JPH0297694A - はんだめっき銅および銅合金材の製造方法 - Google Patents
はんだめっき銅および銅合金材の製造方法Info
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- JPH0297694A JPH0297694A JP24980288A JP24980288A JPH0297694A JP H0297694 A JPH0297694 A JP H0297694A JP 24980288 A JP24980288 A JP 24980288A JP 24980288 A JP24980288 A JP 24980288A JP H0297694 A JPH0297694 A JP H0297694A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、生産性と品質に優れ、特に耐熱剥離性に富む
銅および銅合金を基材とするはんだめっき材の製造方法
に関する。
銅および銅合金を基材とするはんだめっき材の製造方法
に関する。
銅および銅合金へ錫と鉛を主成分とするいわゆるはんだ
めっきを施したはんだめっき材は、耐食性、電気的接続
性、ろう付は性等が良好であるため、端子、コネクター
などの電子・電気部品用の材料として多用されている。
めっきを施したはんだめっき材は、耐食性、電気的接続
性、ろう付は性等が良好であるため、端子、コネクター
などの電子・電気部品用の材料として多用されている。
一方、他の金属材料である鉄鋼材においても、いわゆる
ターンめっき鋼板などと称してはんだめっきが行われて
いるが、銅および銅合金と材料の使用目的が相異し、技
術上の課題も全く異っているので、両者に技術上の交流
は殆どないのが実情である。
ターンめっき鋼板などと称してはんだめっきが行われて
いるが、銅および銅合金と材料の使用目的が相異し、技
術上の課題も全く異っているので、両者に技術上の交流
は殆どないのが実情である。
ところで上記銅および銅合金へのはんだめっきにおいで
は、従来、該銅または銅合金を適当な前処理を施した後
、はんだめっき浴である錫イオンと鉛イオンを含有する
水溶液中で陰極として電解し、前記銅または銅合金上に
錫と鉛の合金皮膜を析出させていた。
は、従来、該銅または銅合金を適当な前処理を施した後
、はんだめっき浴である錫イオンと鉛イオンを含有する
水溶液中で陰極として電解し、前記銅または銅合金上に
錫と鉛の合金皮膜を析出させていた。
ところが、上記のような従来の方法で製造したはんだめ
っき銅および銅合金材を端子、コネクター等に使用する
と、ジュール熱によって発熱し。
っき銅および銅合金材を端子、コネクター等に使用する
と、ジュール熱によって発熱し。
数十度℃〜百度℃前後まで上昇することがある。
電子・電気部品にこのような熱がくり返し負荷されると
、はんだめっき層と母材である銅および銅合金間で剥離
する。すなわち、熱剥離を生ずるという重大な問題が発
生した。
、はんだめっき層と母材である銅および銅合金間で剥離
する。すなわち、熱剥離を生ずるという重大な問題が発
生した。
この問題を種々検討していくと上記の熱剥離は。
はんだめっき層の錫と母材である銅および銅合金との間
で拡散を生じ、この錫と銅の拡散層が相互の接着強度を
著しく劣化せしめていることに起因することがわかった このように銅および銅合金を母材とするはんだめっき材
は発熱する電子・電気部品に使用される場合の、宿命的
問題を保有していた。
で拡散を生じ、この錫と銅の拡散層が相互の接着強度を
著しく劣化せしめていることに起因することがわかった このように銅および銅合金を母材とするはんだめっき材
は発熱する電子・電気部品に使用される場合の、宿命的
問題を保有していた。
また、従来の方法では、めっき浴中の錫イオンと鉛イオ
ンを一定の比率で析出させ、所望のはんだ被膜を得るた
めには、浴組成、温度、電流密度等を厳密に管理しなけ
ればならず、生産性が必ずしも高くなく、また、めっき
組成も安定しなかった。さらに、目標とするはんだ組成
をかえるためにはめっき液を変える必要があり、一つの
めっきラインで二種以上の組成のはんだめっき材を生産
す、ることは非効率的であった。
ンを一定の比率で析出させ、所望のはんだ被膜を得るた
めには、浴組成、温度、電流密度等を厳密に管理しなけ
ればならず、生産性が必ずしも高くなく、また、めっき
組成も安定しなかった。さらに、目標とするはんだ組成
をかえるためにはめっき液を変える必要があり、一つの
めっきラインで二種以上の組成のはんだめっき材を生産
す、ることは非効率的であった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、上記銅および銅合金のはんだめっき材の問題
を鋭意検討して、熱剥離その他の問題を解決する道を見
出したものである。
を鋭意検討して、熱剥離その他の問題を解決する道を見
出したものである。
すなわち、本発明は、銅および銅合金に鉛をめっきした
後鍋をめっきし、さらに熱処理してめっき層の一部又は
全部を合金化させることを特徴とする耐熱剥離性に富む
はんだめっき銅および銅合金材の製造方法を提供するも
のである。
後鍋をめっきし、さらに熱処理してめっき層の一部又は
全部を合金化させることを特徴とする耐熱剥離性に富む
はんだめっき銅および銅合金材の製造方法を提供するも
のである。
本発明の上記構成によって予め鉛をめっきすることによ
り錫と銅との拡散を防止し、耐熱剥離性を著しく向上せ
しめさらにはんだめっきの組成の制御を容易にかつ高精
度に行うことができるようにしたものである。
り錫と銅との拡散を防止し、耐熱剥離性を著しく向上せ
しめさらにはんだめっきの組成の制御を容易にかつ高精
度に行うことができるようにしたものである。
被覆層の中心構造は、はんだ層であり、鉛をめっきした
後鍋をめっきしさらにこれを熱処理して合金化せしめは
んだ層を得る。合金化の程度は加熱処理の温度及び時間
によって調節できる。上記のように加熱処理によって鉛
と錫は相互に拡散しはんだ層が形成されるが、鉛めっき
層が母材である銅および銅合金との間に介在することに
よって錫と銅の拡散は著しく抑制でき熱剥離が防止でき
る。
後鍋をめっきしさらにこれを熱処理して合金化せしめは
んだ層を得る。合金化の程度は加熱処理の温度及び時間
によって調節できる。上記のように加熱処理によって鉛
と錫は相互に拡散しはんだ層が形成されるが、鉛めっき
層が母材である銅および銅合金との間に介在することに
よって錫と銅の拡散は著しく抑制でき熱剥離が防止でき
る。
本発明においては、脱脂、酸洗後、鋼あるいはニッケル
などを銅および銅合金上にはんだ層すなわち鉛および錫
めっきの下地として銅あるいはニッケルめっきを施して
も良い。
などを銅および銅合金上にはんだ層すなわち鉛および錫
めっきの下地として銅あるいはニッケルめっきを施して
も良い。
鉛と錫のめっきはそれぞれ公知の方法を使用できる。電
気めっき、溶融めっき、イオンブレーティングなどの中
から適宜選択して実施する。
気めっき、溶融めっき、イオンブレーティングなどの中
から適宜選択して実施する。
また、上記の鉛と錫の合金化の程度および熱処理の条件
は目的により適宜設定す、る、熱処理°時の雰囲気は、
熱処理条件によるが１表面の酸化が問題となる時は非酸
化性の雰囲気を用いる。
は目的により適宜設定す、る、熱処理°時の雰囲気は、
熱処理条件によるが１表面の酸化が問題となる時は非酸
化性の雰囲気を用いる。
以下実施例について述べる。
厚さ０．３ｍのりん青銅（Ｃｕ−８ｗｔ％５ｎ−０，Ｉ
ｗｔ％Ｐ）を脱脂、酸洗後、下記の鉛めっき条件により
０．５μ騰厚みの鉛を電気めっきし、その上に下記の錫
めっき条件により３μｍの厚みに錫を電気めっきした。
ｗｔ％Ｐ）を脱脂、酸洗後、下記の鉛めっき条件により
０．５μ騰厚みの鉛を電気めっきし、その上に下記の錫
めっき条件により３μｍの厚みに錫を電気めっきした。
これを水洗、乾燥後、電気炉中８００℃の雰囲気温度で
１０秒加熱した。
１０秒加熱した。
こうして作成したはんだめっき材は均一な光沢の外観を
呈し、ＪＩＳ Ｃ５０２２による耐熱性試験、ＪＩＳ
Ｃ５０２８による塩水噴霧試験に供したところ。
呈し、ＪＩＳ Ｃ５０２２による耐熱性試験、ＪＩＳ
Ｃ５０２８による塩水噴霧試験に供したところ。
良好な耐熱性および耐食性を示した。
また、はんだめっき材を１０５℃の大気中で５００時間
加熱した後、１８０°密着曲げにより密着性を評価した
が、剥離は認められず、優れた耐熱剥離性を示した。
加熱した後、１８０°密着曲げにより密着性を評価した
が、剥離は認められず、優れた耐熱剥離性を示した。
Ｏ鉛の電気めっき条件
浴組成 スルファミン酸鉛 ３７５ ｇ ／ Ｑ添
加剤 １０ｇ／Ｑ 浴温度 ４０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄａ” Ｏ錫の電気めっき条件 浴組成 硫酸第１錫 ５５ｇ／Ω硫酸 １０
０ｇ／ｆｌ クレゾールスルホン酸１００ｇ／ｆｌ ベータナフトール Ｉｇ／Ｑ ゼ ラ チ ン ２ｇ／Ｑ浴温度
２５℃ 電流密度 ２Ａ／ｄａ” 〔発明の効果〕 本発明に用いる鉛めっき、錫めっきは共に公知の技術を
使用でき、しかもその膜厚の設定は、電気めっき法にお
ける電流制御のように確立した精度の高い技術であるた
め、はんだめっきの組成の制御が容易にかつ高精度に行
うことができ、生産性を高めることができる。
加剤 １０ｇ／Ｑ 浴温度 ４０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄａ” Ｏ錫の電気めっき条件 浴組成 硫酸第１錫 ５５ｇ／Ω硫酸 １０
０ｇ／ｆｌ クレゾールスルホン酸１００ｇ／ｆｌ ベータナフトール Ｉｇ／Ｑ ゼ ラ チ ン ２ｇ／Ｑ浴温度
２５℃ 電流密度 ２Ａ／ｄａ” 〔発明の効果〕 本発明に用いる鉛めっき、錫めっきは共に公知の技術を
使用でき、しかもその膜厚の設定は、電気めっき法にお
ける電流制御のように確立した精度の高い技術であるた
め、はんだめっきの組成の制御が容易にかつ高精度に行
うことができ、生産性を高めることができる。
本発明によるはんだめっきは、錫を少なくすると、従来
のめっき材よりも耐熱性が高く、樹脂との複合やはんだ
付けなど、電子部品の加工工程で要求される材料の耐熱
性を満足することができる。
のめっき材よりも耐熱性が高く、樹脂との複合やはんだ
付けなど、電子部品の加工工程で要求される材料の耐熱
性を満足することができる。
さらに本発明の著しい特徴は、はんだの耐熱剥離性に優
れている点であり、はんだめっき銅および銅合金材とし
て電子・電気部品材に極めて有用である。
れている点であり、はんだめっき銅および銅合金材とし
て電子・電気部品材に極めて有用である。
Claims (1)
- （１）銅および銅合金に鉛をめっき後錫をめっきし、さ
らに熱処理してめっき層の一部又は全部を合金化させる
ことを特徴とする耐熱剥離性に富むはんだめっき銅およ
び銅合金材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24980288A JPH0297694A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | はんだめっき銅および銅合金材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24980288A JPH0297694A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | はんだめっき銅および銅合金材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297694A true JPH0297694A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17198428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24980288A Pending JPH0297694A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | はんだめっき銅および銅合金材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007199858A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Fuji Xerox Co Ltd | ライセンス管理のためのプログラム、システム及び方法 |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP24980288A patent/JPH0297694A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007199858A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Fuji Xerox Co Ltd | ライセンス管理のためのプログラム、システム及び方法 |
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