JP2685936B2 - 複合材の製造方法 - Google Patents

複合材の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子、電気部品として用いられる導電性基
体に貴金属またはその合金を被覆した複合材の製造方法
に関するものである。
〔従来の技術とその課題〕
銅および銅合金などの導電性基体にAu、Pd、Pt、Agな
どの貴金属およびその合金を被覆した複合材は経済的な
高性能導体として広く電子、電気部品に用いられてい
る。この複合材の製造方法としては導電性基体と貴金属
またはその合金の素材を水素雰囲気で加熱し活性化した
後、ワイヤーブラシにより表面研摩し、冷間圧接または
熱間圧接により接合し、その後焼鈍、圧延を1回または
複数回行ない所望の寸法に仕上げられる。
しかし上記の製造方法においては、ワイヤーブラシに
よる機械的な研摩を行なうため金属粉が発生し、接合境
界に金属粉が入り込み密着性に障害を起こすことがあ
る。また内部酸化合金を接合する場合は、その酸化物が
金属基体との密着を阻害する問題があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は上記の問題について検討の結果、貴金属また
はその合金素材を水素、雰囲気中で加熱する工程および
ワイヤーブラシによる機械的な研摩工程を省略した接合
強度の優れた複合材が得られる製造方法を開発したもの
である。
〔課題を解決するための手段および作用〕
本発明は、導電性金属基体表面の一部または全面に貴
金属もしくはその合金を冷間圧接または熱間圧接により
接合する複合材の製造方法において、貴金属もしくはそ
の合金の表面に、被覆しようとする貴金属もしくはその
合金の成分の一部または全部の成分からなるメッキを施
し、しかる後に圧接を行うことを特徴とする複合材の製
造方法である。
すなわち本発明は、導電性金属基体と貴金属もしくは
その合金の複合材を圧接により製造するに際して、一方
の貴金属もしくはその合金の素材表面に複合しようとす
る成分の金属メッキを施した後、他方の導電性金属基体
と接合するものである。
上記の方法において導電性基体としては銅および銅合
金またはこれらの材料を使用した複合材が使用でき、ま
た貴金属もしくはその合金としては、Au、Pd、Pt、Agも
しくはこれらを含む合金またはこれらを含む内部酸化合
金が使用できる。
そしてメッキの方法としては電気メッキ、化学メッ
キ、溶融メッキ、PVD、CVDなどの方法が適用でき、これ
らのメッキは貴金属もしくはその合金素材の一面または
全面に施してもよく、常法により電解脱脂、水洗、活性
化、水洗を行った後にメッキを施し、水洗、乾燥の工程
により行った後、導電性金属基体と通常の冷間圧接また
は熱間圧接により接合して複合材とするものである。
本発明の方法によれば、金属メッキされた貴金属もし
くはその合金素材は、表面が活性で、かつ金属粉の付着
がないため接合時の密着性が向上する。また内部酸化合
金であっても、メッキ前処理により表層の酸化物のみが
還元または溶解され、その後に活性な金属メッキを施す
ため全面が活性となり接合時の密着性が向上するもので
ある。
〔実施例〕
以下に本発明の一実施例について説明する。
連続メッキ設備により、0.2mmt×10mmw×lの貴金属
素材の全面に下記の前処理、メッキ工程および第1表に
示すメッキ条件によりメッキを施した。電解脱脂(NaOH
100g/l、60℃、5A/dmカソード処理10秒)→水洗→活性
化(KCN 100g/l、RT、10秒浸漬)→水洗→メッキ→乾
燥。なお従来例は、H2処理、ワイヤーブラシで前処理を
行った。
これらの供試材と無酸素銅条2.0mmt×80mmw×lとを
無酸素銅条の幅方向中央部に貴金属メッキ条を配置して
冷間圧接ロールを用いて接合し(圧接率:50%)その後7
00℃×1hr、in Air雰囲気中で加熱処理を行ない、フク
レの発生を観察し、密着性の評価を行なった。その結果
を第1表に併記した。
なお実施例4と従来例6のAg−5%Sn内部酸化材はAg
−5%Sn合金素材を500℃×1hr(in Air)で処理したも
のを用いた。
第1表から明らかなように、貴金属もしはくその合金
素材上に金属メッキを施した後接合した本発明の製造方
法によるものは、従来のH2中焼鈍後ワイヤーブラシ研摩
のものに比較して、フクレの発生量が著しく減少し優れ
た接合が得られることが判る。
〔効果〕
以上に説明したように本発明によれば、フクレなどの
発生が少なく密着性の優れた複合材が得られるもので工
業上顕著な効果を奏するものである。

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電性金属基体表面の一部または全面に貴
    金属もしくはその合金を冷間圧接または熱間圧接により
    接合する複合材の製造方法において、貴金属もしくはそ
    の合金の表面に被覆しようとする貴金属もしくはその合
    金の成分の一部または全部の成分からなるメッキを施
    し、しかる後に圧接を行うことを特徴とする複合材の製
    造方法。
  2. 【請求項2】導電性基体が銅および銅合金またはこれら
    を使用した複合材であることを特徴とする請求項1記載
    の複合材の製造方法。
  3. 【請求項3】貴金属もしくはその合金がAu、Pd、Pt、Ag
    もしくはこれらを含む合金またはこれらを含む内部酸化
    合金であることを特徴とする請求項1記載の複合材の製
    造方法。
  4. 【請求項4】メッキの方法として電気メッキ、化学メッ
    キ、溶融メッキ、PVD、CVDなどによりメッキを行うこと
    を特徴とする請求項1記載の複合材の製造方法。
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