JP2670867B2 - アルミニウム合金素材のメッキ処理法 - Google Patents
アルミニウム合金素材のメッキ処理法Info
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- JP2670867B2 JP2670867B2 JP1267507A JP26750789A JP2670867B2 JP 2670867 B2 JP2670867 B2 JP 2670867B2 JP 1267507 A JP1267507 A JP 1267507A JP 26750789 A JP26750789 A JP 26750789A JP 2670867 B2 JP2670867 B2 JP 2670867B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、アルミニウム合金表面のメッキ処理法に関
し、銅およびニッケルを含有するメッキ液中でメッキ処
理することによって、ピンホール、ふくれ等がなく、密
着性のよい銅−ニッケル合金層からなる中間層としての
メッキ層を前記アルミニウム合金素材の表面に形成する
ことのできるメッキ処理法に関する。
し、銅およびニッケルを含有するメッキ液中でメッキ処
理することによって、ピンホール、ふくれ等がなく、密
着性のよい銅−ニッケル合金層からなる中間層としての
メッキ層を前記アルミニウム合金素材の表面に形成する
ことのできるメッキ処理法に関する。
［従来技術］ アルミニウムまたはアルミニウム合金の表面に金属層
を形成する手法として、まず亜鉛層または亜鉛合金層を
形成した後、銅層を形成する中間層（または下地処理
層）形成の手法が一般化されている。
を形成する手法として、まず亜鉛層または亜鉛合金層を
形成した後、銅層を形成する中間層（または下地処理
層）形成の手法が一般化されている。
しかしながらこの手法による場合、被処理材であるア
ルミニウム合金中に偏析した状態で含有されているCu、
Si、FeAl3、CuAl2等の成分の存在に起因して素材表面に
形成される亜鉛または亜鉛合金層と銅層とからなる中間
層（下地処理層）が不均一な状態で得られることが多
い。このように不均一な層として得られた中間層の上に
後の工程で目的とする最終表面層としての金属層を形成
すると、ピンホール、ふられあるいは密着性不良等の欠
陥が生じることが知られている。
ルミニウム合金中に偏析した状態で含有されているCu、
Si、FeAl3、CuAl2等の成分の存在に起因して素材表面に
形成される亜鉛または亜鉛合金層と銅層とからなる中間
層（下地処理層）が不均一な状態で得られることが多
い。このように不均一な層として得られた中間層の上に
後の工程で目的とする最終表面層としての金属層を形成
すると、ピンホール、ふられあるいは密着性不良等の欠
陥が生じることが知られている。
このような欠陥は、ダイカスト品のAl−Si合金（ADC1
0、ADC10等として市販されている）の場合に特に顕著に
認められる。
0、ADC10等として市販されている）の場合に特に顕著に
認められる。
［発明が解決しようとする課題］ 上述のようにアルミニウム合金素材の表面に先ず亜鉛
層または亜鉛合金層を形成させた後に、銅層を形成させ
る従来の中間層または下地処理層形成方式による場合に
は、これらの層の上に目的とする金属層を形成させると
き、ピンホール、ふくれあるいは密着性不良等を生ずる
ことが多い。そこで、被処理材の種類にかかわらず、こ
れらの欠点を生じない中間層または下地処理層形成の方
法が求められていた。
層または亜鉛合金層を形成させた後に、銅層を形成させ
る従来の中間層または下地処理層形成方式による場合に
は、これらの層の上に目的とする金属層を形成させると
き、ピンホール、ふくれあるいは密着性不良等を生ずる
ことが多い。そこで、被処理材の種類にかかわらず、こ
れらの欠点を生じない中間層または下地処理層形成の方
法が求められていた。
［課題を解決するための手段］ 本発明者は斯る課題を解決するため鋭意研究したとこ
ろ、メッキ液にニッケル分を添加した特定組成の溶液を
中間層形成用メッキ液として用いてメッキ処理すると、
その後の表面処理工程でピンホールやふくれ等が発生せ
ず密着性のよい金属表面層が形成され得ることを見い出
し本発明に到達した。
ろ、メッキ液にニッケル分を添加した特定組成の溶液を
中間層形成用メッキ液として用いてメッキ処理すると、
その後の表面処理工程でピンホールやふくれ等が発生せ
ず密着性のよい金属表面層が形成され得ることを見い出
し本発明に到達した。
すなわち、本発明は、アルミニウム合金表面に中間層
または下地処理層としての銅−ニッケル合金層を析出さ
せるための改善された方法であって、銅0.1〜1mo1/1、
ニッケル0.1〜1mo1/lおよび遊離シアン0.2〜2mo1/lを含
むメッキ液を用いて、温度20〜60℃、カソード電流密度
0.5〜10Adm-2の条件下に電気メッキ処理を行うことによ
ってアルミニウム合金からなる金属素材の露出表面また
は金属被覆表面に銅−ニッケル合金層を形成することを
特徴とするアルミニウム合金素材のメッキ処理法に関す
るものである。
または下地処理層としての銅−ニッケル合金層を析出さ
せるための改善された方法であって、銅0.1〜1mo1/1、
ニッケル0.1〜1mo1/lおよび遊離シアン0.2〜2mo1/lを含
むメッキ液を用いて、温度20〜60℃、カソード電流密度
0.5〜10Adm-2の条件下に電気メッキ処理を行うことによ
ってアルミニウム合金からなる金属素材の露出表面また
は金属被覆表面に銅−ニッケル合金層を形成することを
特徴とするアルミニウム合金素材のメッキ処理法に関す
るものである。
［作用］ アルミニウムまたはアルミニウム合金表面に、中間層
として単なる亜鉛層を形成した場合よりも、亜鉛−ニッ
ケル−銅合金層を形成した場合の方が、ピンホール、ふ
くれ等のない優れた中間処理層が得られることが知られ
ているが、本発明に従って、アルミニウム合金素材の表
面に直接、あるいは亜鉛または亜鉛合金層形成後、銅−
ニッケル合金層を析出させて中間層を形成するとさらに
一層緻密なピンホールのない中間層が得られ、その上に
最終表面層としての金属層を形成した最終製品もピンホ
ールやふくれのない良好な製品となる。
として単なる亜鉛層を形成した場合よりも、亜鉛−ニッ
ケル−銅合金層を形成した場合の方が、ピンホール、ふ
くれ等のない優れた中間処理層が得られることが知られ
ているが、本発明に従って、アルミニウム合金素材の表
面に直接、あるいは亜鉛または亜鉛合金層形成後、銅−
ニッケル合金層を析出させて中間層を形成するとさらに
一層緻密なピンホールのない中間層が得られ、その上に
最終表面層としての金属層を形成した最終製品もピンホ
ールやふくれのない良好な製品となる。
上記目的で本発明法において使用する銅−ニッケル合
金層形成用のメッキ液組成は銅含有量が0.1〜1mo1/l、
ニッケル含有量が0.1〜1mo1/l、遊離シアン濃度が0.2〜
2mo1/lの範囲とすれば特に好ましいことが実験により確
認された。
金層形成用のメッキ液組成は銅含有量が0.1〜1mo1/l、
ニッケル含有量が0.1〜1mo1/l、遊離シアン濃度が0.2〜
2mo1/lの範囲とすれば特に好ましいことが実験により確
認された。
以下、実施例をもって詳細に説明する。
［実施例］ アルミニウム−Si合金である市販合金ADC12を、1,200
番のエメリー紙で表面研磨処理し、次いで脱脂、酸洗浄
処理を行った後、亜鉛−ニッケル−銅含有液中で置換メ
ッキした。
番のエメリー紙で表面研磨処理し、次いで脱脂、酸洗浄
処理を行った後、亜鉛−ニッケル−銅含有液中で置換メ
ッキした。
得られた一次メッキ処理材を第一表中「本発明」の欄
に示す組成の銅−ニッケル含有メッキ液中に浸漬して、
45℃、電流密度３Adm-2の条件下で15秒間メッキ処理し
た。
に示す組成の銅−ニッケル含有メッキ液中に浸漬して、
45℃、電流密度３Adm-2の条件下で15秒間メッキ処理し
た。
得られた被処理材の表面あらさを触針式表面あらさ測
定器で測定した。その結果は第１図に示す通りであり、
平滑な表面被覆層が得られていることが判明した。
定器で測定した。その結果は第１図に示す通りであり、
平滑な表面被覆層が得られていることが判明した。
［比較例］ 実施例と同様にして一次メッキ処理後のアルミニウム
−Si合金を処理対象材として、第１表中「比較例」の欄
に示す組成の銅−シアン液中で、実施例の場合と同じ手
順でメッキ処理を行った。
−Si合金を処理対象材として、第１表中「比較例」の欄
に示す組成の銅−シアン液中で、実施例の場合と同じ手
順でメッキ処理を行った。
得られた被処理材の表面あらさを触針式表面あらさ測
定器で測定した結果は第２図に示す通りであり、部分的
にピンホールが見られ、被覆層の表面は緻密でないこと
がわかった。
定器で測定した結果は第２図に示す通りであり、部分的
にピンホールが見られ、被覆層の表面は緻密でないこと
がわかった。
［発明の効果］ 本発明のメッキ処理法は、従来公知の銅メッキ液に、
適量のニッケル分を添加してメッキ処理することを特徴
とするものであるが、これによって各種のアルミニウム
合金素材の表面に中間層としての緻密な被覆層を形成す
ることができ、この上にさらに目的金属層を形成した最
終製品がピンホールやふくれのない密着性のよい金属層
を持つ最終製品となることを保証する優れた処理方法で
ある。
適量のニッケル分を添加してメッキ処理することを特徴
とするものであるが、これによって各種のアルミニウム
合金素材の表面に中間層としての緻密な被覆層を形成す
ることができ、この上にさらに目的金属層を形成した最
終製品がピンホールやふくれのない密着性のよい金属層
を持つ最終製品となることを保証する優れた処理方法で
ある。
第１図は、本発明法によってメッキ処理したアルミニウ
ム−Si合金のメッキ層の表面あらさを示す測定図であ
り、第２図は、従来法で得られた同様のメッキ層の表面
あらさを示す測定図である。
ム−Si合金のメッキ層の表面あらさを示す測定図であ
り、第２図は、従来法で得られた同様のメッキ層の表面
あらさを示す測定図である。
Claims (2)
- 【請求項１】銅0.1〜1mo1/l、ニッケル0.1〜1mo1/lおよ
び遊離シアン0.2〜2mo1/lを含むメッキ液を用いて、温
度20〜60℃、カソード電流密度0.5〜10Adm-2の条件下に
電気メッキ処理を行うことによってアルミニウム合金か
らなる金属素材の露出表面または金属被覆表面に銅−ニ
ッケル合金層を形成することを特徴とするアルミニウム
合金素材のメッキ処理法。 - 【請求項２】アルミニウム合金からなる金属素材を脱脂
および化学酸洗浄を含む処理法で前処理した後、該金属
素材表面に亜鉛または亜鉛合金層を置換メッキ法または
電気メッキ法により形成し、次いで銅0.1〜1mo1/l、ニ
ッケル0.1〜1mo1/lおよび遊離シアン0.2〜2mo1/lを含む
メッキ液を用いて、温度20〜60℃、カソード電流密度0.
5〜10Adm-2の条件下に電気メッキ処理を行うことによっ
て前記亜鉛または亜鉛合金の上に、銅−ニッケル合金層
を形成することを特徴とするアルミニウム合金素材のメ
ッキ処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1267507A JP2670867B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | アルミニウム合金素材のメッキ処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1267507A JP2670867B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | アルミニウム合金素材のメッキ処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03130388A JPH03130388A (ja) | 1991-06-04 |
| JP2670867B2 true JP2670867B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=17445805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1267507A Expired - Lifetime JP2670867B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | アルミニウム合金素材のメッキ処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670867B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127411B2 (ja) * | 1972-10-17 | 1976-08-12 | ||
| US3833481A (en) * | 1972-12-18 | 1974-09-03 | Buckbel Mears Co | Electroforming nickel copper alloys |
| JPS5710957A (en) * | 1980-06-25 | 1982-01-20 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | Semiconductor device |
-
1989
- 1989-10-14 JP JP1267507A patent/JP2670867B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03130388A (ja) | 1991-06-04 |
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