JPS6326375A - 無電解めつき開始方法 - Google Patents

無電解めつき開始方法

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JPS6326375A
JPS6326375A JP16785086A JP16785086A JPS6326375A JP S6326375 A JPS6326375 A JP S6326375A JP 16785086 A JP16785086 A JP 16785086A JP 16785086 A JP16785086 A JP 16785086A JP S6326375 A JPS6326375 A JP S6326375A
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JP
Japan
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plating
electroless plating
plated
active
immersed
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Pending
Application number
JP16785086A
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English (en)
Inventor
Hidenori Shimauchi
島内 秀則
Toshifumi Yoshii
吉井 敏文
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1655Process features
    • C23C18/1664Process features with additional means during the plating process
    • C23C18/1671Electric field

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、無電解めっき開始方法に閃するもので1)シ
、特にはそのままでは無11を解めつきが起らないか或
いは起シ難い導電材に簡便に無′4yIsめっきを開始
させる方法に関する。本発明は、リードフレーム、コネ
クタ、スインテ等無電屏めっきを使用する分野全般に適
用できるが、ハイブリッドIOのような活性化を行なう
と高コストになる分野に特に有効である。本発明は、導
体だけでなく半導体にも適用可能である。
従来技術 無電解めっき反応に対して活性のない導電材←ζ無電解
めっきを行う場合には、その表面を活性イーする必要が
あるので、従来S電解めっきに対して活性のある貴金属
溶液への浸漬、真空蒸着、イオンブレーティング、スパ
ッタリング等の方法によシ表面の活性化が図られた。し
かし、これら方法は、材料、装置、作業プロセスの点で
か々シのコスト負担を招き、またその通用を制約される
こと本多かった。
?ニー レトId、 別K 、ガルバニックイニシェー
ションと呼ばれるもつと簡易な反応始動法が知られてい
る。ガルバニックイニシェーションとしては・(1)外
部電源または電池を用いてめっき液中で被めっき体にカ
ソードパルスを瞬間的に与えて卑電位とし、めっき反応
を開始させた後、即ぐに電源を切る方式と、 (2)めっき液中で被めっき体よりも卑な金属(例えに
銅に対してはアルミニウム、鉄等)な被めっき体に接触
させて化学電池を形成する方式とが実際上使用されてい
た。
ガルバニックイニシェーションは簡便性に優れるが、上
記(りの実施法では外部電源を要し、めつきむらを生じ
ることがあシ、また(2)の実施法では卑金属のめつき
液への溶出によるめっき液の汚染や卑金属と被めっき体
との接触による傷の発生といった問題が新たに認識され
るようKなった。これは、エレクト0ニクスデバイスと
関連して無電解めっき皮膜に尚品質性が要求される程問
題となった。
発明の概要 本発明者等は、外部電源や卑金属を用いる必要のない、
簡便な無*Mめつき法を追求するうちに、!i的にはガ
ルバニックイニシェーションの原理を踏襲するものであ
るが、意外な盲点ともいうべき新たな実施法を層想した
。これは、導線接続方式とも呼ぶべきもので、めっき析
出電位まで電位が下った活性材に被めつき′材を導線で
接続すると、被めつ′f!部材の電位が析出電位まで低
下する現象を利用するものである。
斯くして、本発明は、無′M、解めっきが起らないか或
いは起)難い被めっき導°4性部材に無電解めっきを開
始させる為の無電解めっき開始方法であって、前記被め
っき導鷹注部材と活性部材とを導線により接続した状態
におくことをl特徴とする無電解めつ1!開始方法を提
供する。
発明の詳細な説明 本発明において[無電解めっきが起らないか或いは起)
難い被めっき導゛4性部材」とは、触媒的性質の比較的
弱い貴金属(例えば、鋼、銀、それらの合金等)や表面
が不働態化されている金属(ステンレス鋼、モリブデン
鋼、チタン等)、またカーボンのような、そのままでは
無′@解めつき液中で無電解めっきが進行しない部材な
指し、そして導電性とは導体及び半導体を含めるもので
ある。
「活性部材」とは、無電解めっき液に浸漬すると瞬間的
に無電解めっきの析出を生じる導電材、即ち無電解めっ
き反応に対して活性を有する導電材を指す。活性化処理
(例えは、活性のある貴金属溶液への浸漬)した導電材
、無′緘解めつきずみ部材等が使用されうる。なお、活
性化処理された不導電材上に無電解めつ亀したものも使
用されうる。本発明目的に対しては、卑金属のようなめ
っき液汚染を生じる恐れのある材料は+11111避す
べきである。
[導線Jとは、導電性を有する線材一般を意味するが材
質は鋼、鉄、アルミニウム等導“lIL性を有するもの
であれば良く、線材も細線に限らず棒、条、ケーク等も
適用可能である。
第1(a)及び1(b)図は、本発明の詳細な説明する
説明図である。無電解めっき液中に活性部材Aを浸漬す
ると(1)、活性部材人はめつき析出電位まで#4時に
下っている。次いで、無電解めっきが起らないか或いは
起ヤ難い被めっき材Bを無電解めっき液に浸漬してもそ
のままではめつき析出電位まで下っていないのでめっき
は進行しない(I[)。ところが、A及びBを導線で゛
接続すると、Bも析出電位まで低下し、めっき反応が開
始される(4)。ムとして適正な部品を選択することに
よシ、めっき液の汚染なくしかも外部電源を要せず、B
の無電解めっきが可能となるわけである。
本発明は幾つかの態様で実施されうる。例えば、(イ)
活性部材を先にめっき液に浸漬し、同時に或いはその後
被めっき部材をめっき液に浸漬し、そして後両者を導線
で接続する、 (0)  活性部材と被めっき部材とを導線で接続して
おき、活!l:部材と被めっき部材とを同時に或いは活
性部材を披めつき部材より先にめっき液に浸漬する 等の方式が考慮しうる。確実に無電解めっき反応を起さ
せるには、活性部材をめっき掖に浸漬し、次いで被めっ
き部材を浸漬し、その後両者を結線する方式が好ましい
本発明は、その原理上、無電解めっき全般に応用しうろ
ことは明らかである。例えに、本発明はへイブリッドl
0(iD製造に好適に使用される。ハイブリッド■0は
、アルミナ等の基板をW、M6等で被覆し、フォトレジ
スト、印刷、パターン形成の工程を経て無電解めっき及
び金めつきを行うことによシ製造されるが、無電解めっ
きの際活性化を必要とした。本発明を用いることによっ
て、この活性化の必要曲がなくなる。
本発明は、無電解鋼めっき、ニッケルめっき等従来から
用いられている無電解めっき液いずれをも対象とし、そ
のめっき条件は一切問わない。
なお、本発明は無電解めつきの開始方法であ)、無電解
めっきが開始されたら導線の接続を外しても、無電解め
っきは当然に継続される。
発明の効果 従来カラのガルパニックィニンエーションニ見られた欠
点を解消し、籍に活性化を行なうと高コストになる分野
に有用である。
実施例1 活性部材としては、活性化処理(塩化パラジウムと塩化
第一錫混合液への浸漬)した鋼板またはステンレス鋼板
を用いて、活性化処理を施さない銅(表面醗化膜有シ)
、ステンレス鋼(表面酸化膜有シ)、チタン、モリブデ
ン及びカーボンの各板について無電解鋼めっきを行った
。実験は、活性部材を浸漬し、次いで被めっき材を浸漬
しそして後両者を結線した。被めっき材浸漬後1分の電
位を測定しそしてめっき反応の有無を調べると共に、結
線後の電位及びめっき反応の状況を調べた。
めっき反応の状況は、O−瞬間的に反応、○−30秒以
内に反応そしてX−反応なしとして目視によ)判定した
。無電解鋼めっき液の組成及び条件は次の通量である: 0uS0 ・5.HO10’if/ IEJ)TA  
     23.4 g/ 1有機添加剤    通量 界面活性剤    適量 pH:12−8    温度:60℃ 実施例2 実施例1と同じくして、市販のニッケルめっき液2種類
について試験を行った。結果は次の通りであった。
無電解ニッケルめつき工 無電解ニッケルめつき■ 第1(a)及び1(b)図社本発明の原理を示す説明図
である。
唇ψ 皐ソ 手続補正書 昭和61年11月4 日 特許庁長官 黒 1)明 雄 殿 事件の表示 昭和61年特 願第 167850号発明
の名称  無電解めっき開始方法 補正をする者 事件との関係           特許出願人名称 
日本鉱業株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)無電解めつきが起らないか或いは起り難い被めつき
    導電性部材に無電解めつきを開始させる為の無電解めつ
    き開始方法であつて、前記被めつき導電性部材と活性部
    材とを導線により接続した状態におくことを特徴とする
    無電解めつき開始方法。 2)活性部材を先にめつき液に浸漬し、同時に或いはそ
    の後被めつき部材をめつき液に浸漬し、そして後両者を
    導線で接続する特許請求の範囲第1項記載の方法。 3)活性部材と被めつき部材とを導線で接続しておき、
    活性部材と被めつき部材とを同時に或いは活性部材を被
    めつき部材より先にめつき液に浸漬する特許請求の範囲
    第1項記載の方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007148785A1 (ja) * 2006-06-23 2007-12-27 Neomax Materials Co., Ltd. 無電解Ni-Pめっき法および電子部品用基板
JP2008007844A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Honda Motor Co Ltd 金属被覆セラミックス繊維の製造方法、成形体の製造方法、複合材の製造方法
US11109493B2 (en) 2018-03-01 2021-08-31 Hutchinson Technology Incorporated Electroless plating activation
JP7079436B1 (ja) * 2021-07-12 2022-06-02 秋田県 めっき方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60135577A (ja) * 1983-12-19 1985-07-18 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 無電解めつき液から基板上に金属を沈積させる方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60135577A (ja) * 1983-12-19 1985-07-18 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 無電解めつき液から基板上に金属を沈積させる方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007148785A1 (ja) * 2006-06-23 2007-12-27 Neomax Materials Co., Ltd. 無電解Ni-Pめっき法および電子部品用基板
US8101867B2 (en) 2006-06-23 2012-01-24 Neomax Materials Co., Ltd. Electroless Ni-P plating method and substrate for electronic component
JP4870761B2 (ja) * 2006-06-23 2012-02-08 株式会社Neomaxマテリアル 無電解Ni−Pめっき法および電子部品用基板
JP2008007844A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Honda Motor Co Ltd 金属被覆セラミックス繊維の製造方法、成形体の製造方法、複合材の製造方法
US11109493B2 (en) 2018-03-01 2021-08-31 Hutchinson Technology Incorporated Electroless plating activation
JP7079436B1 (ja) * 2021-07-12 2022-06-02 秋田県 めっき方法

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