touch panel.
  • the conductive film can also be used as a heating element. For example, by passing an electric current through the patterned metal layer, the temperature of the patterned metal layer increases, and the patterned metal layer functions as a hot wire.
  • the wiring pattern is deformed and the substrate is thinner than before molding.
  • the ⁇ Cm value of the portion where the area of the patterned metal layer that is a wiring pattern is increased is small.
  • the ⁇ Cm value increases when the substrate becomes thinner. Therefore, the present invention can cope with the above problem by individually setting the range of ⁇ Cm for each address.
  • the pattern shape in the state before molding so that the ⁇ Cm value after molding is substantially constant in the plane.
  • the method of adjusting the arrangement position of a metal layer is also mentioned. Furthermore, by changing the thickness of the cover film that is superimposed on the patterned metal layer in the conductive film having a three-dimensional shape, the ⁇ Cm value can be made substantially constant in the plane. A combination of these methods can also be used.
  • insert molding may be used.
  • a conductive film having a three-dimensional shape may be placed in a mold, the resin may be filled in the mold, and a resin layer may be laminated on the conductive film.
  • the substrate with the layer to be plated before the plating treatment the substrate with the layer to be plated having the three-dimensional shape is placed in the mold, and the resin is filled in the mold.
  • the laminated body may be plated to produce a conductive film having excellent self-supporting properties.
  • the electroconductive film which has a three-dimensional shape when decorating the electroconductive film which has a three-dimensional shape, you may affix on the electroconductive film which has a three-dimensional shape, for example, shape
  • the conductive film having a three-dimensional shape may be directly coated and decorated.
  • a decoration layer may be formed on the other surface of a board
  • the conductive film having a three-dimensional shape may be decorated by in-mold molding or insert molding using a decorative film.
  • composition 1 for plating layer formation Preparation of composition 1 for plating layer formation
  • the following components were mixed to obtain a composition 1 for forming a layer to be plated.
  • Isopropanol 38 parts by mass Polyacrylic acid 25% by mass aqueous solution (manufactured by Wako Pure Chemical Industries) 4 parts by mass Compound A 1 part by mass IRGACURE 127 (manufactured by BASF) 0.05 parts by mass
  • the metal halide light source is passed through a quartz mask having a predetermined opening pattern so that a mesh-like plated layer having a width of 1 ⁇ m and a length of one side of the opening is 150 ⁇ m is formed.
  • the to-be-plated layer precursor layer was exposed (0.2 J). Thereafter, the exposed precursor layer to be plated was washed with water at room temperature and developed to obtain a substrate having a mesh-like plating layer (substrate with a patterned plating layer) (FIG. 1). The thickness of the layer to be plated was 0.9 ⁇ m.
  • a mold having a hemispherical concave portion was heated for 1 hour or longer in an oven adjusted to 180 ° C.
  • the mold was heated to 180 ° C., the mold was taken out of the oven, and a substrate with a patterned layer to be plated was attached to the mold using heat-resistant tape so as to cover the opening of the recess.
  • the mold was quickly returned to the oven and the mold was allowed to stand for 30 seconds, and then vacuum suction was performed from the air hole at the bottom of the hemispherical recess for 5 seconds to obtain a substrate with a to-be-plated layer having a hemispherical shape. (See FIG. 2).
  • the obtained substrate with a layer to be plated was immersed in a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate at room temperature for 5 minutes, and the substrate with a layer to be plated was taken out and washed twice with pure water.
  • a Pd catalyst application liquid (Omnishield 1573 Activator, manufactured by Rohm & Haas Electronic Materials Co., Ltd.) for 5 minutes at 30 ° C., and then the taken-out plated layer is attached.
  • the substrate was washed twice with pure water.
  • the obtained substrate with a layer to be plated was immersed in a reducing solution (Circuposit P13 oxide converter 60C, manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 30 ° C. for 5 minutes, and then taken out with the layer to be plated The substrate was washed twice with pure water.
  • the obtained substrate with a layer to be plated was immersed in an electroless plating solution (Circuposit 4500, manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials) at 45 ° C. for 15 minutes, and then the substrate with a layer to be plated was taken out.
  • Cercuposit 4500 manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials
  • the quartz mask having a predetermined opening pattern is changed, and the width of the fine line portion of the mesh-like plated layer is changed from 1 ⁇ m to 2 ⁇ m, 3 ⁇ m, 4 ⁇ m, or 5 ⁇ m.
  • the procedure was carried out to obtain four different types of conductive films.
  • Example 2 A conductive film was obtained according to the same procedure as in Example 1 except that the composition 2 for plating layer formation was used instead of the composition 1 for plating layer formation. (Preparation of composition 2 for plating layer formation) The following components were mixed to obtain a composition 2 for plating layer formation.
  • Example 3 A conductive film was obtained according to the same procedure as in Example 1 except that the composition 3 for plating layer formation was used instead of the composition 1 for plating layer formation.
  • the following components were mixed to obtain a composition 3 for forming a layer to be plated.
  • Isopropanol 28.3 parts by mass Polyacrylic acid 25% by mass aqueous solution manufactured by Wako Pure Chemical Industries
  • 1.71 parts by mass Compound A 1 part by mass IRGACURE 127 manufactured by BASF
  • Example 4 By using a butadiene-maleic acid copolymer 42 mass% aqueous solution (manufactured by Polyscience) instead of the 25 mass% polyacrylic acid aqueous solution, the mass ratio of the polymer and the polyfunctional (meth) acrylamide is the same as in Example 1. A conductive film was obtained according to the same procedure as in Example 1 except that the amount used was adjusted.
  • Example 5 Using a butadiene-maleic acid copolymer 42 mass% aqueous solution (manufactured by Polyscience) instead of the 25 mass% polyacrylic acid aqueous solution, the same mass ratio of the polymer and polyfunctional (meth) acrylamide as in Example 2 is obtained. A conductive film was obtained according to the same procedure as in Example 2 except that the amount used was adjusted.
  • Example 6 Using a butadiene-maleic acid copolymer 42 mass% aqueous solution (manufactured by Polyscience) in place of the 25 mass% polyacrylic acid aqueous solution, the amount used was the same as the mass ratio of the polymer and polyfunctional acrylamide in Example 3. A conductive film was obtained according to the same procedure as in Example 3 except that was adjusted.
  • Example 7 According to the same procedure as in Example 1, except that 0.04 parts by mass of Compound B (F-780F, manufactured by DIC) (fluorine surfactant) was further added to the composition 1 for forming a plated layer. A film was obtained.
  • Compound B F-780F, manufactured by DIC
  • fluorine surfactant fluorine surfactant
  • Example 8> According to the same procedure as in Example 1, except that 0.04 parts by mass of Compound C (F-569, manufactured by DIC) (fluorine-based surfactant) was further added to the composition 1 for plating layer formation. A film was obtained.
  • Compound C F-569, manufactured by DIC
  • fluorine-based surfactant fluorine-based surfactant
  • Example 9 A conductive film was obtained according to the same procedure as in Example 1 except that the composition 4 for plating layer formation was used instead of the composition 1 for plating layer formation.
  • the following components were mixed to obtain a composition 4 for forming a layer to be plated.
  • the substrate with the patterned layer to be plated obtained in the above Examples and Comparative Examples was stretched. Specifically, in a heating environment at 160 ° C., a substrate with a pattern-like plated layer having a mesh-like layer to be plated having a thin line width of 4 ⁇ m is stretched, and 1 cm of the substrate with the pattern-like plated layer is stretched. The range of x1 cm was observed, the stretch rate until the number of disconnection portions of the layer to be plated within that range became 5, and the stretch rate was evaluated according to the following criteria. “A”: 200% or more “B”: 175% or more and less than 200% “C”: 150% or more and less than 175% “D”: less than 150%
  • the conductive films having the patterned metal layers obtained in the above examples and comparative examples were observed and evaluated according to the following criteria.
  • A When a metal layer is formed even when any mesh-like plated layer with a thin line width of 1 to 5 ⁇ m is used.
  • B Any mesh with a thin line part width of 2 to 5 ⁇ m
  • the metal layer is formed to such an extent that there is no practical problem when a mesh-shaped plated layer with a thin line width of 1 ⁇ m is used. However, there is a region where the metal layer is not formed on a part of the layer to be plated.
  • C In the case where the width of the fine line portion of the mesh-like layer to be plated is 1 to 5 ⁇ m and the metal layer is not formed
  • the range of 2.5 cm ⁇ 2.5 cm of the substrate with a patterned layer to be plated obtained in the above examples and comparative examples was visually observed and evaluated according to the following criteria.
  • A A patterned plated layer is formed at a predetermined position, and the patterned plated layer is easily visible.
  • B The pattern-like plated layer is formed at a predetermined position, but the pattern-like plated layer is thin and is slightly difficult to visually recognize.
  • C A part of the patterned plated layer is not formed at a predetermined position, but the patterned plated layer is formed at a position of 50% or more of the formation planned region of the patterned plated layer.
  • D The patterned plated layer is formed only at a position of less than 50% of the planned formation region of the patterned plated layer.
  • polymer amide compound (mass ratio)” represents the mass ratio of the polymer and the amide compound.
  • a desired effect was obtained by using a composition for forming a plating layer containing a predetermined component.
  • the polymer has a repeating unit derived from a conjugated diene compound and a repeating unit derived from an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, it is confirmed that it is superior in wiring formability. It was.
  • the tackiness was improved when a fluorine-based surfactant was used.
  • comparison between Example 9 and Example 3 confirmed that tackiness was improved when the ratio of the mass of the polymer to the mass of the amide compound was more than 0.25.
  • Example 10> Using a mask prepared to match the drive pattern of True TOUCH Evaluation kit CYTK58 (Cypress's touch drive IC (Integrated circuit)), a layer to be plated is formed on both sides of the substrate, and a patterned metal A conductive film having a patterned metal layer on both sides and having a three-dimensional shape (hereinafter simply referred to as “conductive film 10”) according to the same procedure as in Example 1 except that a layer (wiring pattern) was formed. Also referred to as).
  • the conductive film 10 was immersed in an aqueous solution (mixed solution) containing 1% by mass of a rust inhibitor (Johoku Kasei Co., Ltd., BT-120) and 1,2,3-triazole, and then taken out from the mixed solution.
  • the conductive film 10 was washed with water.
  • the lead-out wiring portion of the conductive film 10 is masked and immersed in a hard coat solution (Momentive Co., Ltd., UVHC5000), and then the conductive film 10 coated with the hard coat solution is irradiated with UV (4000 mJ) to conduct electricity.
  • Hard coat layers were formed on both main surfaces of the conductive film 10.
  • Example 11 A sensor film was produced according to the same method as in Example 10, and the range of ⁇ Cm was individually set at the time of driving so as to reduce the variation of ⁇ Cm, and the driving of the sensor film was confirmed.
  • Example 12 A sensor film was produced according to the same method as in Example 10, except that a mask was used in consideration of the arrangement position of the patterned metal layer so that the variation in in-plane ⁇ Cm was reduced after molding. As a result of confirming the driving of the obtained sensor film, variation in ⁇ Cm was suppressed even at a high degree of stretching.
  • Example 13> A sensor film was prepared according to the same method as in Example 10, and a resin layer having a predetermined thickness was laminated on the sensor film by insert molding so that the ⁇ Cm value was constant in the plane. When the driving of the obtained laminate was confirmed, ⁇ Cm became almost uniform in the plane and it was driven without any problem.
  • Example 14 A sensor film was produced according to the same method as in Example 10, and a decorative film was attached to the sensor film by a TOM molding method. When the driving of the obtained laminate was confirmed, it was driven without any problem.
  • Example 15 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 10, and the sensor film was decorated by spray coating. When the drive of the decorated sensor film was confirmed, it was driven without any problems.
  • Example 16 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 10, and the pattern was transferred to the sensor film using the transfer film. When the drive of the sensor film to which the pattern was transferred was confirmed, it was driven without any problems.
  • Example 17 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 10, the sensor film was placed in a mold, and in-mold molded using a decorative film. When the driving of the obtained laminate was confirmed, it was driven without any problem.
  • Example 18 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 10, the sensor film was placed in a mold, and insert molding was performed using a decorative film. When the driving of the obtained laminate was confirmed, it was driven without any problem.
  • Example 19 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 10 except that a decorative layer was disposed on one surface of the substrate before forming the primer layer, and the driving of the sensor film was confirmed. did.
  • Example 20 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 10 except that a decorative film was bonded on one surface of the substrate before forming the primer layer, and the driving of the sensor film was confirmed. Driven.
  • Example 21 Other than having placed the patterned metal layer only on one side of the substrate using a mask made to fit the drive pattern of the electrostatic touch sensor that can be driven by the patterned metal layer placed only on one side according to the same procedure as in Example 1, a conductive film having a three-dimensional shape (hereinafter, also simply referred to as “conductive film 21”) was obtained. Next, the conductive film 21 was subjected to composite treatment (rust prevention treatment and migration prevention treatment) and hard coat treatment.
  • composite treatment rust prevention treatment and migration prevention treatment
  • a conductive film 21 having a hard coat layer is connected to a board ADFCS01 (manufactured by Bit Trade One) for a single-surface electrostatic touch sensor (hereinafter also referred to as FPC pressure bonding), a sensor film is produced, and the sensor film is driven. When confirmed, it was driven without problems.
  • ADFCS01 manufactured by Bit Trade One
  • FPC pressure bonding a single-surface electrostatic touch sensor
  • Example 22 A sensor film was produced according to the same method as in Example 21, except that a mask was used in consideration of the arrangement position of the patterned metal layer so that the variation in the in-plane resistance value was reduced after molding. When driving of the obtained sensor film was confirmed, touch driving was performed without variation even at a high degree of stretching.
  • Example 23 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 21, and a decorative film was attached to the sensor film by a TOM molding method. When the driving of the obtained laminate was confirmed, it was driven without any problem.
  • Example 24 A sensor film was prepared in the same manner as in Example 21, and the sensor film was decorated by spray coating. When the drive of the decorated sensor film was confirmed, it was driven without any problems.
  • Example 25 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 21, and the pattern was transferred to the sensor film using the transfer film. When the drive of the sensor film to which the pattern was transferred was confirmed, it was driven without any problems.
  • Example 26 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 21, and the sensor film was placed in a mold and in-mold molded using a decorative film. When the driving of the obtained laminate was confirmed, it was driven without any problem.
  • Example 27 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 21, the sensor film was placed in a mold, and insert molding was performed using a decorative film. When the driving of the obtained laminate was confirmed, it was driven without any problem.
  • Example 28 A sensor film was prepared according to the same method as in Example 21 except that a decorative layer was disposed on one surface of the substrate before forming the primer layer, and driving of the sensor film was confirmed. did.
  • Example 29> A sensor film was prepared according to the same method as in Example 21 except that a decorative film was bonded onto one surface of the substrate before forming the primer layer, and the driving of the sensor film was confirmed. Driven.
  • Example 30 A film in which the layer to be plated is patterned is prepared according to the same method as in Example 21, and the film in which the layer to be plated is patterned is placed in the mold so that the layer to be plated is on the mold side. In-molded. After the obtained laminate was subjected to plating treatment, rust prevention treatment, hard coat treatment, and FPC pressure bonding were performed to produce a sensor film. When driving of the sensor film was confirmed, it was driven without problems.
  • Example 31 A film in which the layer to be plated is patterned is prepared according to the same method as in Example 21, and the film in which the layer to be plated is patterned is placed in the mold so that the layer to be plated is on the mold side. Insert molded. After the obtained laminate was subjected to plating treatment, rust prevention treatment, hard coat treatment, and FPC pressure bonding were performed to produce a sensor film. When driving of the sensor film was confirmed, it was driven without problems.
  • Example 32 A film in which the layer to be plated was patterned was produced according to the same method as in Example 21, and the film in which the layer to be plated was patterned was placed in the mold so that the layer to be plated was on the mold side and insert molded. After the resulting laminate is plated, it is subjected to rust prevention treatment, hard coat treatment, and FPC pressure bonding, and a decorative film is attached by TOM molding to produce a sensor film, and the sensor film is driven. As a result, it was driven without problems.
  • Example 32 A film in which the layer to be plated was patterned was produced according to the same method as in Example 21, and the film in which the layer to be plated was patterned was placed in the mold so that the layer to be plated was on the mold side and insert molded. After the resulting laminate is plated, it is subjected to rust prevention treatment, hard coat treatment, and FPC pressure bonding, and is further decorated with spray coating to produce a sensor film and confirm the drive of the sensor film As a result, it was driven without problems.

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Abstract

本発明は、めっき処理によりその上に金属層が形成可能で、かつ、延伸性に優れる、被めっき層を形成できる被めっき層形成用組成物、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供する。本発明の被めっき層形成用組成物は、ポリオキシアルキレン基を有する多官能アクリルアミド、および、ポリオキシアルキレン基を有する多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーと、を含む。

Description

被めっき層形成用組成物、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル
　本発明は、被めっき層形成用組成物、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネルに関する。
　基板上に金属層（好ましくは、パターン状金属層）が配置された導電性フィルム（金属層付き基板）は、種々の用途に使用されている。例えば、近年、携帯電話または携帯ゲーム機器などへのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量式のタッチセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
　導電性フィルムの製造方法は種々提案されており、例えば、めっき処理を用いる方法が提案されている。より具体的には、特許文献１においては、ポリアクリル酸と、２官能モノマーであるＮ，Ｎ’―メチレンビス（アクリルアミド）とを含む被めっき層形成用組成物を用いて被めっき層を形成し、形成された被めっき層上にめっき処理により金属層を形成する方法が開示されている。
特開２００９－２１８５０９号公報
　一方、昨今、３次元形状を有する導電性フィルムが求められている。
　例えば、操作性をより高めるために、タッチ面が曲面など３次元形状であるタッチパネルが求められており、このようなタッチパネルに含まれるタッチパネルセンサーには３次元形状を有する導電性フィルムが用いられる。
　本発明者らは、特許文献１に記載される被めっき層形成用組成物を用いて被めっき層を形成し、この被めっき層を変形させた後、めっき処理を実施して３次元形状を有する導電性フィルムを形成しようとした。しかし、被めっき層の延伸性が十分でなく、被めっき層を所望の形状に変形させることが困難であった。
　本発明は、上記実情を鑑みて、めっき処理によりその上に金属層が形成可能で、かつ、延伸性に優れる、被めっき層を形成できる被めっき層形成用組成物を提供することを課題とする。
　また、本発明は、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供することも課題とする。
　本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、所定のアミド化合物と所定の官能基を有するポリマーとを用いることにより、上記解題を解決できることを見出した。
　すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１）　ポリオキシアルキレン基を有する多官能アクリルアミド、および、ポリオキシアルキレン基を有する多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物と、
　めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーと、を含む、被めっき層形成用組成物。
（２）　アミド化合物の質量に対する、ポリマーの質量の比が、０．２５超である、（１）に記載の被めっき層形成用組成物。
（３）　さらに、フッ素系界面活性剤を含む、（１）または（２）に記載の被めっき層形成用組成物。
（４）　ポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有する、（１）～（３）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。
（５）　アミド化合物が、後述する式（１）で表される化合物である、（１）～（４）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。
（６）　さらに、重合開始剤を含む、（１）～（５）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。
（７）　（１）～（６）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物を硬化して得られる被めっき層。
（８）　基板と、基板上に配置された（７）に記載の被めっき層とを有する、被めっき層付き基板。
（９）　基板上に、被めっき層がパターン状に配置される、（８）に記載の被めっき層付き基板。
（１０）　基板が３次元形状を有する、（８）または（９）に記載の被めっき層付き基板。
（１１）　（８）～（１０）のいずれかに記載の被めっき層付き基板と、被めっき層付き基板中の被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルム。
（１２）　（１１）に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
（１３）　（１２）に記載のタッチパネルセンサーを含む、タッチパネル。
　本発明によれば、めっき処理によりその上に金属層が形成可能で、かつ、延伸性に優れる、被めっき層を形成できる被めっき層形成用組成物を提供できる。
　また、本発明によれば、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供できる。
メッシュ状の被めっき層を有する基板の上面図である。 ３次元形状を有する被めっき層付き基板の一実施形態の斜視図である。
　以下に、本発明について詳述する。
　なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は発明の理解を容易にするための模式図であり、各層の厚みの関係または位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
　本発明の被めっき層形成用組成物の特徴点の一つとしては、ポリオキシアルキレン基を有する多官能アクリルアミド、および、ポリオキシアルキレン基を有する多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物（以後、この化合物を単に「多官能（メタ）アクリルアミド」とも称する）を用いる点が挙げられる。この多官能（メタ）アクリルアミドを用いることにより、被めっき層の表面上でのめっき析出性が担保されつつ、被めっき層の延伸性が向上する。
　また、この多官能（メタ）アクリルアミドを用いることにより、被めっき層に対して、めっき触媒液への耐性を付与することができる。例えば、多官能（メタ）アクリルアミドの代わりに（メタ）アクリレートを用いて得られる被めっき層が、めっき触媒液などのアルカリ溶液と接触すると、エステル基の分解に伴って、被めっき層の基板からの脱離または被めっき層自体の分解などが生じやすい。
　なお、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよびメタクリレートの総称である。
　本発明の被めっき層形成用組成物は、多官能（メタ）アクリルアミドと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーとを含む。
　以下、上記被めっき層形成用組成物に含まれる各種成分について詳述する。
＜アミド化合物＞
　被めっき層形成用組成物は、ポリオキシアルキレン基を有する多官能アクリルアミド、および、ポリオキシアルキレン基を有する多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物を含む。
　多官能アクリルアミドは、２つ以上のアクリルアミド基を含む。多官能アクリルアミド中のアクリルアミド基の数は特に制限されないが、２～１０つが好ましく、２～５つがより好ましく、２つがさらに好ましい。
　多官能メタクリルアミドは、２つ以上のメタクリルアミド基を含む。多官能メタクリルアミド中のメタクリルアミド基の数は特に制限されないが、２～１０つが好ましく、２～５つがより好ましく、２つがさらに好ましい。
　なお、アクリルアミド基およびメタクリルアミド基は、それぞれ以下式（Ａ）および式（Ｂ）で表される基である。＊は結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　なお、上記式（Ａ）および式（Ｂ）の中のＲ3の定義は、後述する式（１）中のＲ3の定義と同義である。
　多官能アクリルアミドおよび多官能メタクリルアミドは、それぞれ、ポリオキシアルキレン基を有する。
　ポリオキシアルキレン基とは、オキシアルキレン基を繰り返し単位として有する基である。ポリオキシアルキレン基としては、式（Ｃ）で表される基が好ましい。
　式（Ｃ）　　－（Ａ－Ｏ）m－
　Ａは、アルキレン基を表す。アルキレン基中の炭素数は特に制限されないが、１～４が好ましく、２～３がより好ましい。例えば、Ａが炭素数１のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシメチレン基（－ＣＨ2Ｏ－）を、Ａが炭素数２のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシエチレン基（－ＣＨ2ＣＨ2Ｏ－）を、Ａが炭素数３のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシプロピレン基（－ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｏ－、－ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ－または－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ－）を示す。なお、アルキレン基は、直鎖状でも、分岐鎖状でもよい。
　ｍは、オキシアルキレン基の繰り返し数を表し、２以上の整数を表す。繰り返し数は特に制限されないが、なかでも、２～１０が好ましく、２～６がより好ましい。
　なお、複数のオキシアルキレン基中のアルキレン基の炭素数は、同一であっても異なっていてもよい。例えば、式（Ｃ）においては、－（Ａ－Ｏ）－で表される繰り返し単位が複数含まれており、各繰り返し単位中のアルキレン基中の炭素数は、同一であっても異なっていてもよい。例えば、－（Ａ－Ｏ）m－において、オキシメチレン基とオキシプロピレン基とが含まれていてもよい。
　また、複数種のオキシアルキレン基が含まれる場合、それらの結合順は特に制限されず、ランダム型でもブロック型でもよい。
　なかでも、被めっき層の延伸性がより優れる点で、上記アミド化合物の好適態様としては、式（１）で表される化合物が挙げられる。
　なお、式（１）中、Ａおよびｍの定義は、上述した式（Ｃ）中のＡおよびｍの定義と同じである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（１）中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表す。
　Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子または置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基（例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基など。より具体的には、アルキル基、アリール基など。）が挙げられる。
　Ｌ1およびＬ2は、それぞれ独立に、単結合または２価の連結基を表す。
　２価の連結基の種類は特に制限されないが、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、炭素数１～２０が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基は、炭素数５～２０が好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－ＮＲ10－、－ＣＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）－）、－ＣＯＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、－ＮＲ10－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ10－、－ＳＯ3－、－ＳＯ2ＮＲ10－、および、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Ｒ10は、水素原子またはアルキル基（好ましくは炭素数１～１０）を表す。
　なお、上記２価の連結基中の水素原子は、ハロゲン原子など他の置換基で置換されていてもよい。
　式（１）で表される化合物の好適態様としては、式（２）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（２）中のＲ1、Ｒ2、Ａ、および、ｍの定義は、式（１）中の各基と同義である。
　Ｌ3およびＬ4は、それぞれ独立に、－Ｏ－、炭素数１～４のアルキレン基、式（Ｄ）で表される基、または、これらを組み合わせた２価の連結基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（Ｄ）中、Ｒ1は、水素原子またはメチル基を表す。
　＊は、結合位置を表す。
　上記アミド化合物は、各種市販品を利用できるし、公技番号２０１３－５０２６５４号記載の方法により合成できる。
　被めっき層形成用組成物におけるアミド化合物の含有量は特に制限されず、全固形分に対して、１０～９０質量％の場合が多いが、後述する被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、全固形分に対して、１５～８５質量が好ましく、被めっき層の延伸性とめっき析出性とのバランスがより優れる点で、２５～７５質量％がより好ましく、３５～６５質量％がさらに好ましい。
　なお、本明細書において、固形分とは、被めっき層を構成する成分を意図し、溶媒は含まれない。なお、被めっき層を構成する成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分に含まれる。
＜めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマー＞
　被めっき層形成用組成物は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）を有するポリマーを含む。
　相互作用性基とは、被めっき層に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、ならびに、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、および、含酸素官能基が挙げられる。
　相互作用性基としては、例えば、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン基、トリアゾール基、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、および、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ－オキシド構造を含む基、Ｓ－オキシド構造を含む基、および、Ｎ－ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、および、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフェート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、および、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素原子、および、臭素原子などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用できる。
　なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、および、ボロン酸基などのイオン性極性基、または、シアノ基が好ましく、カルボン酸基、または、シアノ基がより好ましい。
　ポリマーは、相互作用性基を２種以上有していてもよい。
　ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、取扱い性がより優れる点で、１０００～７０００００が好ましく、２０００～２０００００がより好ましい。
　ポリマー中には、相互作用性基を有する繰り返し単位が含まれることが好ましい。
　相互作用性基を有する繰り返し単位の一好適態様としては、式（Ｅ）で表される繰り返し単位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式（Ｅ）中、Ｒ5は、水素原子またはアルキル基（例えば、メチル基、エチル基など）を表す。
　Ｌ5は、単結合または２価の連結基を表す。２価の連結基の定義は、式（１）のＬ1およびＬ2で表される２価の連結基の定義と同じである。
　Ｘは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する繰り返し単位の他の好適態様としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位が挙げられる。
　不飽和カルボン酸とは、カルボン酸基（－ＣＯＯＨ基）を有する不飽和化合物である。不飽和カルボン酸の誘導体とは、例えば、不飽和カルボン酸の無水物、不飽和カルボン酸の塩、不飽和カルボン酸のモノエステルなどが挙げられる。
　不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、および、シトラコン酸などが挙げられる。
　ポリマー中における相互作用性基を有する繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、被めっき層の延伸性およびめっき析出性のバランスの点で、全繰り返し単位に対して、１～１００モル％が好ましく、１０～１００モル％がより好ましい。
　ポリマーの好適態様としては、少ないエネルギー付与量（例えば、露光量）にて被めっき層が形成しやすい点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーＸが挙げられる。
　不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の説明は、上述の通りである。
　共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素－炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
　共役ジエン化合物としては、例えば、イソプレン、１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２，４－ヘキサジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－ヘプタジエン、２，４－ヘプタジエン、１，３－オクタジエン、２，４－オクタジエン、３，５－オクタジエン、１，３－ノナジエン、２，４－ノナジエン、３，５－ノナジエン、１，３－デカジエン、２，４－デカジエン、３，５－デカジエン、２，３－ジメチル－ブタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、３－メチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、２－フェニル－１，３－ペンタジエン、３－フェニル－１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－ヘキシル－１，３－ブタジエン、３－メチル－１，３－ヘキサジエン、２－ベンジル－１，３－ブタジエン、および、２－ｐ－トリル－１，３－ブタジエンなどが挙げられる。
　なかでも、ポリマーＸの合成が容易で、被めっき層の特性がより優れる点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位は、下記式（３）で表されるブタジエン骨格を有する化合物由来の繰り返し単位であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式（３）中、Ｒ6は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基を表す。炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基など。炭素数１～１２が好ましい。）、および、芳香族炭化水素基（例えば、フェニル基、ナフチル基など。）が挙げられる。複数あるＲ6は同一であっても異なっていてもよい。
　式（３）で表されるブタジエン骨格を有する化合物（ブタジエン構造を有する単量体）としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２－エチル－１，３－ブタジエン、２－ｎ－プロピル－１，３－ブタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１－フェニル－１，３－ブタジエン、１－α－ナフチル－１，３－ブタジエン、１－β－ナフチル－１，３－ブタジエン、２－クロル－１，３－ブタジエン、１－ブロム－１，３－ブタジエン、１－クロルブタジエン、２－フルオロ－１，３－ブタジエン、２，３－ジクロル－１，３－ブタジエン、１，１，２－トリクロル－１，３－ブタジエン、および、２－シアノ－１，３－ブタジエンなどが挙げられる。
　ポリマーＸ中における共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５～７５モル％であることが好ましい。
　ポリマーＸ中における不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５～７５モル％であることが好ましい。
　被めっき層形成用組成物におけるポリマーの含有量は特に制限されず、全固形分に対して、１０～９０質量％の場合が多いが、後述する被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、全固形分に対して、１５～８５質量が好ましく、被めっき層の延伸性とめっき析出性とのバランスがより優れる点で、２５～７５質量％がより好ましく、３５～６５質量％がさらに好ましい。
　アミド化合物の質量に対する、ポリマーの質量の比（ポリマーの質量／アミド化合物の質量）は特に制限されず、０．１～１０の場合が多いが、被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、０．２５超が好ましく、０．２５超８未満がより好ましく、被めっき層の延伸性とめっき析出性とのバランスがより優れる点で、０．３～３がさらに好ましく、０．４～１．５が特に好ましい。
＜任意成分＞
　被めっき層形成用組成物は、上述したアミド化合物およびポリマー以外の他の成分を含んでいてもよい。以下、任意成分について詳述する。
（界面活性剤）
　被めっき層形成用組成物は、界面活性剤を含んでいてもよい。
　界面活性剤の種類は特に制限されず、例えば、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、および、シリコーン系界面活性剤などが挙げられる。なかでも、被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、フッ素系界面活性剤またはシリコーン系界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤がより好ましい。
　界面活性剤は、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。
　フッ素系界面活性剤としては、例えば、Ｗ－ＡＨＥ、Ｗ－ＡＨＩ（以上、富士フイルム（株）製）、メガファックＦ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７６、同Ｆ１７７、同Ｆ１４１、同Ｆ１４２、同Ｆ１４３、同Ｆ１４４、同Ｒ３０、同Ｆ４３７、同Ｆ４７５、同Ｆ４７９、同Ｆ４８２、同Ｆ５５４、同Ｆ５６９、同Ｆ７８０、同Ｆ７８１Ｆ（以上、ＤＩＣ（株）製）、フロラードＦＣ４３０、同ＦＣ４３１、同ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム（株）製）、サーフロンＳ－３８２、同ＳＣ－１０１、同ＳＣ－１０３、同ＳＣ－１０４、同ＳＣ－１０５、同ＳＣ１０６８、同ＳＣ－３８１、同ＳＣ－３８３、同Ｓ３９３、同ＫＨ－４０（以上、旭硝子（株）製）、ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０、ＰＦ７００２（ＯＭＮＯＶＡ社製）などが挙げられる。
　被めっき層形成用組成物における界面活性剤の含有量は特に制限されないが、被めっき層形成用組成物全量１００質量％に対して、０．００５～０．５質量％が好ましく、０．０１～０．２質量％がより好ましく、０．０１～０．１質量％がさらに好ましい。
（重合開始剤）
　被めっき層形成用組成物は、重合開始剤を含んでいてもよい。
　重合開始剤の種類は特に制限されず、公知の重合開始剤（好ましくは、光重合開始剤）が挙げられる。重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α－アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、および、アゾ類が挙げられる。
　被めっき層形成用組成物における重合開始剤の含有量は特に制限されないが、被めっき層形成用組成物中の重合性基を有する化合物１００質量％に対して、０．１～２０質量％が好ましく、０．５～１０質量％がより好ましい。
（溶媒）
　被めっき層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
　溶媒の種類は特に制限されず、水および有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、公知の有機溶媒（例えば、アルコール系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、ハロゲン系溶媒、および、炭化水素系溶媒など）が挙げられる。
　被めっき層形成用組成物は、必要に応じて、他の成分（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、難燃剤、滑剤、可塑剤、または、めっき触媒若しくはその前駆体）を含んでいてもよい。
　被めっき層形成用組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。例えば、上述した各成分を一括して混合する方法、または、各成分を段階的に混合する方法などが挙げられる。
＜被めっき層およびその製造方法＞
　上述した被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層を形成できる。なお、被めっき層とは、後述するめっき処理が施される層であり、めっき処理によりその表面上に金属層が形成される。
　被めっき層の製造方法としては、以下の工程を有する方法が好ましい。
工程１：基板と被めっき層形成用組成物とを接触させて、基板上に被めっき層前駆体層を形成する工程
工程２：被めっき層前駆体層に硬化処理を施し、被めっき層を形成する工程
　以下、上記工程１および２について詳述する。
　工程１は、基板と被めっき層形成用組成物とを接触させて、基板上に被めっき層前駆体層を形成する工程である。本工程を実施することにより、基板と、基板上に配置された被めっき層前駆体層とを有する被めっき層前駆体層付き基板が得られる。
　なお、被めっき層前駆体層とは、硬化処理が施される前の未硬化の状態の層である。
　使用される基板の種類は特に制限されず、公知の基板（例えば、樹脂基板、ガラス基板、セラミック基板など）が挙げられる。なかでも、延伸性に優れる点で、樹脂基板が好ましい。
　なお、必要に応じて、基板上には、被めっき層と基板との密着性を向上させるためのプライマー層が配置されていてもよい。
　基板と被めっき層形成用組成物とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法、または、被めっき層形成用組成物中に基板を浸漬する方法が挙げられる。
　なお、基板と被めっき層形成用組成物とを接触させた後、必要に応じて、被めっき層前駆体層から溶媒を除去するために、乾燥処理を実施してもよい。
　工程２は、被めっき層前駆体層に硬化処理を施し、被めっき層を形成する工程である。
　硬化処理の方法は特に制限されず、加熱処理および露光処理（光照射処理）が挙げられる。なかでも、処理が短時間で終わる点で、露光処理が好ましい。硬化処理により、被めっき層前駆体層中の化合物に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
　なお、上記硬化処理（特に、露光処理）を実施する際には、所望のパターン状被めっき層が得られるように、パターン状に硬化処理を施してもよい。例えば、所定の形状の開口部を有するマスクを用いて露光処理を行うことが好ましい。なお、パターン状に硬化処理を施した被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、パターン状被めっき層が形成される。
　現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、純水、および、アルカリ水溶液が挙げられる。
　上記方法により、被めっき層形成用組成物を硬化して得られる被めっき層が基板上に配置される。つまり、基板と、基板上に配置された被めっき層とを有する、被めっき層付き基板が得られる。
　被めっき層の平均厚みは特に制限されないが、０．０５～１００μｍが好ましく、０．０７～１０μｍがより好ましく、０．１～３μｍがさらに好ましい。
　上記平均厚みは、被めっき層の垂直断面を電子顕微鏡（例えば、走査型電子顕微鏡）にて観察して、任意の１０点の厚みを測定して、それらを算術平均した平均値である。
　被めっき層は、パターン状に形成されてもよい。例えば、被めっき層は、メッシュ状に形成されていてよい。図１においては、基板１０上に、メッシュ状の被めっき層１２が配置されている。
　被めっき層１２のメッシュを構成する細線部の線幅Ｗの大きさは特に制限されないが、被めっき層上に形成される金属層の導電特性および視認しづらさのバランスの点で、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
　図１においては、開口部１４は略菱形の形状を有しているが、この形状に制限されず、他の多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状にしてもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　開口部１４の一辺の長さＬは特に制限されないが、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。開口部の一辺の長さが上記範囲である場合には、後述する導電性フィルムの透明性がより優れる。
　なお、上述した被めっき層付き基板を変形させて、３次元形状を有する被めっき層付き基板としてもよい。つまり、上述した被めっき層付き基板を変形させることにより、３次元形状を有する基板と、この基板上に配置された被めっき層（または、パターン状の被めっき層）とを有する被めっき層付き基板（３次元形状を有する被めっき層付き基板）が得られる。
　上述したように、上記被めっき層形成用組成物を硬化させて得られる被めっき層は、延伸性に優れ、基板の変形に追従して、その形状を変えることができる。
　被めっき層付き基板の変形方法は特に制限されず、例えば、真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空－圧空成形、および、熱プレス成形などの公知の方法が挙げられる。
　例えば、図２に示すように、被めっき層付き基板の一部を半球状に変形させて、半球状の形状を有する被めっき層付き基板２０としてもよい。なお、図２においては、被めっき層は図示しない。
　なお、上記では３次元形状を付与する態様について述べたが、一軸延伸または二軸延伸のような延伸処理を被めっき層付き基板に施して、その形状を変形させてもよい。
　なお、上記では被めっき層付き基板を変形する態様について述べたが、この態様には制限されず、上述した被めっき層前駆体層付き基板を変形させた後、上述した工程２を実施して、３次元形状を有する被めっき層付き基板を得てもよい。
　また、上記では被めっき層前駆体層に対してパターン状に硬化処理を施してパターン状の被めっき層を形成する態様について述べたが、この態様には制限されず、基板上にパターン状に被めっき層前駆体層を配置して、このパターン状の被めっき層前駆体層に硬化処理を施すことにより、パターン状の被めっき層を形成することもできる。なお、パターン状に被めっき層前駆体層を配置する方法としては、例えば、スクリーン印刷法またはインクジェット法にて被めっき層形成用組成物を基板上の所定の位置に付与する方法が挙げられる。
＜導電性フィルムおよびその製造方法＞
　上述した被めっき層付き基板中の被めっき層に対して、めっき処理を施して、被めっき層上に金属層を形成することができる。特に、被めっき層が基板上にパターン状に配置される場合は、そのパターンに沿った金属層（パターン状金属層）が形成される。
　金属層を形成する方法は特に制限されないが、例えば、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程３、および、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を施す工程４を実施することが好ましい。
　以下、工程３および工程４の手順について詳述する。
　工程３は、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程である。被めっき層には上記相互作用性基が含まれているため、相互作用性基がその機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。
　めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒または電極として機能する。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
　めっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体が好ましい。
　無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば特に制限されず、例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、および、Ｃｏなどが挙げられる。
　この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　無電解めっき触媒前駆体は、化学反応により無電解めっき触媒となるものであれば特に制限されず、例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属のイオンが挙げられる。
　めっき触媒またはその前駆体を被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を溶媒に分散または溶解させた溶液を調製し、その溶液を被めっき層上に塗布する方法、または、その溶液中に被めっき層付き基板を浸漬する方法が挙げられる。
　上記溶媒としては、例えば、水または有機溶媒が挙げられる。
　工程４は、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を施す工程である。
　めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
　以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。
　無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる処理である。
　無電解めっき処理の手順としては、例えば、無電解めっき触媒が付与された被めっき層付き基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒を除去した後、無電解めっき浴に浸漬することが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用できる。
　なお、一般的な無電解めっき浴には、溶媒（例えば、水）の他に、めっき用の金属イオン、還元剤、および、金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれる。
　被めっき層に付与されためっき触媒またはその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対して、電解めっき処理を施すことができる。
　なお、上述したように、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような形態では、形成される金属層の厚みを適宜調整可能である。
　なお、上記では工程３を実施する形態について述べたが、めっき触媒またはその前駆体が被めっき層に含まれる場合、工程３を実施しなくてもよい。
　上記処理を実施することにより、被めっき層上に金属層が形成される。つまり、被めっき層付き基板と、被めっき層付き基板中の被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルムが得られる。
　なお、形成したいパターン状金属層の形状に合わせて、パターン状被めっき層を基板上に配置することにより、所望の形状のパターン状金属層を有する導電性フィルムを得ることができる。例えば、メッシュ状の金属層を得たい場合は、メッシュ状の被めっき層を形成すればよい。
　また、３次元形状を有する被めっき層付き基板を用いて、上記工程３および４を実施した場合、３次元形状を有する導電性フィルムが得られる。
　上記手順によって得られた導電性フィルム（特に、３次元形状を有する導電性フィルム）は、各種用途に適用できる。例えば、タッチパネルセンサー、半導体チップ、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、および、マザーボードなどの種々の用途に適用できる。なかでも、タッチパネルセンサー（特に、静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記導電性フィルムをタッチパネルセンサーに適用する場合、パターン状金属層がタッチパネルセンサー中の検出電極または引き出し配線として機能する。このようなタッチパネルセンサーは、タッチパネルに好適に適用できる。
　また、導電性フィルムは、発熱体として用いることもできる。例えば、パターン状金属層に電流を流すことにより、パターン状金属層の温度が上昇して、パターン状金属層が熱電線として機能する。
　３次元形状を有する導電性フィルムの３次元形状部分は成形前と比べて配線パターンが変形され、基板は薄くなっている。その結果、両面にパターン状金属層を有し、かつ、３次元形状を有する導電性フィルムをタッチパネルセンサーとして用いた場合、配線パターンであるパターン状金属層の面積が拡大した部分のΔＣｍ値が小さくなり、基板が薄くなったところはΔＣｍ値が大きくなる。
　そのため、本発明では、上記のような問題に対して、各アドレスごとにΔＣｍの範囲を個別設定することにより対応できる。
　また、上記対応方法以外にも、例えば、成形時のパターン状金属層の変形の程度を考慮して、成形後のΔＣｍ値が面内で概ね一定になるよう、成形前の状態でのパターン状金属層の配置位置を調整する方法も挙げられる。
　さらに、３次元形状を有する導電性フィルム中のパターン状金属層上に重ねるカバーフィルムの厚みを変えることで、面内においてΔＣｍ値を概ね一定にすることもできる。
　なお、これらの方法を組み合わせも用いることもできる。
　３次元形状を有する導電性フィルムの自己支持性を高めるために、インサート成形を利用してもよい。例えば、３次元形状を有する導電性フィルムを金型に配置して樹脂を金型内に充填し、導電性フィルム上に樹脂層を積層してもよい。また、めっき処理を施す前の被めっき層付き基板に３次元形状を付与した後、３次元形状を有する被めっき層付き基板を金型に配置して樹脂を金型内に充填し、得られた積層体に対してめっき処理を施して、自己支持性に優れる導電性フィルムを作製してもよい。
　また、３次元形状を有する導電性フィルムを加飾する場合、例えば、加飾フィルムを成形しながら、３次元形状を有する導電性フィルムに貼り合わせてもよい。具体的には、ＴＯＭ（Three dimension Overlay Method）成形を用いることができる。
　また、３次元形状を有する導電性フィルムに直接塗装を施して、加飾してもよい。
　また、被めっき層前駆体層を形成する前の基板の表面及び／又は裏面上に、加飾層を配置してよい。また、基板の一方の面上に被めっき層前駆体層が配置される場合、基板の他方の面上に加飾層を形成してもよいし、加飾フィルムを貼り合わせてもよい。
　さらに、加飾フィルムを用いたインモールド成形またはインサート成形により、３次元形状を有する導電性フィルムに加飾を施してもよい。
　以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。
＜実施例１＞
（被めっき層形成用組成物１の調製）
　以下の各成分を混合し、被めっき層形成用組成物１を得た。
イソプロパノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３８質量部
ポリアクリル酸２５質量％水溶液（和光純薬工業製）　　　　　　４質量部
化合物Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７（ＢＡＳＦ社製）　　　　　　　０．０５質量部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（導電性フィルムの作製）
　基板（帝人製ＰＣ（ポリカーボネート）フィルム、パンライトＰＣ、厚み１２５μｍ）上に厚み０．８μｍのプライマー層が形成されるように、基板上にＺ９１３－３（アイカ工業製）を塗布し、次に、得られた塗膜に対してＵＶ（紫外線）照射し、塗膜を硬化させ、プライマー層を形成した。
　次に、得られたプライマー層上に厚み０．９μｍの被めっき層前駆体層が形成されるように、プライマー層上に被めっき層形成用組成物１を塗布して、被めっき層前駆体層付き基板を得た。
　次に、細線部の幅が１μｍで、開口部の一辺の長さが１５０μｍであるメッシュ状の被めっき層が形成されるように、所定の開口パターンを有する石英マスクを介して、メタルハライド光源にて被めっき層前駆体層を露光（０．２Ｊ）した。その後、室温の水にて、露光された被めっき層前駆体層をシャワー洗浄して、現像処理し、メッシュ状の被めっき層を有する基板（パターン状被めっき層付き基板）を得た（図１参照）。なお、被めっき層の厚みは、０．９μｍであった。
　次に、１８０℃に調温したオーブンにて、半球状の凹部を有する金型を１時間以上加熱した。金型が１８０℃に昇温してから、金型をオーブンから取り出し、耐熱テープを用いて、凹部の開口を覆うようにパターン状被めっき層付き基板を金型に貼り付けた。金型を素早くオーブンに戻して、金型を３０秒間放置したのち、半球状の凹部の底部にある空気穴から５秒間にわたって真空吸引し、半球状の形状を有する被めっき層付き基板を得た（図２参照）。
　次に、得られた被めっき層付き基板を炭酸ナトリウム１質量％水溶液に常温にて５分間浸漬し、取り出した被めっき層付き基板を純水にて２回洗浄した。次に純水に５分間浸漬した後、Ｐｄ触媒付与液（オムニシールド１５７３アクチベーター、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３０℃にて５分間浸漬し、その後、取り出した被めっき層付き基板を純水にて２回洗浄した。次に、得られた被めっき層付き基板を還元液（サーキュポジットＰ１３オキサイドコンバーター６０Ｃ、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３０℃にて５分間浸漬し、その後、取り出した被めっき層付き基板を純水にて２回洗浄した。次に、得られた被めっき層付き基板を無電解めっき液（サーキュポジット４５００、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に４５℃にて１５分間浸漬し、その後、取り出した被めっき層付き基板を純水にて洗浄して、メッシュ状の金属層（パターン状金属層）を有する導電性フィルムを得た。
　なお、所定の開口パターンを有する石英マスクを変更して、メッシュ状の被めっき層の細線部の幅が１μｍから２μｍ、３μｍ、４μｍ、または、５μｍとなるようにした以外は、上記と同様の手順を実施して、別途４種の導電性フィルムを得た。
＜実施例２＞
　被めっき層形成用組成物１のかわりに被めっき層形成用組成物２を用いた以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
（被めっき層形成用組成物２の調製）
　以下の各成分を混合し、被めっき層形成用組成物２を得た。
イソプロパノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６０．６質量部
ポリアクリル酸２５質量％水溶液（和光純薬工業製）　　　　　　９．３３質量部
化合物Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７（ＢＡＳＦ社製）　　　　　　　　　　０．０５質量部
＜実施例３＞
　被めっき層形成用組成物１のかわりに被めっき層形成用組成物３を用いた以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
（被めっき層形成用組成物３の調製）
　以下の各成分を混合し、被めっき層形成用組成物３を得た。
イソプロパノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２８．３質量部
ポリアクリル酸２５質量％水溶液（和光純薬工業製）　　　　　　１．７１質量部
化合物Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７（ＢＡＳＦ社製）　　　　　　　　　　０．０５質量部
＜実施例４＞
　ポリアクリル酸２５質量％水溶液のかわりにブタジエン－マレイン酸共重合体４２質量％水溶液（Ｐｏｌｙｓｃｉｅｎｃｅ製）を用いて、実施例１と同様のポリマーと多官能（メタ）アクリルアミドとの質量比となるように使用量を調整した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
＜実施例５＞
　ポリアクリル酸２５質量％水溶液のかわりにブタジエン－マレイン酸共重合体４２質量％水溶液（Ｐｏｌｙｓｃｉｅｎｃｅ製）を用いて、実施例２と同様のポリマーと多官能（メタ）アクリルアミドとの質量比となるように使用量を調整した以外は、実施例２と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
＜実施例６＞
　ポリアクリル酸２５質量％水溶液のかわりにブタジエン－マレイン酸共重合体４２質量％水溶液（Ｐｏｌｙｓｃｉｅｎｃｅ製）を用いて、実施例３と同様のポリマーと多官能アクリルアミドとの質量比となるように使用量を調整した以外は、実施例３と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
＜実施例７＞
　被めっき層形成用組成物１にさらに化合物Ｂ（Ｆ－７８０Ｆ，ＤＩＣ社製）（フッ素系界面活性剤）を０．０４質量部加えた以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
＜実施例８＞
　被めっき層形成用組成物１にさらに化合物Ｃ（Ｆ－５６９，ＤＩＣ社製）（フッ素系界面活性剤）を０．０４質量部加えた以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
＜実施例９＞
　被めっき層形成用組成物１のかわりに被めっき層形成用組成物４を用いた以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
（被めっき層形成用組成物４の調製）
　以下の各成分を混合し、被めっき層形成用組成物４を得た。
イソプロパノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２５．２質量部
ポリアクリル酸２５質量％水溶液（和光純薬工業製）　　　　　　　　　１質量部
化合物Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７（ＢＡＳＦ社製）　　　　　　　　　　０．０５質量部
＜比較例１＞
　化合物ＡのかわりにＮ，Ｎ’－メチレンビス（アクリルアミド）を用いて、実施例１と同様のポリマーと多官能（メタ）アクリルアミドとの質量比となるように使用量を調整した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
＜各種評価＞
　上記実施例および比較例にて得られた被めっき層前駆体層付き基板、パターン状被めっき層付き基板、および、パターン状金属層を有する導電性フィルムを用いて、以下の各種評価を実施した。結果は、後述する表１にまとめて示す。
（延伸性）
　テンシロン万能材料試験機（島津製作所社製）を用いて、上記実施例および比較例にて得られたパターン状被めっき層付き基板を延伸した。具体的には、１６０℃の加熱環境下にて、細線部の幅が４μｍであるメッシュ状の被めっき層を有するパターン状被めっき層付き基板を延伸し、パターン状被めっき層付き基板の１ｃｍ×１ｃｍの範囲を観察して、その範囲内での被めっき層の断線箇所の数が５個となるまでの延伸率を測定し、その延伸率を以下の基準に従って、評価した。
「Ａ」：２００％以上
「Ｂ」：１７５％以上２００％未満
「Ｃ」：１５０％以上１７５％未満
「Ｄ」：１５０％未満
（めっき析出性）
　上記実施例および比較例にて得られたパターン状金属層を有する導電性フィルムを観察し、以下の基準に従って評価した。
「Ａ」：細線部の幅が１～５μｍのいずれのメッシュ状の被めっき層を用いた場合でも、金属層が形成される場合
「Ｂ」：細線部の幅が２～５μｍのいずれのメッシュ状の被めっき層を用いた場合でも金属層が形成されるが、細線部の幅が１μｍのメッシュ状の被めっき層を用いた場合には実用上問題のない程度に金属層は形成されるものの、被めっき層上の一部に金属層が形成されない領域がある。
「Ｃ」：メッシュ状の被めっき層の細線部の幅が１～５μｍのいずれかの態様において、金属層が形成されない場合
（配線形成性）
　上記実施例および比較例にて得られたパターン状被めっき層付き基板の２．５ｃｍ×２．５ｃｍの範囲を目視で観察し、以下の基準に従って評価した。
「Ａ」：所定の位置にパターン状被めっき層が形成されており、パターン状被めっき層が容易に視認できる。
「Ｂ」：所定の位置にパターン状被めっき層が形成されているが、パターン状被めっき層の厚みが薄く、やや視認しづらい。
「Ｃ」：一部のパターン状被めっき層が所定の位置に形成されていないが、パターン状被めっき層の形成予定領域の５０％以上の位置でパターン状被めっき層が形成されている。
「Ｄ」：パターン状被めっき層の形成予定領域の５０％未満の位置でのみ、パターン状被めっき層が形成されている。
（タック性）
　上記実施例および比較例にて得られた被めっき層前駆体層付き基板の被めっき層前駆体層の表面を、ラミネートフィルム（ＱＳ６２、東レ社製）越しに指で触れ、以下の基準に従って評価した。
「Ａ」：強く押し当てても、被めっき層前駆体層とフィルムとが貼り付かない。
「Ｂ」：強く押し当てると、被めっき層前駆体層とフィルムとが貼り付くが、フィルム越しに被めっき層前駆体層に軽く触れただけでは、被めっき層前駆体層とフィルムとが貼り付かない。
「Ｃ」：フィルム越しに被めっき層前駆体層に軽く触れただけで、被めっき層前駆体層とフィルムとが貼り付く。
　表１中、「ポリマー：アミド化合物（質量比）」は、ポリマーとアミド化合物との質量比を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　表１に示すように、所定の成分を含む被めっき層形成用組成物を用いることにより、所望の効果が得られた。
　なかでも、実施例４～６に示すように、ポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有する場合、配線形成性により優れることが確認された。
　また、実施例７および８に示すように、フッ素系界面活性剤を用いると、タック性が改良されることが確認された。
　また、実施例９と実施例３との比較より、アミド化合物の質量に対する、ポリマーの質量の比が、０．２５超である場合、タック性が改良されることが確認された。
＜実施例１０＞
　Ｔｒｕｅ ＴＯＵＣＨ Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ ｋｉｔ ＣＹＴＫ５８（Ｃｙｐｒｅｓｓ社製タッチ駆動用ＩＣ（Integrated circuit））の駆動パターンに合うように作製されたマスクを用い、かつ、基板の両面上に被めっき層を形成し、さらにパターン状金属層（配線パターン）を形成した以外は、実施例１と同様の手順に従って、両面にパターン状金属層を有し、かつ、３次元形状を有する導電性フィルム（以後、単に「導電性フィルム１０」とも称する）を得た。
（複合処理（防錆処理およびマイグレーション防止処理））
　防錆剤（城北化成社製，ＢＴ－１２０）および１，２，３－トリアゾールがそれぞれ１質量％含まれる水溶液（混合処理液）に導電性フィルム１０を浸漬した後、混合処理液から取り出した導電性フィルム１０を水洗した。
　導電性フィルム１０の引出配線部分をマスキングしハードコート液（モメンティブ社製，ＵＶＨＣ５０００）に浸漬した後、ハードコート液が塗布された導電性フィルム１０に対して、ＵＶ照射（４０００ｍＪ）を行い、導電性フィルム１０の両主面にハードコート層を形成した。
　ハードコート層を有する導電性フィルム１０にＴｒｕｅ ＴＯＵＣＨ Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ ｋｉｔ ＣＹＴＫ５８用のＦＰＣを圧着し、センサーフィルムを作製し、センサーフィルムの駆動を確認したところΔＣｍのバラツキはあるものの問題なく駆動した。
＜実施例１１＞
　実施例１０と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、ΔＣｍのバラツキが低減するように、駆動時においてΔＣｍの範囲を個別に設定して、センサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例１２＞
　成形後において面内のΔＣｍのバラツキが低減されるようなパターン状金属層の配置位置を考慮したマスクを用いたこと以外は、実施例１０と同様の方法に従って、センサーフィルムを作製した。得られたセンサーフィルムの駆動を確認したところ、延伸度の高いところにおいても、ΔＣｍのバラツキが抑制されていた。
＜実施例１３＞
　実施例１０と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、面内においてΔＣｍ値が一定になるようにセンサーフィルム上にインサート成形により所定の厚みの樹脂層を積層した。得られた積層体の駆動を確認したところ、面内においてΔＣｍが概ね均一となり問題なく駆動した。
＜実施例１４＞
　実施例１０と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、ＴＯＭ成形法にて加飾フィルムをセンサーフィルム上に貼り付けた。得られた積層体の駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例１５＞
　実施例１０と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、センサーフィルム上をスプレー塗装にて加飾した。加飾されたセンサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例１６＞
　実施例１０と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、転写フィルムを用いて、センサーフィルムに模様を転写した。模様が転写されたセンサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例１７＞
　実施例１０と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、金型内にセンサーフィルムを配置し、加飾フィルムを用いてインモールド成形した。得られた積層体の駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例１８＞
　実施例１０と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、金型内にセンサーフィルムを配置し、加飾フィルムを用いてインサート成形した。得られた積層体の駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例１９＞
　プライマー層を形成する前に基板上の一方の面上に加飾層を配置したこと以外は実施例１０と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、センサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例２０＞
　プライマー層を形成する前に基板上の一方の面上に加飾フィルムを貼り合わせたこと以外は実施例１０と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、センサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例２１＞
　１面上のみ配置されるパターン状金属層によって駆動可能な静電タッチセンサーの駆動パターンに合うように作製されたマスクを用いて、基板の片面上にのみパターン状金属層を配置したこと以外は、実施例１と同様の手順に従って、３次元形状を有する導電性フィルム（以後、単に「導電性フィルム２１」とも称する）を得た。次に、導電性フィルム２１に、複合処理（防錆処理およびマイグレーション防止処理）およびハードコート処理を施した。
　ハードコート層を有する導電性フィルム２１を１面静電タッチセンサー用のボードＡＤＦＣＳ０１（ビットトレードワン社製）に接続し（以後、ＦＰＣ圧着とも称する）、センサーフィルムを作製し、センサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例２２＞
　成形後において面内の抵抗値のバラツキが低減されるようなパターン状金属層の配置位置を考慮したマスクを用いたこと以外は、実施例２１と同様の方法に従って、センサーフィルムを作製した。得られたセンサーフィルムの駆動を確認したところ、延伸度の高いところにおいても、バラツキなくタッチ駆動した。
＜実施例２３＞
　実施例２１と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、ＴＯＭ成形法にて加飾フィルムをセンサーフィルム上に貼り付けた。得られた積層体の駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例２４＞
　実施例２１と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、センサーフィルム上をスプレー塗装にて加飾した。加飾されたセンサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例２５＞
　実施例２１と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、転写フィルムを用いて、センサーフィルムに模様を転写した。模様が転写されたセンサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例２６＞
　実施例２１と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、金型内にセンサーフィルムを配置し、加飾フィルムを用いてインモールド成形した。得られた積層体の駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例２７＞
　実施例２１と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、金型内にセンサーフィルムを配置し、加飾フィルムを用いてインサート成形した。得られた積層体の駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例２８＞
　プライマー層を形成する前に基板上の一方の面上に加飾層を配置したこと以外は実施例２１と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、センサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例２９＞
　プライマー層を形成する前に基板上の一方の面上に加飾フィルムを貼り合わせたこと以外は実施例２１と同様の方法に従ってセンサーフィルムを作製し、センサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例３０＞
　実施例２１と同様の方法に従って被めっき層をパターニングしたフィルムを作製し、金型内に被めっき層をパターニングしたフィルムを被めっき層が金型側になるよう配置し、加飾フィルムを用いてインモールド成形した。得られた積層体にめっき処理を施した後、防錆処理、ハードコート処理、および、ＦＰＣ圧着を行い、センサーフィルムを作製し、センサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例３１＞
　実施例２１と同様の方法に従って被めっき層をパターニングしたフィルムを作製し、金型内に被めっき層をパターニングしたフィルムを被めっき層が金型側になるよう配置し、加飾フィルムを用いてインサート成形した。得られた積層体にめっき処理を施した後、防錆処理、ハードコート処理、および、ＦＰＣ圧着を行い、センサーフィルムを作製し、センサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例３２＞
　実施例２１と同様の方法に従って被めっき層をパターニングしたフィルムを作製し、金型内に被めっき層をパターニングしたフィルムを被めっき層が金型側になるよう配置し、インサート成形した。得られた積層体にめっき処理を施した後、防錆処理、ハードコート処理、および、ＦＰＣ圧着を行い、さらにＴＯＭ成形により加飾フィルムを貼り付けて、センサーフィルムを作製し、センサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
＜実施例３２＞
　実施例２１と同様の方法に従って被めっき層をパターニングしたフィルムを作製し、金型内に被めっき層をパターニングしたフィルムを被めっき層が金型側になるよう配置し、インサート成形した。得られた積層体にめっき処理を施した後、防錆処理、ハードコート処理、および、ＦＰＣ圧着を行い、さらにスプレーコートにて加飾して、センサーフィルムを作製し、センサーフィルムの駆動を確認したところ、問題なく駆動した。
　１０　　基板
　１２　　メッシュ状の被めっき層
　１４　　開口部
　２０　　半球状の形状を有する被めっき層付き基板
 

Claims (13)

  1. 　ポリオキシアルキレン基を有する多官能アクリルアミド、および、ポリオキシアルキレン基を有する多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物と、
    　めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーと、を含む、被めっき層形成用組成物。
  2. 　前記アミド化合物の質量に対する、前記ポリマーの質量の比が、０．２５超である、請求項１に記載の被めっき層形成用組成物。
  3. 　さらに、フッ素系界面活性剤を含む、請求項１または２に記載の被めっき層形成用組成物。
  4. 　前記ポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
  5. 　前記アミド化合物が、式（１）で表される化合物である、請求項１～４のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    式（１）中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表す。Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子または置換基を表す。Ｌ1およびＬ2は、それぞれ独立に、単結合または２価の連結基を表す。Ａは、アルキレン基を表す。ｍは２以上の整数を表す。
  6. 　さらに、重合開始剤を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物を硬化して得られる被めっき層。
  8. 　基板と、前記基板上に配置された請求項７に記載の被めっき層とを有する、被めっき層付き基板。
  9. 　前記基板上に、前記被めっき層がパターン状に配置される、請求項８に記載の被めっき層付き基板。
  10. 　前記基板が３次元形状を有する、請求項８または９に記載の被めっき層付き基板。
  11. 　請求項８～１０のいずれか１項に記載の被めっき層付き基板と、前記被めっき層付き基板中の前記被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルム。
  12. 　請求項１１に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
  13. 　請求項１２に記載のタッチパネルセンサーを含む、タッチパネル。
     
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