JPH11117055A - 均一溶射膜の形成法 - Google Patents
均一溶射膜の形成法Info
- Publication number
- JPH11117055A JPH11117055A JP9315755A JP31575597A JPH11117055A JP H11117055 A JPH11117055 A JP H11117055A JP 9315755 A JP9315755 A JP 9315755A JP 31575597 A JP31575597 A JP 31575597A JP H11117055 A JPH11117055 A JP H11117055A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 湿式めっき法に比べ半田付性に優れ且つ、均
一で滑らかな皮膜が容易に得られる均一溶射膜の形成法
を提供する。 【解決手段】 条材、線材又はプレス後の製品１に溶射
法により錫又は錫合金の溶射被膜２を付着させた後、リ
フロー処理を施すことによって製品１にリフロー皮膜３
を形成する。
一で滑らかな皮膜が容易に得られる均一溶射膜の形成法
を提供する。 【解決手段】 条材、線材又はプレス後の製品１に溶射
法により錫又は錫合金の溶射被膜２を付着させた後、リ
フロー処理を施すことによって製品１にリフロー皮膜３
を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は条材、線材の様な
材料若しくはプレス後の製品の表面に、均一で滑らかな
半田付性に優れた被膜を形成する均一溶射膜の形成法に
関するものである。
材料若しくはプレス後の製品の表面に、均一で滑らかな
半田付性に優れた被膜を形成する均一溶射膜の形成法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の耐食性、半田付性を向
上するには、燐青銅、黄銅、洋白、鉄ニッケル合金等の
条材若しくは線材、又はプレス後の製品に湿式めっきに
より例えば１．０〜２．０ミクロンのニッケル等の下地
めっきを施した後、光沢剤を添加することによって１〜
５ミクロンの厚さで光沢錫又は錫鉛めっきが行なわれ
る。又、光沢剤を使用せず無光沢錫又は錫鉛めっき状態
からリフロー処理を施すことでも光沢錫又は錫鉛めっき
が得られる。又、上述した湿式めっき以外の方法では、
溶融した錫又は錫合金の金属中に浸すことによって、製
品表面に皮膜を形成するホットディップ法が一般的に知
られている。
上するには、燐青銅、黄銅、洋白、鉄ニッケル合金等の
条材若しくは線材、又はプレス後の製品に湿式めっきに
より例えば１．０〜２．０ミクロンのニッケル等の下地
めっきを施した後、光沢剤を添加することによって１〜
５ミクロンの厚さで光沢錫又は錫鉛めっきが行なわれ
る。又、光沢剤を使用せず無光沢錫又は錫鉛めっき状態
からリフロー処理を施すことでも光沢錫又は錫鉛めっき
が得られる。又、上述した湿式めっき以外の方法では、
溶融した錫又は錫合金の金属中に浸すことによって、製
品表面に皮膜を形成するホットディップ法が一般的に知
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た湿式めっきは被膜形成のスピードが遅く、又、部分め
っきを行う際のマスキング処理や三元以上の合金めっき
を行なうことが困難であり、しかも、排水処理の必要性
等の問題があった。又、線材、条材等で比較的広く行わ
れているホットディップ法では装置が大規模になると共
に、部分めっきを行なう際のマスキング処理やめっき厚
の制御が難しかった。それ故に、本発明は上述したよう
な欠点を解決する為になされたものであり、湿式めっき
法に比べ半田付性に優れ且つ、均一で滑らかな皮膜が容
易に得られる均一溶射膜の形成法を提供することにあ
る。
た湿式めっきは被膜形成のスピードが遅く、又、部分め
っきを行う際のマスキング処理や三元以上の合金めっき
を行なうことが困難であり、しかも、排水処理の必要性
等の問題があった。又、線材、条材等で比較的広く行わ
れているホットディップ法では装置が大規模になると共
に、部分めっきを行なう際のマスキング処理やめっき厚
の制御が難しかった。それ故に、本発明は上述したよう
な欠点を解決する為になされたものであり、湿式めっき
法に比べ半田付性に優れ且つ、均一で滑らかな皮膜が容
易に得られる均一溶射膜の形成法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は条材、線材又
はプレス後の製品に溶射法により、錫又は錫合金の溶射
被膜を付着させた後、リフロー処理を施すことによって
上記製品にリフロー皮膜を形成するものである。即ち、
上記条材、線材又はプレス後の製品は、銅合金、鉄ニッ
ケル合金、コバール等より成る電子部品材料が用いら
れ、上記製品に溶射金属を溶射して溶射皮膜を形成した
後、上記溶射皮膜にリフロー処理を施すことにより基本
的に乾式プロセスで均一で滑らかな皮膜が得られる。そ
の際、溶射金属として錫、錫鉛、錫−亜鉛、錫銀、錫−
ビスマス、錫−インジウム、錫−銅−銀等の半田付けに
適する単一若しくは複数の金属元素を選択することによ
り、任意の組成の金属皮膜の形成を可能にする。又、溶
射工程の溶射金属の供給を予め所望の組成の金属微粒子
若しくは線材にすることにより形成皮膜の組成を安定化
し得る。尚、溶射工程の前後には、必要に応じて前処理
（脱脂等）及び後処理（フラックス塗布等）を付加する
こともできる。
はプレス後の製品に溶射法により、錫又は錫合金の溶射
被膜を付着させた後、リフロー処理を施すことによって
上記製品にリフロー皮膜を形成するものである。即ち、
上記条材、線材又はプレス後の製品は、銅合金、鉄ニッ
ケル合金、コバール等より成る電子部品材料が用いら
れ、上記製品に溶射金属を溶射して溶射皮膜を形成した
後、上記溶射皮膜にリフロー処理を施すことにより基本
的に乾式プロセスで均一で滑らかな皮膜が得られる。そ
の際、溶射金属として錫、錫鉛、錫−亜鉛、錫銀、錫−
ビスマス、錫−インジウム、錫−銅−銀等の半田付けに
適する単一若しくは複数の金属元素を選択することによ
り、任意の組成の金属皮膜の形成を可能にする。又、溶
射工程の溶射金属の供給を予め所望の組成の金属微粒子
若しくは線材にすることにより形成皮膜の組成を安定化
し得る。尚、溶射工程の前後には、必要に応じて前処理
（脱脂等）及び後処理（フラックス塗布等）を付加する
こともできる。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、実施例として溶射による皮
膜形成工程を前処理及び後処理を含めて示す。 前処理（脱脂） （脱脂液） 有機溶剤（代替フロン） （液 温） 常温〜５０℃ （処理時間） 数秒〜数十秒間、洗浄性を上げるため超音波を加える 溶射 （溶射金属） 所望比率の錫と鉛を微粒子状又は線材状にしたもの。 （装 置） 溶射ノズル 後処理（フラックス処理） （フラックス剤） ロジン系フラックス剤 （塗布方法） スプレー式 リフロー処理 （温度） ２３０℃〜２５０℃ （時間） 数秒〜５分 （装置） 赤外線式加熱炉 上記溶射による皮膜形成工程では、被溶射物として燐青
銅製の条材、線材若しくはプレスやフォーミング後の製
品が用いられる。製品表面に被膜を形成する際は、溶射
ノズルに溶射金属を供給した後、溶射ノズルから溶射金
属を溶融した状態で製品表面に向けて噴射することによ
り、図１（ａ）に示す如く製品１の表面に凹凸のある多
孔質の錫鉛溶射皮膜２が付着する。その後、リフロー処
理を施すことにより製品１の表面には、同図（ｂ）に示
す様に均一で滑らかな半田付け性に優れた錫鉛リフロー
皮膜３が形成される。
膜形成工程を前処理及び後処理を含めて示す。 前処理（脱脂） （脱脂液） 有機溶剤（代替フロン） （液 温） 常温〜５０℃ （処理時間） 数秒〜数十秒間、洗浄性を上げるため超音波を加える 溶射 （溶射金属） 所望比率の錫と鉛を微粒子状又は線材状にしたもの。 （装 置） 溶射ノズル 後処理（フラックス処理） （フラックス剤） ロジン系フラックス剤 （塗布方法） スプレー式 リフロー処理 （温度） ２３０℃〜２５０℃ （時間） 数秒〜５分 （装置） 赤外線式加熱炉 上記溶射による皮膜形成工程では、被溶射物として燐青
銅製の条材、線材若しくはプレスやフォーミング後の製
品が用いられる。製品表面に被膜を形成する際は、溶射
ノズルに溶射金属を供給した後、溶射ノズルから溶射金
属を溶融した状態で製品表面に向けて噴射することによ
り、図１（ａ）に示す如く製品１の表面に凹凸のある多
孔質の錫鉛溶射皮膜２が付着する。その後、リフロー処
理を施すことにより製品１の表面には、同図（ｂ）に示
す様に均一で滑らかな半田付け性に優れた錫鉛リフロー
皮膜３が形成される。
【０００６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、条材、
線材又はプレス後の製品に溶射法により錫又は錫合金を
溶射して被膜を付着させた後、リフロー処理を施すこと
によってリフロー皮膜を形成するものである。この様に
溶射後、リフロー処理を行なうことにより、溶射皮膜の
欠点である凹凸のある多孔質の皮膜を均一で滑らかな半
田付性に優れた皮膜にすることができる。しかも従来の
湿式めっき法に比べ早く皮膜を形成できると共に、合金
組成の選択が可能になり且つ、膜厚のコントロールや部
分めっきのマスキングが容易になる。又、基本的には乾
式プロセスなので湿式めっき法のように排水処理を必要
としないため、装置自体が大規模にならず経済的効果の
大きい均一溶射膜の形成法を提供する。
線材又はプレス後の製品に溶射法により錫又は錫合金を
溶射して被膜を付着させた後、リフロー処理を施すこと
によってリフロー皮膜を形成するものである。この様に
溶射後、リフロー処理を行なうことにより、溶射皮膜の
欠点である凹凸のある多孔質の皮膜を均一で滑らかな半
田付性に優れた皮膜にすることができる。しかも従来の
湿式めっき法に比べ早く皮膜を形成できると共に、合金
組成の選択が可能になり且つ、膜厚のコントロールや部
分めっきのマスキングが容易になる。又、基本的には乾
式プロセスなので湿式めっき法のように排水処理を必要
としないため、装置自体が大規模にならず経済的効果の
大きい均一溶射膜の形成法を提供する。
【図１】本発明による皮膜構造を示し（ａ）は溶射後の
皮膜、（ｂ）はリフロー処理後の皮膜を示す説明図。
皮膜、（ｂ）はリフロー処理後の皮膜を示す説明図。
１ 製品 ２ 錫鉛溶射皮膜 ３ 錫鉛リフロー皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 条材、線材又はプレス後の製品に溶射法
により、錫又は錫合金の溶射被膜を付着させた後、リフ
ロー処理を施すことによって上記製品にリフロー皮膜を
形成することを特徴とする均一溶射膜の形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9315755A JPH11117055A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 均一溶射膜の形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9315755A JPH11117055A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 均一溶射膜の形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11117055A true JPH11117055A (ja) | 1999-04-27 |
Family
ID=18069165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9315755A Pending JPH11117055A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 均一溶射膜の形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11117055A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110666278A (zh) * | 2019-09-03 | 2020-01-10 | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 | 一种油滤滤网搪锡方法 |
-
1997
- 1997-10-13 JP JP9315755A patent/JPH11117055A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110666278A (zh) * | 2019-09-03 | 2020-01-10 | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 | 一种油滤滤网搪锡方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001017 |