JP6978287B2

JP6978287B2 - めっき材

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Publication number: JP6978287B2
Application number: JP2017220575A
Authority: JP
Inventors: 宏人成枝; 龍大土井; 悠太園田; 隆夫冨谷
Original assignee: Dowa Metaltech Co Ltd
Current assignee: Dowa Metaltech Co Ltd
Priority date: 2017-11-16
Filing date: 2017-11-16
Publication date: 2021-12-08
Anticipated expiration: 2037-11-16
Also published as: JP2019090089A

Description

本発明は、めっき材に関し、特に、ワイヤーハーネスなどの電線に接続される端子などの材料として使用されるめっき材に関する。

従来、車両用のワイヤーハーネスなどの電線として銅または銅合金からなる電線が使用され、その電線に接続される端子などの材料として、銅または銅合金にＳｎめっきを施したＳｎめっき材が使用されている。

近年、車両の軽量化による燃費効率の向上のため、車両用のワイヤーハーネスなどの電線として、銅または銅合金より比重の小さいアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線が使用されている。

しかし、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線にＳｎめっき材からなる端子を加締めなどの圧着加工により接続すると、電位差の大きい異種金属の接触によるガルバニック腐食（卑な金属が溶解する異種金属接触腐食）が生じる可能性がある。

そのため、接続部分に防食剤や樹脂を塗布して異種金属接触腐食を防止しているが、生産性が低下し、製造コストが高くなる。

また、異種金属接触腐食を防止する端子として、電線の一端に露出した第一の金属（アルミニウム系材料）からなる芯線を加締め接続する芯線バレル部を有する電線接続部を備え、第一の金属よりもイオン化傾向が小さい第二の金属（銅系材料）により形成された端子であって、芯線バレル部が芯線を加締める前に、イオン化傾向が第一の金属と第二の金属の間である第三の金属（亜鉛）で電線接触部がめっき処理され、芯線バレル部における接続面のめっき層が加締め時に破壊される端子が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−１３４８９１号公報（段落番号０００８、００２２）

しかし、特許文献１の端子では、電線接触部が第三の金属（亜鉛）でめっき処理され、加締め時にめっき層が破壊されるように非常に薄いめっき層を形成する必要があるので、長期間にわたって異種金属接触腐食を防止することが困難である。

また、車両用のワイヤーハーネスなどの電線に接続される端子などの材料として、銅または銅合金などの比較的安価で耐食性や機械的特性などに優れた基材に、電気特性や半田付け性などの特性が良好で耐食性に優れた銀や金などの貴金属のめっきを施しためっき材を使用する場合もあるが、このようなめっき材により特許文献１の端子を形成した場合にも、長期間にわたって異種金属接触腐食を防止することが困難である。

したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、銅または銅合金からなる基材の表面にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材をアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に加締めなどの圧着加工により接続する端子の材料として使用した場合に、圧着加工の際に接続部分の加工を施さなくても、耐食性が良好であるめっき材を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、銅または銅合金からなる基材の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材において、最表層の一部としてＺｎめっき層を形成することにより、銅または銅合金からなる基材の表面にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材をアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に加締めなどの圧着加工により接続する端子の材料として使用した場合に、圧着加工の際に接続部分の加工を施さなくても、耐食性が良好であるめっき材を提供することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明によるめっき材は、銅または銅合金からなる基材の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成され、最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されていることを特徴とする。

このめっき材において、貴金属めっき層がＡｇめっき層またはＡｕめっき層であるのが好ましい。また、Ｚｎめっき層を基材の表面の一部に形成してもよい。また、基材の表面に下地層を形成し、この下地層の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層を形成してもよい。この場合、下地層がＮｉめっき層であるのが好ましい。下地層を形成する場合、Ｚｎめっき層は、下地層の表面の一部に形成してもよく、Ｓｎめっき層または貴金属めっき層上に形成してもよい。また、Ｓｎめっき層上に中間層としてのＮｉめっき層を形成し、この中間層上にＺｎめっき層を形成してもよい。

また、本発明による電線接続用端子は、銅または銅合金からなる基材の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材を材料として用いた接続端子であって、電線との接続部以外の部分において、めっき材の最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されていることを特徴とする。

この電線接続用端子において、貴金属めっき層がＡｇめっき層またはＡｕめっき層であるのが好ましい。また、Ｚｎめっき層を基材の表面の一部に形成してもよい。また、基材の表面に下地層を形成し、この下地層の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層を形成してもよい。この場合、下地層がＮｉめっき層であるのが好ましい。下地層を形成する場合、Ｚｎめっき層は、下地層の表面の一部に形成してもよく、Ｓｎめっき層または貴金属めっき層上に形成してもよい。また、Ｓｎめっき層上に中間層としてのＮｉめっき層を形成し、この中間層上にＺｎめっき層を形成してもよい。また、電線は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるのが好ましく、単芯線または撚線であるのが好ましい。また、Ｓｎめっき層は、電線との接続部分に形成するのが好ましい。

本発明によれば、銅または銅合金からなる基材の表面にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材をアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に加締めなどの圧着加工により接続する端子の材料として使用した場合に、圧着加工の際に接続部分の加工を施さなくても、耐食性が良好であるめっき材を提供することができる。

本発明による実施例１のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例２のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例３のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例４のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例５のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例６のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例７のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例８のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例９のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例１０のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例１１のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例１２のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例１３のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による実施例１４のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による比較例１のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による比較例２のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。本発明による比較例３のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。

図１〜図１４に示すように、本発明によるめっき材の実施の形態では、銅または銅合金からなる（板材や条材などの）基材１０の表面の一部にＳｎめっき層１４と（Ａｇめっき層１２やＡｕめっき層２０などの）貴金属めっき層が形成され、最表層の一部としてＺｎめっき層１６が形成されている。また、基材１０の表面に（Ｎｉめっき層１８などの）下地層を形成し、この下地層１８の表面の一部に、Ｓｎめっき層１４と貴金属めっき層１２または２０を形成してもよい。Ｚｎめっき層１６は、下地層１８を形成しない場合には基材１０の表面の一部に形成してもよく、下地層１８を形成する場合には下地層１８の表面の一部に形成してもよい。また、Ｚｎめっき層１６をＳｎめっき層１４または（Ａｇめっき層１２やＡｕめっき層２０などの）貴金属めっき層上に形成してもよい。また、Ｓｎめっき層１４上に中間層としてのＮｉめっき層２２を形成し、この中間層２２上にＺｎめっき層１６を形成してもよい。

Ａｇめっき層１２の厚さは、０．１〜２０μｍであるのが好ましく、０．５〜５μｍであるのがさらに好ましい。Ｓｎめっき層１４の厚さは、０．１〜１０μｍであるのが好ましく、０．５〜５μｍであるのがさらに好ましい。また、Ｚｎめっき層１６の厚さは、０．３〜２０μｍであるのが好ましく、０．５〜１０μｍであるのがさらに好ましい。Ａｕめっき層２０の厚さは、０．０１〜５μｍであるのが好ましく０．１〜２μｍであるのがさらに好ましい。これらのめっき層１２、１４、１６および２０が厚過ぎると、めっき層を形成する際のめっき時間が長くなり過ぎて生産性が低下し、コストが高くなる。また、Ｎｉめっき層１８の厚さは、０．１〜３μｍであるのが好ましく、０．１〜２μｍであるのがさらに好ましい。このＮｉめっき層１８が厚過ぎると、加工時に割れが発生し易くなる。

なお、Ｚｎめっき層１６は、Ｚｎ（または９０質量％以上のＺｎ含むＺｎ合金）からなり、最表層としてＺｎめっき層１６を形成することにより、めっき材の耐食性を大幅に向上させることができる。また、（中間層としての）Ｎｉめっき層２２を介してＳｎめっき層１４上にＺｎめっき層１６を形成すれば、（Ｓｎめっき層１４のＳｎとＺｎめっき層１６のＺｎなどの拡散を防止して、ＳｎやＺｎなどの拡散層の形成やその拡散によるボイドの発生を抑制して）Ｓｎめっき層１４とＺｎめっき層１６との密着性を向上させることができる。

上述しためっき材の実施の形態は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に接続される端子などの通電部材の材料として使用することができる。このような電線接続用端子は、銅または銅合金からなる基材の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材を材料として用いた接続端子であって、電線との接続部以外の部分において、めっき材の最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されている。

この電線接続用端子において、貴金属めっき層がＡｇめっき層またはＡｕめっき層であるのが好ましい。また、基材の表面に（Ｎｉめっき層などの）下地層を形成し、この下地層の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層を形成してもよい。Ｚｎめっき層は、下地層を形成しない場合には基材の表面の一部に形成してもよく、下地層を形成する場合には下地層の表面の一部に形成してもよい。また、Ｚｎめっき層をＳｎめっき層または貴金属めっき層上に形成してもよい。また、Ｓｎめっき層上に中間層としてのＮｉめっき層を形成し、この中間層上にＺｎめっき層を形成してもよい。また、電線が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるのが好ましく、単芯線または撚線であるのが好ましい。また、Ｓｎめっき層が、電線との接続部分に形成されているのが好ましい。

以下、本発明によるめっき材の実施例について詳細に説明する。

［実施例１］
まず、５０ｍｍ×１０ｍｍ×０．２５ｍｍの大きさのＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ合金からなる平板状の導体基材（１．０質量％のＮｉと０．９質量％のＳｎと０．０５質量％のＰを含み、残部がＣｕである銅合金の基材）（ＤＯＷＡメタルテック株式会社製のＮＢ−１０９ＥＨ）を用意した。

次に、基材（被めっき材）の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面と両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、前処理として、アルカリ電解脱脂液中において、基材を陽極とし、ＳＵＳ板を陰極として、電圧６Ｖで３０秒間電解脱脂し、水洗し、その後、１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなるＡｇストライクめっき液中において、前処理済の基材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍで撹拌しながら、電流密度２．５Ａ／ｄｍ^２で１０秒間電気めっきを行うことにより、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）にＡｇストライクめっき皮膜を形成した後、水洗してＡｇストライクめっき液を十分に洗い流した。

次に、１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）_２）と１４０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）を含む水溶液からなるＡｇめっき液中において、Ａｇストライクめっき済の基材を陰極とし、Ａｇ電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍで撹拌しながら、電流密度５Ａ／ｄｍ^２、液温１８℃で電気めっき（Ａｇめっき）を行って、基材上（のＡｇストライクめっき皮膜上）に厚さ１μｍのＡｇめっき層を形成し、水洗してＡｇめっき液を十分に洗い流した。

次に、Ａｇめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（一方の主面上のＡｇめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面（他方の主面のＡｇめっき層上と基材の露出面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｇめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、６０ｇ／Ｌの硫酸第一錫と７５ｇ／Ｌの硫酸と３０ｇ／Ｌのクレゾールスルホン酸と１ｇ／Ｌのβナフトールを含むＳｎめっき液中において、基材を陰極とし、Ｓｎ電極板を陽極として、電流密度５Ａ／ｄｍ^２、液温２５℃で２０秒間電気めっきを行うことにより、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。

次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面と側面と端面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面上のＡｇめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、２００ｇ／Ｌの硫酸亜鉛と３０ｇ／Ｌの塩化アンモニウムを含む水溶液からなるＺｎめっき浴（硫酸浴）中において、Ｓｎめっき済の基材を陰極とし、Ｚｎ電極板を陽極として、電流密度２０Ａ／ｄｍ^２、液温５０℃で３０秒間電気めっきを行うことにより、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。このＺｎめっき層の厚さを蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツル株式会社製）により測定したところ、３μｍであった。

このようにして作製しためっき材（図１に示すめっき材）のＺｎめっき層を外側にして、このめっき材のＳｎめっき層の部分により直径０．８ｍｍ、長さ３０ｍｍの純アルミニウム単線（Ａ１０７０）を加締めた後、５質量％のＮａＣｌ水溶液中に浸漬し、ガルバニック腐食（卑な金属が溶解する異種金属接触腐食）によるガスの発生時間によって耐食性を評価した。その結果、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

また、作製しためっき材に１０ｋＮの負荷を加えて、最小曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔが１．０になるようにＪＩＳＨ３１１０に準拠した９０°Ｗ曲げを行って、そのめっき材を樹脂に埋めた後、めっき材の長手方向に平行な方向（９０°Ｗ曲げの曲げ軸に対して垂直方向）に切断して、その断面をレーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製のＶＫ−Ｘ１００）で拡大して、金型で擦れた直線部と、谷折りの曲げ加工部と、山折りの曲げ加工部を観察し、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価した。その結果、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。

［実施例２］
実施例１と同様の方法により、Ａｇめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面のＡｇめっき層上および基材の露出面と、両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｇめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成し、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｇめっき層上と基材の露出面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＳｎめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図２に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、山折りの曲げ加工部ではＺｎめっき層の剥離はなかったが、金型で擦れた直線部と、谷折りの曲げ加工部の一部でＺｎめっき層の剥離がみられた。

［実施例３］
実施例１と同様の前処理済の基材を用意し、基材の一方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）にＡｇストライクめっき皮膜を形成した後、Ａｇストライクめっき皮膜上にＡｇめっき層を形成した。

次に、Ａｇめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面のＡｇめっき層上および基材の露出面と、両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｇめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。

次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＳｎめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図３に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。

［実施例４］
実施例２と同様の方法により、Ｓｎめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＳｎめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＡｇめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図４に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

［実施例５］
実施例３と同様の方法により、Ａｇめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（一方の主面のＡｇめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした。

次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面と側面と端面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面の全面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図５に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

［実施例６］
実施例５と同様の方法により、Ｓｎめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の一端から２０ｍｍまでの領域と他端から２０ｍｍまでの領域（Ａｇめっき層上とＳｎめっき層上の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の一方の主面のＡｇめっき層とＳｎめっき層の間の領域）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図６に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

［実施例７］
実施例１と同様の前処理済の基材を用意し、８０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケルと５０ｇ／Ｌのホウ酸を含むＮｉめっき浴（スルファミン酸浴）中において、前処理済の基材を陰極とし、Ｎｉ電極板を陽極として、電流密度５Ａ／ｄｍ^２で電気めっきを行って、基材の全面に厚さ０．５μｍのＮｉめっき層を形成した。

次に、Ｎｉめっき済の基材の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面と両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした。

次に、１０ｇ／ＬのＡｕと０．２ｇ／Ｌのコバルトを含む水溶液からなるシアンＡｕめっき液中において、Ｎｉめっき済の基材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍで撹拌しながら、電流密度５Ａ／ｄｍ^２、液温５０℃で電気めっき（Ａｕめっき）を行って、基材上（のＮｉめっき皮膜上）に厚さ０．５μｍのＡｕめっき層を形成し、水洗してＡｕめっき液を十分に洗い流した。

次に、Ａｕめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（一方の主面のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の全面（他方の主面のＡｕめっき層とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｕめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、６０ｇ／Ｌの硫酸第一錫と７５ｇ／Ｌの硫酸と３０ｇ／Ｌのクレゾールスルホン酸と１ｇ／Ｌのβナフトールを含むＳｎめっき液中において、基材を陰極とし、Ｓｎ電極板を陽極として、電流密度５Ａ／ｄｍ^２、液温２５℃で２０秒間電気めっきを行うことにより、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。

次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面上のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、２００ｇ／Ｌの硫酸亜鉛と３０ｇ／Ｌの塩化アンモニウムを含む水溶液からなるＺｎめっき浴（硫酸浴）中において、Ｓｎめっき済の基材を陰極とし、Ｚｎ電極板を陽極として、電流密度２０Ａ／ｄｍ^２、液温５０℃で３０秒間電気めっきを行うことにより、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。このＺｎめっき層の厚さを蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツル株式会社製）により測定したところ、３μｍであった。

このようにして作製しためっき材（図７に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

［実施例８］
実施例７と同様の方法により、Ａｕめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面のＡｕめっき層上およびＮｉめっき層の露出面と、両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｕめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成し、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＳｎめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図８に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

［実施例９］
実施例７と同様のＮｉめっき済の基材を用意し、Ｎｉめっき済の基材の一方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域にテープを貼り付けてマスキングするとともに、Ｎｉめっき済の基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）にＡｕストライクめっき皮膜を形成した後、Ａｕストライクめっき皮膜上にＡｕめっき層を形成した。

次に、Ａｕめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域の全面（一方の主面のＡｕめっき層上と、両主面のＮｉめっき層の露出面と、両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｕめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。

次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図９に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

［実施例１０］
実施例９と同様の方法により、Ａｕめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域にテープを貼り付けてマスキングした。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）にＡｇストライクめっき皮膜を形成した後、Ａｇストライクめっき皮膜上にＡｇめっき層を形成した。

次に、実施例１と同様の方法により、Ａｇめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面のＡｕめっき層上とＡｇめっき層上とＮｉめっき層の露出面と、両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｕめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成し、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＡｇめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

［実施例１１］
実施例９と同様の方法により、Ａｕめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（一方の主面のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（ニッケル皮膜の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。

次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面の全面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図１１に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

［実施例１２］
実施例１１と同様の方法により、Ｓｎめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の一端から２０ｍｍまでの領域と他端から２０ｍｍまでの領域（Ａｕめっき層上とＳｎめっき層上の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の一方の主面のＡｕめっき層とＳｎめっき層の間の領域）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図１２に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

［実施例１３］
実施例２と同様の方法により、Ｓｎめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｇめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＳｎめっき層上）にＮｉめっき層を形成し、Ｎｉめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｇめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｎｉめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＮｉめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図１３に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

［実施例１４］
実施例８と同様の方法により、Ｓｎめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＳｎめっき層上）に（中間層として）Ｎｉめっき層を形成し、Ｎｉめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｇめっき層上と（このＡｇめっき層とＳｎめっき層の間の）Ｎｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、（中間層としてのＮｉめっき層を形成した）Ｎｉめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。

次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面の（中間層としての）Ｎｉめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。

このようにして作製しためっき材（図１４に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。

［比較例１］
Ｚｎめっき層を形成しなかった以外は、実施例２と同様のめっき材（図１５に示すめっき材）を作製し、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は２４時間より短く、耐食性が良好でなかった。

［比較例２］
実施例１と同様の前処理済の基材を用意し、実施例１と同様の方法により、基材の全面にＡｇめっき層を形成して作製しためっき材（図１６に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は２４時間より短く、耐食性が良好でなかった。

［比較例３］
Ｚｎめっき層を形成しなかった以外は、実施例８と同様のめっき材（図１７に示すめっき材）を作製し、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は２４時間より短く、耐食性が良好でなかった。

１０基材
１２Ａｇめっき層
１４Ｓｎめっき層
１６Ｚｎめっき層
１８Ｎｉめっき層（下地層）
２０Ａｕめっき層
２２Ｎｉめっき層（中間層）

Claims

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線を接続する端子の材料として使用するめっき材であって、銅または銅合金からなる基材の表面の一部に貴金属めっき層が形成され、基材の表面の一部で且つ電線との接続部分にＳｎめっき層が形成され、電線との接続部分以外の部分において、最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されていることを特徴とする、めっき材。
アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線を接続する端子の材料として使用するめっき材であって、銅または銅合金からなる基材の表面に下地層が形成され、この下地層の表面の一部に貴金属めっき層が形成され、下地層の表面の一部で且つ電線との接続部分にＳｎめっき層が形成され、電線との接続部分以外の部分において、最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されていることを特徴とする、めっき材。
前記下地層が、Ｎｉめっき層であることを特徴とする、請求項２に記載のめっき材。
前記Ｚｎめっき層が、前記下地層の表面の一部に形成されていることを特徴とする、請求項２または３に記載のめっき材。
前記Ｓｎめっき層上に中間層としてのＮｉめっき層が形成され、この中間層上に前記Ｚｎめっき層が形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載のめっき材。
前記Ｚｎめっき層が、前記基材の表面の一部に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のめっき材。
前記Ｚｎめっき層が、前記Ｓｎめっき層または前記貴金属めっき層上に形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載のめっき材。
前記貴金属めっき層が、Ａｇめっき層またはＡｕめっき層であることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載のめっき材。
銅または銅合金からなる基材の表面にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材を材料として用いた接続端子であって、Ｓｎめっき層がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線との接続部分に形成され、電線との接続部以外の部分において、めっき材の最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されていることを特徴とする、電線接続用端子。
銅または銅合金からなる基材の表面に下地層が形成され、この下地層の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成され、Ｓｎめっき層がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線との接続部分に形成され、電線との接続部以外の部分において、めっき材の最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されていることを特徴とする、電線接続用端子。
前記下地層が、Ｎｉめっき層であることを特徴とする、請求項１０に記載の電線接続用端子。
前記Ｚｎめっき層が、前記下地層の表面の一部に形成されていることを特徴とする、請求項１０または１１に記載の電線接続用端子。
前記Ｓｎめっき層上に中間層としてのＮｉめっき層が形成され、この中間層上に前記Ｚｎめっき層が形成されていることを特徴とする、請求項９乃至１１のいずれかに記載の電線接続用端子。
前記Ｚｎめっき層が、前記基材の表面の一部に形成されていることを特徴とする、請求項９に記載の電線接続用端子。
前記Ｚｎめっき層が、前記Ｓｎめっき層または前記貴金属めっき層上に形成されていることを特徴とする、請求項９乃至１１のいずれかに記載の電線接続用端子。
前記貴金属めっき層が、Ａｇめっき層またはＡｕめっき層であることを特徴とする、請求項９乃至１５に記載の電線接続用端子。
前記電線が単芯線または撚線であることを特徴とする、請求項９乃至１６のいずれかに記載の電線接続用端子。