KR102144643B1 - 피도금층 형성용 조성물, 피도금층, 피도금층 부착 기판, 도전성 필름, 터치 패널 센서, 터치 패널 - Google Patents

피도금층 형성용 조성물, 피도금층, 피도금층 부착 기판, 도전성 필름, 터치 패널 센서, 터치 패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 도금 처리에 의하여 그 위에 금속층을 형성 가능하고, 또한 연신성이 우수한, 피도금층을 형성할 수 있는 피도금층 형성용 조성물, 피도금층, 피도금층 부착 기판, 도전성 필름, 터치 패널 센서, 및 터치 패널을 제공한다. 본 발명의 피도금층 형성용 조성물은, 폴리옥시알킬렌기를 갖는 다관능 아크릴아마이드, 및 폴리옥시알킬렌기를 갖는 다관능 메타크릴아마이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 아마이드 화합물과, 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기를 갖는 폴리머를 포함한다.

Description

피도금층 형성용 조성물, 피도금층, 피도금층 부착 기판, 도전성 필름, 터치 패널 센서, 터치 패널
본 발명은, 피도금층 형성용 조성물, 피도금층, 피도금층 부착 기판, 도전성 필름, 터치 패널 센서, 및 터치 패널에 관한 것이다.
기판 상에 금속층(바람직하게는, 패턴 형상 금속층)이 배치된 도전성 필름(금속층 부착 기판)은, 다양한 용도로 사용되고 있다. 예를 들면, 최근, 휴대 전화 또는 휴대 게임 기기 등에 대한 터치 패널의 탑재율의 상승에 따라, 다점 검출이 가능한 정전 용량식의 터치 센서용 도전성 필름의 수요가 급속히 확대되고 있다.
도전성 필름의 제조 방법은 다양하게 제안되고 있고, 예를 들면, 도금 처리를 이용하는 방법이 제안되고 있다. 보다 구체적으로는, 특허문헌 1에 있어서는, 폴리아크릴산과, 2관능 모노머인 N,N'-메틸렌비스(아크릴아마이드)를 포함하는 피도금층 형성용 조성물을 이용하여 피도금층을 형성하고, 형성된 피도금층 상에 도금 처리에 의하여 금속층을 형성하는 방법이 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2009-218509호
한편, 최근, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름이 요구되고 있다.
예를 들면, 조작성을 보다 높이기 위하여, 터치면이 곡면 등 3차원 형상인 터치 패널이 요구되고 있고, 이와 같은 터치 패널에 포함되는 터치 패널 센서에는 3차원 형상을 갖는 도전성 필름이 이용된다.
본 발명자들은, 특허문헌 1에 기재되는 피도금층 형성용 조성물을 이용하여 피도금층을 형성하고, 이 피도금층을 변형시킨 후, 도금 처리를 실시하여 3차원 형상을 갖는 도전성 필름을 형성하고자 했다. 그러나, 피도금층의 연신성이 충분하지 않아, 피도금층을 원하는 형상으로 변형시키는 것이 곤란했다.
본 발명은, 상기 실정을 감안하여, 도금 처리에 의하여 그 위에 금속층을 형성 가능하고, 또한 연신성이 우수한, 피도금층을 형성할 수 있는 피도금층 형성용 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.
또, 본 발명은, 피도금층, 피도금층 부착 기판, 도전성 필름, 터치 패널 센서, 및 터치 패널을 제공하는 것도 과제로 한다.
본 발명자는, 상기 과제에 대하여 예의 검토한 결과, 소정의 아마이드 화합물과 소정의 관능기를 갖는 폴리머를 이용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견했다.
즉, 본 발명자는, 이하의 구성에 의하여 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견했다.
(1) 폴리옥시알킬렌기를 갖는 다관능 아크릴아마이드, 및 폴리옥시알킬렌기를 갖는 다관능 메타크릴아마이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 아마이드 화합물과,
도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기를 갖는 폴리머를 포함하는, 피도금층 형성용 조성물.
(2) 아마이드 화합물의 질량에 대한, 폴리머의 질량의 비가, 0.25 초과인, (1)에 기재된 피도금층 형성용 조성물.
(3) 불소계 계면활성제를 더 포함하는, (1) 또는 (2)에 기재된 피도금층 형성용 조성물.
(4) 폴리머가, 공액 다이엔 화합물 유래의 반복 단위, 및 불포화 카복실산 또는 그 유도체 유래의 반복 단위를 갖는, (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 피도금층 형성용 조성물.
(5) 아마이드 화합물이, 후술하는 식 (1)로 나타나는 화합물인, (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 피도금층 형성용 조성물.
(6) 중합 개시제를 더 포함하는, (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 피도금층 형성용 조성물.
(7) (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 피도금층 형성용 조성물을 경화시켜 얻어지는 피도금층.
(8) 기판과, 기판 상에 배치된 (7)에 기재된 피도금층을 갖는, 피도금층 부착 기판.
(9) 기판 상에, 피도금층이 패턴 형상으로 배치되는, (8)에 기재된 피도금층 부착 기판.
(10) 기판이 3차원 형상을 갖는, (8) 또는 (9)에 기재된 피도금층 부착 기판.
(11) (8) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 피도금층 부착 기판과, 피도금층 부착 기판 중의 피도금층 상에 배치된 금속층을 포함하는, 도전성 필름.
(12) (11)에 기재된 도전성 필름을 포함하는, 터치 패널 센서.
(13) (12)에 기재된 터치 패널 센서를 포함하는, 터치 패널.
본 발명에 의하면, 도금 처리에 의하여 그 위에 금속층을 형성 가능하고, 또한 연신성이 우수한, 피도금층을 형성할 수 있는 피도금층 형성용 조성물을 제공할 수 있다.
또, 본 발명에 의하면, 피도금층, 피도금층 부착 기판, 도전성 필름, 터치 패널 센서, 및 터치 패널을 제공할 수 있다.
도 1은 메시 형상의 피도금층을 갖는 기판의 상면도이다.
도 2는 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판의 일 실시형태의 사시도이다.
이하에, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
또한, 본 명세서에 있어서 "~"를 이용하여 나타나는 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다. 또, 본 발명에 있어서의 도면은 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 모식도이며, 각층의 두께의 관계 또는 위치 관계 등은 반드시 실제의 것과 일치하는 것은 아니다.
본 발명의 피도금층 형성용 조성물의 특징점 중 하나로서는, 폴리옥시알킬렌기를 갖는 다관능 아크릴아마이드, 및 폴리옥시알킬렌기를 갖는 다관능 메타크릴아마이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 아마이드 화합물(이후, 이 화합물을 간단하게 "다관능 (메트)아크릴아마이드"라고도 칭함)을 이용하는 점을 들 수 있다. 이 다관능 (메트)아크릴아마이드를 이용함으로써, 피도금층의 표면 상에서의 도금 석출성이 담보되면서, 피도금층의 연신성이 향상된다.
또, 이 다관능 (메트)아크릴아마이드를 이용함으로써, 피도금층에 대하여, 도금 촉매액에 대한 내성을 부여할 수 있다. 예를 들면, 다관능 (메트)아크릴아마이드 대신에 (메트)아크릴레이트를 이용하여 얻어지는 피도금층이, 도금 촉매액 등의 알칼리 용액과 접촉하면, 에스터기의 분해에 따라, 피도금층의 기판으로부터의 탈리 또는 피도금층 자체의 분해 등이 발생하기 쉽다.
또한, (메트)아크릴레이트는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 총칭이다.
본 발명의 피도금층 형성용 조성물은, 다관능 (메트)아크릴아마이드와, 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기를 갖는 폴리머를 포함한다.
이하, 상기 피도금층 형성용 조성물에 포함되는 각종 성분에 대하여 상세하게 설명한다.
<아마이드 화합물>
피도금층 형성용 조성물은, 폴리옥시알킬렌기를 갖는 다관능 아크릴아마이드, 및 폴리옥시알킬렌기를 갖는 다관능 메타크릴아마이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 아마이드 화합물을 포함한다.
다관능 아크릴아마이드는, 2개 이상의 아크릴아마이드기를 포함한다. 다관능 아크릴아마이드 중의 아크릴아마이드기의 수는 특별히 제한되지 않지만, 2~10개가 바람직하고, 2~5개가 보다 바람직하며, 2개가 더 바람직하다.
다관능 메타크릴아마이드는, 2개 이상의 메타크릴아마이드기를 포함한다. 다관능 메타크릴아마이드 중의 메타크릴아마이드기의 수는 특별히 제한되지 않지만, 2~10개가 바람직하고, 2~5개가 보다 바람직하며, 2개가 더 바람직하다.
또한, 아크릴아마이드기 및 메타크릴아마이드기는, 각각 이하 식 (A) 및 식 (B)로 나타나는 기이다. *는 결합 위치를 나타낸다.
[화학식 1]
Figure 112019000586306-pct00001
또한, 상기 식 (A) 및 식 (B) 중의 R3의 정의는, 후술하는 식 (1) 중의 R3의 정의와 동의이다.
다관능 아크릴아마이드 및 다관능 메타크릴아마이드는, 각각 폴리옥시알킬렌기를 갖는다.
폴리옥시알킬렌기란, 옥시알킬렌기를 반복 단위로서 갖는 기이다. 폴리옥시알킬렌기로서는, 식 (C)로 나타나는 기가 바람직하다.
식 (C) -(A-O)m-
A는, 알킬렌기를 나타낸다. 알킬렌기 중의 탄소수는 특별히 제한되지 않지만, 1~4가 바람직하고, 2~3이 보다 바람직하다. 예를 들면, A가 탄소수 1의 알킬렌기인 경우, -(A-O)-는 옥시메틸렌기(-CH2O-)를, A가 탄소수 2의 알킬렌기인 경우, -(A-O)-는 옥시에틸렌기(-CH2CH2O-)를, A가 탄소수 3의 알킬렌기인 경우, -(A-O)-는 옥시프로필렌기(-CH2CH(CH3)O-, -CH(CH3)CH2O- 또는 -CH2CH2CH2O-)를 나타낸다. 또한, 알킬렌기는, 직쇄상이어도 되고, 분기쇄상이어도 된다.
m은, 옥시알킬렌기의 반복수를 나타내고, 2 이상의 정수를 나타낸다. 반복수는 특별히 제한되지 않지만, 그 중에서도, 2~10이 바람직하고, 2~6이 보다 바람직하다.
또한, 복수의 옥시알킬렌기 중의 알킬렌기의 탄소수는, 동일해도 되며 달라도 된다. 예를 들면, 식 (C)에 있어서는, -(A-O)-로 나타나는 반복 단위가 복수 포함되어 있고, 각 반복 단위 중의 알킬렌기 중의 탄소수는, 동일해도 되며 달라도 된다. 예를 들면, -(A-O)m-에 있어서, 옥시메틸렌기와 옥시프로필렌기가 포함되어 있어도 된다.
또, 복수 종의 옥시알킬렌기가 포함되는 경우, 그들의 결합 순서는 특별히 제한되지 않고, 랜덤형이어도 되며 블록형이어도 된다.
그 중에서도, 피도금층의 연신성이 보다 우수한 점에서, 상기 아마이드 화합물의 적합 양태로서는, 식 (1)로 나타나는 화합물을 들 수 있다.
또한, 식 (1) 중, A 및 m의 정의는 상술한 식 (C) 중의 A 및 m의 정의와 동일하다.
[화학식 2]
Figure 112019000586306-pct00002
식 (1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.
R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 치환기를 나타낸다. 치환기의 종류는 특별히 제한되지 않고, 공지의 치환기(예를 들면, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되는 지방족 탄화 수소기, 방향족 탄화 수소기 등. 보다 구체적으로는, 알킬기, 아릴기 등.)를 들 수 있다.
L1 및 L2는, 각각 독립적으로, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다.
2가의 연결기의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 2가의 탄화 수소기(2가의 포화 탄화 수소기여도 되고, 2가의 방향족 탄화 수소기여도 된다. 2가의 포화 탄화 수소기는, 직쇄상, 분기쇄상 또는 환상이어도 되고, 탄소수 1~20이 바람직하며, 예를 들면, 알킬렌기를 들 수 있다. 또, 2가의 방향족 탄화 수소기는, 탄소수 5~20이 바람직하고, 예를 들면, 페닐렌기를 들 수 있다. 그 이외에도, 알켄일렌기, 알카인일렌기여도 된다.), 2가의 복소환기, -O-, -S-, -SO2-, -NR10-, -CO-(-C(=O)-), -COO-(-C(=O)O-), -NR10-CO-, -CO-NR10-, -SO3-, -SO2NR10-, 및 이들을 2종 이상 조합한 기를 들 수 있다. 여기에서, R10은, 수소 원자 또는 알킬기(바람직하게는 탄소수 1~10)를 나타낸다.
또한, 상기 2가의 연결기 중의 수소 원자는, 할로젠 원자 등 다른 치환기로 치환되어 있어도 된다.
식 (1)로 나타나는 화합물의 적합 양태로서는, 식 (2)로 나타나는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 3]
Figure 112019000586306-pct00003
식 (2) 중의 R1, R2, A, 및 m의 정의는, 식 (1) 중의 각 기와 동의이다.
L3 및 L4는, 각각 독립적으로, -O-, 탄소수 1~4의 알킬렌기, 식 (D)로 나타나는 기, 또는 이들을 조합한 2가의 연결기를 나타낸다.
[화학식 4]
Figure 112019000586306-pct00004
식 (D) 중, R1은, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.
*는, 결합 위치를 나타낸다.
상기 아마이드 화합물은, 각종 시판품을 이용할 수 있고, 일본 공기 번호 2013-502654호에 기재된 방법에 의하여 합성할 수 있다.
피도금층 형성용 조성물에 있어서의 아마이드 화합물의 함유량은 특별히 제한되지 않고, 전체 고형분에 대하여, 10~90질량%인 경우가 많지만, 후술하는 피도금층 전구체층의 택킹(tacking)성이 보다 억제되는 점에서, 전체 고형분에 대하여, 15~85질량%가 바람직하며, 피도금층의 연신성과 도금 석출성과의 밸런스가 보다 우수한 점에서, 25~75질량%가 보다 바람직하고, 35~65질량%가 더 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, 고형분이란, 피도금층을 구성하는 성분을 의도하고, 용매는 포함되지 않는다. 또한, 피도금층을 구성하는 성분이면, 그 성상이 액체상이더라도, 고형분에 포함된다.
<도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기를 갖는 폴리머>
피도금층 형성용 조성물은, 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기(이후, 간단하게 "상호 작용성기"라고도 칭함)를 갖는 폴리머를 포함한다.
상호 작용성기란, 피도금층에 부여되는 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용할 수 있는 관능기를 의도하고, 예를 들면, 도금 촉매 또는 그 전구체와 정전 상호 작용을 형성 가능한 관능기, 그리고 도금 촉매 또는 그 전구체와 배위 형성 가능한 함질소 관능기, 함황 관능기, 및 함산소 관능기를 들 수 있다.
상호 작용성기로서는, 예를 들면, 아미노기, 아마이드기, 이미드기, 유레아기, 3급의 아미노기, 암모늄기, 아미디노기, 트라이아진기, 트라이아졸기, 벤조트라이아졸기, 이미다졸기, 벤즈이미다졸기, 퀴놀린기, 피리딘기, 피리미딘기, 피라진기, 퀴나졸린기, 퀴녹살린기, 퓨린기, 트라이아진기, 피페리딘기, 피페라진기, 피롤리딘기, 피라졸기, 아닐린기, 알킬아민 구조를 포함하는 기, 아이소사이아누르 구조를 포함하는 기, 나이트로기, 나이트로소기, 아조기, 다이아조기, 아지도기, 사이아노기, 및 사이아네이트기 등의 함질소 관능기; 에터기, 수산기, 페놀성 수산기, 카복실산기, 카보네이트기, 카보닐기, 에스터기, N-옥사이드 구조를 포함하는 기, S-옥사이드 구조를 포함하는 기, 및 N-하이드록시 구조를 포함하는 기 등의 함산소 관능기; 싸이오펜기, 싸이올기, 싸이오유레아기, 싸이오사이아누르산기, 벤조싸이아졸기, 머캅토트라이아진기, 싸이오에터기, 싸이옥시기, 설폭사이드기, 설폰기, 설파이트기, 설폭시민 구조를 포함하는 기, 설폭시늄염 구조를 포함하는 기, 설폰산기, 및 설폰산 에스터 구조를 포함하는 기 등의 함황 관능기; 포스페이트기, 포스포르아마이드기, 포스핀기, 및 인산 에스터 구조를 포함하는 기 등의 함인 관능기; 염소 원자, 및 브로민 원자 등의 할로젠 원자를 포함하는 기 등을 들 수 있고, 염 구조를 취할 수 있는 관능기에 있어서는 그들의 염도 사용할 수 있다.
그 중에서도, 극성이 높고, 도금 촉매 또는 그 전구체 등에 대한 흡착능이 높은 점에서, 카복실산기, 설폰산기, 인산기, 및 보론산기 등의 이온성 극성기, 또는 사이아노기가 바람직하고, 카복실산기, 또는 사이아노기가 보다 바람직하다.
폴리머는, 상호 작용성기를 2종 이상 갖고 있어도 된다.
폴리머의 중량 평균 분자량은 특별히 제한되지 않지만, 취급성이 보다 우수한 점에서, 1000~700000이 바람직하고, 2000~200000이 보다 바람직하다.
폴리머 중에는, 상호 작용성기를 갖는 반복 단위가 포함되는 것이 바람직하다.
상호 작용성기를 갖는 반복 단위의 일 적합 양태로서는, 식 (E)로 나타나는 반복 단위를 들 수 있다.
[화학식 5]
Figure 112019000586306-pct00005
식 (E) 중, R5는, 수소 원자 또는 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기 등)를 나타낸다.
L5는, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. 2가의 연결기의 정의는, 식 (1)의 L1 및 L2로 나타나는 2가의 연결기의 정의와 동일하다.
X는, 상호 작용성기를 나타낸다. 상호 작용성기의 정의는 상술한 바와 같다.
상호 작용성기를 갖는 반복 단위의 다른 적합 양태로서는, 불포화 카복실산 또는 그 유도체 유래의 반복 단위를 들 수 있다.
불포화 카복실산이란, 카복실산기(-COOH기)를 갖는 불포화 화합물이다. 불포화 카복실산의 유도체란, 예를 들면, 불포화 카복실산의 무수물, 불포화 카복실산의 염, 불포화 카복실산의 모노에스터 등을 들 수 있다.
불포화 카복실산으로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 아이소크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 및 시트라콘산 등을 들 수 있다.
폴리머 중에 있어서의 상호 작용성기를 갖는 반복 단위의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 피도금층의 연신성 및 도금 석출성의 밸런스의 점에서, 전체 반복 단위에 대하여, 1~100몰%가 바람직하고, 10~100몰%가 보다 바람직하다.
폴리머의 적합 양태로서는, 적은 에너지 부여량(예를 들면, 노광량)으로 피도금층을 형성하기 쉬운 점에서, 공액 다이엔 화합물 유래의 반복 단위, 및 불포화 카복실산 또는 그 유도체 유래의 반복 단위를 갖는 폴리머 X를 들 수 있다.
불포화 카복실산 또는 그 유도체 유래의 반복 단위의 설명은, 상술한 바와 같다.
공액 다이엔 화합물로서는, 1개의 단결합에 의하여 분리된, 2개의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 분자 구조를 갖는 화합물이면 특별히 제한되지 않는다.
공액 다이엔 화합물로서는, 예를 들면, 아이소프렌, 1,3-뷰타다이엔, 1,3-펜타다이엔, 2,4-헥사다이엔, 1,3-헥사다이엔, 1,3-헵타다이엔, 2,4-헵타다이엔, 1,3-옥타다이엔, 2,4-옥타다이엔, 3,5-옥타다이엔, 1,3-노나다이엔, 2,4-노나다이엔, 3,5-노나다이엔, 1,3-데카다이엔, 2,4-데카다이엔, 3,5-데카다이엔, 2,3-다이메틸-뷰타다이엔, 2-메틸-1,3-펜타다이엔, 3-메틸-1,3-펜타다이엔, 4-메틸-1,3-펜타다이엔, 2-페닐-1,3-뷰타다이엔, 2-페닐-1,3-펜타다이엔, 3-페닐-1,3-펜타다이엔, 2,3-다이메틸-1,3-펜타다이엔, 4-메틸-1,3-펜타다이엔, 2-헥실-1,3-뷰타다이엔, 3-메틸-1,3-헥사다이엔, 2-벤질-1,3-뷰타다이엔, 및 2-p-톨릴-1,3-뷰타다이엔 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 폴리머 X의 합성이 용이하고, 피도금층의 특성이 보다 우수한 점에서, 공액 다이엔 화합물 유래의 반복 단위는, 하기 식 (3)으로 나타나는 뷰타다이엔 골격을 갖는 화합물 유래의 반복 단위인 것이 바람직하다.
[화학식 6]
Figure 112019000586306-pct00006
식 (3) 중, R6은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로젠 원자 또는 탄화 수소기를 나타낸다. 탄화 수소기로서는, 지방족 탄화 수소기(예를 들면, 알킬기, 알켄일기 등. 탄소수 1~12가 바람직함), 및 방향족 탄화 수소기(예를 들면, 페닐기, 나프틸기 등)를 들 수 있다. 복수 존재하는 R6은 동일해도 되며 달라도 된다.
식 (3)으로 나타나는 뷰타다이엔 골격을 갖는 화합물(뷰타다이엔 구조를 갖는 단량체)로서는, 예를 들면, 1,3-뷰타다이엔, 아이소프렌, 2-에틸-1,3-뷰타다이엔, 2-n-프로필-1,3-뷰타다이엔, 2,3-다이메틸-1,3-뷰타다이엔, 1-페닐-1,3-뷰타다이엔, 1-α-나프틸-1,3-뷰타다이엔, 1-β-나프틸-1,3-뷰타다이엔, 2-클로로-1,3-뷰타다이엔, 1-브로민-1,3-뷰타다이엔, 1-클로로뷰타다이엔, 2-플루오로-1,3-뷰타다이엔, 2,3-다이클로로-1,3-뷰타다이엔, 1,1,2-트라이클로로-1,3-뷰타다이엔, 및 2-사이아노-1,3-뷰타다이엔 등을 들 수 있다.
폴리머 X 중에 있어서의 공액 다이엔 화합물 유래의 반복 단위의 함유량은, 전체 반복 단위에 대하여, 25~75몰%인 것이 바람직하다.
폴리머 X 중에 있어서의 불포화 카복실산 또는 그 유도체 유래의 반복 단위의 함유량은, 전체 반복 단위에 대하여, 25~75몰%인 것이 바람직하다.
피도금층 형성용 조성물에 있어서의 폴리머의 함유량은 특별히 제한되지 않고, 전체 고형분에 대하여, 10~90질량%인 경우가 많지만, 후술하는 피도금층 전구체층의 택킹성이 보다 억제되는 점에서, 전체 고형분에 대하여, 15~85질량%가 바람직하며, 피도금층의 연신성과 도금 석출성과의 밸런스가 보다 우수한 점에서, 25~75질량%가 보다 바람직하고, 35~65질량%가 더 바람직하다.
아마이드 화합물의 질량에 대한, 폴리머의 질량의 비(폴리머의 질량/아마이드 화합물의 질량)는 특별히 제한되지 않고, 0.1~10인 경우가 많지만, 피도금층 전구체층의 택킹성이 보다 억제되는 점에서, 0.25 초과가 바람직하며, 0.25 초과 8 미만이 보다 바람직하고, 피도금층의 연신성과 도금 석출성과의 밸런스가 보다 우수한 점에서, 0.3~3이 더 바람직하며, 0.4~1.5가 특히 바람직하다.
<임의 성분>
피도금층 형성용 조성물은, 상술한 아마이드 화합물 및 폴리머 이외의 다른 성분을 포함하고 있어도 된다. 이하, 임의 성분에 대하여 상세하게 설명한다.
(계면활성제)
피도금층 형성용 조성물은, 계면활성제를 포함하고 있어도 된다.
계면활성제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 불소계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 및 실리콘계 계면활성제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 피도금층 전구체층의 택킹성이 보다 억제되는 점에서, 불소계 계면활성제 또는 실리콘계 계면활성제가 바람직하고, 불소계 계면활성제가 보다 바람직하다.
계면활성제는, 1종만을 이용해도 되고, 2종류 이상을 조합해도 된다.
불소계 계면활성제로서는, 예를 들면, W-AHE, W-AHI(이상, 후지필름(주)제), 메가팍 F171, 동 F172, 동 F173, 동 F176, 동 F177, 동 F141, 동 F142, 동 F143, 동 F144, 동 R30, 동 F437, 동 F475, 동 F479, 동 F482, 동 F554, 동 F569, 동 F780, 동 F781F(이상, DIC(주)제), 플루오라드 FC430, 동 FC431, 동 FC171(이상, 스미토모 3M(주)제), 서프론 S-382, 동 SC-101, 동 SC-103, 동 SC-104, 동 SC-105, 동 SC1068, 동 SC-381, 동 SC-383, 동 S393, 동 KH-40(이상, 아사히 글라스(주)제), PF636, PF656, PF6320, PF6520, PF7002(OMNOVA사제) 등을 들 수 있다.
피도금층 형성용 조성물에 있어서의 계면활성제의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 피도금층 형성용 조성물 전체량 100질량%에 대하여, 0.005~0.5질량%가 바람직하고, 0.01~0.2질량%가 보다 바람직하며, 0.01~0.1질량%가 더 바람직하다.
(중합 개시제)
피도금층 형성용 조성물은, 중합 개시제를 포함하고 있어도 된다.
중합 개시제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 공지의 중합 개시제(바람직하게는, 광중합 개시제)를 들 수 있다. 중합 개시제로서는, 예를 들면, 벤조페논류, 아세토페논류, α-아미노알킬페논류, 벤조인류, 케톤류, 싸이오잔톤류, 벤질류, 벤질케탈류, 옥심에스터류, 비스아실포스핀옥사이드류, 아실포스핀옥사이드류, 안트라퀴논류, 및 아조류를 들 수 있다.
피도금층 형성용 조성물에 있어서의 중합 개시제의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 피도금층 형성용 조성물 중의 중합성기를 갖는 화합물 100질량%에 대하여, 0.1~20질량%가 바람직하고, 0.5~10질량%가 보다 바람직하다.
(용매)
피도금층 형성용 조성물은, 용매를 포함하고 있어도 된다.
용매의 종류는 특별히 제한되지 않고, 물 및 유기 용매를 들 수 있다. 유기 용매로서는, 공지의 유기 용매(예를 들면, 알코올계 용매, 에스터계 용매, 케톤계 용매, 할로젠계 용매, 및 탄화 수소계 용매 등)를 들 수 있다.
피도금층 형성용 조성물은, 필요에 따라서, 다른 성분(예를 들면, 증감제, 경화제, 중합 금지제, 산화 방지제, 대전 방지제, 필러, 난연제, 활제, 가소제, 또는 도금 촉매 혹은 그 전구체)을 포함하고 있어도 된다.
피도금층 형성용 조성물의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지의 방법을 들 수 있다. 예를 들면, 상술한 각 성분을 일괄하여 혼합하는 방법, 또는 각 성분을 단계적으로 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.
<피도금층 및 그 제조 방법>
상술한 피도금층 형성용 조성물을 이용하여, 피도금층을 형성할 수 있다. 또한, 피도금층이란, 후술하는 도금 처리가 실시되는 층이며, 도금 처리에 의하여 그 표면 상에 금속층이 형성된다.
피도금층의 제조 방법으로서는, 이하의 공정을 갖는 방법이 바람직하다.
공정 1: 기판과 피도금층 형성용 조성물을 접촉시켜, 기판 상에 피도금층 전구체층을 형성하는 공정
공정 2: 피도금층 전구체층에 경화 처리를 실시하여, 피도금층을 형성하는 공정
이하, 상기 공정 1 및 2에 대하여 상세하게 설명한다.
공정 1은, 기판과 피도금층 형성용 조성물을 접촉시켜, 기판 상에 피도금층 전구체층을 형성하는 공정이다. 본 공정을 실시함으로써, 기판과, 기판 상에 배치된 피도금층 전구체층을 갖는 피도금층 전구체층 부착 기판이 얻어진다.
또한, 피도금층 전구체층이란, 경화 처리가 실시되기 전의 미경화 상태의 층이다.
사용되는 기판의 종류는 특별히 제한되지 않고, 공지의 기판(예를 들면, 수지 기판, 유리 기판, 세라믹 기판 등)을 들 수 있다. 그 중에서도, 연신성이 우수한 점에서, 수지 기판이 바람직하다.
또한, 필요에 따라서, 기판 상에는, 피도금층과 기판과의 밀착성을 향상시키기 위한 프라이머층이 배치되어 있어도 된다.
기판과 피도금층 형성용 조성물을 접촉시키는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 피도금층 형성용 조성물을 기판 상에 도포하는 방법, 또는 피도금층 형성용 조성물 중에 기판을 침지시키는 방법을 들 수 있다.
또한, 기판과 피도금층 형성용 조성물을 접촉시킨 후, 필요에 따라서, 피도금층 전구체층으로부터 용매를 제거하기 위하여, 건조 처리를 실시해도 된다.
공정 2는, 피도금층 전구체층에 경화 처리를 실시하여, 피도금층을 형성하는 공정이다.
경화 처리의 방법은 특별히 제한되지 않고, 가열 처리 및 노광 처리(광조사 처리)를 들 수 있다. 그 중에서도, 처리가 단시간에 끝나는 점에서, 노광 처리가 바람직하다. 경화 처리에 의하여, 피도금층 전구체층 중의 화합물에 포함되는 중합성기가 활성화되고, 화합물 간의 가교가 발생하여, 층의 경화가 진행된다.
또한, 상기 경화 처리(특히, 노광 처리)를 실시할 때에는, 원하는 패턴 형상 피도금층이 얻어지도록, 패턴 형상으로 경화 처리를 실시해도 된다. 예를 들면, 소정 형상의 개구부를 갖는 마스크를 이용하여 노광 처리를 행하는 것이 바람직하다. 또한, 패턴 형상으로 경화 처리를 실시한 피도금층 전구체층에 대하여, 현상 처리를 실시함으로써, 패턴 형상 피도금층이 형성된다.
현상 처리의 방법은 특별히 제한되지 않고, 사용되는 재료의 종류에 따라, 최적의 현상 처리가 실시된다. 현상액으로서는, 예를 들면, 유기 용매, 순수, 및 알칼리 수용액을 들 수 있다.
상기 방법에 의하여, 피도금층 형성용 조성물을 경화시켜 얻어지는 피도금층이 기판 상에 배치된다. 즉, 기판과, 기판 상에 배치된 피도금층을 갖는, 피도금층 부착 기판이 얻어진다.
피도금층의 평균 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.05~100μm가 바람직하고, 0.07~10μm가 보다 바람직하며, 0.1~3μm가 더 바람직하다.
상기 평균 두께는, 피도금층의 수직 단면을 전자 현미경(예를 들면, 주사형 전자 현미경)으로 관찰하고, 임의의 10점의 두께를 측정하여, 그것들을 산술 평균한 평균값이다.
피도금층은, 패턴 형상으로 형성되어도 된다. 예를 들면, 피도금층은, 메시 형상으로 형성되고 있어도 된다. 도 1에 있어서는, 기판(10) 상에, 메시 형상의 피도금층(12)가 배치되어 있다.
피도금층(12)의 메시를 구성하는 세선부의 선폭(W)의 크기는 특별히 제한되지 않지만, 피도금층 상에 형성되는 금속층의 도전 특성 및 시인하기 어려움의 밸런스의 점에서, 30μm 이하가 바람직하고, 15μm 이하가 보다 바람직하며, 10μm 이하가 더 바람직하고, 5μm 이하가 특히 바람직하며, 0.5μm 이상이 바람직하고, 1.0μm 이상이 보다 바람직하다.
도 1에 있어서는, 개구부(14)는 대략 마름모꼴의 형상을 갖고 있지만, 이 형상에 제한되지 않고, 다른 다각형상(예를 들면, 삼각형, 사각형, 육각형, 랜덤인 다각형)으로 해도 된다. 또, 한 변의 형상을 직선 형상 외에, 만곡 형상으로 해도 되고, 원호 형상으로 해도 된다. 원호 형상으로 하는 경우는, 예를 들면, 대향하는 2변에 대해서는, 바깥쪽으로 볼록한 원호 형상으로 하고, 다른 대향하는 2변에 대해서는, 안쪽으로 볼록한 원호 형상으로 해도 된다. 또, 각 변의 형상을, 바깥쪽으로 볼록한 원호와 안쪽으로 볼록한 원호가 연속된 파선(波線) 형상으로 해도 된다. 물론, 각 변의 형상을, 사인(sine) 곡선으로 해도 된다.
개구부(14)의 한 변의 길이(L)은 특별히 제한되지 않지만, 1500μm 이하가 바람직하고, 1300μm 이하가 보다 바람직하며, 1000μm 이하가 더 바람직하고, 5μm 이상이 바람직하며, 30μm 이상이 보다 바람직하고, 80μm 이상이 더 바람직하다. 개구부의 한 변의 길이가 상기 범위인 경우에는, 후술하는 도전성 필름의 투명성이 보다 우수하다.
또한, 상술한 피도금층 부착 기판을 변형시켜, 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판으로 해도 된다. 즉, 상술한 피도금층 부착 기판을 변형시킴으로써, 3차원 형상을 갖는 기판과, 이 기판 상에 배치된 피도금층(또는, 패턴 형상의 피도금층)을 갖는 피도금층 부착 기판(3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판)이 얻어진다.
상술한 바와 같이, 상기 피도금층 형성용 조성물을 경화시켜 얻어지는 피도금층은, 연신성이 우수하고, 기판의 변형에 추종하여, 그 형상을 변경할 수 있다.
피도금층 부착 기판의 변형 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 진공 성형, 블로 성형, 프리블로 성형, 압공(壓空) 성형, 진공-압공 성형, 및 열프레스 성형 등의 공지의 방법을 들 수 있다.
예를 들면, 도 2에 나타내는 바와 같이, 피도금층 부착 기판의 일부를 반구 형상으로 변형시켜, 반구 형상의 형상을 갖는 피도금층 부착 기판(20)으로 해도 된다. 또한, 도 2에 있어서는, 피도금층은 도시하지 않는다.
또한, 상기에서는 3차원 형상을 부여하는 양태에 대하여 설명했지만, 1축 연신 또는 2축 연신과 같은 연신 처리를 피도금층 부착 기판에 실시하여, 그 형상을 변형시켜도 된다.
또한, 상기에서는 피도금층 부착 기판을 변형시키는 양태에 대하여 설명했지만, 이 양태에는 제한되지 않고, 상술한 피도금층 전구체층 부착 기판을 변형시킨 후, 상술한 공정 2를 실시하여, 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판을 얻어도 된다.
또, 상기에서는 피도금층 전구체층에 대하여 패턴 형상으로 경화 처리를 실시하여 패턴 형상의 피도금층을 형성하는 양태에 대하여 설명했지만, 이 양태에는 제한되지 않고, 기판 상에 패턴 형상으로 피도금층 전구체층을 배치하며, 이 패턴 형상의 피도금층 전구체층에 경화 처리를 실시함으로써, 패턴 형상의 피도금층을 형성할 수도 있다. 또한, 패턴 형상으로 피도금층 전구체층을 배치하는 방법으로서는, 예를 들면, 스크린 인쇄법 또는 잉크젯법으로 피도금층 형성용 조성물을 기판 상의 소정의 위치에 부여하는 방법을 들 수 있다.
<도전성 필름 및 그 제조 방법>
상술한 피도금층 부착 기판 중의 피도금층에 대하여, 도금 처리를 실시하여, 피도금층 상에 금속층을 형성할 수 있다. 특히, 피도금층이 기판 상에 패턴 형상으로 배치되는 경우는, 그 패턴에 따른 금속층(패턴 형상 금속층)이 형성된다.
금속층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 피도금층에 도금 촉매 또는 그 전구체를 부여하는 공정 3, 및 도금 촉매 또는 그 전구체가 부여된 피도금층에 대하여 도금 처리를 실시하는 공정 4를 실시하는 것이 바람직하다.
이하, 공정 3 및 공정 4의 절차에 대하여 상세하게 설명한다.
공정 3은, 피도금층에 도금 촉매 또는 그 전구체를 부여하는 공정이다. 피도금층에는 상기 상호 작용성기가 포함되어 있기 때문에, 상호 작용성기가 그 기능에 따라, 부여된 도금 촉매 또는 그 전구체를 부착(흡착)한다.
도금 촉매 또는 그 전구체는, 도금 처리의 촉매 또는 전극으로서 기능한다. 이로 인하여, 사용되는 도금 촉매 또는 그 전구체의 종류는, 도금 처리의 종류에 따라 적절히 결정된다.
도금 촉매 또는 그 전구체는, 무전해 도금 촉매 또는 그 전구체가 바람직하다.
무전해 도금 촉매는, 무전해 도금 시의 활성핵이 되는 것이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 자기 촉매 환원 반응의 촉매능을 갖는 금속(Ni보다 이온화 경향이 낮은 무전해 도금할 수 있는 금속으로서 알려진 것)을 들 수 있다. 구체적으로는, Pd, Ag, Cu, Pt, Au, 및 Co 등을 들 수 있다.
이 무전해 도금 촉매로서는, 금속 콜로이드를 이용해도 된다.
무전해 도금 촉매 전구체는, 화학 반응에 의하여 무전해 도금 촉매가 되는 것이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 상기 무전해 도금 촉매로서 든 금속의 이온을 들 수 있다.
도금 촉매 또는 그 전구체를 피도금층에 부여하는 방법으로서는, 예를 들면, 도금 촉매 또는 그 전구체를 용매에 분산 또는 용해시킨 용액을 조제하여, 그 용액을 피도금층 상에 도포하는 방법, 또는 그 용액 중에 피도금층 부착 기판을 침지시키는 방법을 들 수 있다.
상기 용매로서는, 예를 들면, 물 혹은 유기 용매를 들 수 있다.
공정 4는, 도금 촉매 또는 그 전구체가 부여된 피도금층에 대하여 도금 처리를 실시하는 공정이다.
도금 처리의 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 무전해 도금 처리, 또는 전해 도금 처리(전기 도금 처리)를 들 수 있다. 본 공정에서는, 무전해 도금 처리를 단독으로 실시해도 되고, 무전해 도금 처리를 실시한 후에 추가로 전해 도금 처리를 행해도 된다.
이하, 무전해 도금 처리, 및 전해 도금 처리의 절차에 대하여 상세하게 설명한다.
무전해 도금 처리란, 도금으로서 석출시키고자 하는 금속 이온을 녹인 용액을 이용하여, 화학 반응에 의하여 금속을 석출시키는 처리이다.
무전해 도금 처리의 절차로서는, 예를 들면, 무전해 도금 촉매가 부여된 피도금층 부착 기판을, 수세하여 여분의 무전해 도금 촉매를 제거한 후, 무전해 도금욕에 침지하는 것이 바람직하다. 사용되는 무전해 도금욕으로서는, 공지의 무전해 도금욕을 사용할 수 있다.
또한, 일반적인 무전해 도금욕에는, 용매(예를 들면, 물) 외에, 도금용 금속 이온, 환원제, 및 금속 이온의 안정성을 향상시키는 첨가제(안정제)가 주로 포함된다.
피도금층에 부여된 도금 촉매 또는 그 전구체가 전극으로서의 기능을 갖는 경우, 그 촉매 또는 그 전구체가 부여된 피도금층에 대하여, 전해 도금 처리를 실시할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 상기 무전해 도금 처리 후에, 필요에 따라서, 전해 도금 처리를 행할 수 있다. 이와 같은 형태에서는, 형성되는 금속층의 두께를 적절히 조정 가능하다.
또한, 상기에서는 공정 3을 실시하는 형태에 대하여 설명했지만, 도금 촉매 또는 그 전구체가 피도금층에 포함되는 경우, 공정 3을 실시하지 않아도 되다.
상기 처리를 실시함으로써, 피도금층 상에 금속층이 형성된다. 즉, 피도금층 부착 기판과, 피도금층 부착 기판 중의 피도금층 상에 배치된 금속층을 포함하는, 도전성 필름이 얻어진다.
또한, 형성하고자 하는 패턴 형상 금속층의 형상에 맞추어, 패턴 형상 피도금층을 기판 상에 배치함으로써, 원하는 형상의 패턴 형상 금속층을 갖는 도전성 필름을 얻을 수 있다. 예를 들면, 메시 형상의 금속층을 얻고자 하는 경우는, 메시 형상의 피도금층을 형성하면 된다.
또, 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판을 이용하여, 상기 공정 3 및 4를 실시한 경우, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름이 얻어진다.
상기 절차에 의하여 얻어진 도전성 필름(특히, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름)은, 각종 용도에 적용할 수 있다. 예를 들면, 터치 패널 센서, 반도체 칩, FPC(Flexible printed circuits), COF(Chip on Film), TAB(Tape Automated Bonding), 안테나, 다층 배선 기판, 및 마더보드 등의 다양한 용도에 적용할 수 있다. 그 중에서도, 터치 패널 센서(특히, 정전 용량식 터치 패널 센서)에 이용하는 것이 바람직하다. 상기 도전성 필름을 터치 패널 센서에 적용하는 경우, 패턴 형상 금속층이 터치 패널 센서 중의 검출 전극 또는 인출 배선으로서 기능한다. 이와 같은 터치 패널 센서는, 터치 패널에 적합하게 적용할 수 있다.
또, 도전성 필름은, 발열체로서 이용할 수도 있다. 예를 들면, 패턴 형상 금속층에 전류를 흐르게 함으로써, 패턴 형상 금속층의 온도가 상승하여, 패턴 형상 금속층이 열전선으로서 기능한다.
3차원 형상을 갖는 도전성 필름의 3차원 형상 부분은 성형 전과 비교하여 배선 패턴이 변형되고, 기판은 얇아져 있다. 그 결과, 양면에 패턴 형상 금속층을 갖고, 또한 3차원 형상을 갖는 도전성 필름을 터치 패널 센서로서 이용한 경우, 배선 패턴인 패턴 형상 금속층의 면적이 확대된 부분의 ΔCm값이 작아지며, 기판이 얇아진 곳은 ΔCm값이 커진다.
이로 인하여, 본 발명에서는, 상기와 같은 문제에 대하여, 각 어드레스마다 ΔCm의 범위를 개별 설정함으로써 대응할 수 있다.
또, 상기 대응 방법 이외에도, 예를 들면, 성형 시의 패턴 형상 금속층의 변형의 정도를 고려하여, 성형 후의 ΔCm값이 면내에서 대체로 일정해지도록, 성형 전 상태에서의 패턴 형상 금속층의 배치 위치를 조정하는 방법도 들 수 있다.
또한, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름 중의 패턴 형상 금속층 상에 겹치는 커버 필름의 두께를 변경함으로써, 면내에 있어서 ΔCm값을 대체로 일정하게 할 수도 있다.
또한, 이들 방법을 조합하여 이용할 수도 있다.
3차원 형상을 갖는 도전성 필름의 자기 지지성을 높이기 위하여, 인서트 성형을 이용해도 된다. 예를 들면, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름을 금형에 배치하여 수지를 금형 내에 충전하고, 도전성 필름 상에 수지층을 적층해도 된다. 또, 도금 처리를 실시하기 전의 피도금층 부착 기판에 3차원 형상을 부여한 후, 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판을 금형에 배치하여 수지를 금형 내에 충전하고, 얻어진 적층체에 대하여 도금 처리를 실시하여, 자기 지지성이 우수한 도전성 필름을 제작해도 된다.
또, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름을 가식(加飾)하는 경우, 예를 들면, 가식 필름을 성형하면서, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름에 첩합(貼合)해도 된다. 구체적으로는, TOM(Three dimension Overlay Method) 성형을 이용할 수 있다.
또, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름에 직접 도장을 실시하여, 가식해도 된다.
또, 피도금층 전구체층을 형성하기 전의 기판의 표면 및/또는 이면 상에, 가식층을 배치해도 된다. 또, 기판의 한쪽 면 상에 피도금층 전구체층이 배치되는 경우, 기판의 다른 쪽 면 상에 가식층을 형성해도 되고, 가식 필름을 첩합해도 된다.
또한, 가식 필름을 이용한 인 몰드 성형 또는 인서트 성형에 의하여, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름에 가식을 실시해도 된다.
실시예
이하, 실시예에 의하여, 본 발명에 대하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 제한되는 것은 아니다.
<실시예 1>
(피도금층 형성용 조성물 1의 조제)
이하의 각 성분을 혼합하여, 피도금층 형성용 조성물 1을 얻었다.
아이소프로판올 38질량부
폴리아크릴산 25질량% 수용액(와코 준야쿠 고교제) 4질량부
화합물 A 1질량부
IRGACURE 127(BASF사제) 0.05질량부
[화학식 7]
Figure 112019000586306-pct00007
(도전성 필름의 제작)
기판(데이진제 PC(폴리카보네이트) 필름, 판라이트 PC, 두께 125μm) 상에 두께 0.8μm의 프라이머층이 형성되도록, 기판 상에 Z913-3(아이카 고교제)을 도포하고, 다음으로, 얻어진 도막에 대하여 UV(자외선) 조사하여, 도막을 경화시키며, 프라이머층을 형성했다.
다음으로, 얻어진 프라이머층 상에 두께 0.9μm의 피도금층 전구체층이 형성되도록, 프라이머층 상에 피도금층 형성용 조성물 1을 도포하고, 피도금층 전구체층 부착 기판을 얻었다.
다음으로, 세선부의 폭이 1μm이고, 개구부의 한 변의 길이가 150μm인 메시 형상의 피도금층이 형성되도록, 소정의 개구 패턴을 갖는 석영 마스크를 통하여, 메탈할라이드 광원으로 피도금층 전구체층을 노광(0.2J)했다. 그 후, 실온의 물로, 노광된 피도금층 전구체층을 샤워 세정하고, 현상 처리하여, 메시 형상의 피도금층을 갖는 기판(패턴 형상 피도금층 부착 기판)을 얻었다(도 1 참조). 또한, 피도금층의 두께는, 0.9μm였다.
다음으로, 180℃로 온도 조절한 오븐으로, 반구 형상의 오목부를 갖는 금형을 1시간 이상 가열했다. 금형이 180℃로 승온하고 나서, 금형을 오븐으로부터 꺼내고, 내열 테이프를 이용하여, 오목부의 개구를 덮도록 패턴 형상 피도금층 부착 기판을 금형에 첩부(貼付)했다. 금형을 재빠르게 오븐으로 되돌리고, 금형을 30초간 방치한 후, 반구 형상의 오목부의 바닥부에 있는 공기 구멍으로부터 5초간에 걸쳐서 진공 흡인하여, 반구 형상의 형상을 갖는 피도금층 부착 기판을 얻었다(도 2 참조).
다음으로, 얻어진 피도금층 부착 기판을 탄산 나트륨 1질량% 수용액에 상온에서 5분간 침지하고, 꺼낸 피도금층 부착 기판을 순수로 2회 세정했다. 다음으로 순수에 5분간 침지한 후, Pd 촉매 부여액(옴니 실드 1573 액티베이터, 롬·앤드·하스 전자 재료사제)에 30℃에서 5분간 침지하고, 그 후, 꺼낸 피도금층 부착 기판을 순수로 2회 세정했다. 다음으로, 얻어진 피도금층 부착 기판을 환원액(서큐포짓 P13 옥사이드 컨버터 60C, 롬·앤드·하스 전자 재료사제)에 30℃에서 5분간 침지하고, 그 후, 꺼낸 피도금층 부착 기판을 순수로 2회 세정했다. 다음으로, 얻어진 피도금층 부착 기판을 무전해 도금액(서큐포짓 4500, 롬·앤드·하스 전자 재료사제)에 45℃에서 15분간 침지하고, 그 후, 꺼낸 피도금층 부착 기판을 순수로 세정하여, 메시 형상의 금속층(패턴 형상 금속층)을 갖는 도전성 필름을 얻었다.
또한, 소정의 개구 패턴을 갖는 석영 마스크를 변경하고, 메시 형상의 피도금층의 세선부의 폭이 1μm에서 2μm, 3μm, 4μm, 또는 5μm가 되도록 한 것 이외에는, 상기와 동일한 절차를 실시하고, 별도 4종의 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 2>
피도금층 형성용 조성물 1 대신에 피도금층 형성용 조성물 2를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 도전성 필름을 얻었다.
(피도금층 형성용 조성물 2의 조제)
이하의 각 성분을 혼합하여, 피도금층 형성용 조성물 2를 얻었다.
아이소프로판올 60.6질량부
폴리아크릴산 25질량% 수용액(와코 준야쿠 고교제) 9.33질량부
화합물 A 1질량부
IRGACURE 127(BASF사제) 0.05질량부
<실시예 3>
피도금층 형성용 조성물 1 대신에 피도금층 형성용 조성물 3을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 도전성 필름을 얻었다.
(피도금층 형성용 조성물 3의 조제)
이하의 각 성분을 혼합하여, 피도금층 형성용 조성물 3을 얻었다.
아이소프로판올 28.3질량부
폴리아크릴산 25질량% 수용액(와코 준야쿠 고교제) 1.71질량부
화합물 A 1질량부
IRGACURE 127(BASF사제) 0.05질량부
<실시예 4>
폴리아크릴산 25질량% 수용액 대신에 뷰타다이엔-말레산 공중합체 42질량% 수용액(Polyscience제)을 이용하고, 실시예 1과 동일한 폴리머와 다관능 (메트)아크릴아마이드와의 질량비가 되도록 사용량을 조정한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 5>
폴리아크릴산 25질량% 수용액 대신에 뷰타다이엔-말레산 공중합체 42질량% 수용액(Polyscience제)을 이용하고, 실시예 2와 동일한 폴리머와 다관능 (메트)아크릴아마이드와의 질량비가 되도록 사용량을 조정한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 절차에 따라, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 6>
폴리아크릴산 25질량% 수용액 대신에 뷰타다이엔-말레산 공중합체 42질량% 수용액(Polyscience제)을 이용하고, 실시예 3과 동일한 폴리머와 다관능 (메트)아크릴아마이드와의 질량비가 되도록 사용량을 조정한 것 이외에는, 실시예 3과 동일한 절차에 따라, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 7>
피도금층 형성용 조성물 1에 추가로 화합물 B(F-780F, DIC사제)(불소계 계면활성제)를 0.04질량부 첨가한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 8>
피도금층 형성용 조성물 1에 추가로 화합물 C(F-569, DIC사제)(불소계 계면활성제)를 0.04질량부 첨가한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 9>
피도금층 형성용 조성물 1 대신에 피도금층 형성용 조성물 4를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 도전성 필름을 얻었다.
(피도금층 형성용 조성물 4의 조제)
이하의 각 성분을 혼합하여, 피도금층 형성용 조성물 4를 얻었다.
아이소프로판올 25.2질량부
폴리아크릴산 25질량% 수용액(와코 준야쿠 고교제) 1질량부
화합물 A 1질량부
IRGACURE 127(BASF사제) 0.05질량부
<비교예 1>
화합물 A의 대신에 N,N'-메틸렌비스(아크릴아마이드)를 이용하고, 실시예 1과 동일한 폴리머와 다관능 (메트)아크릴아마이드와의 질량비가 되도록 사용량을 조정한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 도전성 필름을 얻었다.
<각종 평가>
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 피도금층 전구체층 부착 기판, 패턴 형상 피도금층 부착 기판, 및 패턴 형상 금속층을 갖는 도전성 필름을 이용하여, 이하의 각종 평가를 실시했다. 결과는, 후술하는 표 1에 정리하여 나타낸다.
(연신성)
텐실론 만능 재료 시험기(시마즈 세이사쿠쇼사제)를 이용하여, 상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 패턴 형상 피도금층 부착 기판을 연신했다. 구체적으로는, 160℃의 가열 환경하에서, 세선부의 폭이 4μm인 메시 형상의 피도금층을 갖는 패턴 형상 피도금층 부착 기판을 연신하고, 패턴 형상 피도금층 부착 기판의 1cm×1cm의 범위를 관찰하며, 그 범위 내에서의 피도금층의 단선 개소의 수가 5개가 될 때까지의 연신율을 측정하고, 그 연신율을 이하의 기준에 따라, 평가했다.
"A": 200% 이상
"B": 175% 이상 200% 미만
"C": 150% 이상 175% 미만
"D": 150% 미만
(도금 석출성)
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 패턴 형상 금속층을 갖는 도전성 필름을 관찰하고, 이하의 기준에 따라 평가했다.
"A": 세선부의 폭이 1~5μm인 어느 메시 형상의 피도금층을 이용한 경우여도, 금속층이 형성되는 경우
"B": 세선부의 폭이 2~5μm인 어느 메시 형상의 피도금층을 이용한 경우여도 금속층이 형성되지만, 세선부의 폭이 1μm인 메시 형상의 피도금층을 이용한 경우에는 실용상 문제가 없을 정도로 금속층은 형성되지만, 피도금층 상의 일부에 금속층이 형성되지 않는 영역이 있다.
"C": 메시 형상의 피도금층의 세선부의 폭이 1~5μm인 어느 하나의 양태에 있어서, 금속층이 형성되지 않는 경우
(배선 형성성)
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 패턴 형상 피도금층 부착 기판의 2.5cm×2.5cm의 범위를 육안으로 관찰하여, 이하의 기준에 따라 평가했다.
"A": 소정의 위치에 패턴 형상 피도금층이 형성되어 있고, 패턴 형상 피도금층을 용이하게 시인할 수 있다.
"B": 소정의 위치에 패턴 형상 피도금층이 형성되어 있지만, 패턴 형상 피도금층의 두께가 얇아, 약간 시인하기 어렵다.
"C": 일부의 패턴 형상 피도금층이 소정의 위치에 형성되어 있지 않지만, 패턴 형상 피도금층의 형성 예정 영역의 50% 이상의 위치에 패턴 형상 피도금층이 형성되어 있다.
"D": 패턴 형상 피도금층의 형성 예정 영역의 50% 미만의 위치에만, 패턴 형상 피도금층이 형성되어 있다.
(택킹성)
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 피도금층 전구체층 부착 기판의 피도금층 전구체층의 표면을, 래미네이팅 필름(QS62, 도레이사제) 너머로 손가락으로 만져, 이하의 기준에 따라 평가했다.
"A": 강하게 압압해도, 피도금층 전구체층과 필름이 첩부하지 않는다.
"B": 강하게 압압하면, 피도금층 전구체층과 필름이 첩부하지만, 필름 너머로 피도금층 전구체층에 가볍게 닿은 것만으로는, 피도금층 전구체층과 필름이 첩부하지 않는다.
"C": 필름 너머로 피도금층 전구체층에 가볍게 닿은 것만으로, 피도금층 전구체층과 필름이 첩부한다.
표 1 중, "폴리머:아마이드 화합물(질량비)"는, 폴리머와 아마이드 화합물과의 질량비를 나타낸다.
[표 1]
Figure 112019000586306-pct00008
표 1에 나타내는 바와 같이, 소정의 성분을 포함하는 피도금층 형성용 조성물을 이용함으로써, 원하는 효과가 얻어졌다.
그 중에서도, 실시예 4~6에 나타내는 바와 같이, 폴리머가, 공액 다이엔 화합물 유래의 반복 단위, 및 불포화 카복실산 또는 그 유도체 유래의 반복 단위를 갖는 경우, 배선 형성성이 보다 우수한 것이 확인되었다.
또, 실시예 7 및 8에 나타내는 바와 같이, 불소계 계면활성제를 이용하면, 택킹성이 개량되는 것이 확인되었다.
또, 실시예 9와 실시예 3과의 비교보다, 아마이드 화합물의 질량에 대한, 폴리머의 질량의 비가, 0.25 초과인 경우, 택킹성이 개량되는 것이 확인되었다.
<실시예 10>
True TOUCH Evaluation kit CYTK58(Cypress사제 터치 구동용 IC(Integrated circuit))의 구동 패턴에 맞도록 제작된 마스크를 이용하고, 또한, 기판의 양면 상에 피도금층을 형성하며, 또한 패턴 형상 금속층(배선 패턴)을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 양면에 패턴 형상 금속층을 갖고, 또한 3차원 형상을 갖는 도전성 필름(이후, 간단하게 "도전성 필름 10"이라고 칭함)을 얻었다.
(복합 처리(방청 처리 및 마이그레이션 방지 처리))
방청제(조호쿠 가가쿠 고교사제, BT-120) 및 1,2,3-트라이아졸이 각각 1질량% 포함되는 수용액(혼합 처리액)에 도전성 필름 10을 침지한 후, 혼합 처리액으로부터 꺼낸 도전성 필름 10을 수세했다.
도전성 필름 10의 인출 배선 부분을 마스킹하여 하드 코트액(모멘티브사제, UVHC5000)에 침지한 후, 하드 코트액이 도포된 도전성 필름 10에 대하여, UV 조사(4000mJ)를 행하고, 도전성 필름 10의 양 주면(主面)에 하드 코트층을 형성했다.
하드 코트층을 갖는 도전성 필름 10에 True TOUCH Evaluation kit CYTK58용 FPC를 압착하여, 센서 필름을 제작하고, 센서 필름의 구동을 확인한바 ΔCm의 편차는 있지만 문제없이 구동했다.
<실시예 11>
실시예 10과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, ΔCm의 편차가 저감하도록, 구동 시에 있어서 ΔCm의 범위를 개별적으로 설정하여, 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 12>
성형 후에 있어서 면내의 ΔCm의 편차가 저감되는 패턴 형상 금속층의 배치 위치를 고려한 마스크를 이용한 것 이외에는, 실시예 10과 동일한 방법에 따라, 센서 필름을 제작했다. 얻어진 센서 필름의 구동을 확인한바, 연신도가 높은 곳에 있어서도, ΔCm의 편차가 억제되어 있었다.
<실시예 13>
실시예 10과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 면내에 있어서 ΔCm값이 일정해지도록 센서 필름 상에 인서트 성형에 의하여 소정 두께의 수지층을 적층했다. 얻어진 적층체의 구동을 확인한바, 면내에 있어서 ΔCm이 대체로 균일해져 문제없이 구동했다.
<실시예 14>
실시예 10과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, TOM 성형법으로 가식 필름을 센서 필름 상에 첩부했다. 얻어진 적층체의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 15>
실시예 10과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 센서 필름 상을 스프레이 도장으로 가식했다. 가식된 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 16>
실시예 10과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 전사 필름을 이용하여, 센서 필름에 모양을 전사했다. 모양이 전사된 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 17>
실시예 10과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 금형 내에 센서 필름을 배치하며, 가식 필름을 이용하여 인 몰드 성형했다. 얻어진 적층체의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 18>
실시예 10과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 금형 내에 센서 필름을 배치하며, 가식 필름을 이용하여 인서트 성형했다. 얻어진 적층체의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 19>
프라이머층을 형성하기 전에 기판 상의 한쪽 면 상에 가식층을 배치한 것 이외에는 실시예 10과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 20>
프라이머층을 형성하기 전에 기판 상의 한쪽 면 상에 가식 필름을 첩합한 것 이외에는 실시예 10과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 21>
1면 상에만 배치되는 패턴 형상 금속층에 의하여 구동 가능한 정전 터치 센서의 구동 패턴에 맞도록 제작된 마스크를 이용하여, 기판의 편면 상에만 패턴 형상 금속층을 배치한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름(이후, 간단하게 "도전성 필름 21"이라고도 칭함)을 얻었다. 다음으로, 도전성 필름 21에, 복합 처리(방청 처리 및 마이그레이션 방지 처리) 및 하드 코트 처리를 실시했다.
하드 코트층을 갖는 도전성 필름 21을 1면 정전 터치 센서용 보드 ADFCS01(비트 트레이드 원사제)에 접속(이후, FPC 압착이라고도 칭함)시켜, 센서 필름을 제작하고, 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 22>
성형 후에 있어서 면내의 저항값의 편차가 저감되는 패턴 형상 금속층의 배치 위치를 고려한 마스크를 이용한 것 이외에는, 실시예 21과 동일한 방법에 따라, 센서 필름을 제작했다. 얻어진 센서 필름의 구동을 확인한바, 연신도가 높은 곳에 있어서도, 편차 없이 터치 구동했다.
<실시예 23>
실시예 21과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, TOM 성형법으로 가식 필름을 센서 필름 상에 첩부했다. 얻어진 적층체의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 24>
실시예 21과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 센서 필름 상을 스프레이 도장으로 가식했다. 가식된 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 25>
실시예 21과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 전사 필름을 이용하여, 센서 필름에 모양을 전사했다. 모양이 전사된 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 26>
실시예 21과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 금형 내에 센서 필름을 배치하며, 가식 필름을 이용하여 인 몰드 성형했다. 얻어진 적층체의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 27>
실시예 21과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 금형 내에 센서 필름을 배치하며, 가식 필름을 이용하여 인서트 성형했다. 얻어진 적층체의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 28>
프라이머층을 형성하기 전에 기판 상의 한쪽 면 상에 가식층을 배치한 것 이외에는 실시예 21과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 29>
프라이머층을 형성하기 전에 기판 상의 한쪽 면 상에 가식 필름을 첩합한 것 이외에는 실시예 21과 동일한 방법에 따라 센서 필름을 제작하고, 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 30>
실시예 21과 동일한 방법에 따라 피도금층을 패터닝한 필름을 제작하고, 금형 내에 피도금층을 패터닝한 필름을 피도금층이 금형 측이 되도록 배치하며, 가식 필름을 이용하여 인 몰드 성형했다. 얻어진 적층체에 도금 처리를 실시한 후, 방청 처리, 하드 코트 처리, 및 FPC 압착을 행하여, 센서 필름을 제작하고, 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 31>
실시예 21과 동일한 방법에 따라 피도금층을 패터닝한 필름을 제작하고, 금형 내에 피도금층을 패터닝한 필름을 피도금층이 금형 측이 되도록 배치하며, 가식 필름을 이용하여 인서트 성형했다. 얻어진 적층체에 도금 처리를 실시한 후, 방청 처리, 하드 코트 처리, 및 FPC 압착을 행하여, 센서 필름을 제작하고, 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 33>
실시예 21과 동일한 방법에 따라 피도금층을 패터닝한 필름을 제작하고, 금형 내에 피도금층을 패터닝한 필름을 피도금층이 금형 측이 되도록 배치하며, 인서트 성형했다. 얻어진 적층체에 도금 처리를 실시한 후, 방청 처리, 하드 코트 처리, 및 FPC 압착을 행하고, 또한 TOM 성형에 의하여 가식 필름을 첩부하여, 센서 필름을 제작하며, 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
<실시예 32>
실시예 21과 동일한 방법에 따라 피도금층을 패터닝한 필름을 제작하고, 금형 내에 피도금층을 패터닝한 필름을 피도금층이 금형 측이 되도록 배치하며, 인서트 성형했다. 얻어진 적층체에 도금 처리를 실시한 후, 방청 처리, 하드 코트 처리, 및 FPC 압착을 행하고, 또한 스프레이 코트로 가식하여, 센서 필름을 제작하며, 센서 필름의 구동을 확인한바, 문제없이 구동했다.
10 기판
12 메시 형상의 피도금층
14 개구부
20 반구 형상의 형상을 갖는 피도금층 부착 기판

Claims (13)

  1. 폴리옥시알킬렌기를 갖는 다관능 아크릴아마이드, 및 폴리옥시알킬렌기를 갖는 다관능 메타크릴아마이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 아마이드 화합물과,
    무전해 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기를 갖는 폴리머를 포함하는, 피도금층 형성용 조성물로서,
    상기 폴리머가, 공액 다이엔 화합물 유래의 반복 단위, 및 불포화 카복실산 또는 그 유도체 유래의 반복 단위를 가지며,
    상기 아마이드 화합물의 질량에 대한, 상기 폴리머의 질량의 비가, 0.25 초과 10 이하인, 피도금층 형성용 조성물.
  2. 삭제
  3. 청구항 1 에 있어서,
    불소계 계면활성제를 더 포함하는, 피도금층 형성용 조성물.
  4. 삭제
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 아마이드 화합물이, 식 (1)로 나타나는 화합물인, 피도금층 형성용 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112020062954046-pct00009

    식 (1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되는 지방족 탄화수소기 또는 방향족 탄화수소기를 나타낸다. L1 및 L2는, 각각 독립적으로, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. A는, 알킬렌기를 나타낸다. m은 2 이상의 정수를 나타낸다.
  6. 청구항 1 에 있어서,
    중합 개시제를 더 포함하는, 피도금층 형성용 조성물.
  7. 청구항 1 에 기재된 피도금층 형성용 조성물을 경화시켜 얻어지는 피도금층.
  8. 기판과, 상기 기판 상에 배치된 청구항 7에 기재된 피도금층을 갖는, 피도금층 부착 기판.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 기판 상에, 상기 피도금층이 패턴 형상으로 배치되는, 피도금층 부착 기판.
  10. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
    상기 기판이 3차원 형상을 갖는, 피도금층 부착 기판.
  11. 청구항 8 또는 청구항 9에 기재된 피도금층 부착 기판과, 상기 피도금층 부착 기판 중의 상기 피도금층 상에 배치된 금속층을 포함하는, 도전성 필름.
  12. 청구항 11에 기재된 도전성 필름을 포함하는, 터치 패널 센서.
  13. 청구항 12에 기재된 터치 패널 센서를 포함하는, 터치 패널.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111936665B (zh) * 2018-03-26 2022-10-21 富士胶片株式会社 前体薄膜、基板、导电性薄膜及其制造方法、触摸面板及其传感器、被镀覆层形成用组合物
CN111902567B (zh) * 2018-03-26 2022-10-25 富士胶片株式会社 前体薄膜、基板、触摸面板及其传感器、导电性薄膜及其制造方法和被镀覆层形成用组合物
JP7031006B2 (ja) * 2018-09-28 2022-03-07 富士フイルム株式会社 導電性部材、タッチパネルセンサー、タッチパネル、成形体の製造方法
JP6951312B2 (ja) * 2018-09-28 2021-10-20 富士フイルム株式会社 被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル
JPWO2020196010A1 (ko) * 2019-03-28 2020-10-01

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012214889A (ja) * 2011-03-29 2012-11-08 Fujifilm Corp 金属膜を有する積層体およびその製造方法、並びに、パターン状金属膜を有する積層体およびその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5509557A (en) * 1994-01-24 1996-04-23 International Business Machines Corporation Depositing a conductive metal onto a substrate
US20070238825A1 (en) * 2006-04-07 2007-10-11 Basf Ag Electrically neutral dispersion
JP2009218509A (ja) 2008-03-12 2009-09-24 Fujifilm Corp 導電膜の形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP4820443B2 (ja) * 2009-11-20 2011-11-24 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物、光学フィルム用粘着剤層、粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP5612388B2 (ja) * 2010-07-30 2014-10-22 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、透明導電性積層体、およびタッチパネル
JP5409575B2 (ja) * 2010-09-29 2014-02-05 富士フイルム株式会社 金属膜材料の製造方法、及びそれを用いた金属膜材料
CN105593269B (zh) * 2013-09-27 2017-11-21 东丽株式会社 聚酰亚胺前体、由其得到的聚酰亚胺树脂膜、以及含有其的显示元件、光学元件、受光元件、触摸面板、电路基板、有机el显示器、及有机el元件以及滤色片的制造方法
KR102153560B1 (ko) * 2014-10-15 2020-09-08 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드 점착제층, 점착제층 부착 편광판 및 적층체
CN106563632A (zh) * 2016-11-02 2017-04-19 上海交通大学 一种金属纳米线透明导电薄膜的低温制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012214889A (ja) * 2011-03-29 2012-11-08 Fujifilm Corp 金属膜を有する積層体およびその製造方法、並びに、パターン状金属膜を有する積層体およびその製造方法

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