JPS61178039A - 表面触媒化処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂表面の触媒化処理方法に関するものであり
、更に詳しくは樹脂基板等に密着性に優れた無電解めっ
き膜を形成するために該樹脂表面の触媒化処理を適切に
行う処理方法に関するものである。

（従来の技術） 近年集積回路等の製造技術分計にて、合成樹脂基板上に
金属層をめっき被覆する必要性が高まっプａｈ　　　ニ
ーとへ＝蜘■勲１ｃナノ二台俵ン謳−１〜！かかるめっ
き被覆技術の一つとして、無電解めっき膜形成方法が挙
げられる（例えば昭和４４年８月２０日発行、日刊工業
新聞社、プラスチックスのメッキ）。

この方法の代表的な例としては、例えば合成樹脂基板表
面を予め物理的又は化学腐食などの粗面化処理により親
水化処理を行なった後に、−例として塩化第１錫−塩酸
溶液にての処理による表面感受性化処理、及び塩化パラ
ジウム−塩酸溶液による活性化処理を行ない、次にこれ
を無電解めっき液に浸漬する方法が挙げられる。

上記活性化処理においては、前記の感受性化剤例えば第
１錫イオンが比較的強い還元性を有しこれが活性化処理
剤の貴金属例えば上記パラジウム、あるいは金、銀等に
対して還元作用を示し還元析出された該貴金属がその後
のメッキに際しての触媒作用を呈しその密着性が向上さ
れるのである。

しかしかかる触媒化処理方法（一般に湿式プロセスと云
う）では上述の如く被めっき樹脂面を予め粗面化してお
く必要があり、表面平滑なものが必要な場合にはこの方
法は適切ではない。

他に、上記パラジウムなどの触媒物質を蒸着法あるいは
スパッタリング等で付着させる乾式プロセスも知られて
いるが、これらの方法は非常にコスト高を招くことが多
い。

（発明が解決しようとする問題点） このように、従来の方法即ち上記湿式及び乾式プロセス
において、平滑な表面が必要な対象めっき品を得る場合
に乾式のフロセスではそのコスト増が避けられず、他方
湿式プロセスではその対応が著しく困難である等の問題
が免がれなかりた。

この発明は以上に述べたような問題を除去する表面触媒
化処理方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） この発明は基板表面の樹脂を硬化させる前に、あらかじ
め表面に触媒物質を付与しておいたフィルムを密着させ
プレスしながら硬化させることにより、基板樹脂表面に
触媒物質を転写し表面を触媒化処理するものである。

即ち本発明は、あらかじめ触媒物質を付与したフィルム
を被処理体上の未硬化樹脂表面に密着させ該樹脂を硬化
させた後剥離し、前記触媒物質を被処理体樹脂表面に転
写することにより、樹脂表面を触媒化させることを特徴
とする表面触媒化処理方法である。

この発明において触媒物質としては上述の如くパラジウ
ム、金あるいは銀などの貴金属を意味する。これら触媒
物質をフィルム、即ち転写面上に付与する方法としては
、例えば後記実施例の如く上記貴金属の塩化物−塩酸溶
液中に該フィルムを浸漬する方法などが挙げられる。

該触媒物質付与フィルムの被処理体上への接触に際して
は、これを適当に加圧しておき上記樹脂を硬化させるの
が望ましい。

（作　用） この発明においては、上述のように触媒物質の付与フィ
ルムによる被処理体樹脂面への同触媒物質の転写となり
、コスト的な不利益は少なく、シかも被処理体表面の平
滑性を充分に保ち得るのである。

（実施例） 以下実施例により本発明の方法を具体的に説明する。

第１図（ａｌに示すように、銅箔を剥離したプリント基
板用ガラス、エポキシ基板１上に、エポキシ樹脂２を塗
布する。

次にポリエステルフィルムを０．１ｇ／ｌ塩化第１スズ
及び１ｍｌ／Ｉ塩酸溶液に５分１次いで０．１　ｇ／ｌ
塩化パラジウム及び１ｍｌ／１塩酸溶液に５分各々浸漬
処理し、その表面にパラジウム３を付与存在するように
した転写フィルム４を作成する。このパラジウム付与ポ
リエステル転写フィルム４を離型フィルムとして第１図
（ｂｌに示すように前記樹脂面に密着させ５　Ｋｇ／ｃ
／程度でプレスしながら１時間８０℃に加熱し樹脂硬化
後フィルムをはがした。

その結果第１図（ｅｌに示すように硬化樹脂表面にパラ
ジウム３が転写付与された表面をもつ平滑な樹脂層が得
られた。

本発明の効果を調べるために （ｉｉ）前記の湿式パラジウム付与法で触媒化処理を施
した基板 −予め硫酸−クロム粗化液（Ｃｒｙ３１００ｇ／ｊ及び
Ｃｏｎｃ　Ｈ２Ｓｏ４３００ｍｊ／ｊ　）で表面を粗化
し、前記の湿式パラジウム付与法で触媒化処理を施した
基板 の３種類の基板を用意し、これらを常法の無電解鋼めっ
き浴（ＣＵＳＴ　２０１．日立化成製）に浸漬し、めっ
き層を析出させたところ、上記（ｉｉｌは３分間程度、
又（２）は５分間程度後にはめっき層にふくれを生じは
じめ、剥離を生じた。これに対し上記（ｉ）は１０分間
の浸漬の後もかかるふくれは全く観察されなかった。

上記の銅めっきに代えニッケル合金めっきを行ったが同
様の効果を示した。又上記ポリエステルフィルムの外ポ
リエチレン、ポリイミドフィルムなども好適に用いられ
る。

（発明の効果） 以上説明したように本発明方法で触媒化処理しｈ　ｍ　
議Ｆ二’Ｅ；　ｌ＋　　ｚ　　Ｍ　　ｓｂ　　火ｚ　？
Ｐ　　Ｍ　ａ　Ｍ←ＩＦ　　４　４、議、−ｋ　　＃　
　−Ｊ’　　−＋ｚの表面に密着性よく無電解めっきを
析出させろことができ、上記従来の湿式プロセスでの被
処理体の平滑性を失わせる問題を解し得る。そしてスパ
ッタ等の乾式プロセスを用いないので処理コストを著し
く低減することが可能であり、また比較的大面積の表面
触媒化処理が可能となり、量産に適応させ得る。更に又
各瀝の目的のための表面触媒化処理にも適用が可能であ
り、いづれも密着性よくその表面触媒化をなし得る等の
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例を示す概略工程説明図で
ある。 １・・・基板、２・・・エポキシ樹脂、３・・パラジウ
ム（触媒物質）、４・・・ポリエステル転写フィルム。 第１図 １・・・・基級 ２・パ・オ引腸ｉ ３・・・・・触媒物質 ４・・・・・申云′＋７ノルム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. あらかじめ触媒物質を付与したフイルムを被処理体上の
   未硬化樹脂表面に密着させ該樹脂を硬化させた後剥離し
   、前記触媒物質を被処理体樹脂表面に転写することによ
   り樹脂表面を触媒化させることを特徴とする表面触媒化
   処理方法。