JPS597359B2 - メツキ方法 - Google Patents

メツキ方法

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Publication number
JPS597359B2
JPS597359B2 JP16037277A JP16037277A JPS597359B2 JP S597359 B2 JPS597359 B2 JP S597359B2 JP 16037277 A JP16037277 A JP 16037277A JP 16037277 A JP16037277 A JP 16037277A JP S597359 B2 JPS597359 B2 JP S597359B2
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JP
Japan
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plating
activation
bath
stainless steel
solution
Prior art date
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JP16037277A
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JPS5493639A (en
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要 宮沢
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Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Suwa Seikosha KK
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はステンレススチールに直接貴金属メッキを施す
方法に関するものであり、特に酸性溶液中で電解還元活
性化せしめ表面電位を不動態化せしめぬように保ちなが
ら酸性浴からメッキすることを特徴とするものである。
本発明の目的はステンレススチールに密着よく又耐食性
良く貴金属メッキを直接施すことにある。
従来からステンレススチールヘのメッキ方法としてはハ
ロゲン化浴を用いハロゲンにより活性化を行ないながら
同時にCu、Ni等を電着させ、次に貴金属メッキが施
されていたがメッキのピンホール、傷、貴金属の摩耗さ
らには活性化中に特異吸着したハロゲンによる腐食等に
よつて腐食環境において密着性、耐食性に多くの問題が
残されていた。本発明にあげた電解水素還元による活性
化を用いればハロゲンの残留、耐食性の良くないCu、
Ni、等が存在しないので例え貴金属が摩耗されても耐
食性の良好なステンレススチールが表われるので耐食性
が著しく向上する。
本発明はメッキ板を汚染させないことを目的としたもの
である。
さらにPH管理等により活性化液のメッキ液へのくみ込
みによる汚染が極力ないようにしなければならない。本
発明をフローチャートで示すなら次のようになる。
1〔デイプソール洗浄〕→2〔水洗〕→3〔5%硫酸中
和〕→4〔水洗〕→5〔電解脱指〕→6〔水洗〕→7〔
5%硫酸中和〕→8〔水洗〕→9〔脱イオン水水洗〕→
[相]〔電解水素による活性化〕→@〔貴金属メッキ〕
1〜9は従来のメッキ工程と全く同じである。
[相]に示した電解水素による活性化浴はステンレスス
チールの場合PH7以下が望ましくPHが低ければ低い
ほど望ましい。さらに@の工程の貴金属メツキヘの移行
にあたつては電界を印加したまま活性化浴から引き上げ
を行なうのが望ましい。さらにこの活性化浴は水素活性
化と同時に発生する酸素ガスの混入を防ぐための活性化
コンパートメントと対極間にセパレーターを入れるのが
望ましい。この場合活性化コンパートメントはアルカリ
性を帯びやすいのでPHが3.5を越えるような場合は
INH2S04でPH管理を十分配慮する必要がある。
◎の貴金属メッキは活性化浴との関係からまたステンレ
スのPH−ポテンシャルダイヤグラムからしても酸性浴
が望ましい。
さらに望ましくはPH3、5以下の浴を用いると良い。
貴金属メツキをするに当つては電界を印加したまま浸漬
するのが望ましい。
[相]から5の工程への移行はすみやかに行なうのが望
ましい。さらに望ましくは1分以内である。飽和水素に
よる電位をなるべく低く保つたままメツキを行なうため
である。以下実施例に従つて説明する。実施例 1 304ステンレススチールから成る腕時計用ケースを従
来のメツキ前処理工程(1〜9)で表面をクリーンにし
た。
[相]の活性化浴としてクエン酸200r/1,.KC
N5y/1..PH−3.5(KOHにより調整)から
成る浴中でケースを負極と対極にカーボン板を用いてD
K=5A/Dm”、1分間水素還元した。1分後電界を
印加したまま活性浴から引き上げすばやくPH=3.5
からなるクエン酸金メツキ浴に溶解を印加したまま浸漬
し1A/dイで6分間1μの厚に24KAuフラッシユ
メツキした。
その後従米の金メツキ方法でAu−Ag合金メツキを5
μ厚付けして金メツキケースとした。このケースはBr
assに金メツキされた製品に比較して著しく耐食性が
勝つていた。1NNac1中で50℃1週間以上も何の
サビ、変色も起らなかつた。
又折り曲げ試験、200℃温度シヨツク試験、30%H
NO3浸漬によつても何の密着不良も観察されなかつた
。実施例 2 304ステンレススチールから成る腕時計バンドを従来
のメツキ前処哩行程(1〜9)で表面をクリーンにした
Oの活性化浴としてH2SO4水溶液(KOHでPH−
1.0に調整した)でバンドを負極として対極にカーポ
ン板を用いてDK−5A/dイで1分間水素還元した。
1分後電界を印加したまま活性浴から引き上げすばやく
PH一1.0から成るRhメツキ浴(硫酸浴)に電界を
印加したまま浸漬しDK−1A/DrrIl5分間3μ
厚にRhメッキした。
このバンドは従来のNiCr合金にPd+Rhメツキさ
れた製品に比較して耐食性、耐摩耗性が優れていた。1
NNac1中で50℃1週間以上も何のサビ、変色も起
らなかつた。
又折り曲げ試験、200℃温度シヨツク試験、30%H
NO3浸漬試験においても何の密着不良も起らなかつた
。以上本発明はステンレスに貴金属メツキを施す方法に
関するものでありその貴金属成分等を規制するものでは
ない。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ステンレススチールから成る物品を、Au又はAu
    合金、Rh、Pd、Ptのメッキ液から金属電着成分を
    除いたPH7以下の酸性の活性化液中で陰極として電解
    還元活性化せしめた後、直ちに前述したメッキ液にて前
    述の貴金属メッキを行なうことを特徴とするメッキ方法
    。 2 活性化液がハロゲンイオンを含まないことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載のメッキ方法。
JP16037277A 1977-12-30 1977-12-30 メツキ方法 Expired JPS597359B2 (ja)

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JPS5493639A JPS5493639A (en) 1979-07-24
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