JP7041740B2 - 前駆体フィルム、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル、導電性フィルムの製造方法、および被めっき層形成用組成物 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、基板と、基板上に配置された被めっき層とを有する、被めっき層付き基板であって、被めっき層は、ポリオキシアルキレン基を有する多官能アクリルアミド、および、ポリオキシアルキレン基を有する多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーとを含む被めっき層形成用組成物を硬化して得られる被めっき層付き基板(請求項1、7および8)、この被めっき層付き基板と、被めっき層付き基板中の被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルム(請求項11)が記載されている。
例えば、操作性をより高めるために、タッチ面が曲面など3次元形状であるタッチパネルが求められており、このようなタッチパネルに含まれるタッチパネルセンサーには3次元形状を有する導電性フィルムが用いられる。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
基板と、上記基板上に配置された被めっき層前駆体層とを含み、
上記被めっき層前駆体層が、多官能アクリルアミドモノマーおよび多官能メタクリルアミドモノマーからなる群から選択される少なくとも1つの多官能モノマーと、単官能モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーとを含む、前駆体フィルム。
[2] 上記単官能モノマーのハンセン溶解度パラメーターと、上記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーのハンセン溶解度パラメーターとの差の絶対値が6.0MPa0.5以下である、上記[1]に記載の前駆体フィルム。
[3] 上記単官能モノマーが、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する、上記[1]または[2]に記載の前駆体フィルム。
[4] 上記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーである、上記[1]~[3]のいずれか1つに記載の前駆体フィルム。
[5] 上記多官能モノマーが下記式(100)で表される化合物である、上記[1]~[4]のいずれか1つに記載の前駆体フィルム。
ただし、式(100)中、nは1以上の整数である。
[6] 上記基板と上記被めっき層前駆体層との間にプライマー層をさらに含む、上記[1]~[5]のいずれか1つに記載の前駆体フィルム。
[7] 上記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムをさらに含む、上記[1]~[6]のいずれか1つに記載の前駆体フィルム。
[8] 上記[1]~[6]のいずれか1つに記載の前駆体フィルム中の上記被めっき層前駆体層を硬化してなる被めっき層を有する、被めっき層付き基板。
[9] 上記被めっき層がパターン状に配置されている、上記[8]に記載の被めっき層付き基板。
[10] 上記基板が3次元形状を有する、上記[8]または[9]に記載の被めっき層付き基板。
[11] 上記[8]~[10]のいずれか1つに記載の被めっき層付き基板と、上記被めっき層付き基板中の上記被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルム。
[12] 上記[11]に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
[13] 上記[12]に記載のタッチパネルセンサーを含む、タッチパネル。
[14] 上記[1]~[6]のいずれか1つに記載の前駆体フィルムを露光する工程と、露光した上記フィルムを現像する工程と、現像した上記フィルムを成形する工程と、成形した上記フィルムにめっきする工程とを含む、導電性フィルムの製造方法。
[15] 多官能アクリルアミドモノマーおよび多官能メタクリルアミドモノマーからなる群から選択される少なくとも1つの多官能モノマーと、単官能モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。
[16] 上記単官能モノマーのハンセン溶解度パラメーターと、上記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーのハンセン溶解度パラメーターとの差の絶対値が6.0MPa0.5以下である、上記[15]に記載の被めっき層形成用組成物。
[17] 上記単官能モノマーが、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する、上記[15]または[16]に記載の被めっき層形成用組成物。
[18] 上記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーである、上記[15]~[17]のいずれか1つに記載の被めっき層形成用組成物。
[19] 上記多官能モノマーが下記式(100)で表される化合物である、上記[15]~[18]のいずれか1つに記載の被めっき層形成用組成物。
ただし、式(100)中、nは1以上の整数である。
本明細書において「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は発明の理解を容易にするための模式図であり、各層の厚みの関係または位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
本発明の導電性フィルムを製造するための前駆体フィルム(以下、単に「本発明の前駆体フィルム」という場合がある。)は、基板と、基板上に配置された被めっき層前駆体層とを含む。
基板は、2つの主面を有し、後述するパターン状被めっき層を支持するものであれば、その種類は特に制限されない。基板としては、絶縁基板が好ましく、より具体的には、樹脂基板、セラミック基板、および、ガラス基板などを使用することができる。
樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、および、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリアクリル系樹脂またはポリカーボネートが好ましい。
基板の厚み(mm)は特に制限されないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、0.05~2mmが好ましく、0.1~1mmがより好ましい。
上記被めっき層前駆体層は、多官能アクリルアミドモノマーおよび多官能メタクリルアミドモノマーからなる群から選択される少なくとも1つの多官能モノマー(以下、単に「多官能モノマー」という場合がある。)と、単官能モノマーと、重合性ポリマーとを含む。
本発明の前駆体フィルムにおいて、上記被めっき層前駆体層は、後述する被めっき層形成用組成物により形成されるものである。なお、基板上に被めっき層前駆体層を形成する方法については後述する。
本発明において、被めっき層形成用組成物は、多官能モノマーと、単官能モノマーと、重合性ポリマーとを含む。
多官能モノマーは、多官能アクリルアミドモノマーおよび多官能メタクリルアミドモノマーからなる群から選択される少なくとも1つである。
上記多官能メタクリルアミドモノマーは、2つ以上のメタクリルアミド基を含む。多官能メタクリルアミドモノマー中のメタクリルアミド基の数は特に制限されないが、2~10つが好ましく、2~5つがより好ましく、2つがさらに好ましい。
なお、アクリルアミド基およびメタクリルアミド基は、それぞれ式(A)および式(B)で表される基である。
ポリオキシアルキレン基とは、オキシアルキレン基を繰り返し単位として有する基である。ポリオキシアルキレン基としては、式(C)で表される基が好ましい。
式(C) -(A-O)m-
Aは、アルキレン基を表す。アルキレン基中の炭素数は特に制限されないが、1~4が好ましく、2~3がより好ましい。例えば、Aが炭素数1のアルキレン基の場合、-(A-O)-はオキシメチレン基(-CH2O-)を、Aが炭素数2のアルキレン基の場合、-(A-O)-はオキシエチレン基(-CH2CH2O-)を、Aが炭素数3のアルキレン基の場合、-(A-O)-はオキシプロピレン基(-CH2CH(CH3)O-、-CH(CH3)CH2O-または-CH2CH2CH2O-)を示す。なお、アルキレン基は、直鎖状でも、分岐鎖状でもよい。
なお、複数のオキシアルキレン基中のアルキレン基の炭素数は、同一であっても異なっていてもよい。例えば、式(C)においては、-(A-O)-で表される繰り返し単位が複数含まれており、各繰り返し単位中のアルキレン基中の炭素数は、同一であっても異なっていてもよい。例えば、-(A-O)m-において、オキシメチレン基とオキシプロピレン基とが含まれていてもよい。
また、複数種のオキシアルキレン基が含まれる場合、それらの結合順は特に制限されず、ランダム型でもブロック型でもよい。
なお、式(1)中、Aおよびmの定義は、上述した式(C)中のAおよびmの定義と同じである。
R3およびR4は、それぞれ独立に、水素原子または置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基(例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基など。より具体的には、アルキル基、アリール基など。)が挙げられる。
2価の連結基の種類は特に制限されないが、例えば、2価の炭化水素基(2価の飽和炭化水素基であっても、2価の芳香族炭化水素基であってもよい。2価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、炭素数1~20が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、2価の芳香族炭化水素基は、炭素数5~20が好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。)、2価の複素環基、-O-、-S-、-SO2-、-NR10-、-CO-(-C(=O)-)、-COO-(-C(=O)O-)、-NR10-CO-、-CO-NR10-、-SO3-、-SO2NR10-、および、これらを2種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、R10は、水素原子またはアルキル基(好ましくは炭素数1~10)を表す。
なお、上記2価の連結基中の水素原子は、ハロゲン原子など他の置換基で置換されていてもよい。
L3およびL4は、それぞれ独立に、-O-、炭素数1~4のアルキレン基、式(D)で表される基、または、これらを組み合わせた2価の連結基を表す。
*は、結合位置を表す。
上記多官能モノマーの具体例としては、下記式(AA)で表される2官能アクリルアミド(公開技報2013-502632の段落[0187]に従って合成できる。)および下記式(BB)で表される4官能メタクリルアミド(特許第5486536号公報に従って合成できる。)が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
被めっき層前駆体層(または、被めっき層形成用組成物)における多官能モノマーの含有量は特に制限されず、全固形分に対して、10~90質量%の場合が多いが、後述する被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、全固形分に対して、10~50質量が好ましく、被めっき層の延伸性とめっき析出性とのバランスがより優れる点で、15~25質量%がより好ましい。
なお、本明細書において、固形分とは、被めっき層を構成する成分を意図し、溶媒は含まれない。なお、被めっき層を構成する成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分に含まれる。
単官能モノマーは、重合性官能基を1つ有する化合物であれば特に限定されない。
単官能モノマーとしては、例えば、付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物、および、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。
上記重合性官能基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性官能基、および、カチオン重合性官能基などが挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性官能基が好ましい。ラジカル重合性官能基としては、例えば、アクリル酸エステル基(アクリロイルオキシ基)、メタクリル酸エステル基(メタクリロイルオキシ基)、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、または、メタクリルアミド基が好ましく、アクリルアミド基、メタクリルアミド基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、または、スチリル基がより好ましい。
上記相互作用性基は、被めっき層に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、ならびに、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、および、含酸素官能基が挙げられる。
相互作用性基としては、例えば、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、3級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン基、トリアゾール基、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、および、シアネート基などの含窒素官能基;エーテル基、ポリオキシアルキレン基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、N-オキシド構造を含む基、S-オキシド構造を含む基、および、N-ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基;チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン酸基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、および、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基;ホスフェート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、および、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基;塩素原子、および、臭素原子などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用できる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、および、ボロン酸基などのイオン性極性基、または、ポリオキシアルキレン基が好ましい。
式(3) Y-La-Z
Yは、重合性官能基を表す。重合性官能基の定義は、上述した通りである。
Laは、単結合または2価の連結基を表す。2価の連結基の定義は、式(1)のL1およびL2で表される2価の連結基の定義と同じである。
Zは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述した通りである。
上記単官能モノマーの分子量は、特に限定されないが、50~400が好ましく、70~250がさらに好ましい。
上記単官能モノマーの具体例としては、β-カルボキシエチルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、ブレンマー(R)AE-200(ポリエチレングリコールモノアクリレート;日油社製)、エトキシエトキシエチルアクリレート、N-t-ブチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、ヒドロキシメチルアクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、および2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
被めっき層前駆体層(または、被めっき層形成用組成物)において、被めっき層の強度およびめっき適性のバランスの点から、単官能モノマーの含有量は、多官能モノマーおよび重合性ポリマーの合計100質量部に対して、10~1000質量部であることが好ましく、15~500質量部であることがより好ましく、30~200質量部であることがさらに好ましく、100~150質量部であることが特に好ましい。
重合性ポリマーは、相互作用性基および重合性官能基を有するポリマーである。
なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、および、ボロン酸基などのイオン性極性基、または、シアノ基が好ましく、カルボン酸基、または、シアノ基がより好ましい。
上記重合性ポリマーは、相互作用性基を2種以上有していてもよい。
相互作用性基を有する繰り返し単位の一好適態様としては、式(E)で表される繰り返し単位が挙げられる。
L5は、単結合または2価の連結基を表す。2価の連結基の定義は、式(1)のL1およびL2で表される2価の連結基の定義と同じである。
Xは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
不飽和カルボン酸とは、カルボン酸基(-COOH基)を有する不飽和化合物である。不飽和カルボン酸の誘導体とは、例えば、不飽和カルボン酸の無水物、不飽和カルボン酸の塩、不飽和カルボン酸のモノエステルなどが挙げられる。
不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、および、シトラコン酸などが挙げられる。
上記重合性官能基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性官能基、および、カチオン重合性官能基などが挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性官能基が好ましい。ラジカル重合性官能基としては、例えば、アルケニレン基、アクリル酸エステル基(アクリロイルオキシ基)、メタクリル酸エステル基(メタクリロイルオキシ基)、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基などが挙げられる。
重合性基は、重合性ポリマーの主鎖および側鎖のいずれの含まれていてもよい。例えば、アルケニレン基が主鎖中に含まれる態様であってもよい。
上記重合性ポリマーの好適態様としては、少ないエネルギー付与量(例えば、露光量)にて被めっき層が形成しやすい点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーXが挙げられる。
不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の説明は、上述の通りである。
共役ジエン化合物としては、例えば、イソプレン、1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2,4-ヘキサジエン、1,3-ヘキサジエン、1,3-ヘプタジエン、2,4-ヘプタジエン、1,3-オクタジエン、2,4-オクタジエン、3,5-オクタジエン、1,3-ノナジエン、2,4-ノナジエン、3,5-ノナジエン、1,3-デカジエン、2,4-デカジエン、3,5-デカジエン、2,3-ジメチル-ブタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、3-メチル-1,3-ペンタジエン、4-メチル-1,3-ペンタジエン、2-フェニル-1,3-ブタジエン、2-フェニル-1,3-ペンタジエン、3-フェニル-1,3-ペンタジエン、2,3-ジメチル-1,3-ペンタジエン、4-メチル-1,3-ペンタジエン、2-ヘキシル-1,3-ブタジエン、3-メチル-1,3-ヘキサジエン、2-ベンジル-1,3-ブタジエン、および、2-p-トリル-1,3-ブタジエンなどが挙げられる。
ポリマーX中における不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、25~75モル%であることが好ましい。
上記重合性ポリマーの重量平均分子量は、特に制限されないが、取扱い性がより優れる点で、1000~1000000が好ましく、2000~600000がより好ましい。
上記重合性ポリマーの具体例としては、1,3-ブタジエンと無水マレイン酸との交互共重合体であるブタジエン-マレイン酸共重合体が挙げられるが、これに限定されるものではない。
被めっき層前駆体層(または、被めっき層形成用組成物)における上記重合性ポリマーの含有量は特に制限されず、全固形分に対して、10~90質量%の場合が多いが、後述する被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、全固形分に対して、15~85質量が好ましく、被めっき層の延伸性とめっき析出性とのバランスがより優れる点で、20~60質量%がより好ましい。
上記単官能モノマーのHSP(Hansen solubility parameter;ハンセン溶解度パラメーター)と、上記重合性ポリマーのHSPとの差の絶対値(本発明において「δHSP」という場合がある。;δHSP=|(単官能モノマーのHSP)-(重合性ポリマーのHSP)|)は、特に限定されないが、好ましくは12MPa0.5以下であり、より好ましくは6MPa0.5以下であり、さらに好ましくは4MPa0.5以下である。下限は特に制限されないが、0MPa0.5である。
δHSPがこの範囲内であると、本発明において、被めっき層前駆体層を硬化してなる被めっき層のめっき性がより良好なものとなる。これは、単官能モノマーと重合性ポリマーの相溶性が高まることにより、被めっき層の面上が良化し、被めっき層の表面上でのめっき析出性が改善されることによると考えられる。
ハンセン溶解度パラメーターは、例えば、公式文書である“Hansen Solubility Parameters: A User's Handbook, Second Edition”(Charles M. Hansen著,CRC Press,2007年7月15日)を参照したり、公式ソフトウェアである“Hansen Solubility Parameters in Practice (HSPiP)”(https://hansen-solubility.com/)により計算したりすることにより、求めることができる。
本発明において、被めっき層前駆体層(または、被めっき層形成用組成物)は、重合開始剤を含んでもよい。重合開始剤が含まれることにより、露光処理の際の重合性官能基間の反応がより効率的に進行する。
重合開始剤としては特に制限はなく、公知の重合開始剤(いわゆる光重合開始剤)などを用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α-アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。
被めっき層形成用組成物中における重合開始剤の含有量は、特に制限されないが、被めっき層の硬化性の点で、多官能モノマー、単官能モノマーおよび重合性ポリマーの総含有量100質量%に対して、0.1~20質量%であることが好ましく、1~10質量%であることがより好ましい。
被めっき層形成用組成物には、取扱い性の点から、溶剤が含まれることが好ましい。
使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水;メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、1-メトキシ-2-プロパノール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶剤;酢酸などの酸;アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤;ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドンなどのアミド系溶剤;アセトニトリル、プロピオニトリルなどのニトリル系溶剤;酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶剤;ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶剤;この他にも、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、および、ハロゲン系溶剤などが挙げられる。
この中でも、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、または、カーボネート系溶剤が好ましい。
被めっき層形成用組成物中の溶剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、50~98質量%が好ましく、70~98質量%がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、パターン状被めっき層の層厚の制御などがしやすい。
被めっき層形成用組成物には、他の添加剤(例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、および、可塑剤など)を必要に応じて添加してもよい。
被めっき層形成用組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。例えば、上述した各成分を一括して混合する方法、または、各成分を段階的に混合する方法などが挙げられる。
上述した被めっき層形成用組成物を用いて、基板上に被めっき層前駆体層を形成できる。なお、被めっき層前駆体層とは、硬化処理を施すことにより被めっき層となる前駆体層であり、硬化処理が施される前の未硬化の状態の層である。
工程1:基板と被めっき層形成用組成物とを接触させて、基板上に被めっき層前駆体層を形成する工程
なお、基板と被めっき層形成用組成物とを接触させた後、必要に応じて、被めっき層前駆体層から溶媒を除去するために、乾燥処理を実施してもよい。
本発明の被めっき層付き基板は、本発明の前駆体フィルム中の被めっき層前駆体層を硬化してなる被めっき層を有する。
被めっき層付き基板の製造方法としては、以下の工程を有する方法が好ましい。
硬化処理の方法は特に制限されず、加熱処理および露光処理(光照射処理)が挙げられる。なかでも、処理が短時間で終わる点で、露光処理が好ましい。硬化処理により、被めっき層前駆体層中の化合物に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
なお、上記硬化処理(特に、露光処理)を実施する際には、所望のパターン状被めっき層が得られるように、パターン状に硬化処理を施してもよい。例えば、所定の形状の開口部を有するマスクを用いて露光処理を行うことが好ましい。なお、パターン状に硬化処理を施した被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、パターン状被めっき層が形成される。
現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、純水、および、アルカリ水溶液が挙げられる。
上記平均厚みは、被めっき層の垂直断面を電子顕微鏡(例えば、走査型電子顕微鏡)にて観察して、任意の10点の厚みを測定して、それらを算術平均した平均値である。
被めっき層12のメッシュを構成する細線部の線幅Wの大きさは特に制限されないが、被めっき層上に形成される金属層の導電特性および視認しづらさのバランスの点で、30μm以下が好ましく、15μm以下がより好ましく、10μm以下がさらに好ましく、5μm以下が特に好ましく、0.5μm以上が好ましく、1.0μm以上がより好ましい。
上述したように、上記被めっき層形成用組成物を硬化させて得られる被めっき層は、延伸性に優れ、基板の変形に追従して、その形状を変えることができる。
被めっき層付き基板の変形方法は特に制限されず、例えば、真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空-圧空成形、および、熱プレス成形などの公知の方法が挙げられる。
例えば、図2に示すように、被めっき層付き基板の一部を半球状に変形させて、半球状の形状を有する被めっき層付き基板20としてもよい。なお、図2においては、被めっき層は図示しない。
なお、上記では3次元形状を付与する態様について述べたが、一軸延伸または二軸延伸のような延伸処理を被めっき層付き基板に施して、その形状を変形させてもよい。
また、上記では被めっき層前駆体層に対してパターン状に硬化処理を施してパターン状の被めっき層を形成する態様について述べたが、この態様には制限されず、基板上にパターン状に被めっき層前駆体層を配置して、このパターン状の被めっき層前駆体層に硬化処理を施すことにより、パターン状の被めっき層を形成することもできる。なお、パターン状に被めっき層前駆体層を配置する方法としては、例えば、スクリーン印刷法またはインクジェット法にて被めっき層形成用組成物を基板上の所定の位置に付与する方法が挙げられる。
本発明の導電性フィルムは、本発明の被めっき層付き基板と、被めっき層付き基板中の被めっき層上に配置された金属層とを含む。また、本発明のタッチパネルセンサーは、本発明の導電性フィルムを含み、本発明のタッチパネルは、本発明のタッチパネルセンサーを含む。
金属層を形成する方法は特に制限されないが、例えば、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程3、および、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を施す工程4を実施することが好ましい。
以下、工程3および工程4の手順について詳述する。
めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒または電極として機能する。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば特に制限されず、例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属(Niよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの)が挙げられる。具体的には、Pd、Ag、Cu、Pt、Au、および、Coなどが挙げられる。
この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
無電解めっき触媒前駆体は、化学反応により無電解めっき触媒となるものであれば特に制限されず、例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属のイオンが挙げられる。
上記溶媒としては、例えば、水または有機溶媒が挙げられる。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理(電気めっき処理)が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。
無電解めっき処理の手順としては、例えば、無電解めっき触媒が付与された被めっき層付き基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒を除去した後、無電解めっき浴に浸漬することが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用できる。
なお、一般的な無電解めっき浴には、溶媒(例えば、水)の他に、めっき用の金属イオン、還元剤、および、金属イオンの安定性を向上させる添加剤(安定剤)が主に含まれる。
なお、上述したように、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような形態では、形成される金属層の厚みを適宜調整可能である。
なお、形成したいパターン状金属層の形状に合わせて、パターン状被めっき層を基板上に配置することにより、所望の形状のパターン状金属層を有する導電性フィルムを得ることができる。例えば、メッシュ状の金属層を得たい場合は、メッシュ状の被めっき層を形成すればよい。
また、3次元形状を有する被めっき層付き基板を用いて、上記工程3および4を実施した場合、3次元形状を有する導電性フィルムが得られる。
また、導電性フィルムは、発熱体として用いることもできる。例えば、パターン状金属層に電流を流すことにより、パターン状金属層の温度が上昇して、パターン状金属層が熱電線として機能する。
そのため、本発明では、上記のような問題に対して、各アドレスごとにΔCmの範囲を個別設定することにより対応できる。
また、上記対応方法以外にも、例えば、成形時のパターン状金属層の変形の程度を考慮して、成形後のΔCm値が面内で概ね一定になるよう、成形前の状態でのパターン状金属層の配置位置を調整する方法も挙げられる。
さらに、3次元形状を有する導電性フィルム中のパターン状金属層上に重ねるカバーフィルムの厚みを変えることで、面内においてΔCm値を概ね一定にすることもできる。
なお、これらの方法を組み合わせも用いることもできる。
また、3次元形状を有する導電性フィルムに直接塗装を施して、加飾してもよい。
また、被めっき層前駆体層を形成する前の基板の表面及び/又は裏面上に、加飾層を配置してよい。また、基板の一方の面上に被めっき層前駆体層が配置される場合、基板の他方の面上に加飾層を形成してもよいし、加飾フィルムを貼り合わせてもよい。
さらに、加飾フィルムを用いたインモールド成形またはインサート成形により、3次元形状を有する導電性フィルムに加飾を施してもよい。
1.被めっき層形成用組成物の調製
ポリブタジエンマレイン酸(ブタジエン-マレイン酸共重合体;以下「BMA」と略称する場合がある。)(和光純薬工業社製;42質量%水溶液)をBMA正味量として30質量部と、公開技報2013-502632の段落[0187]に記載された方法によって合成した2官能アクリルアミドモノマー(下記式(AA)で表される化合物)20質量部と、β-カルボキシエチルアクリレート(以下「βCEA」と略称する場合がある。)(ダイセル・オルネクス社製;下記式(101)で表される化合物,nの平均値は1である)50質量部とを混合し、被めっき層形成用組成物(以下「被めっき層形成用組成物1」という場合がある。)を得た。被めっき層形成用組成物1の組成およびδHSP(「単官能モノマーのハンセン溶解度パラメーターと重合性ポリマーのハンセン溶解度パラメーターの差の絶対値」をいう。以下同じ。)を表1の該当欄に示す。
基板(帝人製PC(ポリカーボネート)フィルム、パンライトPC、厚み125μm)上に厚み0.8μmのプライマー層が形成されるように、基板上にアイカアイトロンZ-913-3(アイカ工業社製)を塗布し、次に、得られた塗膜に対してUV(紫外線)照射し、塗膜を硬化させ、プライマー層を形成した。
次に、得られたプライマー層上に厚み0.9μmの被めっき層前駆体層が形成されるように、プライマー層上に被めっき層形成用組成物1を塗布して、前駆体フィルム(「被めっき層前駆体層付き基板」ともいう。)を作製した。
(1)延伸性の評価
作製した被めっき層前駆体層付き基板を用いて、50μmのラインおよびスペースのパターン状に被めっき層が形成されるように、所定の開口パターンを有する石英マスクを介して、メタルハライド光源にて被めっき層前駆体層を露光(0.2J)した。
露光後、室温の水にて、露光された被めっき層前駆体層をシャワー洗浄して、現像処理し、50μmのラインおよびスペースのパターン状に形成された被めっき層を有する基板(パターン状被めっき層付き基板)を得た
このパターン状被めっき層付き基板を真空成型により200%延伸して、光学顕微鏡によりラインの断線の有無を確認した。
延伸性の評価は、以下の基準によって行った。表1の「延伸性」の欄に評価結果を示す。
「A」:ラインが断線した
「B」:ラインが断線しなかった
光学濃度0から2までを0.1刻みで20段に分割された15mm×100mmのステップウェッジ(1段の大きさが15mm×5mm)を用いて、照射エネルギー量が0.02~2J/cm2となるように、作製した被めっき層前駆体層付き基板を露光した。
露光後、室温の水にて、露光された被めっき層前駆体層をシャワー洗浄して、現像処理し、被めっき層付き基板を作製した。
作製した被めっき層付き基板の被めっき層の厚みをステップごとに測定し、横軸が露光量、縦軸が被めっき層膜厚となるグラフを作成し、硬化反応によって有意の膜厚が得られるエネルギー照射量から、感度(単位面積あたりのエネルギー量;単位:mJ/cm2)を求めた。表1の「感度」の欄に結果を示す。
作製した被めっき層前駆体層付き基板を用いて、5μmの細線からなるメッシュパターンが形成されるように、所定の開口パターンを有する石英マスクを介して、メタルハライド光源にて被めっき層前駆体層を露光(0.2J)した。
露光後、室温の水にて、露光された被めっき層前駆体層をシャワー洗浄して、現像処理し、5μmの細線からなるメッシュパターンが形成された被めっき層を有する基板(パターン状被めっき層付き基板)を得た。
このパターン状被めっき層付き基板を、真空成形により200%延伸した。
次いで、延伸したパターン状被めっき層付き基板を炭酸ナトリウム1質量%水溶液に常温にて5分間浸漬し、取り出した被めっき層付き基板を純水にて2回洗浄した。次に純水に5分間浸漬した後、Pd触媒付与液(オムニシールド1573アクチベーター、ローム・アンド・ハース電子材料社製)に30℃にて5分間浸漬し、その後、取り出した被めっき層付き基板を純水にて2回洗浄した。次に、得られた被めっき層付き基板を還元液(サーキュポジットP13オキサイドコンバーター60C、ローム・アンド・ハース電子材料社製)に30℃にて5分間浸漬し、その後、取り出した被めっき層付き基板を純水にて2回洗浄した。次に、得られた被めっき層付き基板を無電解めっき液(サーキュポジット4500、ローム・アンド・ハース電子材料社製)に45℃にて15分間浸漬し、その後、取り出した被めっき層付き基板を純水にて洗浄して、メッシュ状の金属層(パターン状金属層)を有する導電性フィルムを得た。
導電性フィルムを10個作製し、パターン状金属層の抵抗値を測定した。
めっき性の評価は、以下の基準によって行った。表1の「めっき性」の欄に評価結果を示す。
「AA」:抵抗値の標準偏差が15%未満
「A」:抵抗値の標準偏差が15%以上50%未満
「B」:抵抗値の標準偏差が50%以上
βCEAに代えて、4-ヒドロキシブチルアクリレート(以下「4HBA」と略称する場合がある。)(大阪有機化学工業社製;下記式(102)で表される化合物)を用いた点を除いて、実施例1と同様にして、被めっき層形成用組成物(以下「被めっき層形成用組成物2」という場合がある。)を調製し、前駆体フィルム(「被めっき層前駆体層付き基板」ともいう)を作製した。次いで、実施例1と同様にして、各種評価を行った。
被めっき層形成用組成物2の組成およびδHSP、ならびに各種評価の結果を、表1の該当欄に示す。
βCEAに代えて、ブレンマー(R)AE-200(以下「AE200」と略称する場合がある。)(日油社製;下記式(103)で表される化合物,n≒4.5)を用いた点を除いて、実施例1と同様にして、被めっき層形成用組成物(以下「被めっき層形成用組成物3」という場合がある。)を調製し、前駆体フィルム(「被めっき層前駆体層付き基板」ともいう)を作製した。
被めっき層形成用組成物3の組成およびδHSP、ならびに各種評価の結果を、表1の該当欄に示す。
βCEAに代えて、ビスコート#190(以下「#190」と略称する場合がある。)(大阪有機化学工業社製;下記式(104)で表される化合物)を用いた点を除いて、実施例1と同様にして、被めっき層形成用組成物(以下「被めっき層形成用組成物4」という場合がある。)を調製し、前駆体フィルム(「被めっき層前駆体層付き基板」ともいう)を作製した。
被めっき層形成用組成物4の組成およびδHSP、ならびに各種評価の結果を、表1の該当欄に示す。
βCEAを使用しなかった点を除いて、実施例1と同様にして、被めっき層形成用組成物(以下「被めっき層形成用組成物5」という場合がある。)を調製し、前駆体フィルム(「被めっき層前駆体層付き基板」ともいう)を作製した。
被めっき層形成用組成物5の組成、および、各種評価の結果を、表1の該当欄に示す。
BMAに代えてポリアクリル酸(「PAA」と略称する場合がある)(ポリアクリル酸250000,和光純薬工業社製;重量平均分子量250000)を用いた点を除いて、実施例1と同様にして、被めっき層形成用組成物(以下「被めっき層形成用組成物6」という場合がある。)を調製し、前駆体フィルム(「被めっき層前駆体層付き基板」ともいう)作製した。
被めっき層形成用組成物6の組成およびδHSP、ならびに各種評価の結果を、表1の該当欄に示す。
実施例1~4では、延伸性および感度の評価がいずれも良好であった。すなわち、実施例1~4は、被めっき層前駆体層の感度が良好で硬化に要するエネルギーが少なく、かつ、被めっき層前駆体を硬化してなる被めっき層の延伸性に優れる、導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムを提供することができた。
比較例1(国際公開第2018/034291号に記載された発明の実施例)は、実施例1~4に比べ、延伸性およびめっき性が劣っていた。
比較例2(国際公開第2016/159136号に記載された発明の実施例)は、実施例1~4に比べ、感度が劣っていた。
また、実施例1および2と実施例3および4とを比較すると、δHSPが6.0MPa0.5以下である実施例1および2の方が、めっき性が優れていた。
12 メッシュ状の被めっき層
14 開口部
20 半球状の形状を有する被めっき層付き基板
W 細線部の線幅
L 開口部の一辺の長さ
Claims (17)
- 導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムであって、
基板と、前記基板上に配置された被めっき層前駆体層とを含み、
前記被めっき層前駆体層が、多官能アクリルアミドモノマーおよび多官能メタクリルアミドモノマーからなる群から選択される少なくとも1つの多官能モノマーと、単官能モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーとを含み、
前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーであり、
前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が、カルボン酸である、前駆体フィルム。 - 前記単官能モノマーのハンセン溶解度パラメーターと、前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーのハンセン溶解度パラメーターとの差の絶対値が6.0MPa0.5以下である、請求項1に記載の前駆体フィルム。
- 前記単官能モノマーが、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する、請求項1または2に記載の前駆体フィルム。
- 前記基板と前記被めっき層前駆体層との間にプライマー層をさらに含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の前駆体フィルム。
- 前記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムをさらに含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の前駆体フィルム。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載の前駆体フィルム中の前記被めっき層前駆体層を硬化してなる被めっき層を有する、被めっき層付き基板。
- 前記被めっき層がパターン状に配置されている、請求項7に記載の被めっき層付き基板。
- 前記基板が3次元形状を有する、請求項7または8に記載の被めっき層付き基板。
- 請求項7~9のいずれか1項に記載の被めっき層付き基板と、前記被めっき層付き基板中の前記被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルム。
- 請求項10に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
- 請求項11に記載のタッチパネルセンサーを含む、タッチパネル。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載の前駆体フィルムを露光する工程と、露光した前記フィルムを現像する工程と、現像した前記フィルムを成形する工程と、成形した前記フィルムにめっきする工程とを含む、導電性フィルムの製造方法。
- 多官能アクリルアミドモノマーおよび多官能メタクリルアミドモノマーからなる群から選択される少なくとも1つの多官能モノマーと、単官能モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーとを含み、
前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーであり、
前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が、カルボン酸である、被めっき層形成用組成物。 - 前記単官能モノマーのハンセン溶解度パラメーターと、前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性官能基を有するポリマーのハンセン溶解度パラメーターとの差の絶対値が6.0MPa0.5以下である、請求項14に記載の被めっき層形成用組成物。
- 前記単官能モノマーが、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する、請求項14または15に記載の被めっき層形成用組成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018058515 | 2018-03-26 | ||
JP2018058515 | 2018-03-26 | ||
PCT/JP2019/003930 WO2019187644A1 (ja) | 2018-03-26 | 2019-02-05 | 前駆体フィルム、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル、導電性フィルムの製造方法、および被めっき層形成用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019187644A1 JPWO2019187644A1 (ja) | 2021-02-25 |
JP7041740B2 true JP7041740B2 (ja) | 2022-03-24 |
Family
ID=68058735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020510345A Active JP7041740B2 (ja) | 2018-03-26 | 2019-02-05 | 前駆体フィルム、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル、導電性フィルムの製造方法、および被めっき層形成用組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11561631B2 (ja) |
JP (1) | JP7041740B2 (ja) |
CN (1) | CN111936665B (ja) |
TW (1) | TW201940610A (ja) |
WO (1) | WO2019187644A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020203387A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 富士フイルム株式会社 | インプリント法における下層膜形成用組成物、キット、パターン製造方法、積層体および半導体素子の製造方法 |
JP2022029727A (ja) * | 2020-08-05 | 2022-02-18 | 三菱電機株式会社 | アンテナ内蔵タッチスクリーンおよび表示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006080178A1 (ja) | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 金属パターン形成材料、架橋性モノマー、及び金属パターンの形成方法 |
JP2012214872A (ja) | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Fujifilm Corp | 金属膜を有する積層体の製造方法 |
WO2016159136A1 (ja) | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 富士フイルム株式会社 | 被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、タッチパネル |
JP2017057280A (ja) | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 株式会社日本触媒 | 有機重合体粒子 |
WO2018034291A1 (ja) | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 富士フイルム株式会社 | 被めっき層形成用組成物、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100323174A1 (en) | 2006-10-23 | 2010-12-23 | Fujifilm Corporation | Methods for preparing metal film-carrying substrates, metal film-carrying substrates, methods for preparing metal pattern materials, and metal pattern materials |
JP5486536B2 (ja) | 2011-03-30 | 2014-05-07 | 富士フイルム株式会社 | 重合性化合物 |
JP6388558B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2018-09-12 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネル |
KR102496512B1 (ko) * | 2015-08-03 | 2023-02-06 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 점착 시트, 점착제층을 포함하는 적층체의 제조 방법, 점착제층을 포함하는 적층체, 화상 표시장치 및 터치 패널 |
JP6611396B2 (ja) | 2016-03-11 | 2019-11-27 | 富士フイルム株式会社 | 被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、タッチパネル |
WO2017170012A1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 富士フイルム株式会社 | 金属配線含有積層体の製造方法、金属配線含有積層体、被めっき層付き基板 |
CN108884568B (zh) * | 2016-03-31 | 2020-06-02 | 富士胶片株式会社 | 导电性层叠体的制造方法、层叠体及导电性层叠体 |
JP6868345B2 (ja) * | 2016-04-22 | 2021-05-12 | 日東電工株式会社 | 硬化性樹脂組成物、偏光フィルムおよびその製造方法、光学フィルムならびに画像表示装置 |
-
2019
- 2019-02-05 JP JP2020510345A patent/JP7041740B2/ja active Active
- 2019-02-05 WO PCT/JP2019/003930 patent/WO2019187644A1/ja active Application Filing
- 2019-02-05 CN CN201980020653.7A patent/CN111936665B/zh active Active
- 2019-02-25 TW TW108106346A patent/TW201940610A/zh unknown
-
2020
- 2020-09-09 US US17/015,873 patent/US11561631B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006080178A1 (ja) | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 金属パターン形成材料、架橋性モノマー、及び金属パターンの形成方法 |
JP2012214872A (ja) | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Fujifilm Corp | 金属膜を有する積層体の製造方法 |
WO2016159136A1 (ja) | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 富士フイルム株式会社 | 被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、タッチパネル |
JP2017057280A (ja) | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 株式会社日本触媒 | 有機重合体粒子 |
WO2018034291A1 (ja) | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 富士フイルム株式会社 | 被めっき層形成用組成物、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201940610A (zh) | 2019-10-16 |
US20200409488A1 (en) | 2020-12-31 |
US11561631B2 (en) | 2023-01-24 |
CN111936665A (zh) | 2020-11-13 |
WO2019187644A1 (ja) | 2019-10-03 |
JPWO2019187644A1 (ja) | 2021-02-25 |
CN111936665B (zh) | 2022-10-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
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|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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