CN108778710B - 带被镀层前体层的薄膜、带图案状被镀层的薄膜、导电性薄膜及触摸面板 - Google Patents

带被镀层前体层的薄膜、带图案状被镀层的薄膜、导电性薄膜及触摸面板 Download PDF

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Abstract

本发明的课题在于提供一种辊对辊中的制造性优异且能够形成与基板的粘附性优异的金属层的带被镀层前体层的薄膜。另外，本发明的另一课题在于提供一种带图案状被镀层的薄膜、以及使用该带图案状被镀层的薄膜的导电性薄膜及触摸面板。本发明的带被镀层前体层的薄膜具有基板、自基板侧依次配置于上述基板上的底涂层及被镀层前体层，在该带被镀层前体层的薄膜中,上述底涂层其表面的硬度为10N/mm2以下且与离型纸的摩擦系数为5以下。

Description

带被镀层前体层的薄膜、带图案状被镀层的薄膜、导电性薄膜 及触摸面板
技术领域
本发明涉及一种带被镀层前体层的薄膜、带图案状被镀层的薄膜、导电性薄膜及触摸面板。
背景技术
在基板上配置有导电膜(导电性细线)的导电性薄膜用于多种用途。尤其近年来，随着触摸面板在移动电话及便携式游戏机等中的搭载率的上升，能够进行多点检测的静电电容方式的触摸面板传感器用导电性薄膜的需求急速扩大。
关于这种导电膜的形成，例如提出有使用图案状被镀层的方法。
例如，在专利文献1中，作为导电膜的形成方法，记载有“一种具有金属层的层叠体的制造方法，其具备：使用底漆层形成用组合物在无机基板上形成底漆层的工序(1)，上述底漆层形成用组合物含有将具有选自包括环氧基、氨基、乙烯基、巯基、丙烯酰氧基、苯基及氰基的组中的至少一个官能团的硅烷偶联剂在pH1～pH8的条件下进行水解而获得的水解物及/或其缩合物及树脂；在上述底漆层上形成包含具有与镀覆催化剂或其前体形成相互作用的官能团及聚合性基团的聚合物的层，然后对包含上述聚合物的层赋予能量而在上述底漆层上形成被镀层的工序(2)；将镀覆催化剂或其前体赋予到上述被镀层的工序(3)；及对被赋予了镀覆催化剂或其前体的上述被镀层进行镀覆处理，而在上述被镀层上形成金属层的工序(4)”。
即，在专利文献1中，首先在基板上形成底漆层，并在该底漆层上形成包含具有与镀覆催化剂或其前体形成相互作用的官能团及聚合性基团的聚合物的被镀层前体层。接着，通过在将能量赋予到该被镀层前体而形成图案状的被镀层后，在上述图案状的被镀层上设置金属层而形成导电膜。
另外，在专利文献1中记载有：就更提高金属层的粘附性的观点而言，优选使用弹性体作为底漆层中所含的树脂。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-041942号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
一方面，近年来要求提高导电膜的生产率，期待使用卷成辊状的薄膜，通过辊对辊而能够连续地进行制造(以下称为“辊对辊中的制造性优异”。)。
本发明人等根据使用如专利文献1的图案状被镀层的方法，对通过辊对辊而连续地制造导电膜的方法进行了研究，结果获得了如下见解：在使用弹性体树脂作为上述底漆层(以下还称为“底涂层(undercoat layer)”。)的情况下，存在当进行辊输送时薄膜卡在辊表面而无法输送的情况。另外发现，尤其将由弹性体所形成的底涂层配置于基板上而得的膜，以底涂层与辊接触的方式进行辊输送时，容易产生这种现象。
另一方面，随着最近对电子设备及电子器件的小型化及高功能化的要求，导体电路中的配线的细线化与窄间距化有所发展，也不断要求更进一步提高配线对基板的粘附性。即，还要求通过在图案状被镀层的表面使金属镀析出而形成的金属层不会从基板剥离(以下还称为“基板与金属层的粘附性优异”。)。
因此，本发明的课题在于提供一种辊对辊中的制造性优异且能够形成与基板的粘附性优异的金属层的带被镀层前体层的薄膜及带图案状被镀层的薄膜。
另外，本发明的课题还在于提供一种导电性薄膜及触摸面板。
用于解决技术课题的手段
本发明人等为了实现上述课题而进行了深入研究，结果发现，在将带被镀层前体层的薄膜中的底涂层的特性设为表面硬度为10N/mm2以下且与离型纸的摩擦系数为5以下的情况下，能够解决上述课题，从而完成了本发明。
即，发现通过以下结构而能够实现上述目的。
(1)一种带被镀层前体层的薄膜，其具有：基板、配置于上述基板上的底涂层及配置于上述底涂层上的被镀层前体层，该带被镀层前体层的薄膜中,
上述底涂层其表面的硬度为10N/mm2以下且与离型纸的摩擦系数为5以下。
(2)如(1)所述的带被镀层前体层的薄膜，其中，
上述被镀层前体层包含聚合引发剂及以下的化合物X或组合物Y，
化合物X为具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物；
组合物Y为包含具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物。
(3)一种带图案状被镀层的薄膜，其具有：基板、配置于上述基板上的底涂层及配置于上述底涂层上的图案状被镀层，该带图案状被镀层的薄膜中，
上述底涂层其表面的硬度为10N/mm2以下且与离型纸的摩擦系数为5以下。
(4)一种导电性薄膜，其具有:(3)所述的带图案状被镀层的薄膜及配置于上述带图案状被镀层的薄膜中的上述图案状被镀层上的金属层。
(5)如(4)所述的导电性薄膜，其中,上述金属层通过非电解镀覆处理而形成。
(6)一种触摸面板，其包含如(4)或(5)所述的导电性薄膜。
发明效果
根据本发明，能够提供一种辊对辊中的制造性优异且能够形成与基板的粘附性优异的金属层的带被镀层前体层的薄膜及带图案状被镀层的薄膜。
进而，根据本发明，还能够提供一种导电性薄膜及触摸面板。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的带被镀层前体层的薄膜的实施方式的一例的剖视图。
图2是示意性地表示本发明的导电性薄膜的实施方式的一例的剖视图。
图3A是示意性地表示通过曝光将带被镀层前体层的薄膜10中的涂膜30进行固化的工序的一例的剖视图。
图3B是示意性地表示获得带图案状被镀层的薄膜50的工序的一例的剖视图。
图3C是示意性地表示在图案状被镀层20上形成金属层22而获得导电性薄膜100的工序的一例的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
以下所记载的构成要件的说明有时是基于本发明的代表性实施方式而成的，但本发明并不限定于这种实施方式。
另外，本发明中使用“～”所表示的数值范围是指包括将“～”的前后所记载的数值作为下限值以及上限值的范围。
并且，本说明书中的“活化光线”或“放射线”例如是指汞灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、极紫外线(EUV光)、X射线及电子束(EB)等。并且，本说明书中，光是指活化光线或放射线。
并且，只要无特别说明，则本说明书中的“曝光”不仅包含通过汞灯、以准分子激光为代表的远紫外线、极紫外线、X射线及EUV光等进行的曝光，而且通过电子束及离子束等粒子束进行的描绘也包含于曝光中。
〔带被镀层前体层的薄膜〕
本发明的带被镀层前体层的薄膜基板具有基板、配置于上述基板上的底涂层及配置于上述底涂层上的被镀层前体层，
上述底涂层其表面的硬度(以下还称为“表面硬度”。)为10N/mm2以下且与离型纸的摩擦系数为5以下。
底涂层的表面硬度通过下述测定方法，作为通用硬度(universal hardness)(N/mm2)而求出。
(表面硬度)
使用Fischer Instruments公司制造的HM500型皮膜硬度计，使前端曲率半径为0.2mm的球状压头接触底涂层(膜厚为2μm)的表面，在最大负荷为2mN、负荷时间为10sec的条件下测定通用硬度(N/mm2)。
并且，底涂层的“摩擦系数”通过下述测定方法而求出。
(摩擦系数)
将离型纸以其离型面接触底涂层的表面的方式不施力地载置。接着，在其之上载置100g的砝码，使用测力计(Force Gauge)FGX-2(NIDEC-SHIMPO CORPORATION制造)来测定以100mm/min的速度在水平方向上移动离型纸时所受到的负荷。
摩擦系数通过将所得的测定值(负荷)除以砝码重量而求出。
在摩擦系数的评价试验中，使用Cerapeel 38BKE(TORAY INDUSTRIES,INC.制造)作为“离型纸”。
本发明的带被镀层前体层的薄膜通过设为上述结构，使其辊对辊中的制造性优异且能够形成与基板的粘附性优异的金属层。
其详细情况并不明确，但可推测为如下。
本发明的带被镀层前体层的薄膜的特征在于：将底涂层的物性值设为表面硬度为10N/mm2以下且与离型纸的摩擦系数为5以下。
关于难以利用辊对使用如专利文献1所记载的弹性体树脂作为底涂层的薄膜进行输送的理由，本发明人等推测：当上述底涂层与辊接触时变形，从而会阻止辊的转动。尤其当对于将由弹性体所形成的底涂层配置于基板上所得的薄膜，以底涂层与辊接触的方式进行辊输送时，容易产生该现象。并且，即使当对于在上述薄膜的底涂层上进一步形成有被镀层前体层的薄膜，以被镀层前体层与辊接触的方式进行辊输送时，在上述被镀层前体层的膜厚薄的情况下，也容易产生如上所述的输送不良。认为其原因在于，在被镀层前体层的膜厚薄的情况下，容易受到作为下层的底涂层的物性的影响。
另一方面，底涂层在其上层经由图案状被镀层而形成金属层。因此，若利用不易因与辊的接触而变形的刚性材料来形成底涂层，则图案状被镀层及金属层形成时所产生的应力难以得到缓和，而存在图案状被镀层与底涂层的界面及图案状被镀层与金属层的界面容易剥离的倾向。即，认为难以使金属层良好地粘附于基板上。
本发明人等根据上述见解进行各种研究发现：在将底涂层的物性值设为表面硬度为10N/mm2以下且与离型纸的摩擦系数为5以下的情况下，即便底涂层与辊接触也不会变形，并且金属层的粘附性也优异。
以下，首先对本发明的带被镀层前体层的薄膜的结构进行详细叙述。
本发明的带被镀层前体层的薄膜具有基板、配置于上述基板上的底涂层及配置于上述底涂层上的被镀层前体层。
图1是表示本发明的带被镀层前体层的薄膜的实施方式的一例的示意剖视图。图1的带被镀层前体层的薄膜10具有基板12、配置于上述基板12上的底涂层15及配置于上述底涂层15上的被镀层前体层30。
图1中示出仅在基板12的一个面具有底涂层15及被镀层前体层30的结构，但本发明的带被镀层前体层的薄膜当然也可以为在基板12的两个面具有底涂层15及被镀层前体层30的结构。
以下，对构成本发明的带被镀层前体层的薄膜的基板、底涂层及被镀层前体层进行详细叙述。
＜基板＞
基板只要具有两个主面、且支撑后述的图案状被镀层，则其种类并无特别限制。作为基板，优选绝缘基板，更具体而言，可列举树脂基板、陶瓷基板及玻璃基板等。
作为树脂基板的材料，例如可列举聚醚砜系树脂、聚(甲基)丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯系树脂(例如聚对苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等)、聚碳酸酯系树脂、聚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯丙酸酯系树脂、聚烯烃系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯系树脂及环烯烃系树脂等。其中，优选聚酯系树脂(例如聚对苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等)或聚烯烃系树脂。另外，聚(甲基)丙烯系树脂是指聚丙烯系树脂或聚甲基丙烯树脂。
基板的厚度(mm)并无特别限制，就操作性及薄型化的平衡的方面而言，优选为0.01mm～2mm，更优选为0.02mm～0.1mm。
并且，优选基板适当地透射光。具体而言，基板的总光线透射率，优选为85％～100％。
并且，基板也可以为多层结构，例如可以包含功能性薄膜作为其中的一层。另外，基板自身也可以为功能性薄膜。功能性薄膜的例子并无特别限定，可列举偏光片、相位差薄膜、覆盖塑料、硬涂薄膜、阻挡薄膜、粘合薄膜、电磁波屏蔽薄膜、发热薄膜、天线薄膜及触摸面板以外的器件用配线薄膜等。
尤其，作为用于与触摸面板相关的液晶单元中的功能性薄膜的具体例，偏光片可列举NPF系列(Nitto Denko Corporation制造)或HLC2系列(Sanritz Automation Co.,Ltd.制造)等，相位差薄膜可列举WV薄膜(Fujifilm Corporation制造)等，覆盖塑料可列举FAINDE(Dai Nippon Printing Co.,Ltd.制造)、Technolloy(Sumitomo Chemical Company制造)、Iupilon(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.制造)、Silplus(NIPPON STEEL&SUMITOMO METAL CORPORATION制造)、ORGA(Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制造)或SHORAYAL(Showa Denko k.k.制造)等，硬涂薄膜可列举H系列(LINTECCorporation制造)、FHC系列(HIGASHIYAMA FILM CO.,LTD.制造)或KB薄膜(KIMOTO公司制造)等。这些也可以在各功能性薄膜的表面上形成图案状被镀层。
并且，在偏光片及相位差薄膜中，存在如日本特开2007-26426号公报中所记载，使用三醋酸纤维素的情况。其中，就对于镀覆工艺的耐性的观点而言，也能够将三醋酸纤维素变更为环烯烃(共)聚合物使用，例如可列举Zeonor(Zeon Corporation制造)等。
＜底涂层＞
底涂层的厚度并无特别限制，通常优选为0.01μm～100μm，更优选为0.05μm～20μm，进一步优选为0.05μm～10μm。
底涂层的表面硬度为10N/mm2以下，优选为8N/mm2以下，更优选为5N/mm2以下。另外，底涂层的表面硬度能够通过上述方法求出。
并且，底涂层与离型纸的摩擦系数为5以下，优选为3以下，更优选为1以下。另外，底涂层与离型纸的摩擦系数能够通过上述方法求出。
通过将底涂层的表面硬度及与离型纸的摩擦系数设为上述数值范围，能够获得辊对辊中的制造性优异且能够形成与基板的粘附性优异的金属层的带被镀层前体层的薄膜。
若表面硬度及与离型纸的摩擦系数为规定范围，则底涂层的材料并无特别限制，优选含有氨基甲酸酯树脂。作为氨基甲酸酯树脂，例如可列举二醇化合物与二异氰酸酯化合物的反应产物。
作为二醇化合物，例如可列举乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-环己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氢化双酚A或双酚A、聚亚烷基二醇等二醇类。并且，可列举这些化合物的聚环氧烷加成物(例如环氧乙烷加成物、环氧丙烷加成物等)。
这些中，就容易将表面硬度及与离型纸的摩擦系数调整为规定范围的观点而言，优选聚亚烷基二醇，更优选聚乙二醇、聚丙二醇或聚丁二醇。聚亚烷基二醇中的氧化烯的平均加成摩尔数优选为3～20。并且，聚亚烷基二醇的重均分子量优选为100～2000。
二醇化合物可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
作为二异氰酸酯化合物，例如可列举如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯的二聚体、2,6-甲苯二异氰酸酯、对亚二甲苯二异氰酸酯、间亚二甲苯二异氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯、1,5-亚萘基二异氰酸酯或3,3'-二甲基联苯基-4,4'-二异氰酸酯等的芳香族二异氰酸酯化合物；六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯或二聚酸二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯化合物；异佛尔酮二异氰酸酯、4,4'-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、甲基环己烷-2,4(或2,6)二异氰酸酯或1,3-(异氰酸酯甲基)环己烷等脂环族二异氰酸酯化合物等。这些中，就固化物的透明性高的方面而言，优选异佛尔酮二异氰酸酯及六甲烷二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯化合物。
二异氰酸酯化合物可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
氨基甲酸酯树脂例如能够通过在非质子性溶剂中，对上述二异氰酸酯化合物及二醇化合物添加公知的催化剂并进行加热而合成。合成中所使用的二异氰酸酯及二醇化合物的摩尔比并无特别限制，能够根据目的适宜地选择，优选为1:1.2～1.2:1。
并且，也可以使用光固化型材料作为氨基甲酸酯树脂。作为光固化型氨基甲酸酯树脂，优选使用由二异氰酸酯化合物、二醇化合物及(甲基)丙烯酸羟基烷基酯所合成的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。其中，就容易将表面硬度及与离型纸的摩擦系数调整为规定范围的观点而言，优选二氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，尤其优选后述的重均分子量的范围的二氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
另外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。并且，作为二异氰酸酯化合物及二醇化合物，可列举上述化合物，并且优选方式也相同。
作为(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，例如可列举(甲基)丙烯酸羟基乙酯(例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯)、(甲基)丙烯酸羟基丙酯(例如(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯)、(甲基)丙烯酸羟基丁酯(例如(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、例如(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯)、(甲基)丙烯酸羟基己酯(例如(甲基)丙烯酸6-羟基己酯)或季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等含羟基的(甲基)丙烯酸酯；这些的己内酯改性品或环氧烷改性品等所代表的含羟基的(甲基)丙烯酸酯改性品；丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚或(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等单环氧化合物与(甲基)丙烯酸的加成反应物等。这些中，就容易将表面硬度及与离型纸的摩擦系数调整为规定范围的观点而言，优选(甲基)丙烯酸羟基乙酯或(甲基)丙烯酸羟基丁酯。
(甲基)丙烯酸羟基烷基酯可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
并且，当合成氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯时，也可以进一步含有上述以外的成分(例如反应性稀释单体)作为原料成分。
作为反应性稀释单体，例如可列举(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯等脂环式(甲基)丙烯酸酯；或(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等芳香族系(甲基)丙烯酸酯。
作为反应性稀释单体，可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯能够通过公知的方法制造。例如，能够在二异氰酸酯化合物中添加二醇化合物并在50℃～80℃下反应3小时～10小时左右后，添加(甲基)丙烯酸羟基烷基酯及任意的反应稀释单体、二月桂酸二丁基锡等催化剂、与甲基对苯二酚等聚合抑制剂，进一步在60℃～70℃下反应3小时～12小时左右来合成。
二异氰酸酯化合物、二醇化合物及(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的使用比例只要成为所期望的表面硬度及与离型纸的摩擦系数则并无特别限定，优选设为0.9≤(二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基总数)/(二醇化合物及(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的羟基总数)≤1.1。
(重均分子量)
就容易将表面硬度及与离型纸的摩擦系数设为规定范围的观点而言，以通过凝胶渗透色谱法(Gel Permeation Chromatography，GPC)所得聚苯乙烯换算值计，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量优选为5,000以上且120,000以下，更优选为15,000以上且80,000以下，进一步优选为30,000以上且70,000以下。
GPC法基于如下方法，即，使用HLC-8020GPC(Tosoh Coporation制造)，且将TSKgelSuperHZM-H、TSKgel SuperHZ4000、TSKgel SuperHZ2000(Tosoh Coporation制造、4.6mmID×15cm)用作管柱，将四氢呋喃(THF)用作洗脱液。
底涂层中也可以含有其他添加剂(例如增感剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、填料、粒子、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂及增塑剂等)。
＜底涂层的形成方法＞
在基板上形成底涂层的方法并无特别限制。例如可列举将含有上述氨基甲酸酯树脂及任意添加的各种成分的组合物涂布于基板上而形成底涂层的方法(涂布法)；或者在临时基板上形成底涂层并转印至基板表面的方法(转印法)等。其中，就容易控制厚度的观点而言，优选涂布法。
以下，对涂布法的方式进行详细叙述。
涂布法所使用的组合物除了上述氨基甲酸酯树脂以外，优选至少还含有各种添加剂。并且，氨基甲酸酯树脂在其结构中含有聚合性基团(例如烯属不饱和基等)的情况下，优选组合物含有聚合引发剂。组合物中聚合引发剂的含量并无特别限制，就底涂层的固化性的方面而言，相对于组合物总质量，优选为0.01质量％～5质量％，更优选为0.1质量％～3质量％。作为聚合引发剂，能够使用后述的被镀层前体层的说明中所例示的聚合引发剂。
并且，就操作性的方面而言，优选在组合物中含有溶剂。能够使用的溶剂并无特别限定，例如可列举水；甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、甘油或丙二醇单甲基醚等醇系溶剂；乙酸等酸；丙酮、甲基乙基酮或环己酮等酮系溶剂；甲酰胺、二甲基乙酰胺或N-甲基吡咯烷酮等酰氨系溶剂；乙腈或丙腈等腈系溶剂；乙酸甲酯或乙酸乙酯等酯系溶剂；碳酸二甲酯或碳酸二乙酯等碳酸酯系溶剂；除此以外，也可列举醚系溶剂、二醇系溶剂、胺系溶剂、硫醇系溶剂或卤素系溶剂等。
其中，优选醇系溶剂、酰氨系溶剂、酮系溶剂、腈系溶剂或碳酸酯系溶剂。
组合物中的溶剂的含量并无特别限制，相对于组合物总量，优选为50质量％～98质量％，更优选为60质量％～95质量％。若为上述范围内，则组合物的操作性优异，此外容易进行层厚的控制等。
在涂布法的情况下，将组合物涂布于基板上的方法并无特别限制，能够使用公知的方法(例如旋涂法、模涂法或浸涂法等)。
另外，在基板的两个面配置底涂层的情况下，可以在基板的一个面逐一涂布组合物，也可以将基板浸渍于组合物中而一次性涂布在基板的两个面。
就操作性及制造效率的观点而言，优选将组合物涂布于基板上，根据需要进行干燥处理来去除残留的溶剂，从而形成涂膜的方式。
另外，干燥处理的条件并无特别限制，就生产率更优异的方面而言，优选为在室温～220℃(优选为50℃～120℃)下实施1分钟～30分钟(优选为1分钟～10分钟)。
并且，在由含有聚合性基团的氨基甲酸酯树脂来形成底涂层的涂膜的情况下，优选进行曝光。进行曝光的方法并无特别限制，例如可列举照射活化光线或放射线的方法。作为利用活化光线进行的照射，能够使用根据紫外线(UV)灯及可见光线等的光照射等。作为光源，例如可列举汞灯、金属卤化物灯、氙气灯、化学灯及碳弧灯等。并且，作为放射线，可列举电子束、X射线、离子束及远红外线等。通过对涂膜进行曝光，涂膜中的化合物中所含的聚合性基团被活性化，化合物间产生交联而进行层的固化。曝光能量只要为10mJ/cm2～8000mJ/cm2左右即可，优选为50mJ/cm2～3000mJ/cm2的范围。
＜被镀层前体层＞
被镀层前体层为通过后述的曝光以图案状固化从而成为图案状被镀层的层，优选至少包含聚合引发剂及以下的化合物X或组合物Y。更具体而言，被镀层前体层可以为包含聚合引发剂与化合物X的层，也可以为包含聚合引发剂与组合物Y的层。
化合物X为具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团(以后也简称为“相互作用性基团”)及聚合性基团的化合物；
组合物Y为含有具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物。
以下，首先对被镀层前体层中所含的材料进行详细叙述。
(聚合引发剂)
聚合引发剂并无特别限制，能够使用公知的聚合引发剂(所谓的光聚合引发剂)等。作为聚合引发剂的例子，可列举二苯甲酮类、苯乙酮类、α-氨基烷基苯酮类、安息香类、酮类、噻吨酮类、苯甲基类、苯甲基缩酮类、肟酯类、蒽酮类、一硫化四甲基秋兰姆类、双酰基氧化膦类、酰基氧化膦类、蒽醌类或偶氮化合物等、或者这些的衍生物。
被镀层前体层中的聚合引发剂的含量并无特别限制，就被镀层的固化性的方面而言，相对于被镀层前体层总质量，优选为0.01质量％～5质量％，更优选为0.1质量％～3质量％。
(化合物X)
化合物X为具有相互作用性基团与聚合性基团的化合物。
所谓相互作用性基团是指能够与赋予到图案状被镀层的镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团，例如能够使用能与镀覆催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团、或者能与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、含硫官能团或含氧官能团等。
作为相互作用性基团，更具体而言，可列举氨基、酰胺基、酰亚胺基、脲基、三级氨基、铵基、脒基、三嗪环、三唑环、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、唑啉基、喹喔啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯啶基、吡唑基、苯胺基、含有烷基胺结构的基、含有异三聚氰酸结构的基、硝基、亚硝基、偶氮基、重氮基、叠氮基、氰基及氰酸酯基等含氮官能团；醚基、羟基、酚性羟基、羧酸基、碳酸酯基、羰基、酯基、含有N-氧化物结构的基、含有S-氧化物结构的基及含有N-羟基结构的基等含氧官能团；噻吩基、硫醇基、硫脲基、硫氰酸基、苯并噻唑基、巯基三嗪基、硫醚基、硫氧基、亚砜基、砜基、硫醚基、含有磺酰亚胺结构的基、含有氧化锍盐结构的基、磺酸基及含有磺酸酯结构的基等含硫官能团；膦酸酯基、磷酰胺基、膦基及含有磷酸酯结构的基等含磷官能团；含有氯原子或溴原子等卤素原子的基等，在可采取盐结构的官能团中也能够使用这些的盐。
其中，就极性高、对镀覆催化剂或其前体等的吸附能力高的方面而言，优选羧酸基、磺酸基、磷酸基及硼酸基等离子性极性基，醚基，或氰基，更优选羧酸基(羧基)或氰基。
也可以在化合物X中含有两种以上的相互作用性基团。
聚合性基团为通过能量赋予而能够形成化学键合的官能团，例如可列举自由基聚合性基团及阳离子聚合性基团等。其中，就反应性更优异的方面而言，优选自由基聚合性基团。作为自由基聚合性基团，例如可列举丙烯酸酯基(丙烯酰氧基)、甲基丙烯酸酯基(甲基丙烯酰氧基)、衣康酸酯基、巴豆酸酯基、异巴豆酸酯基及马来酸酯基等不饱和羧酸酯基，此外可列举苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基等。其中，优选甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基，更优选甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基及苯乙烯基。
也可以在化合物X中含有两种以上的聚合性基团。并且，化合物X中所含的聚合性基团的数量并无特别限制，可以为一个，也可以为两个。
上述化合物X可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物。低分子化合物是指分子量小于1000的化合物，高分子化合物是指分子量为1000以上的化合物。
另外，具有上述聚合性基团的低分子化合物，相当于所谓的单体(单量体)。并且，高分子化合物也可以为具有规定的重复单元的聚合物。
并且，化合物可以仅使用一种，也可以并用两种以上。
在上述化合物X为聚合物的情况下，聚合物的重均分子量并无特别限制，就溶解性等操作性更优异的方面而言，优选为1000以上且70万以下，更优选为2000以上且20万以下。尤其，就聚合灵敏度的观点而言，进一步优选为20000以上。
具有这种聚合性基团及相互作用性基团的聚合物的合成方法并无特别限制，能够使用公知的合成方法(参考日本专利公开2009-280905号的段落[0097]～[0125])。
《聚合物的优选方式1》
作为聚合物的第1优选方式，可列举包含下述式(a)所表示的具有聚合性基团的重复单元(以下也适宜地称为聚合性基团单元)及下述式(b)所表示的具有相互作用性基团的重复单元(以下也适宜地称为相互作用性基团单元)的共聚物。
[化学式1]
Figure BDA0001792227270000131
上述式(a)及式(b)中，R1～R5分别独立地表示氢原子或者经取代或未经取代的烷基(例如甲基、乙基、丙基或丁基等)。另外，取代基的种类并无特别限制，可列举甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等。
另外，R1优选为氢原子、甲基或经溴原子取代的甲基。R2优选为氢原子、甲基或经溴原子取代的甲基。R3优选为氢原子。R4优选为氢原子。R5优选为氢原子、甲基或经溴原子取代的甲基。
上述式(a)及式(b)中，X、Y及Z分别独立地表示单键或者经取代或未经取代的2价有机基。2价有机基可列举经取代或未经取代的2价脂肪族烃基(优选为碳数1～8。例如亚甲基、亚乙基或亚丙基等亚烷基)、经取代或未经取代的2价芳香族烃基(优选为碳数6～12。例如亚苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或者将这些组合而成的基团(例如亚烷氧基、亚烷氧羰基或亚烷羰氧基等)等。
就聚合物的合成容易及金属层的粘附性更优异的方面而言，X、Y及Z优选为单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)、或者经取代或未经取代的2价芳香族烃基，更优选为单键、酯基(-COO-)或酰胺基(-CONH-)。
上述式(a)及式(b)中，L1及L2分别独立地表示单键或经取代或未经取代的2价有机基。作为2价有机基的定义，与上述X、Y及Z中所述的2价有机基相同。
就聚合物的合成容易及金属层的粘附性更优异的方面而言，L1优选为脂肪族烃基、或者具有胺基甲酸酯键或脲键的2价有机基(例如脂肪族烃基)，其中，更优选为总碳数1～9。另外，L1的总碳数是指L1所表示的经取代或未经取代的2价有机基中所含的总碳数。
并且，就金属层的粘附性更优异的方面而言，L2优选为单键或2价脂肪族烃基、2价芳香族烃基、或者将这些组合而成的基团。其中，L2更优选为单键、或者总碳数为1～15。另外，2价有机基优选为未经取代。另外，L2的总碳数是指L2所表示的经取代或未经取代的2价有机基中所含的总碳数。
上述式(b)中，W表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。
就抑制反应性(固化性或聚合性)及合成时的凝胶化的方面而言，相对于聚合物中的所有重复单元，上述聚合性基团单元的含量优选为5摩尔％～50摩尔％，更优选为5摩尔％～40摩尔％。
并且，就对镀覆催化剂或其前体的吸附性的观点而言，相对于聚合物中的所有重复单元，上述相互作用性基团单元的含量优选为5摩尔％～95摩尔％，更优选为10摩尔％～95摩尔％。
《聚合物的优选方式2》
作为聚合物的第2优选方式，可列举包含下述式(A)、式(B)及式(C)所表示的重复单元的共聚物。
[化学式2]
Figure BDA0001792227270000151
式(A)所表示的重复单元与上述式(a)所表示的重复单元相同，各基团的说明也相同。
式(B)所表示的重复单元中的R5、X及L2与上述式(b)所表示的重复单元中的R5、X及L2相同，各基团的说明也相同。
式(B)中的Wa表示除了后述的V所表示的亲水性基团或其前体基团以外的与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的基团。其中，优选为氰基或醚基。
式(C)中，R6分别独立地表示氢原子或者经取代或未经取代的烷基。
式(C)中，U表示单键或者经取代或未经取代的2价有机基。2价有机基的定义与上述X、Y及Z所表示的2价有机基相同。就聚合物的合成容易，金属层的粘附性更优异的方面而言，U优选为单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)或者经取代或未经取代的2价芳香族烃基。
式(C)中，L3表示单键或者经取代或未经取代的2价有机基。2价有机基的定义与上述L1及L2所表示的2价有机基相同。就聚合物的合成容易，金属层的粘附性更优异的方面而言，L3优选为单键或2价脂肪族烃基、2价芳香族烃基或者将这些组合而成的基团。
式(C)中，V表示亲水性基团或其前体基团。亲水性基团只要为显示亲水性的基则并无特别限定，例如可列举羟基或羧酸基等。并且，亲水性基团的前体基团是指通过规定的处理(例如利用酸或碱的处理)而生成亲水性基团的基，例如可列举经2-四氢吡喃基(THP)保护的羧基等。
就与镀覆催化剂或其前体的相互作用的方面而言，亲水性基团优选为离子性极性基。作为离子性极性基，具体而言，可列举羧酸基、磺酸基、磷酸基或硼酸基。其中，就适度的酸性(不分解其他官能团)的方面而言，优选为羧酸基。
上述聚合物的第2优选方式中的各单元的优选含量如下所示。
就抑制反应性(固化性或聚合性)及合成时的凝胶化的方面而言，相对于聚合物中的所有重复单元，式(A)所表示的重复单元的含量优选为5摩尔％～50摩尔％，更优选为5摩尔％～30摩尔％。
就对镀覆催化剂或其前体的吸附性的观点而言，相对于聚合物中的所有重复单元，式(B)所表示的重复单元的含量优选为5摩尔％～75摩尔％，更优选为10摩尔％～70摩尔％。
就利用水溶液的显影性与耐湿粘附性的方面而言，相对于聚合物中的所有重复单元，式(C)所表示的重复单元的含量优选为10摩尔％～70摩尔％，更优选为20摩尔％～60摩尔％，进一步优选为30摩尔％～50摩尔％。
作为上述聚合物的具体例，例如可列举日本特开2009-007540号公报的段落[0106]～[0112]中所记载的聚合物、日本特开2006-135271号公报的段落[0065]～[0070]中所记载的聚合物及US2010-080964号的段落[0030]～[0108]中所记载的聚合物等。
该聚合物能够利用公知的方法(例如上述所列举的文献中的方法)来制造。
《单体的优选方式》
在上述化合物为所谓的单体的情况下，可列举式(X)所表示的化合物作为优选方式之一。
[化学式3]
Figure BDA0001792227270000161
式(X)中，R11～R13分别独立地表示氢原子或者经取代或未经取代的烷基。作为未经取代的烷基，可列举甲基、乙基、丙基或丁基。并且，作为经取代的烷基，可列举经甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代的甲基、乙基、丙基或丁基。另外，R11优选为氢原子或甲基。R12优选为氢原子。R13优选为氢原子。
L10表示单键或2价有机基。2价有机基可列举经取代或未经取代的脂肪族烃基(优选为碳数1～8)、经取代或未经取代的芳香族烃基(优选为碳数6～12)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或者将这些组合而成的基团(例如亚烷氧基、亚烷氧羰基或亚烷羰氧基等)等。
作为经取代或未经取代的脂肪族烃基，优选为亚甲基、亚乙基、亚丙基或亚丁基、或者这些基经甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代而成。
作为经取代或未经取代的芳香族烃基，优选为未经取代的亚苯基、或者经甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等所取代的亚苯基。
式(X)中，作为L10的优选方式之一，可列举-NH-脂肪族烃基-或-CO-脂肪族烃基-。
W的定义与式(b)中的W的定义相同，表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。
式(X)中，W的优选方式可列举离子性极性基，更优选为羧酸基。
在上述化合物为所谓的单体的情况下，可列举式(1)所表示的化合物作为优选方式之一。
[化学式4]
Figure BDA0001792227270000171
式(1)中，Q表示n价连结基，Ra表示氢原子或甲基。n表示2以上的整数。
Ra表示氢原子或甲基，优选为氢原子。
就进一步提高基板与金属层的粘附性的观点而言，Q的价数n为2以上，优选为2以上且6以下，更优选为2以上且5以下，进一步优选为2以上且4以下。
作为Q所表示的n价的连结基，例如可列举式(1A)所表示的基、式(1B)所表示的基，
[化学式5]
Figure BDA0001792227270000181
可列举-NH-、-NR(R：表示烷基)-、-O-、-S-、羰基、亚烷基、亚烯基、亚炔基、亚环烷基、芳香族基团或杂环基、或者将这些组合两种以上而成的基团。
关于式(X)所表示的化合物，能够适宜地参考日本特开2013-43946号公报的段落[0019]～[0034]及日本特开2013-43945号公报的段落[0070]～[0080]等的记载。
(组合物Y)
组合物Y为包含具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物。即，被镀层前体层包含具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物这两种。相互作用性基团及聚合性基团的定义如上所述。
具有相互作用性基团的化合物中所含的相互作用性基团的定义如上所述。作为这种化合物，可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物。作为具有相互作用性基团的化合物的优选方式，可列举具有上述式(b)所表示的重复单元的高分子(例如聚丙烯酸)。另外，优选为在具有相互作用性基团的化合物中不包含聚合性基团。
具有聚合性基团的化合物为所谓的单体，就所形成的图案状被镀层的硬度更优异的方面而言，优选为具有两个以上的聚合性基团的多官能单体。所谓多官能单体，具体而言，优选使用具有2～6个聚合性基团的单体。就对反应性造成影响的交联反应中的分子的运动性的观点而言，所使用的多官能单体的分子量优选为150～1000，更优选为200～700。另外，存在多个的聚合性基团彼此的间隔(距离)优选为以原子数计为1～15，更优选为6以上且10以下。作为多官能单体，具体而言可列举上述式(1)所表示的化合物。
在具有聚合性基团的化合物中也可以含有相互作用性基团。
另外，具有相互作用性基团的化合物与具有聚合性基团的化合物的质量比(具有相互作用性基团的化合物的质量/具有聚合性基团的化合物的质量)并无特别限制，就所形成的图案状被镀层的强度及镀覆适应性的平衡的方面而言，优选为0.1～10，更优选为0.5～5。
被镀层前体层中的化合物X(或组合物Y)的含量并无特别限制，相对于被镀层前体层总质量，优选为50质量％以上，更优选为80质量％以上。上限并无特别限制，优选为99.5质量％以下。
也可以在被镀层前体层中含有上述聚合引发剂及化合物X或组合物Y以外的成分。
例如，也可以在被镀层前体层中含有单体(其中，上述式(1)所表示的化合物除外)。通过含有单体，能够适宜地控制图案状被镀层中的交联密度等。
所使用的单体并无特别限制，例如，作为具有加成聚合性的化合物可列举具有烯属不饱和键的化合物，另外作为具有开环聚合性的化合物可列举具有环氧基的化合物等。其中，就提高图案状被镀层中的交联密度的方面而言，优选使用多官能单体。多官能单体是指具有两个以上聚合性基团的单体。具体而言，优选使用具有2～6个聚合性基团的单体。
也可以在被镀层前体层中根据需要添加其他添加剂(例如增感剂、固化剂、聚合抑制剂、抗氧化剂、抗静电剂、填料、粒子、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂或增塑剂等)。
＜被镀层前体层的形成方法＞
在上述基板上的底涂层的表面形成被镀层前体层的方法并无特别限制，可列举将含有上述各种成分的组合物涂布于基板上的底涂层的表面而形成被镀层前体层的方法(涂布法)；或者将被镀层前体层形成于临时基板上并转印至基板上的底涂层的表面的方法(转印法)等。其中，就容易控制厚度的观点而言，优选为涂布法。
以下，对涂布法的方式进行详细叙述。
在涂布法所使用的组合物中，优选至少含有所上述聚合引发剂及化合物X或组合物Y。也可以根据需要含有上述其他成分。
另外，就操作性的方面而言，优选为在组合物中含有溶剂。能够使用的溶剂并无特别限定，例如能够使用形成上述底涂层时所使用的溶剂。组合物中的溶剂的含量并无特别限制，相对于组合物总量，优选为50质量％～98质量％，更优选为70质量％～95质量％。若为上述范围内，则组合物的操作性优异，此外容易进行层厚的控制等。
在涂布法的情况下，将组合物涂布于基板上的方法并无特别限制，能够使用公知的方法(例如旋涂法、模涂法或浸涂法等)。
另外，在基板的两个面配置被镀层前体层的情况下，可以在基板的一个面逐一涂布组合物，也可以将基板浸渍于组合物中而一次性涂布在基板的两个面。
就操作性及制造效率的观点而言，优选将组合物涂布于基板上，根据需要进行干燥处理来去除残留的溶剂，从而形成被镀层前体层的方式。
另外，干燥处理的条件并无特别限制，就生产率更优异的方面而言，优选在室温～220℃(优选为50℃～120℃)下实施1分钟～30分钟(优选为1分钟～10分钟)。
被镀层前体层的厚度并无特别限制，优选为0.01μm～20μm，更优选为0.1μm～10μm，进一步优选为0.1μm～5μm。
〔导电性薄膜〕
接着，对本发明的导电性薄膜的结构进行详细叙述，与此同时，也对本发明的导电性薄膜的制造方法以及本发明的带图案状被镀层的薄膜及其制造方法进行详细叙述。
本发明的导电性薄膜具有基板、配置于上述基板上的底涂层、配置于上述底涂层上的图案状被镀层及通过镀覆处理而层叠于图案状被镀层表面的金属层。
图2是表示本发明的导电性薄膜的实施方式的一例的剖面示意图。图2的导电性薄膜100具有基板12、配置于基板12上的底涂层15、配置于底涂层15上的图案状被镀层20及通过镀覆处理而配置于图案状被镀层20的表面的金属层22。
以下，关于本发明的导电性薄膜，将导电性薄膜100的制造方法作为一例，参考附图进行说明。并且，同时也对本发明的带被镀层前体层的薄膜的制造方法及本发明的带图案状被镀层的薄膜的制造方法进行说明。另外，本发明的实施方式并不限于以下示出的方式。
本发明的导电性薄膜能够通过具有下述工序1、工序2及工序3的制造方法而制作。
工序1：在基板上，自基板侧形成底涂层，在该底涂层上形成被镀层前体层的带被镀层前体层的薄膜形成工序；
工序2：对被镀层前体层实施图案曝光并以图案状进行固化，由此形成图案状被镀层的带图案状被镀层的薄膜形成工序；
工序3：通过镀覆处理而在图案状被镀层上形成金属层的金属层形成工序(导电薄膜形成工序)。
[工序1：带被镀层前体层的薄膜形成工序]
工序1是在基板上，自基板侧依次层叠并形成底涂层与被镀层前体层而形成带被镀层前体层的薄膜的工序。即，是形成如图1所示的带被镀层前体层的薄膜10的工序。
工序1中，首先，在基板12上形成底涂层15，在该底涂层15上配置被镀层前体层(未曝光的涂膜)30。底涂层15例如通过如下方式而形成，即，在通过上述涂布法等而在基板12上形成涂膜后，根据需要通过曝光等而进行固化。
[工序2：带图案状被镀层的薄膜形成工序]
工序2是对被镀层前体层的涂膜以图案状进行曝光而将图案状被镀层形成于基板上的工序。更具体而言，如图3A所示，是对构成带被镀层前体层的薄膜10的被镀层前体层30，通过光掩模25，如黑色箭头所示以图案状进行曝光，由此促进聚合性基团的反应而进行固化，然后，将未曝光区域去除而获得图案状被镀层20的工序(图3B)。
通过上述工序而形成的带图案状被镀层的薄膜50的图案状被镀层20根据相互作用性基团的功能，在后述的工序3中吸附(附着)镀覆催化剂或其前体。即，图案状被镀层20作为镀覆催化剂或其前体的良好的接收层而发挥功能。并且，聚合性基团通过基于曝光的固化处理而用于化合物彼此的键合，从而能够获得硬度优异的图案状被镀层。
对基板上的被镀层前体层30以图案状进行曝光的方法并无特别限制，例如可列举照射活化光线或放射线的方法。作为利用活化光线的照射，可以使用利用UV(紫外线)灯及可见光线等的光照射等。作为光源，例如可列举汞灯、金属卤化物灯、氙气灯、化学灯及碳弧灯等。并且，作为放射线，可列举电子束、X射线、离子束及远红外线等。
作为对基板上的涂膜以图案状进行曝光的具体的方式，可优选列举：利用红外线激光的扫描曝光、使用掩模的氙气放电灯等的高照度闪光曝光或使用掩模的红外线灯曝光等。通过对涂膜进行曝光，涂膜中的化合物中所含的聚合性基团被活性化，化合物间产生交联，而进行层的固化。作为曝光能量，只要为10mJ/cm2～8000mJ/cm2左右即可，优选为50mJ/cm2～3000mJ/cm2的范围。
接着，将被镀层前体层30中的未曝光区域去除而形成图案状被镀层20。
上述去除方法并无特别限制，根据所使用的化合物来适宜地选择最佳的方法。例如，可列举使用碱性溶液(优选为pH：13.0～13.8)作为显影液的方法。在使用碱性溶液将未曝光区域去除的情况下，可列举将具有经曝光的涂膜的基板浸渍于溶液中的方法(浸渍方法)、或者在具有经曝光的涂膜的基板上涂布显影液的方法(涂布方法)等，优选为浸渍方法。在浸渍方法的情况下，作为浸渍时间，就生产率及作业性等的观点而言，优选为1分钟～30分钟左右。
并且，作为其他方法，可列举将溶解所使用的化合物的溶剂作为显影液而浸渍在其中的方法。
＜图案状被镀层＞
图案状被镀层是指含有上述相互作用性基团的层。如后述，对图案状被镀层实施镀覆处理。
通过上述处理而形成的图案状被镀层的厚度并无特别限制，就生产率的方面而言，优选为0.01μm～10μm，更优选为0.2μm～5μm，进一步优选为0.3μm～1.0μm。
图案状被镀层的图案形状并无特别限制，根据欲形成后述的金属层的部位进行调整，例如可列举网格图案等。在网格图案的情况下，网格图案内的格子(开口部)的一边的长度W优选为800μm以下，更优选为600μm以下，优选为50μm以上，更优选为400μm以上。另外，格子的形状并无特别限制，可以设为大致菱形的形状，或多边形状(例如三角形、四边形或六边形)。并且，除了直线状以外，一边的形状可以为弯曲形状，也可以设为圆弧状。
并且，图案状被镀层的线宽并无特别限制，就配置于图案状被镀层上的金属层的低电阻性的方面而言，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，尤其优选为9μm以下，最优选为7μm以下。另一方面，其下限优选为0.5μm以上，更优选为1.0μm以上。
[工序3：金属层形成工序]
工序3是对上述工序2中所形成的图案状被镀层赋予了镀覆催化剂或其前体，对赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理而在图案状被镀层上形成金属层的工序。如图3C所示，通过实施本工序而在图案状被镀层20上配置金属层22，从而获得导电性薄膜100。
以下，分为将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层的工序(工序3-1)、与对赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理的工序(工序3-2)来进行说明。
(工序3-1：催化剂赋予工序)
本工序中，首先，将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层。上述的图案状被镀层中所含的相互作用性基团根据其功能而附着(吸附)所赋予的镀覆催化剂或其前体。更具体而言，将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层中及图案状被镀层表面上。
镀覆催化剂或其前体作为镀覆处理的催化剂或电极而发挥功能。因此，根据镀覆处理的种类来适宜决定所使用的镀覆催化剂或其前体的种类。
另外，所使用的镀覆催化剂或其前体优选为非电解镀覆催化剂或其前体。
若在本工序中所使用的镀覆催化剂成为镀覆时的活性核，则任何催化剂均能够使用。具体而言，可列举具有自身催化还原反应的催化能力的金属(作为能够进行离子化倾向低于Ni的非电解镀覆的金属而公知)等。具体而言，可列举Pd、Ag、Cu、Ni、Pt、Au或Co等。其中，就催化能力的高低而言，尤其优选Ag、Pd、Pt或Cu。
也可以使用金属胶体来作为该镀覆催化剂。
在本工序中所使用的镀覆催化剂前体，只要为通过化学反应而能够成为镀覆催化剂的前体，则能够无特别限制地使用。作为上述镀覆催化剂，主要可以使用列举的金属的金属离子。作为镀覆催化剂前体的金属离子通过还原反应而成为作为镀覆催化剂的0价金属。作为镀覆催化剂前体的金属离子也可以在被赋予到图案状被镀层之后、浸渍于镀覆浴之前，另外通过还原反应而变化为0价金属来作为镀覆催化剂。并且，也可以在保持镀覆催化剂前体的状态下浸渍于镀覆浴，并通过镀覆浴中的还原剂而变化为金属(镀覆催化剂)。
金属离子优选使用金属盐而赋予到图案状被镀层。作为所使用的金属盐，只要为溶解于适当的溶剂中而解离为金属离子与碱(阴离子)则并无特别限制，可列举M(NO3)n、MCln、M2/n(SO4)及M3/n(PO4)(M表示n价金属原子)等。金属离子能够优选地使用上述金属盐解离而成。作为具体例，例如可列举Ag离子、Cu离子、Al离子、Ni离子、Co离子、Fe离子及Pd离子，其中，优选能进行多座配位，就能够进行配位的官能团的种类数及催化能力的方面而言，更优选Ag离子或Pd离子。
作为将金属离子赋予到图案状被镀层的方法，例如只要制备含有将金属盐在适当的溶剂中溶解、解离的金属离子的溶液，并将所述溶液涂布于图案状被镀层上，或者将形成有图案状被镀层的基板浸渍于所述溶液中即可。
作为上述溶剂，可以适宜地使用水或有机溶剂。作为有机溶剂，优选为能够渗透于图案状被镀层中的溶剂，例如能够使用：丙酮、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、环己酮、乙酰丙酮、苯乙酮、2-(1-环己烯基)环己酮、丙二醇二乙酸酯、三乙酸甘油酯、二乙二醇二乙酸酯、二噁烷、N-甲基吡咯烷酮、碳酸二甲酯及二甲基溶纤剂等。
溶液中的镀覆催化剂或其前体的浓度并无特别限制，优选为0.001质量％～50质量％，更优选为0.005质量％～30质量％。
并且，接触时间优选为30秒～24小时左右，更优选为1分钟～1小时左右。
关于图案状被镀层的镀覆催化剂或其前体的吸附量，根据使用的镀覆浴种类、催化剂金属种类、图案状被镀层的相互作用性基团种类及使用方法等而不同，就镀覆的析出性的观点而言，优选为5mg/m2～1000mg/m2，更优选为10mg/m2～800mg/m2，进一步优选为20mg/m2～600mg/m2。
(工序3-2：镀覆处理工序)
接着，对赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理。
镀覆处理的方法并无特别限制，例如可列举非电解镀覆处理或电解镀覆处理(电镀处理)。本工序中，可以单独实施非电解镀覆处理，也可以在实施非电解镀覆处理后还实施电解镀覆处理。
另外，在本说明书中，所谓的银镜反应是作为上述非电解镀覆处理的一种而含有。因此，例如可以通过银镜反应等而使所附着的金属离子还原，从而可以形成所期望的图案状的金属层，也可以在其后实施电解镀覆处理。
以下，对非电解镀覆处理及电解镀覆处理的步骤进行详细叙述。
非电解镀覆处理是指使用溶解有欲以镀覆的方式析出的金属离子的溶液，通过化学反应而使金属析出的操作。
本工序中的非电解镀覆处理例如是对具备赋予有金属离子的图案状被镀层的基板进行水洗而去除多余的金属离子后，浸渍于非电解镀覆浴中来进行。作为所使用的非电解镀覆浴，能够使用公知的非电解镀覆浴。另外，在非电解镀覆浴中，进行金属离子的还原，紧接着进行非电解镀覆。
图案状被镀层中的金属离子的还原也能够与使用如上述的非电解镀覆液的方式不同，准备催化剂活性化液(还原液)而作为非电解镀覆处理前的另一工序而进行。催化剂活性化液是溶解能够将金属离子还原成0价金属的还原剂的液体，还原剂相对于液体总体的浓度优选为0.1质量％～50质量％，更优选为1质量％～30质量％。作为还原剂，能够使用如硼氢化钠或二甲胺硼烷的硼系还原剂、甲醛及次磷酸等。
在浸渍时，优选为在施加搅拌或摇动的同时进行浸渍。
作为通常的非电解镀覆浴的组成，除了溶剂(例如水)以外，主要含有1.镀覆用的金属离子、2.还原剂、3.提高金属离子的稳定性的添加剂(稳定剂)。除了这些以外，也可以在该镀覆浴中含有镀覆浴的稳定剂等公知的添加剂。
作为非电解镀覆浴中所使用的有机溶剂，需要为可溶于水的溶剂，就该方面而言，优选为丙酮等酮类，或者甲醇、乙醇及异丙醇等醇类。作为非电解镀覆浴中所使用的金属的种类，已知有铜、锡、铅、镍、金、银、钯及铑，其中，就导电性的观点而言，优选为铜、银或金，更优选为铜。并且，根据上述金属来选择最佳的还原剂、添加剂。
作为非电解镀覆浴中的浸渍时间优选为1分钟～6小时左右，更优选为1分钟～3小时左右。
电解镀覆处理是指使用溶解了欲以镀覆的方式析出的金属离子的溶液，通过电流而使金属析出的操作。
另外，如上所述，在本工序中，能够在上述非电解镀覆处理之后，根据需要进行电解镀覆处理。在这种方式中，能够适宜地调整所形成的图案状的金属层的厚度。
作为电解镀覆的方法，能够使用以往公知的方法。另外，作为电解镀覆中所使用的金属，可列举铜、铬、铅、镍、金、银、锡及锌等，就导电性的观点而言，优选为铜、金或银，更优选为铜。
并且，通过电解镀覆而获得的金属层的膜厚能够通过调整镀覆浴中所含的金属浓度或电流密度等而进行控制。
通过上述步骤而形成的金属层的厚度并无特别限制，根据使用目的而适宜地选择最佳的厚度，就导电特性的方面而言，优选为0.1μm以上，更优选为0.5μm以上，进一步优选为1μm～30μm。
并且，构成金属层的金属的种类并无特别限制，例如可列举铜、铬、铅、镍、金、银、锡及锌等，就导电性的观点而言，优选为铜、金或银，更优选为铜或银。
金属层的图案形状并无特别限制，由于金属层配置于图案状被镀层上，因此根据图案状被镀层的图案形状进行调整，例如可列举网格图案等。网格图案的金属层能够优选地用作触摸面板中的传感器电极。在金属层的图案形状为网格图案的情况下，网格图案内的格子(开口部)的一边的长度W的范围、格子的形状的优选方式及金属层的线宽与上述图案状被镀层的方式相同。
〔用途〕
具有通过上述处理而获得的金属层的导电性薄膜能够应用于多种用途，能够应用于触摸面板(或触摸面板传感器)、半导体晶片、各种电性配线板、挠性印刷电路(Flexibleprinted circuits，FPC)、覆晶薄膜(Chip on Film，COF)、卷带式自动接合(TapeAutomated Bonding，TAB)、天线、多层线路基板及主机板等多种用途。其中，优选用于触摸面板传感器(静电电容式触摸面板传感器)。在将上述导电性层叠体应用于触摸面板传感器的情况下，导电性薄膜中的金属层作为触摸面板传感器中的检测电极或引出配线而发挥功能。
另外，在本说明书中，将使触摸面板传感器、各种显示装置(例如液晶显示装置、有机电致发光(Electro-Luminescence，EL)显示装置)组合而成的称为触摸面板。作为触摸面板可优选地列举所谓的静电电容式触摸面板。
实施例
以下，基于实施例来对本发明进一步进行详细说明。以下的实施例中所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理步骤等只要不脱离本发明的主旨则可适宜地进行变更。因此，本发明的范围不应根据受到以下所示的实施例限定性地解释。
＜比较例1＞
(被镀层形成用组合物的调液)
将以下成分混合而获得被镀层形成用组合物。
Figure BDA0001792227270000261
Figure BDA0001792227270000271
(带被镀层前体层的薄膜的制作)
首先，在辊状的厚度50μm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜(商品名“A4300”、TOYOBO CO.,LTD.制造)的一个面，以干燥后的膜厚成为2μm的方式涂布MT1007(NipponPaint Co.,Ltd.制造)后，还将其在80℃下干燥1分钟，由此形成涂膜。接着，使用金属卤化物的UV(ultraviolet)灯，以0.5J/cm2的曝光量对上述涂膜进行光照射而使其固化，由此形成底涂层1。另外，将基板上具有该底涂层1的薄膜作为对象来实施后述的硬度评价及摩擦系数评价。并且，在将层压薄膜(商品名“PAC2-50-THK”、Sun A.Kaken Co.,Ltd.制造)贴合于上述底涂层1后，卷绕于辊。
将在以上所制作的PET薄膜的一个面具有底涂层1与层压薄膜的薄膜自辊展开，在PET薄膜的相反面(即未配置底涂层1与层压薄膜之侧的面)，也以干燥后的膜厚成为2μm的方式涂布MT1007(Nippon Paint Co.,Ltd.制造)后，还将其在80℃下干燥1分钟，由此形成涂膜。接着，使用金属卤化物的UV灯，以0.5J/cm2的曝光量对上述涂膜进行光照射而使其固化，由此形成底涂层2。将经过上述工序而制作的层叠有底涂层1、底涂层2及层压薄膜的薄膜卷绕于辊。
接着，在未贴附层压薄膜的面(即底涂层2的表面)，以干燥后的膜厚成为0.6μm的方式涂布被镀层形成用组合物后，还将其在80℃下干燥1分钟，由此形成被镀层前体层2的涂膜。接着，将形成有上述被镀层前体层2的薄膜卷绕于辊。
最后，一边剥去层压薄膜，一边将形成有被镀层前体层2的薄膜自辊送出，在剥去层压薄膜的面(即底涂层1的表面)，以干燥后的膜厚成为0.6μm的方式涂布被镀层形成用组合物，还将其在80℃下干燥1分钟，由此形成被镀层前体层1的涂膜。接着，一边将层压薄膜贴合于上述被镀层前体层1的涂膜，一边将其卷绕于辊，而获得带被镀层前体层的薄膜R-1。
另外，当通过上述辊对辊来制造带被镀层前体层的薄膜R-1时，在输送PET薄膜的途中，也存在与PET薄膜上的底涂层1及底涂层2接触的辊。
(导电性薄膜的制作)
将所制作的带被镀层前体层的薄膜R-1切割为150mm见方。接着，对切割的带被镀层前体层的薄膜R-1的被镀层前体层2，隔着赋予有导电图案的150mm见方的掩模，使用高压汞灯照射1J/cm2。然后，将40℃的水呈喷淋状喷雾2分钟，以图案状进行显影，由此获得了带图案状被镀层的薄膜R2-1。
接着，使所得的带图案状被镀层的薄膜R2-1在仅将C.Uyemura&Co.,Ltd.制造的Pd催化剂赋予液“MAT”的“MAT-A液”稀释至4倍而得的Pd离子赋予液中浸渍5分钟，浸渍后，对带图案状被镀层的薄膜R2-1进行清洗。然后，将所得的带图案状被镀层的薄膜R2-1在C.Uyemura&Co.,Ltd.制造的Pd还原剂“MAB”中浸渍5分钟。接着，将浸渍后的带图案状被镀层的薄膜R2-1在C.Uyemura&Co.,Ltd.制造的镀覆液“PEA”中浸渍5分钟，由此使铜在被镀层上以图案状析出，而获得导电性薄膜R3-1。
＜比较例2＞
首先，在辊状的厚度50μm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜(商品名“A4300”、TOYOBO CO.,LTD.制造)的一个面，以干燥后的膜厚成为2μm的方式涂布使HNBR(氢化丁腈橡胶、Zetpol 0020：Zeon Corporation制造)在环己酮中溶解10质量％而得的组合物后，还将其在80℃下干燥1分钟，由此形成涂膜。接着，使用金属卤化物的UV(ultraviolet)灯，以0.5J/cm2的曝光量对上述涂膜进行光照射而使其固化，由此形成底涂层1。
对在所得的基板上形成有底涂层1的薄膜，以底涂层1成为辊面侧的方式进行辊输送，结果当接触到辊时不滑动由此而起皱，辊无法转动。即，无法进行辊操控。
＜实施例1～实施例7、比较例3～比较例6＞
(实施例1)
基于表1所示的组成比，使作为二醇化合物(表中“二醇成分”)的聚乙二醇(PEG Mw(重均分子量)：400、Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)及乙氧化异亚丙基二苯酚(双酚A-EO加成、Aldrich公司制造)、和作为二异氰酸酯化合物(表中“二异氰酸酯成分”)的异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI、Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制造)溶解于甲基乙基酮中，在60℃下搅拌5小时。
接着，进而基于表1所示的组成比在所得的组合物中添加作为交联成分的丙烯酸羟基丁酯(HBA、Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)及作为催化剂的二月桂酸二丁基锡(相对于固体成分的质量比为0.1％、Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制造)，进而搅拌5小时。
在所得的聚合物中添加作为引发剂的Irgacure2959(相对于固体成分的质量比为1％、BASF公司制造)、作为添加剂的聚二甲基硅氧烷(重均分子量为770、相对于固体成分的质量比为0.1％、Alfa Aesar公司制造)，制成底涂材料1。
将上述底涂材料1的组成汇总示于表1中。另外，关于溶剂，以底涂材料1的组合物总质量成为100质量份的方式来添加，进而以甲基乙基酮与丙二醇单甲醚乙酸酯(propyleneglycol monomethyl ether acetate，PGMEA)的调配比(质量比)成为7：3的方式进行制备。
在上述比较例1的带被镀层前体层的薄膜R-1的制作中，代替MT1007(NipponPaint Co.,Ltd.制造)而使用上述底涂材料1来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜T-1。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜T2-1、导电性薄膜T3-1。
(实施例2)
除了设为表1中所记载的成分以外，通过与上述底涂材料1相同的方法制备了底涂材料2。并且，使用上述底涂材料2来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜T-2。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜T2-2、导电性薄膜T3-2。
(实施例3)
除了设为表1中所记载的成分以外，通过与上述底涂材料1相同的方法制备了底涂材料3。并且，使用上述底涂材料3来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜T-3。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜T2-3、导电性薄膜T3-3。
(实施例4)
除了设为表1中所记载的成分以外，通过与上述底涂材料1相同的方法制备了底涂材料4。并且，使用上述底涂材料4来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜T-4。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜T2-4、导电性薄膜T3-4。
(实施例5)
除了设为表1中所记载的成分以外，通过与上述底涂材料1相同的方法制备了底涂材料5。并且，使用上述底涂材料5来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜T-5。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜T2-5、导电性薄膜T3-5。
(实施例6)
除了设为表1中所记载的成分以外，通过与上述底涂材料1相同的方法制备了底涂材料6。并且，使用上述底涂材料6来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜T-6。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜T2-6、导电性薄膜T3-6。
(实施例7)
除了设为表1中所记载的成分以外，通过与上述底涂材料1相同的方法制备了底涂材料7。并且，使用上述底涂材料7来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜T-7。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜T2-7、导电性薄膜T3-7。
(比较例3)
除了设为表1中所记载的成分以外，通过与上述底涂材料1相同的方法制备了底涂材料8。并且，使用上述底涂材料8来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜R-3。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜R2-3、导电性薄膜R3-3。
(比较例4)
除了设为表1中所记载的成分以外，通过与上述底涂材料1相同的方法制备了底涂材料9。并且，使用上述底涂材料9来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜R-4。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜R2-4、导电性薄膜R3-4。
(比较例5)
除了设为表1中所记载的成分以外，通过与上述底涂材料1相同的方法制备了底涂材料10。并且，使用上述底涂材料10来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜R-5。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜R2-5、导电性薄膜R3-5。
(比较例6)
除了设为表1中所记载的成分以外，通过与上述底涂材料1相同的方法制备了底涂材料11。并且，使用上述底涂材料11来制作了底涂层1及底涂层2(各自的干燥后膜厚为2μm)，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜R-6。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜R2-6、导电性薄膜R3-6。
以下，示出表1。
表1中，各成分的调配量以“质量份”为基准。并且，关于溶剂，以底涂材料1的组合物总质量成为100质量份的方式来添加，进而以甲基乙基酮与PGMEA的调配比(质量比)成为7：3的方式进行制备。
并且，底涂材料1～底涂材料7的各氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量为30,000～70,000的范围内。
[表1]
Figure BDA0001792227270000321
以下，示出表1中的各成分。
·二醇成分
聚乙二醇(PEG Mw：400Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)
聚乙二醇(PEG Mw：1000Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)
聚四亚甲基氧化物(PTMO Mw：650Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制造)
乙氧化异亚丙基二苯酚(双酚A-EO加成、Aldrich公司制造)
·二异氰酸酯成分
异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制造)
六亚甲基二异氰酸酯(HDI Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)
·交联成分
丙烯酸羟基乙酯(HEA Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)
丙烯酸羟基丁酯(HBA Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)
二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritolhexaacrylate)(DPHA Aldrich公司制造)
·催化剂
二月桂酸二丁基锡(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制造)
·聚合引发剂
Irgacure2959(BASF公司制造)
·添加剂
聚二甲基硅氧烷(重均分子量为770、Alfa Aesar公司制造)
＜比较例7＞
不设置上述底涂层1及底涂层2，而在PET薄膜(商品名“A4300”、TOYOBO CO.,LTD.制造)的两个面直接形成包含被镀层形成用组合物的被镀层前体层1及被镀层前体层2，除此以外，通过与比较例1相同的方法来制作了带被镀层前体层的薄膜R-7。并且，通过与比较例1相同的方法获得了带图案状被镀层的薄膜R2-7、导电性薄膜R3-7。
[评价]
使用以上所得的实施例及比较例的各带被镀层前体层的薄膜、带图案状被镀层的薄膜或导电性薄膜，进行了以下所示的评价。
(硬度评价)
对形成有底涂层1的基板实施了硬度评价。
具体而言，使用Fischer Instruments公司制造的HM500型皮膜硬度计，使前端曲率半径为0.2mm的球状压头接触上述底涂层1的表面，在最大负荷为2mN、负荷时间为10sec的条件下测定通用硬度(N/mm2)。将结果示于表2中。
(摩擦系数评价)
对形成有底涂层1的基板实施了摩擦系数评价。
具体而言，首先，不施力地载置而使作为离型纸的Cerapeel38BKE(TORAYINDUSTRIES,INC.制造)的离型面接触上述底涂层1的表面。接着，在其上载置100g的砝码，使用测力计FGX-2(NIDEC-SHIMPO CORPORATION制造)来测定了以100mm/min的速度在水平方向上移动Cerapeel时所受到的负荷。摩擦系数通过将上述测定值(负荷)除以砝码重量而求出。将结果示于表2中。
(辊操控性)
将能够通过上述比较例1的辊对辊方法来制造带被镀层前体层的薄膜的情况设为“A”，将无法制造的情况设为“B”。将结果示于表2中。
(耐碱性评价)
使所制作的带图案状被镀层的薄膜在30℃、pH13.5的氢氧化钠水溶液中浸渍15分钟，利用光学显微镜来观察图案状被镀层的状态，由此来实施耐碱性的评价。通过以下基准进行了耐碱性的评价。将结果示于表2中。
“A”：图案状被镀层的状态未发生变化。
“B”：未观察到图案状被镀层的剥落，但色泽发生变化。
“C”：观察到图案状被镀层的剥落。
(粘附性评价)
通过将Nichiban Co.Ltd.制造的粘附试验用胶带CT-24贴附于所制作的导电性薄膜的图案状的金属层，使其充分粘附后，使上述试验用胶带一下子剥离，由此来实施粘附性试验。通过以下基准进行了粘附性的评价。将结果示于表2中。
“A”：未观察到金属层的剥离。
“B”：在图案的面积中小于10％的范围观察到剥离。
“C”：在图案的面积中大于10％的范围观察到剥离。
[表2]
Figure BDA0001792227270000351
确认到实施例1～实施例7的带被镀层前体层的薄膜均为辊对辊中的制造性优异。另外，确认到实施例1～实施例7的图案状被镀层膜的耐碱性也优异。由于铜镀覆液等镀覆液为高碱性，因此耐碱性优异即是指对镀覆液的耐性优异。另外，确认到实施例1～实施例7的导电性薄膜的图案状的金属层，其镀覆后的粘附性优异，换言之，金属层与基板的粘附性也优异。
另一方面，比较例的带被镀层前体层的薄膜未满足所期望的性能。
(作为触摸面板的驱动)
制作将以上所制作的T3-1～T3-7的导电性薄膜的金属层的图案形状作为触摸面板用的配线图案的导电性薄膜，确认是否作为触摸面板而做出反应，结果均无问题地做出反应。
符号说明
10-带被镀层前体层的薄膜，50-带图案状被镀层的薄膜，12-基板，15-底涂层，20-图案状被镀层，22-金属层，25-光掩模，30-被镀层前体层，100-导电性薄膜。

Claims (5)

1.一种带被镀层前体层的薄膜，其具有：树脂基板、配置于所述基板上的底涂层及配置于所述底涂层上的被镀层前体层，
所述带被镀层前体层的薄膜中，
所述被镀层前体层包含聚合引发剂及以下的化合物X或组合物Y，
化合物X为具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物；
组合物Y为包含具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物，
所述底涂层的表面的硬度为2.7N/mm2以上10N/mm2以下且所述底涂层与离型纸的摩擦系数为1以下，
所述硬度通过下述测定方法作为通用硬度求出：
使用Fischer Instruments公司制造的HM500型皮膜硬度计，使前端曲率半径为0.2mm的球状压头接触膜厚2μm的底涂层的表面，在最大负荷为2mN、负荷时间为10sec的条件下测定通用硬度，该通用硬度的单位为N/mm2；
所述摩擦系数通过下述测定方法求出：
将离型纸以其离型面接触底涂层的表面的方式不施力地载置，接着，在其之上载置100g的砝码，使用NIDEC-SHIMPO CORPORATION制造的FGX-2型测力计来测定以100mm/min的速度在水平方向上移动离型纸时所受到的负荷，摩擦系数通过将所得的测定值即负荷除以砝码重量而求出，并且，摩擦系数的评价试验中，使用TORAY INDUSTRIES,INC.制造的Cerapeel 38BKE作为“离型纸”。
2.一种带图案状被镀层的薄膜，其具有：树脂基板、配置于所述基板上的底涂层及配置于所述底涂层上的图案状被镀层，所述带图案状被镀层的薄膜中，
所述图案状被镀层由包含聚合引发剂及以下的化合物X或组合物Y的被镀层前体层形成，
化合物X为具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物；
组合物Y为包含具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物，
所述底涂层的表面的硬度为2.7N/mm2以上10N/mm2以下且所述底涂层与离型纸的摩擦系数为1以下，
所述硬度通过下述测定方法作为通用硬度求出：
使用Fischer Instruments公司制造的HM500型皮膜硬度计，使前端曲率半径为0.2mm的球状压头接触膜厚2μm的底涂层的表面，在最大负荷为2mN、负荷时间为10sec的条件下测定通用硬度，该通用硬度的单位为N/mm2；
所述摩擦系数通过下述测定方法求出：
将离型纸以其离型面接触底涂层的表面的方式不施力地载置，接着，在其之上载置100g的砝码，使用NIDEC-SHIMPO CORPORATION制造的FGX-2型测力计来测定以100mm/min的速度在水平方向上移动离型纸时所受到的负荷，摩擦系数通过将所得的测定值即负荷除以砝码重量而求出，并且，摩擦系数的评价试验中，使用TORAY INDUSTRIES,INC.制造的Cerapeel 38BKE作为“离型纸”。
3.一种导电性薄膜，其具有：
权利要求2所述的带图案状被镀层的薄膜及
金属层，该金属层配置于所述带图案状被镀层的薄膜中的所述图案状被镀层上。
4.根据权利要求3所述的导电性薄膜，其中,
所述金属层通过非电解镀覆处理而形成。
5.一种触摸面板，其包含权利要求3或4所述的导电性薄膜。
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