JPS61266597A - 接触子用銅合金条の被膜処理方法 - Google Patents
接触子用銅合金条の被膜処理方法Info
- Publication number
- JPS61266597A JPS61266597A JP10983185A JP10983185A JPS61266597A JP S61266597 A JPS61266597 A JP S61266597A JP 10983185 A JP10983185 A JP 10983185A JP 10983185 A JP10983185 A JP 10983185A JP S61266597 A JPS61266597 A JP S61266597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- alloy
- copper
- copper alloy
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、りん青銅、黄銅等の銅合金条の表面の所望
部分に接点金属として錫あるいは錫合金のめつき被膜を
施こし、加工後コネクター等の接触子に使用される接触
子用銅合金条の被膜処理方法に関するものである。
部分に接点金属として錫あるいは錫合金のめつき被膜を
施こし、加工後コネクター等の接触子に使用される接触
子用銅合金条の被膜処理方法に関するものである。
第２図に従来の被膜処理方法により処理された。
接触子用銅合金条の側面図および断面図を示す。
また第３図は従来の被膜処理方法を示す工程図および各
工程ごとの断面図である。図において、（１）は母材で
ある銅合金条、（２）は被膜処理が不要な部分を榎う、
マスキングテープあるいは被覆塗料などの被覆材料であ
る。（３）はこの銅合金条（１）の表面に電気めっきさ
れた銅下地層、（４）はこの銅下地層（３）の上に電気
めっきされた錫あるいは錫合金層である。
工程ごとの断面図である。図において、（１）は母材で
ある銅合金条、（２）は被膜処理が不要な部分を榎う、
マスキングテープあるいは被覆塗料などの被覆材料であ
る。（３）はこの銅合金条（１）の表面に電気めっきさ
れた銅下地層、（４）はこの銅下地層（３）の上に電気
めっきされた錫あるいは錫合金層である。
従来の被膜処理方法により処理された接触子用銅合金条
は以上の様に構成さね、第３図に示すように処理される
。まず、りん青銅等の銅合金条ｆｌ）を脱脂、酸洗、中
和し、前処理する。次にこの前処理した銅合金条（１１
の、被膜処理が必要ない部分を、マスキングテープ等の
被覆材料（２）で榎い、硫酸銅浴または青化銅浴中で電
気めっきし、銅の下地層（３）を被覆材料（２）で覆っ
た部分以外の銅合金条（１１の表面に形成する。次〈硫
酸錫浴またはホウフッ化錫浴中またはホウフッ化錫とホ
ウフッ化鉛が混合されたホウフッ化浴中で、銅下地層（
３）の上に電気めっきし、錫めっき層または錫と鉛など
の錫合金めっき層（４）を形成する。次にマスキングテ
ープ等の被覆材料（２）を除去することにより、母材で
ある銅合金条ｆ１）の上の必要な部分に、錫めっき層あ
るいは錫合金めっき層（４）が形成される。
は以上の様に構成さね、第３図に示すように処理される
。まず、りん青銅等の銅合金条ｆｌ）を脱脂、酸洗、中
和し、前処理する。次にこの前処理した銅合金条（１１
の、被膜処理が必要ない部分を、マスキングテープ等の
被覆材料（２）で榎い、硫酸銅浴または青化銅浴中で電
気めっきし、銅の下地層（３）を被覆材料（２）で覆っ
た部分以外の銅合金条（１１の表面に形成する。次〈硫
酸錫浴またはホウフッ化錫浴中またはホウフッ化錫とホ
ウフッ化鉛が混合されたホウフッ化浴中で、銅下地層（
３）の上に電気めっきし、錫めっき層または錫と鉛など
の錫合金めっき層（４）を形成する。次にマスキングテ
ープ等の被覆材料（２）を除去することにより、母材で
ある銅合金条ｆ１）の上の必要な部分に、錫めっき層あ
るいは錫合金めっき層（４）が形成される。
上記のような従来の接触子用銅合金条の被膜処理方法で
は、被膜処理された銅合金条（りが加工され接触子とし
てコネクター等に組み込まれ、経時変化を経た時表面に
覆われた錫または錫合金層（４）の表面に錫ウィスカや
粒状突起物が発生し、コネクターに組み込まれた他の接
触子と接触するために、コネクター内で予期しない部分
が電気的に導通され、誤動作の原因となっていた。
は、被膜処理された銅合金条（りが加工され接触子とし
てコネクター等に組み込まれ、経時変化を経た時表面に
覆われた錫または錫合金層（４）の表面に錫ウィスカや
粒状突起物が発生し、コネクターに組み込まれた他の接
触子と接触するために、コネクター内で予期しない部分
が電気的に導通され、誤動作の原因となっていた。
また錫または錫合金を電気めっきする際、外観の光沢を
良くするため添加した有機添加剤が錫または錫合金の電
気めっき層に残存し、腐食され。
良くするため添加した有機添加剤が錫または錫合金の電
気めっき層に残存し、腐食され。
錫または錫合金の電気めっき層の密着性劣化をまねき、
接触子としての信頼性を損うという問題があった。
接触子としての信頼性を損うという問題があった。
この場合、錫または錫合金の電気めっき後、加熱、溶融
することにより残存する有機添加剤が分解、揮発されて
しまい錫または錫合金めっき層の腐食は防止されるが加
熱、溶融により、被膜処理されていない母材である銅合
金条（１）が変色し、外観を損い、かつ不活性化して電
気接触抵抗が増大し、コネクター等の接触子としての信
゛頼性を損うという問題が新たに発生した。
することにより残存する有機添加剤が分解、揮発されて
しまい錫または錫合金めっき層の腐食は防止されるが加
熱、溶融により、被膜処理されていない母材である銅合
金条（１）が変色し、外観を損い、かつ不活性化して電
気接触抵抗が増大し、コネクター等の接触子としての信
゛頼性を損うという問題が新たに発生した。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、経年変化により発生するウィスカや粒状突起物等
の生長を抑止し、錫または錫合金電気めっき後のめつき
層に残る有機添加剤を減少させ、コネクター等の接触子
の信頼性を高める。
ので、経年変化により発生するウィスカや粒状突起物等
の生長を抑止し、錫または錫合金電気めっき後のめつき
層に残る有機添加剤を減少させ、コネクター等の接触子
の信頼性を高める。
接触子用銅合金条の被膜処理方法を得ることを目的とす
る。
る。
この発明による接触子用銅合金条の被膜処理方法は、母
材である銅合金条の表面を脱脂、酸洗等で前処理する工
程と、銅下地層を母材である銅合金条全面に電気めっき
する工程と、この銅下地層の上に錫あるいは錫合金の電
気めっきする工程と。
材である銅合金条の表面を脱脂、酸洗等で前処理する工
程と、銅下地層を母材である銅合金条全面に電気めっき
する工程と、この銅下地層の上に錫あるいは錫合金の電
気めっきする工程と。
電気めっき後加熱、溶融処理する工程と、その表面の所
望部分をマスキングテープ等の被覆材料で８つ工程と、
被覆されていない部分の錫あるいは錫合金層および銅下
地層を溶剤で除去する工程からなる被膜処理方法である
。
望部分をマスキングテープ等の被覆材料で８つ工程と、
被覆されていない部分の錫あるいは錫合金層および銅下
地層を溶剤で除去する工程からなる被膜処理方法である
。
この発明による接触子用銅合金条の被膜処理方法は上記
のような処理方法としたので、銅合金条の表面に銅下地
層を電気めっき後鍋あるいは錫合金を電気めっきし、加
熱、溶融することにより錫あるいは錫合金のめつき層に
残存する有機添加剤が分解、揮発され、同時に錫ウィス
カや粒状突起物などの発生がなくなる。また、錫あるい
は錫合金と、母材である銅合金条との間に拡散が起き。
のような処理方法としたので、銅合金条の表面に銅下地
層を電気めっき後鍋あるいは錫合金を電気めっきし、加
熱、溶融することにより錫あるいは錫合金のめつき層に
残存する有機添加剤が分解、揮発され、同時に錫ウィス
カや粒状突起物などの発生がなくなる。また、錫あるい
は錫合金と、母材である銅合金条との間に拡散が起き。
密着性の向上が図れる。あるいは、錫または錫合金のめ
っき層および９銅下地層が、被覆材料で情われていない
部分を除去するのに使用する溶剤の種類、および処理時
間を調整することにより、めっき不要部分の活性化も図
れる。
っき層および９銅下地層が、被覆材料で情われていない
部分を除去するのに使用する溶剤の種類、および処理時
間を調整することにより、めっき不要部分の活性化も図
れる。
第１図に、この発明による接触子用銅合金条の被膜処理
方法の一実施例である処理方法を示し。
方法の一実施例である処理方法を示し。
この図は工程図および各工程ごとの断面を示す図である
。
。
図において、（１）〜（３）は従来例である処理方法に
おけるものと同一または相当品であり、説明は省略する
。また（Ｉ４）は、錫または錫合金めっき層（４）を加
熱、溶融後、冷却、固化した。リフロー錫または錫合金
層である。
おけるものと同一または相当品であり、説明は省略する
。また（Ｉ４）は、錫または錫合金めっき層（４）を加
熱、溶融後、冷却、固化した。リフロー錫または錫合金
層である。
一実施例である処理方法は９以上のように構成され、以
下の工程により処理される。まず、母材である銅合金条
（１）の表面を活性化するため、脱脂。
下の工程により処理される。まず、母材である銅合金条
（１）の表面を活性化するため、脱脂。
および酸洗い、中和し、前処理される。次に、この前処
理した銅合金条（１）を、硫酸鋼浴または、青化銅浴中
で、電気めっきし、銅下地層（２）を２例えが０．５μ
ｍの膜厚に形成し、この上に、硫酸錫浴または、ホウフ
ッ化錫浴あるいは例えばホウフッ化錫浴およびホウフッ
化鉛浴が混合された浴中で。
理した銅合金条（１）を、硫酸鋼浴または、青化銅浴中
で、電気めっきし、銅下地層（２）を２例えが０．５μ
ｍの膜厚に形成し、この上に、硫酸錫浴または、ホウフ
ッ化錫浴あるいは例えばホウフッ化錫浴およびホウフッ
化鉛浴が混合された浴中で。
電気めっきし、錫層または錫合金層（３）を例えば１０
μｍの膜厚に形成する。次に錫または、錫−鉛合金の融
点以上に加熱し、残存する有機添加剤を分解、揮発させ
、さらに錫あるいは錫合金を溶融し。
μｍの膜厚に形成する。次に錫または、錫−鉛合金の融
点以上に加熱し、残存する有機添加剤を分解、揮発させ
、さらに錫あるいは錫合金を溶融し。
冷却、固化させて、リフロー錫または錫合金層α４を形
成する。この時、錫または錫合金と母材である銅合金条
との間に拡散が起き、密着性の向上が図れる。次に表面
のりフロー錫または錫合金層ｏ４の所望部分を被覆材料
（２）例えば、ポリエステル。
成する。この時、錫または錫合金と母材である銅合金条
との間に拡散が起き、密着性の向上が図れる。次に表面
のりフロー錫または錫合金層ｏ４の所望部分を被覆材料
（２）例えば、ポリエステル。
またはポリイミドのマスキングテープで覆い、市販の錫
めっき剥離剤などの調整された溶剤でリフロー錫または
錫合金層ｔ１４の不要部分を剥離除去し。
めっき剥離剤などの調整された溶剤でリフロー錫または
錫合金層ｔ１４の不要部分を剥離除去し。
被覆材料（２）を除くことにより、めっき不要部の活性
化が図られ、所望の位置にリフロー錫または錫合金層Ｉ
が形成される。
化が図られ、所望の位置にリフロー錫または錫合金層Ｉ
が形成される。
この発明による接触子用銅合金条の被覆処理方法は９以
上説明したように、母材である銅合金条の表面を脱脂、
酸洗、中和し、前処理する工程と。
上説明したように、母材である銅合金条の表面を脱脂、
酸洗、中和し、前処理する工程と。
銅下地層を母材である銅合金条全面釦電気めっきする工
程と、この銅下地層の上に錫あるいは錫合金の電気めっ
きする工程と、電気めっき後、加熱。
程と、この銅下地層の上に錫あるいは錫合金の電気めっ
きする工程と、電気めっき後、加熱。
溶融処理する工程と、その表面の所望部分を、被覆材料
で覆う工程と、被覆されていない部分な溶剤で剥離除去
し９次に被覆材料を除く工程より構成されているため、
錫あるいは錫合金のめっき層に残存する有機添加剤が分
解揮発されるので、錫あるいは錫合金のめつき層が腐食
し、剥離することが防止できる効果がある。また、同時
に錫ウィスカ、粒状突起物などの発生が少なくなる効果
もある。あるいは、錫あるいは錫−鉛合金と、母材であ
る銅合金条との間に拡散が起き、さらに密着性が良くな
る効果がある。
で覆う工程と、被覆されていない部分な溶剤で剥離除去
し９次に被覆材料を除く工程より構成されているため、
錫あるいは錫合金のめっき層に残存する有機添加剤が分
解揮発されるので、錫あるいは錫合金のめつき層が腐食
し、剥離することが防止できる効果がある。また、同時
に錫ウィスカ、粒状突起物などの発生が少なくなる効果
もある。あるいは、錫あるいは錫−鉛合金と、母材であ
る銅合金条との間に拡散が起き、さらに密着性が良くな
る効果がある。
第１図は、この発明である接触子用銅合金条の被膜処理
方法を示す工程図、および各工程ごとの断面図、第２図
は従来の被膜処理方法で処理された接触子用銅合金条を
示す側面図および断面図。 第３図は従来の接触子用銅合金条の被膜処理方法を示す
工程図および各工程ごとの断面図である。 図において（１）は銅合金条、（２）は被膜材料、（３
）は銅下地層、（４）は懇または錫合金層、 Ｑ４）は
リフロー錫または錫合金層である。 各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第 ＩＷＩ ｌ：砲＠４奈 ４：椙ｔｂＪ侶２健１１：；Ｆｌ
ｉＭ竹 Ｉ４．リフロー凄易↓と（１３′
４用下建盾 梠今々眉第２図 第 ３ 図 ト。
方法を示す工程図、および各工程ごとの断面図、第２図
は従来の被膜処理方法で処理された接触子用銅合金条を
示す側面図および断面図。 第３図は従来の接触子用銅合金条の被膜処理方法を示す
工程図および各工程ごとの断面図である。 図において（１）は銅合金条、（２）は被膜材料、（３
）は銅下地層、（４）は懇または錫合金層、 Ｑ４）は
リフロー錫または錫合金層である。 各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第 ＩＷＩ ｌ：砲＠４奈 ４：椙ｔｂＪ侶２健１１：；Ｆｌ
ｉＭ竹 Ｉ４．リフロー凄易↓と（１３′
４用下建盾 梠今々眉第２図 第 ３ 図 ト。
Claims (3)
- （１）銅合金条の表面を脱脂、酸洗等で前処理する第１
の工程と、前処理後錫あるいは錫合金を電気めつきする
第２の工程と、電気めつき後加熱溶融する第３の工程と
、この処理された銅合金条の表面の所望の部分を、被覆
材料で被覆する第４の工程と、被覆されていないリフロ
ー錫あるいは錫合金層を溶剤で除去し、次に被覆材料を
はがす第５の工程からなる接触子用銅合金条の被膜処理
方法。 - （２）第２の工程が、前処理後の銅合金条に、銅下地層
を電気めつきし、次にこの銅下地層に錫あるいは錫合金
を電気めつきする工程でありかつ５の工程が、被覆され
ていないリフロー錫あるいは錫合金層および銅の下地層
を溶剤で除去し、次に被覆材料をはがす工程であること
を特徴とする、特許請求の範囲第１項記載の接触子用銅
合金条の被膜処理方法。 - （３）第２の工程が前処理後の銅合金条に、めつき膜厚
１μｍ以下で銅下地層を電気めつきし、この銅下地層に
、めつき膜厚０．７〜１．５μｍで錫あるいは錫合金層
を電気めつきする工程であることを特徴とする、特許請
求の範囲第１項または第２項記載の、接触子用銅合金条
の被膜処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10983185A JPS61266597A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 接触子用銅合金条の被膜処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10983185A JPS61266597A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 接触子用銅合金条の被膜処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61266597A true JPS61266597A (ja) | 1986-11-26 |
Family
ID=14520309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10983185A Pending JPS61266597A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 接触子用銅合金条の被膜処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61266597A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005206869A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気導体部品及びその製造方法 |
| JP2007103586A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2008011283A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子、圧入型シリンダータイプ圧電振動子及び気密端子の製造方法 |
| US7488408B2 (en) * | 2004-07-20 | 2009-02-10 | Panasonic Corporation | Tin-plated film and method for producing the same |
| US10351965B2 (en) * | 2013-06-24 | 2019-07-16 | Oriental Electro Plating Corporation | Method for producing plated material, and plated material |
-
1985
- 1985-05-22 JP JP10983185A patent/JPS61266597A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005206869A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気導体部品及びその製造方法 |
| US7488408B2 (en) * | 2004-07-20 | 2009-02-10 | Panasonic Corporation | Tin-plated film and method for producing the same |
| JP2007103586A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2008011283A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子、圧入型シリンダータイプ圧電振動子及び気密端子の製造方法 |
| US10351965B2 (en) * | 2013-06-24 | 2019-07-16 | Oriental Electro Plating Corporation | Method for producing plated material, and plated material |
| US10640880B2 (en) | 2013-06-24 | 2020-05-05 | Oriental Electro Plating Corporation | Plated material and connecting terminal using same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61266597A (ja) | 接触子用銅合金条の被膜処理方法 | |
| US4170525A (en) | Process for plating a composite structure | |
| EP0187482A3 (en) | Improved tin plating immersion process | |
| JP2798512B2 (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| JPS61284593A (ja) | 接触子用銅合金条の製造方法 | |
| JPH02145794A (ja) | 耐熱剥離性に優れたリフロー錫またははんだめっき銅または銅合金材料 | |
| JP4778615B2 (ja) | 溶接可能なアルミニウムスタッド | |
| JPS5949309B2 (ja) | スチ−ル部材を電気泳動によりホウロウ処理する方法 | |
| JPS62267480A (ja) | メカニカルメツキ方法 | |
| US3666639A (en) | Method for coating metals or insulating substrates having a vitreous binder | |
| JPH02107797A (ja) | ステンレス鋼の電解亜鉛被覆方法 | |
| US2013868A (en) | Electric contact | |
| JPS6220895A (ja) | Ｃｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めつきを施す方法 | |
| JPS627280B2 (ja) | ||
| JPS62107093A (ja) | 銅合金条の錫−鉛合金被膜処理方法 | |
| JPH0351798B2 (ja) | ||
| JPH0297694A (ja) | はんだめっき銅および銅合金材の製造方法 | |
| JPS63168043A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS62254381A (ja) | 接触子の製造方法 | |
| JPS585276B2 (ja) | 銅被覆アルミニウムブスバ−の電接面処理方法 | |
| JP2670867B2 (ja) | アルミニウム合金素材のメッキ処理法 | |
| JPH11117055A (ja) | 均一溶射膜の形成法 | |
| JPH02145793A (ja) | 耐熱剥離性に優れた錫またははんだめっき被覆銅または銅合金材料 | |
| Solov'eva | Investigation of Chromium Electrodeposition on Titanium. Initial Stages of Electrocrystallization | |
| JPH0125388B2 (ja) |