WO2023048204A1 - 積層体の製造方法、積層体 - Google Patents

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WO2023048204A1
WO2023048204A1 PCT/JP2022/035303 JP2022035303W WO2023048204A1 WO 2023048204 A1 WO2023048204 A1 WO 2023048204A1 JP 2022035303 W JP2022035303 W JP 2022035303W WO 2023048204 A1 WO2023048204 A1 WO 2023048204A1
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WO
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resin
layer
substrate
group
mold
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PCT/JP2022/035303
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孝彦 一木
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富士フイルム株式会社
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    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
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    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
    • B32B3/18—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by an internal layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]

Definitions

  • the present invention relates to a laminate manufacturing method and a laminate.
  • a conductive substrate including a substrate and a conductive layer is used for various purposes. For example, it may be used as a transparent conductive film for touch panel sensors or as a heater.
  • Patent Literature 1 discloses a method of manufacturing a resin layer on a conductive layer of a conductive substrate by insert molding.
  • a resin member arranged on a conductive layer of a conductive substrate is required to have excellent adhesion, and the required level is increasing year by year.
  • the inventors of the present invention have studied the manufacturing method described in Patent Document 1, and found that the adhesion of the resin member placed on the conductive substrate satisfies the conventional standards, but does not satisfy the recent demand level. However, further improvement was required. Moreover, when disposing the resin member on the conductive substrate, it is also required that the fine metal wires included in the conductive substrate are not damaged.
  • the manufacturing method of the laminated body which suppresses the damage of a metal fine wire at the time of manufacture, and is excellent in the adhesiveness of the resin member arrange
  • a laminated body can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a conductive substrate.
  • FIG. 2 shows an example of arrangement positions of thin metal wires.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing another example of the conductive substrate.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the conductive substrate arranged on the first mold.
  • FIG. 5 is a schematic diagram when the first mold and the second mold are clamped.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of a laminate.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing one embodiment of a laminate.
  • FIG. 8 shows the secondary ion intensity derived from the first resin and the secondary ion intensity derived from the second resin detected by analyzing the components in the depth direction of the mixed resin layer by time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS).
  • FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a profile of secondary ion intensity in the depth direction;
  • the numerical range represented by "-" means a range including the numerical values before and after "-" as lower and upper limits.
  • the other layer when another layer is arranged on a given layer, the other layer may be arranged directly on the surface of the given layer, or may be arranged via the other layer.
  • the conductive layer when the conductive layer is placed on the primer layer, the conductive layer may be placed in direct contact with the surface of the primer layer, or may be placed via another layer.
  • the method for producing the laminate of the present invention is characterized in that the glass transition temperature of the primer layer is set to a predetermined value or less, and the resin injected into the mold is the same type of resin contained in the substrate in the conductive substrate.
  • the glass transition temperature of the primer layer is lower than a predetermined value, the resin tends to be mixed in the primer layer when injected into the mold. Therefore, when the resin is injected into the mold, part of the resin forming the resin member is mixed with the primer layer to form a mixed resin layer containing the resin forming the resin member.
  • the resin constituting the resin member and the resin contained in the substrate in the conductive substrate are the same type of resin (first resin described later), and the mixed resin layer also contains the same type of resin. This enhances the interaction between the resin member and the mixed resin layer and between the mixed resin layer and the substrate, resulting in improved adhesion of the resin member.
  • the second resin since the second resin has a crosslinked structure, excessive deformation of the primer layer is suppressed when the resin is injected into the mold, and as a result, the fine metal wires arranged on the primer layer are damaged. is suppressed.
  • the method for manufacturing the laminate will be described in detail below.
  • a method for manufacturing a laminate of the present invention comprises: a substrate containing a first resin; a primer layer containing a second resin different from the first resin arranged on the substrate; and fine metal wires arranged on the primer layer.
  • a conductive substrate having a conductive layer is placed on at least one mold of a first mold and a second mold so that the substrate in the conductive substrate and one mold face each other, The first mold and the second mold are clamped, and the first resin is injected into the mold cavity formed by the first mold and the second mold to bond the conductive substrate and the first resin. and a step of obtaining a laminated body including the resin member.
  • the conductive substrate used in this process will be described, and then the procedure of the process will be described.
  • the conductive substrate used in this step includes a substrate containing a first resin, a primer layer containing a second resin different from the first resin disposed on the substrate, and a fine metal wire disposed on the primer layer. and a conductive layer consisting of More specifically, as shown in FIG. 1, the conductive substrate 10A includes a substrate 12, a primer layer 14, and a conductive layer 18 made up of thin metal wires 16. FIG. In addition, although FIG. 1 shows an aspect in which the conductive substrate is flat, it may have a three-dimensional shape (three-dimensional shape) as described later. Each member will be described in detail below.
  • the conductive substrate includes a substrate containing a first resin.
  • the kind of the first resin is not particularly limited, and known resins may be used.
  • Specific examples of the first resin include polycarbonate-based resins, poly(meth)acrylic-based resins, polyethersulfone-based resins, polyurethane-based resins, polyester-based resins, polysulfone-based resins, polyamide-based resins, polyarylate-based resins, and polyolefin-based resins. Resins, cellulose-based resins, polyvinyl chloride-based resins, and cycloolefin-based resins can be mentioned. Of these, polycarbonate-based resins are preferred from the viewpoint of heat resistance during injection molding.
  • the content of the first resin in the substrate is not particularly limited, it is preferably 80% by mass, more preferably 90% by mass or more, relative to the total mass of the substrate. 100 mass % is mentioned as an upper limit.
  • the substrate may contain components other than the first resin.
  • Other components include ultraviolet absorbers and the like.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and is preferably 0.05 to 2 mm, more preferably 0.1 to 1 mm, from the viewpoint of the balance between handleability and thinness.
  • the substrate is preferably a transparent substrate.
  • the transparent substrate means a substrate having a transmittance of 60% or more for visible light (wavelength of 400 to 700 nm), preferably 80% or more, more preferably 90% or more. Although the upper limit is not particularly limited, it is often less than 100%.
  • the substrate may have a three-dimensional shape.
  • the three-dimensional shape includes, for example, a shape including a curved surface.
  • a conductive substrate includes a primer layer.
  • the primer layer contributes to the adhesion of fine metal wires.
  • the primer layer contains a second resin of a different type than the first resin.
  • the type of the second resin is not particularly limited as long as it is different from the type of the first resin.
  • Specific examples of the second resin include polycarbonate-based resins, poly(meth)acrylic-based resins, polyethersulfone-based resins, polyurethane-based resins, polyester-based resins, polysulfone-based resins, polyamide-based resins, polyarylate-based resins, and polyolefin-based resins. Resins, cellulose-based resins, polyvinyl chloride-based resins, and cycloolefin-based resins can be mentioned.
  • the second resin is a resin having a crosslinked structure.
  • a resin having a cross-linked structure as described above can be obtained, for example, by allowing a cross-linking reaction of a resin having a cross-linkable group to proceed.
  • the glass transition temperature of the primer layer is 10° C. or lower, preferably 5° C. or lower, more preferably 2° C. or lower, in terms of better adhesion to the resin member.
  • the lower limit is not particularly limited, it is preferably -30°C or higher, more preferably -20°C or higher, from the viewpoint of handleability.
  • the method for measuring the glass transition temperature of the primer layer is as follows. 5 mg of the primer layer is scraped off, the scraped sample is sealed in an aluminum open deep container, and thermal analysis is performed in the range of -80 to 150 ° C with DSC (STA7200 manufactured by Hitachi High-Tech) to measure the glass transition temperature. .
  • the content of the second resin in the primer layer is not particularly limited, it is preferably 80% by mass, more preferably 90% by mass or more, relative to the total mass of the primer layer. 100 mass % is mentioned as an upper limit.
  • the thickness of the primer layer is not particularly limited, and is often 10 ⁇ m or less, but preferably 0.5 ⁇ m or less from the viewpoint of better adhesion to the resin member.
  • the lower limit is not particularly limited, it is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.05 ⁇ m or more, in terms of better adhesion of the resin member.
  • the thickness of the primer layer is measured at 10 arbitrary points, and the values are arithmetically averaged.
  • the conductive substrate includes a conductive layer made of fine metal wires.
  • the type of material that constitutes the metal fine wire is not particularly limited, and examples thereof include copper, silver, aluminum, chromium, lead, nickel, gold, tin, and zinc. or gold is more preferred.
  • the arrangement position of the fine metal wires is not particularly limited, for example, as shown in FIG. 2, it is preferable that the fine metal wires 16 are arranged in a mesh.
  • the upper limit of the pitch P between the thin metal wires is preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 600 ⁇ m or less, 400 ⁇ m or less is more preferable.
  • the lower limit of the pitch P is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and even more preferably 80 ⁇ m or more.
  • the open area ratio of the mesh is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and even more preferably 95% or more.
  • the open area ratio of the mesh is the ratio of the permeable portion excluding the fine metal wires to the area occupied by the mesh. Equivalent to a percentage.
  • the shape of the plurality of openings 20 is not limited to a square, and may be, for example, a triangle such as an equilateral triangle, an isosceles triangle, or a right triangle, a square such as a square, a rectangle, a parallelogram, a trapezoid, or a (regular) hexagon. , a (regular) polygon such as a (regular) octagon, a circle, an ellipse, a star, or a geometric figure combining these.
  • the conductive substrate may have layers other than the substrate, the primer layer, and the conductive layer.
  • the conductive substrate may further have a layer to be plated having a functional group capable of interacting with the plating catalyst or its precursor, between the primer layer and the fine metal wires forming the conductive layer. More specifically, as shown in FIG. 3, the conductive substrate 10B is arranged between the substrate 12, the primer layer 14, the conductive layer 18 composed of the fine metal wires 16, and the primer layer 14 and the fine metal wires 16. It includes a layer 22 to be plated.
  • the layer to be plated corresponds to a patterned resin layer to be plated when the fine metal wires 16 are formed by a plating method, as described later in the manufacturing method of the conductive substrate.
  • a method for manufacturing the conductive substrate is not particularly limited, and known methods can be used. For example, a method of forming a primer layer by applying a composition for forming a primer layer on a substrate and forming fine metal wires on the primer layer can be mentioned.
  • the method for forming the thin metal wires is not particularly limited, and examples thereof include a vapor deposition method and a printing method.
  • a method for forming thin metal wires by vapor deposition will be described. First, a metal foil layer is formed by vapor deposition, and fine metal wires can be formed from the metal foil layer by photolithography. More specifically, the process of forming a copper wiring described in JP-A-2014-029614 can be used.
  • a method for forming fine metal wires by a printing method will be described.
  • a conductive paste containing conductive powder is applied to a substrate in the same pattern as the thin metal wires, and then heat treatment is performed to form the thin metal wires.
  • Pattern formation using a conductive paste is performed by, for example, an inkjet method or a screen printing method.
  • the conductive paste more specifically, the conductive paste described in JP-A-2011-028985 can be used.
  • One of the preferred aspects of the method for producing a conductive substrate is an aspect using a precursor layer of a layer to be plated. More specifically, one aspect of the method for manufacturing a conductive substrate having a three-dimensional shape is a manufacturing method including the following steps 1 to 5.
  • Step 1 is a step of forming a primer layer on the substrate.
  • the method of forming the primer layer is not particularly limited, and examples include a method of coating a substrate with a primer layer-forming composition containing predetermined components to form the primer layer.
  • Components contained in the primer layer-forming composition include components capable of forming a primer layer.
  • Step 2 a plating layer precursor layer having a functional group capable of interacting with a plating catalyst or its precursor and a polymerizable group is placed on the primer layer, and the plating layer precursor layer is subjected to exposure treatment and development. It is a step of applying a treatment to form a patterned layer to be plated to obtain a substrate with a layer to be plated. First, the members and materials used in this step will be described in detail below.
  • the to-be-plated layer precursor layer is a layer arranged on the primer layer, and is a layer for forming a patterned to-be-plated layer, which will be described later. That is, the to-be-plated layer precursor layer is a layer in an uncured state before being subjected to a curing treatment.
  • the to-be-plated layer precursor layer has a functional group capable of interacting with a plating catalyst or its precursor (hereinafter also referred to as "interacting group") and a polymerizable group. Details of the interactive group and the polymerizable group will be described later.
  • the thickness of the to-be-plated layer precursor layer is not particularly limited, and is preferably 0.05 to 2.0 ⁇ m and 0.1 ⁇ m in that the patterned to-be-plated layer to be formed can sufficiently support the plating catalyst or its precursor. ⁇ 1.0 ⁇ m is more preferred.
  • the to-be-plated layer precursor layer preferably contains the following compound X or composition Y.
  • Compound X a compound having an interactive group and a polymerizable group
  • Composition Y a compound having an interactive group and a composition containing a compound having a polymerizable group
  • Compound X is a compound having an interactive group and a polymerizable group.
  • the interactive group is intended to be a functional group capable of interacting with the plating catalyst or its precursor applied to the patterned plating layer, for example, a functional group capable of forming an electrostatic interaction with the plating catalyst or its precursor.
  • groups, and nitrogen-containing functional groups, sulfur-containing functional groups, and oxygen-containing functional groups capable of forming coordination with the plating catalyst or precursor thereof.
  • Examples of interactive groups include amino group, amide group, imide group, urea group, tertiary amino group, ammonium group, amidino group, triazine group, triazole group, benzotriazole group, imidazole group, benzimidazole group, quinoline group, pyridine group, pyrimidine group, pyrazine group, quinazoline group, quinoxaline group, purine group, triazine group, piperidine group, piperazine group, pyrrolidine group, pyrazole group, aniline group, group containing alkylamine structure, containing isocyanuric structure
  • Nitrogen-containing functional groups such as groups, nitro groups, nitroso groups, azo groups, diazo groups, azide groups, cyano groups, and cyanate groups; ether groups, hydroxyl groups, phenolic hydroxyl groups, carboxylic acid groups, carbonate groups, carbonyl groups, Oxygen-containing functional groups such as an ester group, a group
  • ionic polar groups such as carboxylic acid groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, and boronic acid groups, or cyano A group is preferred, and a carboxylic acid group or a cyano group is more preferred.
  • Compound X may have two or more interactive groups.
  • a polymerizable group is a functional group capable of forming a chemical bond upon application of energy, and examples thereof include a radically polymerizable group and a cationic polymerizable group. Among them, a radically polymerizable group is preferable in terms of better reactivity.
  • the compound X may have two or more polymerizable groups. Moreover, the number of polymerizable groups possessed by the compound X is not particularly limited, and may be one or two or more.
  • the above compound X may be a low-molecular-weight compound or a high-molecular-weight compound.
  • Low-molecular-weight compounds are intended to be compounds having a molecular weight of less than 1000, and high-molecular-weight compounds are intended to be compounds having a molecular weight of 1000 or more.
  • the weight average molecular weight of the polymer is not particularly limited, and is preferably 1,000 to 700,000, more preferably 2,000 to 200,000 from the viewpoint of better handling properties such as solubility.
  • a method for synthesizing a polymer having such a polymerizable group and an interactive group is not particularly limited, and a known synthesis method (see paragraphs [0097] to [0125] of JP-A-2009-280905) is used.
  • Composition Y is a composition containing a compound having an interactive group and a compound having a polymerizable group. That is, composition Y contains two types of compounds, a compound having an interactive group and a compound having a polymerizable group.
  • the definitions of interactive groups and polymerizable groups are as described above.
  • a compound having an interactive group may be a low-molecular-weight compound or a high-molecular-weight compound.
  • the compound having an interactive group may contain a polymerizable group.
  • Preferred forms of compounds having interactive groups include polymers (eg, polyacrylic acid) containing repeating units having interactive groups.
  • a preferred form of the repeating unit having an interactive group is the repeating unit represented by formula (A).
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group (eg, methyl group, ethyl group, etc.).
  • L 1 represents a single bond or a divalent linking group.
  • the type of the divalent linking group is not particularly limited. For example, it may be a divalent hydrocarbon group (either a divalent saturated hydrocarbon group or a divalent aromatic hydrocarbon group.
  • the saturated hydrocarbon group of may be linear, branched or cyclic, and preferably has 1 to 20 carbon atoms, such as an alkylene group.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • Z represents an interactive group. The definition of the interactive group is given above.
  • repeat units having interactive groups include repeat units derived from unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof.
  • An unsaturated carboxylic acid is an unsaturated compound having a carboxylic acid group (--COOH group).
  • Derivatives of unsaturated carboxylic acids include, for example, anhydrides of unsaturated carboxylic acids, salts of unsaturated carboxylic acids, and monoesters of unsaturated carboxylic acids.
  • Unsaturated carboxylic acids include, for example, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid.
  • the content of the repeating unit having an interactive group in the polymer containing the repeating unit having an interactive group is not particularly limited, and from the viewpoint of the balance of plating deposition, it is 1 to 100 mol with respect to all repeating units. %, more preferably 10 to 100 mol %.
  • Preferred forms of polymers containing repeating units having interactive groups include repeating units derived from conjugated diene compounds and non Examples include polymer X having repeating units derived from saturated carboxylic acid or derivatives thereof. The repeating units derived from unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof are described above.
  • the conjugated diene compound is not particularly limited as long as it is a compound having a molecular structure with two carbon-carbon double bonds separated by one single bond.
  • Examples of conjugated diene compounds include isoprene, 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2,4-hexadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-heptadiene, 2,4-heptadiene, 1,3- octadiene, 2,4-octadiene, 3,5-octadiene, 1,3-nonadiene, 2,4-nonadiene, 3,5-nonadiene, 1,3-decadiene, 2,4-decadiene, 3,5-decadiene, 2,3-dimethyl-butadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 3-methyl-1,3-pentadiene, 4-methyl-1,3-pentadiene, 2-phenyl-1,3-butadiene, 2- phenyl
  • the repeating unit derived from the conjugated diene compound is a repeating unit derived from a compound having a butadiene skeleton represented by the formula (2) in that the synthesis of the polymer X is easy and the characteristics of the patterned plating layer are more excellent. is preferably
  • each R 2 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group.
  • the hydrocarbon group includes an aliphatic hydrocarbon group (eg, an alkyl group, an alkenyl group, etc., preferably having 1 to 12 carbon atoms) and an aromatic hydrocarbon group (eg, a phenyl group, a naphthyl group, etc.). mentioned. Multiple R 2 may be the same or different.
  • Examples of the compound having a butadiene skeleton (monomer having a butadiene structure) represented by formula (3) include 1,3-butadiene, isoprene, 2-ethyl-1,3-butadiene, and 2-n-propyl.
  • -1,3-butadiene 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1-phenyl-1,3-butadiene, 1- ⁇ -naphthyl-1,3-butadiene, 1- ⁇ -naphthyl-1,3 -butadiene, 2-chloro-1,3-butadiene, 1-bromo-1,3-butadiene, 1-chlorobutadiene, 2-fluoro-1,3-butadiene, 2,3-dichloro-1,3-butadiene, 1,1,2-trichloro-1,3-butadiene and 2-cyano-1,3-butadiene.
  • the content of the repeating units derived from the conjugated diene compound in the polymer X is preferably 25 to 75 mol % of the total repeating units.
  • the content of repeating units derived from an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof in polymer X is preferably 25 to 75 mol % with respect to all repeating units.
  • a compound having a polymerizable group is a so-called monomer, and a polyfunctional monomer having two or more polymerizable groups is preferable because the hardness of the patterned plating layer to be formed is more excellent.
  • the polyfunctional monomer is preferably a monomer having 2 to 6 polymerizable groups.
  • the molecular weight of the polyfunctional monomer used is preferably from 150 to 1,000, more preferably from 200 to 800, in terms of molecular mobility during the cross-linking reaction, which affects reactivity.
  • Multifunctional acrylamides contain two or more acrylamide groups.
  • the number of acrylamide groups in the polyfunctional acrylamide is not particularly limited, preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, and even more preferably 2.
  • Multifunctional methacrylamides contain two or more methacrylamide groups.
  • the number of methacrylamide groups in the polyfunctional methacrylamide is not particularly limited, preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5.
  • the acrylamide group and the methacrylamide group are groups represented by the following formulas (B) and (C), respectively. * represents a binding position.
  • R 3 represents a hydrogen atom or a substituent.
  • the type of substituent is not particularly limited, and known substituents (e.g., aliphatic hydrocarbon groups optionally containing heteroatoms, aromatic hydrocarbon groups, etc. More specifically, alkyl groups, aryl groups, etc. ).
  • a preferred embodiment of the compound having a polymerizable group includes the compound represented by formula (1).
  • Q represents an n-valent linking group
  • Ra represents a hydrogen atom or a methyl group
  • n represents an integer of 2 or more.
  • Ra represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • the valence n of Q is 2 or more, preferably from 2 to 6, more preferably from 2 to 5, and even more preferably from 2 to 4, from the viewpoint of further improving the adhesion between the layer to be plated and the metal wiring.
  • the n-valent linking group represented by Q includes, for example, a group represented by formula (1A), a group represented by formula (1B),
  • -NH-, -NR R represents an alkyl group
  • -O-, -S- a carbonyl group
  • an alkylene group an alkenylene group, an alkynylene group, a cycloalkylene group, an aromatic group, a heterocyclic group, and, A group obtained by combining two or more of these may be mentioned.
  • the content of the compound X (or the composition Y) in the plated layer precursor layer is not particularly limited, and is preferably 50% by mass or more, and preferably 80% by mass or more, based on the total mass of the plated layer precursor layer. more preferred. 100 mass % is mentioned as an upper limit.
  • the content of the compound having an interactive group in the to-be-plated layer precursor layer is not particularly limited. 10 to 90% by mass is preferred, 25 to 75% by mass is more preferred, and 35 to 65% by mass is even more preferred.
  • the mass ratio of the compound having an interactive group and the compound having a polymerizable group is not particularly limited, and the pattern formed It is preferably 0.1 to 10, more preferably 0.5 to 2, from the viewpoint of the balance between the strength of the plated layer and the suitability for plating.
  • the plated layer precursor layer may optionally contain other components (for example, polymerization initiators, sensitizers, curing agents, polymerization inhibitors, antioxidants, antistatic agents, fillers, flame retardants, lubricants, plasticizers, agent, or a plating catalyst or its precursor).
  • other components for example, polymerization initiators, sensitizers, curing agents, polymerization inhibitors, antioxidants, antistatic agents, fillers, flame retardants, lubricants, plasticizers, agent, or a plating catalyst or its precursor).
  • the method for forming the layer precursor layer to be plated is not particularly limited. For example, a method of contacting a composition containing compound X or composition Y with a primer layer to form a layer precursor layer to be plated on the primer layer. is mentioned.
  • the method of bringing the composition into contact with the primer layer is not particularly limited, and examples thereof include a method of applying the composition onto the primer layer and a method of immersing the substrate with the primer layer in the composition.
  • a drying treatment may be carried out, if necessary, in order to remove the solvent from the layer-to-be-plated precursor layer.
  • the composition may contain a solvent.
  • the type of solvent is not particularly limited, and includes water and organic solvents.
  • the precursor layer for the plating layer that has undergone the hardening treatment in a pattern is subjected to a development treatment to remove the unexposed portions and form a patterned plating layer.
  • the method of development processing is not particularly limited, and optimum development processing is carried out according to the type of material used.
  • the developer include organic solvents, pure water, and alkaline aqueous solutions.
  • the patterned plating layer formed by the above procedure is a layer having a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor, and is arranged in a predetermined pattern.
  • the patterned layer to be plated usually contains the compound having the above-described interactive group. Polymers are preferred as compounds.
  • the patterned plating layer preferably contains a polymer containing a repeating unit having an interactive group.
  • the fine metal wires which will be described later, are arranged along the pattern of the patterned plating layer. Therefore, by arranging the patterned layer to be plated in accordance with the arrangement position of the thin metal wires to be formed, the patterned layer to be plated having a desired shape is formed.
  • the thickness of the patterned layer to be plated is not particularly limited, and is preferably 0.05 to 2.0 ⁇ m, more preferably 0.1 to 1.0 ⁇ m, from the viewpoints of sufficiently supporting the plating catalyst or its precursor and preventing abnormal plating. 0 ⁇ m is more preferred.
  • Step 4 is a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated of the substrate with the layer to be plated having a three-dimensional shape. Since the patterned layer to be plated has the aforementioned interactive groups, the interactive groups adhere (adsorb) the provided plating catalyst or its precursor according to the function thereof.
  • the plating catalyst or its precursor functions as a plating process catalyst or electrode. Therefore, the type of plating catalyst or its precursor to be used is appropriately determined according to the type of plating treatment.
  • a solution is prepared by dispersing or dissolving the plating catalyst or its precursor in a solvent, and the solution is applied onto the patterned plating layer.
  • a coating method or a method of immersing a substrate with a layer to be plated in the solution can be used.
  • the solvent include water and organic solvents.
  • Step 5 is a step of plating the patterned layer to be plated with the plating catalyst or its precursor to form thin metal wires.
  • the method of plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include electroless plating treatment and electrolytic plating treatment (electroplating treatment).
  • the electroless plating treatment may be performed alone, or the electrolytic plating treatment may be performed after the electroless plating treatment.
  • the type of plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include copper plating treatment and silver plating treatment.
  • the fine metal wires are arranged along the pattern of the patterned plating layer.
  • the patterned layer to be plated is mesh-like
  • the thin metal wires to be formed are also mesh-like.
  • the above-described conductive substrate is placed on at least one of the first mold and the second mold so that the substrate in the conductive substrate and one mold face each other. placed so that Specifically, as shown in FIG. 4, a conductive substrate including a substrate 12, a primer layer 14, and a conductive layer 18 composed of fine metal wires 16 is placed so that the substrate 12 faces a first mold 30. 1 Place (mount) on the mold 30 .
  • the first mold 30 and the second mold 32 are clamped, and a mold cavity (not shown) formed by the first mold 30 and the second mold 32 is filled with a mold cavity C.
  • the first resin is injected (injection injection) from the injection port.
  • the first resin is usually heated by a known heating means, and the molten first resin is injected into the mold cavity C.
  • the mold (the first mold and/or the second mold) may be heated by a known heating means. After that, if necessary, the mold is cooled to solidify the first resin, and the laminate, which is the molded product, is removed from the mold.
  • the laminate 34 includes the substrate 12, the mixed resin layer 36, the conductive layer 18, and the resin member 38 containing the first resin in this order. The mixed resin layer will be detailed later.
  • the first resin is used as the resin to be injected (filled) into the mold cavity. That is, the same kind of resin as the first resin contained in the substrate is injected into the mold cavity. For example, if the substrate contains a polycarbonate-based resin, the polycarbonate-based resin is injected into the mold cavity.
  • the first resin injected (filled) into the mold cavity mixes with the primer layer, and the first resin penetrates into the primer layer and comes into contact with the substrate. That is, by carrying out the manufacturing method described above, a mixed resin layer containing the first resin is formed between the substrate and the resin member both containing the first resin, and as a result, the adhesion of the resin member is improved.
  • a laminate of the present invention comprises a substrate containing a first resin, a mixed resin layer disposed on the substrate and containing the first resin and a second resin different from the first resin, and disposed on the mixed resin layer , a conductive layer made of fine metal wires, and a resin member containing a first resin disposed on the conductive layer.
  • FIG. 7 shows an embodiment of a laminate, in which a laminate 40 includes a substrate 12, a mixed resin layer 42, a conductive layer 18 made of fine metal wires 16, and a resin member 44.
  • FIG. 7 shows an aspect in which the laminate has a flat plate shape, it may have a three-dimensional shape as shown in FIG. 6 described above.
  • the first resin exists at any depth position in the depth direction of the mixed resin layer 42 .
  • the substrate 12 and the conductive layer 18 included in the laminate 40 are synonymous with the substrate and the conductive layer included in the conductive substrate described above, and the description thereof is omitted.
  • the mixed resin layer and the resin member will be described in detail below.
  • the laminate includes a mixed resin layer.
  • the mixed resin layer includes a first resin and a second resin different from the first resin.
  • the description of the first resin is the same as the description of the first resin contained in the substrate in the conductive substrate, and the description of the second resin is the same as the description of the second resin contained in the primer layer in the conductive substrate. is.
  • the profile in the depth direction shown in FIG. 8 shows the result of the secondary ionic strength derived from the first resin (P1) and the result of the secondary ionic strength derived from the second resin (P2).
  • the secondary ion intensity derived from the first resin is observed at any depth position.
  • Such a mixed resin layer can be formed by carrying out the procedure of the above-described laminate manufacturing method. That is, when injection molding is performed using a primer layer containing the second resin to inject the first resin, the primer layer and the first resin are mixed, and the depth direction shown in FIG. A mixed resin layer in which the first resin is present is also formed.
  • component analysis of the mixed resin layer may be performed by TOF-SIMS while ion sputtering from one surface side of the laminate toward the depth direction.
  • the resin member is cut from the surface opposite to the mixed resin layer of the resin member until the surface of the mixed resin layer appears, and component analysis is performed by TOF-SIMS from one surface of the appeared mixed resin layer. good.
  • the components of the peeled piece in the depth direction are analyzed by TOF-SIMS while performing ion sputtering from the peeled surface of the peeled piece including the resin member obtained by the peeling treatment of the resin member in the depth direction.
  • the first resin In the profile in the depth direction of the obtained secondary ionic strength derived from the first resin and the secondary ionic strength derived from the second resin, the first resin at the depth position where the secondary ionic strength derived from the second resin is observed When the secondary ionic strength derived from is observed, part of the mixed resin layer is adhered to the resin member due to cohesive peeling of the mixed resin layer, and any part of the mixed resin layer in the peeled piece It is shown that the first resin exists also at the depth position. In other words, the above results show that the first resin is present at any depth position in the depth direction of the mixed resin layer in the peeled piece. If the secondary ionic strength derived from the first resin is not observed at the depth position where the ionic strength derived from the second resin is observed, there is a region where the first resin does not exist in the mixed resin layer in the peeled piece. indicates that there is
  • the above results show that the first resin is present at any depth position in the depth direction of the mixed resin layer in the peeled piece. Therefore, as described above, the profile in the depth direction from the peeled surface of the peeled piece containing the resin member obtained by peeling the resin member from the laminate, and the profile of the peeled piece containing the conductive substrate from the peeled surface By examining the profile in the depth direction, it is possible to evaluate whether the first resin exists at any depth position in the depth direction of the mixed resin layer.
  • Requirement 1 Peel off the resin member from the laminate, and measure the depth of the resin member by time-of-flight secondary ion mass spectrometry while irradiating an ion beam from the peeled surface of the peeled piece containing the resin member in the depth direction.
  • Requirement 2 The resin member is peeled off from the laminate, and the depth of the laminate is measured by time-of-flight secondary ion mass spectrometry while irradiating an ion beam in the depth direction from the peeled surface of the peeled piece containing the conductive substrate.
  • Requirement 2 When performing a component analysis in the depth direction and obtaining a profile in the depth direction of the secondary ionic strength derived from the first resin and the secondary ionic strength derived from the second resin, at the depth position where the second resin is observed A secondary ion intensity derived from the first resin is observed.
  • the thickness of the mixed resin layer is not particularly limited, and is often 10 ⁇ m or less, but preferably 0.5 ⁇ m or less from the viewpoint of better adhesion to the resin member.
  • the lower limit is not particularly limited, it is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.05 ⁇ m or more, in terms of better adhesion of the resin member.
  • the thickness of the mixed resin layer is measured at arbitrary 10 points, and the measured values are arithmetically averaged.
  • the laminate includes a resin member. It is preferable that the resin member is arranged so as to cover the fine metal wires forming the conductive layer. Then, as shown in FIG. 7, the resin member is preferably in contact with the primer layer through the opening of the conductive layer.
  • the resin member contains a first resin. That is, the resin member contains the same kind of resin as the first resin contained in the substrate. For example, when the substrate contains polycarbonate resin, the resin member also contains polycarbonate resin.
  • the thickness of the resin member is not particularly limited, and is preferably 200 to 10000 ⁇ m, more preferably 500 to 5000 ⁇ m, from the viewpoint of protecting the conductive layer.
  • the laminate may have a substrate, a mixed resin layer, a conductive layer, and layers other than the resin member.
  • the laminate may further have a layer to be plated having a functional group capable of interacting with a plating catalyst or its precursor, between the mixed resin layer and the fine metal wires forming the conductive layer.
  • the laminate of the present invention can be used for various purposes. For example, heater applications, transparent conductive film applications (e.g., touch panel sensors), semiconductor chips, FPC (Flexible printed circuits), COF (Chip on Film), TAB (Tape Automated Bonding), antennas, multilayer wiring boards, motherboards, etc. It can be applied to various uses. Especially, it is preferable to use a laminated body for a heater use. In other words, by applying an electric current to the thin metal wire, the temperature of the thin metal wire rises, and the thin metal wire functions as a hot wire. Therefore, the laminate can be used as a heating element.
  • a laminated body for a touch-panel sensor especially a capacitive touch-panel sensor.
  • a metal fine wire functions as a detection electrode or a lead wiring in a touch panel sensor.
  • Such a touch panel sensor can be suitably applied to a touch panel.
  • a composition for forming a to-be-plated layer precursor layer which will be described later, is applied onto the primer layer and dried at 120° C. for 1 minute to form a to-be-plated layer precursor layer (thickness: 0.2 ⁇ m) to form a to-be-plated layer precursor.
  • a substrate with a body layer was obtained.
  • composition for forming precursor layer of plated layer A composition for forming a plating layer precursor layer was prepared by mixing the following components. ⁇ Isopropanol 38 parts by mass ⁇ Polybutadiene maleic acid 4 parts by mass ⁇ FOM03008 (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 1 part by mass ⁇ OXE-02 (manufactured by BASF) 0.05 parts by mass
  • a film mask was placed on the side of the substrate with the precursor layer for the plating layer, and UV (ultraviolet) irradiation (energy amount: 200 mJ/cm 2 , wavelength: 365 nm) was applied through the film mask.
  • UV (ultraviolet) irradiation energy amount: 200 mJ/cm 2 , wavelength: 365 nm
  • the exposed substrate with the layer-to-be-plated precursor layer was developed for 5 minutes by showering with pure water to prepare a substrate with the patterned layer-to-be-plated.
  • the pattern shape of the patterned plating layer was a mesh shape as shown in FIG.
  • the substrate with the patterned layer to be plated was heated on a mold jig with a plurality of through holes, and when it reached around 160°C, it was evacuated and brought into close contact with the mold jig for three-dimensional molding.
  • the three-dimensionally formed substrate with a patterned plating layer was immersed in a 1% by mass sodium hydrogen carbonate aqueous solution at 35°C for 5 minutes.
  • the three-dimensionally formed substrate with the patterned plating layer was immersed in a Pd catalyst application liquid RONAMERSE SMT (Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 55° C. for 5 minutes.
  • the three-dimensionally formed substrate with the patterned plating layer was washed with water, then immersed in CIRCUPOSIT 6540 (Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 35° C. for 5 minutes, and washed with water again.
  • the three-dimensionally formed substrate with the patterned plating layer is immersed in CIRCUPOSIT 4500 (Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 45 ° C. for 20 minutes, and from the copper mesh pattern arranged on the patterned plating layer A conductive layer was formed to obtain a conductive substrate.
  • CIRCUPOSIT 4500 Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.
  • the conductive layer in the obtained conductive substrate is formed from the first mold and the second mold.
  • a conductive substrate was placed (mounted) on the first mold so as to face the mold cavity side (see FIG. 4).
  • the shape of the first mold was a shape corresponding to (matched with) the three-dimensional shape of the obtained conductive substrate.
  • the first mold and the second mold are clamped so that there is a clearance of 2 mm, and a polycarbonate resin is injected (injected) into the formed mold cavity to perform insert molding, and a conductive substrate is formed thereon.
  • a laminate was produced in which a resin member containing a polycarbonate resin was arranged.
  • the temperature of the mold was 60°C, and the temperature of the injection resin was 260°C.
  • the fine metal wires forming the conductive layer were observed at a position 2 cm away from the position in the laminate facing the injection port during injection molding, no breakage of the fine metal wires was found.
  • a region where no resin member was arranged was provided on a part of the surface of the conductive substrate.
  • Example 2 A laminate was produced according to the same procedure as in Example 1, except that the thickness of the primer layer was 0.6 ⁇ m. When the fine metal wires forming the conductive layer were observed at a position 2 cm away from the position in the laminate facing the injection port during injection molding, no breakage of the fine metal wires was found.
  • Example 1 A laminate was produced in the same manner as in Example 1, except that the primer layer-forming composition 2 was used instead of the primer layer-forming composition 1.
  • the resin contained in the primer layer had a crosslinked structure. Further, when the fine metal wires forming the conductive layer were observed at a position 2 cm away from the position in the laminate facing the injection port during injection molding, no breakage of the fine metal wires was found.
  • Primer layer-forming composition 2 was prepared by mixing the following components. ⁇ Z913-3 (manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd.) 33 parts by mass ⁇ Isopropanol 67 parts by mass
  • Example 2 A laminate was prepared in the same manner as in Example 1, except that primer layer-forming composition 3 was used instead of primer layer-forming composition 1 and the thickness of the primer layer was changed from 0.3 ⁇ m to 0.1 ⁇ m. manufactured.
  • the resin contained in the primer layer did not have a crosslinked structure. Further, when the fine metal wires forming the conductive layer were observed at a position 2 cm away from the position in the laminate facing the injection port during injection molding, breakage of the fine metal wires was found.
  • Primer layer-forming composition 3 A primer layer-forming composition 3 was prepared by mixing the following components. ⁇ Hydrogenated nitrile butadiene rubber (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) 3 parts by mass ⁇ Cyclopentanone 97 parts by mass
  • the glass transition temperature of the primer layer in each example and comparative example was measured by the following method. 5 mg of the primer layer was scraped off, the scraped sample was sealed in an aluminum open deep container, and thermal analysis was performed in the range of -80 to 150 ° C. with DSC (STA7200 manufactured by Hitachi High-Tech) to measure the glass transition temperature. .
  • a TOF-SIMS measurement was performed in the direction of depth from the peeled surface of the peeled piece containing the resin member obtained after the above (peel strength measurement) test to examine the components.
  • TOF-SIMS measurement was performed in the depth direction from the peeled surface of the peeled piece containing the conductive substrate obtained after the above (peel strength measurement) test to examine the components.
  • the TOF-SIMS measurement conditions were as follows.
  • TOF-SIMS V manufactured by ION-TOF Primary ion: Bi3 + (0.2A) Measurement mode: bunching mode
  • An Ar-GCIB gun Ar1000 + , 5 kV, 5.48 nA, 1000 ⁇ m ⁇ 1000 ⁇ m sputtering was also used for depth profile analysis.
  • Depth direction component analysis obtained by TOF-SIMS measurement using a peeled piece containing a resin member and depth direction component analysis obtained by TOF-SIMS measurement using a peeled piece containing a conductive substrate In, the case where secondary ions derived from the polycarbonate (first resin) are observed at any of the depth positions where the secondary ion intensity derived from the resin (second resin) contained in the primer layer is observed is defined as "A". , "B” otherwise. As described above, "A” means that the first resin is present at any depth position in the depth direction of the mixed resin layer.
  • the "Tg (°C)” column represents the glass transition temperature (°C) of the primer layer.
  • the "crosslinked” column indicates whether the resin contained in the primer layer has a crosslinked structure, "yes” indicates that the resin has a crosslinked structure, and “no” indicates that the resin has a crosslinked structure. indicates that it does not have
  • the "Thickness ( ⁇ m)” column represents the thickness ( ⁇ m) of the primer layer.
  • the “analysis of mixed resin layer” column represents the results of the above-described (analysis of mixed resin layer).

Landscapes

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Abstract

本発明は、製造時に金属細線の破損が抑制され、かつ、導電性基板上に配置される樹脂部材の密着性に優れる、積層体の製造方法、および、積層体を提供する。本発明の積層体の製造方法は、第１樹脂を含む基板と、基板上に配置された第１樹脂と異なる種類の第２樹脂を含むプライマー層と、プライマー層上に配置された金属細線からなる導電層とを含む導電性基板を、第１金型および第２金型のうち少なくとも一方の金型上に、導電性基板中の基板と一方の金型とが対向するように配置し、第１金型および第２金型とを型締めし、第１金型と第２金型とによって形成される金型キャビティ内に第１樹脂を注入して、導電性基板と第１樹脂を含む樹脂部材とを含む積層体を得る工程を有し、プライマー層のガラス転移温度が１０℃以下であり、第２樹脂が架橋構造を有する樹脂である。

Description

積層体の製造方法、積層体
　本発明は、積層体の製造方法、および、積層体に関する。
　基板と導電層とを含む導電性基板は、種々の用途に使用されている。例えば、タッチパネルセンサー用などの透明導電膜として用いられる場合、および、ヒーター用途として用いられる場合がある。
　導電性基板の導電層を保護するために、樹脂層を設ける場合がある。
　例えば、特許文献１においては、インサート成形により導電性基板の導電層上に樹脂層を製造する方法が開示されている。
国際公開第２０１８／０１２５３５号
　導電性基板の導電層上に配置される樹脂部材は、密着性に優れることが求められ、その要求レベルは年々高まっている。
　本発明者らは、特許文献１に記載の製造方法について検討したところ、導電性基板上に配置される樹脂部材の密着性は従来の基準は満たしていたものの、昨今の要求レベルは満たしておらず、更なる改良が必要であった。
　また、導電性基板上に樹脂部材を配置する際には、導電性基板に含まれる金属細線の破損が起こらないことも求められている。
　本発明は、上記実情を鑑みて、製造時に金属細線の破損が抑制され、かつ、導電性基板上に配置される樹脂部材の密着性に優れる、積層体の製造方法を提供することを課題とする。
　また、本発明は、積層体を提供することも課題とする。
　本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１）　第１樹脂を含む基板と、基板上に配置された第１樹脂と異なる種類の第２樹脂を含むプライマー層と、プライマー層上に配置された金属細線からなる導電層とを含む導電性基板を、第１金型および第２金型のうち少なくとも一方の金型上に、導電性基板中の基板と一方の金型とが対向するように配置し、第１金型および第２金型とを型締めし、第１金型と第２金型とによって形成される金型キャビティ内に第１樹脂を注入して、導電性基板と第１樹脂を含む樹脂部材とを含む積層体を得る工程を有し、
　プライマー層のガラス転移温度が１０℃以下であり、
　第２樹脂が架橋構造を有する樹脂である、積層体の製造方法。
（２）　プライマー層の厚みが０．５μｍ以下である、（１）に記載の積層体の製造方法。
（３）　金属細線がメッシュ状に配置されている、（１）または（２）に記載の積層体の製造方法。
（４）　導電性基板が立体形状を有する、（１）～（３）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
（５）　第１樹脂を含む基板と、
　基板上に配置された、第１樹脂、および、第１樹脂とは異なる第２樹脂を含む混合樹脂層と、
　混合樹脂層上に配置された、金属細線からなる導電層と、
　導電層上に配置された、第１樹脂を含む樹脂部材と、を含み、
　混合樹脂層の深さ方向のいずれの深さ位置においても第１樹脂が存在している、積層体。
（６）　金属細線がメッシュ状に配置されている、（５）に記載の積層体。
（７）　立体形状を有する、（５）または（６）に記載の積層体。
（８）　透明導電膜として用いられる、（５）～（７）のいずれかに記載の積層体。
（９）　ヒーター用である、（５）～（７）のいずれかに記載の積層体。
　本発明によれば、製造時に金属細線の破損が抑制され、かつ、導電性基板上に配置される樹脂部材の密着性に優れる、積層体の製造方法を提供できる。
　また、本発明によれば、積層体を提供できる。
図１は、導電性基板の一例を示す概略図である。 図２は、金属細線の配置位置を示す一例である。 図３は、導電性基板の他の例を示す概略図である。 図４は、導電性基板を第１金型上に配置した模式図である。 図５は、第１金型と第２金型とを型締めした際の模式図である。 図６は、積層体の一例を示す概略図である。 図７は、積層体の一実施形態を示す概略図である。 図８は、飛行時間型２次イオン質量分析法（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）で混合樹脂層の深さ方向の成分を分析して検出された第１樹脂由来の２次イオン強度および第２樹脂由来の２次イオン強度の深さ方向のプロファイルを説明するための概略図である。
　以下に、本発明について詳述する。
　なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において、所定の層上に他の層が配置されるという場合、他の層は所定の層の表面に直接接して配置されていてもよいし、他の層を介して配置されていてもよい。例えば、プライマー層上に導電層が配置される場合、導電層はプライマー層の表面に直接接して配置されていてもよい、他の層を介して配置されていてもよい。
　本発明の積層体の製造方法の特徴点としては、プライマー層のガラス転移温度を所定の値以下にする点、金型に注入する樹脂として導電性基板中の基板に含まれる樹脂と同じ種類の樹脂を用いる点、および、第２樹脂が架橋構造を有する点が挙げられる。
　まず、プライマー層のガラス転移温度が所定値以下の場合、金型内に樹脂が注入された際にプライマー層内に混じりやすい。そのため、金型内に樹脂を注入すると、樹脂部材を構成する樹脂の一部がプライマー層と混じりあって、樹脂部材を構成する樹脂を含む混合樹脂層が形成される。上述したように、樹脂部材を構成する樹脂と、導電性基板中の基板に含まれる樹脂とは同じ種類の樹脂（後述する第１樹脂）であり、混合樹脂層も同じ種類の樹脂を含むことにより、樹脂部材と混合樹脂層との間、および、混合樹脂層と基板との間の相互作用性が高まり、結果として樹脂部材の密着性が向上する。
　また、第２樹脂が架橋構造を有することにより、金型内に樹脂が注入された際にプライマー層が過度に変形することが抑制され、結果として、プライマー層上に配置される金属細線の破損が抑制される。
　以下、積層体の製造方法について詳述する。
＜積層体の製造方法＞
　本発明の積層体の製造方法は、第１樹脂を含む基板と、基板上に配置された第１樹脂と異なる種類の第２樹脂を含むプライマー層と、プライマー層上に配置された金属細線からなる導電層とを有する導電性基板を、第１金型および第２金型のうち少なくとも一方の金型上に、導電性基板中の基板と一方の金型とが対向するように配置し、第１金型および第２金型とを型締めし、第１金型と第２金型とによって形成される金型キャビティ内に第１樹脂を注入して、導電性基板と第１樹脂を含む樹脂部材とを含む積層体を得る工程を有する。
　以下では、まず、本工程で用いられる導電性基板について説明し、その後、工程の手順について説明する。
（導電性基板）
　本工程で使用される導電性基板は、第１樹脂を含む基板と、基板上に配置された第１樹脂と異なる種類の第２樹脂を含むプライマー層と、プライマー層上に配置された金属細線からなる導電層とを含む。
　より具体的には、図１に示すように、導電性基板１０Ａは、基板１２と、プライマー層１４と、金属細線１６からなる導電層１８とを含む。なお、図１では、導電性基板が平板状である態様を示しているが、後述するように、立体形状（３次元形状）を有していてもよい。
　以下、各部材について詳述する。
［基板］
　導電性基板は、第１樹脂を含む基板を含む。
　第１樹脂の種類は特に制限されず、公知の樹脂が挙げられる。第１樹脂の具体例としては、ポリカーボネート系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、および、シクロオレフィン系樹脂が挙げられる。なかでも、射出成型時の耐熱性の点から、ポリカーボネート系樹脂が好ましい。
　基板中における第１樹脂の含有量は特に制限されないが、基板全質量に対して、８０質量％が好ましく、９０質量％以上がより好ましい。上限としては、１００質量％が挙げられる。
　基板は、第１樹脂以外の他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、紫外線吸収剤などが挙げられる。
　基板の厚みは特に制限されず、取り扱い性および薄型化のバランスの点で、０．０５～２ｍｍが好ましく、０．１～１ｍｍがより好ましい。
　基板は、透明基板であることが好ましい。透明基板とは、可視光（波長４００～７００ｎｍ）の透過率が６０％以上である基板を意図し、その透過率は８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、１００％未満の場合が多い。
　基板は立体形状を有していてもよい。立体形状としては、例えば、曲面を含む形状などが挙げられる。
［プライマー層］
　導電性基板を、プライマー層を含む。プライマー層は、金属細線の密着性に寄与する。
　プライマー層は、第１樹脂と異なる種類の第２樹脂を含む。
　第２樹脂は、第１樹脂と種類が異なっていれば、その種類は特に制限されない。第２樹脂の具体例としては、ポリカーボネート系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、および、シクロオレフィン系樹脂が挙げられる。
　第２樹脂は、架橋構造を有する樹脂である。
　上記のような架橋構造を有する樹脂は、例えば、架橋性基を有する樹脂の架橋反応を進行させることにより得ることができる。
　プライマー層のガラス転移温度は、１０℃以下であり、樹脂部材の密着性がより優れる点で、５℃以下が好ましく、２℃以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、取り扱い性の点から、－３０℃以上が好ましく、－２０℃以上がより好ましい。
　プライマー層のガラス転移温度の測定方法は、以下の通りである。
　プライマー層を５ｍｇ削り取り、削り取った試料をアルミオープン深型の容器で密閉し、ＤＳＣ（ＳＴＡ７２００日立ハイテク社製）にて－８０～１５０℃の範囲で熱分析を行って、ガラス転移温度を測定する。
　プライマー層中における第２樹脂の含有量は特に制限されないが、プライマー層全質量に対して、８０質量％が好ましく、９０質量％以上がより好ましい。上限としては、１００質量％が挙げられる。
　プライマー層の厚みは特に制限されず、１０μｍ以下の場合が多いが、樹脂部材の密着性がより優れる点で、０．５μｍ以下が好ましい。下限は特に制限されないが、樹脂部材の密着性がより優れる点で、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０５μｍ以上がより好ましい。
　上記プライマー層の厚みの測定方法としては、プライマー層の任意の１０箇所の厚みを測定して、それらを算術平均して求める。
［導電層］
　導電性基板は、金属細線からなる導電層を含む。
　金属細線を構成する材料の種類は特に制限されず、例えば、銅、銀、アルミニウム、クロム、鉛、ニッケル、金、すず、および、亜鉛が挙げられ、導電性の点から、銅、銀、アルミニウムまたは金がより好ましい。
　金属細線の線幅は特に制限されないが、１０００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましく、３００μｍ以下がさらに好ましい。金属細線の線幅の下限としては、２μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましい。線幅が上述の範囲内であれば、高い導電率を有することができる。
　また、導電性の点から、金属細線の厚みは、２００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、３μｍ以下が最も好ましい。金属細線の厚みの下限としては、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０５μｍ以上がより好ましい。
　金属細線の配置位置は特に制限されないが、例えば、図２に示すように、金属細線１６がメッシュ状に配置されていることが好ましい。
　また、積層体を視認した場合に金属細線の存在が目立たず、且つ、十分な透明性を確保するために、金属細線間のピッチＰの上限は、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下がさらに好ましい。また、ピッチＰの下限は、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。
　また、メッシュの開口率は、８５％以上が好ましく、９０％以上がより好ましく、９５％以上がさらに好ましい。ここで、メッシュの開口率とは、メッシュが占める領域のうち金属細線を除いた透過性部分の割合のことであり、すなわち、メッシュの全体の面積に対する複数の開口部２０が占める合計の面積の割合に相当する。
　なお、複数の開口部２０の形状は、正方形に制限されず、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）多角形、円、楕円、星形、または、これらを組み合わせた幾何学図形とすることもできる。
［他の層］
　導電性基板は、基板、プライマー層、および、導電層以外の他の層を有していてもよい。
　導電性基板は、プライマー層と導電層を構成する金属細線との間に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を有する被めっき層をさらに有していてもよい。より具体的には、図３に示すように、導電性基板１０Ｂは、基板１２と、プライマー層１４と、金属細線１６からなる導電層１８と、プライマー層１４と金属細線１６との間に配置された被めっき層２２を含む。
　被めっき層は、後述する導電性基板の製造方法において説明するように、金属細線１６をめっき法により形成する際のめっき処理を施すパターン樹脂層に該当する。
（導電性基板の製造方法）
　導電性基板の製造方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。
　例えば、基板上にプライマー層形成用組成物を塗布してプライマー層を形成し、プライマー層上に金属細線を形成する方法が挙げられる。
　金属細線の形成方法は特に制限されず、例えば、蒸着法および印刷法が挙げられる。
　蒸着法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、蒸着により、金属箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により金属箔層から金属細線を形成できる。より具体的には、特開２０１４－０２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用できる。
　印刷法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含む導電性ペーストを金属細線と同じパターンで基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線を形成できる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法でなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－０２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用できる。
　導電性基板の製造方法の好適態様の一つとしては、被めっき層前駆体層を使用する態様が挙げられる。より具体的には、立体形状を有する導電性基板の製造方法の一態様として、以下の工程１～５を含む製造方法が挙げられる。
工程１：基板上にプライマー層を形成する工程
工程２：プライマー層上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基、および、重合性基を有する被めっき層前駆体層を配置し、被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成し、被めっき層付き基板を得る工程
工程３：被めっき層付き基板を変形させて、立体形状を有する被めっき層付き基板を得る工程
工程４：立体形状を有する被めっき層付き基板のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程
工程５：めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、金属細線を形成する工程
　以下、各工程について詳述する。
［工程１］
　工程１は、基板上にプライマー層を形成する工程である。
　プライマー層を形成する方法は特に制限されず、所定の成分を含むプライマー層形成用組成物を基板上に塗布して、プライマー層を形成する方法が挙げられる。
　プライマー層形成用組成物に含まれる成分としては、プライマー層を形成し得る成分が挙げられる。
［工程２］
　工程２は、プライマー層上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基、および、重合性基を有する被めっき層前駆体層を配置し、被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成し、被めっき層付き基板を得る工程である。
　以下では、まず、本工程で使用される部材および材料について詳述する。
　被めっき層前駆体層は、プライマー層上に配置される層であり、後述するパターン状被めっき層を形成するための層である。つまり、被めっき層前駆体層とは、硬化処理が施される前の未硬化の状態の層である。
　被めっき層前駆体層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基（以後、「相互作用性基」ともいう。）、および、重合性基を有する。
　相互作用性基および重合性基の詳細は、後述する。
　被めっき層前駆体層の厚みは特に制限されず、形成されるパターン状被めっき層がめっき触媒またはその前駆体を十分に担持できる点で、０．０５～２．０μｍが好ましく、０．１～１．０μｍがより好ましい。
　被めっき層前駆体層は、以下の化合物Ｘまたは組成物Ｙを含むことが好ましい。
化合物Ｘ：相互作用性基、および、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
　化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを有する化合物である。
　相互作用性基とは、パターン状被めっき層に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、ならびに、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、および、含酸素官能基が挙げられる。
　相互作用性基としては、例えば、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン基、トリアゾール基、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、および、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ－オキシド構造を含む基、Ｓ－オキシド構造を含む基、および、Ｎ－ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、および、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；リン酸基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、および、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；ボロン酸基などの含ホウ素官能基；塩素原子、および、臭素原子などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用できる。
　なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、および、ボロン酸基などのイオン性極性基、または、シアノ基が好ましく、カルボン酸基、または、シアノ基がより好ましい。
　化合物Ｘは、相互作用性基が２種以上有していてもよい。
　重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、および、カチオン重合性基が挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点で、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アルケニル基（例：－Ｃ＝Ｃ－）、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基が挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、または、スチリル基がより好ましい。
　化合物Ｘ中は、重合性基が２種以上有していてもよい。また、化合物Ｘが有する重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
　上記化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
　上記化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されず、溶解性など取り扱い性がより優れる点で、１０００～７０００００が好ましく、２０００～２０００００がより好ましい。
　このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特開２００９－２８０９０５号の段落［００９７］～［０１２５］参照）が使用される。
　組成物Ｙは、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、組成物Ｙが、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種を含む。相互作用性基および重合性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。なお、相互作用性基を有する化合物は、重合性基を含んでいてもよい。
　相互作用性基を有する化合物の好適形態としては、相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマー（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。
　相互作用性基を有する繰り返し単位の一好適形態としては、式（Ａ）で表される繰り返し単位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ａ）中、Ｒ1は、水素原子またはアルキル基（例えば、メチル基、エチル基など）を表す。
　Ｌ１は、単結合または２価の連結基を表す。２価の連結基の種類は特に制限されず、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、炭素数１～２０が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基は、炭素数５～２０が好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－ＮＲ－、－ＣＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）－）、－ＣＯＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、－ＮＲ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ－、－ＳＯ3－、－ＳＯ2ＮＲ－、および、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Ｒは、水素原子またはアルキル基（好ましくは炭素数１～１０）を表す。
　Ｚは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する繰り返し単位の他の好適形態としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位が挙げられる。
　不飽和カルボン酸とは、カルボン酸基（－ＣＯＯＨ基）を有する不飽和化合物である。不飽和カルボン酸の誘導体とは、例えば、不飽和カルボン酸の無水物、不飽和カルボン酸の塩、および、不飽和カルボン酸のモノエステルが挙げられる。
　不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、および、シトラコン酸が挙げられる。
　相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマー中における相互作用性基を有する繰り返し単位の含有量は特に制限されず、めっき析出性のバランスの点で、全繰り返し単位に対して、１～１００モル％が好ましく、１０～１００モル％がより好ましい。
　相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマーの好適形態としては、少ないエネルギー付与量（例えば、露光量）にて被めっき層が形成しやすい点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーＸが挙げられる。
　不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の説明は、上述の通りである。
　共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素－炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
　共役ジエン化合物としては、例えば、イソプレン、１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２，４－ヘキサジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－ヘプタジエン、２，４－ヘプタジエン、１，３－オクタジエン、２，４－オクタジエン、３，５－オクタジエン、１，３－ノナジエン、２，４－ノナジエン、３，５－ノナジエン、１，３－デカジエン、２，４－デカジエン、３，５－デカジエン、２，３－ジメチル－ブタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、３－メチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、２－フェニル－１，３－ペンタジエン、３－フェニル－１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－ヘキシル－１，３－ブタジエン、３－メチル－１，３－ヘキサジエン、２－ベンジル－１，３－ブタジエン、および、２－ｐ－トリル－１，３－ブタジエンが挙げられる。
　なかでも、ポリマーＸの合成が容易で、パターン状被めっき層の特性がより優れる点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位は、式（２）で表されるブタジエン骨格を有する化合物由来の繰り返し単位であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（２）中、Ｒ2は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基を表す。炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基など。炭素数１～１２が好ましい。）、および、芳香族炭化水素基（例えば、フェニル基、ナフチル基など。）が挙げられる。複数あるＲ2は同一であっても異なっていてもよい。
　式（３）で表されるブタジエン骨格を有する化合物（ブタジエン構造を有する単量体）としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２－エチル－１，３－ブタジエン、２－ｎ－プロピル－１，３－ブタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１－フェニル－１，３－ブタジエン、１－α－ナフチル－１，３－ブタジエン、１－β－ナフチル－１，３－ブタジエン、２－クロル－１，３－ブタジエン、１－ブロム－１，３－ブタジエン、１－クロルブタジエン、２－フルオロ－１，３－ブタジエン、２，３－ジクロル－１，３－ブタジエン、１，１，２－トリクロル－１，３－ブタジエン、および、２－シアノ－１，３－ブタジエンが挙げられる。
　ポリマーＸ中における共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５～７５モル％が好ましい。
　ポリマーＸ中における不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５～７５モル％が好ましい。
　重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成されるパターン状被めっき層の硬度がより優れる点で、２つ以上の重合性基を有する多官能モノマーが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２～６つの重合性基を有するモノマーが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の点で、用いる多官能モノマーの分子量は、１５０～１０００が好ましく、２００～８００がより好ましい。
　多官能モノマーとしては、多官能アクリルアミド、および、多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物が好ましい。
　多官能アクリルアミドは、２つ以上のアクリルアミド基を含む。多官能アクリルアミド中のアクリルアミド基の数は特に制限されず、２～１０つが好ましく、２～５つがより好ましく、２つがさらに好ましい。
　多官能メタクリルアミドは、２つ以上のメタクリルアミド基を含む。多官能メタクリルアミド中のメタクリルアミド基の数は特に制限されず、２～１０つが好ましく、２～５つがより好ましい。
　なお、アクリルアミド基およびメタクリルアミド基は、それぞれ以下式（Ｂ）および式（Ｃ）で表される基である。＊は、結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　Ｒ3は、水素原子または置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基（例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基など。より具体的には、アルキル基、アリール基など。）が挙げられる。
　重合性基を有する化合物の好適態様としては、式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（１）中、Ｑは、ｎ価の連結基を表し、Ｒａは、水素原子またはメチル基を表す。ｎは、２以上の整数を表す。
　Ｒａは、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子である。
　Ｑの価数ｎは、２以上であり、被めっき層と金属配線との密着性をより向上させる点から、２～６が好ましく、２～５がより好ましく、２～４がさらに好ましい。
　Ｑで表されるｎ価の連結基としては、例えば、式（１Ａ）で表される基、式（１Ｂ）で表される基、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　－ＮＨ－、－ＮＲ（Ｒ：アルキル基を表す）－、－Ｏ－、－Ｓ－、カルボニル基、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、シクロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ環基、および、これらを２種以上組み合わせた基などが挙げられる。
　被めっき層前駆体層中における化合物Ｘ（または、組成物Ｙ）の含有量は特に制限されず、被めっき層前駆体層全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。上限としては、１００質量％が挙げられる。
　被めっき層前駆体層が組成物Ｙを含む場合、被めっき層前駆体層中における相互作用性基を有する化合物の含有量は特に制限されないが、被めっき層前駆体層全質量に対して、１０～９０質量％が好ましく、２５～７５質量％がより好ましく、３５～６５質量％がさらに好ましい。
　なお、相互作用性基を有する化合物と重合性基を有する化合物との質量比（相互作用性基を有する化合物の質量／重合性基を有する化合物の質量）は特に制限されず、形成されるパターン状被めっき層の強度およびめっき適性のバランスの点で、０．１～１０が好ましく、０．５～２がより好ましい。
　被めっき層前駆体層は、必要に応じて、他の成分（例えば、重合開始剤、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、難燃剤、滑剤、可塑剤、または、めっき触媒若しくはその前駆体）を含んでいてもよい。
　被めっき層前駆体層の形成方法は特に制限されず、例えば、化合物Ｘまたは組成物Ｙを含む組成物とプライマー層とを接触させて、プライマー層上に被めっき層前駆体層を形成する方法が挙げられる。
　上記組成物とプライマー層とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、組成物をプライマー層上に塗布する方法、または、組成物中にプライマー層付き基板を浸漬する方法が挙げられる。
　なお、上記組成物とプライマー層とを接触させた後、必要に応じて、被めっき層前駆体層から溶媒を除去するために、乾燥処理を実施してもよい。
　上記組成物は、溶媒を含んでいてもよい。溶媒の種類は特に制限されず、水および有機溶媒が挙げられる。
　工程１では、被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する。
　露光処理においては、所望のパターン状被めっき層が得られるように、被めっき層前駆体層に対してパターン状に光照射がなされる。使用される光の種類は特に制限されず、例えば、紫外光、および、可視光が挙げられる。パターン状に光照射を行う際には、所定の形状の開口部を有するマスクを用いて光照射を行うことが好ましい。
　被めっき層前駆体層の露光部においては、被めっき層前駆体層に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
　次に、パターン状に硬化処理を施した被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、未露光部が除去されて、パターン状被めっき層が形成される。
　現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、純水、および、アルカリ水溶液が挙げられる。
　上記手順によって形成されたパターン状被めっき層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する層であって、所定のパターン状に配置される層である。
　パターン状被めっき層は、通常、上述した相互作用性基を有する化合物を含む。化合物としては、ポリマーが好ましい。つまり、パターン状被めっき層は、相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマーを含むことが好ましい。
　後述する金属細線は、パターン状被めっき層のパターン模様に沿って配置される。そのため、形成したい金属細線の配置位置に合わせて、パターン状被めっき層を配置することにより、所望の形状のパターン状被めっき層が形成される。
　パターン状被めっき層の厚みは特に制限されず、めっき触媒またはその前駆体を十分に担持でき、かつ、めっき異常を防ぐ点で、０．０５～２．０μｍが好ましく、０．１～１．０μｍがより好ましい。
［工程３］
　工程３は、被めっき層付き基板を変形させて、立体形状を有する被めっき層付き基板を得る工程である。
　変形の方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。変形の方法としては、例えば、真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空－圧空成形、および、熱プレス成形などの公知の方法が挙げられる。
［工程４］
　工程４は、立体形状を有する被めっき層付き基板のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程である。
　パターン状被めっき層は上記相互作用性基を有するため、相互作用性基がその機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。
　めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒または電極として機能する。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
　めっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体が好ましい。
　無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば特に制限されず、例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、および、Ｃｏが挙げられる。
　この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　無電解めっき触媒前駆体は、化学反応により無電解めっき触媒となるものであれば特に制限されず、例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属のイオンが挙げられる。
　めっき触媒またはその前駆体をパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を溶媒に分散または溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布する方法、または、その溶液中に被めっき層付き基板を浸漬する方法が挙げられる。
　上記溶媒としては、例えば、水または有機溶媒が挙げられる。
［工程５］
　工程５は、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、金属細線を形成する工程である。
　めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
　めっき処理の種類は特に制限されず、例えば、銅めっき処理、および、銀めっき処理が挙げられる。
　上述したように、金属細線は、パターン状被めっき層のパターン模様に沿って配置される。例えば、パターン状被めっき層がメッシュ状である場合、形成される金属細線もメッシュ状となる。
（積層体の製造方法の手順の説明）
　積層体の製造方法においては、まず、上述した導電性基板を、第１金型および第２金型のうち少なくとも一方の金型上に、導電性基板中の基板と一方の金型とが対向するように配置する。
　具体的には、図４に示すように、基板１２が第１金型３０と対向するように、基板１２、プライマー層１４、および、金属細線１６からなる導電層１８を含む導電性基板を第１金型３０上に配置する（装着する）。次に、図５に示すように、第１金型３０および第２金型３２を型締めし、第１金型３０と第２金型３２とによって形成された金型キャビティＣ内に図示しない射出口から第１樹脂を注入（射出注入）する。なお、注入の際には、通常、第１樹脂は公知の加熱手段で加熱され、溶融した第１樹脂が金型キャビティＣ内に注入される。また、金型（第１金型および／または第２金型）も公知の加熱手段で加熱されてもよい。
　その後、必要に応じて、金型を冷却して第１樹脂を固化させ、金型から成形体である積層体を取り外す。図６に示すように、積層体３４は、基板１２、混合樹脂層３６、導電層１８、および、第１樹脂を含む樹脂部材３８をこの順で含む。混合樹脂層については、後段で詳述する。
　金型キャビティとは、第１金型と第２金型との間に設ける樹脂部材を形成するための空間である。
　なお、図４においては、第１金型３０の形状が凹状で、第２金型３２の形状が凸状であるが、この形態には制限されず、導電性基板の形状に合わせて最適な形状の金型が選択される。
　金型キャビティに注入（充填）される樹脂としては、第１樹脂が用いられる。つまり、基板に含まれる第１樹脂と同じ種類の樹脂が、金型キャビティに注入される。例えば、基板がポリカーボネート系樹脂を含む場合、金型キャビティにポリカーボネート系樹脂が注入される。
　上述したように、上記製造方法を実施することにより、金型キャビティに注入（充填）された第１樹脂がプライマー層と交じり合い、第１樹脂がプライマー層中に貫通して、基板と接する。つまり、上記製造方法を実施することにより、第１樹脂を共に含む基板と樹脂部材との間に、第１樹脂を含む混合樹脂層が形成され、結果として、樹脂部材の密着性が向上する。
＜積層体の構成＞
　本発明の積層体は、第１樹脂を含む基板と、基板上に配置された、第１樹脂および第１樹脂とは異なる第２樹脂を含む混合樹脂層と、混合樹脂層上に配置された、金属細線からなる導電層と、導電層上に配置された、第１樹脂を含む樹脂部材と、を含む。
　より具体的には、図７では積層体の一実施形態を示し、積層体４０は、基板１２と、混合樹脂層４２と、金属細線１６からなる導電層１８と、樹脂部材４４とを含む。なお、図７では、積層体が平板状である態様を示しているが、上述した図６に示すように、立体形状を有していてもよい。
　積層体４０においては、混合樹脂層４２の深さ方向のいずれの深さ位置においても第１樹脂が存在している。
　積層体４０に含まれる基板１２と導電層１８は、上述した導電性基板に含まれる基板と導電層と同義であり、説明を省略する。以下では、混合樹脂層および樹脂部材について詳述する。
（混合樹脂層）
　積層体は、混合樹脂層を含む。
　混合樹脂層は、第１樹脂、および、第１樹脂とは異なる第２樹脂を含む。第１樹脂の説明は、導電性基板中の基板に含まれる第１樹脂の説明と同じであり、第２樹脂の説明は、導電性基板中のプライマー層に含まれる第２樹脂の説明と同じである。
　混合樹脂層においては、深さ方向のいずれの深さ位置においても第１樹脂が存在する。
　混合樹脂層中における第１樹脂の存在を評価する方法としては、飛行時間型２次イオン質量分析法（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）で混合樹脂層の深さ方向の成分分析を行うことにより評価する方法が挙げられる。
　より具体的には、積層体中の混合樹脂層の一方の表面から他方の表面に向かって、イオンスパッタリングしながらＴＯＦ－ＳＩＭＳで層中の深さ方向の成分分析を行う。図８に、ＴＯＦ－ＳＩＭＳで得られるプロファイルの一例を示す。なお、本明細書では、深さ方向とは、混合樹脂層の一方の表面を基準にして、他方の表面に向かう方向を意図する。
　図８中に記載される深さ方向のプロファイルにおいては、横軸（図８中、紙面の左右方向の延びる軸）は、混合樹脂層の一方の表面を基準とした深さを表し、縦軸（図８中、紙面の上下方向の延びる軸）は所定の成分由来の２次イオン強度を表す。なお、図８中の横軸の０の位置は混合樹脂層の一方の表面に位置を意味し、深さ位置Ｅは混合樹脂層の他方の表面の位置を意味する。
　なお、ＴＯＦ－ＳＩＭＳについては、具体的には日本表面科学会編「表面分析技術選書　２次イオン質量分析法」丸善株式会社（１９９９年発行）に記載されている。
　図８に示す深さ方向のプロファイルにおいては、第１樹脂由来の２次イオン強度の結果（Ｐ１）および第２樹脂由来の２次イオン強度（Ｐ２）の結果を示す。
　図８に示すように、本発明の積層体の混合樹脂層内においては、いずれの深さ位置においても第１樹脂由来の２次イオン強度が観測される。このような混合樹脂層は、上述した積層体の製造方法の手順を実施することにより形成できる。つまり、第２樹脂を含むプライマー層を用いて、上述した第１樹脂を注入する射出成型を行うと、プライマー層と第１樹脂とが交じり合い、図８に示すような、いずれの深さ方向においても第１樹脂が存在する混合樹脂層が形成される。
　混合樹脂層の深さ方向の成分分析の方法としては、積層体の一方の表面側から深さ方向に向かってイオンスパッタリングしながらＴＯＦ－ＳＩＭＳにて混合樹脂層の成分分析を行ってもよいし、樹脂部材の混合樹脂層とは反対側の表面側から混合樹脂層の表面が現れるまで樹脂部材を切削し、現れた混合樹脂層の一方の表面からＴＯＦ－ＳＩＭＳにて成分分析を行ってもよい。
　また、積層体中の樹脂部材を剥離して得られる、導電性部材を含む剥離片と、樹脂部材を含む剥離片とを用いて評価する方法もある。積層体中の樹脂部材の剥離処理を実施すると、混合樹脂層と樹脂部材との界面付近での剥離、または、混合樹脂層の凝集剥離が進行しやすい。そこで、樹脂部材の剥離処理により得られる樹脂部材を含む剥離片の剥離面から深さ方向に向かって、イオンスパッタリングしながらＴＯＦ－ＳＩＭＳで剥離片の深さ方向の成分分析をする。得られた第１樹脂由来の２次イオン強度および第２樹脂由来の２次イオン強度の深さ方向におけるプロファイルにおいて、第２樹脂由来の２次イオン強度が観測される深さ位置において第１樹脂由来の２次イオン強度が観測される場合には、混合樹脂層の凝集剥離によって混合樹脂層の一部が樹脂部材上に接着しており、剥離片中の混合樹脂層の一部のいずれの深さ位置においても第１樹脂が存在していることが示される。つまり、上記結果は、剥離片中の混合樹脂層の深さ方向のいずれの深さ位置においても、第１樹脂が存在していることを示している。
　仮に、第２樹脂由来のイオン強度が観察される深さ位置において第１樹脂由来の２次イオン強度が観測されない場合には、剥離片中の混合樹脂層内に第１樹脂が存在しない領域があることを示している。
　また、樹脂部材の剥離処理により得られる、もう一方の剥離片である、導電性基板を含む剥離片の剥離面から深さ方向に向かって、イオンスパッタリングしながらＴＯＦ－ＳＩＭＳで剥離片の深さ方向の成分分析をする。得られた第１樹脂由来の２次イオン強度および第２樹脂由来の２次イオン強度の深さ方向におけるプロファイルにおいて、第２樹脂由来の２次イオン強度が観測される深さ位置において第１樹脂由来の２次イオン強度が観測される場合には、剥離片中の混合樹脂層のいずれの深さ位置においても第１樹脂が存在していることを示している。つまり、上記結果は、剥離片中の混合樹脂層の深さ方向のいずれの深さ位置においても、第１樹脂が存在していることを示している。
　従って、上記のように、積層体から樹脂部材を剥離して得られる、樹脂部材を含む剥離片の剥離面からの深さ方向のプロファイル、および、導電性基板を含む剥離片の剥離面からの深さ方向のプロファイルを調べることにより、混合樹脂層の深さ方向のいずれの深さ位置においても第１樹脂が存在しているかどうかを評価することができる。
　つまり、以下の要件１および２を満たす場合、混合樹脂層の深さ方向のいずれの深さ位置においても第１樹脂が存在していると評価できる。
要件１：積層体から樹脂部材を剥離し、樹脂部材を含む剥離片の剥離面から深さ方向に向かって、イオンビームを照射しながら飛行時間型２次イオン質量分析法で樹脂部材の深さ方向の成分分析をし、第１樹脂由来の２次イオン強度および第２樹脂由来の２次イオン強度の深さ方向におけるプロファイルを得た際に、第２樹脂が観測される深さ位置において第１樹脂由来の２次イオン強度が観測される。
要件２：積層体から樹脂部材を剥離し、導電性基板を含む剥離片の剥離面から深さ方向に向かって、イオンビームを照射しながら飛行時間型２次イオン質量分析法で積層体の深さ方向の成分分析をし、第１樹脂由来の２次イオン強度および第２樹脂由来の２次イオン強度の深さ方向におけるプロファイルを得た際に、第２樹脂が観測される深さ位置において第１樹脂由来の２次イオン強度が観測される。
　混合樹脂層の厚みは特に制限されず、１０μｍ以下の場合が多いが、樹脂部材の密着性がより優れる点で、０．５μｍ以下が好ましい。下限は特に制限されないが、樹脂部材の密着性がより優れる点で、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０５μｍ以上がより好ましい。
　上記混合樹脂層の厚みの測定方法としては、混合樹脂層の任意の１０箇所の厚みを測定して、それらを算術平均して求める。
（樹脂部材）
　積層体は、樹脂部材を含む。樹脂部材は、導電層を構成する金属細線を覆うように配置されることが好ましい。そして、樹脂部材は、図７に示すように、導電層の開口部を介してプライマー層と接していることが好ましい。
　樹脂部材は、第１樹脂を含む。つまり、樹脂部材は、基板が含む第１樹脂と同じ種類の樹脂を含む。例えば、基板がポリカーボネート系樹脂を含む場合、樹脂部材もポリカーボネート系樹脂を含む。
　樹脂部材の厚みは特に制限されず、導電層の保護の点から、２００～１００００μｍが好ましく、５００～５０００μｍがより好ましい。
（他の層）
　積層体は、基板、混合樹脂層、導電層、および、樹脂部材以外の他の層を有していてもよい。
　積層体は、混合樹脂層と導電層を構成する金属細線との間に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を有する被めっき層をさらに有していてもよい。
＜用途＞
　本発明の積層体は、種々の用途に使用できる。例えば、ヒーター用途、透明導電膜用途（例えば、タッチパネルセンサー）、半導体チップ、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、および、マザーボードなどの種々の用途に適用できる。
　なかでも、積層体は、ヒーター用途に用いることが好ましい。つまり、金属細線に電流を流すことにより、金属細線の温度が上昇して、金属細線が熱電線として機能する。従って、積層体を発熱体として用いることができる。
　また、積層体は、タッチパネルセンサー（特に、静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記積層体をタッチパネルセンサーに適用する場合、金属細線がタッチパネルセンサー中の検出電極または引き出し配線として機能する。このようなタッチパネルセンサーは、タッチパネルに好適に適用できる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、および、処理手順などは、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。従って、本発明の範囲は以下に示す実施例により制限的に解釈されるべきものではない。
＜実施例１＞
　ポリカーボネートフィルム（コベストロジャパン製、ＵＶ２４４、厚み２５０μｍ）の片面に後述するプライマー層形成用組成物１を塗布して、塗膜に紫外線を照射して硬化し、厚み０．３μｍのプライマー層を得た。
　なお、プライマー層中に含まれる樹脂は、架橋構造を有していた。
（プライマー層形成用組成物１）
　以下の成分を混合して、プライマー層形成用組成物１を調製した。
・共重合体Ａ（大成ファインケミカル社製である８ＵＸ－１９６Ａにおいて、ポリオール成分比率を２倍、重量平均分子量を４００００にした共重合体）８．５質量部
・１－メトキシー２－プロパノール　９１質量部
・Ｏｍｎｉｒｅｄ１８４（ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ　Ｂ．Ｖ．社製）　０．５質量部
　プライマー層上に後述する被めっき層前駆体層形成用組成物を塗布し、１２０℃で１分間乾燥して、被めっき層前駆体層（厚み０．２μｍ）を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得た。
（被めっき層前駆体層形成用組成物）
　以下の成分を混合して、被めっき層前駆体層形成用組成物を調製した。
・イソプロパノール　３８質量部
・ポリブタジエンマレイン酸　４質量部
・ＦＯＭ０３００８（富士フイルム和光純薬株式会社製）　１質量部
・ＯＸＥ－０２（ＢＡＳＦ社製）　０．０５質量部
　被めっき層前駆体層付き基板の被めっき層前駆体層側にフィルムマスクを当て、フィルムマスク越しにＵＶ（ultraviolet）照射（エネルギー量：２００ｍＪ／ｃｍ２、波長：３６５ｎｍ）した。次いで、露光後の被めっき層前駆体層付き基板を純水シャワーにて５分間現像処理し、パターン状被めっき層付き基板を作製した。パターン状被めっき層のパターン形状は、図２のようなメッシュ状であった。
　複数の貫通孔付き型治具上にてパターン状被めっき層付き基板を加熱し、１６０℃付近となったところで真空引きを実施し、型治具に密着させて立体成形した。
　立体成形したパターン状被めっき層付き基板を、１質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液３５℃で５分間浸漬させた。次に、得られた立体成形したパターン状被めっき層付き基板を、Ｐｄ触媒付与液ＲＯＮＡＭＥＲＳＥ　ＳＭＴ（ロームアンドハース電子材料株式会社）に５５℃で５分間浸漬させた。その後、得られた立体成形したパターン状被めっき層付き基板を、水洗した後、続けてＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ６５４０（ロームアンドハース電子材料株式会社）に３５℃で５分間浸漬させ、再度水洗した。その後、得られた立体成形したパターン状被めっき層付き基板を、ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ４５００（ロームアンドハース電子材料株式会社）に４５℃で２０分間浸漬させ、パターン状被めっき層上に配置された銅メッシュパターンからなる導電層を形成し、導電性基板を得た。
　次に、金型キャビティを形成可能な第１金型および第２金型を有する射出成形機中の第１金型および第２金型のうち、得られた導電性基板中の導電層が金型キャビティ側を向くように、導電性基板を第１金型上に配置（装着）した（図４参照）。なお、第１金型の形状は、得られた導電性基板の立体形状に対応した形状（合致した形状）であった。
　次に、第１金型および第２金型を２ｍｍのクリアランスになるように型締めして、形成された金型キャビティにポリカーボネート樹脂を注入（射出）してインサート成形し、導電性基板上にポリカーボネート樹脂を含む樹脂部材が配置された積層体を製造した。この時、金型の温度は６０℃、射出樹脂の温度は２６０℃だった。
　なお、射出成型の際の射出口と対向していた積層体中の位置から２ｃｍ離れた位置における導電層を構成する金属細線を観察したところ、金属細線の破損は無かった。
　なお、後述するピール強度測定を実施するために、導電性基板の表面上に一部には、樹脂部材が配置されない領域を設けた。
＜実施例２＞
　プライマー層の厚みを０．６μｍとした以外は、実施例１と同様の手順に従って、積層体を製造した。
　なお、射出成型の際の射出口と対向していた積層体中の位置から２ｃｍ離れた位置における導電層を構成する金属細線を観察したところ、金属細線の破損は無かった。
＜比較例１＞
　プライマー層形成用組成物１の代わりに、プライマー層形成用組成物２を用いた以外は、実施例１と同様の手順に従って、積層体を製造した。
　なお、プライマー層中に含まれる樹脂は、架橋構造を有していた。
　また、射出成型の際の射出口と対向していた積層体中の位置から２ｃｍ離れた位置における導電層を構成する金属細線を観察したところ、金属細線の破損は無かった。
（プライマー層形成用組成物２）
　以下の成分を混合して、プライマー層形成用組成物２を調製した。
・Ｚ９１３－３（アイカ工業社製）　３３質量部
・イソプロパノール　６７質量部
＜比較例２＞
　プライマー層形成用組成物１の代わりに、プライマー層形成用組成物３を用い、プライマー層の厚みを０．３μｍから０．１μｍに変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、積層体を製造した。
　なお、プライマー層中に含まれる樹脂は、架橋構造を有していなかった。
　また、射出成型の際の射出口と対向していた積層体中の位置から２ｃｍ離れた位置における導電層を構成する金属細線を観察したところ、金属細線の破損が起こっていた。
（プライマー層形成用組成物３）
　以下の成分を混合して、プライマー層形成用組成物３を調製した。
・水素化ニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン社製）　３質量部
・シクロペンタノン　９７質量部
　各実施例および比較例中のプライマー層のガラス転移温度は、以下の方法で測定した。
　プライマー層を５ｍｇ削り取り、削り取った試料をアルミオープン深型の容器で密閉し、ＤＳＣ（ＳＴＡ７２００日立ハイテク社製）にて－８０～１５０℃の範囲で熱分析を行って、ガラス転移温度を測定した。
＜評価＞
（ピール強度測定）
　島津製作所製オートグラフＡＧＳ－Ｘを用いて、各実施例および比較例で得られた積層体を用いてピール剥離試験を行った。具体的には、各実施例および比較例で得られた積層体を裁断して、幅２０ｍｍの短冊状の積層体のサンプルであって、サンプルの長手方向において導電性基板が樹脂部材よりも長く延在しているサンプルを用意した。裁断して得られた積層体のサンプルの樹脂部材側を水平に固定した上で、導電性基板の一端を把持して、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０度方向に剥離し、その時の測定値（Ｎ）からピール強度（Ｎ／ｃｍ）を算出した。
　なお、上記剥離は、主に、混合樹脂層と樹脂部材との界面付近で生じ、樹脂部材を含む剥離片と、導電性基板を含む剥離片とが得られた。
　結果を後述する表にまとめて示す。
（混合樹脂層の解析）
　上記（ピール強度測定）試験後に得られた樹脂部材を含む剥離片の剥離面から深さ方向に向かって、ＴＯＦ－ＳＩＭＳ測定を行い、成分を調べた。また、上記（ピール強度測定）試験後に得られた導電性基板を含む剥離片の剥離面から深さ方向に向かって、ＴＯＦ－ＳＩＭＳ測定を行い、成分を調べた。
　ＴＯＦ－ＳＩＭＳの測定条件は以下の通りであった。
使用装置：ＩＯＮ－ＴＯＦ社製　ＴＯＦ－ＳＩＭＳ　Ｖ
一次イオン：Ｂｉ３＋　（０．２Ａ）
測定モード：ｂｕｎｃｈｉｎｇ　ｍｏｄｅ
　また、深さ方向分析のためにＡｒ－ＧＣＩＢ銃（Ａｒ１０００＋、５ｋＶ、５．４８ｎＡ、１０００μｍ×１０００μｍスパッタ）を用いた。
　樹脂部材を含む剥離片を用いてＴＯＦ－ＳＩＭＳ測定して得られた深さ方向の成分分析および導電性基板を含む剥離片を用いてＴＯＦ－ＳＩＭＳ測定して得られた深さ方向の成分分析において、プライマー層に含まれる樹脂（第２樹脂）由来の２次イオン強度が観測される深さ位置のいずれにおいてもポリカーボネート（第１樹脂）由来の２次イオン観測される場合を「Ａ」とし、それ以外の場合を「Ｂ」とした。
　上述したように、「Ａ」である場合、混合樹脂層の深さ方向のいずれの深さ位置においても第１樹脂が存在することを意味する。
　表１中、「Ｔｇ（℃）」欄は、プライマー層のガラス転移温度（℃）を表す。
　表１中、「架橋」欄は、プライマー層に含まれる樹脂が架橋構造を有するか否かを示し、「有」は樹脂が架橋構造を有することを示し、「無」は樹脂が架橋構造を有さないことを示す。
　表１中、「厚み（μｍ）」欄は、プライマー層の厚み（μｍ）を表す。
　表１中、「混合樹脂層の解析」欄は、上述した（混合樹脂層の解析）の結果を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　上記表に示すように、本発明の製造方法によれば、所望の効果が得られることが確認された。
　実施例１と２との比較より、プライマー層の厚みが０．５μｍ以下の場合、より効果が優れることが確認された。
　　１０Ａ，１０Ｂ　　導電性基板
　　１２　　基板
　　１４　　プライマー層
　　１６　　金属細線
　　１８　　導電層
　　２０　　開口部
　　２２　　被めっき層
　　３０　　第１金型
　　３２　　第２金型
　　３４，４０　　積層体
　　３６，４２　　混合樹脂層
　　３８，４４　　樹脂部材
 

Claims (9)

  1. 　第１樹脂を含む基板と、前記基板上に配置された前記第１樹脂と異なる種類の第２樹脂を含むプライマー層と、前記プライマー層上に配置された金属細線からなる導電層とを含む導電性基板を、第１金型および第２金型のうち少なくとも一方の金型上に、前記導電性基板中の前記基板と前記一方の金型とが対向するように配置し、前記第１金型および前記第２金型とを型締めし、前記第１金型と前記第２金型とによって形成される金型キャビティ内に前記第１樹脂を注入して、前記導電性基板と前記第１樹脂を含む樹脂部材とを含む積層体を得る工程を有し、
    　前記プライマー層のガラス転移温度が１０℃以下であり、
    　前記第２樹脂が架橋構造を有する樹脂である、積層体の製造方法。
  2. 　前記プライマー層の厚みが０．５μｍ以下である、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  3. 　前記金属細線がメッシュ状に配置されている、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
  4. 　前記導電性基板が立体形状を有する、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
  5. 　第１樹脂を含む基板と、
    　前記基板上に配置された、前記第１樹脂、および、前記第１樹脂とは異なる第２樹脂を含む混合樹脂層と、
    　前記混合樹脂層上に配置された、金属細線からなる導電層と、
    　前記導電層上に配置された、前記第１樹脂を含む樹脂部材と、を含み、
    　前記混合樹脂層の深さ方向のいずれの深さ位置においても前記第１樹脂が存在している、積層体。
  6. 　前記金属細線がメッシュ状に配置されている、請求項５に記載の積層体。
  7. 　立体形状を有する、請求項５または６に記載の積層体。
  8. 　透明導電膜として用いられる、請求項５または６に記載の積層体。
  9. 　ヒーター用である、請求項５または６に記載の積層体。
     
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