TWI759284B - 帶被鍍覆層前驅體層的膜、帶圖案狀被鍍覆層的膜、導電性膜、觸控面板 - Google Patents

帶被鍍覆層前驅體層的膜、帶圖案狀被鍍覆層的膜、導電性膜、觸控面板 Download PDF

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塚本直樹
千賀武志
笠原健裕
寺尾祐子
金山修二
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日商富士軟片股份有限公司
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Abstract

本發明的課題在於提供一種輥對輥中的製造性優異、且可形成與基板的密接性優異的金屬層的帶被鍍覆層前驅體層的膜。另外，本發明的另一課題在於提供一種帶圖案狀被鍍覆層的膜、以及使用其的導電性膜及觸控面板。本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜具有基板、以及自基板側依序配置於所述基板上的底塗層與被鍍覆層前驅體層，所述底塗層其表面的硬度為10N/mm2以下、且與離型紙的摩擦係數為5以下。

Description

帶被鍍覆層前驅體層的膜、帶圖案狀被鍍覆層 的膜、導電性膜、觸控面板
本發明是有關於一種帶被鍍覆層前驅體層的膜、帶圖案狀被鍍覆層的膜、導電性膜、及觸控面板。
於基板上配置有導電膜(導電性細線)的導電性膜用於多種用途。尤其近年來，隨著觸控面板於行動電話及可攜式遊戲設備等中的搭載率的上升，能進行多點檢測的靜電電容方式的觸控面板感測器用的導電性膜的需求急速擴大。
關於此種導電膜的形成，例如提出有使用圖案狀被鍍覆層的方法。
例如，於專利文獻1中，作為導電膜的形成方法而記載有「一種具有金屬層的積層體的製造方法，其包括：使用底漆層形成用組成物於無機基板上形成底漆層(primer layer)的步驟(1)，所述底漆層形成用組成物含有將具有選自由環氧基、胺基、乙烯基、巰基、丙烯醯氧基、苯基及氰基所組成的群組中的至少一個官能 基的矽烷偶合劑於pH1~pH8的條件下進行水解而獲得的水解物及/或其縮合物以及樹脂；於所述底漆層上形成含有具有與鍍覆觸媒或其前驅體形成相互作用的官能基及聚合性基的聚合物的層，然後對含有所述聚合物的層賦予能量而於所述底漆層上形成被鍍覆層的步驟(2)；將鍍覆觸媒或其前驅體賦予至所述被鍍覆層的步驟(3)；及對賦予有鍍覆觸媒或其前驅體的所述被鍍覆層進行鍍覆處理，而將金屬層形成於所述被鍍覆層上的步驟(4)」。
即，於專利文獻1中，首先於基板上形成底漆層，於該底漆層上形成含有具有與鍍覆觸媒或其前驅體形成相互作用的官能基及聚合性基的聚合物的被鍍覆層前驅體層。繼而，於將能量賦予至該被鍍覆層前驅體層而形成圖案狀的被鍍覆層後，於所述圖案狀的被鍍覆層上設置金屬層，藉此而形成導電膜。
另外，於專利文獻1中記載有：就進一步提高金屬層的密接性的觀點而言，較佳為使用彈性體(elastomer)作為底漆層中所含的樹脂。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-041942號公報
另一方面，近年來要求提高導電膜的生產性，而期望可使用捲成卷狀的膜，藉由輥對輥連續地進行製造(以下稱為「輥對輥 中的製造性優異」)。
本發明者等人對利用使用如專利文獻1般的圖案狀被鍍覆層的方法，藉由輥對輥而連續地製造導電膜的方法進行了研究，結果獲得如下見解：於使用彈性體樹脂作為所述底漆層(以下亦稱為「底塗層(undercoat layer)」)的情況下，存在當進行輥搬送時膜卡在輥表面而無法搬送的情況。另外發現，尤其當對於將由彈性體所形成的底塗層配置於基板上所得的膜，以底塗層與輥接觸的方式進行輥搬送時，容易產生該現象。
另一方面，隨著最近電子設備及電子元件的小型化及高功能化的要求，正推進導體電路中的配線的微細化與窄間距化，亦不斷要求更進一步提高配線對基板的密接性。即，亦要求藉由於圖案狀被鍍覆層的表面使金屬鍍覆析出而形成的金屬層不會自基板剝離(以下亦稱為「基板與金屬層的密接性優異」)。
因此，本發明的課題在於提供一種輥對輥中的製造性優異、且可形成與基板的密接性優異的金屬層的帶被鍍覆層前驅體層的膜及帶圖案狀被鍍覆層的膜。
另外，本發明的課題亦在於提供一種導電性膜及觸控面板。
本發明者等人為了達成所述課題而進行了努力研究，結果發現，於將帶被鍍覆層前驅體層的膜中的底塗層的特性設為表面硬度為10N/mm2以下、且與離型紙的摩擦係數為5以下的情況下，可解決所述課題，從而完成了本發明。
即，發現藉由以下構成而可達成所述目的。
(1)一種帶被鍍覆層前驅體層的膜，其具有：基板、配置於所述基板上的底塗層、以及配置於所述底塗層上的被鍍覆層前驅體層，所述底塗層其表面的硬度為10N/mm2以下、且與離型紙的摩擦係數為5以下。
(2)如(1)所述的帶被鍍覆層前驅體層的膜，其中所述被鍍覆層前驅體層含有聚合起始劑、與以下的化合物X或組成物Y，化合物X：具有與鍍覆觸媒或其前驅體進行相互作用的官能基、及聚合性基的化合物；組成物Y：含有具有與鍍覆觸媒或其前驅體進行相互作用的官能基的化合物、及具有聚合性基的化合物的組成物。
(3)一種帶圖案狀被鍍覆層的膜，其具有：基板、配置於所述基板上的底塗層、以及配置於所述底塗層上的圖案狀被鍍覆層，所述底塗層其表面的硬度為10N/mm2以下、且與離型紙的摩擦係數為5以下。
(4)一種導電性膜，其具有：如(3)所述的帶圖案狀被鍍覆層的膜、以及配置於所述帶圖案狀被鍍覆層的膜中的所述圖案狀被鍍覆層上的金屬層。
(5)如(4)所述的導電性膜，其中所述金屬層是藉由無電解鍍覆處理而形成。
(6)一種觸控面板，其含有如(4)或(5)所述的導電性膜。
根據本發明，可提供一種輥對輥中的製造性優異、且可形成與基板的密接性優異的金屬層的帶被鍍覆層前驅體層的膜、及帶圖案狀被鍍覆層的膜。
進而，根據本發明，亦可提供一種導電性膜及觸控面板。
10:帶被鍍覆層前驅體層的膜
12:基板
15:底塗層
20:圖案狀被鍍覆層
22:金屬層
25:光罩
30:被鍍覆層前驅體層
50:帶圖案狀被鍍覆層的膜
100:導電性膜
圖1為示意性地表示本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜的實施形態的一例的剖面圖。
圖2為示意性地表示本發明的導電性膜的實施形態的一例的剖面圖。
圖3A為示意性地表示藉由曝光將帶被鍍覆層前驅體層的膜10中的塗膜30硬化的步驟的一例的剖面圖。
圖3B為示意性地表示獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜50的步驟的一例的剖面圖。
圖3C為示意性地表示於圖案狀被鍍覆層20上形成金屬層22而獲得導電性膜100的步驟的一例的剖面圖。
以下，對本發明進行詳細說明。
以下所記載的構成要件的說明有時是基於本發明的代表性實 施態樣而成，本發明並不限定於此種實施態樣。
此外，本發明中使用「~」所表示的數值範圍是指含有「~」的前後所記載的數值作為下限值以及上限值的範圍。
另外，本說明書中的「光化射線」或「放射線」例如是指水銀燈的明線光譜、以準分子雷射為代表的遠紫外線、極紫外線(極紫外(Extreme Ultraviolet，EUV)光)、X射線、及電子束(electron beam，EB)等。另外，本說明書中，光是指光化射線或放射線。
另外，只要事先無特別說明，則本說明書中的「曝光」不僅包含利用水銀燈、以準分子雷射為代表的遠紫外線、極紫外線、X射線、及EUV光等進行的曝光，利用電子束及離子束等粒子束進行的描繪亦包含於曝光中。
[帶被鍍覆層前驅體層的膜]
本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜具有基板、配置於所述基板上的底塗層、以及配置於所述底塗層上的被鍍覆層前驅體層，所述底塗層其表面的硬度(以下亦稱為「表面硬度」)為10N/mm2以下、且與離型紙的摩擦係數為5以下。
底塗層的表面硬度是藉由下述測定方法，作為通用硬度(universal hardness)(N/mm2)而求出。
(表面硬度)
使用費歇爾儀器(Fischer Instruments)公司製造的HM500型皮膜硬度計，使前端曲率半徑為0.2mm的球狀壓頭接觸底塗層(膜厚為2μm)的表面，於最大負荷為2mN、負荷時間為10秒 的條件下測定通用硬度(N/mm2)。
另外，底塗層的「摩擦係數」是藉由下述測定方法而求出。
(摩擦係數)
使離型紙的離型面接觸底塗層的表面，不施力地載置。繼而，於其上載置100g的砝碼，使用測力計(forcegauge)FGX-2(日本電產新寶(Nidec-Shimpo)公司製造)來測定以100mm/分鐘的速度於水平方向上移動離型紙時所受到的負荷。
摩擦係數是藉由將所得的測定值(負荷)除以砝碼重量而求出。
於摩擦係數的評價試驗中，使用賽拉皮爾(Cerapeel)38BKE(東麗公司製造)作為「離型紙」。
本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜藉由設為所述構成，輥對輥中的製造性優異、且可形成與基板的密接性優異的金屬層。
其詳細情況並不明確，如以下般進行推測。
本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜的特徵在於：將底塗層的物性值設為表面硬度為10N/mm2以下、且與離型紙的摩擦係數為5以下。
關於難以利用輥對使用如專利文獻1所記載的彈性體樹脂作為底塗層的膜進行搬送的理由，本發明者等人推測在於：當與輥接觸時，所述底塗層變形，從而會阻止輥的轉動。尤其當對於將 由彈性體所形成的底塗層配置於基板上所得的膜，以底塗層與輥接觸的方式進行輥搬送時，容易產生該現象。另外，當對於在所述膜的底塗層上進一步形成有被鍍覆層前驅體層的膜，以被鍍覆層前驅體層與輥接觸的方式進行輥搬送時，於所述被鍍覆層前驅體層的膜厚薄的情況下，亦容易產生如上所述的搬送不良。認為其原因在於，於被鍍覆層前驅體層的膜厚薄的情況下，容易受到作為下層的底塗層的物性的影響。
另一方面，底塗層於其上層介隔圖案狀被鍍覆層而形成金屬層。因此，若利用不易因與輥的接觸而變形的剛硬的材料來形成底塗層，則圖案狀被鍍覆層及金屬層形成時所產生的應力難以得到緩和，而存在圖案狀被鍍覆層與底塗層的界面、及圖案狀被鍍覆層與金屬層的界面容易剝離的傾向。即，認為難以使金屬層良好地密接於基板上。
本發明者等人基於所述見解而進行各種研究，藉此而發現：於將底塗層的物性值設為表面硬度為10N/mm2以下、且與離型紙的摩擦係數為5以下的情況下，即便底塗層與輥接觸亦不會變形，另外金屬層的密接性亦優異。
以下，首先對本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜的構成進行詳細敘述。
本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜具有：基板、配置於所述基板上的底塗層、以及配置於所述底塗層上的被鍍覆層前驅體層。
圖1為表示本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜的實施形態的 一例的示意剖面圖。圖1的帶被鍍覆層前驅體層的膜10具有：基板12、配置於所述基板12上的底塗層15、以及配置於所述底塗層15上的被鍍覆層前驅體層30。
圖1中示出僅於基板12的單面具有底塗層15及被鍍覆層前驅體層30的構成，但本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜當然亦可為於基板12的兩面具有底塗層15及被鍍覆層前驅體層30的構成。
以下，對構成本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜的基板、底塗層、及被鍍覆層前驅體層進行詳細敘述。
<基板>
基板只要為具有兩個主面、且支撐後述的圖案狀被鍍覆層者，則其種類並無特別限制。作為基板，較佳為絕緣基板，更具體而言，可列舉樹脂基板、陶瓷基板、及玻璃基板等。
作為樹脂基板的材料，例如可列舉：聚醚碸系樹脂、聚(甲基)丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂(例如聚對苯二甲酸乙二酯、或聚萘二甲酸乙二酯等)、聚碳酸酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯丙酸酯(polyallylate)系樹脂、聚烯烴系樹脂、纖維素系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、及環烯烴系樹脂等。其中，較佳為聚酯系樹脂(例如聚對苯二甲酸乙二酯、或聚萘二甲酸乙二酯等)、或聚烯烴系樹脂。此外，聚(甲基)丙烯酸系樹脂是指聚丙烯酸系樹脂或聚甲基丙烯酸樹脂、基板的厚度(mm)並無特別限制，就操作性及薄型化的平衡的方面而言，較佳為0.01mm~2mm，更佳為0.02mm~0.1mm。
另外，基板較佳為適當地透過光。具體而言，基板的總光線透過率較佳為85%~100%。
另外，基板亦可為多層結構，例如亦可包含功能性膜作為其中一層。此外，亦可基板自身為功能性膜。功能性膜的例子並無特別限定，可列舉：偏光板、相位差膜、覆蓋塑膠、硬塗膜、阻擋膜、黏著膜、電磁波屏蔽膜、發熱膜、天線膜、及觸控面板以外的元件用配線膜等。
尤其，作為用於與觸控面板相關的液晶單元中的功能性膜的具體例，偏光板可列舉NPF系列(日東電工公司製造)或HLC2系列(三立子(SANRITZ)公司製造)等，相位差膜可列舉WV膜(富士軟片公司製造)等，覆蓋塑膠可列舉范恩德(FAINDE)(大日本印刷製造)、特諾羅伊(Technolloy)(住友化學製造)、尤皮隆(Iupilon)(三菱瓦斯化學製造)、西普拉斯(Silplus)(新日鐵住金製造)、奧爾加(ORGA)(日本合成化學製造)或昭拉雅(SHORAYAL)(昭和電工製造)等，硬塗膜可列舉H系列(琳得科(Lintec)公司製造)、FHC系列(東山軟片公司製造)或KB膜(木本(KIMOTO)公司製造)等。該些亦可於各功能性膜的表面上形成圖案狀被鍍覆層。
另外，於偏光板及相位差膜中，存在如日本專利特開2007-26426號公報中所記載般使用纖維素三乙酸酯的情況。其中，就對於鍍覆製程的耐性的觀點而言，亦可將纖維素三乙酸酯變更為環烯烴(共)聚合物而使用，例如可列舉瑞諾(Zeonor)(日 本瑞翁(ZEON)製造)等。
<底塗層>
底塗層的厚度並無特別限制，通常較佳為0.01μm~100μm，更佳為0.05μm~20μm，進而佳為0.05μm~10μm。
底塗層的表面硬度為10N/mm2以下，較佳為8N/mm2以下，更佳為5N/mm2以下。此外，底塗層的表面硬度可藉由所述方法而求出。
另外，底塗層與離型紙的摩擦係數為5以下，較佳為3以下，更佳為1以下。此外，底塗層與離型紙的摩擦係數可藉由所述方法而求出。
藉由將底塗層的表面硬度、及與離型紙的摩擦係數設為所述數值範圍，可獲得輥對輥中的製造性優異、且可形成與基板的密接性優異的金屬層的帶被鍍覆層前驅體層的膜。
若表面硬度及與離型紙的摩擦係數為規定範圍，則底塗層的材料並無特別限制，較佳為含有胺基甲酸酯樹脂。作為胺基甲酸酯樹脂，例如可列舉二醇化合物與二異氰酸酯化合物的反應產物。
作為二醇化合物，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、鄰苯二甲醇(xylylene glycol)、氫化雙酚 A、或雙酚A、聚烷二醇等二醇類。另外，可列舉該些化合物的環氧烷加成物(例如環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。
該些中，就容易將表面硬度及與離型紙的摩擦係數調整為規定範圍的觀點而言，較佳為聚烷二醇，更佳為聚乙二醇、聚丙二醇、或聚四亞甲基二醇。聚烷二醇中的氧伸烷基的平均加成莫耳數較佳為3~20。另外，聚烷二醇的重量平均分子量較佳為100~2000。
二醇化合物可單獨使用一種，亦可混合使用兩種以上。
作為二異氰酸酯化合物，例如可列舉：如2,4-甲苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯的二聚體、2,6-甲苯二異氰酸酯、對二甲苯二異氰酸酯、間二甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-伸萘基二異氰酸酯、或3,3'-二甲基聯苯基-4,4'-二異氰酸酯等般的芳香族二異氰酸酯化合物；六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、或二聚酸二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯化合物；異佛爾酮二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、甲基環己烷-2,4(或2,6)二異氰酸酯、或1,3-(異氰酸酯甲基)環己烷等脂環族二異氰酸酯化合物等。該些中，就硬化物的透明性高的方面而言，較佳為異佛爾酮二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯化合物。
二異氰酸酯化合物可單獨使用一種，亦可混合使用兩種以上。
胺基甲酸酯樹脂例如可藉由於非質子性溶媒中，對所述二異氰酸酯化合物及二醇化合物添加公知的觸媒並進行加熱而合 成。合成中所使用的二異氰酸酯及二醇化合物的莫耳比並無特別限制，可根據目的而適宜地選擇，較佳為1：1.2~1.2：1。
另外，亦可使用光硬化型的材料作為胺基甲酸酯樹脂。作為光硬化型胺基甲酸酯樹脂，較佳為使用由二異氰酸酯化合物、二醇化合物、及(甲基)丙烯酸羥基烷基酯所合成的(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。其中，就容易將表面硬度及與離型紙的摩擦係數調整為規定範圍的觀點而言，較佳為二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯，尤其較佳為後述的重量平均分子量的範圍的二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯寡聚物。
此外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。另外，作為二異氰酸酯化合物及二醇化合物，可列舉所述化合物，另外，較佳態樣亦相同。
作為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯(例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯)、(甲基)丙烯酸羥基丙酯(例如(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯)、(甲基)丙烯酸羥基丁酯(例如(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯)、(甲基)丙烯酸羥基丁酯(例如(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯)、(甲基)丙烯酸羥基己酯(例如(甲基)丙烯酸6-羥基己酯)、或季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等含羥基的(甲基)丙烯酸酯；該些的己內酯改質品或環氧烷改質品等所代表的含羥基的(甲基)丙烯酸酯改質品；丁基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、或(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等單環氧化合物與(甲基)丙烯酸的加成反應物等。該些中，就容易將表面硬度及與離型紙的摩擦 係數調整為規定範圍的觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯或(甲基)丙烯酸羥基丁酯。
(甲基)丙烯酸羥基烷基酯可單獨使用一種，亦可混合使用兩種以上。
另外，當合成(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯時，亦可更含有所述以外的成分(例如反應性稀釋單體)作為原料成分。
作為反應性稀釋單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯；或(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等芳香族系(甲基)丙烯酸酯。
作為反應性稀釋單體，可單獨使用一種，亦可混合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯可藉由公知的方法而製造。例如，可於二異氰酸酯化合物中添加二醇化合物並於50℃~80℃下反應3小時~10小時左右後，添加(甲基)丙烯酸羥基烷基酯及任意的反應稀釋單體、二月桂酸二丁基錫等觸媒、與甲基對苯二酚等聚合抑制劑，進而於60℃~70℃下反應3小時~12小時左右來合成。
二異氰酸酯化合物、二醇化合物及(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的使用比例只要成為所期望的表面硬度及與離型紙的摩擦係數則並無特別限定，較佳為設為0.9≦(二異氰酸酯化合物的二異氰酸酯基總數)/(二醇化合物及(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的羥基總數)≦1.1。
(重量平均分子量)
就容易將表面硬度及與離型紙的摩擦係數設為規定範圍的觀點而言，以藉由凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)法所得聚苯乙烯換算值計，(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量較佳為5,000以上且120,000以下，更佳為15,000以上且80,000以下，進而佳為30,000以上且70,000以下。
GPC法基於如下方法，即，使用HLC-8020GPC(東曹(股)製造)，且將TSKgel SuperHZM-M、TSKgel SuperHZ4000、TSKgel SuperHZ2000(東曹(股份)製造、4.6mmID×15cm)用作管柱，將四氫呋喃(tetrahydrofuran，THF)用作溶離液。
底塗層中亦可含有其他添加劑(例如增感劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、填料、粒子、阻燃劑、界面活性劑、潤滑劑、及塑化劑等)。
<底塗層的形成方法>
於基板上形成底塗層的方法並無特別限制。例如可列舉：將含有所述胺基甲酸酯樹脂及任意添加的各種成分的組成物塗佈於基板上而形成底塗層的方法(塗佈法)；或者於臨時基板上形成底塗層，並轉印至基板表面的方法(轉印法)等。其中，就容易控制厚度的觀點而言，較佳為塗佈法。
以下，對塗佈法的態樣進行詳細敘述。
塗佈法所使用的組成物較佳為除所述胺基甲酸酯樹脂以外，亦至少含有各種添加劑。另外，於胺基甲酸酯於其結構中 含有聚合性基(例如乙烯性不飽和基等)的情況下，組成物較佳為含有聚合起始劑。組成物中聚合起始劑的含量並無特別限制，就底塗層的硬化性的方面而言，相對於組成物總質量，較佳為0.01質量%~5質量%，更佳為0.1質量%~3質量%。作為聚合抑制劑，可使用後述的被鍍覆層前驅體層的說明中所例示者。
另外，就操作性的方面而言，較佳為於組成物中含有溶劑。可使用的溶劑並無特別限定，例如可列舉：水；甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、甘油、或丙二醇單甲醚等醇系溶劑；乙酸等酸；丙酮、甲基乙基酮、或環己酮等酮系溶劑；甲醯胺、二甲基乙醯胺、或N-甲基吡咯啶酮等醯胺系溶劑；乙腈、或丙腈等腈系溶劑；乙酸甲酯、或乙酸乙酯等酯系溶劑；碳酸二甲酯、或碳酸二乙酯等碳酸酯系溶劑；除此以外，亦可列舉：醚系溶劑、二醇系溶劑、胺系溶劑、硫醇系溶劑、或鹵素系溶劑等。
其中，較佳為醇系溶劑、醯胺系溶劑、酮系溶劑、腈系溶劑、或碳酸酯系溶劑。
組成物中的溶劑的含量並無特別限制，相對於組成物總量，較佳為50質量%~98質量%，更佳為60質量%~95質量%。若為所述範圍內，則組成物的操作性優異，此外容易進行層厚的控制等。
於塗佈法的情況下，將組成物塗佈於基板上的方法並無特別限制，可使用公知的方法(例如旋塗法、模塗法、或浸塗法等)。
此外，於在基板的兩面配置底塗層的情況下，可於基板的單面逐一塗佈組成物，亦可將基板浸漬於組成物中而一次性塗佈於基板的兩面。
就操作性及製造效率的觀點而言，較佳為將組成物塗佈於基板上，視需要進行乾燥處理來去除殘存的溶劑，從而形成塗膜的態樣。
此外，乾燥處理的條件並無特別限制，就生產性更優異的方面而言，較佳為於室溫~220℃(較佳為50℃~120℃)下實施1分鐘~30分鐘(較佳為1分鐘~10分鐘)。
另外，於由含有聚合性基的胺基甲酸酯樹脂來形成底塗層的塗膜的情況下，較佳為進行曝光。進行曝光的方法並無特別限制，例如可列舉照射光化射線或放射線的方法。作為利用光化射線進行的照射，可使用利用紫外線(ultraviolet，UV)燈、及可見光線等的光照射等。作為光源，例如可列舉水銀燈、金屬鹵化物燈、氙燈、化學燈、及碳弧燈等。另外，作為放射線，可列舉電子束、X射線、離子束、及遠紅外線等。藉由對塗膜進行曝光，塗膜中的化合物中所含的聚合性基活性化，化合物間產生交聯，而進行層的硬化。曝光能量只要為10mJ/cm2~8000mJ/cm2左右即可，較佳為50mJ/cm2~3000mJ/cm2的範圍。
<被鍍覆層前驅體層>
被鍍覆層前驅體層為藉由後述的曝光而以圖案狀硬化從而成為圖案狀被鍍覆層的層，較佳為至少含有聚合起始劑、與以下的 化合物X或組成物Y。更具體而言，被鍍覆層前驅體層可為含有聚合起始劑與化合物X的層，亦可為含有聚合起始劑與組成物Y的層。
化合物X：具有與鍍覆觸媒或其前驅體進行相互作用的官能基(以後亦簡稱為「相互作用性基」)、及聚合性基的化合物
組成物Y：含有具有與鍍覆觸媒或其前驅體進行相互作用的官能基的化合物、及具有聚合性基的化合物的組成物
以下，首先對被鍍覆層前驅體層中所含的材料進行詳細敘述。
(聚合起始劑)
聚合起始劑並無特別限制，可使用公知的聚合起始劑(所謂的光聚合起始劑)等。作為聚合起始劑的例子，可列舉：二苯甲酮類、苯乙酮類、α-胺基苯烷基酮類、安息香類、酮類、硫雜蒽酮類、苯偶醯類、苯偶醯縮酮類、肟酯類、蒽酮(anthrone)類、一硫化四甲基秋蘭姆類、雙醯基氧化膦類、醯基氧化膦類、蒽醌類、或偶氮化合物等、或者該些的衍生物。
被鍍覆層前驅體層中的聚合起始劑的含量並無特別限制，就被鍍覆層的硬化性的方面而言，相對於被鍍覆層前驅體層總質量，較佳為0.01質量%~5質量%，更佳為0.1質量%~3質量%。
(化合物X)
化合物X為具有相互作用性基與聚合性基的化合物。
所謂相互作用性基，是指可與賦予至圖案狀被鍍覆層的鍍覆 觸媒或其前驅體進行相互作用的官能基，例如可使用：能與鍍覆觸媒或其前驅體形成靜電相互作用的官能基、或者能與鍍覆觸媒或其前驅體形成配位的含氮官能基、含硫官能基、或含氧官能基等。
作為相互作用性基，更具體而言，可列舉：胺基、醯胺基、醯亞胺基、脲基、三級胺基、銨基、脒基、三嗪環、三唑環、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉基、喹噁啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯啶基、吡唑基、苯胺基、含有烷基胺結構的基、含有異三聚氰酸結構的基、硝基、亞硝基、偶氮基、重氮基、疊氮基、氰基、及氰酸酯基等含氮官能基；醚基、羥基、酚性羥基、羧酸基、碳酸酯基、羰基、酯基、含有N-氧化物結構的基、含有S-氧化物結構的基、及含有N-羥基結構的基等含氧官能基；噻吩基、硫醇基、硫脲基、三聚硫氰酸基、苯并噻唑基、巰基三嗪基、硫醚(thioether)基、硫氧基、亞碸基、碸基、硫醚(sulfite)基、含有磺醯亞胺結構的基、含有氧化鋶鹽結構的基、磺酸基、及含有磺酸酯結構的基等含硫官能基；膦酸酯基、磷醯胺基、膦基、及含有磷酸酯結構的基等含磷官能基；含有氯原子或溴原子等鹵素原子的基等，於可採取鹽結構的官能基中亦可使用該些的鹽。
其中，就極性高、對鍍覆觸媒或其前驅體等的吸附能力高的方面而言，較佳為羧酸基、磺酸基、磷酸基、及硼酸基等離子性極性基，醚基，或氰基，更佳為羧酸基(羧基)或氰基。
亦可於化合物X中含有兩種以上的相互作用性基。
聚合性基為藉由能量賦予而可形成化學鍵的官能基，例如可列舉自由基聚合性基及陽離子聚合性基等。其中，就反應性更優異的方面而言，較佳為自由基聚合性基。作為自由基聚合性基，例如可列舉：丙烯酸酯基(丙烯醯氧基)、甲基丙烯酸酯基(甲基丙烯醯氧基)、衣康酸酯基、丁烯酸酯基、異丁烯酸酯基、及馬來酸酯基等不飽和羧酸酯基，此外可列舉苯乙烯基、乙烯基、丙烯醯胺基、及甲基丙烯醯胺基等。其中，較佳為甲基丙烯醯氧基、丙烯醯氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯醯胺基、及甲基丙烯醯胺基，更佳為甲基丙烯醯氧基、丙烯醯氧基及苯乙烯基。
亦可於化合物X中含有兩種以上的聚合性基。另外，化合物X中所含的聚合性基的數量並無特別限制，可為一個，亦可為兩個。
所述化合物X可為低分子化合物，亦可為高分子化合物。低分子化合物是指分子量未滿1000的化合物，所謂高分子化合物，是指分子量為1000以上的化合物。
此外，所謂具有所述聚合性基的低分子化合物，相當於所謂的單體(單量體)。另外，所謂高分子化合物亦可為具有規定的重複單元的聚合物。
另外，化合物可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
於所述化合物X為聚合物的情況下，聚合物的重量平均分子量並無特別限制，就溶解性等操作性更優異的方面而言，較 佳為1000以上且70萬以下，更佳為2000以上且20萬以下。尤其，就聚合感度的觀點而言，較佳為20000以上。
具有此種聚合性基及相互作用性基的聚合物的合成方法並無特別限制，可使用公知的合成方法(參照日本專利公開2009-280905號的段落[0097]~段落[0125])。
≪聚合物的較佳態樣1≫
作為聚合物的第一較佳態樣，可列舉含有下述式(a)所表示的具有聚合性基的重複單元(以下亦適宜地稱為聚合性基單元)、及下述式(b)所表示的具有相互作用性基的重複單元(以下亦適宜地稱為相互作用性基單元)的共聚物。
Figure 106107669-A0305-02-0022-2
所述式(a)及式(b)中，R1~R5分別獨立地表示氫原子、或者經取代或未經取代的烷基(例如甲基、乙基、丙基、或丁基等)。此外，取代基的種類並無特別限制，可列舉：甲氧基、氯原子、溴原子、或氟原子等。
此外，R1較佳為氫原子、甲基、或經溴原子取代的甲基。R2 較佳為氫原子、甲基、或經溴原子取代的甲基。R3較佳為氫原子。R4較佳為氫原子。R5較佳為氫原子、甲基、或經溴原子取代的甲基。
所述式(a)及式(b)中，X、Y、及Z分別獨立地表示單鍵、或者經取代或未經取代的二價有機基。二價有機基可列舉：經取代或未經取代的二價脂肪族烴基(較佳為碳數1~8。例如亞甲基、伸乙基、或伸丙基等伸烷基)、經取代或未經取代的二價芳香族烴基(較佳為碳數6~12。例如伸苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或者將該些組合而成的基(例如伸烷氧基、伸烷氧基羰基、或伸烷基羰氧基等)等。
就聚合物的合成容易，金屬層的密接性更優異的方面而言，X、Y、及Z較佳為單鍵、酯基(-COO-)、醯胺基(-CONH-)、醚基(-O-)、或者經取代或未經取代的二價芳香族烴基，更佳為單鍵、酯基(-COO-)、或醯胺基(-CONH-)。
所述式(a)及式(b)中，L1及L2分別獨立地表示單鍵、或者經取代或未經取代的二價有機基。作為二價有機基的定義，與所述X、Y、及Z中所述的二價有機基相同。
就聚合物的合成容易，金屬層的密接性更優異的方面而言，L1較佳為脂肪族烴基、或者具有胺基甲酸酯鍵或脲鍵的二價有機基(例如脂肪族烴基)，其中，更佳為總碳數1~9者。此外，此處所謂L1的總碳數，是指L1所表示的經取代或未經取代的二價有 機基中所含的總碳數。
另外，就金屬層的密接性更優異的方面而言，L2較佳為單鍵、或二價脂肪族烴基、二價芳香族烴基、或者將該些組合而成的基。其中，L2更佳為單鍵、或者總碳數為1~15。此外，二價有機基較佳為未經取代。此外，此處所謂L2的總碳數，是指L2所表示的經取代或未經取代的二價有機基中所含的總碳數。
所述式(b)中，W表示相互作用性基。相互作用性基的定義如上所述。
就抑制反應性(硬化性或聚合性)及合成時的凝膠化的方面而言，相對於聚合物中的所有重複單元，所述聚合性基單元的含量較佳為5莫耳%~50莫耳%，更佳為5莫耳%~40莫耳%。
另外，就對鍍覆觸媒或其前驅體的吸附性的觀點而言，相對於聚合物中的所有重複單元，所述相互作用性基單元的含量較佳為5莫耳%~95莫耳%，更佳為10莫耳%~95莫耳%。
≪聚合物的較佳態樣2≫
作為聚合物的第二較佳態樣，可列舉含有下述式(A)、式(B)、及式(C)所表示的重複單元的共聚物。
Figure 106107669-A0305-02-0025-3
式(A)所表示的重複單元與所述式(a)所表示的重複單元相同，各基的說明亦相同。
式(B)所表示的重複單元中的R5、X及L2與所述式(b)所表示的重複單元中的R5、X及L2相同，各基的說明亦相同。
式(B)中的Wa表示除後述的V所表示的親水性基或其前驅體基以外的與鍍覆觸媒或其前驅體進行相互作用的基。其中，較佳為氰基或醚基。
式(C)中，R6分別獨立地表示氫原子、或者經取代或未經取代的烷基。
式(C)中，U表示單鍵、或者經取代或未經取代的二價有機基。二價有機基的定義與所述X、Y及Z所表示的二價有機基相同。就聚合物的合成容易，金屬層的密接性更優異的方面而言，U較佳為單鍵、酯基(-COO-)、醯胺基(-CONH-)、醚基(-O-)、或者經取代或未經取代的二價芳香族烴基。
式(C)中，L3表示單鍵、或者經取代或未經取代的二價有機基。二價有機基的定義與所述L1及L2所表示的二價有機基相 同。就聚合物的合成容易，金屬層的密接性更優異的方面而言，L3較佳為單鍵、或二價脂肪族烴基、二價芳香族烴基、或者將該些組合而成的基。
式(C)中，V表示親水性基或其前驅體基。所謂親水性基，只要為顯示親水性的基則並無特別限定，例如可列舉羥基或羧酸基等。另外，所謂親水性基的前驅體基，是指藉由規定的處理(例如利用酸或鹼的處理)而生成親水性基的基，例如可列舉經2-四氫吡喃基(tetrahydropyranyl，THP)保護的羧基等。
就與鍍覆觸媒或其前驅體的相互作用的方面而言，親水性基較佳為離子性極性基。作為離子性極性基，具體而言，可列舉：羧酸基、磺酸基、磷酸基、或硼酸基。其中，就適度的酸性(不分解其他官能基)的方面而言，較佳為羧酸基。
所述聚合物的第二較佳態樣中的各單元的較佳含量如下所示。
就抑制反應性(硬化性或聚合性)及合成時的凝膠化的方面而言，相對於聚合物中的所有重複單元，式(A)所表示的重複單元的含量較佳為5莫耳%~50莫耳%，更佳為5莫耳%~30莫耳%。
就對鍍覆觸媒或其前驅體的吸附性的觀點而言，相對於聚合物中的所有重複單元，式(B)所表示的重複單元的含量較佳為5莫耳%~75莫耳%，更佳為10莫耳%~70莫耳%。
就利用水溶液的顯影性與耐濕密接性的方面而言，相對於聚合物中的所有重複單元，式(C)所表示的重複單元的含量較佳為 10莫耳%~70莫耳%，更佳為20莫耳%~60莫耳%，進而佳為30莫耳%~50莫耳%。
作為所述聚合物的具體例，例如可列舉：日本專利特開2009-007540號公報的段落[0106]~段落[0112]中所記載的聚合物、日本專利特開2006-135271號公報的段落[0065]~段落[0070]中所記載的聚合物、及US2010-080964號的段落[0030]~段落[0108]中所記載的聚合物等。
該聚合物可利用公知的方法(例如所述列舉的文獻中的方法)來製造。
≪單體的較佳態樣≫
於所述化合物為所謂的單體的情況下，可列舉式(X)所表示的化合物作為較佳態樣之一。
Figure 106107669-A0305-02-0027-4
式(X)中，R11~R13分別獨立地表示氫原子、或者經取代或未經取代的烷基。作為未經取代的烷基，可列舉：甲基、乙基、丙基、或丁基。另外，作為經取代的烷基，可列舉：經甲氧基、氯原子、溴原子、或氟原子等取代的甲基、乙基、丙基、 或丁基。此外，R11較佳為氫原子、或甲基。R12較佳為氫原子。R13較佳為氫原子。
L10表示單鍵、或二價有機基。二價有機基可列舉：經取代或未經取代的脂肪族烴基(較佳為碳數1~8)、經取代或未經取代的芳香族烴基(較佳為碳數6~12)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或者將該些組合而成的基(例如伸烷基氧基、伸烷基氧基羰基、或伸烷基羰基氧基等)等。
作為經取代或未經取代的脂肪族烴基，較佳為亞甲基、伸乙基、伸丙基、或伸丁基、或者該些基經甲氧基、氯原子、溴原子、或氟原子等取代而成者。
作為經取代或未經取代的芳香族烴基，較佳為未經取代的伸苯基、或者經甲氧基、氯原子、溴原子、或氟原子等所取代的伸苯基。
式(X)中，作為L10的較佳態樣之一，可列舉：-NH-脂肪族烴基-、或-CO-脂肪族烴基-。
W的定義與式(b)中的W的定義相同，表示相互作用性基。相互作用性基的定義如上所述。
式(X)中，W的較佳態樣可列舉離子性極性基，更佳為羧酸基。
於所述化合物為所謂的單體的情況下，可列舉式(1)所表示的化合物作為較佳態樣之一。
Figure 106107669-A0305-02-0029-5
式(1)中，Q表示n價連結基，Ra表示氫原子或甲基。n表示2以上的整數。
Ra表示氫原子或甲基，較佳為氫原子。
就進一步提高基板與金屬層的密接性的觀點而言，Q的價數n為2，較佳為2以上且6以下，更佳為2以上且5以下，進而佳為2以上且4以下。
作為Q所表示的n價的連結基，例如可列舉式(1A)所表示的基、式(1B)所表示的基、
Figure 106107669-A0305-02-0029-6
 可列舉-NH-、-NR(R：表示烷基)-、-O-、-S-、羰基、伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸環烷基、芳香族基、或雜環基、或者將該些組合兩種以上而成的基。
關於式(X)所表示的化合物，可適宜地參照日本專利特開2013-43946號公報的段落[0019]~段落[0034]、及日本專利特開2013-43945號公報的段落[0070]~段落[0080]等的記載。
(組成物Y)
組成物Y為含有具有相互作用性基的化合物、以及具有聚合性基的化合物的組成物。即，被鍍覆層前驅體層含有具有相互作用性基的化合物、及具有聚合性基的化合物這兩種。相互作用性基及聚合性基的定義如上所述。
具有相互作用性基的化合物中所含的相互作用性基的定義如上所述。作為此種化合物，可為低分子化合物，亦可為高分子化合物。作為具有相互作用性基的化合物的較佳態樣，可列舉具有所述式(b)所表示的重複單元的高分子(例如聚丙烯酸)。此外，較佳為於具有相互作用性基的化合物中不含有聚合性基。
具有聚合性基的化合物為所謂的單體，就所形成的圖案狀被鍍覆層的硬度更優異的方面而言，較佳為具有兩個以上的聚合性基的多官能單體。所謂多官能單體，具體而言，較佳為使用具有2個~6個聚合性基的單體。就對反應性造成影響的交聯反應中的分子的運動性的觀點而言，所使用的多官能單體的分子量較佳為150~1000，更佳為200~700。另外，存在多個的聚合性基彼此的間隔(距離)較佳為以原子數計為1~15，更佳為6以上且10以下。作為多官能單體，具體而言可列舉所述式(1)所表示的化合物。
於具有聚合性基的化合物中亦可含有相互作用性基。
此外，具有相互作用性基的化合物與具有聚合性基的化合物的質量比(具有相互作用性基的化合物的質量/具有聚合性基的化合物的質量)並無特別限制，就所形成的圖案狀被鍍覆層的強度 以及鍍覆適應性的平衡的方面而言，較佳為0.1~10，更佳為0.5~5。
被鍍覆層前驅體層中的化合物X(或組成物Y)的含量並無特別限制，相對於被鍍覆層前驅體層總質量，較佳為50質量%以上，更佳為80質量%以上。上限並無特別限制，較佳為99.5質量%以下。
亦可於被鍍覆層前驅體層中含有所述聚合起始劑、及化合物X或組成物Y以外的成分。
例如，亦可於被鍍覆層前驅體層中含有單體(其中，所述式(1)所表示的化合物除外)。藉由含有單體，可適宜地控制圖案狀被鍍覆層中的交聯密度等。
所使用的單體並無特別限制，例如，作為具有加成聚合性的化合物可列舉具有乙烯性不飽和鍵的化合物，此外作為具有開環聚合性的化合物可列舉具有環氧基的化合物等。其中，就提高圖案狀被鍍覆層中的交聯密度的方面而言，較佳為使用多官能單體。所謂多官能單體，是指具有兩個以上聚合性基的單體。具體而言，較佳為使用具有2個~6個聚合性基的單體。
亦可於被鍍覆層前驅體層中視需要添加其他添加劑(例如增感劑、硬化劑、聚合抑制劑、抗氧化劑、抗靜電劑、填料、粒子、阻燃劑、界面活性劑、潤滑劑、或塑化劑等)。
<鍍覆層前驅體層的形成方法>
於所述基板上的底塗層的表面形成被鍍覆層前驅體層的方法 並無特別限制，可列舉：將含有所述各種成分的組成物塗佈於基板上的底塗層的表面而形成被鍍覆層前驅體層的方法(塗佈法)；或者將被鍍覆層前驅體層形成於臨時基板上，並轉印至基板上的底塗層的表面的方法(轉印法)等。其中，就容易控制厚度的觀點而言，較佳為塗佈法。
以下，對塗佈法的態樣進行詳細敘述。
於塗佈法所使用的組成物中至少含有所述聚合起始劑、及化合物X或組成物Y。亦可視需要含有所述其他成分。
此外，就操作性的方面而言，較佳為於組成物中含有溶劑。可使用的溶劑並無特別限定，例如可使用形成所述底塗層時所使用的溶劑。組成物中的溶劑的含量並無特別限制，相對於組成物總量，較佳為50質量%~98質量%，更佳為70質量%~95質量%。若為所述範圍內，則組成物的操作性優異，此外容易進行層厚的控制等。
於塗佈法的情況下，將組成物塗佈於基板上的方法並無特別限制，可使用公知的方法(例如旋塗法、模塗法、或浸塗法等)。
此外，於在基板的兩面配置被鍍覆層前驅體層的情況下，可於基板的單面逐一塗佈組成物，亦可將基板浸漬於組成物中而一次性塗佈於基板的兩面。
就操作性及製造效率的觀點而言，較佳為將組成物塗佈於基板上，視需要進行乾燥處理來去除殘存的溶劑，從而形成被鍍覆 層前驅體層的態樣。
此外，乾燥處理的條件並無特別限制，就生產性更優異的方面而言，較佳為於室溫~220℃(較佳為50℃~120℃)下實施1分鐘~30分鐘(較佳為1分鐘~10分鐘)。
被鍍覆層前驅體層的厚度並無特別限制，較佳為0.01μm~20μm，更佳為0.1μm~10μm，進而佳為0.1μm~5μm。
[導電性膜]
其次，對本發明的導電性膜的構成進行詳細敘述，與此同時，亦對本發明的導電性膜的製造方法、以及本發明的帶圖案狀被鍍覆層的膜及其製造方法進行詳細敘述。
本發明的導電性膜具有：基板、配置於所述基板上的底塗層、配置於所述底塗層上的圖案狀被鍍覆層、及藉由鍍覆處理而積層於圖案狀被鍍覆層表面的金屬層。
圖2為表示本發明的導電性膜的實施形態的一例的剖面示意圖。圖2的導電性膜100具有：基板12、配置於基板12上的底塗層15、配置於底塗層15上的圖案狀被鍍覆層20、及藉由鍍覆處理而配置於圖案狀被鍍覆層20的表面的金屬層22。
以下，關於本發明的導電性膜，將導電性膜100的製造方法作為一例，參照圖式進行說明。另外，同時亦對本發明的帶被鍍覆層前驅體層的膜的製造方法、及本發明的帶圖案狀被鍍覆層的膜的製造方法進行說明。此外，本發明的實施形態並不限於以下示出的態樣。
本發明的導電性膜可藉由具有下述步驟1、步驟2及步驟3的製造方法而製作。
步驟1：於基板上，自基板側形成底塗層，於該底塗層上形成被鍍覆層前驅體層的帶被鍍覆層前驅體層的膜形成步驟；步驟2：對被鍍覆層前驅體層實施圖案曝光而以圖案狀進行硬化，藉此而形成圖案狀被鍍覆層的帶圖案狀被鍍覆層的膜形成步驟；步驟3：藉由鍍覆處理而於圖案狀被鍍覆層上形成金屬層的金屬層形成步驟(導電性膜形成步驟)
[步驟1：帶被鍍覆層前驅體層的膜形成步驟]
步驟1是於基板上，自基板側依序積層並形成底塗層與被鍍覆層前驅體層而形成帶被鍍覆層前驅體層的膜的步驟。即，是形成如圖1所示的帶被鍍覆層前驅體層的膜10的步驟。
步驟1中，首先，於基板12上形成底塗層15，於該底塗層15上配置被鍍覆層前驅體層(未曝光的塗膜)30。底塗層15例如是藉由如下方式而形成，即，於藉由所述塗佈法等而於基板12上形成塗膜後，視需要藉由曝光等而進行硬化。
[步驟2：帶圖案狀被鍍覆層的膜形成步驟]
步驟2是對被鍍覆層前驅體層的塗膜以圖案狀進行曝光，而將圖案狀被鍍覆層形成於基板上的步驟。更具體而言，如圖3A所示，是對構成帶被鍍覆層前驅體層的膜10的被鍍覆層前驅體層30，介隔光罩25，如黑色箭頭所示般以圖案狀進行曝光，藉此促 進聚合性基的反應而進行硬化，然後，將未曝光區域去除而獲得圖案狀被鍍覆層20的步驟(圖3B)。
藉由所述步驟而形成的帶圖案狀被鍍覆層的膜50的圖案狀被鍍覆層20根據相互作用性基的功能，於後述的步驟3中吸附(附著)鍍覆觸媒或其前驅體。即，圖案狀被鍍覆層20作為鍍覆觸媒或其前驅體的良好的接收層而發揮功能。另外，聚合性基藉由基於曝光的硬化處理而用於化合物彼此的結合，從而可獲得硬度優異的圖案狀被鍍覆層。
對基板上的被鍍覆層前驅體層30以圖案狀進行曝光的方法並無特別限制，例如可列舉照射光化射線或放射線的方法。作為利用光化射線的照射，可使用利用UV(紫外線)燈、及可見光線等的光照射等。作為光源，例如可列舉水銀燈、金屬鹵化物燈、氙燈、化學燈、及碳弧燈等。另外，作為放射線，可列舉電子束、X射線、離子束、及遠紅外線等。
作為對基板上的塗膜以圖案狀進行曝光的具體的態樣，可較佳地列舉：利用紅外線雷射的掃描曝光、使用遮罩的氙放電燈等的高照度閃光曝光、或使用遮罩的紅外線燈曝光等。藉由對塗膜進行曝光，塗膜中的化合物中所含的聚合性基活性化，化合物間產生交聯，而進行層的硬化。作為曝光能量，只要為10mJ/cm2~8000mJ/cm2左右即可，較佳為50mJ/cm2~3000mJ/cm2的範圍。
其次，將被鍍覆層前驅體層30中的未曝光區域去除而形成圖案狀被鍍覆層20。
所述去除方法並無特別限制，根據所使用的化合物來適宜地選擇最佳的方法。例如，可列舉使用鹼性溶液(較佳為pH：13.0~13.8)作為顯影液的方法。於使用鹼性溶液將未曝光區域去除的情況下，可列舉將具有經曝光的塗膜的基板浸漬於溶液中的方法(浸漬方法)、或者於具有經曝光的塗膜的基板上塗佈顯影液的方法(塗佈方法)等，較佳為浸漬方法。於浸漬方法的情況下，作為浸漬時間，就生產性及作業性等的觀點而言，較佳為1分鐘~30分鐘左右。
另外，作為其他方法，可列舉將溶解所使用的化合物的溶劑作為顯影液而浸漬於其中的方法。
<圖案狀被鍍覆層>
圖案狀被鍍覆層是指含有所述相互作用性基的層。如後述般，對圖案狀被鍍覆層實施鍍覆處理。
藉由所述處理而形成的圖案狀被鍍覆層的厚度並無特別限制，就生產性的方面而言，較佳為0.01μm~10μm，更佳為0.2μm~5μm，進而佳為0.3μm~1.0μm。
圖案狀被鍍覆層的圖案形狀並無特別限制，根據欲形成後述的金屬層的部位進行調整，例如可列舉網格圖案等。於網格圖案的情況下，網格圖案內的格子(開口部)的一邊的長度W較佳為800μm以下，更佳為600μm以下，較佳為50μm以上，更佳為400μm以上。此外，格子的形狀並無特別限制，可設為大致菱形的形狀，或多邊形狀(例如三角形、四邊形、或六邊形)。另外， 除了直線狀以外，一邊的形狀亦可為彎曲形狀，亦可設為圓弧狀。
另外，圖案狀被鍍覆層的線寬並無特別限制，就配置於圖案狀被鍍覆層上的金屬層的低電阻性的方面而言，較佳為30μm以下，更佳為15μm以下，進而佳為10μm以下，特佳為9μm以下，最佳為7μm以下。另一方面，其下限較佳為0.5μm以上，更佳為1.0μm以上。
[步驟3：金屬層形成步驟]
步驟3是對所述步驟2中所形成的圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆觸媒或其前驅體，對賦予有鍍覆觸媒或其前驅體的圖案狀被鍍覆層進行鍍覆處理而於圖案狀被鍍覆層上形成金屬層的步驟。如圖3C所示，藉由實施本步驟，而於圖案狀被鍍覆層20上配置金屬層22，從而獲得導電性膜100。
以下，分開來說明將鍍覆觸媒或其前驅體賦予至圖案狀被鍍覆層的步驟(步驟3-1)、與對賦予有鍍覆觸媒或其前驅體的圖案狀被鍍覆層進行鍍覆處理的步驟(步驟3-2)。
(步驟3-1：觸媒賦予步驟)
本步驟中，首先，將鍍覆觸媒或其前驅體賦予至圖案狀被鍍覆層。所述圖案狀被鍍覆層中所含的相互作用性基根據其功能而附著(吸附)所賦予的鍍覆觸媒或其前驅體。更具體而言，將鍍覆觸媒或其前驅體賦予至圖案狀被鍍覆層中及圖案狀被鍍覆層表面上。
鍍覆觸媒或其前驅體作為鍍覆處理的觸媒或電極而發揮功 能。因此，根據鍍覆處理的種類來適宜地決定所使用的鍍覆觸媒或其前驅體的種類。
此外，所使用的鍍覆觸媒或其前驅體較佳為無電解鍍覆觸媒或其前驅體。
若於本步驟中所使用的鍍覆觸媒成為鍍覆時的活性核，則無論何種觸媒均可使用。具體而言，可列舉具有自觸媒還原反應的觸媒能力的金屬(作為可進行離子化傾向低於Ni的無電解鍍覆的金屬而已知者)等。具體而言，可列舉：鈀(Pd)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鉑(Pt)、金(Au)、或鈷(Co)等。其中，就觸媒能力的高低而言，特佳為銀(Ag)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、或銅(Cu)。
亦可使用金屬膠體來作為該鍍覆觸媒。
所謂於本步驟中使用的鍍覆觸媒前驅體，若為藉由化學反應而可成為鍍覆觸媒者，則可無特別限制地使用。主要使用作為所述鍍覆觸媒而列舉的金屬的金屬離子。作為鍍覆觸媒前驅體的金屬離子藉由還原反應而成為作為鍍覆觸媒的0價金屬。作為鍍覆觸媒前驅體的金屬離子亦可於被賦予至圖案狀被鍍覆層之後、浸漬於鍍覆浴之前，另外藉由還原反應而變化為0價金屬來作為鍍覆觸媒。另外，亦可於保持鍍覆觸媒前驅體的狀態下浸漬於鍍覆浴，並藉由鍍覆浴中的還原劑而變化為金屬(鍍覆觸媒)。
金屬離子較佳為使用金屬鹽而賦予至圖案狀被鍍覆層。作為所使用的金屬鹽，只要為溶解於適當的溶劑中而解離為金屬離子 與鹼(陰離子)者則並無特別限制，可列舉：M(NO3)n、MCln、M2/n(SO4)、及M3/n(PO4)(M表示n價金屬原子)等。金屬離子可較佳地使用所述金屬鹽解離而成者。作為具體例，例如可列舉：銀(Ag)離子、銅(Cu)離子、鋁(Al)離子、鎳(Ni)離子、鈷(Co)離子、鐵(Fe)離子、及鈀(Pd)離子，其中，較佳為能進行多牙配位者，就能進行配位的官能基的種類數及觸媒能力的方面而言，更佳為銀(Ag)離子或鈀(Pd)離子。
作為將金屬離子賦予至圖案狀被鍍覆層的方法，例如只要製備含有將金屬鹽於適當的溶劑中溶解、解離的金屬離子的溶液，並將所述溶液塗佈於圖案狀被鍍覆層上，或者將形成有圖案狀被鍍覆層的基板浸漬於所述溶液中即可。
作為所述溶劑，可適宜地使用水或有機溶劑。作為有機溶劑，較佳為可滲透於圖案狀被鍍覆層中的溶劑，例如可使用：丙酮、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、環己酮、乙醯丙酮、苯乙酮、2-(1-環己烯基)環己酮、丙二醇二乙酸酯、甘油三乙酸酯、二乙二醇二乙酸酯、二噁烷、N-甲基吡咯啶酮、碳酸二甲酯、及二甲基溶纖劑等。
溶液中的鍍覆觸媒或其前驅體的濃度並無特別限制，較佳為0.001質量%~50質量%，更佳為0.005質量%~30質量%。
另外，接觸時間較佳為30秒~24小時左右，更佳為1分鐘~1小時左右。
關於圖案狀被鍍覆層的鍍覆觸媒或其前驅體的吸附 量，根據使用的鍍覆浴種、觸媒金屬種、圖案狀被鍍覆層的相互作用性基種、及使用方法等而不同，就鍍覆的析出性的觀點而言，較佳為5mg/m2~1000mg/m2，更佳為10mg/m2~800mg/m2，進而佳為20mg/m2~600mg/m2。
(步驟3-2：鍍覆處理步驟)
其次，對賦予有鍍覆觸媒或其前驅體的圖案狀被鍍覆層進行鍍覆處理。
鍍覆處理的方法並無特別限制，例如可列舉無電解鍍覆處理或電解鍍覆處理(電鍍處理)。本步驟中，可單獨實施無電解鍍覆處理，亦可於實施無電解鍍覆處理後進而實施電解鍍覆處理。
此外，於本說明書中，所謂的銀鏡反應是作為所述無電解鍍覆處理的一種而含有。如此，例如可藉由銀鏡反應等而使所附著的金屬離子還原，從而形成所期望的圖案狀的金屬層，進而亦可於其後實施電解鍍覆處理。
以下，對無電解鍍覆處理、以及電解鍍覆處理的程序進行詳細敘述。
所謂無電解鍍覆處理，是指使用溶解有欲以鍍覆的方式析出的金屬離子的溶液，藉由化學反應而使金屬析出的操作。
本步驟中的無電解鍍覆處理例如是對包括賦予有金屬離子的圖案狀被鍍覆層的基板進行水洗而去除多餘的金屬離子後，浸漬於無電解鍍覆浴中來進行。作為所使用的無電解鍍覆浴，可使用公知的無電解鍍覆浴。此外，於無電解鍍覆浴中，進行金屬離子 的還原，緊接著進行無電解鍍覆。
圖案狀被鍍覆層中的金屬離子的還原亦能夠與使用所述般的無電解鍍覆液的態樣不同，準備觸媒活性化液(還原液)而作為無電解鍍覆處理前的另一步驟而進行。觸媒活性化液是溶解可將金屬離子還原成0價金屬的還原劑的液體，還原劑相對於液體總體的濃度較佳為0.1質量%~50質量%，更佳為1質量%~30質量%。作為還原劑，可使用硼氫化鈉或二甲胺硼烷般的硼系還原劑、甲醛、及次磷酸等。
於浸漬時，較佳為於施加攪拌或搖動的同時進行浸漬。
作為通常的無電解鍍覆浴的組成，除溶劑(例如水)以外，主要含有1.鍍覆用的金屬離子、2.還原劑、3.提高金屬離子的穩定性的添加劑(穩定劑)。除該些以外，亦可於該鍍覆浴中含有鍍覆浴的穩定劑等公知的添加劑。
作為無電解鍍覆浴中所使用的有機溶劑，需要為能溶解於水的溶劑，就該方面而言，較佳為丙酮等酮類，或者甲醇、乙醇及異丙醇等醇類。作為無電解鍍覆浴中所使用的金屬的種類，已知有銅、錫、鉛、鎳、金、銀、鈀、及銠，其中，就導電性的觀點而言，較佳為銅、銀、或金，更佳為銅。另外，根據所述金屬來選擇最佳的還原劑、添加劑。
於無電解鍍覆浴中的浸漬時間較佳為1分鐘~6小時左右，更佳為1分鐘~3小時左右。
所謂電解鍍覆處理，是指使用溶解有欲以鍍覆的方式析 出的金屬離子的溶液，藉由電流而使金屬析出的操作。
此外，如上所述，於本步驟中，可於所述無電解鍍覆處理之後，視需要進行電解鍍覆處理。於此種態樣中，能適宜地調整所形成的圖案狀的金屬層的厚度。
作為電解鍍覆的方法，可使用現有公知的方法。此外，作為電解鍍覆中所使用的金屬，可列舉：銅、鉻、鉛、鎳、金、銀、錫、及鋅等，就導電性的觀點而言，較佳為銅、金、或銀，更佳為銅。
另外，藉由電解鍍覆而獲得的金屬層的膜厚可藉由調整鍍覆浴中所含的金屬濃度、或電流密度等而進行控制。
藉由所述程序而形成的金屬層的厚度並無特別限制，根據使用目的而適宜地選擇最佳的厚度，就導電特性的方面而言，較佳為0.1μm以上，更佳為0.5μm以上，進而佳為1μm~30μm。
另外，構成金屬層的金屬的種類並無特別限制，例如可列舉：銅、鉻、鉛、鎳、金、銀、錫、及鋅等，就導電性的觀點而言，較佳為銅、金、或銀，更佳為銅或銀。
金屬層的圖案形狀並無特別限制，由於金屬層配置於圖案狀被鍍覆層上，故根據圖案狀被鍍覆層的圖案形狀進行調整，例如可列舉網格圖案等。網格圖案的金屬層可較佳地用作觸控面板中的感測器電極。於金屬層的圖案形狀為網格圖案的情況下，網格圖案內的格子(開口部)的一邊的長度W的範圍、格子的形狀的較佳態樣、及金屬層的線寬與所述圖案狀被鍍覆層的態樣相同。
[用途]
具有藉由所述處理而獲得的金屬層的導電性膜可應用於多種用途，可應用於觸控面板(或觸控面板感測器)、半導體晶片、各種電性配線板、撓性印刷電路(Flexible Printed Circuits，FPC)、覆晶薄膜(Chip on Film，COF)、捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)、天線、多層配線基板、以及主機板等多種用途。其中，較佳為用於觸控面板感測器(靜電電容式觸控面板感測器)。於將所述導電性膜應用於觸控面板感測器的情況下，導電性膜中的金屬層作為觸控面板感測器中的檢測電極或引出配線而發揮功能。
此外，於本說明書中，將使觸控面板感測器、各種顯示裝置(例如液晶顯示裝置、有機電致發光(Electro-Luminescence，EL)顯示裝置)組合而成者稱為觸控面板。觸控面板可較佳地列舉所謂的靜電電容式觸控面板。
[實施例]
以下，基於實施例來對本發明進一步進行詳細說明。以下的實施例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、及處理程序等只要不脫離本發明的主旨則可適宜地進行變更。因此，本發明的範圍不應受到以下所示的實施例限定性地解釋。
<比較例1>
(被鍍覆層形成用組成物的調液)
將以下成分混合而獲得被鍍覆層形成用組成物。
Figure 106107669-A0305-02-0044-7
(帶被鍍覆層前驅體層的膜的製作)
首先，於卷狀的厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜(商品名「A4300」、東洋紡公司製造)的單面，以乾燥後的膜厚成為2μm的方式塗佈MT1007(日本塗料(Nippon Paint)公司製造)後，進而將其於80℃下乾燥1分鐘，藉此而形成塗膜。繼而，使用金屬鹵化物的UV(紫外線)燈，以0.5J/cm2的曝光量對所述塗膜進行光照射而使其硬化，藉此而形成底塗層1。此外，後述的硬度評價及摩擦係數評價是將基板上具有該底塗層1的膜作為對象來實施。並且，於將層壓膜(Laminate Film)(商品名「PAC2-50-THK」、三櫻化研(SUN A.KAKEN)公司製造)貼合於所述底塗層1後，捲繞於輥。
將於以上所製作的PET膜的單面具有底塗層1與層壓膜的膜自輥展開，於PET膜的相反面(即未配置底塗層1與層壓膜之側的面)，亦以乾燥後的膜厚成為2μm的方式塗佈MT1007(日本塗料公司製造)後，進而將其於80℃下乾燥1分鐘，藉此而形成塗膜。繼而，使用金屬鹵化物的UV燈，以0.5J/cm2的曝光量對所述塗膜進行光照射而使其硬化，藉此而形成底塗層2。將經過 所述步驟而製作的積層有底塗層1、底塗層2、及層壓膜的膜捲繞於輥。
其次，於未貼附層壓膜的面(即底塗層2的表面)，以乾燥後的膜厚成為0.6μm的方式塗佈被鍍覆層形成用組成物後，進而將其於80℃下乾燥1分鐘，藉此而形成被鍍覆層前驅體層2的塗膜。繼而，將形成有所述被鍍覆層前驅體層2的膜捲繞於輥。
最後，一邊剝去層壓膜，一邊將形成有被鍍覆層前驅體層2的膜自輥送出，於剝去層壓膜之面(即底塗層1的表面)，以乾燥後的膜厚成為0.6μm的方式塗佈被鍍覆層形成用組成物，進而將其於80℃下乾燥1分鐘，藉此而形成被鍍覆層前驅體層1的塗膜。繼而，一邊將層壓膜貼合於所述被鍍覆層前驅體層1的塗膜，一邊將其捲繞於輥，而獲得帶被鍍覆層前驅體層的膜R-1。
此外，當藉由所述輥對輥來製造帶被鍍覆層前驅體層的膜R-1時，於搬送PET膜的中途，亦存在與PET膜上的底塗層1及底塗層2接觸的輥。
(導電性膜的製作)
將所製作的帶被鍍覆層前驅體層的膜R-1切斷為150mm見方。繼而，對切斷的帶被鍍覆層前驅體層的膜R-1的被鍍覆層前驅體層2，隔著賦予有導電圖案的150mm見方的遮罩，使用高壓水銀燈照射1J/cm2。然後，將40℃的水呈簇射狀噴霧2分鐘，以圖案狀進行顯影，藉此而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜R2-1。
其次，使所得的帶圖案狀被鍍覆層的膜R2-1於僅將上村工業 公司製造的Pd觸媒賦予液「MAT」的「MAT-A液」稀釋至4倍而得的Pd離子賦予液中浸漬5分鐘，浸漬後，對帶圖案狀被鍍覆層的膜R2-1進行清洗。然後，將所得的帶圖案狀被鍍覆層的膜R2-1於上村工業的Pd還原劑「MAB」中浸漬5分鐘。繼而，將浸漬後的帶圖案狀被鍍覆層的膜R2-1於上村工業公司製造鍍覆液「PEA」中浸漬5分鐘，藉此使銅於被鍍覆層上以圖案狀析出，而獲得導電性膜R3-1。
<比較例2>
首先，於卷狀的厚度50μm的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(商品名「A4300」、東洋紡公司製造)的單面，以乾燥後的膜厚成為2μm的方式塗佈使HNBR(氫化腈橡膠(hydrogenerated nitrile rubber)、澤特波(Zetpole)0020：日本瑞翁製造)於環己酮中溶解10質量%而得的組成物後，進而將其於80℃下乾燥1分鐘，藉此而形成塗膜。繼而，使用金屬鹵化物的UV(紫外線)燈，以0.5J/cm2的曝光量對所述塗膜進行光照射而使其硬化，藉此而形成底塗層1。
對在所得的基板上形成有底塗層1的膜，以底塗層1成為輥面側的方式進行輥搬送，結果當接觸到輥時不滑動故而起皺，輥無法轉動。即，無法進行輥操控。
<實施例1~實施例7、比較例3~比較例6>
(實施例1)
基於表1所示的組成比，使作為二醇化合物(表中「二醇成 分」)的聚乙二醇(polyethylene glycol)(PEG、Mw(重量平均分子量)：400、東京化成工業公司製造)及乙氧化伸異丙基二苯酚(雙酚A-EO加成、奧德里奇(Aldrich)公司製造)、與作為二異氰酸酯化合物(表中「二異氰酸酯成分」)的異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)(IPDI、和光純藥公司製造)溶解於甲基乙基酮中，於60℃下攪拌5小時。
繼而，進而基於表1所示的組成比於所得的組成物中添加作為交聯成分的丙烯酸羥基丁酯(hydroxy butyl acrylate)(HBA、東京化成工業製造)、及作為觸媒的二月桂酸二丁基錫(相對於固體成分的質量比為0.1%、和光純藥公司製造)，進而攪拌5小時。
於所得的聚合物中添加作為起始劑的豔佳固(Irgacure)2959(相對於固體成分的質量比為1%、巴斯夫公司製造)、作為添加劑的聚二甲基矽氧烷(重量平均分子量為770、相對於固體成分的質量比為0.1%、阿法埃莎(Alfa Aesar)公司製造)，製成底塗材料1。
將所述底塗材料1的組成匯總示於表1中。此外，關於溶劑，以底塗材料1的組成物總質量成為100質量份的方式來添加，進而以甲基乙基酮與丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)的調配比(質量比)成為7：3的方式進行製備。
於所述比較例1的帶被鍍覆層前驅體層的膜R-1的製作 中，代替MT1007(日本塗料公司製造)而使用所述底塗材料1來製作底塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜T-1。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜T2-1、導電性膜T3-1。
(實施例2)
除設為表1中所記載的成分以外，藉由與所述底塗材料1相同的方法而製備底塗材料2。另外，使用所述底塗材料2來製作底塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜T-2。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜T2-2、導電性膜T3-2。
(實施例3)
除設為表1中所記載的成分以外，藉由與所述底塗材料1相同的方法而製備底塗材料3。另外，使用所述底塗材料3來製作底塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜T-3。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜T2-3、導電性膜T3-3。
(實施例4)
除設為表1中所記載的成分以外，藉由與所述底塗材料1相同的方法而製備底塗材料4。另外，使用所述底塗材料4來製作底 塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜T-4。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜T2-4、導電性膜T3-4。
(實施例5)
除設為表1中所記載的成分以外，藉由與所述底塗材料1相同的方法而製備底塗材料5。另外，使用所述底塗材料5來製作底塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜T-5。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜T2-5、導電性膜T3-5。
(實施例6)
除設為表1中所記載的成分以外，藉由與所述底塗材料1相同的方法而製備底塗材料6。另外，使用所述底塗材料6來製作底塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜T-6。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜T2-6、導電性膜T3-6。
(實施例7)
除設為表1中所記載的成分以外，藉由與所述底塗材料1相同的方法而製備底塗材料7。另外，使用所述底塗材料7來製作底塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由 與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜T-7。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜T2-7、導電性膜T3-7。
(比較例3)
除設為表1中所記載的成分以外，藉由與所述底塗材料1相同的方法而製備底塗材料8。另外，使用所述底塗材料8來製作底塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜R-3。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜R2-3、導電性膜R3-3。
(比較例4)
除設為表1中所記載的成分以外，藉由與所述底塗材料1相同的方法而製備底塗材料9。另外，使用所述底塗材料9來製作底塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜R-4。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜R2-4、導電性膜R3-4。
(比較例5)
除設為表1中所記載的成分以外，藉由與所述底塗材料1相同的方法而製備底塗材料10。另外，使用所述底塗材料10來製作底塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜R-5。另 外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜R2-5、導電性膜R3-5。
(比較例6)
除設為表1中所記載的成分以外，藉由與所述底塗材料1相同的方法而製備底塗材料11。另外，使用所述底塗材料11來製作底塗層1及底塗層2(各自的乾燥後膜厚為2μm)，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜R-6。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜R2-6、導電性膜R3-6。
以下，示出表1。
表1中，各成分的調配量以「質量份」為基準。另外，關於溶劑，以底塗材料1的組成物總質量成為100質量份的方式來添加，進而以甲基乙基酮與PGMEA的調配比(質量比)成為7：3的方式進行製備。
另外，底塗材料1~底塗材料7的各(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量為30,000~70,000的範圍內。
[表1]
Figure 106107669-A0305-02-0052-8
以下，示出表1中的各成分。
．二醇成分
聚乙二醇(PEG、Mw：400、東京化成工業公司製造)
聚乙二醇(PEG、Mw：1000、東京化成工業公司製造)
聚氧化四亞甲(polytetramethylene oxide)(PTMO、Mw：650、和光純藥公司製造)
乙氧化伸異丙基二苯酚(雙酚A-EO加成、奧德里奇公司製造)
．二異氰酸酯成分
異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI、和光純藥公司製造)
六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)(HDI、東京化成工業公司製造)
．交聯成分
丙烯酸羥基乙酯(hydroxyethyl acrylate)(HEA、東京化成工業公司製造)
丙烯酸羥基丁酯(HBA、東京化成工業公司製造)
二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexaacrylate)(DPHA、奧德里奇公司製造)
．觸媒
二月桂酸二丁基錫(和光純藥公司製造)
．聚合起始劑
Irgacure2959(巴斯夫公司製造)
．添加劑
聚二甲基矽氧烷(重量平均分子量為770、阿法埃莎公司製造)
<比較例7>
不設置所述底塗層1及底塗層2，而於PET膜(商品名「A4300」、東洋紡公司製造)的兩面直接形成包含被鍍覆層形成用組成物的被鍍覆層前驅體層1及被鍍覆層前驅體層2，除此以外，藉由與比較例1相同的方法來製作帶被鍍覆層前驅體層的膜R-7。另外，藉由與比較例1相同的方法而獲得帶圖案狀被鍍覆層的膜R2-7、導電性膜R3-7。
[評價]
使用以上所得的實施例及比較例的各帶被鍍覆層前驅體層的膜、帶圖案狀被鍍覆層的膜、或導電性膜，進行以下所示的評價。
(硬度評價)
對形成有底塗層1的基板實施硬度評價。
具體而言，使用費歇爾儀器公司製造的HM500型皮膜硬度計，使前端曲率半徑為0.2mm的球狀壓頭接觸所述底塗層1的表面，於最大負荷為2mN、負荷時間為10秒的條件下測定通用硬度(N/mm2)。將結果示於表2中。
(摩擦係數評價)
對形成有底塗層1的基板實施摩擦係數評價。
具體而言，首先，使作為離型紙的賽拉皮爾(Cerapeel)38BKE (東麗公司製造)的離型面接觸所述底塗層1的表面，不施力地載置。繼而，於其上載置100g的砝碼，使用測力計FGX-2(日本電產新寶公司製造)來測定以100mm/分鐘的速度於水平方向上移動Cerapeel時所受到的負荷。摩擦係數是藉由將所述測定值(負荷)除以砝碼重量而求出。將結果示於表2中。
(輥操控性)
將可藉由所述比較例1的輥對輥方法來製造帶被鍍覆層前驅體層的膜的情況視為「A」，將無法製造的情況視為「B」。將結果示於表2中。
(鹼耐性評價)
使所製作的帶圖案狀被鍍覆層的膜於30℃、pH13.5的氫氧化鈉水溶液中浸漬15分鐘，利用光學顯微鏡來觀察圖案狀被鍍覆層的狀態，藉此來實施鹼耐性的評價。鹼耐性的評價是藉由以下基準而進行。將結果示於表2中。
「A」：圖案狀被鍍覆層的狀態未發生變化。
「B」：未觀察到圖案狀被鍍覆層的剝落，但色澤發生變化。
「C」：觀察到圖案狀被鍍覆層的剝落。
(密接性評價)
將米其邦(Nichiban)製造的密接試驗用膠帶(CT-24)貼附於所製作的導電性膜的圖案狀的金屬層，使其充分密接後，使所述試驗用膠帶一下子剝離，藉此來實施密接性試驗。密接性的評價是藉由以下基準而進行。將結果示於表2中。
「A」：未觀察到金屬層的剝離。
「B」：於圖案的面積中未滿10%的範圍觀察到剝離。
「C」：於圖案的面積中10%以上的範圍觀察到剝離。
Figure 106107669-A0305-02-0056-9
確認到實施例1~實施例7的帶被鍍覆層前驅體層的膜均為輥對輥中的製造性優異。另外，確認到實施例1~實施例7的帶圖案狀被鍍覆層膜的鹼耐性亦優異。由於酮鍍覆液等鍍覆液為高鹼性，故鹼耐性優異即是指對鍍覆液的耐性優異。另外，確認到實施例1~實施例7的導電性膜的圖案狀的金屬層，其鍍覆後的密接性優異，換言之，金屬層與基板的密接性亦優異。
另一方面，比較例的帶被鍍覆層前驅體層的膜未滿足所 期望的性能。
(作為觸控面板的驅動)
製作將以上所製作的T3-1~T3-7的導電性膜的金屬層的圖案形狀作為觸控面板用的配線圖案的導電性膜，確認是否作為觸控面板而發生反應，結果均無問題地發生反應。
10:帶被鍍覆層前驅體層的膜
12:基板
15:底塗層
30:被鍍覆層前驅體層

Claims (6)

  1. 一種帶被鍍覆層前驅體層的膜，其具有：基板、配置於所述基板上的底塗層、以及配置於所述底塗層上的被鍍覆層前驅體層，所述底塗層其表面的硬度為10N/mm2以下、且與離型紙的摩擦係數為5以下，所述底塗層含有二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯，且所述二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量為5,000以上且120,000以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的帶被鍍覆層前驅體層的膜，其中所述被鍍覆層前驅體層含有聚合起始劑、與以下的化合物X或組成物Y，化合物X為具有與鍍覆觸媒或其前驅體進行相互作用的官能基、及聚合性基的化合物；組成物Y為含有具有與鍍覆觸媒或其前驅體進行相互作用的官能基的化合物、及具有聚合性基的化合物的組成物。
  3. 一種帶圖案狀被鍍覆層的膜，其具有：基板、配置於所述基板上的底塗層、以及配置於所述底塗層上的圖案狀被鍍覆層，所述底塗層其表面的硬度為10N/mm2以下、且與離型紙的摩擦係數為5以下，所述底塗層含有二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯，且所述二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量為 5,000以上且120,000以下。
  4. 一種導電性膜，其具有：如申請專利範圍第3項所述的帶圖案狀被鍍覆層的膜、以及配置於所述帶圖案狀被鍍覆層的膜中的所述圖案狀被鍍覆層上的金屬層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的導電性膜，其中所述金屬層是藉由無電解鍍覆處理而形成。
  6. 一種觸控面板，其含有如申請專利範圍第4項或第5項所述的導電性膜。
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