JP2019002074A - 電気接点部材、めっき付き端子、端子付き電線、及びワイヤーハーネス - Google Patents

Abstract

【課題】耐摩耗性及び電気接点信頼性に優れた電気接点部材を提供する。【解決手段】導電性母材（２）と、導電性母材（２）上に設けられたＡｇ−Ｓｎ合金めっき層（７）と、を有し、Ａｇ−Ｓｎ合金めっき層（７）が、最表層から順に、Ｓｎ濃度が５〜３８ａｔ％であり、かつ、ビッカース硬度が１００Ｈｖ以上３００Ｈｖ未満の第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層（９）と、ビッカース硬度が第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層よりも大きい第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層（８）とを有する、電気接点部材（１）である。【選択図】図１

Description

本発明は、自動車のワイヤーハーネスなどに用いられる電気接点部材、めっき付き端子、端子付き電線、及びワイヤーハーネスに関する。

近年、ハイブリッド自動車や電気自動車の需要が高まっている。従来のガソリン自動車とは異なり、ハイブリッド自動車や電気自動車は高出力モーターが使用され、その配線や端子には高電流が流れるため発熱量は大きくなる。そのため、従来、ガソリン自動車で用いられてきた、端子のめっきである錫めっきでは耐熱を満足しない恐れがあることから、発熱量が小さい（電気抵抗率が小さい）銀めっきが使用されている。さらにハイブリッド自動車や電気自動車で使用される充電コネクタは、繰り返し挿抜して使用されることから耐摩耗性を向上させた硬質Ａｇめっきが使用されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、硬質Ａｇめっきであってもビッカース硬度は１４０Ｈｖ程度であり、繰り返し挿抜に耐えるためにはめっきを厚くする必要があるため、めっき時間増による生産性の低下やめっきコスト上昇といった問題が生じる。更に、従来の硬質Ａｇめっきでは、高温環境下に晒されるとめっき硬度が低下し、耐摩耗性が低下してしまう。

上記問題を解決するために、例えば特許文献２では硬質Ａｇめっきよりも高硬度なＡｇ−Ｓｎめっきを施した後、電気接点信頼性を確保する（表面の接触抵抗を小さくする）ため、Ａｇめっきを施しためっき部材が開示されている。

特開２００９−７９２５０号公報 特開２０１６−１５２１８７号公報

しかしながら、特許文献２に記載のめっき構成では繰り返し挿抜により摩耗することでＡｇめっき層が消失してしまうため電気接点信頼性を確保することができないおそれがあった。

本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、耐摩耗性及び電気接点信頼性に優れた電気接点部材、該電気接点部材からなるめっき付き端子、該めっき付き端子を備える端子付き電線、及び該端子付き電線を備えるワイヤーハーネスを提供することにある。

本発明の第１の態様に係る電気接点部材は、導電性母材と、導電性母材上に設けられたＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と、を有し、
Ａｇ−Ｓｎ合金めっき層が、最表層から順に、Ｓｎ濃度が５〜３８ａｔ％であり、かつ、ビッカース硬度が１００Ｈｖ以上３００Ｈｖ未満の第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と、ビッカース硬度が第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層よりも大きい第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層とを有する。

本発明の第２の態様に係る電気接点部材は、第１の態様の電気接点部材に関し、導電性母材と第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層との間に、Ｎｉ層又はＮｉ合金層を有する。

本発明の第３の態様に係る電気接点部材は、第１又は第２の態様の電気接点部材に関し、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層における接触抵抗が第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層における接触抵抗よりも小さい。

本発明の第４の態様に係るめっき付き端子は、第１乃至第３のいずれかの態様の電気接点部材からなる。

本発明の第５の態様に係る端子付き電線は、第１の態様のめっき付き端子を備える。

本発明の第６の態様に係るワイヤーハーネスは、第１の態様の端子付き電線を備える。

本発明によれば、耐摩耗性及び電気接点信頼性に優れた電気接点部材、該電気接点部材からなるめっき付き端子、該めっき付き端子を備える端子付き電線、及び該端子付き電線を備えるワイヤーハーネスを提供することができる。

本発明の電気接点部材の層構成を示す模式図である。 電線を端子で圧着する前の本実施形態に係る端子付き電線の一例を示す斜視図である。 電線を端子で圧着した後の本実施形態に係る端子付き電線の一例を示す斜視図である。 図３のＡ−Ａ線における断面図である。 本実施形態に係るワイヤーハーネスの一例を示す斜視図である。

以下、図面を用いて本発明の実施形態に係る電気接点部材について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率と異なる場合がある。

＜電気接点部材＞
本実施形態の電気接点部材は、導電性母材と、導電性母材上に設けられたＡｇ−Ｓｎ合金めっき層とを有する電気接点部材である。そして、Ａｇ−Ｓｎ合金めっき層が、最表層から順に、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層とを有する。第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層は、Ｓｎ濃度が５〜３８ａｔ％であり、かつ、ビッカース硬度が１００Ｈｖ以上３００Ｈｖ未満のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層である。また、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層は、ビッカース硬度が第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層よりも大きい。

ビッカース硬度は、日本工業規格ＪＩＳ Ｚ２２４４：２００９（ビッカース硬さ試験−試験方法）に従って測定することができる。また、試験温度は２５℃、試験力は５ｇｆとして測定することができる。

本実施形態の電気接点部材の層構成の一例を図１に示す。図１に示す電気接点部材１は、導電性母材２上に、Ｎｉ層４と、Ａｇストライクめっき層６と、Ａｇ−Ｓｎ合金めっき層７とがこの順に形成されている。Ａｇ−Ｓｎ合金めっき層７は、最表層にはビッカース硬度が１００Ｈｖ以上３００Ｈｖ未満の第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層９が形成されている。その下にはビッカース硬度が第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層よりも大きい第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層８が形成されている。つまり、最表層である第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層９の下層に、最表層よりも硬度が大きい第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層８を有することで、接点部の接触面積は小さくなり、かつ、最表面に下層より硬度が小さいめっき層を有するため、変形応力は小さくなる。従って、最表層の摩擦係数を低減することができ、更なる耐摩耗性の向上を図ることができる。また、摺動回数が増加し最表層が摩耗した場合でも、その下層の第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層８が最表層よりも硬度が大きく、かつ、接触抵抗が第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と同程度であるため耐摩耗性及び電気接続信頼性を確保することができる。
以下に、各層について順次説明する。

［導電性母材］
導電性母材は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金、Ｍｇ、Ｍｇ合金、Ｆｅ、及びＦｅ合金からなる群より選択される少なくとも１種を含有する材料からなり、用途に応じた形状に加工される。

［第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層］
第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層は、Ｓｎ濃度が５〜３８ａｔ％であり、かつ、ビッカース硬度が１００Ｈｖ以上３００Ｈｖ未満であり、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層上に接した状態で形成され、最表面に位置する。第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層のビッカース硬度は１００Ｈｖ以上３００Ｈｖ未満であるが、１００Ｈｖ未満であると、耐摩耗性を確保できなくなる。また、３００Ｈｖ以上であると、第２のＡｇ−Ｓｎ層との硬度の差が小さくなり、２層による耐摩耗性向上効果が得られない懸念がある。第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層のビッカース硬度は、１９０〜３００Ｈｖであることが好ましく、２２０〜２６０Ｈｖであることがより好ましい。

一方、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層は、Ｓｎ濃度が５〜３８ａｔ％であるが、５ａｔ％未満では硬度を高くすることができず、３８ａｔ％を超えても硬度を高くすることができない。第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層のＳｎ濃度は、１０〜２５ａｔ％であることが好ましい。

第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層の厚みは、０．１〜３０μｍとすることが好ましく、１．０〜１０μｍとすることがより好ましい。

［第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層］
第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層は、ビッカース硬度が第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層よりも大きく、導電性母材上に、直接又は別の層を介して形成される。第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層のビッカース硬度が第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層よりも小さいと、耐摩耗性を確保することができない。第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層及び第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層のビッカース硬度の差は、５０Ｈｖであることが好ましく、１００Ｈｖであることがより好ましい。また、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層のビッカース硬度は、２００〜４００Ｈｖであることが好ましく、２６０〜３２０Ｈｖであることがより好ましい。ビッカース硬度が４００Ｈｖを超えると、端子加工の際にめっき割れの原因となることがある。

一方、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層は、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層よりもビッカース硬度が大きいという観点からＳｎ濃度は１８〜３１ａｔ％であることが好ましい。

第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層の厚みは、１．０〜３０μｍとすることが好ましく、５．０〜２０μｍとすることがより好ましい。

以上の第１及び第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層は、電気接点信頼性を確保するため、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層における接触抵抗は、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層における接触抵抗よりも小さいことが好ましい。

［Ｎｉ層／Ｎｉ合金層］
Ｎｉ層は、必要に応じて設けられる層である。図１においてはＮｉ層４を示しているが、Ｎｉ層に代えＮｉ合金層としてもよい。図１に示す実施形態においては、Ｎｉ層４は、導電性母材２とＡｇストライクめっき層６との間に配置されている。この場合、Ｎｉ層４は、Ａｇストライクめっき層６の下地層として機能し、Ａｇストライクめっき層６への導電性母材を構成する元素の拡散を抑制し、接触信頼性や耐熱性を改善することができる。Ｎｉ層４の厚みは、０．１〜３．０μｍが好ましく、０．１〜１．０μｍがより好ましい。なお、Ｎｉ層４に代えて又はＮｉ層４に加えて、用途に応じて他の層を追加してもよい。

［Ａｇストライクめっき層］
Ａｇストライクめっき層は、Ｎｉ層と同様に、必要に応じて設けられる層である。図１に示す実施形態においては、Ａｇストライクめっき層６は、Ｎｉ層４と第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層８との間に配置されている。そして、本実施形態の電気接点部材１においては、Ａｇストライクめっき層６は、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層８の下地層として機能し、導電性母材２又はＮｉ層４に対する第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層８の密着性を改善することができる。Ａｇストライクめっき層６の厚みは、０．１〜１．５μｍが好ましく、０．１〜１．０μｍがより好ましい。なお、Ａｇストライクめっき層６に代えて又はＡｇストライクめっき層６に加えて、用途に応じて他の層を追加してもよい。

＜電気接点部材の製造方法＞
本実施形態の電気接点部材の製造方法は、以上の本実施形態の電気接点部材を製造する製造方法である。そして、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層とを、ＡｇイオンとＳｎイオンとを含む一のめっき浴を用い、電流密度を制御しながら連続的に電解めっきして形成する工程を含む。ここで、上記「連続的に」とは、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成後、そのまま連続して第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成することのみを意味するのではない。第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成後、休止時間を経て第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成することをも含む。すなわち、一のめっき浴を変更することなく、電流密度を制御することにより、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層とを形成する。従って、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層とを形成するに際し、それぞれのめっき浴を別々に準備する必要がないため製造効率の向上を図ることができる。別言すると、２層のめっき層を形成するにもかかわらず、一のめっき浴のみを準備すればよいため製造効率に資する。

本実施形態の電気接点部材を製造するにあたり、まず、導電性母材を準備し、必要に応じて、Ｎｉ層、Ａｇストライクめっき層などを形成した後、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層とをこの順に形成する。

第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層、及び第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層は、例えば、銀めっき浴に錫塩を混合して銀錫合金めっき浴を調製し、この銀錫合金めっき浴に導電性母材を浸漬してめっきすることで形成することができる。めっきは、定電流電解であると膜厚の制御が容易であるため好ましい

第１及び第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層の形成に用いられる銀錫めっき浴は、例えば銀塩、錫塩、電導度塩、光沢剤などを含むことができる。銀塩に用いられる材料としては、例えばシアン化銀、ヨウ化銀、酸化銀、硫酸銀、硝酸銀、塩化銀などが挙げられる。また、電導度塩としては、例えばシアン化カリウム、シアン化ナトリウム、ピロリン酸カリウム、ヨウ化カリウム、チオ硫酸ナトリウムなどが挙げられる。光沢剤としては、例えばアンチモン、セレン、テルルなどの金属光沢剤、ベンゼンスルホン酸、メルカプタンなどの有機光沢剤が挙げられる。

銀錫めっき浴の錫塩に用いられる材料としては、例えば、メタンスルホン酸第一錫等の有機スルホン酸第一錫、ピロリン酸第一錫、塩化第一錫、硫酸第一錫、酢酸第一錫、スルファミン酸第一錫、グルコン酸第一錫、酒石酸第一錫、酸化第一錫、ホウフッ化第一錫、コハク酸第一錫、乳酸第一錫、クエン酸第一錫、リン酸第一錫、ヨウ化第一錫、ギ酸第一錫、ケイフッ化第一錫などの第一錫塩、錫酸ナトリウム、錫酸カリウムなどの第二錫塩が挙げられる。

本実施形態の電気接点部材の製造方法においては、第１及び第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成するにあたり、一の銀錫めっき浴を用いて、電流密度を制御しながら連続的に電解めっきする。すなわち、所定の電流密度で第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成し、既述の好ましい厚み範囲内の所望の厚みに形成されたときに、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成するための電流密度に変更して電解めっきする。そして、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層が既述の好ましい厚み範囲内の所望の厚みに形成されたときに電解めっきを終了する。

第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成する際の電流密度は、０．１〜２０Ａ／ｄｍ^２であることが好ましく、１．０〜５．０Ａ／ｄｍ^２であることがより好ましい。また、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成後、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成する際の電流密度は、０．１〜２０Ａ／ｄｍ^２であることが好ましく、１．０〜１０Ａ／ｄｍ^２であることがより好ましい。第１及び第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を電解めっきする場合のめっき浴温度は、０〜６０℃であることが好ましく、２０〜４０℃であることがより好ましい。めっき浴温度をこのような範囲とすることにより、第１及び第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を錯体効果で効果的に形成することができる。また、第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成後、第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成するまでに休止時間を設ける場合、当該休止時間としては、１〜６０分とすることが好ましい。

以上のように、本実施形態の製造方法においては、第１及び第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層の形成が一連のめっき工程で完結することから、プロセスコストを増加させることなく形成することができる。

次いで、Ｎｉ層、Ａｇストライクめっき層を設ける場合、その形成方法について以下に説明する。

Ｎｉ層を形成する方法は特に限定されないが、導電性母材をニッケルめっき浴に投入し、公知のめっき方法によりめっきすることができる。

ニッケルめっき浴は、例えばニッケル塩、ｐＨ緩衝剤、光沢剤などを含むことができる。ニッケル塩に用いられる材料としては、例えば硫酸ニッケル、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケルなどが挙げられる。また、ｐＨ緩衝剤としては、例えばホウ酸、クエン酸、酢酸ニッケルなどが挙げられる。光沢剤としては、例えばスルファン酸塩、サッカリン、スルホンアミド、スルフィン酸、ナフタレン、ナフタレンスルホン酸ナトリウム、酢酸ニッケルなどが挙げられる。

Ｎｉ層を電解めっきする場合の電流密度は、２．０〜１５．０Ａ／ｄｍ^２であることが好ましく、２．０〜１０．０Ａ／ｄｍ^２であることがより好ましい。Ｎｉ層を電解めっきする場合のめっき浴温度は、４５〜６５℃であることが好ましい。めっき浴温度をこのような範囲とすることにより、高い電流密度でニッケルめっきができるため好ましい。

一方、Ａｇストライクめっき層を形成する方法は特に限定されないが、導電性母材又は導電性母材にＮｉ層を形成したものをＡｇストライクめっき浴に投入し、公知のめっき方法によりめっきすることができる。

Ａｇストライクめっき浴は、例えば銀塩、電導度塩、光沢剤などを含むことができる。銀塩に用いられる材料としては、例えばシアン化銀、ヨウ化銀、酸化銀、硫酸銀、硝酸銀、塩化銀などが挙げられる。また、電導度塩としては、例えばシアン化カリウム、シアン化ナトリウム、ピロリン酸カリウム、ヨウ化カリウム、チオ硫酸ナトリウムなどが挙げられる。光沢剤としては、例えばアンチモン、セレン、テルルなどの金属光沢剤、ベンゼンスルホン酸、メルカプタンなどが挙げられる。

Ａｇストライクめっき層を電解めっきする場合の電流密度は、１．６Ａ／ｄｍ^２以上であることが好ましく、２．０Ａ／ｄｍ^２以上であることがより好ましい。電流密度の上限は、生産性、めっき浴組成、イオン濃度、被めっき物の形状など様々な因子を考慮した上で設定される。Ａｇストライクめっき層を電解めっきする場合のめっき浴温度は、２０〜３０℃であることが好ましい。めっき浴温度をこのような範囲とすることにより、ヤケが生じるおそれを低減することができるため好ましい。

＜めっき付き端子＞
本実施形態のめっき付き端子は、以上の電気接点部材からなる。そのため、本実施形態のめっき付き端子は、従来の銀又は銀合金でめっきした端子と比較して、耐摩耗性も高く、表面の接触抵抗が低く、電気接点信頼性が高い。本実施形態のめっき付き端子は、端子付き電線に用いられるものであり、その一例を以下の端子付き電線において示す。

＜端子付き電線＞
本実施形態の端子付電線は、上記本実施形態のめっき付き端子を備える。以下、図面を参照して説明する。図２〜図４に示すように、本実施形態の端子付き電線２０は端子（めっき付き端子）１０を備える。具体的には、本実施形態の端子付き電線２０は、導体３１及び導体３１を覆う電線被覆材３２を有する電線３０と、電線３０の導体３１に接続され端子用めっき材から形成された端子１０とを備える。端子１０は、既述の本実施形態のめっき付き端子であり、導電性母材の表面に、少なくとも第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層及び第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層が形成されてなる。なお、図２は電線を端子で圧着する前の状態を示し、図３は電線を端子で圧着した後の状態を示す。また、図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図を示す。

図２に示す端子１０はメス型の圧着端子である。端子１０は、図示しない相手方端子に対して接続される電気接続部１１を有する。電気接続部１１は、ボックス状の形体をしており、相手方端子に係合するバネ片を内蔵している。さらに、端子１０のうち、電気接続部１１と反対側には、電線３０の端末部に対して加締めることにより接続される電線接続部１２が設けられる。電気接続部１１と電線接続部１２とは繋ぎ部１３を介して接続される。なお、電気接続部１１、電線接続部１２及び繋ぎ部１３は、同一材料からなり一体となって端子１０を構成しているが、便宜的に部位ごとに名称を付与している。

電線接続部１２は、電線３０の導体３１を加締める導体圧着部１４と、電線３０の電線被覆材３２を加締める被覆材加締部１５とを備える。

導体圧着部１４は、電線３０の端末部の電線被覆材３２を除去して露出させた導体３１と直接接触するものであり、底板部１６と一対の導体加締片１７とを有する。一対の導体加締片１７は、底板部１６の両側縁から上方に延設される。一対の導体加締片１７は、電線３０の導体３１を包み込むように内側に曲げられることで、導体３１を底板部１６の上面に密着した状態となるように加締めることができるようになっている。導体圧着部１４は、この底板部１６と一対の導体加締片１７とにより、断面視略Ｕ字状に形成されている。

被覆材加締部１５は、電線３０の端末部の電線被覆材３２と直接接触するものであり、底板部１８と一対の被覆材加締片１９とを有する。一対の被覆材加締片１９は、底板部１８の両側縁から上方に延設される。一対の被覆材加締片１９は、電線被覆材３２の付いた部分を包み込むように内側に曲げられることで、電線被覆材３２を底板部１８の上面に密着した状態で加締めることができるようになっている。被覆材加締部１５は、この底板部１８と一対の被覆材加締片１９とにより、断面視略Ｕ字状に形成されている。なお、導体圧着部１４の底板部１６から被覆材加締部１５の底板部１８までは、共通の底板部として連続して形成されている。

電線３０は、導体３１及び導体３１を覆う電線被覆材３２を有する。導体３１の材料としては、導電性が高い金属を使用することができる。導体３１の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム及びアルミニウム合金等を用いることができる。なお、近年、電線の軽量化が求められている。そのため、導体３１は軽量なアルミニウム又はアルミニウム合金からなることが好ましい。

導体３１を覆う電線被覆材３２の材料としては、電気絶縁性を確保できる樹脂を使用することができる。電線被覆材３２の材料としては、例えばオレフィン系の樹脂を用いることができる。具体的には、電線被覆材３２の材料として、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン共重合体及びプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも一種を主成分とすることができる。また、電線被覆材３２の材料として、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を主成分とすることもできる。これらのなかでも、柔軟性や耐久性が高いことから、電線被覆材３２の材料はポリプロピレン又はポリ塩化ビニルを主成分として含むことが好ましい。なお、ここでの主成分とは、電線被覆材全体の５０質量％以上の成分をいう。

端子１０と電線３０との接続は、例えば、以下のようにして行うことができる。はじめに、図２に示すように、電線３０の端末部を端子１０の電線接続部１２に挿入する。これにより、導体圧着部１４の底板部１６の上面に電線３０の導体３１を載置すると共に、被覆材加締部１５の底板部１８の上面に電線３０の電線被覆材３２の付いた部分を載置する。次に、電線接続部１２と電線３０の端末部を押圧することにより、導体圧着部１４及び被覆材加締部１５を変形させる。具体的には、導体圧着部１４の一対の導体加締片１７を、導体３１を包み込むように内側に曲げることで、導体３１を底板部１６の上面に密着した状態となるように加締める。さらに、被覆材加締部１５の一対の被覆材加締片１９を、電線被覆材３２の付いた部分を包み込むように内側に曲げることで、電線被覆材３２を底板部１８の上面に密着した状態となるように加締める。こうすることにより、図３及び図４に示すように、端子１０と電線３０とを圧着して接続することができる。

本実施形態の端子付き電線２０は、既述の本実施形態のめっき付き端子、すなわち端子１０を備える。そのため、本実施形態の端子付き電線２０は、従来の銀又は銀合金めっきをした端子と比較して、端子１０部分の耐摩耗性が高く、接触抵抗の増加を最小限に抑えることができる。そのため、本実施形態の端子付き電線２０は、ハイブリッド自動車や電気自動車などのような場所においても好適に用いることができる。

＜ワイヤーハーネス＞
本実施形態のワイヤーハーネスは、既述の本実施形態の端子付き電線を備える。具体的には、本実施形態のワイヤーハーネスは、図５に示すように、コネクタ５０と、端子付き電線２０とを備える。

図５においてコネクタ５０の背面側には、図示しない相手方端子が装着される複数個の図示しない相手方端子装着部が設けられる。図５においてコネクタ５０の正面側には、端子付き電線２０の端子１０が装着される複数個のキャビティ５１が設けられる。各キャビティ５１には、端子付き電線２０の端子１０が装着されるように、略矩形状の開口部が設けられる。さらに、各キャビティ５１の開口部は、端子付き電線２０の端子１０の断面よりも若干大きく形成される。コネクタ５０のキャビティ５１に端子付き電線２０の端子１０が装着されると、電線３０はコネクタ５０の背面側より引き出される。

本実施形態のワイヤーハーネス４０は端子付き電線２０を備える。そのため、本実施形態のワイヤーハーネス４０は、従来の銀又は銀合金めっきをした端子と比較して、端子１０部分の耐摩耗性が高く、接触抵抗の増加を最小限に抑えることができる。そのため、本実施形態のワイヤーハーネス４０は、ハイブリッド自動車や電気自動車などのような場所においても好適に用いることができる。

以下、本発明を具体例により更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

［参考例１〜１２、参考比較例１〜３］
導電性母材にはＣ−１０２０材を使用し、めっき浴はＡｇイオン濃度が５質量％、Ｓｎイオン濃度が２質量％含有される合金めっき浴を使用した。被めっき材たる導電性母材の前処理後、Ａｇストライクめっき層、Ａｇ−Ｓｎ合金めっき層の順にめっきを施した。なお、Ａｇ−Ｓｎ合金めっきの形成条件（電流密度、めっき時間）は表１及び表２の通りである。めっき時間はめっき厚さが５μｍになるように調整した。なお、表１及び表２において、皮膜組成の「Ａｇ−２６Ｓｎ」などの表記は、Ｓｎ濃度が２６ａｔ％であることを意味する。

（評価）
（１）皮膜の組成
Ａｇ−Ｓｎ合金めっき層の組成は、得られた試験サンプルを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）−エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）で分析して確認した。分析結果を表１及び表２に示す。
（２）ビッカース硬度
２５℃下において、微小硬度計（株式会社島津製作所製、DUH-211）を使用し、荷重は３ｇｆで測定した。測定結果を表１及び表２に示す。
（３）接触抵抗
電気接点シミュレータ（株式会社山崎精機研究所製）を使用し、接触荷重２Ｎ時の値を接触抵抗値とした。結果を表１及び表２に示す。
（４）耐摩耗性
耐摩耗性の評価は摺動試験にて実施した。摺動試験は摺動試験機（株式会社山崎精機研究所製、CRS-B1050）を使用した。摺動距離は５ｍｍで摺動速度は３ｍｍ／ｓ、荷重は２Ｎの低荷重にて実施した。なお、インデント形状は、Ｒ＝１ｍｍである。耐摩耗性の判定は、生産性・コストを考慮した上で摺動回数２００回後の摩耗深さが５μｍ以下の場合を○とし、５μｍを超えた場合を×として評価した。評価結果を表１及び表２に示す。

表１及び表２より、電流密度を異ならせることにより、組成、ビッカース硬度及び接触抵抗が異なるＡｇ−Ｓｎ合金めっき層が形成されたことが分かる。

［実施例１〜６］
各実施例において、表３に示すように、参考例１〜１２のいずれかと同様にして第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層とを形成した。次いで、上述の耐摩耗性の試験を行い評価した。評価結果を表３に示す。

表３から以下のことが分かる。まず、ビッカース硬度が第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層よりも大きい第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を所定の電流密度で形成する。そして、その後、その電流密度を変更することにより、Ｓｎ濃度が５〜３８ａｔ％であり、かつ、ビッカース硬度が１００Ｈｖ以上３００Ｈｖ未満の第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層を形成することができる。ひいては、耐摩耗性及び電気接点信頼性に優れた電気接点部材が得られる。

以上、本発明を実施例によって説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

１ 電気接点部材
２ 導電性母材
４ Ｎｉ層
６ Ａｇストライクめっき層
８ 第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層
９ 第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層

Claims (6)

1. 導電性母材と、前記導電性母材上に設けられたＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と、を有し、
   前記Ａｇ−Ｓｎ合金めっき層が、最表層から順に、Ｓｎ濃度が５〜３８ａｔ％であり、かつ、ビッカース硬度が１００Ｈｖ以上３００Ｈｖ未満の第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層と、ビッカース硬度が前記第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層よりも大きい第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層とを有する、電気接点部材。
2. 前記導電性母材と前記第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層との間に、Ｎｉ層又はＮｉ合金層を有する、請求項１に記載の電気接点部材。
3. 前記第１のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層における接触抵抗が前記第２のＡｇ−Ｓｎ合金めっき層における接触抵抗よりも小さい、請求項１又は２に記載の電気接点部材。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気接点部材からなるめっき付き端子。
5. 請求項４に記載のめっき付き端子を備える端子付き電線。
6. 請求項５に記載の端子付き電線を備えるワイヤーハーネス。

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