JP6611396B2 - 被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、タッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、及びタッチパネルに関する。

基板上に導電膜（導電性細線）が配置された導電性フィルムは、種々の用途に使用されている。特に、近年においては、携帯電話及び携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。

このような導電膜の形成には、例えば、パターン状被めっき層を用いた方法が提案されている。
例えば、特許文献１には、導電膜の形成方法として、「（ａ）有機樹脂基板上に、ラジカル重合性化合物と、熱硬化性樹脂とを含有し、７０℃におけるゲル化時間が６０分以下の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層（樹脂層Ａ）を形成する工程、（ｂ）無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と、ラジカル発生剤と、ラジカル重合性化合物と、を含有し、無電解めっき触媒又はその前駆体を吸着しうる樹脂層（樹脂層Ｂ）を形成する工程、（ｃ）無電解めっき触媒又はその前駆体を吸着しうる層（樹脂層Ｂ）に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程、及び、（ｄ）無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程、を含む導電膜の形成方法。」が記載されている。
めっき膜の下地であるパターン状被めっき層である樹脂層Ｂを形成するための樹脂組成物として、上記特許文献１の実施例１０には、ポリアクリル酸と、２官能モノマーであるＮ，Ｎ’―メチレンビス（アクリルアミド）と、を含むアクリル樹脂組成物が開示されている。なお、パターン状被めっき層を形成するためには、上記アクリル樹脂組成物の層に対して、露光処理が施されている。

特開２００９−２１８５０９号公報

一方で、近年、導電膜の生産性向上が求められており、特許文献１のように露光処理が実施される場合、低露光量にて所望の導電膜が形成されることが望まれている。
本発明者らは、特許文献１の実施例１０に記載されるような２官能モノマーを含むアクリル樹脂組成物（被めっき層形成用組成物）について検討した。具体的には、上記被めっき層形成用組成物を露光する際に、その露光量が小さいと、上記被めっき層形成用組成物を露光及び現像して形成されるパターン状被めっき層にめっき処理を施しても、めっきが析出しない場合がある（言い換えると、金属層を形成できない場合がある）ことを知見するに至った。
また、めっき処理の際には銅めっき液等の高アルカリ性のめっき液が用いられることがある。被めっき層のアルカリに対する耐性（以下「アルカリ耐性」ともいう。）が劣る場合、その被めっき層に高アルカリ性のめっき液を適用すると、上記被めっき層が基板から剥離して、基板上に金属層を形成することができない。このため、被めっき層形成用組成物は、アルカリ耐性に優れる被めっき層を形成できることも要求される。

そこで、本発明は、アルカリ耐性に優れる被めっき層を形成することができ、かつ、低露光量の露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成することができる被めっき層形成用組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、被めっき層形成用組成物を用いて形成された被めっき層前駆体層付きフィルムを提供することを課題とする。
更に、本発明は、上記被めっき層前駆体層付きフィルムを用いて形成されたパターン状被めっき層付きフィルム、並びに、それを用いた導電性フィルム及びタッチパネルを提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、被めっき層形成用組成物が、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーと、アクリルアミド基又はメタクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマーと、を含むことで、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。

（１） めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーと、
アクリルアミド基又はメタクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマーと、を含む、被めっき層形成用組成物。
（２） 上記めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基がカルボキシ基である、（１）に記載の被めっき層形成用組成物。
（３） 更に、界面活性剤を含む、（１）又は（２）に記載の被めっき層形成用組成物。
（４） 上記ポリマーに対する上記多官能モノマーの含有量が、質量比で１を超える、（１）〜（３）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。
（５） 基板と、上記基板上に配置された、（１）〜（４）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物により形成された被めっき層前駆体層と、を有する被めっき層前駆体層付きフィルム。
（６） 上記基板と上記被めっき層前駆体層との間に中間層を有する、（５）に記載の被めっき層前駆体層付きフィルム。
（７） （５）又は（６）に記載の被めっき層前駆体層付きフィルムにおける上記被めっき層前駆体層を露光によりパターン状に硬化してなる、基板とパターン状被めっき層とを有するパターン状被めっき層付きフィルム。
（８） （７）に記載のパターン状被めっき層付きフィルムの上記パターン状被めっき層上に金属層を積層してなる、導電性フィルム。
（９） （８）に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。

本発明によれば、アルカリ耐性に優れる被めっき層を形成することができ、かつ、低露光量の露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成することができる被めっき層形成用組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、上記被めっき層形成用組成物を用いて形成された被めっき層前駆体層付きフィルムを提供することができる。
更に、本発明によれば、上記被めっき層前駆体層付きフィルムを用いて形成されたパターン状被めっき層付きフィルム、並びに、それを用いた導電性フィルム及びタッチパネルを提供することができる。

本発明の導電性フィルムの実施形態の一例を模式的に示す断面図である。 被めっき層前駆体層付きフィルム１０を得る工程の一例を模式的に示す断面図である。 被めっき層前駆体層付きフィルム１０中の塗膜３０を露光により硬化する工程の一例を模式的に示す断面図である。 パターン状被めっき層付きフィルム５０を得る工程の一例を模式的に示す断面図である。 パターン状被めっき層２０上に金属層２２を形成して導電性フィルム１００を得る工程の一例を模式的に示す断面図である。 本発明の導電性フィルムの実施形態の他の一例を模式的に示す断面図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書中における「活性光線」又は「放射線」とは、例えば、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、及び、電子線（ＥＢ）等を意味する。また、本発明において光とは、活性光線又は放射線を意味する。
また、本明細書中における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、極紫外線、Ｘ線、及び、ＥＵＶ光等による露光のみならず、電子線、及び、イオンビーム等の粒子線による描画も露光に含める。

〔被めっき層形成用組成物〕
本発明の被めっき層形成用組成物は、
めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーと、
アクリルアミド基又はメタクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマーと、を含む。
本発明の被めっき層形成用組成物は、上記の構成とすることで、アルカリ耐性に優れ、低露光量の露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成することができる。
これは、詳細には明らかではないが、以下のように推測される。
本発明の被めっき層形成用組成物の特徴は、アクリルアミド基又はメタクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマーを含む点にある。
上記アクリルアミド基又はメタクリルアミド基（以下「（メタ）アクリルアミド基」ともいう。）を３個以上有する多官能モノマーは、露光により架橋硬化して緻密なネットワークを形成し、そのネットワーク内にめっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーを絡め込んで保持する。そのため、形成された被めっき層は、めっき用の触媒又はその前駆体の吸着下地として機能する。
また、この多官能モノマーにより形成される被めっき層はアルカリ耐性に優れる。このため上記被めっき層は、高アルカリ性のめっき液によるめっき処理の際に、基板から剥離しづらい。結果として、被めっき層上に金属層を形成することができる。
更に、（メタ）アクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマーを露光により硬化して形成した膜は、（メタ）アクリルアミド基の２官能モノマーを露光により硬化して形成した膜と比較すると、低露光による露光後であっても現像時に流れにくい。つまり、（メタ）アクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマーを含む被めっき層形成用組成物を低露光で露光した場合、形成された膜が現像の際に流れにくく、結果としてめっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーをネットワーク内に良好に保持することができると考えられる。これにより、低露光量の露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成することができる。
以下、まず、本発明の被めっき層形成用組成物の各成分について説明する。

＜めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマー＞
被めっき層形成用組成物は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーを含む。
めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーは、その構造中に重合性官能基を有していてもよいが、本発明の効果をより優れたものとする観点からは重合性官能基を有さないことが好ましい。
なお、「重合性官能基を有さない」とは、ポリマー中に重合性官能基を実質的に有さないことを意図し、重合性官能基は、ポリマー全質量中において０．１質量％以下であることが好ましく、０．０１質量％以下であることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０質量％である。
また、重合性官能基とは、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基及びカチオン重合性官能基等が挙げられる。重合性官能基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、及び、マレイン酸エステル基等の不飽和カルボン酸エステル基のほか、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、及び、メタクリルアミド基等が挙げられる。

めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基（以下、「相互作用性基」ともいう）とは、被めっき層に付与されるめっき触媒又はその前駆体（例えば、金属又は金属イオン）と相互作用できる官能基を意図する。具体的な相互作用性基としては、例えば、めっき触媒又はその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、並びに、めっき触媒又はその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、及び、含酸素官能基等を使用できる。
相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、及び、シアネート基等の含窒素官能基；エーテル基、ヒドロキシ基、フェノール性ヒドロキシ基、カルボキシ基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、及び、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基等の含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、及び、スルホン酸エステル構造を含む基等の含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、及び、リン酸エステル構造を含む基等の含リン官能基；塩素原子、及び、臭素原子等のハロゲン原子を含む基等が挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒又はその前駆体への吸着能が高いことから、カルボキシ基、スルホン酸基、リン酸基、及びボロン酸基等のイオン性極性基、エーテル基、又はシアノ基が好ましい。また、めっき触媒又はその前駆体への吸着能と同時に現像性を付与できるという観点から、カルボキシ基又はスルホン酸基がより好ましく、適度な酸性（他の官能基を分解しない）であるという観点から、カルボキシ基が更に好ましい。
また、ポリマー中に相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。

めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、下記式（２）として示される繰り返し単位（Ａ）を有するポリマーが挙げられる。

式（２）

上記式（２）中、Ｒ^２１は、水素原子、又は、置換若しくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及び、ブチル基等）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、又は、フッ素原子等が挙げられる。

Ｒ^２１としては、水素原子、メチル基、又は、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。

上記式（２）中、Ｘは、単結合、又は、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、又はフッ素原子等が挙げられる。
２価の有機基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素原子数１〜８。例えば、メチレン基、エチレン基、及び、プロピレン基等のアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素原子数６〜１２。例えば、フェニレン基）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基（好ましくは炭素原子数１〜８））、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、又はこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、又は、アルキレンカルボニルオキシ基等）等が挙げられる。

Ｘとしては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、又は、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、又は、アミド基（−ＣＯＮＨ−）がより好ましい。

上記式（２）中、Ｌ^２１は、単結合、又は、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。置換若しくは無置換の２価の有機基の定義としては、上述したＸが表す置換若しくは無置換の２価の有機基と同義である。

Ｌ^２１は、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、又は、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基、若しくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ^２１は、単結合、又は、総炭素原子数１〜１５の置換若しくは無置換の２価の有機基であることがより好ましい。なお、２価の有機基は、無置換であることが好ましい。なお、ここで、総炭素原子数とは、Ｌ^２１で表される置換又は無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。

上記式（２）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。

上記の中でも、合成が容易である点から、上記ポリマーとしてはポリ（メタ）アクリル酸が好ましい。なお、本発明において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びメタアクリル酸の両方を含む概念である。

上記相互作用性基ユニット（繰り返し単位（Ａ））の含有量は、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜１００モル％が好ましく、１０〜１００モル％がより好ましい。
なお、ポリマーは上記繰り返し単位（Ａ）以外の他の繰り返し単位を含んでいてもよく、例えば、相互作用性基を含まない公知のモノマー（例えば、スチレンモノマー、オレフィンモノマー、又は、アクリルモノマー等）由来の繰り返し単位が挙げられる。

めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性等の取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、１０００以上５０万以下がより好ましく、２０００以上２０万以下が更に好ましい。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが更に好ましい。
これらのポリマーは、公知の方法により製造することができる。

めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて確認できる。即ち、ＧＰＣでめっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーの重量平均分子量を求めるには、あらかじめ分子量が既知でそれぞれ異なる複数のポリマー（例えばポリスチレン）数種を同条件で測定して得られたリテンションタイムと分子量との関係の検量線を元に算出すればよい。
なお、ＧＰＣ測定方法としてはより具体的には、対象物をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に溶解させ、高速ＧＰＣ装置（例えば、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製））を用いて、ポリスチレン換算で算出することができる。なお、ＧＰＣ測定の条件は以下の通りである。
カラム：東ソー社製 ＴＳＫ−ＧＥＬ ＳｕｐｅｒＨ
カラム温度：４０℃
流速：１ｍＬ／ｍｉｎ
溶離液：ＴＨＦ

被めっき層形成用組成物中、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーの含有量は、特に制限されないが、より低露光量の露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成することができる観点から、組成物中の全固形分１００質量％に対して、２０質量％以上が好ましく、２５質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、４５質量％以下が更に好ましい。

＜アクリルアミド基又はメタクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマー＞
本発明の被めっき層形成用組成物は、（メタ）アクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマーを含む。

（メタ）アクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマー（以下「多官能モノマー」ともいう。）は、（メタ）アクリルアミド基を３個以上有していればよいが、より低露光量の露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成することができる観点から、（メタ）アクリルアミド基の数は３〜８が好ましく、４〜６がより好ましい。
また、多官能モノマーの分子量は特に制限されないが、反応性がより向上し、硬化収縮がより抑制される観点から、２００〜１５００が好ましく、２５０〜１０００がより好ましい。つまり、多官能モノマーの分子量を２００以上とすることで硬化収縮の発生をより抑制することができる。一方、多官能モノマーの分子量を１５００以下とすることで拡散速度の低下を起因とした反応性低下をより抑制することができる。
なお、多官能モノマーには、上述した相互作用性基が含まれていてもよい。

多官能モノマーの好適態様の一つとしては、より低露光量の露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成することができる観点から、式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。

式（Ｘ）中、Ｑは、ｎ価の連結基を表し、Ｒ^ａは、水素原子又はメチル基を表す。ｎは、３以上の整数を表す。

Ｒ^ａは、水素原子又はメチル基を表し、好ましくは水素原子である。
Ｑの価数ｎは、３以上であり、３〜６であることが好ましい。
Ｑで表されるｎ価の連結基としては、例えば、式（１Ａ）で表される基、式（１Ｂ）で表される基、

芳香族基、若しくは、複素環基、又は、これらの基から選ばれる１種以上と、−ＮＨ−、−ＮＲ（Ｒ：アルキル基を表す）−、−Ｏ−、−Ｓ−、カルボニル基、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、及び、シクロアルキレン基から選ばれる１種以上と、を組み合わせた基が挙げられる。

式（Ｘ）で表される化合物については、特開２０１３−４３９４６号公報の段落［００１９］〜［００３４］、及び、特開２０１３−４３９４５号公報の段落［００７０］〜［００８０］等の記載を適宜参照することができる。

式（Ｘ）で表される化合物の好適態様として、より低露光量の露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成することができる観点から、式（Ｙ）で表される化合物が挙げられる。

式（Ｙ）中、Ｒ^１は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^２は、各々独立に、炭素原子数２〜４の直鎖又は分岐のアルキレン基を表す。但し、Ｒ^２において、Ｒ^２の両端に結合する酸素原子と窒素原子とがＲ^２の同一の炭素原子に結合した構造をとることはない。Ｒ^３は、各々独立に、２価の連結基を表す。ｋは、２又は３を表す。ｘ、ｙ及びｚは、各々独立に、０〜６の整数を表し、ｘ＋ｙ＋ｚは、０〜１８を満たす。

Ｒ^２は、炭素原子数２〜４の直鎖又は分岐のアルキレン基を表す。複数のＲ^２は、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ｒ^２は、炭素原子数３〜４のアルキレン基であることが好ましく、炭素原子数３のアルキレン基であることがより好ましく、炭素原子数３の直鎖のアルキレン基であることが更に好ましい。Ｒ^２のアルキレン基は、更に置換基を有していてもよく、この置換基としては、アリール基、又は、アルコキシ基等が挙げられる。
但し、Ｒ^２において、Ｒ^２の両端に結合する酸素原子と窒素原子とがＲ^２の同一の炭素原子に結合した構造をとることはない。Ｒ^２は、酸素原子と（メタ）アクリルアミド基の窒素原子とを連結する直鎖又は分岐のアルキレン基であり、このアルキレン基が分岐構造をとる場合、両端の酸素原子と（メタ）アクリルアミド基の窒素原子とがアルキレン基中の同一の炭素原子に結合した、−Ｏ−Ｃ−Ｎ−構造（ヘミアミナール構造）をとることも考えられる。しかし、式（Ｙ）で表される化合物には、このような構造の化合物は含まれない。

Ｒ^３の２価の連結基としては、アルキレン基、アリーレン基、複素環基、又はこれらの組み合わせからなる基等が挙げられ、アルキレン基であることが好ましい。なお、２価の連結基がアルキレン基を含む場合、このアルキレン基中には、更に−Ｏ−、−Ｓ−、及びＮＲ^ｂ−から選ばれる少なくとも一種の基が含まれていてもよい。
Ｒ^ｂは、水素原子又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。

ｘ、ｙ及びｚは、各々独立に、０〜６の整数を表し、０〜５の整数であることが好ましく、０〜３の整数であることがより好ましい。ｘ＋ｙ＋ｚは、０〜１８を満たし、０〜１５であることが好ましく、０〜９であることがより好ましい。

被めっき層前駆体層の硬化速度に優れる観点等からは、下記式（４）で表される多官能モノマーがより好ましい。
下記式（４）で表される多官能モノマーは、例えば、特許第５４８６５３６号公報に記載の製造方法によって製造できる。

上記式（４）中、Ｒは水素原子又はメチル基を表す。上記式（４）において、複数のＲは、互いに同じでも異なっていてもよい。

被めっき層形成用組成物中、多官能モノマーの含有量は、特に制限されないが、より低露光量の露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成することができる観点から、組成物中の全固形分１００質量％に対して、３０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、７５質量％以下が好ましく、７０質量％以下がより好ましい。

より低露光量の露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成することができる観点から、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーに対する多官能モノマーの含有量は、質量比で１を超えることが好ましく、２以上であることがより好ましい。上記質量比の上限は特に制限されないが、２０以下が挙げられる。

＜重合開始剤＞
被めっき層形成用組成物は、重合開始剤を含むことが好ましい。被めっき層形成用組成物に重合開始剤が含まれることにより、露光処理の際の重合性官能基間の反応がより効率的に進行する。
重合開始剤としては特に制限はなく、公知の重合開始剤（いわゆる光重合開始剤）等を用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、若しくは、アゾ化合物等、又は、それらの誘導体を挙げることができる。
被めっき層形成用組成物中における重合開始剤の含有量は、特に制限されないが、パターン状被めっき層の硬化性の点で、多官能モノマーの総含有量１００質量％に対して、０．１〜２０質量％であることが好ましく、１〜１０質量％であることがより好ましい。

＜溶剤＞
被めっき層形成用組成物には、取扱い性の点から、溶剤が含まれることが好ましい。
使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、１−メトキシ−２−プロパノール、グリセリン、及び、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤；酢酸等の酸；アセトン、メチルエチルケトン、及び、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、及び、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤；アセトニトリル、及び、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；酢酸メチル、及び、酢酸エチル等のエステル系溶剤；ジメチルカーボネート、及び、ジエチルカーボネート等のカーボネート系溶剤；この他にも、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、及び、ハロゲン系溶剤等が挙げられる。
この中でも、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、及び、カーボネート系溶剤が好ましい。
被めっき層形成用組成物中の溶剤の含有量は、特に制限されないが、組成物全量に対して、５０〜９８質量％が好ましく、７０〜９８質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、パターン状被めっき層の層厚の制御がしやすい。

＜界面活性剤＞
被めっき層形成用組成物には、界面活性剤が含まれることが好ましい。被めっき層形成用組成物に界面活性剤が含まれることにより、上記被めっき層形成用組成物から形成される被めっき層前駆体層と、露光時に被めっき層前駆体層の非露光領域に付与されるフォトマスクとの過度な貼りつきを抑制することができる。つまり、露光後にフォトマスクを外す際に、フォトマスクの除去性に優れるほか、被めっき層前駆体層の一部がフォトマスクに付着することも抑制できる。

界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤及びシリコーン系界面活性剤等の各種界面活性剤を使用できる。これらの中でも、上記効果が一層発揮されるという点から、フッ素系界面活性剤及びシリコーン系界面活性剤であることが好ましく、フッ素系界面活性剤であることがより好ましい。界面活性剤は、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。

フッ素系界面活性剤としては、例えば、Ｗ−ＡＨＥ及びＷ−ＡＨＩ（以上、富士フイルム（株）製）、メガファックＦ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７６、同Ｆ１７７、同Ｆ１４１、同Ｆ１４２、同Ｆ１４３、同Ｆ１４４、同Ｒ３０、同Ｆ４３７、同Ｆ４７５、同Ｆ４７９、同Ｆ４８２、同Ｆ５５４、同Ｆ７８０及び同Ｆ７８１Ｆ（以上、ＤＩＣ（株）製）、フロラードＦＣ４３０、同ＦＣ４３１及び同ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム（株）製）、サーフロンＳ−３８２、同ＳＣ−１０１、同ＳＣ−１０３、同ＳＣ−１０４、同ＳＣ−１０５、同ＳＣ１０６８、同ＳＣ−３８１、同ＳＣ−３８３、同Ｓ３９３及び同ＫＨ−４０（以上、旭硝子（株）製）、ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０及びＰＦ７００２（ＯＭＮＯＶＡ社製）等が挙げられる。

上記のシリコーン系界面活性剤には、市販品を用いることができ、例えば、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同ＳＨ７ＰＡ、同ＤＣ１１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２８ＰＡ、同ＳＨ２９ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ及び同ＳＨ８４００（以上、東レ・ダウコーニング（株）製）、ＴＳＦ−４４４０、ＴＳＦ−４３００、ＴＳＦ−４４４５、ＴＳＦ−４４６０及びＴＳＦ−４４５２（以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）、ＫＰ３４１、ＫＦ６００１及びＫＦ６００２（以上、信越シリコーン（株）製）、ＢＹＫ３０７、ＢＹＫ３２３及びＢＹＫ３３０（以上、ビックケミー社製）等が挙げられる。

被めっき層形成用組成物中の界面活性剤の含有量は、特に制限されないが、組成物全量に対して、０．０１〜１．５質量％が好ましく、０．０１〜１質量％がより好ましい。

＜その他の添加剤＞
被めっき層形成用組成物には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、滑剤、及び、可塑剤等）を必要に応じて添加してもよい。

〔被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム及び導電性フィルム〕
以下、本発明の導電性フィルムについて詳述し、これに併せて本発明の被めっき層前駆体層付きフィルム及びパターン状被めっき層付きフィルムについても詳述する。
本発明の導電性フィルムは、基板と、基板上に形成されたパターン状被めっき層と、めっき処理によりパターン状被めっき層表面に積層された金属層とを有する。
本発明の導電性フィルムは、下記の工程１及び工程２を有する製造方法により作製することができる。
工程１：基板上に、上述した被めっき層形成用組成物により被めっき層前駆体層を形成した後、この被めっき層前駆体層にパターン露光を施しパターン状に硬化することでパターン状被めっき層を形成する、パターン状被めっき層形成工程、
工程２：めっき処理によりパターン状被めっき層上に金属層を形成する、金属層形成工程
なお、本明細書では、基板と、基板上に形成された被めっき前駆体層と、を有するフィルムを「被めっき層前駆体層付きフィルム」と称し、上記工程１を経て得られるフィルムを「パターン状被めっき層付きフィルム」と称する。

図１は、本発明の導電性フィルムの実施形態の一例を示す断面模式図である。図１の導電性フィルム１００は、基板１２と、基板１２上に配置されたパターン状被めっき層２０と、パターン状被めっき層２０上に配置された金属層２２とを有する。
以下、導電性フィルム１００の製造方法を一例として、図面を参照しながら説明する。また、併せて、本発明の被めっき層前駆体層付きフィルムの製造方法、及び、本発明のパターン状被めっき層付きフィルムの製造方法についても説明する。なお、本発明の実施形態は、以下に示した態様に限られるものではない。

＜基板＞
基板は、２つの主面を有し、後述するパターン状被めっき層を支持するものであれば、その種類は特に制限されない。基板としては、絶縁基板が好ましく、より具体的には、樹脂基板、セラミック基板、及び、ガラス基板等が挙げられる。
樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、又は、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、及び、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、又は、ポリエチレンナフタレート等）、又は、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。
基板の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性及び薄型化のバランスの点から、０．０１〜２ｍｍが好ましく、０．０２〜０．１ｍｍがより好ましい。
また、基板は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
また、基板は複層構造であってもよく、例えば、その一つの層として機能性フィルムを含んでいてもよい。なお、基板自体が機能性フィルムであってもよい。特に限定はされないが、機能性フィルムの例として、偏光板、位相差フィルム、カバープラスチック、ハードコートフィルム、バリアフィルム、粘着フィルム、電磁波遮蔽フィルム、発熱フィルム、アンテナフィルム、及び、タッチパネル以外のデバイス用配線フィルム等が挙げられる。
特にタッチパネルと関係する液晶セルに用いられる機能性フィルムの具体例として、偏光板としてはＮＰＦシリーズ（日東電工社製）又はＨＬＣ２シリーズ（サンリッツ社製）等、位相差フィルムとしてはＷＶフィルム(富士フイルム社製)等、カバープラスチックとしてはＦＡＩＮＤＥ（大日本印刷製）、テクノロイ（住友化学製）、ユーピロン（三菱瓦斯化学製）、シルプラス（新日鐵住金製）、ＯＲＧＡ（日本合成化学製）又はＳＨＯＲＡＹＡＬ（昭和電工製）等、ハードコートフィルムとしてはＨシリーズ（リンテック社製）、ＦＨＣシリーズ（東山フィルム社製）又はＫＢフィルム（ＫＩＭＯＴＯ社製）等が挙げられる。これらは、各機能性フィルムの表面上にパターン状被めっき層を形成してもよい。
また、偏光板及び位相差フィルムにおいては特開２００７−２６４２６号公報に記載のようにセルローストリアセテートが用いられることがあるが、めっきプロセスに対する耐性の観点から、セルローストリアセテートをシクロオレフィン(コ)ポリマーに変えて使用することもでき、例えばゼオノア（日本ゼオン製）等が挙げられる。

［工程１：パターン状被めっき層形成工程］
工程１は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーと、（メタ）アクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマーと、を含む被めっき層形成用組成物により形成された塗膜に対し、パターン状に露光を行い、パターン状被めっき層を基板上に形成する工程である。
より具体的には、まず、図２Ａに示すように、基板１２上に被めっき層形成用組成物の塗膜（被めっき層前駆体層に該当）３０を形成してなる被めっき層前駆体層付きフィルム１０を作製し、次いで、図２Ｂに示すように、塗膜３０に対してフォトマスク２５を介して黒矢印で示すようにパターン状に露光することにより重合性官能基（例えば、（メタ）アクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマー中に含まれる（メタ）アクリルアミド基等）の反応を促進させて硬化し、その後、未露光領域を除去してパターン状被めっき層２０を得る工程（図２Ｃ）である。
上記工程によって形成されるパターン状被めっき層付きフィルム５０のパターン状被めっき層２０は、相互作用性基の機能に応じて、後述する工程２でめっき触媒又はその前駆体を吸着（付着）する。つまり、パターン状被めっき層は、めっき触媒又はその前駆体の良好な受容層として機能する。また、重合性官能基は、露光による硬化処理によって化合物同士の結合に利用され、硬さに優れたパターン状被めっき層を得ることができる。

工程１では、まず、基板上に被めっき層前駆体層を配置する。その方法は特に制限されず、例えば、上記被めっき層形成用組成物を基板上に接触させて、被めっき層形成用組成物の塗膜を形成する方法が挙げられる。この方法としては、例えば、上記被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法（塗布法）が挙げられる。
塗布法の場合に、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、バーコート法、スピンコート法、ダイコート法、及び、ディップコート法等）を使用できる。
取り扱い性及び製造効率の観点からは、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行い、塗膜を形成する態様が好ましい。
なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温〜２２０℃（好ましくは５０〜１２０℃）で、１〜３０分間（好ましく１〜１０分間）実施することが好ましい。

基板上の塗膜にパターン状に露光する方法は特に制限されないが、例えば、活性光線又は放射線を照射する方法が挙げられる。活性光線による照射としては、ＵＶ（紫外線）ランプ、及び、可視光線等による光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、及び、カーボンアーク灯等が挙げられる。また、放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、及び、遠赤外線等が挙げられる。
基板上の塗膜にパターン状に露光する具体的な態様としては、赤外線レーザによる走査露光、マスクを用いたキセノン放電灯等の高照度フラッシュ露光、又は、マスクを用いた赤外線ランプ露光等が好適に挙げられる。塗膜を露光することにより、塗膜中の化合物に含まれる重合性官能基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
露光時間としては、化合物の反応性及び光源により異なるが、通常、１０〜３００秒である。露光エネルギー（露光量）としては、２０〜３００ｍＪ／ｃｍ^２程度であればよく、好ましくは５０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲である。

次に、塗膜中の未露光領域を除去して、パターン状被めっき層を形成する。
上記除去方法は特に制限されず、使用される化合物によって適宜最適な方法が選択される。例えば、アルカリ性溶液（好ましくはｐＨ：１３．０〜１３．８）を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、未露光領域を除去する場合は、露光された塗膜を有する基板を溶液中に浸漬させる方法（浸漬方法）、又は、露光された塗膜を有する基板上に現像液を塗布する方法（塗布方法）等が挙げられるが、浸漬方法が好ましい。浸漬方法の場合、浸漬時間としては生産性及び作業性等の観点から、１〜３０分程度が好ましい。
また、他の方法としては、使用される化合物が溶解する溶剤を現像液とし、それに浸漬する方法が挙げられる。

＜パターン状被めっき層＞
上記処理により形成されるパターン状被めっき層の厚みは特に制限されないが、生産性の点から、０．０１〜１０μｍが好ましく、０．２〜５μｍがより好ましく、０．３〜１．０μｍが更に好ましい。
パターン状被めっき層のパターン形状は特に制限されず、後述する金属層を形成したい場所にあわせて調整され、例えば、メッシュパターン等が挙げられる。メッシュパターンの場合、メッシュパターン内の格子（開口部）の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以上が好ましく、４００μｍ以上がより好ましい。なお、格子の形状は特に制限されず、略ひし形の形状、又は、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。
また、パターン状被めっき層の線幅は特に制限されないが、パターン状被めっき層上に配置される金属層の低抵抗性の点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましい。一方、その下限は、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。

［工程２：金属層形成工程］
工程２は、上記工程１で形成されたパターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与して、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程である。図２Ｄに示すように、本工程を実施することによりパターン状被めっき層２０上に金属層２２が配置され、導電性フィルム１００が得られる。
以下では、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程（工程２−１）と、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程（工程２−２）とに分けて説明する。

（工程２−１：触媒付与工程）
本工程では、まず、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する。上述しためっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマー由来の相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒又はその前駆体を付着（吸着）する。より具体的には、パターン状被めっき層中及びパターン状被めっき層表面上に、めっき触媒又はその前駆体が付与される。
めっき触媒又はその前駆体は、めっき処理の触媒や電極として機能するものである。そのため、使用されるめっき触媒又はその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
なお、用いられるめっき触媒又はその前駆体は、無電解めっき触媒又はその前駆体であることが好ましい。

本工程において用いられるめっき触媒は、めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができる。具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）などが挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、又は、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、又は、Ｃｕが特に好ましい。
このめっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
本工程において用いられるめっき触媒前駆体とは、化学反応によりめっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上記めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応によりめっき触媒である０価金属になる。めっき触媒前駆体である金属イオンはパターン状被めっき層へ付与された後、めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させてめっき触媒としてもよい。また、めっき触媒前駆体のままめっき浴に浸漬し、めっき浴中の還元剤により金属（めっき触媒）に変化させてもよい。
金属イオンは、金属塩を用いてパターン状被めっき層に付与することが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶剤に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ₃)_n、ＭＣｌ_n、Ｍ_2/n(ＳＯ₄)、及び、Ｍ_3/n(ＰＯ₄)（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）等が挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。具体例としては、例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ａｌイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｆｅイオン、及び、Ｐｄイオンが挙げられ、中でも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数及び触媒能の点で、Ａｇイオン又はＰｄイオンが好ましい。

金属イオンをパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、金属塩を適切な溶剤で溶解し、解離した金属イオンを含む溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布するか、又は、その溶液中にパターン状被めっき層が形成された基板を浸漬すればよい。
上記溶剤としては、水又は有機溶剤が適宜使用される。有機溶剤としては、パターン状被めっき層に浸透しうる溶剤が好ましく、例えば、アセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、アセトフェノン、２−（１−シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、トリアセチン、ジエチレングリコールジアセテート、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルカーボネート、及び、ジメチルセロソルブ等を用いることができる。

溶液中のめっき触媒又はその前駆体の濃度は特に制限されないが、０．００１〜５０質量％であることが好ましく、０．００５〜３０質量％であることがより好ましい。
また、接触時間としては、３０秒〜２４時間程度であることが好ましく、１分〜１時間程度であることがより好ましい。

パターン状被めっき層のめっき触媒又はその前駆体の吸着量に関しては、使用するめっき浴種、触媒金属種、パターン状被めっき層の相互作用性基種、及び、使用方法等により異なるが、めっきの析出性の観点から、５〜１０００ｍｇ／ｍ²が好ましく、１０〜８００ｍｇ／ｍ²がより好ましく、２０〜６００ｍｇ／ｍ²が更に好ましい。

（工程２−２：めっき処理工程）
次に、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、又は、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後に更に電解めっき処理を実施してもよい。
なお、本明細書においては、いわゆる銀鏡反応は、上記無電解めっき処理の一種として含まれる。よって、例えば、銀鏡反応等によって、付着させた金属イオンを還元させて、所望のパターン状の金属層を形成してもよく、更にその後電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、及び、電解めっき処理の手順について詳述する。

無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
本工程における無電解めっき処理は、例えば、金属イオンが付与されたパターン状被めっき層を備える基板を、水洗して余分な金属イオンを除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行う。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。なお、無電解めっき浴中において、金属イオンの還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。
パターン状被めっき層中の金属イオンの還元は、上記のような無電解めっき液を用いる態様とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき処理前の別工程として行うことも可能である。触媒活性化液は、金属イオンを０価金属に還元できる還元剤を溶解した液で、液全体に対する還元剤の濃度が０．１〜５０質量％が好ましく、１〜３０質量％がより好ましい。還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウム又はジメチルアミンボランのようなホウ素系還元剤、ホルムアルデヒド、及び、次亜リン酸等の還元剤を使用することが可能である。
浸漬の際には、攪拌又は揺動を加えながら浸漬することが好ましい。

一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤等の公知の添加剤が含まれていてもよい。
無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤である必要があり、その点から、アセトン等のケトン類、又は、メタノール、エタノール及びイソプロパノール等のアルコール類が好ましい。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、及び、ロジウムが知られており、中でも、導電性の観点からは、銅、銀、又は、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加剤が選択される。
無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分〜６時間程度であることが好ましく、１分〜３時間程度であることがより好ましい。

電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、電流によって金属を析出させる操作のことをいう。
なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような態様では、形成されるパターン状の金属層の厚みを適宜調整可能である。
電解めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。なお、電解めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、及び、亜鉛等が挙げられ、導電性の観点から、銅、金、又は、銀が好ましく、銅がより好ましい。
また、電解めっきにより得られる金属層の膜厚は、めっき浴中に含まれる金属濃度、又は、電流密度等を調整することで制御することができる。

上記手順によって形成される金属層の厚みは特に制限されず、使用目的に応じ適宜最適な厚みが選択されるが、導電特性の点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、１〜３０μｍであることが更に好ましい。
また、金属層を構成する金属の種類は特に制限されず、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、及び、亜鉛等が挙げられ、導電性の観点から、銅、金、又は、銀が好ましく、銅又は銀がより好ましい。
金属層のパターン形状は特に制限されないが、金属層はパターン状被めっき層上に配置されるため、パターン状被めっき層のパターン形状によって調整され、例えば、メッシュパターン等が挙げられる。メッシュパターンの金属層は、タッチパネル中のセンサー電極として好適に適用することができる。金属層はパターン形状がメッシュパターンの場合、メッシュパターン内の格子（開口部）の一辺の長さＷの範囲、格子の形状の好適態様、及び、金属層の線幅は、上述したパターン状被めっき層の態様と同じである。

（中間層）
上記導電性フィルムの実施形態の他の一例として、基板上に中間層が更に含まれていてもよい。より具体的には、図３の導電性フィルム１００’に示すように、基板１２上に中間層４０が更に隣接して配置されていてもよい。基板とパターン状被めっき層との間に中間層が配置されることにより、両者の密着性がより向上する。

中間層の厚みは特に制限されないが、一般的には、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．０５〜２０μｍがより好ましく、０．０５〜１０μｍが更に好ましい。
中間層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。樹脂の具体例としては、例えば、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもまたそれらの混合物でもよく、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、及び、イソシアネート系樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、及び、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。また、シアノ基を含有する樹脂を使用してもよく、具体的には、ＡＢＳ樹脂、又は、特開２０１０−８４１９６号〔００３９〕〜〔００６３〕記載の「側鎖にシアノ基を有するユニットを含むポリマー」を用いてもよい。
また、ＮＢＲゴム（アクリロニトリルブタジエンゴム）又はＳＢＲゴム（スチレンブタジエンゴム）等のゴム成分を用いることもできる。

中間層を構成する材料の好適態様の一つとしては、水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を有するポリマーが挙げられる。共役ジエン化合物単位とは、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位を意味する。共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素−炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の好適態様の一つとしては、ブタジエン骨格を有する化合物が重合反応することで生成する繰り返し単位が挙げられる。
上記共役ジエン化合物単位は水素添加されていてもよく、水素添加された共役ジエン化合物単位を含む場合、金属層の密着性がより向上し好ましい。つまり、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位中の二重結合が水素添加されていてもよい。
水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を有するポリマーには、上述した相互作用性基が含まれていてもよい。
このポリマーの好適な態様としては、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシ基含有ニトリルゴム（ＸＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−イソプレンゴム（ＮＢＩＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、又は、これらの水素添加物（例えば、水素添加アクリロニトリルブタジエンゴム（別名：水素添加ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）））等が挙げられる。

中間層には、他の添加剤（例えば、増感剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、及び、可塑剤等）が含まれていてもよい。

中間層の形成方法は特に制限されず、使用される樹脂を基板上にラミネートする方法、又は、必要な成分を溶解可能な溶剤に溶解し、塗布等の方法で基板表面上に塗布、及び、乾燥する方法等が挙げられる。
塗布方法における加熱温度と時間は、塗布溶剤が充分乾燥し得る条件を選択すればよいが、製造適性の点からは、加熱温度２００℃以下、時間６０分以内の範囲の加熱条件であることが好ましく、加熱温度４０〜１００℃、時間２０分以内の範囲の加熱条件であることがより好ましい。なお、使用される溶剤は、使用する樹脂に応じて適宜最適な溶剤（例えば、シクロヘキサノン又はメチルエチルケトン）が選択される。

上記中間層が配置された基板を使用する場合、中間層上に上記工程１及び工程２を実施することにより、所望の導電性フィルムが得られる。

〔用途〕
上記処理により得られた金属層を有する導電性フィルムは、種々の用途に適用でき、タッチパネル（又は、タッチパネルセンサー）、半導体チップ、各種電気配線板、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、及び、マザーボード等の種々の用途に適用することができる。なかでも、タッチパネルセンサー（静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記導電性積層体をタッチパネルセンサーに適用する場合、導電性フィルム中の金属層がタッチパネルセンサー中の検出電極又は引き出し配線として機能する。
なお、本明細書においては、タッチパネルセンサーと、各種表示装置（例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置）を組み合わせたものを、タッチパネルと呼ぶ。タッチパネルとしては、いわゆる静電容量式タッチパネルが好ましく挙げられる。

以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
なお、下記実施例において「％」及び「部」は、質量基準を表す。

〔実施例１〕
（被めっき層形成用組成物の調製）
イソプロパノール中にポリマーとしてポリアクリル酸（粘度８０００〜１２０００ｃｐ（なお、１ｃｐ＝１ｍＰａ・ｓ）、重量平均分子量３７万、（和光純薬工業株式会社製）と、多官能モノマーとして下記構造の４官能アクリルアミドＡ（ただし、構造式中のＲは水素である。）を３：７の固形分質量比で添加して溶液を調製し、続いて、上記多官能モノマーに対して含有量が５質量％となるようにオキシム系重合開始剤（ｉｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ０２、ＢＡＳＦジャパン社製）を上記溶液に添加した。次いで、オキシム系重合開始剤が添加された溶液に、界面活性剤としてＷ−ＡＨＥ（富士フイルム株式会社製）を組成物全質量に対する濃度が０．０２質量％となるよう添加し、実施例１の被めっき層形成用組成物を調製した。なお、被めっき層形成用組成物中、イソプロパノールの含有量は９０質量％である。

＜めっきが析出する最低露光量の評価＞
実施例１の被めっき層形成用組成物を用い、下記に示す方法でめっきが析出する最低露光量の評価を行った。
実施例１の被めっき層形成用組成物を厚み５０μｍのポリエステルフィルム（Ａ４３００：東洋紡株式会社製）上にバーコーターで塗布した後、被めっき層形成用組成物が塗布されたポリエステルフィルムを８０℃で３分乾燥させることにより、ポリエステルフィルム上に厚み約０．５μｍの塗膜を形成した。
得られた塗膜に対して、平行露光機を用いて３６５ｎｍの波長の光を露光量を変えてステップウエッジ状の画像形状となるように照射し、露光した。次いで、露光処理を経た膜を１質量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像処理した。

その後、現像処理を経た膜を水洗し、水洗された膜を有するポリエステルフィルムを３０℃のＰｄ触媒付与液（Ｒ＆Ｈ社製）に５分浸漬させた。次に、Ｐｄ触媒付与液から取り出したポリエステルフィルムを水洗し、その後、このポリエステルフィルムを３０℃の金属触媒還元液（Ｒ＆Ｈ社製）に浸漬させた。次に、金属触媒還元液から取り出したポリエステルフィルムを再び水洗し、その後、このポリエステルフィルムを３０℃の銅めっき液（Ｒ＆Ｈ社製）に１５分浸漬させた。
なお、上記銅めっき液（Ｒ＆Ｈ社製）は、アルカリ性のめっき液である。

上記の方法を経て得られた膜を目視にて観察することにより、めっきが析出し始める最低露光量を評価した。数値が小さいほど、より低い露光量で金属層を形成できることを意味する。結果を表１に示す。
なお、比較例３においては、金属層が析出しなかった。

（金属層（金属配線）の形成）
実施例１の被めっき層形成用組成物を用い、下記の手順により、基板上にパターン状被めっき層とその表面に金属層（金属配線）とを積層した導電性フィルムを作製した。

まず、実施例１の被めっき層形成用組成物を厚み５０μｍのポリエステルフィルム（Ａ４３００：東洋紡株式会社製）上にバーコーターで塗布した後、被めっき層形成用組成物が塗布されたポリエステルフィルムを８０℃で３分乾燥させることにより、被めっき層前駆体層（厚み約０．５μｍ）を形成した。得られた被めっき層前駆体層に対して、フォトマスクを介して平行露光機を用いて３６５ｎｍの波長の光を上記めっきが析出する最低露光量の評価に於ける露光量となるよう照射した。
次いで、露光後の被めっき層前駆体層を１質量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像処理し、パターン状被めっき層を得た。その後、パターン状被めっき層を有するポリエステルフィルムを水洗し、その後、このポリエステルフィルムを３０℃のＰｄ触媒付与液（Ｒ＆Ｈ社製）に５分浸漬させた。次に、Ｐｄ触媒付与液から取り出したポリエステルフィルムを水洗し、その後、このポリエステルフィルムを３０℃の金属触媒還元液（Ｒ＆Ｈ社製）に浸漬させた。次に、金属触媒還元液から取り出したポリエステルフィルムを再び水洗し、その後、このポリエステルフィルムを３０℃の銅めっき液（Ｒ＆Ｈ社製）に１５分浸漬させた。
なお、上記銅めっき液（Ｒ＆Ｈ社製）は、上述のとおりアルカリ性のめっき液である。

＜アルカリ耐性評価＞
得られた金属配線を目視にて観察することにより、パターン状被めっき層のアルカリ耐性を評価した。評価基準は下記の通りである。
「Ａ」：パターン全域が銅めっきによって被覆されている。
「Ｂ」：銅めっきによる被覆がパターン全域ではないものの、パターン全域の５０面積％を超えている。
「Ｃ」：銅めっきによる被覆がパターン全域の５０面積％以下。
結果を表１に示す。

＜貼りつき性評価＞
上記金属配線の形成において、露光終了後に被めっき層前駆体層とフォトマスクとの貼りつき性を評価した。貼りつき性は、具体的に、露光終了後にフォトマスクからサンプルフィルムを剥がし、サンプルフィルムを剥がした後のフォトマスクを目視で観察することにより評価した。評価基準は下記の通りである。
「Ａ」：被めっき層前駆体層の構成成分のフォトマスクへの転写無し
「Ｂ」：被めっき層前駆体層の構成成分のフォトマスクへの転写有り
結果を表１に示す。

〔実施例２〕
ポリマーと多官能モノマーの固形分質量比を４：６とした以外は実施例１と同様に被めっき層形成用組成物を得た。
また、実施例１と同様に、得られた被めっき層形成用組成物の最低露光量、アルカリ耐性、及び貼りつき性の評価を行った。結果を表１に示す。

〔実施例３〕
ポリマーと多官能モノマーの固形分質量比を５：５とした以外は実施例１と同様に被めっき層形成用組成物を得た。
また、実施例１と同様に、得られた被めっき層形成用組成物の最低露光量、アルカリ耐性、及び貼りつき性の評価を行った。結果を表１に示す。

〔実施例４〕
ポリマーと多官能モノマーの固形分比率を６：４とした以外は実施例１と同様に被めっき層形成用組成物を得た。
また、実施例１と同様に、得られた被めっき層形成用組成物の最低露光量、アルカリ耐性、及び貼りつき性の評価を行った。結果を表１に示す。

〔実施例５〕
界面活性剤を添加しない以外は実施例１と同様に被めっき層形成用組成物を得た。
また、実施例１と同様に、得られた被めっき層形成用組成物の最低露光量、アルカリ耐性、及び貼りつき性の評価を行った。結果を表１に示す。

〔実施例６〕
ポリマーをポリリン酸（ＰＣＡＳ社製）とした以外は実施例１と同様に被めっき層形成用組成物を得た。
また、実施例１と同様に、得られた被めっき層形成用組成物の最低露光量、アルカリ耐性、及び貼りつき性の評価を行った。結果を表１に示す。

〔比較例１〕
多官能モノマーをＮ−イソプロピルアクリルアミド（和光純薬工業株式会社製）とした以外は実施例１と同様に被めっき層形成用組成物を得た。
また、実施例１と同様に、得られた被めっき層形成用組成物の最低露光量、アルカリ耐性、及び貼りつき性の評価を行った。結果を表１に示す。

〔比較例２〕
多官能モノマーを１，４−ジアクリロイルピペラジン（和光純薬工業株式会社製）とした以外は実施例１と同様に被めっき層形成用組成物を得た。
また、実施例１と同様に、得られた被めっき層形成用組成物の最低露光量、アルカリ耐性、及び貼りつき性の評価を行った。結果を表１に示す。

〔比較例３〕
多官能モノマーをジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ、シグマアルドリッチ社製）とした以外は実施例１と同様に被めっき層形成用組成物を得た。
また、実施例１と同様に、得られた被めっき層形成用組成物の最低露光量、アルカリ耐性、及び貼りつき性の評価を行った。結果を表１に示す。

実施例の被めっき層形成用組成物を用いると、いずれもアルカリ耐性に優れる被めっき層を形成でき、かつ、低露光量での露光によって被めっき層を形成する場合でも被めっき層上に金属層を形成できることが確認された。
また、実施例１〜４との対比から、ポリマーに対する多官能モノマーの含有量を質量比で１超（好ましくは２以上）とすることで、めっきが析出する最低露光量がより低くなることが確認された。
また、実施例１と実施例６の対比から、ポリマーがカルボキシ基を有する場合に、めっきが析出する最低露光量がより低くなることが確認された。

また、実施例５と実施例１との対比から、被めっき層形成用組成物が界面活性剤を含むことによって、露光後のフォトマスクの貼りつきを低減できる、言い換えると貼りつき性を改善できることが確認された。

一方、比較例の被めっき層形成用組成物では、所望の性能を満たさなかった。

＜テープ密着性評価（テープ剥離試験）＞
更に、実施例１の被めっき層形成用組成物を用いて上述のとおり作製した金属層（金属配線）に対し、下記の方法によりテープ密着性評価（テープ剥離試験）を実施した。
また、実施例１と同様に、実施例２〜６、比較例１〜３の被めっき層形成用組成物を用いて上述のとおり作製した金属層（金属配線）に対しても、テープ密着性評価（テープ剥離試験）を実施した。結果を表２に示す。

（評価方法及び基準）
粘着テープ（商標名：セロテープ（登録商標）、ニチバン社製）を、基板上の金属パターンが形成された領域に貼り付けた後、直ちに剥がした。剥がしたテープへの金属層の転写有無を目視にて観察し、下記評価基準に従って金属層の密着性を評価した。結果を表２に示す。
「Ａ」：テープへの金属層の転写が見られない
「Ｂ」：テープへの金属層の転写が見られる

また、下記に示すとおり、基板とパターン状被めっき層との間に中間層を有する実施例７及び８の導電性フィルムを作製し、上述のテープ密着性評価を同様の方法により実施した。結果を表２に示す。

〔実施例７〕
水素添加アクリロニトリルブタジエンゴムＺｅｔｐｏｌｅ００２０（日本ゼオン製）１００ｇをシクロペンタノン（東京化成製）９００ｇに溶解させた液を中間層形成用組成物とした。次いで、厚み５０μｍのポリエステルフィルム（Ａ４３００：東洋紡株式会社製）上に中間層形成用組成物を２μｍの膜厚になるように塗布した後、中間層形成用組成物が塗布されたポリエステルフィルムを乾燥することにより中間層の塗膜を形成した。
更に、実施例１と同様の手順により、実施例１の被めっき層形成用組成物を用いて、上記で作製した中間層上に０．５μｍの膜厚で被めっき層前駆体層を設けた後、パターン状被めっき層とその表面に金属層（金属配線）とを積層した導電性フィルムを作製した。
得られた導電性フィルムを用いて、上述のテープ密着性評価を実施した。結果を表２に示す。

〔実施例８〕
実施例１の被めっき層形成用組成物を実施例２の被めっき層形成用組成物とした以外は実施例７と同様の方法により実施例８の導電性フィルムを作製し、上述のテープ密着性評価を実施した。結果を表２に示す。

表２に示すように、実施例７及び８の如く、基板とパターン状被めっき層との間に中間層を設けることにより、金属層の基板に対する密着性をより優れたものができることが確認された。

１０ 被めっき層前駆体層付きフィルム
５０ パターン状被めっき層付きフィルム
１２ 基板
２０ パターン状被めっき層
２２ 金属層
２５ フォトマスク
３０ 塗膜（被めっき層前駆体層）
４０ 中間層
１００, １００’ 導電性フィルム

Claims (8)

1. めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を有するポリマーと、
   アクリルアミド基又はメタクリルアミド基を３個以上有する多官能モノマーと、を含み、前記ポリマーに対する前記多官能モノマーの含有量が、質量比で１を超える、被めっき層形成用組成物。
2. 前記めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基がカルボキシ基である、請求項１に記載の被めっき層形成用組成物。
3. 更に、界面活性剤を含む、請求項１又は２に記載の被めっき層形成用組成物。
4. 基板と、前記基板上に配置された、請求項１〜３のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物により形成された被めっき層前駆体層と、を有する被めっき層前駆体層付きフィルム。
5. 前記基板と前記被めっき層前駆体層との間に中間層を有する、請求項４に記載の被めっき層前駆体層付きフィルム。
6. 請求項４又は５に記載の被めっき層前駆体層付きフィルムにおける前記被めっき層前駆体層を露光によりパターン状に硬化してなる、基板とパターン状被めっき層とを有するパターン状被めっき層付きフィルム。
7. 請求項６に記載のパターン状被めっき層付きフィルムの前記パターン状被めっき層上に金属層を積層してなる、導電性フィルム。
8. 請求項７に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。