JPH0680887B2 - 基板上に導体路を形成するためのエンボスフィルムおよびその製造方法 - Google Patents

基板上に導体路を形成するためのエンボスフィルムおよびその製造方法

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JPH0680887B2
JPH0680887B2 JP63505419A JP50541988A JPH0680887B2 JP H0680887 B2 JPH0680887 B2 JP H0680887B2 JP 63505419 A JP63505419 A JP 63505419A JP 50541988 A JP50541988 A JP 50541988A JP H0680887 B2 JPH0680887 B2 JP H0680887B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、 担体フイルムを持ち、その担体フイルムは導体路が無い
区域に、電気めっきによる金属層の堆積を阻止し、電気
めっき液に対して耐性があるマスク層、およびそのマス
ク層で覆われていない区域に金属層を持ち、その金属層
は担体フイルムから剥すことができ、導体路を形成する
のに役立つ、電気的に絶縁性の材料から成る基板上に導
体路を形成するための、エンボスフイルム、特に熱エン
ボスフイルムに関する。
電気的に絶縁性の材料から成る基板上の、表面の少なく
ともある区域に導体路を形成する導電性の金属層を備え
た製品を製造するための、各種の方法がある。
例えば、独国出願公開第3215205号はプリント回路製造
のための方法を記載しているが、そこでは、絶縁材料か
ら成る板上に導体路を付けている。同様の方法におい
て、プラスチック材料から成る他の製品に、例えば「イ
ンモールド」方法と呼ばれる手段で導体路を付けること
もできる。その方法では、導体路を形成している金属層
を支えるフイルムを、成形品を製造するための金型の中
に入れ、プラスチック材料をその後ろに射出し、製品を
金型から外した後、導体路は製品表面に密着し、中間担
体は剥すことができるようにしている。
独国出願公開第3215205号に記載する方法では、導体路
を形成する金属層を基板に付け、中間担体を除去した後
でも、結合層がなお金属層に付着している様に、金属層
のための導電性の結合層があまり固く密着していない中
間体担体を使用している。そこで、結合層はエッチング
処理により除去しなければならない。その種のエッチン
グ処理には、特に、エッチング剤を確実に処置できる特
別な装置を備えた工場でしかその作業を行なえないとい
う欠点がある、その上、どのようなエッチング方法で
も、その工程を行なう作業員に危険性があることは明ら
かである。最後に、エッチング装置は、かなりの資金投
資を必要とする。
米国特許第4586976号は、フイルムでも良い導電性の担
体を使用し、先ずその担体のある区域にマスク層を施
し、次いで露出した区域に金属層を電気めっきにより施
すという方法で、エッチングを行なわない、プリント回
路の製造を記載している。これに関して、原則的に、担
体としてフイルム、即ちここに述べる一般的な種類のエ
ンボスフイルムを使用する可能性についても触れてい
る。しかし、これに関して、担体として金属めっきした
フイルムを取り扱う場合は、曲げによって剥れが起こる
という危険性があることを指摘しており、そのために米
国特許第4586976号は、金属めっき作業と基板に金属層
を施す作業を連続工程で行なうことを提案している。従
って、米国特許第4586976号に従ってエンボスフイルム
を製造しようとすると、そのフイルムは極めて敏感にな
ってしまい、頻繁にきつい曲げ負荷がかかるようになる
ので、エンボスフイルムとしては使用できないという問
題が生じることになる。これに対して、米国特許第4586
976号は、担体フイルムとして金属ホイルを使用するこ
とを記載しており、例として比較的堅い0.1mm厚のステ
ンレス鋼のホイルを挙げている。
欧州出願第0063347号は、プリント回路製造の乾式法に
おける作業方法を記載しており、そこでは細長い担体片
に付けた銅のホイルから導体路を切り取るが、これは実
際、細長い担体片が非常に厚く、銅ホイルが比較的薄い
場合にのみ可能である。その方法におけるエンボスフイ
ルムの製造は極めて複雑である。その理由から、欧州出
願第0063347号は、銅の連続層を細長い担体片上に付け
ることを提案しているが、エンボシング作業中に導体路
が確実に、鮮明に切り取られるようにするためには、そ
の銅の層は極めて特殊な配置になっていなければならな
い。次いで、導体路自体は適当なエンボシング工具によ
り形成される。
基本的な出発点として、米国特許第4586976号に記載さ
れる先行技術を取り、本発明の目的は、公知のフイルム
を改良し、エンボスフイルムとして使用するのに適した
ものにすること、即ち一方で環境および健康の観点から
危険性を含む、高価で、経費のかかるエッチング工程を
無くすことができ、他方、フイルムがエンボスフイル
ム、特に熱エンボスフイルムとして一般的な取扱いと処
理に対して十分な安定性を持つ様にすることである。
その目的を達成するために、本発明により、本明細書の
冒頭の部分で述べた種類のフイルムが、担体フイルムの
全体にわたって導電性の結合層を施してあり、その結合
層は、担体フイルムから離れた側で、一方でマスク層を
持ち、他方、結合層上に電気めっきにより堆積させた金
属層を持ち、 マスク層と金属層は、その担体フイルムから離れた側の
表面を、基板に固定するための共通の接着層で覆われて
おり、 その接着層が、マスク層に対するよりも金属層に対して
著しく密着性が良く、反対に、その金属層の区域におい
て、結合層が担体フイルムに対するよりも、マスク層と
良く密着するようなフイルムであることを提案する。
本発明は、 電気的に絶縁性の材料から成る基板上に、導体路を形成
する導電性金属層を、表面の少なくともある区域におい
て備えた製品を製造する方法であって、導体路を形成す
るような形状を有する金属層を作るために、連続的な、
薄い、導電性の結合層をプラスチックフイルムの中間体
担体に付け、電気めっきによる金属層の堆積を阻止する
マスク層を、所望の導体路の形状に対してその逆となる
形態で結合層に付け、その上で、マスク層で覆っていな
い結合層の区域に、導体路を形成するのに十分な厚さに
金属を電気めっきにより堆積させて前記金属層を形成
し、次いでその導体路を形成する金属層を、該金属層を
結合層により中間体担体に密着させたまま、基板上に移
行させ、最後に中間体担体および結合層を少なくともあ
る区域だけ除去する方法において、 少なくとも中間体担体、結合層、マスク層および金属層
から成るエンボスフイルムを形成し、該エンボスフイル
ムを用いてマスク層を中間体担体上に配したまま、導体
路を形成する金属層を中間体担体から基板に移し、その
際に、金属層を基板上に固定するために、マスク層に対
するよりも金属層に対してより接着性の良い材料から成
る接着層を基板と金属層との間並びに基板とマスク層と
の間に設けること、およびマスク層に使用する材料は接
着層に対するよりも結合層に対して接着性が良い材料で
あり、それによって、中間体担体を引きはがす際に、マ
スク層と少なくともその区域における導電性の結合層と
は基板から除去されるが、金属層は、接着層により、基
板に密着されたまま残ることを特徴とする。
かかる本発明の好ましい実施態様においては、導体路を
形成する金属層を電気めっきにより堆積させる前に、金
属の薄い分離層を、結合層の、マスク層で覆われていな
い区域に堆積させる。
また、本発明は、 電気的に絶縁性の材料から成る基板上に導体路を形成す
るためのエンボスフイルムであって、該エンボスフイル
ムはプラスチックの担体フイルムを備え、該担体フイル
ムには、その担体フイルムから剥がすことができかつ導
体路を形成するのに役立つ金属層が載置され、該金属層
は前記担体フイルムのある側とは反対側に、基板への固
定用の接着層を有してなるエンボスフイルムにおいて、 電気的に絶縁された担体フイルムの全表面に亘って導電
性の結合層が設けられており、 この結合層には、前記担体フイルムのある側とは反対側
に、導体路の無い区域において、電気めっきによる金属
層の堆積を阻止しそして電気めっき液に対して耐性のあ
るマスク層が載置されると共に、該マスク層で覆われて
いない区域において、導電路を形成するため、結合層上
に電気めっきにより堆積された金属層が載置されてお
り、 マスク層と金属層は、担体フイルムのある側とは反対側
の表面を共通の接着層で覆われており、 その接着層は、マスク層に対するよりも金属層に対して
より接着性の良い材料から成り、 マスク層は、金属層の設けられた区域における結合層と
担体フイルムとの間の接着力より大きい接着力で結合層
と接着するものであることを特徴とする。
上記本発明の一実施態様においては、結合層と担体フイ
ルムとの間に、任意に、ある区域だけ、中間層を設け
る。
また、上記本発明の他の実施態様においては、金属層と
結合層との間の、マスク層により覆われていない区域
に、薄い、金属の、電気めっきにより堆積させた分離層
を設ける。
その種のエンボスフイルム、特に熱エンボスフイルム
は、公知のフイルムまたは薄層よりも本質的な長所を持
っている。特に、その種のエンボスフイルムは、本質的
にエンボスフイルム製造で公知の方法により、難なく連
続生産できる。これにより、フイルムを曲げても金属層
が担体フイルムから剥れる傾向がないフイルムを製造で
きるので、エンボスフイルムとして通常の方法で取り扱
い、処理することができる。基板に金属層を付ける作業
は、それ自体公知の熱エンボシング工程により行なうこ
とができるが、この工程もまた連続的に行なえるので、
このエンボスフイルムの使用により、本質的に連続運転
できる利点が得られる。
適切な選択により、一方で基板上に導体路を固定するた
めの接着層に関して、他方マスク層に関して、本発明で
は、担体フイルムを除去する時に、それと共にマスク層
も除去され、一方導体路を形成する金属層は担体フイル
ムから剥れ、基板に密着するようにする。そのような工
程において、担体フイルムの適切な前処理および金属層
を堆積させるための電気めっき方法により、電気めっき
により形成された導体路が結合層から大きな力をかけず
に分離できる場合は、結合層全体が中間担体上に残る
か、あるいは電気めっきにより形成された導体路の区域
で中間担体に対する結合層の密着性が悪化している場合
には、結合層は導体路とマスク層との間の界面で引き裂
かれ、その場合、結合層はマスク層の区域でのみ担体フ
イルム上の残るが、導体路の区域では導体路に結合して
残る。いずれにしても、本発明に係わる方法で処理する
場合は、結合層は少なくともマスク層の区域で担体フイ
ルムと共に除去されるので、導体路間には結合層を通し
た電気的な接続が無くなり、従来のエッチング工程を完
全に無くすことができるので、従来のエッチング工程に
係わるすべての問題点が解決される。この技術に精通し
ていれば、適切な材料または材料組成を選択することに
よって、一方で金属層の、他方マスク層の、担体フイル
ムおよび基板に対する密着強度または剥れ易さに関し
て、大きな問題なく、望ましい効果を得ることができ
る。例えば、この技術に精通した者には、一方では金属
層に対する密着性が良いが、他方、特定のマスク層と特
に強い結合作用を示さない、本発明の目的に特に適した
種類の接着層、即ち本質的に接着剤は明らかである。
結合層は、一般に、例えばスパッタリングまたは蒸着に
より施した薄い金属層が望ましい。しかし、ある種の使
用状況では、結合層を活性化したラッカーの薄い層にす
るのが望ましいこともある。というのは、その場合、例
えば一方で担体フイルムに、他方、マスク層に対して非
常に良好な接着効果を示すが、金属層を施すための電気
めっき工程により特に影響を受け、その導体路を基板上
に移す時に、導体路を形成する金属層が結合層から容易
に剥れる様になるラッカーを使用できるからである。
担体フイルムとしては、非常に広範囲な異なった種類の
材料を使用できるが、ただし、結合層がそのような材料
に確実に、十分強く接着するものでなければならない。
しかし、担体フイルムとしては、プラスチックフイル
ム、好ましくはポリエステルフイルムを使用するのが特
に望ましい。
これは、一方でその種のフイルムは、結合層の接着強度
に関して必要な特性を備えているからであり、他方、導
体路を形成する構造を非常に効果的に製作、保存できる
からである。例えば、エンボスフイルムが熱エンボスフ
イルムの形である場合、結合層を従来の蒸着またはラッ
カー塗布により施し、マスク層をラッカー塗布により施
すことができる。
さらに本発明により、選択的にある区域にのみ、結合層
と担体フイルムとの間に中間層を付けることができる。
その中間層は、例えば続くマスク層の区域にだけ施すこ
とができるが、その場合、中間担体に対する結合層の密
着性を高めるような中間層を使用する必要がある。もう
一つの可能性は、続いて導体路を形成する中間担体の区
域に中間層を付けることである。その場合、中間担体上
の結合層の密着性を低下させるような中間層、例えば適
当なワックス層を使用する必要がある。
接着層には、各種の接着剤を使用することができる。し
かし、接着層をヒートシール性接着剤から形成すると、
そのような接着剤により、導体路を基板上に移行させる
前に何かに粘着するという危険なしに、導体路を支える
薄層を取り扱うことができるので特に有利であり、一方
で導体路に対する密着性に関して、他方マスク層に対す
る乏しい結合性に関して、本発明に係わる方法に要求さ
れる特性の優れた組み合わせを持つヒートシール性接着
剤が公知である。
マスク層は、その特性に関して、導体路を形成するため
の電気めっき工程で不利な影響を受けないように選択す
る必要があることが分かる。これは、マスク層を絶縁性
のラッカーで形成することにより、非常に簡単に達成で
きる。もう一つの方法は、マスク層をワックス、特に変
性亜炭および／またはポリオレフィンワックスから作る
方法である。その種のワックスは、熱の作用で融解す
る。そのような状況下で、接着層がマスク層に対して比
較的良好な密着性を有していても、接着層の介在により
導体路を薄層から基板上に移行させる時に、マスク層が
いかなる場合も接着層からはずれないなら、主としてマ
スク層を加熱することにより、接着層および基板それぞ
れから、マスク層の区域で、結合層を確実に剥すことが
できる。
試験の結果、マスク層をポリウレタン、ポリアミド樹
脂、および／またはシリコーン樹脂を含む材料から成る
ラッカーで作り、接着層をポリエステル樹脂、ポリ塩化
ビニルおよび／または変性アクリル樹脂から成る熱接着
材料で作れば、非常に望ましい効果が得られることが分
かった。これらの材料を選択することにより、接着層と
マスク層は互いにほとんど密着しないのに対し、接着層
と導体路または金属層は互いに非常に良く接着し、それ
によって、導体路を基板上に移行させる時、導体路また
は金属層を確実に分離することができる。
これまで一般的に、導体路を基板上に移行させる時は、
結合層は分割され、導体路の区域で基板上に移動するも
のと考えられていたが、ある種の条件下では、薄い金属
の、例えば銀の分離層を、金属層と結合層との間の、マ
スク層で覆っていない区域に堆積させれば、中間担体全
体にわたって、結合層を残すことができる。その種の分
離層は、原理的に、例えば電鋳方法により公知である。
分離層として銀の層を使用することには、導体路を形成
する金属層の接触特性を容易にする、または改良すると
いう利点がある。
以下に、添付の図面を参考にして、本発明に係わるエン
ボスフイルムの実施形態を説明し、本発明のその他の特
徴、詳細および長所を明らかにする。
第１〜３図は、異なった製造段階における、本発明に係
わるエンボスフイルムを示す。
第４図は、本発明に係わるエンボスフイルムを使って基
板に導体路を付けることによって製造する配置を示す。
第１〜３図に示すエンボスフイルムは、担体フイルム11
を有する。これは、エンボスフイルムに関連して従来か
ら使用されている担体の一つ、例えば、厚さが約23μｍ
のポリエステルフイルムである。その全表面２上に、担
体フイルム１は、導電性材料でできた結合層３、例えば
高真空下の蒸着で施した厚さ50〜100nmの銅の層を備え
ている。結合層３と担体フイルム１との密着性を特に良
くするために、担体フイルム１の表面２に（コロナ放電
処理を施して）から結合層３の蒸着を行なうと良い。結
合層３は、金属の層である必要はない。結合層として、
金属を電気めっきできる他の層、例えば適度に活性化し
たラッカー層を使用することもできる。結合層３として
ラッカーを使用することにより、結合層３の担体フイル
ム１に対する密着性、および結合層３の反対側にある材
料に対する密着性をある程度調整することができる。
本発明の目的のためにエンボスフイルムを製造する場
合、第１図から分かるように、結合層３の、後で導体路
を付けない区域にマスク層４を施す。このマスク層４
は、結合層３、例えば蒸着金属層に非常に固く密着する
性質を持つ。好ましくは、マスク層４としてポリウレタ
ン、ポリアミド樹脂および／またはシリコーン樹脂系の
絶縁ラッカーを使用する。あるいは、マスク層として、
ワックス、特に変性亜炭および／またはポリオレフィン
ワックスを使用することができる。熱エンボシング法に
フイルムを使用する場合、ワックスの使用には、適確に
分離できるようにワックスの融点を調節できるという利
点がある。
マスク層４を施した後、第１図に示すように、マスク層
４同士の間の区域で露出した結合層３を持つ担体フイル
ム１を電気めっき工程にかけ、結合層３のマスク層４で
覆われていない所にさらに金属を電気めっきにより堆積
させ、導体路となる金属層５を形成する。第２図に示す
実施形態では、マスク層４を施した直後に金属層５を形
成する金属を堆積させる。
第2a図に示す実施形態は、金属層５を堆積させる前に、
結合層３の上に先ず分離層６、例えば薄い銀の層を電気
めっきにより形成する点で、第２図に示す実施形態と異
なっている。そのような分離層の使用は、例えば、電鋳
法から公知である。この分離層の目的は、電気めっきに
より形成された層５を結合層３から容易に引き離すこと
ができるようにすることである。そのような分離層６を
含めない場合は、本来コロナ放電により向上させた担体
フイルム１に対する結合層３の密着性が、金属層５を堆
積させるための結合層３の電気めっき処理により一般的
に再び無効になるので、一般的に金属性の結合層３を、
電気めっきにより形成された金属層５の下にある区域で
担体フイルム２から比較的容易に分離できる。
マスク層４を施し、結合層３を持つ担体層１上に金属層
５を電気めっきにより形成した後、マスク層４および金
属層５の自由表面に接着層７、例えば熱硬化性接着剤の
層を塗布することによってエンボスフイルムを完成させ
る。この接着層は、金属層５に対しては非常に良い密着
性を示すが、他方、マスク層４に対しては全く密着性が
無いか、または非常に劣った密着性しか示さないような
ものでなければならない。これは、金属層５を基板上に
移す時に、金属層５は接着層７により基板に非常に固く
接着するのに対し、マスク層４は基板に接着しない、ま
たは非常に軽く接着するだけで、中間体担体として作用
する担体フイルム１を除去すると、マスク層４および、
少なくともその区域で、結合層３が基板から離れ、一方
金属層５および場合によっては金属層５の区域で結合層
３が基板上に残り、導体路を形成させるためである。
その状況を第４図に示す。第４図の上半分は、結合層３
およびマスク層４の一部を付けたエンボスフイルムの担
体フイルム１を示す。
第４図の下半分は、導体路を形成する金属層５が接着層
７により基板８上に固定され、一方結合層３の相当する
区域が金属層５の上に残っている所を示す。
第４図に示す構造を製造する際、第２および３図に示す
配置に対応するエンボスフイルムを使用せず、第2a図に
示す様なエンボスフイルムを使用する場合は、金属層５
を分離するための分離層６も結合層３上に施されるの
で、担体フイルムを基板８上に移した後、金属層５だけ
が得られる。分離層６により金属層５と結合層３との間
が離れるので、結合層３全体が担体フイルム１上に残
る。特に、分離層を使用する場合、例えば加熱による軟
化作用のため、または機械的強度が低いため、担体フイ
ルム１の表面に対して本質的に平行に引きちぎられるマ
スク層４を使用することも可能である。そのマスク層４
が絶縁性でありさえすれば、導体路を形成する金属層５
の区域間の接着層７の上にマスク層４の一部が残ってい
ても問題にはならない。重要なのは、導体路を形成する
金属層５区域間に結合層３を通して導電性の接続が生じ
ない様にすることだけである。
次に、本発明に係わるエンボスフイルム製造の実施例を
説明する。本発明における第一段階において、厚さが約
23μｍのポリエステルフイルムの表面２にコロナ放電処
理を施す。
次いで、そのポリエステルフイルム１の適切に処理した
表面２上に、高真空下でそれ自体公知の方法で蒸着によ
り銅を50〜100nmの厚さに堆積させ、結合層３を形成す
る。
こうして結合層３としての金属の層を施した担体フイル
ム１に、次は導体路と相反する形でマスク層４を施す。
この目的には、従来の印刷方法で、例えば次に示すラッ
カーを塗布するが、表面積に対するラッカーの重量は５
〜10g/mである。
重量部 酢酸エチル 350 メチルエチルケトン 300 水酸基性アクリル樹脂 （水酸基含有量５−10％） 150 芳香族イソシアネート （NCO基含有量５−10％） 200 印刷したラッカーが硬化した後、第２図に示すフイルム
を形成するために、酸電解質浴中で陰極析出により金属
層５を形成する。この目的には、例えば以下に示す組成
の浴を使用することができる。
重量部 蒸留水 1000 CuSO4 50 H2SO4（98％） 10 Ｌ−アスコルビン酸 ５ 電解補強硬化により、導体路となる金属層の厚さを７〜
約50μｍにすることができる。下記の条件で行なうと、
銅を使用した場合、層の厚さは10〜14μｍである。
析出電圧 1.5V 電流密度 約５〜7mA/cm2 析出時間 約20〜30分間 浴温度 35℃ ここで、指摘しておくべきことは、電流密度、析出電圧
および析出時間の増加とともに、金属層５の厚さも増加
することである。しかし、結合層３の損傷を防ぐため
に、極度に高い電流密度でこの操作を行なってはならな
い。これらの条件を監視すれば、電気的接触が必要なの
は、担体フイルム１の表面全体にわたって延びている結
合層３だけなので、接触は非常に簡単になる。例えば、
本発明によるエンボスフイルムを製造する場合、容易に
連続的な運転様式で製造できる、即ち結合層３を付けた
担体フイルム１を浴中を通過させて製造することができ
る。
電気めっき浴を離れた後、各種の層を持つ担体フイルム
１を、例えば中和液および／または蒸留水により洗浄
し、乾燥させる。これらの操作も容易に連続運転様式で
行なうことができる。
洗浄および乾燥後、ヒートシール性接着層７をマスク層
４および金属層５の表面に、その表面に対する層７の重
量が0.5〜3.00g/mになる様に塗布する。次のような接着
剤を使用できる。
重量部 メチルエチルケトン 800 線状熱可塑性コポリエステル 200 接着剤が乾燥または硬化したら、エンボスフイルムは完
成である。次いで、そのエンボスフイルムを、従来のエ
ンボシング方法で絶縁性の基板上に移し、例えば回路基
板を形成する、あるいは、「インモールド」法と呼ばれ
る方法により、即ち射出成形の金型の中にエンボスフイ
ルムを入れ、その後ろに材料を射出することにより、射
出成形した製品の表面に取り付けることができる。接着
層７により基板の表面に金属層５を付けた後、結合層３
と共に担体フイルム１を、既に上に述べた方法で剥し、
その以上の後処理をせずに、例えばプリント回路を形成
するための、表面に導体路を備えた製品を製造すること
ができる。
上記の特定の実施形態を変形することにより、電鋳技術
において公知の条件下で、金属層５を析出させる前に、
結合層３上に薄い銀の分離層６を堆積させることができ
る。その場合、マスク層４には、上記の特定の実施例に
おけるようなラッカーだけでなく、変性亜炭および／ま
たはポリオレフィンワックス、即ち一方で電気めっき浴
に対して耐性があり、他方、本発明が求める効果を得る
ために確実に容易に除去できる様なワックスも使用でき
る。
以下、本発明の実施態様を項分け記載する。
1.電気的に絶縁性の材料から成る基板（８）上の、表面
の少なくともある区域に導体路を形成する導電性金属層
（５）を備えた製品を製造する際、導体路となる配置を
持った金属層（５）を作るために、先ず連続的な、薄
い、導電性の結合層（３）をロール紙状または板状の中
間担体（１）に付け、電気めっきによる金属層（５）の
堆積を阻止するマスク層（４）を、望ましい導体路の配
置と相反する形で結合層（３）に付け、その上で、マス
ク層（４）で覆っていない結合層（３）の区域に、導体
路を形成するのに十分な厚さに金属を電気めっきにより
堆積させ、次いで導体路を形成する金属層（５）を、該
金属層（５）を結合層（３）により中間担体（１）に密
着させたまま、基板（８）上に移行させ、最後に中間担
体（１）および結合層（３）を少なくともある区域だけ
除去する方法において、マスク層（４）を中間担体
（１）上に配置したまま、導体路を形成する金属層
（５）を基板（８）に移すが、そこで金属層（５）を基
板（８）上に固定するために、マスク層（４）に接着し
ない、またはマスク層に対して接着性が悪い接着層
（７）を使用すること、およびマスク層（４）に使用す
る材料は接着層（７）に対するよりも結合層（３）に対
して密着性が良い材料であり、中間担体（１）を除去す
る時に、マスク層（４）と、少なくともその区域におい
て導電性の結合層（３）が基板（８）から除去される
が、金属層（５）は接着層（７）により基板（８）に密
着させたまま残ることを特徴とする方法。
2.結合層（３）として、例えばスパッタリングまたは蒸
着により施した薄い金属層を使用することを特徴とする
実施態様１記載の方法。
3.結合層（３）として、活性化したラッカーの薄い層を
施すことを特徴とする実施態様１記載の方法。
4.中間担体（１）として、プラスチックフイルム、好ま
しくはポリエステルフイルムを使用することを特徴とす
る前記いずれか１の実施態様記載の方法。
5.結合層（３）を付けるプラスチックフイルム（１）の
表面（２）に、その結合層（３）を付ける前に、コロナ
放電処理を施すことを特徴とする実施態様４記載の方
法。
6.中間担体（１）に結合層（３）を付ける前に、中間層
を施すが、その中間層は選択的にある区域だけに施すこ
とを特徴とする前記いずれか１の実施態様記載の方法。
7.導体路を形成する金属層（５）を電気めっきにより堆
積させた後、金属層（５）とマスク層（４）の、中間担
体（１）から離れた側に接着層（７）を付けることを特
徴とする前記いずれか１の実施態様記載の方法。
8.接着層（７）が熱密閉性接着剤で形成されていること
を特徴とする前記いずれか１の実施態様記載の方法。
9.マスク層（４）が絶縁ラッカーで形成されていること
を特徴とする前記いずれか１の実施態様記載の方法。
10.マスク層（４）がワックス、特に変性亜炭および／
またはポリオレフィンワックスから形成されていること
を特徴とする実施態様１〜８のいずれか１記載の方法。
11.マスク層（４）にポリウレタン、ポリアミド樹脂お
よび／またはシリコーン樹脂から成るラッカーを使用
し、接着層（７）にポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル
および／または変性アクリル樹脂から成る熱接着剤を使
用することを特徴とする実施態様１〜９のいずれか１記
載の方法。
12.導体路を形成する金属層（５）を電気めっきにより
堆積させる前に、金属、例えば銀の薄い分離層（６）
を、結合層（３）の、マスク層（４）で覆われていない
区域に堆積させることを特徴とする前記いずれか１の実
施態様記載の方法。
13.担体フイルム（１）を持ち、その担体フイルムは導
体路が無い区域に、電気めっきによる金属層（５）の堆
積を阻止し、電気めっき液に対して耐性があるマスク層
（４）、およびそのマスク層（４）で覆われていない区
域に金属層（５）を持ち、その金属層は担体フイルムか
ら剥すことができ、導体路を形成するのに役立つ、 電気的に絶縁性の材料から成る基板（８）上に導体路を
形成するための、エンボスフイルムにおいて、 担体フイルム（１）の全体にわたって導電性の結合層
（３）を施してあり、その結合層は、担体フイルム
（１）から離れた側で、一方でマスク層（４）を持ち、
他方、結合層（３）上に電気めっきにより堆積させた金
属層（５）を持ち、 マスク層（４）と金属層（５）は、その担体フイルム
（１）から離れた側の表面を、基板に固定するための共
通の接着層（７）で覆われており、 その接着層（７）が、マスク層（４）に対するよりも金
属層（５）に対して著しく密着性が良く、反対に、その
金属層（５）の区域において、結合層（３）が担体フイ
ルム（１）に対するよりも、マスク層（４）と良く密着
することを特徴とするエンボスフイルム、特に熱エンボ
スフイルム。
14.結合層（３）が、例えばスパッタリングまたは蒸着
により施した薄い金属層であることを特徴とする実施態
様13記載のエンボスフイルム。
15.結合層（３）が、電気めっきにより金属被覆できる
ラッカーの薄い層であることを特徴とする実施態様13記
載のエンボスフイルム。
16.結合層（３）と担体フイルム（１）との間に、任意
にある区域だけ、中間層を付けることを特徴とする実施
態様13〜15のいずれか１記載のエンボスフイルム。
17.接着層（７）が熱密閉性接着剤により形成されてい
ることを特徴とする実施態様13〜16のいずれか１記載の
エンボスフイルム。
18.マスク層（４）が絶縁性ラッカーにより形成されて
いることを特徴とする実施態様13〜17のいずれか１記載
のエンボスフイルム。
19.マスク層（４）がワックス、特に変性亜炭および／
またはポリオレフィンワックスにより形成されているこ
とを特徴とする実施態様13〜17のいずれか１記載のエン
ボスフイルム。
20.マスク層（４）がポリウレタン、ポリアミド樹脂お
よび／またはシリコーン樹脂から成るラッカーにより形
成され、接着層（７）がポリエステル樹脂、ポリ塩化ビ
ニルおよび／または変性アクリル樹脂から成る熱接着剤
により形成されていることを特徴とする実施態様13〜18
のいずれか１記載のエンボスフイルム。
21.金属層（５）と結合層（３）との間の、マスク層
（４）により覆われていない区域に、薄い、金属、例え
ば銀の、電気めっきにより堆積させた分離層（６）を付
けることを特徴とする実施態様13〜20のいずれか１記載
のエンボスフイルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−284886（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−137291（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−48988（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−7170（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−73186（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−52287（ＪＰ，Ａ) 特公 昭55−31639（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気的に絶縁性の材料から成る基板（８）
    上に、導体路を形成する導電性金属層（５）を、表面の
    少なくともある区域において備えた製品を製造する方法
    であって、導体路を形成するような形状を有する金属層
    （５）を作るために、連続的な、薄い、導電性の結合層
    （３）をプラスチックフイルムの中間体担体（１）に付
    け、電気めっきによる金属層（５）の堆積を阻止するマ
    スク層（４）を、所望の導体路の形状に対してその逆と
    なる形態で結合層（３）に付け、その上で、マスク層
    （４）で覆っていない結合層（３）の区域に、導体路を
    形成するのに十分な厚さに金属を電気めっきにより堆積
    させて前記金属層（５）を形成し、次いでその導体路を
    形成する金属層（５）を、該金属層（５）を結合層
    （３）により中間体担体（１）に密着させたまま、基板
    （８）上に移行させ、最後に中間体担体（１）および結
    合層（３）を少なくともある区域だけ除去する方法にお
    いて、 少なくとも中間体担体（１）、結合層（３）、マスク層
    （４）および金属層（５）から成るエンボスフイルムを
    形成し、該エンボスフイルムを用いてマスク層（４）を
    中間体担体（１）上に配したまま、導体路を形成する金
    属層（５）を中間体担体（１）から基板（８）に移し、
    その際に、金属層（５）を基板（８）上に固定するため
    に、マスク層に対するよりも金属層に対してより接着性
    の良い材料から成る接着層を基板と金属層との間並びに
    基板とマスク層との間に設けること、およびマスク層
    （４）に使用する材料は接着層（７）に対するよりも結
    合層（３）に対して接着性が良い材料であり、それによ
    って、中間体担体（１）を引きはがす際に、マスク層
    （４）と少なくともその区域における導電性の結合層
    （３）とは基板（８）から除去されるが、金属層（５）
    は、接着層（７）により、基板（８）に密着されたまま
    残ることを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】導体路を形成する金属層（５）を電気めっ
    きにより堆積させる前に、金属の薄い分離層（６）を、
    結合層（３）の、マスク層（４）で覆われていない区域
    に堆積させることを特徴とする請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】電気的に絶縁性の材料から成る基板（８）
    上に導体路を形成するためのエンボスフイルムであっ
    て、該エンボスフイルムはプラスチックの担体フイルム
    （１）を備え、該担体フイルム（１）には、その担体フ
    イルムから剥がすことができかつ導体路を形成するのに
    役立つ金属層が載置され、該金属層は前記担体フイルム
    （１）のある側とは反対側に、基板（８）への固定用の
    接着層（７）を有してなるエンボスフイルムにおいて、 電気的に絶縁された担体フイルム（１）の全表面に亘っ
    て導電性の結合層（３）が設けられており、 この結合層（３）には、前記担体フイルム（１）のある
    側とは反対側に、導体路の無い区域において、電気めっ
    きによる金属層（５）の堆積を阻止しそして電気めっき
    液に対して耐性のあるマスク層（４）が載置されると共
    に、該マスク層（４）で覆われていない区域において、
    導電路を形成するため、結合層（３）上に電気めっきに
    より堆積された金属層（５）が載置されており、 マスク層（４）と金属層（５）は、担体フイルム（１）
    のある側とは反対側の表面を共通の接着層（７）で覆わ
    れており、 その接着層（７）は、マスク層（４）に対するよりも金
    属層（５）に対してより接着性の良い材料から成り、 マスク層（４）は、金属層（５）の設けられた区域にお
    ける結合層（３）と担体フイルム（１）との間の接着力
    より大きい接着力で結合層（３）と接着するものである
    ことを特徴とするエンボスフイルム。
  4. 【請求項４】結合層（３）と担体フイルム（１）との間
    に、任意に、ある区域だけ、中間層を設けることを特徴
    とする請求項３記載のエンボスフイルム。
  5. 【請求項５】金属層（５）と結合層（３）との間の、マ
    スク層（４）により覆われていない区域に、薄い、金属
    の、電気めっきにより堆積させた分離層（６）を設ける
    ことを特徴とする請求項３記載のエンボスフイルム。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW259760B (ja) * 1993-03-08 1995-10-11 Seiko Epson Corp
JP2648552B2 (ja) * 1993-05-06 1997-09-03 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 金属配線の接続方法
US5464690A (en) * 1994-04-04 1995-11-07 Novavision, Inc. Holographic document and method for forming
US6378199B1 (en) * 1994-05-13 2002-04-30 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Multi-layer printed-wiring board process for producing
US6911887B1 (en) 1994-09-12 2005-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductor and method for producing the same
KR100231356B1 (ko) * 1994-09-12 1999-11-15 모리시타요이찌 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법
US5647966A (en) * 1994-10-04 1997-07-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same
DE19533169C2 (de) * 1995-09-08 2002-02-07 Fraunhofer Ges Forschung Lotdepotträger
US5878487A (en) * 1996-09-19 1999-03-09 Ford Motor Company Method of supporting an electrical circuit on an electrically insulative base substrate
JP2000509909A (ja) * 1997-02-21 2000-08-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 熱フォイルエンボス技術を用いた基板を選択的にメタライズする方法
US6497778B1 (en) 2000-04-19 2002-12-24 Novavision, Inc. Method for making holographic foil
US6638386B2 (en) 2000-04-19 2003-10-28 Novavision, Inc. Method for making holographic foil
DE102005039586B4 (de) * 2005-08-19 2011-06-22 Daimler AG, 70327 Verfahren zum Aufbringen einer Antennenstruktur auf ein Beplankungsteil einer Fahrzeugkarosserie und eine integrierte Antennenstruktur
US7451540B2 (en) * 2006-10-24 2008-11-18 Motorola, Inc. Method for fabricating a printed circuit board
DE102007027998A1 (de) * 2007-06-14 2008-12-18 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Heißprägen von Leiterbahnen auf Photovoltaik-Silizium-Wafer
KR100896810B1 (ko) * 2007-10-16 2009-05-11 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
DE102007051930A1 (de) * 2007-10-29 2009-04-30 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur
DE102008034616A1 (de) * 2008-07-25 2010-02-04 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Prägefolie und deren Verwendung sowie Verfahren zur Herstellung von Strukturelementen aus Kupfer
CN103429023A (zh) * 2012-05-25 2013-12-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制造方法
US9522514B2 (en) 2013-12-19 2016-12-20 Intel Corporation Substrate or panel with releasable core
US9434135B2 (en) 2013-12-19 2016-09-06 Intel Corporation Panel with releasable core
US9554472B2 (en) * 2013-12-19 2017-01-24 Intel Corporation Panel with releasable core
US9554468B2 (en) * 2013-12-19 2017-01-24 Intel Corporation Panel with releasable core
EP3007526A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-13 T-Kingdom Co., Ltd. Manufacturing method and structure of circuit board with very fine conductive circuit lines
WO2022202548A1 (ja) * 2021-03-22 2022-09-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 配線体、実装基板、配線付き配線転写版、配線体用中間材、配線体の製造方法、及び、実装基板の製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2984597A (en) * 1958-08-15 1961-05-16 Leighton R Johnson Jr Method of making electrical conductors on insulating supports
US2987595A (en) * 1959-03-03 1961-06-06 Honeywell Regulator Co Control apparatus
DE1521042A1 (de) * 1964-12-24 1969-07-17 Telefunken Patent Herstellungsverfahren einer Mehrzahl gleicher gedruckter Schaltungen
US4306925A (en) * 1977-01-11 1981-12-22 Pactel Corporation Method of manufacturing high density printed circuit
JPS547170A (en) * 1977-06-17 1979-01-19 Dainippon Printing Co Ltd Method of making print wiring board
JPS5655282A (en) * 1979-10-11 1981-05-15 Toyo Ink Mfg Co Ltd Thermal transfer sheet
DE3116078A1 (de) * 1981-04-22 1983-01-20 IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen "praegefolie"
JPS6020919B2 (ja) * 1981-09-18 1985-05-24 住友電気工業株式会社 印刷配線板の製造方法
JPS58137291A (ja) * 1982-02-09 1983-08-15 塩尻工業株式会社 プリント配線板の製造方法
US4415607A (en) * 1982-09-13 1983-11-15 Allen-Bradley Company Method of manufacturing printed circuit network devices
DE3322382A1 (de) * 1983-06-22 1985-01-10 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
JPS60147192A (ja) * 1984-01-11 1985-08-03 株式会社日立製作所 プリント配線板の製造方法
EP0185998A1 (en) * 1984-12-14 1986-07-02 Dynamics Research Corporation Interconnection circuits made from transfer electroforming
US4676857A (en) * 1986-01-17 1987-06-30 Scharr Industries Inc. Method of making microwave heating material
JPH06101616B2 (ja) * 1986-02-21 1994-12-12 名幸電子工業株式会社 導体回路板の製造方法
JPS63284886A (ja) * 1987-05-15 1988-11-22 Toobi:Kk 金属パタ−ン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03502022A (ja) 1991-05-09
KR0126593B1 (ko) 1997-12-30
WO1989000373A1 (fr) 1989-01-12
KR890702418A (ko) 1989-12-23
ATE83352T1 (de) 1992-12-15
DE3876633D1 (de) 1993-01-21
EP0385995A1 (de) 1990-09-12
US5063658A (en) 1991-11-12
EP0385995B1 (de) 1992-12-09

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