JP6734185B2 - Snめっき材およびその製造方法 - Google Patents
Snめっき材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6734185B2 JP6734185B2 JP2016236780A JP2016236780A JP6734185B2 JP 6734185 B2 JP6734185 B2 JP 6734185B2 JP 2016236780 A JP2016236780 A JP 2016236780A JP 2016236780 A JP2016236780 A JP 2016236780A JP 6734185 B2 JP6734185 B2 JP 6734185B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- plated
- thickness
- plating
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 167
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 324
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 137
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 51
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 49
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 74
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 55
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 28
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 28
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 11
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 3
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- BZOVBIIWPDQIHF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1S(O)(=O)=O BZOVBIIWPDQIHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100036409 Activated CDC42 kinase 1 Human genes 0.000 description 1
- 101710140250 Activated CDC42 kinase 1 Proteins 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009038 Sn—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L stannous sulfate Chemical compound [SnH2+2].[O-]S([O-])(=O)=O RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
まず、50mm×50mm×0.25mmの大きさのCu−Ni−Sn−P合金からなる平板状の導体基材(1.0質量%のNiと0.9質量%のSnと0.05質量%のPを含み、残部がCuである銅合金の基材)(DOWAメタルテック株式会社製のNB−109EH)を用意した。
リフロー処理後のSnめっき材の酸洗を行わず、200g/Lの塩化ニッケルと100g/Lの塩酸を含むNiめっき浴(ウッド浴)中において、(一方の面の全面にテープを貼り付けてマスキングした)Snめっき材を陰極とし、Ni電極板を陽極として、電流密度10A/dm2、液温60℃で6秒間電気めっきを行った以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
電気めっき時間を90秒間としてSnめっき材に厚さ3μmのNiめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
電気めっき時間を2秒間としてSnめっき材に厚さ0.05μmのNiめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
電気めっき時間を620秒間としてとしてZnめっき層の厚さを40μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
電気めっき時間を15秒間としてZnめっき層の厚さを1μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
前処理の後、Snめっき層を形成する前に、基材上に厚さ0.3μmのNiめっき層を形成し、その後、厚さ0.3μmのCuめっき層を形成した後、電気めっき時間を14秒間として厚さ0.7μmのSnめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。なお、上記のNiめっき層は、80g/Lのスルファミン酸ニッケルと45g/Lのホウ酸を含むNiめっき液中において、前処理後の基材(被めっき材)を陰極とし、Ni電極板を陽極として、電流密度5A/dm2、液温50℃で15秒間電気めっきを行うことにより形成し、Cuめっき層は、110g/Lの硫酸銅と100g/Lの硫酸を含むCuめっき液中において、Niめっき済の被めっき材を陰極とし、Cu電極板を陽極として、電流密度5A/dm2、液温30℃で12秒間電気めっきを行うことにより形成した。
50mm×50mm×0.25mmの大きさのCu−Zn合金からなる平板状の導体基材(30質量%のZnを含み、残部がCuである銅合金C2600の基材)を使用し、前処理の後、Snめっき層を形成する前に、基材上に厚さ1.0μmのCuめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。なお、上記のCuめっき層は、110g/Lの硫酸銅と100g/Lの硫酸を含むCuめっき液中において、基材を陰極とし、Cu電極板を陽極として、電流密度5A/dm2、液温30℃で40秒間電気めっきを行うことにより形成した。
リフロー処理後のSnめっき材の電解脱脂と酸洗を行わず、Snめっき材の表面にNiめっき層およびZnめっき層を形成しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。
リフロー処理後のSnめっき材の電解脱脂と酸洗を行わず、Snめっき材の表面にNiめっき層を形成しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。
Snめっき材の表面にNiめっき層を形成しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。
電気めっき時間を290秒間としてSnめっき材に厚さ10μmのNiめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
12 Sn含有層
14 Niめっき層
16 Znめっき層
18 下地層
121 Cu−Sn合金層
122 Sn層
181 Ni層
182 Cu層
Claims (22)
- 銅または銅合金からなる基材の表面にSn含有層が形成されたSnめっき材において、Sn含有層がCu−Sn合金層とこのCu−Sn合金層の表面に形成された厚さ5μm以下のSnからなるSn層とから構成され、Sn含有層の表面にNiめっき層が形成され、このNiめっき層の表面に最表層としてZnめっき層が形成されていることを特徴とする、Snめっき材。
- 前記Cu−Sn合金層の厚さが0.2〜2μmであることを特徴とする、請求項1に記載のSnめっき材。
- 前記Niめっき層の厚さが0.01〜5μmであることを特徴とする、請求項1または2に記載のSnめっき材。
- 前記Znめっき層の厚さが0.5〜40μmであることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記基材と前記Sn含有層との間に下地層が形成されていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記下地層がCuおよびNiの少なくとも一方を含む層であることを特徴とする、請求項5に記載のSnめっき材。
- 前記基材の一方の表面のSn含有層の表面のみにNiめっき層を介して最表層としてZnめっき層が形成され、前記基材の他方の面のSn含有層が最表層として形成されていることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載のSnめっき材。
- 銅または銅合金からなる基材の表面にSnめっき層を形成した後、熱処理により、Cu−Sn合金層とこのCu−Sn合金層の表面に形成されたSnからなるSn層とから構成されたSn含有層を形成してSnめっき材を製造する方法において、Sn層の厚さを5μm以下にし、Sn含有層の表面にNiめっき層を形成した後、このNiめっき層の表面に最表層としてZnめっき層を形成することを特徴とする、Snめっき材の製造方法。
- 前記熱処理により、前記Sn層の厚さを5μm以下にすることを特徴とする、請求項8に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記熱処理により、前記Cu−Sn合金層の厚さを0.2〜2μmにすることを特徴とする、請求項8または9に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Niめっき層の厚さが0.01〜5μmであることを特徴とする、請求項8乃至10のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Znめっき層の厚さが0.5〜40μmであることを特徴とする、請求項8乃至11のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Snめっき層を形成する前にCuめっき層を形成して、前記基材と前記Sn含有層との間にCuを含む下地層を形成することを特徴とする、請求項8乃至12のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Snめっき層を形成する前にNiめっき層とCuめっき層をこの順で形成して、前記熱処理により、前記基材と前記Sn含有層との間にCuおよびNiの少なくとも一方を含む下地層を形成することを特徴とする、請求項8乃至12のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 銅または銅合金からなる基材の表面にSn含有層が形成されたSnめっき材を材料として用いた接続端子であって、Sn含有層がCu−Sn合金層とこのCu−Sn合金層の表面に形成された厚さ5μm以下のSnからなるSn層とから構成され、電線との接続部以外の部分においてSn含有層の表面にNiめっき層が形成され、このNiめっき層の表面にZnめっき層が形成されていることを特徴とする、電線接続用端子。
- 前記Cu−Sn合金層の厚さが0.2〜2μmであることを特徴とする、請求項15に記載の電線接続用端子。
- 前記Niめっき層の厚さが0.01〜5μmであることを特徴とする、請求項15または16に記載の電線接続用端子。
- 前記Znめっき層の厚さが0.5〜40μmであることを特徴とする、請求項15乃至17のいずれかに記載の電線接続用端子。
- 前記基材と前記Sn含有層との間に下地層が形成されていることを特徴とする、請求項15乃至18のいずれかに記載の電線接続用端子。
- 前記下地層がCuおよびNiの少なくとも一方を含む層であることを特徴とする、請求項19に記載の電線接続用端子。
- 前記電線がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする、請求項15乃至20のいずれかに記載の電線接続用端子。
- 前記電線が単芯線または撚線であることを特徴とする、請求項15乃至21のいずれかに記載の電線接続用端子。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016236780A JP6734185B2 (ja) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | Snめっき材およびその製造方法 |
US16/462,695 US10985485B2 (en) | 2016-12-06 | 2017-11-21 | Tin-plated product and method for producing same |
KR1020197019265A KR102385215B1 (ko) | 2016-12-06 | 2017-11-21 | Sn 도금재 및 그의 제조 방법 |
DE112017005628.4T DE112017005628B4 (de) | 2016-12-06 | 2017-11-21 | Verzinntes Produkt und elektrische Drahtanschlussklemme mit einem verzinnten Produkt |
PCT/JP2017/041827 WO2018105388A1 (ja) | 2016-12-06 | 2017-11-21 | Snめっき材およびその製造方法 |
MX2019006540A MX2019006540A (es) | 2016-12-06 | 2017-11-21 | Producto estañado y método para producir el mismo. |
CN201780075131.8A CN110036142B (zh) | 2016-12-06 | 2017-11-21 | Sn镀覆材料及其制造方法 |
TW106141000A TWI719270B (zh) | 2016-12-06 | 2017-11-24 | Sn鍍敷材及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016236780A JP6734185B2 (ja) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | Snめっき材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018090875A JP2018090875A (ja) | 2018-06-14 |
JP6734185B2 true JP6734185B2 (ja) | 2020-08-05 |
Family
ID=62563660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016236780A Active JP6734185B2 (ja) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | Snめっき材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6734185B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020056090A (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 防食端子材とその製造方法、及び防食端子並びに電線端末部構造 |
WO2020137726A1 (ja) | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 三菱伸銅株式会社 | 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法 |
JP7211075B2 (ja) | 2018-12-27 | 2023-01-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 防食端子材及び端子並びに電線端末部構造 |
JP7195201B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2022-12-23 | Dowaメタルテック株式会社 | めっき材およびその製造方法 |
JP7226210B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-02-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ピン端子、コネクタ、コネクタ付きワイヤーハーネス、及びコントロールユニット |
JP7226209B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-02-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ピン端子、コネクタ、コネクタ付きワイヤーハーネス、及びコントロールユニット |
JP7223332B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-02-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ピン端子、コネクタ、コネクタ付きワイヤーハーネス、及びコントロールユニット |
JP7380448B2 (ja) | 2020-06-26 | 2023-11-15 | 三菱マテリアル株式会社 | アルミニウム心線用防食端子材とその製造方法、及び防食端子並びに電線端末部構造 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5882723B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2016-03-09 | 矢崎総業株式会社 | 端子 |
JP2015053251A (ja) * | 2013-02-24 | 2015-03-19 | 古河電気工業株式会社 | 端子の製造方法、端子、電線の終端接続構造体の製造方法、および電線の終端接続構造体 |
JP5897083B1 (ja) * | 2014-08-25 | 2016-03-30 | 株式会社神戸製鋼所 | 耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料 |
JP6839952B2 (ja) * | 2016-10-05 | 2021-03-10 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
JP6940380B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2021-09-29 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
JP7187162B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-12-12 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
-
2016
- 2016-12-06 JP JP2016236780A patent/JP6734185B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018090875A (ja) | 2018-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6734185B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
CN108352639B (zh) | 镀锡铜端子材及端子以及电线末端部结构 | |
CN110036142B (zh) | Sn镀覆材料及其制造方法 | |
TWI449809B (zh) | Electrical and electronic components for the use of composite materials and electrical and electronic components | |
JP6940380B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
CN105247112A (zh) | 电接触元件 | |
JP7187162B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
KR102385215B1 (ko) | Sn 도금재 및 그의 제조 방법 | |
JP2018147777A (ja) | 防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造 | |
JP2008248332A (ja) | Snめっき条及びその製造方法 | |
JP5185759B2 (ja) | 導電材及びその製造方法 | |
JP6086531B2 (ja) | 銀めっき材 | |
JP2009076322A (ja) | フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法 | |
JP2014164938A (ja) | 圧着端子及び圧着端子の製造方法 | |
JP6839952B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP6978287B2 (ja) | めっき材 | |
JP7040544B2 (ja) | コネクタ用端子材 | |
JP2018147778A (ja) | 防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造 | |
JP7404053B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP2020056090A (ja) | 防食端子材とその製造方法、及び防食端子並びに電線端末部構造 | |
CN111315922A (zh) | 防腐蚀端子材及防腐蚀端子以及电线末端部结构 | |
JP7380448B2 (ja) | アルミニウム心線用防食端子材とその製造方法、及び防食端子並びに電線端末部構造 | |
WO2022168740A1 (ja) | アルミニウム心線用防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造 | |
US11901659B2 (en) | Terminal material for connectors | |
JP2018016878A (ja) | 錫めっき付銅端子材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191018 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6734185 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |