JP2643528B2 - 化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 - Google Patents

化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法

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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は,化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配
線板の製造法に関する。
(従来の技術) 従来,印刷配線板の製造には表面に金属薄膜を有する
積層板,すなわち銅張り積層板が用いられており,これ
は主としてエキポシ樹脂,フエノール樹脂などを含浸し
た紙または布の所定量と接着剤を塗布した銅箔とを重ね
合せ熱圧積層して製造される。印刷配線板は銅箔面に配
線パターンを形成する方法で,配線パターン部分以外の
銅箔をエツチング除去して絶縁物基板(積層板)上に配
線パターンを形成している。
このため,この銅張り積層板による方法では,基板上
の銅箔の大部分をエツチング除去するため無駄が多く,
しかも孔あけ加工により形成された孔(スルーホール)
には金属被覆が行われておらず,穴あけ後,更にスルー
ホールめつきが必要であつた。
一方,この方法に対して,積層板上およびスルーホー
ル中の孔壁に直接化学銅めつきを行つて配線パターンを
形成する方法が重要視されてきている。
このプロセスは,積層板上に金属と強固に接着しうる
接着剤を塗布し加熱硬化したのち,スルーホールをあ
け,(イ)接着剤層を粗化,触媒付与→(ロ)配線パタ
ーン部以外の接着剤面にめつきレジストを形成(また
は,この逆工程)→(ハ)化学銅めつき浴中でスルーホ
ールを含む必要な配線パターンをめつきで形成する方法
である。
しかしながら,積層板上に接着剤溶液をロールコータ
ー,カーテンコーター,デイツプコーター等を用いて塗
布し硬化する工程は,次に示すいくつかの欠点を有す
る,すなわちロールコーター,カーテンコーターでは,
積層板両面に接着剤を同時に塗工することができず,必
要な場合,塗布と硬化の工程が2段階を要するため,製
造工程が多岐にわたり作業性がわるい。
また,いずれの塗布方法においても,塗布,乾燥時に
ゴミが付着し回路のシヨート,断線等を引き起こし易
い。
さらに,いずれの塗布方法においても,均一な厚みに
塗布することが容易でなく,特に0.8mm厚以下の薄い積
層板に塗布した場合,塗布および乾燥中に積層板の変形
等にともない塗布厚が変化し,平滑な表面状態を得るこ
とは極めて困難である。
このような点から,特開昭50−15876号公報,特開昭5
1−89581号公報等に示されているように,離型性耐熱支
持体フイルム上に接着剤層を形成した化学めつき用接着
剤フイルムを,積層板上に接着剤面を積層板と接触する
ようにラミネート(積層)し,硬化して接着剤を形成す
る方法が知られている。接着剤フイルムは,印刷配線板
構造に用いられる支持体上に感光層の形成された感光性
フイルムと同様にして製造することができ,溶液塗工の
場合と異なりゴミ付着がなく,均一な厚みの接着剤層を
形成でき,得られた接着剤付き積層板も積層板の板厚に
よらず均一な接着剤層を形成でき,上述の問題を解決す
ることができる。
しかし,これら化学めつき用接着剤フイルムの離型性
耐熱支持体フイルムは,ポリプロピレン,ポリエチレ
ン,トリアセテートフイルム,フツ化ビニル系フイル
ム,シリコン離型ポリエステルフイルム等が検討されて
いるが,ポリプロピレン,ポリエチレン,フツ化ビニル
系フイルムは,これらフイルム上に接着剤を塗布し乾燥
(60〜150℃)する工程での耐熱性がなく,またトリア
セテートフイルムは,塗工時,接着剤中の溶剤(メチル
エチルケトン等)で膨潤し,シリコン離型ポリエステル
フイルムは,耐熱性には問題ないが,接着剤表面へシリ
コン樹脂が移行するなどの問題があり,実用化できな
い。また,アルミ箔等の金属箔も支持体フイルムとして
検討されているが,剥離をエツチングによらなけらばな
らない等の問題がある。
特公昭57−55069号公報等に開示されているメチルペ
ンテン系ポリマーフイルムも検討されているが,やはり
接着剤を塗布し乾燥する工程で収縮するなど,耐熱性が
不十分である。
(発明が解決しようとする課題) 以上述べたように,現在化学めつき用接着剤フイルム
に用いられている離型性耐熱支持体フイルムは,離型性
が良好であるものの,いずれも問題があり,使用できな
い。
本発明は,離型性,耐熱性等に優れたポリエステルフ
イルムベースの離型性耐熱支持体フイルムを用いた化学
めつき用接着剤フイルムおよびこれを用いた印刷配線板
の製造法を提供するものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は,接着剤層及び支持体よりなる化学めつき用
接着剤フイルムにおいて,支持体を接着剤層と接する片
面または両面をオレフイン離型処理をしたポリエステル
フイルムとした化学めつき用接着剤フイルムおよびこれ
を用いた印刷配線板の製造法に関する。
本発明の化学めつき用接着剤フイルムについて以下に
詳細に説明する。
本発明のオレフイン離型処理をしたポリエステルフイ
ルムについて説明する。離型処理前のポリエステルフイ
ルムとしては,帝人(株)製テトロンフイルム,東レ
(株)製ルミラーフイルム等の商品名で一般的に知られ
ているポリエチレンテレフタレートフイルムが用いられ
る。オレフイン離型剤としては,特開昭63−189227号公
報に示される,エチレン,プロピレン,ブテン,ペンテ
ン,ヘキセン,ブタジエン,シクロペンタジエン,ヘキ
サジエン,イソブテン,イソブレン等の不飽和脂肪族炭
化水素の単独あるいは共重合体,またはこれらと他のビ
ニル単量体との共重合体の溶液またはエマルジヨン,エ
ステルオリゴマー,ウレタンオリゴマー等の側鎖にアル
キル基,例えば,オクタデシル基等を導入したものの溶
液等である。これら離型剤をポリエステルフイルムの少
なくとも片面に塗布乾燥することにより,オレフイン離
型処理をしたポリエステルフイルムを得ることができ
る。オレフイン離型剤の厚さは,離型性,低移行性の点
で0.01〜1μmが好ましい。離型処理前のポリエステル
フイルムの厚さは特に限定はしないが,離型剤の塗工性
の点で10μm〜100μmの範囲が好ましい。
オレフイン離型処理をしたポリエステルフイルムとし
ては,帝人(株)製テトロンフイルムR02(商品名)等
として入手することができる。
また本発明において用いられる接着剤は,特に限定す
るものではないが,めつき析出金属との接着性,耐熱性
にすぐれるものであればよく,従来積層板に塗布して銅
めつき印刷配線板の製造に供給してきた組織物をそのま
ま適用できる。
例えば,フエノール樹脂,アクリロニトリルブタジエ
ン共重合体およびエポキシ樹脂からなる組成物に亜鉛
華,酸化マグネシウム等の金属酸化物,炭酸カルシウ
ム,微粉末シリカ等の充填剤を加えてメチルエチルケト
ン等の有機溶剤に均一分散した接着剤溶液などが有効で
ある。また化学めつき用触媒を含有したものも有効であ
る。さらに,エポキシ樹脂の硬化剤として,特公昭52−
14277号公報等で示される光感知性芳香族オニウム塩を
含有する上記の接着剤を用いれば,積層板上にオレフイ
ン離型処理をしたポリエステルフイルムと共にラミネー
ト後,ポリエステルフイルム上から光照射が可能なた
め,さらに有効である。
支持体上への接着剤層の形成は,常法により行うこと
ができる。例えば,接着剤のメチルエチルケトン溶液を
該支持体のオレフイン離型処理面上にナイフコート法,
ロールコート法等で塗布し,乾燥して行われる。
長尺の接着剤フイルムを製造する場合は,製造の最終
段階で該接着剤フイルムをロール状に巻き取る。この場
合,感圧性粘着テープ等の製造において公知の方法を用
い,露出した接着剤層表面(支持体の反対面)上に支持
体フイルムよりも接着剤層との密着力が小さい保護フイ
ルムで被覆することが好ましい。保護フイルムで接着剤
層を被覆することにより,ロール状に巻き取つたときの
接着剤層の該支持体フイルム背面への転着を防ぐことが
可能であり,併せて塵の付着をも防止することができ
る。保護フイルムとしては,例えば,ポリエチレンフイ
ルム,ポリプロピレンフイルム,テフロンフイルム等が
ある。
本発明の接着剤フイルムの接着剤層の厚さは,特に限
定するものではないが,得られる印刷配線板のはんだ耐
熱性等の特性より10〜100μmが好ましい。
また本発明は,積層板上に,上記の化学めつき用接着
剤フイルムを,接着剤層を積層板側にして加熱加圧ラミ
ネートし,ついで接着剤層を硬化し,前記硬化の前又は
後にオレフイン離型処理をしたポリエステルフイルムを
除去し、配線パターン形成部以外にめつきレジストを被
覆し,ついで化学めつきで配線パターン形成部にめつき
を析出する印刷配線板の製造法に関する。
本発明の化学めつき用接着剤フイルムを積層板上にラ
ミネートする工程以後について説明する。これらの工程
は,特開昭50−15876号公報,特開昭63−277772号公報
等に記載される公知の方法で行われる。接着剤フイルム
の積層板,例えば,紙基板フエノール樹脂積層板等への
ラミネートは容易である。すなわち,ポリエチレン等の
保護フイルムが無い場合はそのまま,保護フイルムのあ
る場合は保護フイルムを剥離して又は剥離しながら接着
剤面を積層板側にして,積層板の両面または反面に加熱
加圧ラミネートする。加熱,加圧ラミネートは,印刷配
線板製造業者では周知のラミネータを用いて行うことが
できる。
接着剤フイルムをラミネートした積層板は,次に,必
要な場合にはオレフイン離型処理をしたポリエステルフ
イルムを剥離して,またはこれを剥離せずに接着剤層を
硬化する。硬化は光硬化および/または熱硬化によつて
行われる。光感知性芳香族オニウム塩等を用いてエポキ
シ樹脂を硬化するものは,光照射と加熱硬化を行う。
このようにして得られた基板は,オレフイン離型処理
をしたポリエステルフイルムが残つている場合には,こ
れを剥離した後,常法により孔あけ,クロム硫酸等によ
る接着剤層の化学粗化,接着剤層への化学めつき触媒付
与等を行い,配線パターン形成部以外へのめつきレジス
トの被覆を行い,次に化学めつきで配線パターン形成部
(スルーホールを含む)にめつきを析出し印刷配線板と
される。
(実施例) 次に実施例により本発明を更に詳しく説明するが,本
発明はこれに限定されるものではない。なお,例中の
「部」は,特に断らない限り「重量部」を示す。
実施例 ナイフコーターを用いて第1表に示したように,オレ
フイン離型処理をしたポリエステルフイルムとして帝人
(株)製テトロンフイルムRO2及びその他離型処理した
ポリエステルフイルム(38μm厚)の離型面に,第1表
に示す組成の接着剤溶液を接着剤層の乾燥膜厚で30μm
になるように塗布し,引き続き乾燥(60〜110℃ 5分
間)した後,30μm厚ポリエチレンフイルムでカバー
し,ロール状に巻き取つた化学めつき用接着剤フイルム
を得た。次いで,2本の接着剤のロール(幅500mm,長さ10
0m)を紙基材フエノール樹脂積層板(日立化成工業
(株)製 商品名LP−461F,0.8mm厚,500mm×500mm)の
両表面に,ポリエチレンフイルムを剥離しながらホツト
ロールラミネータ(日立化成工業(株)製 商品名HLM
−1500型)でラミネートし(ホツトロール温度150℃,
ホツトロール圧4kgf/cm2,ラミネートスピード1m/分)積
層板サイズに接着剤フイルムを切断した。次に紫外線と
赤外線が同時に放射される平行光照射型反射板を有する
80W/cmの高圧水銀灯2本とを有する紫外線照射機(オー
ク製作所(株)製 商品名HMW−514型)を用い,365nmセ
ンサで1.2J/cm2の紫外線を照射した。次に,ポリエステ
ルフイルムを剥離し,150℃の雰囲気温度を有する硬化炉
内で30分間加熱した。
比較例3のポリエステルフイルムは,剥離困難のため
後の工程を行わなかつた。
基板上の硬化した接着剤層を無水クロム酸65g/,濃
硫酸250ml/とからなる化学粗化液で50℃で7分間粗化
し,水洗後,50℃の湯洗処理を10分間行つた。次に6g/
のNaOH水溶液で50℃で約10分間処理して,接着剤表面の
粗化残渣物を除去した。水洗後,無電解めつき(化学め
つき)反応の触媒となるパラジウムを含有する触媒液
(日立化成工業(株)製 商品名 HS101B)に2分間浸
漬して触媒付与した。水洗後,修酸1g/と36重量%の
塩酸10ml/とからなる活性化液に5分間浸漬し,更に
水洗した。このめつき前処理を行つた基板を120℃で10
分間乾燥した。得られた基板の外観を目視で評価した。
評価結果を第2表に示す。
次に,この接着剤層の形成された基板の表面に,幅1c
m×長さ10cmのピール強度測定用パターンと幅25cm×長
さ2.5cmの260℃はんだ耐熱性測定用パターンを紫外線硬
化型めつきレジストインク(日本曹達(株)製 商品名
RI−510)をパターン形成部以外に印刷し,紫外線を1.5
J/cm2で照射してこのめつきレジストインクを硬化し
た。
次にこの基板を,CuSO4・5H2O15g/,エチレンジアミ
ン四酢酸30g/,37%HCHO水溶液10ml/,シアン化ナト
リウム25mg/を含みNaHOでpH12.5に調整した無電解銅
めつき液に70℃で15時間浸漬し,各パターン形成部に約
30μm厚の銅めつき膜を形成した。次に水洗した後,150
℃で30分間乾燥した。
得られた印刷配線板を用いJIS−C6481法に従い,ピー
ル強度はんだ耐熱性を測定した。結果を第2表にまとめ
て示した。
その結果,いずれの例もポリエステルフイルムをベー
スにしているため塗工時の熱収縮もなく,良好な接着剤
フイルムが得られた。実施例のオレフイン離型処理をし
たポリエステルフイルムを用いたものは,粗化が良好
で,はんだ耐熱性,めつき銅のピール強度等も優れた印
刷配線板が得られた。一方,比較例3は,ポリエステル
フイルムに離型処理を行つていないため,ポリエステル
フイルムの剥離が出来ず,比較例1,2は,両者とも離型
剤の接着剤層への移行によると考えられる粗 化不良が発生し,はんだ耐熱性,めつき銅のピール強度
も低い。
(発明の効果) 本発明により,塗工時の耐熱性にすぐれ,離型性を示
しながら離型剤の接着剤層への移行も小さいため,後工
程に問題のない化学めつき用接着剤フイルムを得ること
ができる。
また,この化学めつき用接着剤フイルムを用いるこに
よつて,配線パターンのピール強度およびはんだ耐熱性
の高い印刷配線板が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 瑛二 茨城県日立市東町4丁目13番1号 日立 化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 川本 峰雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 諏訪 時人 茨城県勝田市大字稲田1410番地 株式会 社日立製作所東海工場内 (72)発明者 ▲吉▼村 豊房 茨城県勝田市大字稲田1410番地 株式会 社日立製作所東海工場内 (72)発明者 丹治 和夫 茨城県勝田市大字稲田1410番地 日立東 海エンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 昭50−15876(JP,A) 特開 昭63−189227(JP,A) 特開 昭58−58265(JP,A) 特開 昭60−223883(JP,A) 特開 昭50−151996(JP,A)

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】接着剤層及び支持体よりなる化学めつき用
    接着剤フイルムにおいて、支持体を接着剤層と接する片
    面または両面をオレフイン離型処理をしたポリエステル
    フイルムとした化学めつき用接着剤フイルム。
  2. 【請求項2】接着剤層表面が支持体フイルムよりも接着
    剤層との密着力が小さい保護フイルムにより被覆された
    請求項1記載の化学めつき用接着剤フイルム。
  3. 【請求項3】接着剤層が、フエノール樹脂、アクリロニ
    トリルブタジエン共重合体、エポキシ樹脂及び光感知性
    芳香族オニウム塩を含有してなる、請求項1または2記
    載の化学めつき用接着剤フイルム。
  4. 【請求項4】積層板上に、接着剤層及び支持体よりなる
    化学めつき用接着剤フイルムにおいて、支持体を接着剤
    層と接する片面または両面をオレフイン離型処理をした
    ポリエステルフイルムとした化学めつき用接着剤フイル
    ムを、接着剤層を積層板側にして加熱加圧ラミネート
    し、ついで接着剤層を硬化し、前記硬化の前又は後にオ
    レフイン離型処理をしたポリエステルフイルムを除去
    し、配線パターン形成部以外にめつきレジストを被覆
    し、ついで化学めつきで配線パターン形成部にめつきを
    析出する印刷配線板の製造法。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011046770A1 (en) 2009-10-14 2011-04-21 Lockheed Martin Corporation Serviceable conformal em shield
US8947889B2 (en) 2010-10-14 2015-02-03 Lockheed Martin Corporation Conformal electromagnetic (EM) detector
CN108986664B (zh) * 2018-07-18 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及制造方法、柔性显示装置及制造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5015876A (ja) * 1973-06-13 1975-02-19
JPS5214277A (en) * 1975-07-25 1977-02-03 Nippon Steel Corp Panel positioning apparatus
JPS5858265A (ja) * 1981-09-30 1983-04-06 Toshiba Corp 化学めつき用接着剤組成物
JPS60223883A (ja) * 1984-04-20 1985-11-08 Yasuyuki Moriyama 両面接着テ−プとその製造法
JPS63189227A (ja) * 1987-02-03 1988-08-04 Teijin Ltd 離型性ポリエステルフイルムの製造法

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