WO2020196079A1 - 積層体、被めっき層付き基板の製造方法、導電性フィルムの製造方法 - Google Patents

積層体、被めっき層付き基板の製造方法、導電性フィルムの製造方法 Download PDF

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WO2020196079A1
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plated
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孝彦 一木
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富士フイルム株式会社
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    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a laminate, a substrate with a layer to be plated, and a method for manufacturing a conductive film.
  • a conductive film (a substrate with a metal layer) in which a metal layer (preferably a patterned metal layer) is arranged on a substrate is used for various purposes.
  • a metal layer preferably a patterned metal layer
  • the demand for conductive films for capacitive touch panel sensors capable of detecting multiple points has rapidly increased.
  • a patterned layer to be plated (layer to be plated arranged in a pattern) containing a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof is formed on a substrate, and then a substrate is formed. Is disclosed, and then plating treatment is performed to form a patterned metal layer to obtain a conductive film.
  • the present invention can make the patterned layer to be plated formed from the precursor layer of the layer to be plated thin, and can suppress cracking and peeling of the patterned layer to be plated during thermal deformation. It is an object of the present invention to provide a laminate having a layer to be plated and a precursor layer. Another object of the present invention is to provide a method for producing a substrate with a layer to be plated and a method for producing a conductive film.
  • Layer to be plated The precursor layer is a laminate having a plating catalyst or a functional group capable of interacting with the precursor thereof and a polymerizable group.
  • the absorbance of the antihalation layer at ⁇ max is 0.50 or more when the maximum absorption wavelength in the wavelength range of 310 to 450 nm of the photopolymerization initiator is ⁇ max , according to (1).
  • Step 1 of forming a patterned layer to be plated by subjecting the precursor layer of the layer to be plated according to any one of (1) to (6) to exposure treatment and development treatment.
  • Step 2 of peeling the antihalation layer from the laminate obtained in step 1 to obtain a layer-containing laminate having a transparent substrate and a patterned layer to be plated.
  • a method for manufacturing a substrate with a layer to be plated which comprises a step 3 of thermally deforming a laminate containing a layer to be plated to obtain a substrate with a layer to be plated having a three-dimensional shape.
  • a method for producing a conductive film comprising a step 5 of forming a plating layer by subjecting a patterned layer to be plated to which a plating catalyst or a precursor thereof is applied to a plating treatment.
  • the patterned layer to be plated can be thinned from the precursor layer to be plated, and the patterned layer to be plated can be suppressed from cracking and peeling during thermal deformation.
  • a laminate having a precursor layer can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a substrate with a layer to be plated and a method for manufacturing a conductive film.
  • a feature of the laminated body of the present invention is that an anti-halation layer is provided on the surface side of the transparent substrate so as to be peelable.
  • the present inventors have made a layer to be plated with respect to a laminate 100 having a transparent substrate 102 and a layer to be plated precursor layer 104, as shown in FIG.
  • halation black arrow
  • transmitted light is reflected on the surface (surface 102A) of the transparent substrate 102 opposite to the precursor layer 104 side.
  • the above problem is solved by using an anti-halation layer arranged so as to be peelable. That is, when the patterned layer to be plated is formed, the anti-halation layer is used, and after the patterned layer to be plated is formed, the anti-halation layer is peeled off before thermal deformation to be plated as described above. The occurrence of cracking and peeling of the layer can be suppressed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an embodiment of the laminated body of the present invention.
  • the laminate 10 includes a transparent substrate 12, a layer precursor layer 14 to be plated which is arranged on one surface side of the transparent substrate 12, and an antihalation layer 16 which is detachably arranged on the other surface side of the transparent substrate 12. And have.
  • the transparent substrate 12 and the layer to be plated precursor layer 14 are arranged so as to be in contact with each other, but as will be described later, another layer is formed between the transparent substrate 12 and the layer to be plated precursor layer 14. (For example, a primer layer) may be arranged. That is, the layer to be plated precursor layer 14 may be arranged so as to be in direct contact with one surface of the transparent substrate 12, or may be arranged via the other layer.
  • each member constituting the laminated body will be described in detail.
  • the transparent substrate may be a member that supports each member.
  • a transparent substrate usually has two opposing surfaces (main surfaces).
  • the transparent substrate is intended to be a substrate having a visible light (wavelength 400 to 700 nm) transmittance of 60% or more, and the transmittance is preferably 80% or more, more preferably 90% or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but it is often less than 100%.
  • the transparent substrate examples include known transparent substrates (for example, a resin substrate, a glass substrate, and a ceramic substrate), and a flexible substrate is preferable, and a resin substrate is more preferable.
  • the material of the resin substrate include polycarbonate resin, polyacrylic resin, polymethacrylic resin, polyether sulfone resin, polyurethane resin, polyester resin, polysulfone resin, polyamide resin, and polyarylate resin. Examples thereof include polyolefin-based resins, cellulose-based resins, polyvinyl chloride-based resins, and cycloolefin-based resins.
  • the thickness of the transparent substrate is not particularly limited, and is preferably 0.05 to 2 mm, more preferably 0.1 to 1 mm from the viewpoint of balance between handleability and thinning.
  • the transparent substrate may or may not contain an ultraviolet absorber.
  • the transparent substrate does not contain the UV absorber, or when the transparent substrate contains the UV absorber, the content of the UV absorber is increased. It is preferably 0.01% by mass or less with respect to the total mass of the transparent substrate.
  • the lower limit of the content of the ultraviolet absorber is not particularly limited, but it is often 0.001% by mass or more.
  • absorbance at the transparent substrate lambda max is not particularly limited, conductive described later Less than 0.06 is preferable, and 0.04 or less is more preferable, in that the transparency as a sex film is more excellent.
  • the lower limit is not particularly limited, but it is often more than 0.
  • the layer to be plated is a layer arranged on one surface side of the transparent substrate, and is a layer for forming a layer to be plated, which will be described later. That is, the layer to be plated precursor layer is a layer in an uncured state before being subjected to a curing treatment.
  • Layer to be plated The precursor layer is a photosensitive layer and contains a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include known photopolymerization initiators. Examples of the type of the photopolymerization initiator include a photoradical polymerization initiator and a photocationic polymerization initiator, and a photoradical polymerization initiator is preferable.
  • Photopolymerization initiators include benzophenones, acetophenones, ⁇ -aminoalkylphenones, benzoins, ketones, thioxanthones, benzyls, benzyl ketals, oxum esters, ansolones, tetramethylthium monosulfides. , Bisacylphosphinoxides, acylphosphine oxides, anthraquinones, and azos.
  • the content of the photopolymerization initiator in the precursor layer of the layer to be plated is not particularly limited, but the patterned layer to be plated can be further thinned with respect to the total mass of the precursor layer to be plated. It is preferably 0.1 to 15% by mass, more preferably 0.5 to 10% by mass.
  • the position of the wavelength of the absorption edge of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the photopolymerization initiator is not particularly limited, but the ultraviolet-visible absorption spectrum of the antihalation layer can be further thinned in that the patterned layer to be plated can be further thinned. It is preferably smaller than the wavelength of the absorption edge on the long wavelength side.
  • a solution having a photopolymerization initiator concentration of 0.01% by mass is prepared.
  • the wavelength on the longest wavelength side which has an absorbance of 0.01 or less when measured with V-670 (Nippon Kogaku Co., Ltd.), is intended.
  • the definition of the wavelength of the absorption edge on the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the anti-halation layer will be described in detail later.
  • the absorbance at the lambda max of the plated layer precursor layer is not particularly limited, if the 0.01 to 0.60 0.06 to 0.40 is preferable in that the patterned layer to be plated can be further thinned. Since light having a wavelength of less than 310 nm is often absorbed by the transparent substrate, it has little effect on halation. Further, since a photopolymerization initiator having a wavelength of more than 450 nm and having ⁇ max is slightly inferior in handleability, it is preferable to use a photopolymerization initiator having ⁇ max in the above range.
  • the precursor layer has a functional group (hereinafter, also referred to as “interactive group”) capable of interacting with the plating catalyst or its precursor, and a polymerizable group. Details of the interacting group and the polymerizable group will be described later.
  • the layer to be plated may contain components other than the photopolymerization initiator.
  • the precursor layer to be plated preferably contains the following compound X or composition Y.
  • Compound X Compound composition having an interactive group and a polymerizable group
  • Y A composition containing a compound having an interactive group and a compound having a polymerizable group.
  • Compound X is a compound having an interacting group and a polymerizable group.
  • the interacting group is intended to be a functional group capable of interacting with the plating catalyst or its precursor applied to the patterned layer to be plated, and for example, a functional group capable of forming an electrostatic interaction with the plating catalyst or its precursor. Examples thereof include a nitrogen-containing functional group, a sulfur-containing functional group, and an oxygen-containing functional group capable of coordinating with a group and a plating catalyst or a precursor thereof.
  • Examples of the interacting group include an amino group, an amide group, an imide group, a urea group, a tertiary amino group, an ammonium group, an amidino group, a triazine group, a triazole group, a benzotriazole group, an imidazole group, and a benzimidazole group.
  • Nitrogen-containing functional groups such as groups, nitro groups, nitroso groups, azo groups, diazo groups, azido groups, cyano groups, and cyanate groups; ether groups, hydroxyl groups, phenolic hydroxyl groups, carboxylic acid groups, carbonate groups, carbonyl groups, Oxygen-containing functional groups such as ester groups, groups containing N-oxide structure, groups containing S-oxide structure, and groups containing N-hydroxy structure; thiophene group, thiol group, thiourea group, thiocyanuric acid group, benzthiazole.
  • ionic polar groups such as carboxylic acid groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, and boronic acid groups, or cyano, because of their high polarity and high adsorption ability to plating catalysts or precursors thereof.
  • the group is preferable, and the carboxylic acid group or the cyano group is more preferable.
  • Compound X may have two or more interacting groups.
  • Compound X may have two or more polymerizable groups.
  • the number of polymerizable groups contained in the compound X is not particularly limited, and may be one or two or more.
  • the compound X may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound.
  • the low molecular weight compound is intended to be a compound having a molecular weight of less than 1000
  • the high molecular weight compound is intended to be a compound having a molecular weight of 1000 or more.
  • the weight average molecular weight of the polymer is not particularly limited, and 1000 to 700,000 is preferable, and 2000 to 200,000 is more preferable in terms of excellent handleability such as solubility.
  • the method for synthesizing a polymer having such a polymerizable group and an interacting group is not particularly limited, and a known synthesis method (see paragraphs [097] to [0125] of JP2009-280905A) is used. ..
  • the composition Y is a composition containing a compound having an interacting group and a compound having a polymerizable group. That is, the composition Y contains two kinds of a compound having an interacting group and a compound having a polymerizable group.
  • the definitions of interacting and polymerizable groups are as described above.
  • the compound having an interacting group may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound.
  • the compound having an interacting group may contain a polymerizable group.
  • Preferable forms of the compound having an interacting group include a polymer containing a repeating unit having an interacting group (for example, polyacrylic acid).
  • One preferred form of the repeating unit having an interacting group is the repeating unit represented by the formula (A).
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, etc.).
  • L 1 represents a single bond or a divalent linking group.
  • the type of the divalent linking group is not particularly limited, and may be, for example, a divalent hydrocarbon group (a divalent saturated hydrocarbon group or a divalent aromatic hydrocarbon group).
  • the saturated hydrocarbon group of the above may be linear, branched or cyclic, and preferably has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include an alkylene group.
  • the divalent aromatic hydrocarbon group is a divalent aromatic hydrocarbon group.
  • the number of carbon atoms is preferably 5 to 20, and examples thereof include a phenylene group.
  • an alkenylene group or an alkynylene group may be used.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • Z represents an interacting group. The definition of the interacting group is as described above.
  • repeating units with interacting groups include repeating units derived from unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof.
  • the unsaturated carboxylic acid is an unsaturated compound having a carboxylic acid group (-COOH group).
  • Derivatives of unsaturated carboxylic acids include, for example, anhydrides of unsaturated carboxylic acids, salts of unsaturated carboxylic acids, and monoesters of unsaturated carboxylic acids.
  • unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid.
  • the content of the repeating unit having an interacting group in the polymer containing the repeating unit having an interacting group is not particularly limited, and 1 to 100 mol with respect to all the repeating units in terms of the balance of plating precipitation property. % Is preferable, and 10 to 100 mol% is more preferable.
  • Preferable forms of the polymer containing a repeating unit having an interacting group include a repeating unit derived from a conjugated diene compound and an unsaturated unit in that a layer to be plated is easily formed with a small amount of energy applied (for example, an exposure amount).
  • Polymer X having a repeating unit derived from a saturated carboxylic acid or a derivative thereof can be mentioned. Descriptions of repeating units derived from unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof are as described above.
  • the conjugated diene compound is not particularly limited as long as it is a compound having a molecular structure having two carbon-carbon double bonds separated by one single bond.
  • Examples of the conjugated diene compound include isoprene, 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2,4-hexadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-heptadiene, 2,4-heptadiene, and 1,3-.
  • the repeating unit derived from the conjugated diene compound is a repeating unit derived from a compound having a butadiene skeleton represented by the formula (2) in that the synthesis of polymer X is easy and the characteristics of the layer to be plated are more excellent. Is preferable.
  • R 2 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group.
  • the hydrocarbon group include an aliphatic hydrocarbon group (for example, an alkyl group, an alkenyl group, etc., preferably 1 to 12 carbon atoms) and an aromatic hydrocarbon group (for example, a phenyl group, a naphthyl group, etc.). Can be mentioned.
  • a plurality of R 2s may be the same or different.
  • Examples of the compound having a butadiene skeleton represented by the formula (3) include 1,3-butadiene, isoprene, 2-ethyl-1,3-butadiene, and 2-n-propyl.
  • -1,3-butadiene 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1-phenyl-1,3-butadiene, 1- ⁇ -naphthyl-1,3-butadiene, 1- ⁇ -naphthyl-1,3 -Butadiene, 2-chloro-1,3-butadiene, 1-brom-1,3-butadiene, 1-chlorobutadiene, 2-fluoro-1,3-butadiene, 2,3-dichloro-1,3-butadiene, Examples thereof include 1,1,2-trichloro-1,3-butadiene and 2-cyano-1,3-butadiene.
  • the content of the repeating unit derived from the conjugated diene compound in the polymer X is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units.
  • the content of the repeating unit derived from the unsaturated carboxylic acid or its derivative in the polymer X is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units.
  • the compound having a polymerizable group is a so-called monomer, and a polyfunctional monomer having two or more polymerizable groups is preferable in that the hardness of the formed patterned layer to be plated is more excellent.
  • the polyfunctional monomer is preferably a monomer having 2 to 6 polymerizable groups.
  • the molecular weight of the polyfunctional monomer used is preferably 150 to 1000, more preferably 200 to 800, in terms of the motility of the molecule during the cross-linking reaction that affects the reactivity.
  • polyfunctional monomer an amide compound selected from the group consisting of polyfunctional acrylamide and polyfunctional methacrylamide is preferable.
  • Polyfunctional acrylamide contains two or more acrylamide groups. The number of acrylamide groups in the polyfunctional acrylamide is not particularly limited, and is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, and even more preferably 2.
  • Polyfunctional methacrylamide contains two or more methacrylamide groups. The number of methacrylamide groups in polyfunctional methacrylamide is not particularly limited, and is preferably 2 to 10 and more preferably 2 to 5.
  • the acrylamide group and the methacrylic amide group are groups represented by the following formulas (B) and (C), respectively. * Represents the bond position.
  • R 3 represents a hydrogen atom or a substituent.
  • the type of the substituent is not particularly limited, and a known substituent (for example, an aliphatic hydrocarbon group which may contain a hetero atom, an aromatic hydrocarbon group, etc., more specifically, an alkyl group, an aryl group, etc., etc. .) Can be mentioned.
  • Polyfunctional acrylamide and polyfunctional methacrylamide preferably have a polyoxyalkylene group.
  • the polyoxyalkylene group is a group having an oxyalkylene group as a repeating unit.
  • the group represented by the formula (D) is preferable.
  • Equation (D)-(AO) q- A represents an alkylene group.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group is not particularly limited, and is preferably 1 to 4, more preferably 2 to 3.
  • A is an alkylene group having 1 carbon atoms
  • - (A-O) - is an oxymethylene group when the (-CH 2 O-)
  • A is an alkylene group having 2 carbon atoms
  • A is an alkylene group having 3 carbon atoms
  • -(A-O)- is an oxypropylene group (-CH 2 CH (CH 3 ) O-, -CH (CH 3 ) CH 2 O- or -CH 2 CH 2 CH 2 O-) is shown.
  • the alkylene group may be linear or branched.
  • q represents the number of repetitions of the oxyalkylene group and represents an integer of 2 or more.
  • the number of repetitions is not particularly limited, and among them, 2 to 10 is preferable, and 2 to 6 is more preferable.
  • the carbon number of the alkylene group in the plurality of oxyalkylene groups may be the same or different.
  • the bonding order thereof is not particularly limited, and may be a random type or a block type.
  • the content of compound X (or composition Y) in the precursor layer of the layer to be plated is not particularly limited, and is preferably 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more, based on the total mass of the precursor layer of the layer to be plated. More preferred. The upper limit is 100% by mass.
  • the content of the compound having an interacting group in the layer to be plated precursor layer is not particularly limited, but with respect to the total mass of the layer to be plated precursor layer. It is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 25 to 75% by mass, still more preferably 35 to 65% by mass.
  • the mass ratio of the compound having an interacting group to the compound having a polymerizable group is not particularly limited, and the pattern formed is not particularly limited. From the viewpoint of the balance between the strength of the layer to be plated and the suitability for plating, 0.1 to 10 is preferable, and 0.5 to 2 is more preferable.
  • the precursor layer to be plated may contain other components (eg, sensitizers, hardeners, polymerization inhibitors, antioxidants, antistatic agents, fillers, flame retardants, lubricants, plasticizers, or, as required. It may contain a plating catalyst or a precursor thereof).
  • other components eg, sensitizers, hardeners, polymerization inhibitors, antioxidants, antistatic agents, fillers, flame retardants, lubricants, plasticizers, or, as required. It may contain a plating catalyst or a precursor thereof).
  • the method for forming the precursor layer to be plated is not particularly limited.
  • a composition containing a photopolymerization initiator and compound X or composition Y is brought into contact with a transparent substrate to be plated on the transparent substrate.
  • a method of forming a layer precursor layer can be mentioned.
  • the method of bringing the composition into contact with the transparent substrate is not particularly limited, and examples thereof include a method of applying the composition onto the transparent substrate and a method of immersing the transparent substrate in the composition. If necessary, after the composition is brought into contact with the transparent substrate, a drying treatment may be carried out in order to remove the solvent from the precursor layer of the layer to be plated, if necessary.
  • the above composition may contain a solvent.
  • the type of solvent is not particularly limited, and examples thereof include water and organic solvents.
  • the organic solvent include known organic solvents (for example, alcohol-based solvent, ester-based solvent, ketone-based solvent, halogen-based solvent, hydrocarbon-based solvent, and the like).
  • the anti-halation layer is a layer that is incident from the precursor layer side of the layer to be plated and absorbs light that passes through the transparent substrate. By having the anti-halation layer, it is possible to suppress halation in which light is reflected on the surface of the transparent substrate opposite to the surface to be plated and the light returns to the precursor layer to be plated.
  • the anti-halation layer is detachably arranged on the transparent substrate. That is, when an external force for peeling the antihalation layer is applied to the laminate of the present invention, the laminate of the present invention is antihaled without peeling between the layer precursor layer to be plated and the transparent substrate. It means the property of peeling between the layer and the transparent substrate. That is, in the laminate of the present invention, the peel strength between the precursor layer to be plated and the transparent substrate is larger than the peel strength between the antihalation layer and the transparent substrate.
  • the anti-halation layer should have a large absorption at ⁇ max so as to efficiently absorb the ultraviolet rays with which the photopolymerization initiator reacts. More specifically, the absorbance of the anti-halation layer at ⁇ max is not particularly limited, and is often 0.30 or more, and the patterned layer to be plated can be further thinned. 50 or more is preferable. The upper limit is not particularly limited, but it is often 3.00 or less.
  • the haze value of the anti-halation layer is not particularly limited, and is often 30% or less, and 20% or less is preferable in that the patterned layer to be plated can be further thinned.
  • the lower limit is not particularly limited, but it is often 1% or more.
  • the wavelength of the absorption edge on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the antihalation layer is the long wavelength of the UV-visible absorption spectrum of the precursor layer to be plated, in that the patterned layer to be plated can be further thinned. It is preferably larger than the wavelength of the absorption edge on the side.
  • the absorption edge on the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the antihalation layer has an absorbance of 0.05 when the ultraviolet-visible absorption spectrum of the antihalation layer is measured by V-670 (Nippon Kogaku Co., Ltd.).
  • the wavelength on the longest wavelength side is intended as follows.
  • the absorption edge on the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the precursor layer to be plated is when the ultraviolet-visible absorption spectrum of the precursor layer to be plated is measured by V-670 (Nippon Kogaku Co., Ltd.). , The wavelength on the longest wavelength side where the absorbance is 0.05 or less is intended.
  • the peel strength is preferably 0.5 N / 30 mm or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but if peeling occurs unintentionally, scratches occur due to rubbing between the transparent substrate and the antihalation layer, and a pattern solution occurs due to a gap between the transparent substrate and the antihalation layer. In order to avoid deterioration of the image width, it is preferably 0.05 N / 30 mm or more.
  • the method for measuring the peel strength is as follows.
  • the laminate is cut into a width of 30 mm and a length of 100 mm, a part of the anti-halation layer is peeled off and reinforced with Kapton tape, and then the laminate is fixed to the sample table with the anti-halation layer surface facing upward.
  • the peeling portion is chucked on the device, and the anti-halation layer is pulled up at 90 ° at a speed of 50 mm / min to measure the peel strength.
  • AUTOGRAPH "AGS-X" manufactured by Shimadzu Corporation
  • the material of the anti-halation layer is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned properties.
  • the anti-halation layer is preferably a resin layer containing a resin from the viewpoint of handleability.
  • the resin include known resins, and examples thereof include polyolefin resins, polyacrylic resins, polymethacrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, and polycarbonate resins.
  • the anti-halation layer preferably contains a light absorber capable of absorbing light transmitted through the transparent substrate.
  • the light absorber the optimum material is appropriately selected depending on the wavelength of the absorbed light, and examples thereof include an ultraviolet absorber and a visible light absorber.
  • the anti-halation layer may also contain colorants such as dyes and pigments.
  • the optimum absorption wavelength range of the colorant is selected depending on the type of photopolymerization initiator used and the exposure wavelength.
  • the anti-halation layer may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
  • an embodiment having a support and an adhesive layer arranged on the support can be mentioned.
  • the above-mentioned light absorber for example, ultraviolet absorber, visible light absorber, colorant, etc.
  • the above-mentioned light absorber may be contained in at least one of the support and the adhesive layer.
  • the method for forming the anti-halation layer is not particularly limited, and known methods can be mentioned.
  • a method of laminating an anti-halation layer on one surface of a transparent substrate can be mentioned.
  • a method of attaching the anti-halation layer to the transparent substrate by using a laminator can be mentioned.
  • the laminate of the present invention may include a transparent substrate, a layer to be plated, a precursor layer, and a layer other than the anti-halation layer.
  • a primer layer may be arranged between the transparent substrate and the precursor layer of the layer to be plated.
  • the primer layer include known primer layers.
  • the protective film may be arranged on the surface of the precursor layer to be plated on the side opposite to the transparent substrate side. Examples of the protective film include known resin films (for example, polypropylene films).
  • a substrate with a layer to be plated having a three-dimensional shape can be manufactured by using the above-mentioned laminate.
  • the method for manufacturing a substrate with a layer to be plated preferably has the following steps.
  • Step 3 Obtaining a layer-containing laminate having a transparent substrate and a patterned layer to be plated
  • Step 3 The laminate containing the layer to be plated is thermally deformed to obtain a substrate with a layer to be plated having a three-dimensional shape. Steps Each step will be described in detail below.
  • Step 1 is a step of subjecting the precursor layer to be plated to an exposure treatment and a developing treatment to form a patterned layer to be plated.
  • the precursor layer of the layer to be plated is irradiated with light in a pattern so that a desired patterned layer to be plated can be obtained.
  • the type of light used is not particularly limited, and examples thereof include ultraviolet light and visible light.
  • irradiating light in a pattern it is preferable to irradiate light using a mask having an opening having a predetermined shape.
  • the polymerizable groups contained in the precursor layer to be plated are activated, cross-linking occurs between the compounds, and the layer is cured.
  • the unexposed portion is removed by subjecting the precursor layer to be plated, which has been cured in a pattern, to a developing treatment, so that a patterned layer to be plated is formed.
  • the method of development processing is not particularly limited, and optimum development processing is carried out according to the type of material used.
  • the developing solution include an organic solvent, pure water, and an alkaline aqueous solution.
  • the patterned layer to be plated formed by the above procedure is a layer having a functional group that interacts with the plating catalyst or a precursor thereof, and is a layer arranged in a predetermined pattern.
  • the patterned layer to be plated usually contains a compound having the above-mentioned interacting groups.
  • a polymer is preferable. That is, the patterned layer to be plated preferably contains a polymer containing repeating units having an interacting group.
  • the content of the polymer is preferably 10% by mass or more, preferably 30% by mass or more, based on the total mass of the patterned layer to be plated. Is more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, and may be 100% by mass.
  • the plating layer described later is arranged along the pattern pattern of the patterned layer to be plated. Therefore, by arranging the patterned plating layer on the substrate according to the shape of the plating layer to be formed, the patterned plating layer having a desired shape is formed.
  • FIG. 4 shows a form in which the patterned plated layer 18 is arranged in a mesh shape on the transparent substrate 12, but the present invention is not limited to this form, and the patterned plated layer is another pattern pattern. It may be arranged in a shape (for example, a stripe shape).
  • the thickness of the patterned layer to be plated is not particularly limited, and is preferably 0.05 to 2.0 ⁇ m, preferably 0.1 to 1. from the viewpoint that the plating catalyst or its precursor can be sufficiently supported and plating abnormalities are prevented. 0 ⁇ m is more preferable.
  • the line width W of the thin wire portion constituting the mesh is not particularly limited, and is preferably 30 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m, in terms of the balance between the conductive characteristics of the plating layer and the difficulty in visibility.
  • the following is more preferable, 10 ⁇ m or less is further preferable, 5 ⁇ m or less is particularly preferable, 0.5 ⁇ m or more is preferable, and 1 ⁇ m or more is more preferable.
  • the mesh opening (opening 20 in FIG. 4) has a substantially rhombic shape.
  • other polygonal shapes for example, triangles, quadrangles, hexagons, and random polygons
  • the shape of one side may be a curved shape or an arc shape in addition to a straight line shape.
  • the two opposing sides may have an arc shape that is convex outward, and the other two opposite sides may have an arc shape that is convex inward.
  • the shape of each side may be a wavy line shape in which an arc convex outward and an arc convex inward are continuous.
  • the shape of each side may be a sine curve.
  • the length L of one side of the opening is not particularly limited, and is preferably 1500 ⁇ m or less, more preferably 1300 ⁇ m or less, further preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, still more preferably 80 ⁇ m or more.
  • the length of the side of the opening is within the above range, it is possible to maintain good transparency, and when the conductive film is attached to the front surface of the display device, the display can be visually recognized without discomfort. Can be done.
  • the region where the patterned layer to be plated is formed is preferably 50 area% or less, more preferably 40 area% or less, and further preferably 30 area% or less, based on the total surface area of the transparent substrate. preferable.
  • Step 2 is a step of peeling the antihalation layer from the laminate obtained in step 1 to obtain a layer-containing laminate having a transparent substrate and a patterned layer to be plated. By carrying out this step, the anti-halation layer is removed.
  • the method for peeling the anti-halation layer is not particularly limited, and known methods can be mentioned. For example, a method of peeling the anti-halation layer by giving a trigger for peeling between the anti-halation layer and the transparent substrate can be mentioned.
  • Step 3 is a step of thermally deforming the laminate containing the layer to be plated.
  • a substrate with a layer to be plated having a three-dimensional shape can be obtained.
  • the three-dimensional shape is preferably a shape having a curved surface. More specific examples of the three-dimensional shape include a semi-cylindrical shape, a wavy shape, an uneven shape, and a columnar shape.
  • the method of thermal deformation is not particularly limited, and known methods can be mentioned. Examples of the thermal deformation method include known methods such as thermal vacuum forming, blow molding, free blow molding, compressed air forming, vacuum-pressed air forming, and hot press forming.
  • a conductive film can be produced by using the substrate with a layer to be plated described above.
  • the conductive film formed has a three-dimensional shape and can be applied to various uses.
  • the method for producing the conductive film preferably has the following steps. Step 4: Apply the plating catalyst or its precursor to the patterned layer to be plated on the substrate with the layer to be plated Step 5: Apply the plating treatment to the patterned layer to be plated to which the plating catalyst or its precursor is applied. , Step of forming the plating layer Each step will be described in detail below.
  • Step 4 is a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated on the substrate with the layer to be plated. Since the patterned layer to be plated has the above-mentioned interacting group, the interacting group adheres (adsorbs) the applied plating catalyst or its precursor according to its function.
  • the plating catalyst or precursor thereof functions as a catalyst or electrode for the plating process. Therefore, the type of plating catalyst or precursor thereof to be used is appropriately determined depending on the type of plating treatment.
  • the plating catalyst or its precursor is preferably an electroless plating catalyst or a precursor thereof.
  • the electroless plating catalyst is not particularly limited as long as it is an active nucleus during electroless plating.
  • it is known as a metal having a catalytic ability for an autocatalytic reduction reaction (a metal capable of electroless plating having a lower ionization tendency than Ni). What can be done).
  • Specific examples thereof include Pd, Ag, Cu, Pt, Au, and Co.
  • a metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst precursor is not particularly limited as long as it becomes an electroless plating catalyst by a chemical reaction, and examples thereof include metal ions mentioned as the electroless plating catalyst.
  • a solution in which the plating catalyst or its precursor is dispersed or dissolved in a solvent is prepared, and the solution is applied onto the patterned layer to be plated.
  • a solution in which the plating catalyst or its precursor is dispersed or dissolved in a solvent is prepared, and the solution is applied onto the patterned layer to be plated.
  • the solvent include water and organic solvents.
  • Step 5 is a step of forming a plating layer (corresponding to a metal layer) by subjecting a patterned layer to be plated to which a plating catalyst or a precursor thereof is applied to a plating treatment.
  • the method of plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include electroless plating treatment and electrolytic plating treatment (electroplating treatment).
  • the electroless plating treatment may be performed alone, or the electroless plating treatment may be further performed after the electroless plating treatment.
  • the type of plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include copper plating treatment and silver plating treatment.
  • the plating layer is preferably arranged so as to cover the patterned layer to be plated. As described above, the plating layer is arranged along the pattern pattern of the patterned layer to be plated. For example, when the patterned layer to be plated is mesh-shaped, the formed plating layer is also mesh-shaped.
  • the line width of the thin wire portion constituting the mesh is not particularly limited, and 30 ⁇ m or less is preferable, and 15 ⁇ m or less is more preferable in terms of the balance between the conductive characteristics of the plating layer and the difficulty in visibility. It is more preferably 10 ⁇ m or less, particularly preferably 5 ⁇ m or less, preferably 0.5 ⁇ m or more, and even more preferably 1 ⁇ m or more.
  • the thickness of the plating layer is not particularly limited, and 0.1 to 5.0 ⁇ m is preferable, and 0.3 to 3.0 ⁇ m is more preferable, because the resistance is lower and the adhesion is more excellent.
  • the conductive film of the present invention can be used for various purposes. For example, it can be applied to various applications such as touch panel sensors, semiconductor chips, FPC (Flexible printed circuits), COF (Chip on Film), TAB (Tape Automated Bonding), antennas, multilayer wiring boards, and motherboards. Above all, it is preferable to use it for a touch panel sensor (particularly, a capacitive touch panel sensor).
  • the conductive film When the conductive film is applied to a touch panel sensor, the plating layer functions as a detection electrode or lead wiring in the touch panel sensor.
  • Such a touch panel sensor can be suitably applied to a touch panel.
  • the conductive film can also be used as a heating element. For example, by passing an electric current through the plating layer, the temperature of the plating layer rises, and the plating layer functions as a thermal wire.
  • Example 1> preparation of composition for forming primer layer
  • the following components were mixed to obtain a composition for forming a primer layer.
  • -Z913-3 manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd.
  • 33 parts by mass-Isopropanol 33 parts by mass
  • composition for forming precursor layer (Preparation of composition for forming precursor layer) The following components were mixed to obtain a composition for forming a precursor layer.
  • the maximum absorption wavelength ⁇ max of Irgacure OXE02 at a wavelength of 310 to 450 nm was 340 nm.
  • FAM-201 (corresponding to bifunctional acrylamide compound, see structural formula below)
  • a composition for forming a primer layer was applied onto a resin substrate (PC (polycarbonate) film manufactured by Teijin, Panlite PC, thickness 250 ⁇ m) to form a coating film.
  • PC polycarbonate
  • the obtained coating film was irradiated with ultraviolet light to cure the coating film, and a primer layer having a thickness of 0.8 ⁇ m was formed.
  • the transmittance of visible light (wavelength 400 to 700 nm) of the resin substrate was 60% or more.
  • the composition for forming a precursor layer was applied onto the obtained primer layer and dried at 120 ° C. for 1 minute to form a precursor layer to be plated with a thickness of 0.2 ⁇ m.
  • a polypropylene film (thickness: 12 ⁇ m) was laminated on the precursor layer of the layer to be plated. Then, E-mask-R100 (manufactured by Nitto Denko KK) was attached as an anti-halation layer on the surface of the resin substrate on the side opposite to the precursor layer side of the layer to be plated using a laminator.
  • the precursor layer of the layer to be plated was exposed (100 mJ / cm 2 ) through a photomask having a predetermined opening pattern.
  • the photomask was evacuated and the photomask was placed so that the photomask and the polypropylene film were in close contact with each other.
  • a high-pressure mercury lamp was used for the exposure.
  • the polypropylene film is peeled off, the exposed layer precursor layer to be plated is developed with water at 40 ° C. to remove the uncured portion to obtain a patterned layer to be plated, and a predetermined laminate is obtained. Manufactured.
  • Comparative Examples 1 to 2> A laminate was produced and a predetermined evaluation was carried out according to the same procedure as in Example 1 except that the type of the anti-halation layer was changed as shown in Table 1. In Examples 9 to 12, the content of the photopolymerization initiator was adjusted so as to have a predetermined ⁇ max absorbance. Regarding Comparative Example 1, in the above evaluation (evaluation: cracking and peeling at the time of deformation), the evaluation was carried out using a laminate containing the anti-halation layer without peeling the anti-halation layer.
  • the maximum absorption wavelength in the wavelength range of 310 to 450 nm of the photopolymerization initiator measured by V-670 (JASCO Corporation) is ⁇ . It represents the absorbance of the antihalation layer at ⁇ max when it is set to max .
  • the "absorption edge (nm)" column in the “antihalation layer” column is the absorption edge on the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the antihalation layer measured by V-670 (JASCO Corporation). It represents a wavelength and is defined as described above.
  • ⁇ max absorbance the maximum absorption of the photopolymerization initiator in the wavelength range of 310 to 450 nm measured by V-670 (JASCO Corporation). It represents the absorbance at the lambda max of the plated layer precursor layer when the wavelength is lambda max.
  • the value of ⁇ max of the precursor layer to be plated is the value obtained by subtracting the value of ⁇ max of the transparent substrate from the value of ⁇ max of the laminate of the layer precursor layer to be plated and the transparent substrate.
  • the "absorption edge (nm)" column in the "precursor layer to be plated” column is the length of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the precursor layer to be plated measured by V-670 (JASCO Corporation). It represents the wavelength of the absorption edge on the wavelength side, and the definition is as described above.
  • Example 11 in Table 1 although the resolution width was small and excellent, cassoulet of wiring was confirmed. Further, in Table 1, “>2700” means that it was over 2700 nm. " ⁇ 4" means that it was less than 4 nm. In addition, in Table 1, "-" means that the evaluation has not been carried out.
  • the types "1" to “9” of the anti-halation layer in Table 1 represent the following.
  • the anti-halation layer used was a layer having absorption in a predetermined range, as shown in Table 1 described later.
  • "1" E-mask-R100 (manufactured by Nitto Denko Corporation)
  • "2” A laminate of Lumirror X30 (manufactured by Toray Industries, Inc.) and an adhesive layer.
  • the adhesive layer contains TINUVIN 1600.
  • "6” A laminate of a polyethylene film and an adhesive layer.
  • the adhesive layer contains TINUVIN 360.
  • “7” Colored polyethylene film
  • “8” Colored polyethylene film
  • "9” Laminated body of polyethylene film and adhesive layer.
  • the adhesive layer contains TINUVIN 360.
  • the desired effect can be obtained with the laminate of the present invention.
  • the wavelength of the absorption edge on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the antihalation layer is the absorption on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the precursor layer to be plated. It was confirmed that the effect was superior when the wavelength was larger than the wavelength at the edge. Further, from the comparison between Example 8 and other Examples, it was confirmed that the effect is more excellent when the haze value of the anti-halation layer is 20% or less. Further, from the comparison of Examples 9 to 12, it was confirmed that the effect was more excellent when the absorbance of the precursor layer to be plated at ⁇ max was 0.06 to 0.40.
  • Example 11 although the resolution width was small and excellent, the wiring was not blurred. Further, from the comparison between Example 13 and other Examples, it was confirmed that the effect was more excellent when the absorbance of the anti-halation layer at ⁇ max was 0.50 or more.
  • the substrate with the layer to be plated having the three-dimensional shape obtained in each of the examples after the above (evaluation: cracking and peeling during deformation) was used as a Pd catalyst-imparting solution (Omnishield 1573 Activator, Roam And). (Manufactured by Haas Electronic Materials Co., Ltd.) was immersed at 30 ° C. for 5 minutes, and then the removed substrate with a layer to be plated was washed with pure water. Next, the obtained substrate with a layer to be plated was immersed in a reducing solution (Circuposit P13 oxide converter 60C, manufactured by Roam & Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 30 ° C.
  • a reducing solution Circuposit P13 oxide converter 60C, manufactured by Roam & Haas Electronic Materials Co., Ltd.
  • the substrate with a layer to be plated was taken out.
  • the substrate was washed with pure water.
  • the obtained substrate with a layer to be plated was immersed in a non-electrolytic plating solution (Circuposit 4500, manufactured by Roam & Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 45 ° C. for 15 minutes, and then the substrate with a layer to be plated was taken out.
  • a non-electrolytic plating solution (Circuposit 4500, manufactured by Roam & Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 45 ° C. for 15 minutes, and then the substrate with a layer to be plated was taken out.

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Abstract

本発明は、被めっき層前駆体層より形成されるパターン状被めっき層の細線化が可能で、かつ、パターン状被めっき層の熱変形時における割れおよび剥がれを抑制できる、被めっき層前駆体層を有する積層体、被めっき層付き基板の製造方法、および、導電性フィルムの製造方法を提供する。本発明の積層体は、透明基板と、透明基板の一方の表面側に配置された、光重合開始剤を含む被めっき層前駆体層と、透明基板の他方の表面側に、剥離可能に配置されたアンチハレーション層と、を有し、被めっき層前駆体層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基、および、重合性基を有する、積層体。

Description

積層体、被めっき層付き基板の製造方法、導電性フィルムの製造方法
　本発明は、積層体、被めっき層付き基板の製造方法、および、導電性フィルムの製造方法に関する。
　基板上に金属層（好ましくは、パターン状金属層）が配置された導電性フィルム（金属層付き基板）は、種々の用途に使用されている。例えば、近年、携帯電話または携帯ゲーム機器などへのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量式のタッチパネルセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
　例えば、特許文献１においては、基体上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含むパターン状被めっき層（パターン状に配置された被めっき層）を形成し、次に、基板を変形させて、その後、めっき処理を行って、パターン状の金属層を形成して、導電性フィルムを得る方法が開示されている。
特開２０１６－２１３４３５号公報
　近年、導電性フィルム中のパターン状の金属層のより一層の細線化が求められている。本発明者らは、特許文献１の技術について検討を行ったところ、被めっき層前駆体層に対して光照射を行ってパターン状被めっき層を形成する際に、ハレーションが生じ、パターン状被めっき層の細線化が困難であることを知見した。
　また、所定の立体形状を有する導電性フィルムを得るためには、熱変形時にパターン状被めっき層の割れおよび剥離が発生しないことも望まれている。
　本発明は、上記実情を鑑みて、被めっき層前駆体層より形成されるパターン状被めっき層の細線化が可能で、かつ、パターン状被めっき層の熱変形時における割れおよび剥がれを抑制できる、被めっき層前駆体層を有する積層体を提供することを課題とする。
　また、本発明は、被めっき層付き基板の製造方法、および、導電性フィルムの製造方法を提供することも課題とする。
　本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１）　透明基板と、
　透明基板の一方の表面側に配置された、光重合開始剤を含む被めっき層前駆体層と、
　透明基板の他方の表面側に、剥離可能に配置されたアンチハレーション層と、を有し、
　被めっき層前駆体層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基、および、重合性基を有する、積層体。
（２）　光重合開始剤の波長３１０～４５０ｎｍの範囲での最大吸収波長をλｍａｘとした際に、アンチハレーション層のλｍａｘでの吸光度が０．５０以上である、（１）に記載の積層体。
（３）　被めっき層前駆体層のλｍａｘにおける吸光度が０．０６～０．４０である、（２）に記載の積層体。
（４）　アンチハレーション層のヘイズ値が２０％以下である、（１）～（３）のいずれかに記載の積層体。
（５）　アンチハレーション層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長が、被めっき層前駆体層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長よりも大きい、（１）～（４）のいずれかに記載の積層体。
（６）　透明基板が紫外線吸収剤を含まないか、
　透明基板が紫外線吸収剤を含む場合、紫外線吸収剤の含有量が、透明基板全質量に対して、０．０１質量％以下である、（１）～（５）のいずれかに記載の積層体。
（７）　（１）～（６）のいずれかに記載の積層体の被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する工程１と、
　工程１で得られた積層体からアンチハレーション層を剥離して、透明基板とパターン状被めっき層とを有する被めっき層含有積層体を得る工程２と、
　被めっき層含有積層体を熱変形させて、３次元形状を有する被めっき層付き基板を得る工程３と、を有する、被めっき層付き基板の製造方法。
（８）　（７）に記載の製造方法より製造される被めっき層付き基板のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程４と、
　めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、めっき層を形成する工程５と、を有する、導電性フィルムの製造方法。
　本発明によれば、被めっき層前駆体層より形成されるパターン状被めっき層の細線化が可能で、かつ、パターン状被めっき層の熱変形時における割れおよび剥がれを抑制できる、被めっき層前駆体層を有する積層体を提供できる。
　また、本発明によれば、被めっき層付き基板の製造方法、および、導電性フィルムの製造方法を提供できる。
従来技術の問題点を説明するための概略図である。 従来技術の問題点を説明するための概略図である。 積層体の一実施形態の断面図である。 パターン状被めっき層の一態様を表す上面図である。
　以下に、本発明について詳述する。
　なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
　本発明の積層体の特徴点としては、透明基板の表面側に、剥離可能に配置されたアンチハレーション層を設けている点が挙げられる。
　本発明者らは、従来技術の問題点について検討を行ったところ、図１に示すように、透明基板１０２と、被めっき層前駆体層１０４とを有する積層体１００に対して、被めっき層前駆体層１０４側から露光を行った場合（白矢印）、透明基板１０２の被めっき層前駆体層１０４側とは反対側の表面（表面１０２Ａ）において、透過光が反射するハレーション（黒矢印）が生じることを知見している。このハレーションが生じると、再度、被めっき層前駆体層１０４側に光が入射してしまい、形成されるパターンの解像性が低下する。
　上記問題を抑制する手段として、図２に示すように、アンチハレーション層１０６を透明基板１０２の表面１０２Ａ側に配置する手がある。しかしながら、アンチハレーション層１０６を設けた積層体１１０を用いて被めっき層前駆体層１０４からパターン状被めっき層を形成した後、熱変形を行うと、アンチハレーション層１０６の存在によって、パターン状被めっき層の割れおよび剥離が生じることを知見している。これは、アンチハレーション層１０６、透明基板１０２、および、パターン状被めっき層の熱膨張係数の違いによるものと推測される。
　そこで、本発明においては、剥離可能に配置されたアンチハレーション層を用いることにより、上記問題を解決している。つまり、パターン状被めっき層を形成する際にはアンチハレーション層を使用して、パターン状被めっき層を形成した後、熱変形前にアンチハレーション層を剥離することにより、上記のような被めっき層の割れおよび剥離の発生を抑制できる。
　以下に、本発明の積層体の実施形態について説明する。図３は、本発明の積層体の一実施形態の断面図である。
　積層体１０は、透明基板１２と、透明基板１２の一方の表面側に配置された被めっき層前駆体層１４と、透明基板１２の他方の表面側に剥離可能に配置されたアンチハレーション層１６とを有する。
　図１において、透明基板１２と被めっき層前駆体層１４とは接するように配置されているが、後述するように、透明基板１２と被めっき層前駆体層１４との間には他の層（例えば、プライマー層）が配置されていてもよい。つまり、被めっき層前駆体層１４は、透明基板１２の一方の表面に直接接触するように配置されていてもよいし、他の層を介して配置されていてもよい。
　以下、積層体を構成する各部材について詳述する。
＜透明基板＞
　透明基板は、各部材を支持する部材であればよい。透明基板は、通常、２つの対向する表面（主面）を有する。
　透明基板とは、可視光（波長４００～７００ｎｍ）の透過率が６０％以上である基板を意図し、その透過率は８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、１００％未満の場合が多い。
　透明基板としては、公知の透明基板（例えば、樹脂基板、ガラス基板、および、セラミック基板など）が挙げられ、可撓性を有する基板が好ましく、樹脂基板がより好ましい。
　樹脂基板の材料としては、例えば、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリメタクリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、および、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。
　透明基板の厚みは特に制限されず、取り扱い性および薄型化のバランスの点で、０．０５～２ｍｍが好ましく、０．１～１ｍｍがより好ましい。
　透明基板は、紫外線吸収剤を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。
　なかでも、熱変形時に紫外線吸収剤のブリードアウトが抑制される点で、透明基板は紫外線吸収剤を含まないか、または、透明基板が紫外線吸収剤を含む場合、紫外線吸収剤の含有量が、透明基板全質量に対して、０．０１質量％以下であることが好ましい。なお、透明基板が紫外線吸収剤を含む場合、上記紫外線吸収剤の含有量の下限値は特に制限されないが、０．００１質量％以上の場合が多い。
　後述する被めっき層前駆体層に含まれる光重合開始剤の波長３１０～４５０ｎｍの範囲での最大吸収波長をλｍａｘとした際、透明基板のλｍａｘにおける吸光度は特に制限されないが、後述する導電性フィルムとしての透明性がより優れる点で、０．０６未満が好ましく、０．０４以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、０超の場合が多い。
＜被めっき層前駆体層＞
　被めっき層前駆体層は、透明基板の一方の表面側に配置される層であり、後述する被めっき層を形成するための層である。つまり、被めっき層前駆体層とは、硬化処理が施される前の未硬化の状態の層である。
　被めっき層前駆体層は感光性の層であり、光重合開始剤を含む。
　光重合開始剤としては、公知の光重合開始剤が挙げられる。光重合開始剤の種類としては、例えば、光ラジカル重合開始剤、および、光カチオン重合開始剤が挙げられ、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
　光重合開始剤としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α－アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、および、アゾ類が挙げられる。
　被めっき層前駆体層中における光重合開始剤の含有量は特に制限されないが、パターン状被めっき層のより一層の細線化が可能な点で、被めっき層前駆体層全質量に対して、０．１～１５質量％が好ましく、０．５～１０質量％がより好ましい。
　なお、光重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの吸収端の波長の位置は特に制限されないが、パターン状被めっき層のより一層の細線化が可能な点で、アンチハレーション層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長よりも小さいことが好ましい。
　なお、光重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの吸収端は、光重合開始剤濃度が０．０１質量％の溶液（溶媒としては、重合開始剤が溶解する溶媒、例えば、アセトニトリルを使用）を用意し、Ｖ－６７０（日本分光株式会社）にて測定した際に、吸光度が０．０１以下となる最も長波長側の波長を意図する。
　アンチハレーション層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長の定義は、後段で詳述する。
　光重合開始剤の波長３１０～４５０ｎｍの範囲での最大吸収波長をλｍａｘとした際、被めっき層前駆体層の上記λｍａｘにおける吸光度は特に制限されず、０．０１～０．６０の場合が多く、パターン状被めっき層のより一層の細線化が可能な点で、０．０６～０．４０が好ましい。
　なお、波長３１０ｎｍ未満の光は透明基板によって吸収される場合が多いため、ハレーションに影響を与えることが少ない。また、波長４５０ｎｍ超にλｍａｘを有する光重合開始剤は取り扱い性にやや劣るため、上記範囲にλｍａｘを有する光重合開始剤を使用することが好ましい。
　被めっき層前駆体層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基（以後、「相互作用性基」ともいう。）、および、重合性基を有する。
　相互作用性基および重合性基の詳細は、後述する。
　被めっき層前駆体層は、光重合開始剤以外の他の成分を含んでいてもよい。
　被めっき層前駆体層は、以下の化合物Ｘまたは組成物Ｙを含むことが好ましい。
化合物Ｘ：相互作用性基、および、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
　化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを有する化合物である。
　相互作用性基とは、パターン状被めっき層に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、ならびに、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、および、含酸素官能基が挙げられる。
　相互作用性基としては、例えば、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン基、トリアゾール基、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、および、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ－オキシド構造を含む基、Ｓ－オキシド構造を含む基、および、Ｎ－ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、および、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフェート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、および、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素原子、および、臭素原子などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用できる。
　なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、および、ボロン酸基などのイオン性極性基、または、シアノ基が好ましく、カルボン酸基、または、シアノ基がより好ましい。
　化合物Ｘは、相互作用性基が２種以上有していてもよい。
　重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、および、カチオン重合性基が挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点で、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アルケニル基（例：－Ｃ＝Ｃ－）、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基が挙げられる。なかでも、アルケニル基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、または、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、または、スチリル基がより好ましい。
　化合物Ｘ中は、重合性基が２種以上有していてもよい。また、化合物Ｘが有する重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
　上記化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
　上記化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されず、溶解性など取り扱い性がより優れる点で、１０００～７０００００が好ましく、２０００～２０００００がより好ましい。
　このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特開２００９－２８０９０５号公報の段落［００９７］～［０１２５］参照）が使用される。
　組成物Ｙは、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、組成物Ｙが、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種を含む。相互作用性基および重合性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。なお、相互作用性基を有する化合物は、重合性基を含んでいてもよい。
　相互作用性基を有する化合物の好適形態としては、相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマー（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。
　相互作用性基を有する繰り返し単位の一好適形態としては、式（Ａ）で表される繰り返し単位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ａ）中、Ｒ1は、水素原子またはアルキル基（例えば、メチル基、エチル基など）を表す。
　Ｌ１は、単結合または２価の連結基を表す。２価の連結基の種類は特に制限されず、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、炭素数１～２０が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基は、炭素数５～２０が好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－ＮＲ－、－ＣＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）－）、－ＣＯＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、－ＣＯ－ＮＲ－、－ＳＯ3－、－ＳＯ2ＮＲ－、および、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Ｒは、水素原子またはアルキル基（好ましくは炭素数１～１０）を表す。
　Ｚは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する繰り返し単位の他の好適形態としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位が挙げられる。
　不飽和カルボン酸とは、カルボン酸基（－ＣＯＯＨ基）を有する不飽和化合物である。不飽和カルボン酸の誘導体とは、例えば、不飽和カルボン酸の無水物、不飽和カルボン酸の塩、および、不飽和カルボン酸のモノエステルが挙げられる。
　不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、および、シトラコン酸が挙げられる。
　相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマー中における相互作用性基を有する繰り返し単位の含有量は特に制限されず、めっき析出性のバランスの点で、全繰り返し単位に対して、１～１００モル％が好ましく、１０～１００モル％がより好ましい。
　相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマーの好適形態としては、少ないエネルギー付与量（例えば、露光量）にて被めっき層が形成しやすい点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーＸが挙げられる。
　不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の説明は、上述の通りである。
　共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素－炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
　共役ジエン化合物としては、例えば、イソプレン、１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２，４－ヘキサジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－ヘプタジエン、２，４－ヘプタジエン、１，３－オクタジエン、２，４－オクタジエン、３，５－オクタジエン、１，３－ノナジエン、２，４－ノナジエン、３，５－ノナジエン、１，３－デカジエン、２，４－デカジエン、３，５－デカジエン、２，３－ジメチル－ブタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、３－メチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、２－フェニル－１，３－ペンタジエン、３－フェニル－１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－ヘキシル－１，３－ブタジエン、３－メチル－１，３－ヘキサジエン、２－ベンジル－１，３－ブタジエン、および、２－ｐ－トリル－１，３－ブタジエンが挙げられる。
　なかでも、ポリマーＸの合成が容易で、被めっき層の特性がより優れる点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位は、式（２）で表されるブタジエン骨格を有する化合物由来の繰り返し単位であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（２）中、Ｒ2は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基を表す。炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基など。炭素数１～１２が好ましい。）、および、芳香族炭化水素基（例えば、フェニル基、ナフチル基など。）が挙げられる。複数あるＲ2は同一であっても異なっていてもよい。
　式（３）で表されるブタジエン骨格を有する化合物（ブタジエン構造を有する単量体）としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２－エチル－１，３－ブタジエン、２－ｎ－プロピル－１，３－ブタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１－フェニル－１，３－ブタジエン、１－α－ナフチル－１，３－ブタジエン、１－β－ナフチル－１，３－ブタジエン、２－クロル－１，３－ブタジエン、１－ブロム－１，３－ブタジエン、１－クロルブタジエン、２－フルオロ－１，３－ブタジエン、２，３－ジクロル－１，３－ブタジエン、１，１，２－トリクロル－１，３－ブタジエン、および、２－シアノ－１，３－ブタジエンが挙げられる。
　ポリマーＸ中における共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５～７５モル％であることが好ましい。
　ポリマーＸ中における不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５～７５モル％であることが好ましい。
　重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成されるパターン状被めっき層の硬度がより優れる点で、２つ以上の重合性基を有する多官能モノマーが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２～６つの重合性基を有するモノマーが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の点で、用いる多官能モノマーの分子量は、１５０～１０００が好ましく、２００～８００がより好ましい。
　多官能モノマーとしては、多官能アクリルアミド、および、多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物が好ましい。
　多官能アクリルアミドは、２つ以上のアクリルアミド基を含む。多官能アクリルアミド中のアクリルアミド基の数は特に制限されず、２～１０つが好ましく、２～５つがより好ましく、２つがさらに好ましい。
　多官能メタクリルアミドは、２つ以上のメタクリルアミド基を含む。多官能メタクリルアミド中のメタクリルアミド基の数は特に制限されず、２～１０つが好ましく、２～５つがより好ましい。
　なお、アクリルアミド基およびメタクリルアミド基は、それぞれ以下式（Ｂ）および式（Ｃ）で表される基である。＊は、結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　Ｒ3は、水素原子または置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基（例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基など。より具体的には、アルキル基、アリール基など。）が挙げられる。
　多官能アクリルアミド、および、多官能メタクリルアミドは、ポリオキシアルキレン基を有することが好ましい。
　ポリオキシアルキレン基とは、オキシアルキレン基を繰り返し単位として有する基である。ポリオキシアルキレン基としては、式（Ｄ）で表される基が好ましい。
　式（Ｄ）　　－（Ａ－Ｏ）q－
　Ａは、アルキレン基を表す。アルキレン基中の炭素数は特に制限されず、１～４が好ましく、２～３がより好ましい。例えば、Ａが炭素数１のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシメチレン基（－ＣＨ2Ｏ－）を、Ａが炭素数２のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシエチレン基（－ＣＨ2ＣＨ2Ｏ－）を、Ａが炭素数３のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシプロピレン基（－ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｏ－、－ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ－または－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ－）を示す。なお、アルキレン基は、直鎖状でも、分岐鎖状でもよい。
　ｑは、オキシアルキレン基の繰り返し数を表し、２以上の整数を表す。繰り返し数は特に制限されず、なかでも、２～１０が好ましく、２～６がより好ましい。
　なお、複数のオキシアルキレン基中のアルキレン基の炭素数は、同一であっても異なっていてもよい。
　また、複数種のオキシアルキレン基が含まれる場合、それらの結合順は特に制限されず、ランダム型でもブロック型でもよい。
　被めっき層前駆体層中における化合物Ｘ（または、組成物Ｙ）の含有量は特に制限されず、被めっき層前駆体層全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。上限としては、１００質量％が挙げられる。
　被めっき層前駆体層が組成物Ｙを含む場合、被めっき層前駆体層中における相互作用性基を有する化合物の含有量は特に制限されないが、被めっき層前駆体層全質量に対して、１０～９０質量％が好ましく、２５～７５質量％がより好ましく、３５～６５質量％がさらに好ましい。
　なお、相互作用性基を有する化合物と重合性基を有する化合物との質量比（相互作用性基を有する化合物の質量／重合性基を有する化合物の質量）は特に制限されず、形成されるパターン状被めっき層の強度およびめっき適性のバランスの点で、０．１～１０が好ましく、０．５～２がより好ましい。
　被めっき層前駆体層は、必要に応じて、他の成分（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、難燃剤、滑剤、可塑剤、または、めっき触媒若しくはその前駆体）を含んでいてもよい。
　被めっき層前駆体層の形成方法は特に制限されず、例えば、光重合開始剤、および、化合物Ｘまたは組成物Ｙ、を含む組成物と透明基板とを接触させて、透明基板上に被めっき層前駆体層を形成する方法が挙げられる。
　上記組成物と透明基板とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、組成物を透明基板上に塗布する方法、または、組成物中に透明基板を浸漬する方法が挙げられる。
　なお、必要に応じて、上記組成物と透明基板とを接触させた後、必要に応じて、被めっき層前駆体層から溶媒を除去するために、乾燥処理を実施してもよい。
　上記組成物は、溶媒を含んでいてもよい。溶媒の種類は特に制限されず、水および有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、公知の有機溶媒（例えば、アルコール系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、ハロゲン系溶媒、および、炭化水素系溶媒など）が挙げられる。
＜アンチハレーション層＞
　アンチハレーション層は、被めっき層前駆体層側から入射して、透明基板を通過する光を吸収する層である。アンチハレーション層があることにより、透明基板の被めっき層前駆体層側と反対側の表面で反射して、再度、被めっき層前駆体層に光が戻るハレーションを抑制できる。
　アンチハレーション層は、剥離可能に透明基板上に配置されている。
　つまり、本発明の積層体にアンチハレーション層を剥離するための外力を加えた場合に、本発明の積層体は、被めっき層前駆体層と透明基板との間で剥離すること無く、アンチハレーション層と透明基板との間で剥離する性質を意味する。つまり、本発明の積層体においては、被めっき層前駆体層と透明基板との間の剥離強度は、アンチハレーション層と透明基板との間の剥離強度よりも大きい。
　アンチハレーション層は、光重合開始剤が反応する紫外線を効率よく吸収するように、上記λｍａｘでの吸収が大きいほうがよい。
　より具体的には、アンチハレーション層の上記λｍａｘでの吸光度は特に制限されず、０．３０以上の場合が多く、パターン状被めっき層のより一層の細線化が可能な点で、０．５０以上が好ましい。上限は特に制限されないが、３．００以下の場合が多い。
　アンチハレーション層のヘイズ値は特に制限されず、３０％以下の場合が多く、パターン状被めっき層のより一層の細線化が可能な点で、２０％以下が好ましい。下限は特に制限されないが、１％以上の場合が多い。
　アンチハレーション層のヘイズ値が上記範囲内であれば、アンチハレーション層での散乱による被めっき層前駆体層への光の戻りがより抑制される。
　パターン状被めっき層のより一層の細線化が可能な点で、アンチハレーション層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長が、被めっき層前駆体層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長よりも大きいことが好ましい。
　なお、アンチハレーション層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端とは、アンチハレーション層の紫外可視吸収スペクトルをＶ－６７０（日本分光株式会社）にて測定した際に、吸光度が０．０５以下となる最も長波長側の波長を意図する。
　また、被めっき層前駆体層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端とは、被めっき層前駆体層の紫外可視吸収スペクトルをＶ－６７０（日本分光株式会社）にて測定した際に、吸光度が０．０５以下となる最も長波長側の波長を意図する。
　アンチハレーション層は、容易に透明基板から剥離できることが好ましい。剥離強度としては、０．５Ｎ／３０ｍｍ以下が好ましい。
　下限は特に制限されないが、意図しないところで剥離が発生すると、透明基板とアンチハレーション層とが擦れることによる傷の発生、および、透明基板とアンチハレーション層との間に隙間が発生することによるパターン解像幅の悪化を避けるため、０．０５Ｎ／３０ｍｍ以上とすることが好ましい。
　上記剥離強度の測定方法は、以下の通りである。
　積層体を３０ｍｍ幅×１００ｍｍ長さに切り出し、上記アンチハレーション層の一部を剥離してカプトンテープで補強したのち、アンチハレーション層面を上方に向けて、積層体をサンプル台に固定する。剥離部を装置にチャックして、アンチハレーション層を５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０°で引き上げてピール強度を測定する。なお、測定には、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ「ＡＧＳ－Ｘ」(島津製作所製)を用いる。
　アンチハレーション層の材料は特に制限されず、上述した特性を満たす材料であればよい。
　アンチハレーション層は、取り扱い性の点で、樹脂を含む樹脂層であることが好ましい。樹脂としては、公知の樹脂が挙げられ、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリメタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、および、ポリカーボネート系樹脂が挙げられる。
　また、アンチハレーション層は、透明基板を透過した光を吸収できる光吸収剤を含むことが好ましい。光吸収剤は、吸収した光の波長によって適宜最適な材料が選択されるが、例えば、紫外線吸収剤、および、可視光線吸収剤が挙げられる。特に、上記λｍａｘの波長における吸収を有する光吸収剤が好ましい。
　また、アンチハレーション層は、染料および顔料などのような着色剤を含んでいてもよい。
　着色剤の吸収波長範囲は、使用される光重合開始剤の種類および露光波長によって最適な範囲が選択される。
　アンチハレーション層は、単層構造であっても、多層構造であってもよい。
　アンチハレーション層が多層構造である場合、支持体と、支持体上に配置された粘着層とを有する態様が挙げられる。アンチハレーション層が多層構造である場合、上述した光吸収剤（例えば、紫外線吸収剤、可視光線吸収剤、着色剤など）は支持体および粘着層の少なくとも一方に含まれていればよい。
　アンチハレーション層の形成方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。例えば、透明基板の一方の表面上にアンチハレーション層を貼り合わせる方法が挙げられる。具体的には、ラミネーターを用いて、アンチハレーション層を透明基板に貼り合わせる方法が挙げられる。
＜その他の層＞
　本発明の積層体は、透明基板、被めっき層前駆体層、および、アンチハレーション層以外の他の層を含んでいてもよい。
　例えば、透明基板と被めっき層前駆体層との間にプライマー層が配置されていてもよい。プライマー層としては、公知のプライマー層が挙げられる。
　また、被めっき層前駆体層の透明基板側とは反対側の表面に保護フィルムを配置してもよい。保護フィルムとしては、公知の樹脂フィルム（例えば、ポリプロピレンフィルム）が挙げられる。
＜被めっき層付き基板の製造方法＞
　上述した積層体を用いて、３次元形状を有する被めっき層付き基板を製造できる。
　被めっき層付き基板の製造方法は、以下の工程を有することが好ましい。
工程１：本発明の積層体の被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する工程
工程２：工程１で得られた積層体からアンチハレーション層を剥離して、透明基板とパターン状被めっき層とを有する被めっき層含有積層体を得る工程
工程３：被めっき層含有積層体を熱変形させて、３次元形状を有する被めっき層付き基板を得る工程
　以下、各工程について詳述する。
（工程１）
　工程１は、被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する工程である。
　露光処理においては、所望のパターン状被めっき層が得られるように、被めっき層前駆体層に対してパターン状に光照射がなされる。使用される光の種類は特に制限されず、例えば、紫外光、および、可視光が挙げられる。パターン状に光照射を行う際には、所定の形状の開口部を有するマスクを用いて光照射を行うことが好ましい。
　被めっき層前駆体層の露光部においては、被めっき層前駆体層に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
　次に、パターン状に硬化処理を施した被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、未露光部が除去されて、パターン状被めっき層が形成される。
　現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、純水、および、アルカリ水溶液が挙げられる。
　上記手順によって形成されたパターン状被めっき層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する層であって、所定のパターン状に配置される層である。
　パターン状被めっき層は、通常、上述した相互作用性基を有する化合物を含む。化合物としては、ポリマーが好ましい。つまり、パターン状被めっき層は、相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマーを含むことが好ましい。
　パターン状被めっき層が相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマーを含む場合、上記ポリマーの含有量は、パターン状被めっき層全質量に対して、１０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されず、１００質量％が挙げられる。
　後述するめっき層は、パターン状被めっき層のパターン模様に沿って配置される。そのため、形成したいめっき層の形状に合わせて、パターン状被めっき層を基板上に配置することにより、所望の形状のパターン状被めっき層が形成される。
　なお、図４においては、透明基板１２上にパターン状被めっき層１８がメッシュ状に配置された形態を示すが、本発明はこの形態に制限されず、パターン状被めっき層は他のパターン模様状（例えば、ストライプ状）に配置されていてもよい。
　パターン状被めっき層の厚みは特に制限されず、めっき触媒またはその前駆体を十分に担持でき、かつ、めっき異常を防ぐ点で、０．０５～２．０μｍが好ましく、０．１～１．０μｍがより好ましい。
　パターン状被めっき層がメッシュ状である場合、メッシュを構成する細線部の線幅Ｗは特に制限されず、めっき層の導電特性および視認しづらさのバランスの点で、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。
　パターン状被めっき層がメッシュ状である場合、メッシュの開口部（図４においては、開口部２０）が略菱形の形状を有していることが好ましい。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、および、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　開口部の一辺の長さＬは特に制限されず、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。開口部の辺の長さが上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、導電性フィルムを表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
　また、透過率の点で、パターン状被めっき層が形成される領域は、透明基板の全表面積に対して、５０面積％以下が好ましく、４０面積％以下がより好ましく、３０面積％以下がさらに好ましい。
（工程２）
　工程２は、工程１で得られた積層体からアンチハレーション層を剥離して、透明基板とパターン状被めっき層とを有する被めっき層含有積層体を得る工程である。本工程を実施することにより、アンチハレーション層が除去される。
　アンチハレーション層を剥離する方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。例えば、アンチハレーション層と透明基板との間に剥離のきっかけを与えて、アンチハレーション層を剥離する方法が挙げられる。
（工程３）
　工程３は、被めっき層含有積層体を熱変形させる工程である。本工程を実施することにより、３次元形状を有する被めっき層付き基板が得られる。３次元形状とは、主に、曲面を有する形状が好ましい。３次元形状としては、より具体的には、かまぼこ形状、波型形状、凸凹形状、および、円柱状などが挙げられる。
　熱変形の方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。熱変形方法としては、例えば、熱真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空－圧空成形、および、熱プレス成形などの公知の方法が挙げられる。
＜導電性フィルムの製造方法＞
　上述した被めっき層付き基板を用いて、導電性フィルムを製造できる。形成される導電性フィルムは３次元形状を有し、種々の用途に適用できる。
　導電性フィルムの製造方法は、以下の工程を有することが好ましい。
工程４：被めっき層付き基板のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程
工程５：めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、めっき層を形成する工程
　以下、各工程について詳述する。
（工程４）
　工程４は、被めっき層付き基板のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程である。
　パターン状被めっき層は上記相互作用性基を有するため、相互作用性基がその機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。
　めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒または電極として機能する。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
　めっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体が好ましい。
　無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば特に制限されず、例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、および、Ｃｏなどが挙げられる。
　この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　無電解めっき触媒前駆体は、化学反応により無電解めっき触媒となるものであれば特に制限されず、例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属のイオンが挙げられる。
　めっき触媒またはその前駆体をパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を溶媒に分散または溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布する方法、または、その溶液中に被めっき層付き基板を浸漬する方法が挙げられる。
　上記溶媒としては、例えば、水または有機溶媒が挙げられる。
（工程５）
　工程５は、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、めっき層（金属層に該当）を形成する工程である。
　めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
　めっき処理の種類は特に制限されず、例えば、銅めっき処理、および、銀めっき処理が挙げられる。
　めっき層は、パターン状被めっき層を覆うように配置されることが好ましい。
　上述したように、めっき層は、パターン状被めっき層のパターン模様に沿って配置される。例えば、パターン状被めっき層がメッシュ状である場合、形成されるめっき層もメッシュ状となる。
　めっき層がメッシュ状である場合、メッシュを構成する細線部の線幅は特に制限されず、めっき層の導電特性および視認しづらさのバランスの点で、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。
　めっき層の厚みは特に制限されず、抵抗がより低く、かつ、密着性により優れる点で、０．１～５．０μｍが好ましく、０．３～３．０μｍがより好ましい。
＜用途＞
　本発明の導電性フィルムは、種々の用途に使用できる。例えば、タッチパネルセンサー、半導体チップ、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、および、マザーボードなどの種々の用途に適用できる。なかでも、タッチパネルセンサー（特に、静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記導電性フィルムをタッチパネルセンサーに適用する場合、めっき層がタッチパネルセンサー中の検出電極または引き出し配線として機能する。このようなタッチパネルセンサーは、タッチパネルに好適に適用できる。
　また、導電性フィルムは、発熱体として用いることもできる。例えば、めっき層に電流を流すことにより、めっき層の温度が上昇して、めっき層が熱電線として機能する。
　以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、および、処理手順などは、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。従って、本発明の範囲は以下に示す実施例により制限的に解釈されるべきものではない。
＜実施例１＞
（プライマー層形成用組成物の調製）
　以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
・Ｚ９１３－３（アイカ工業社製）：３３質量部
・イソプロパノール：６７質量部
（前駆体層形成用組成物の調製）
　以下の各成分を混合し、前駆体層形成用組成物を得た。なお、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０２の波長３１０～４５０ｎｍにおける最大吸収波長λｍａｘは３４０ｎｍであった。
イソプロパノール　　３８質量部
ポリブタジエンマレイン酸（ブタジエン－マレイン酸交互共重合体、ブタジエン：マレイン酸＝１：１（モル比）、Polysciences社製）　　４質量部
ＦＡＭ－２０１（富士フイルム株式会社製、以下構造式）　　１質量部
光重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製））　　０．０５質量部
　ＦＡＭ－２０１（２官能アクリルアミド化合物に該当、以下構造式参照）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（導電性フィルムの作製）
　樹脂基板（帝人製ＰＣ（ポリカーボネート）フィルム、パンライトＰＣ、厚み２５０μｍ）上にプライマー層形成用組成物を塗布し、塗膜を形成した。次に、得られた塗膜に対して紫外光を照射し、塗膜を硬化させ、厚み０．８μｍのプライマー層を形成した。
　なお、樹脂基板の可視光（波長４００～７００ｎｍ）の透過率が６０％以上であった。
　次に、得られたプライマー層上に前駆体層形成用組成物を塗布して、１２０℃で１分間乾燥して、厚み０．２μｍの被めっき層前駆体層を形成した。次に、被めっき層前駆体層上にポリプロピレンフィルム（厚み：１２μｍ）を貼合した。
　その後、樹脂基板の被めっき層前駆体層側とは反対側の表面に、ラミネーターを用いて、アンチハレーション層としてＥ－マスク－Ｒ１００（日東電工社製）を貼合した。
　次に、所定の開口パターンを有するフォトマスクを介して、被めっき層前駆体層を露光（１００ｍＪ／ｃｍ２）した。露光に際して、真空引きして、フォトマスクとポリプロピレンフィルムとが密着するように、フォトマスクを配置した。また、露光の際には、高圧水銀灯ランプを用いた。
　露光終了後、ポリプロピレンフィルムを剥がして、露光された被めっき層前駆体層を４０℃の水で現像して、未硬化部分を除去して、パターン状被めっき層を得て、所定の積層体を製造した。
（評価：解像幅）
　上記フォトマスクを用いる露光の際に、ライン部の線幅が５０μｍ、ライン部同士の間のスペース部の幅を１～５０μｍの範囲で変化させたパターンをもつフォトフィルムを用いて露光および現像を行い、得られたパターン化された被めっき層の解像度を調べた。表１に示す数値が小さいほど、細線化が可能であることを表す。
（評価：変形時の割れおよび剥離）
　上記で得られた積層体からアンチハレーション層を剥離した後、真空成形機　Ｆｏｒｍｅｃｈ　５０８ＦＳ（日本製図器工業株式会社製）を用いて、得られた積層体を半球形状に真空成形した。得られた半球形状の積層体について、目視で観察し、パターン状被めっき層に割れおよび剥離などの異常個所の有無を確認した。割れおよび剥離がない場合を「無し」、割れおよび剥離がある場合を「有り」とした。
（剥離評価）
　得られた積層体を３０ｍｍ幅×１００ｍｍ長さに切り出し、アンチハレーション層の一部を剥離してカプトンテープで補強したのち、アンチハレーション層面を上方に向けて、積層体をサンプル台に固定した。剥離部を装置にチャックして、アンチハレーション層を５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０°で引き上げてピール強度を測定した。剥離強度が０．５Ｎ／３０ｍｍ以下であった場合を「可」とし、剥離強度が０．５Ｎ／３０ｍｍ超であった場合を「不可」とした。なお、測定には、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ「ＡＧＳ－Ｘ」(島津製作所製)を用いた。
＜実施例２～１３、比較例１～２＞
　アンチハレーション層の種類を表１のように変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、積層体を製造し、所定の評価を実施した。
　なお、実施例９～１２に関しては、所定のλｍａｘ吸光度となるように、光重合開始剤の含有量を調整した。
　なお、比較例１に関しては、上記（評価：変形時の割れおよび剥離）の評価において、アンチハレーション層を剥離せずに、アンチハレーション層を含む積層体を用いて評価を実施した。
　表１中、「アンチハレーション層」欄の「λｍａｘ吸光度」欄は、Ｖ－６７０（日本分光株式会社）にて測定した光重合開始剤の波長３１０～４５０ｎｍの範囲での最大吸収波長をλｍａｘとした際のアンチハレーション層の上記λｍａｘでの吸光度を表す。
　表１中、「アンチハレーション層」欄の「吸収端（ｎｍ）」欄は、Ｖ－６７０（日本分光株式会社）にて測定したアンチハレーション層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長を表し、定義は上述した通りである。
　表１中、「被めっき層前駆体層」欄の「λｍａｘ吸光度」欄は、Ｖ－６７０（日本分光株式会社）にて測定した光重合開始剤の波長３１０～４５０ｎｍの範囲での最大吸収波長をλｍａｘとした際の被めっき層前駆体層の上記λｍａｘでの吸光度を表す。被めっき層前駆体層のλｍａｘの値は、被めっき層前駆体層と透明基板との積層体のλｍａｘの値から透明基板のλｍａｘの値を差し引いた値である。
　表１中、「被めっき層前駆体層」欄の「吸収端（ｎｍ）」欄は、Ｖ－６７０（日本分光株式会社）にて測定した被めっき層前駆体層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長を表し、定義は上述した通りである。
　なお、表１の実施例１１に関しては、解像幅が小さく優れるものの、配線のカスレが確認された。
　また、表１中、「＞２７００」は、２７００ｎｍ超であったことを意味する。「＜４」は、４ｎｍ未満であったことを意味する。
　また、表１中、「－」は評価を実施していないことを意味する。
　表１中のアンチハレーション層の種類「１」～「９」は以下を表す。なお、使用したアンチハレーション層は、後述する表１に示すように、所定の範囲に吸収を有する層であった。
「１」：Ｅ－マスク－Ｒ１００（日東電工社製）
「２」：ルミラーＸ３０（東レ社製）と粘着層との積層体。
「３」：色付ポリエチレンフィルム
「４」：色付ポリエチレンフィルム
「５」：ポリエチレンフィルムと粘着層との積層体。なお、粘着層は、ＴＩＮＵＶＩＮ１６００を含む。
「６」：ポリエチレンフィルムと粘着層との積層体。なお、粘着層は、ＴＩＮＵＶＩＮ３６０を含む。
「７」：色付ポリエチレンフィルム
「８」：色付ポリエチレンフィルム
「９」：ポリエチレンフィルムと粘着層との積層体。なお、粘着層は、ＴＩＮＵＶＩＮ３６０を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表１に示すように、本発明の積層体であれば、所望の効果が得られることが確認された。
　なお、実施例６と実施例７との比較より、アンチハレーション層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長が、被めっき層前駆体層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長よりも大きい場合、より効果が優れることが確認された。
　また、実施例８と他の実施例との比較より、アンチハレーション層のヘイズ値が２０％以下の場合、より効果が優れることが確認された。
　また、実施例９～１２の比較より、被めっき層前駆体層のλｍａｘにおける吸光度が０．０６～０．４０である場合、より効果が優れることが確認された。特に、上述したように、実施例１１に関しては、解像幅が小さく優れるものの、配線のカスレが確認された。
　また、実施例１３と他の実施例との比較より、アンチハレーション層のλｍａｘでの吸光度が０．５０以上である場合、より効果が優れることが確認された。
＜導電性フィルムの製造方法＞
　上記（評価：変形時の割れおよび剥離）を実施した後の各実施例にて得られた３次元形状を有する被めっき層付き基板を、Ｐｄ触媒付与液（オムニシールド１５７３アクチベーター、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３０℃にて５分間浸漬し、その後、取り出した被めっき層付き基板を純水で洗浄した。次に、得られた被めっき層付き基板を還元液（サーキュポジットＰ１３オキサイドコンバーター６０Ｃ、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３０℃にて５分間浸漬し、その後、取り出した被めっき層付き基板を純水で洗浄した。次に、得られた被めっき層付き基板を無電解めっき液（サーキュポジット４５００、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に４５℃にて１５分間浸漬し、その後、取り出した被めっき層付き基板を純水にて洗浄して、メッシュ状の銅めっき層を有する基板（銅めっき層付き基板）を得た。
　　１０，１００，１１０　　積層体
　　１２，１０２　　透明基板
　　１４，１０４　　被めっき層前駆体層
　　１６，１０６　　アンチハレーション層
　　１８　　パターン状被めっき層
　　２０　　開口部

Claims (8)

  1. 　透明基板と、
    　前記透明基板の一方の表面側に配置された、光重合開始剤を含む被めっき層前駆体層と、
    　前記透明基板の他方の表面側に、剥離可能に配置されたアンチハレーション層と、を有し、
    　前記被めっき層前駆体層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基、および、重合性基を有する、積層体。
  2. 　前記光重合開始剤の波長３１０～４５０ｎｍの範囲での最大吸収波長をλｍａｘとした際に、前記アンチハレーション層の前記λｍａｘでの吸光度が０．５０以上である、請求項１に記載の積層体。
  3. 　前記被めっき層前駆体層の前記λｍａｘにおける吸光度が０．０６～０．４０である、請求項２に記載の積層体。
  4. 　前記アンチハレーション層のヘイズ値が２０％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
  5. 　前記アンチハレーション層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長が、前記被めっき層前駆体層の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長よりも大きい、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層体。
  6. 　前記透明基板が紫外線吸収剤を含まないか、
    　前記透明基板が紫外線吸収剤を含む場合、前記紫外線吸収剤の含有量が、前記透明基板全質量に対して、０．０１質量％以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層体。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の積層体の前記被めっき層前駆体層に露光処理および現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する工程１と、
    　前記工程１で得られた積層体から前記アンチハレーション層を剥離して、前記透明基板と前記パターン状被めっき層とを有する被めっき層含有積層体を得る工程２と、
    　前記被めっき層含有積層体を熱変形させて、３次元形状を有する被めっき層付き基板を得る工程３と、を有する、被めっき層付き基板の製造方法。
  8. 　請求項７に記載の製造方法より製造される前記被めっき層付き基板の前記パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程４と、
    　前記めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、めっき層を形成する工程５と、を有する、導電性フィルムの製造方法。
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