JP2020193366A - めっき積層体の製造方法及びめっき積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
金属基材に積層的にめっきを施しためっき積層体の製造方法であって、
金属基材の表面の少なくとも一部に下地めっきを施し、下地めっき層を形成する下地めっき工程と、
前記下地めっき層の表面の少なくとも一部に軟質銀めっき処理を施し、軟質銀めっき層を形成する軟質銀めっき工程と、
前記軟質銀めっき層の表面の少なくとも一部に硬質銀めっき処理を施し、硬質銀めっき層を形成する硬質銀めっき工程と、
を含むことを特徴とするめっき積層体の製造方法を提供する。
金属基材と、
前記金属基材の表面の少なくとも一部に設けられた下地めっき層と、
前記下地めっき層の表面の少なくとも一部に設けられた軟質銀めっき層と、
前記軟質銀めっき層の表面の少なくとも一部に設けられた硬質銀めっき層と、
を含むことを特徴とするめっき積層体、も提供する。
図1は、本発明のめっき積層体の製造方法の一実施形態の工程図である。本実施形態のめっき積層体の製造方法は、金属基材に積層的にめっきを施しためっき積層体の製造方法であって、主として下記の工程を含む。
・金属基材の表面の少なくとも一部に下地めっきを施し、下地めっき層を形成する下地めっき工程(S02)
・下地めっき層の表面の少なくとも一部に軟質銀めっき処理を施し、軟質銀めっき層を形成する軟質銀めっき工程(S04)
・軟質銀めっき層の表面の少なくとも一部に硬質銀めっき処理を施し、硬質銀めっき層を形成する硬質銀めっき工程(S05)
全工程に先立って、予備処理として金属基材の洗浄処理を施すことが好ましい。金属基材の洗浄方法は、本発明の効果を損なわない限りにおいて特に限定されず、従来公知の種々の洗浄方法を用いることができる。洗浄処理液としては、例えば、一般的な非鉄金属用の浸漬脱脂液又は電解脱脂液を使用することができる。
ここで、上記洗浄処理の後に、母材拡散防止めっき処理を施してもよい。この母材拡散防止めっき処理は、第一の下地めっき処理ともいうことができ、任意の工程であり、接触抵抗の上昇が好ましくないという場合は施すことが好ましい。
下地めっき処理は、最終的に得られるめっき積層体の延性を向上させるためのものであり、第二の下地めっき処理ともいえる。任意の工程であるが、曲げ加工による母材の露出が無い方が良いという場合は施すことが好ましい。
銀ストライクめっき処理は、軟質銀めっき処理(S04)の予備処理ともいえ、下地めっき層と軟質銀めっき層との密着性を向上させる必要がある場合には施すことが好ましい。
軟質銀めっき浴としては、例えば、銀塩、シアン化アルカリ塩、電導塩を含むものを用いることができる。また、添加剤が添加されていてもよい。本発明における「軟質銀めっき層」とは、後述する「硬質銀めっき層」との対比されるものであり、60〜90Hvのビッカース硬さを有し、「硬質銀めっき層」は130Hv以上のビッカース硬さを有する。
上記のとおり、「硬質銀めっき層」は130Hv以上のビッカース硬さを有する。これを形成するために用いる硬質銀めっき浴としては、例えば、銀塩、シアン化アルカリ塩、電導塩、硬化剤を含むものを用いることができる。
次に、図2は、本実施形態のめっき積層体の構造を示す概略断面図である。めっき積層体1は、図2に示すように、下から順に下記の層を含む構造を有する。
母材拡散防止めっき層4
下地めっき層6
銀ストライクめっき層8
軟質銀めっき層10
硬質銀めっき層12
(1)図1に示す工程に沿って下記の実験を行った。まず、銅材をアルカリ脱脂液に入れ、電圧3Vで30秒間処理するという方法で洗浄した(S01)。ついで、100g/Lの硫酸第一錫、50mL/Lの硫酸、5mLの添加剤を含む錫めっき浴を用い、2.0μmの錫めっき層を形成させる下地めっき処理を施した(S02)。
次に、5g/Lのシアン化銀、100g/Lのシアン化カリウムを含むストライク銀めっき浴を用い、銀ストライクめっき処理を施した(S03)。
その後、40g/Lのシアン化銀カリウム、150g/Lのピロリン酸カリウムを含む軟質銀めっき浴を用いて、5μm及び60Hvの軟質銀めっき層を形成し(S04)、90g/Lのシアン化銀、150g/Lのシアン化カリウム、5g/Lの酸化アンチモンを含む硬質銀めっき浴を用い、5μm及び150Hvの硬質銀めっき層を形成させて(S05)、めっき積層体1を作製した。
銅材を洗浄し、300g/Lのスルファミン酸ニッケル、5g/Lの塩化ニッケル、10g/Lのホウ酸を含むニッケル浴を用い、1.0μmのニッケルめっき層を形成した。
ついで、5g/Lのシアン化銀、100g/Lのシアン化カリウムを含むストライク銀めっき浴を用い、銀ストライクめっきを施した。
次に、90g/Lのシアン化銀、150g/Lのシアン化カリウム、5g/Lの酸化アンチモンを含む硬質銀めっき浴を用い、10μm及び150Hvの硬質銀めっき層を形成させて、めっき積層体5を作製した。
銅材を洗浄し、300g/Lのスルファミン酸ニッケル、5g/Lの塩化ニッケル、10g/Lのホウ酸を含むニッケル浴を用い、1.0μmのニッケルめっき層を形成した。
ついで、5g/Lのシアン化銀、100g/Lのシアン化カリウムを含むストライク銀めっき浴を用い、銀ストライクめっきを施した。
次に、40g/Lのシアン化銀カリウム、150g/Lのピロリン酸カリウムを含む軟質銀めっき浴を用いて、10μm及び60Hvの軟質銀めっき層を形成させて、めっき積層体6を作製した。
(1)円筒形マンドレル試験
上記のようにして得られためっき積層体1〜6について、円筒形マンドレル試験を行った。具体的には、径4.0mmのマンドレルを挟み込み、折曲げ部が径4.0mmとなるように、180°折曲げた。その後、50倍の顕微鏡にて折り曲げ部を観察した。折曲げ部のクラックより、金属基材である銅が観察されなかった場合は〇とし、観察された場合は×として、表1に結果を示した。
(2)断面観察
上記のめっき積層体1及び5、6について、断面観察を行った。具体的には、研磨紙にて断面研磨を行った後、SU1510形走査電子顕微鏡((株)日立ハイテクノロジーズ製)を用いて、元素マッピング分析を実施した。その結果を表2に示した。
2・・・金属基材
4・・・母材拡散防止めっき層
6・・・下地めっき層
8・・・銀ストライクめっき層
10・・・軟質銀めっき層
12・・・硬質銀めっき層
Claims (8)
- 金属基材の表面の少なくとも一部に下地めっきを施し、下地めっき層を形成する下地めっき工程と、
前記下地めっき層の表面の少なくとも一部に軟質銀めっき処理を施し、軟質銀めっき層を形成する軟質銀めっき工程と、
前記軟質銀めっき層の表面の少なくとも一部に硬質銀めっき処理を施し、硬質銀めっき層を形成する硬質銀めっき工程と、
を含むことを特徴とするめっき積層体の製造方法。 - 前記下地めっき工程の後に、前記下地めっき層の表面の少なくとも一部に銀ストライクめっきを施す銀ストライクめっき工程を含むこと、
を特徴とする請求項1に記載のめっき積層体の製造方法。 - 前記下地めっき工程の前に、前記金属基材の表面の少なくとも一部に母材拡散防止めっき処理を施し、母材拡散防止めっき層を形成する母材拡散防止めっき工程を含むこと、
を特徴とする請求項1〜2のうちのいずれかに記載のめっき積層体の製造方法。 - 前記硬質銀めっき工程の後に、変色防止処理を施す変色防止工程を含むこと、
を特徴とする請求項1〜3のうちのいずれかに記載のめっき積層体の製造方法。 - 前記軟質銀めっき層の厚さが1.0〜50.0μmであること、
を特徴とする請求項1〜4のうちのいずれかに記載のめっき積層体の製造方法。 - 金属基材と、
前記金属基材の表面の少なくとも一部に設けられた下地めっき層と、
前記下地めっき層の表面の少なくとも一部に設けられた軟質銀めっき層と、
前記軟質銀めっき層の表面の少なくとも一部に設けられた硬質銀めっき層と、
を含むことを特徴とするめっき積層体。 - 前記下地めっき層と前記軟質めっき層との間に設けられた銀ストライクめっき層を、含むことを特徴とする請求項6に記載のめっき積層体。
- 前記軟質銀めっき層の厚さが1.0〜50.0μmであること、
を特徴とする請求項6又は7に記載のめっき積層体。
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