JP2008308762A - 無電解メッキ形成材料、および無電解メッキされた非導電性基材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、表面の純水に対する接触角が60度以下となるように構成する。好ましくは、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物が、触媒付着層内で半硬化状態であるように構成する。
【選択図】なし
Description
また本発明は、少なくとも表面が電離放射線硬化型樹脂組成物から形成された被導電性基材に、より少ない工程で且つ確実に無電解メッキを施すことが可能な方法を提供することを目的とする。
コロナ放電処理は、放電電極と対電極との間に高周波・高電圧を印加してコロナ放電を起こさせ、コロナ放電下に触媒付着層を形成した非導電性基材を一定時間置くことにより行なう。コロナ放電処理装置は、対電極の形状によって、バッチ方式のものやウェブ搬送方式にものがあり、非導電性基材の形状に応じた形態のコロナ放電処理装置を用いる。処理電力は、通常0.1〜5.0kwである。処理電力及び/又は処理時間を調整することによって、接触角を60度以下に調整することができる。
厚み125μmのポリエステルフィルム(コスモシャインA4300:東洋紡績社)の一方の面に、下記処方の触媒付着層用塗布液(a)を乾燥後の厚みが3μmとなるようにバーコーター法により塗布、乾燥した後、高圧水銀灯で紫外線を照射し(照射量50mJ/cm2)、実施例1の無電解メッキ形成材料を得た。
・電離放射線硬化型樹脂組成物 10部
(ビームセット575:荒川化学工業社、固形分100%)
・ポリエチレングリコールジアクリレート 5部
(NKエステルA-1000:新中村化学工業社、固形分100%)
・光重合開始剤 0.5部
(イルガキュア651:チバスペシャリティケミカルズ社)
・プロピレングリコールモノメチルエーテル 23部
紫外線の照射量を400mJ/cm2に変更し、紫外線照射後の触媒付着層表面にコロナ放電処理(1.4kwの放電器を用い、流れ速度20m/minで2回通し)を施した以外は、実施例1と同様にして実施例2の無電解メッキ形成材料を得た。
実施例2の無電解メッキ形成材料の触媒付着層表面に、さらにコロナ放電処理(1.4kwの放電器を用い、流れ速度20m/minで2回通し)を施して実施例3の無電解メッキ形成材料を得た。
触媒付着層塗布液(a)を下記処方の触媒付着層塗布液(b)に変更した以外は、実施例1と同様にして実施例4の無電解メッキ形成材料を得た。
<触媒付着層塗布液(b)>
・エポキシアクリレート 8部
(デナコールDA-911M:ナガセケムテックス社)
・ポリエチレングリコールジアクリレート 4部
(NKエステルA-1000:新中村化学工業社、固形分100%)
・ペンタエリスリトールトリアクリレート 4部
・光重合開始剤 1部
(イルガキュア184:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社)
紫外線の照射量を400mJ/cm2に変更した以外は、実施例1と同様にして比較例1の無電解メッキ形成材料を得た。
触媒付着層塗布液(b)に、表面調整剤(BYK355:ビックケミー社)を0.02部添加し、紫外線の照射量を400mJ/cm2に変更した以外は、実施例1と同様にして比較例2の無電解メッキ形成材料を得た。
厚み100μmのポリエステルフィルム(ルミラーT60:東レ社)にコロナ放電処理を施し、比較例3の無電解メッキ形成材料を得た。
厚み100μmのポリエステルフィルム(ルミラーT60:東レ社)の一方の面に、水溶性ポリエステル樹脂(ペスレジンA-110:高松油脂社)を溶媒で希釈してなる触媒付着層塗布液を乾燥後の厚みが3μmとなるように塗布、乾燥して比較例4の無電解メッキ形成材料を得た。
(1)脱脂処理:アルカリ水溶液を用いて60秒脱脂処理を行った。
(2)触媒付与:触媒浴としてパラジウムおよびスズ混合のコロイド溶液を用い、感受性化処理を180秒、活性化処理を30秒順次行った。
(3)無電解メッキ:下記組成の無電解メッキ浴を用い、浴温60℃、浸漬時間15分の条件で無電解メッキを行った。
<無電解メッキ浴>
・硫酸銅五水和物 0.03M
・EDTA四水和物 0.24M
・ホルマリン 0.20M
・ジピリジル 10ppm
・界面活性剤 100ppm
(4)電解メッキ:電解メッキ浴として硫酸銅メッキ浴(キューブライトTHプロセス:荏原ユージライト社)を用い、約30μmの厚みとなるまで電解メッキを行った。
メッキが均一に形成されているかについて目視で評価を行った。ムラなく均一にメッキが形成されているものを「○」、ムラがあり不均一なものを「×」とした。
純水に10分間浸漬した後、取り出して十分に乾燥させ、浸漬前からの重量変化を測定した。その結果、触媒付着層が溶出せず重量変化がないものを「○」、触媒付着層の重量の20%以上が溶出したものを「×」とした。
Claims (7)
- 非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、前記触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、かつ前記触媒付着層表面の純水に対する接触角が60度以下であることを特徴とする無電解メッキ形成材料。
- 請求項1に記載の無電解メッキ形成材料であって、前記触媒付着層の厚みが0.1〜5μmであることを特徴とする無電解メッキ形成材料。
- 請求項1又は2に記載の無電解メッキ形成材料であって、
前記非導電性基材の、少なくとも触媒付着層が形成される面は、電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されてなることを特徴とする無電解メッキ形成材料。 - 請求項1から3いずれか1項に記載の無電解メッキ形成材料の触媒付着層に触媒を付着させた後、無電解メッキを行うことを特徴とする、無電解メッキされた非導電性基材の製造方法。
- 無電解メッキされた非導電性部材の製造方法を製造する方法であって、
前記非導電性部材の少なくとも表面を、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物で形成すると共に、当該表面の純水に対する接触角を60度以下に調整し、
前記親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物が未硬化または半硬化の状態で、表面に触媒を付着させた後、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化を進行させ、その後無電解メッキを行うことを特徴とする方法。 - 請求項5に記載の無電解メッキされた非導電性部材の製造方法であって、
前記親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物から形成された非導電性部材の表面をコロナ放電処理することにより、純水に対する接触角を60度以下に調整することを特徴とする方法。 - 請求項5又は6に記載の無電解メッキされた非導電性部材の製造方法であって、
前記非導電性部材は、全体が前記電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されていることを特徴とする方法。
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