JPS6320489A - めつきの剥離方法 - Google Patents
めつきの剥離方法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
- C23G1/19—Iron or steel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23G1/20—Other heavy metals
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はめっきのエツチングもしくは剥離方法に関し、
さらに詳細には金属素地上にめっきを有する金属材料か
らめっきを除去して金属素地を再使用するのに通した、
めっきのエツチングもしくは剥離方法に関するものであ
る。本発明において、「エツチング」および「剥離」と
いう用語は、めっきを除去する作用において均等である
ため、以下の説明においては簡略化するため「剥離」の
用語を使用する。
さらに詳細には金属素地上にめっきを有する金属材料か
らめっきを除去して金属素地を再使用するのに通した、
めっきのエツチングもしくは剥離方法に関するものであ
る。本発明において、「エツチング」および「剥離」と
いう用語は、めっきを除去する作用において均等である
ため、以下の説明においては簡略化するため「剥離」の
用語を使用する。
従来から銅、亜鉛、鉄、真鍮、ステンレスなどの金属素
地に化学めっき、電気めっきなどによりクロム、金、白
金、パラジウムなどの単体金属を鍍金し、さらにその上
にイオンブレーティング法により炭化チタンや窒化チタ
ンなどのチタン化合物を被覆することが当業界で周知さ
れている。
地に化学めっき、電気めっきなどによりクロム、金、白
金、パラジウムなどの単体金属を鍍金し、さらにその上
にイオンブレーティング法により炭化チタンや窒化チタ
ンなどのチタン化合物を被覆することが当業界で周知さ
れている。
さらに、鍍金或いはイオンブレーティングの工程からめ
っき不良品が出た場合、その金属素地を回収して再使用
することも行なわれている。
っき不良品が出た場合、その金属素地を回収して再使用
することも行なわれている。
従来、このようなチタン化合物を含むめっきの剥離には
、弗酸、硝酸などの無機強酸が使用されている。しかし
ながら、この種の無機酸は、たとえば強力な酸化作用な
どのため、特に濃度の高い場合には金属素材をしばしば
損傷することがある。
、弗酸、硝酸などの無機強酸が使用されている。しかし
ながら、この種の無機酸は、たとえば強力な酸化作用な
どのため、特に濃度の高い場合には金属素材をしばしば
損傷することがある。
本発明は、上記欠点を解消すると共に容易に操作可能で
あり、緩徐な酸化作用により金属素地を傷めることなく
簡単かつ安全にめっきを剥離する方法を得ることを目的
とする。
あり、緩徐な酸化作用により金属素地を傷めることなく
簡単かつ安全にめっきを剥離する方法を得ることを目的
とする。
(問題点を解決するための手段)
上記目的は、本発明によれば、金N素地上にチタン化合
物を含むめっきを有する金属材料を、主として過酸化水
素とアルカリ剤とを含有する水溶液に浸漬することによ
り達成される。
物を含むめっきを有する金属材料を、主として過酸化水
素とアルカリ剤とを含有する水溶液に浸漬することによ
り達成される。
浸漬用に使用する水溶液の過酸化水素濃度およびアルカ
リ剤濃度は、金属素地およびめっきの種類に応じて変化
するが、濃HtO2も使用することができるが、一般に
過酸化水素の濃度を水溶液に対し5〜99%の範囲とし
、またアルカリ剤の濃度も低濃度から高濃度まで、たと
えば水溶液に対し1〜95%とすることができ、水溶液
のpHを7.5〜11の範囲のアルカリ性にするのが好
ましい、アルカリ剤としてはアルカリ金g(Naもしく
はK)の水酸化物、アンモニアなどが好適に使用される
。
リ剤濃度は、金属素地およびめっきの種類に応じて変化
するが、濃HtO2も使用することができるが、一般に
過酸化水素の濃度を水溶液に対し5〜99%の範囲とし
、またアルカリ剤の濃度も低濃度から高濃度まで、たと
えば水溶液に対し1〜95%とすることができ、水溶液
のpHを7.5〜11の範囲のアルカリ性にするのが好
ましい、アルカリ剤としてはアルカリ金g(Naもしく
はK)の水酸化物、アンモニアなどが好適に使用される
。
さらに、過酸化水素による酸化作用を緩徐にする目的で
、水溶液中に界面活性剤や無機・有機の酸化抑制剤を少
量混入すれば一層好適である。
、水溶液中に界面活性剤や無機・有機の酸化抑制剤を少
量混入すれば一層好適である。
さらに、水溶液中には微量の金属塩、たとえばNtSO
+ l NiCl2 + CH3COONa 1CuS
O+ +Zn5O+などを存在させれば好適である。
+ l NiCl2 + CH3COONa 1CuS
O+ +Zn5O+などを存在させれば好適である。
金属素地としては銅、亜鉛、ニッケル、鉄など或いはそ
れらの合金、たとえば真鍮、ステンレスなど当業界で知
られた全ゆる金属が挙げられ、これら全てに本発明を通
用することができる。
れらの合金、たとえば真鍮、ステンレスなど当業界で知
られた全ゆる金属が挙げられ、これら全てに本発明を通
用することができる。
めっきとしては、ニッケル、クロム或いは金、白金、パ
ラジウムなど当業界で知られた各種のめっきに対し本発
明を通用することができる。
ラジウムなど当業界で知られた各種のめっきに対し本発
明を通用することができる。
イオンブレーティングによる主としてTiN。
TiCの被覆は、窒素およびアルゴンの存在下でチタン
をイオンブレーティングして行なわれることが当業界で
周知されている。本発明の方法を通用しうる金属材料は
主としてイオンブレーティングによるチタン化合物の被
覆を有するものであるが、このチタン化合物の被覆はた
とえばステンレス素地などの場合、素地上へ直接または
Ni、Au、Pdなどの上に、或いはたとえば銅−亜鉛
合金を素地とするような場合には、ニッケル、クロム、
金、パラジウムなどを鍍金した上に直接にTic、Ti
Nを施したもののいずれであってもよい。
をイオンブレーティングして行なわれることが当業界で
周知されている。本発明の方法を通用しうる金属材料は
主としてイオンブレーティングによるチタン化合物の被
覆を有するものであるが、このチタン化合物の被覆はた
とえばステンレス素地などの場合、素地上へ直接または
Ni、Au、Pdなどの上に、或いはたとえば銅−亜鉛
合金を素地とするような場合には、ニッケル、クロム、
金、パラジウムなどを鍍金した上に直接にTic、Ti
Nを施したもののいずれであってもよい。
本発明による方法の処理時間は、剥離が完全かつきれい
に行なわれる範囲内において、肉眼観察或いは機器測定
などに基づき適宜簡単に決定することができる。
に行なわれる範囲内において、肉眼観察或いは機器測定
などに基づき適宜簡単に決定することができる。
本発明によれば、剥離作用が従来の強酸によるよりも弱
アルカリ性で緩徐であるため金3素地の損傷が全くなく
、従ってこの金属素地を同じ鍍金処理およびイオンブレ
ーティング処理に直ちに再使用することができる。
アルカリ性で緩徐であるため金3素地の損傷が全くなく
、従ってこの金属素地を同じ鍍金処理およびイオンブレ
ーティング処理に直ちに再使用することができる。
さらに、表面が侵されないため前後処理の研摩など、仕
上げが不要となり、寸法精度を要する物品に対し特に有
効となるなどの利点を有する。
上げが不要となり、寸法精度を要する物品に対し特に有
効となるなどの利点を有する。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例1
5 as X 5 amのステンレス鋼板に、常法に従
って窒素およびアルゴンの存在下でイオンブレーティン
グを行なうことにより窒化チタン(TiN )を被覆し
た。
って窒素およびアルゴンの存在下でイオンブレーティン
グを行なうことにより窒化チタン(TiN )を被覆し
た。
このTiN被覆されたステンレス鋼板を、100m1l
のH2O2と3gのNaOHとを含有する常温の水溶液
に60分間浸漬した。浸漬の後、試料片を流水により充
分洗浄して、めっきの剥離したステンレス鋼板が回収さ
れた。
のH2O2と3gのNaOHとを含有する常温の水溶液
に60分間浸漬した。浸漬の後、試料片を流水により充
分洗浄して、めっきの剥離したステンレス鋼板が回収さ
れた。
この鋼板は、肉眼観察の結果、表面に傷がなくかつ安全
にTiN層が剥離されていることが確認された。
にTiN層が剥離されていることが確認された。
界面活性剤としてアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウ
ムを0.01g含有させ、かつ酸化抑制剤としてEDT
Aを30g含有させた以外は上記手順と同様に処理して
より良好な結果が得られた。
ムを0.01g含有させ、かつ酸化抑制剤としてEDT
Aを30g含有させた以外は上記手順と同様に処理して
より良好な結果が得られた。
実施例2
5cmX5cnの銅−亜鉛合金よりなる試料板片に金め
つきを電気鍍金法で施し、次いでその上にイオンブレー
ティングによりTiCを被覆した。
つきを電気鍍金法で施し、次いでその上にイオンブレー
ティングによりTiCを被覆した。
このようなめっきを有する試料片を、アルカリ剤として
アンモニアを実施例1のNaOHと当量で使用する以外
は実施例1と同様に処理して、表面に傷がなくかつ安全
にめっき層が剥離されている合金素地が回収された。こ
の場合にも、実施例1におけると同じ種類および量の界
面活性剤および酸化抑制剤により同様な効果が得られた
。
アンモニアを実施例1のNaOHと当量で使用する以外
は実施例1と同様に処理して、表面に傷がなくかつ安全
にめっき層が剥離されている合金素地が回収された。こ
の場合にも、実施例1におけると同じ種類および量の界
面活性剤および酸化抑制剤により同様な効果が得られた
。
以上、本発明を好適実施例につき説明したが、たとえば
素地金属、めっき金属の種類ならびにアルカリ剤、界面
活性剤などの種類を種々選択することにより多くの種類
のめっきに対し本発明を通用しうろことが当業者には了
解されよう。たとえば界面活性剤として非イオン型、ア
ニオン性、カチオン型、両性型など全ゆる種類のものか
ら任意に選択することができ、また酸化抑制剤としてク
エン酸、リンゴ酸、酒石酸、酢酸、EDTAなどの有機
物或いは塩化ナトリウム、塩化マグネシウム、硫酸ナト
リウムもしくはカリウム、塩化アンモニウムなどの無機
物を適宜選択して使用することができる。
素地金属、めっき金属の種類ならびにアルカリ剤、界面
活性剤などの種類を種々選択することにより多くの種類
のめっきに対し本発明を通用しうろことが当業者には了
解されよう。たとえば界面活性剤として非イオン型、ア
ニオン性、カチオン型、両性型など全ゆる種類のものか
ら任意に選択することができ、また酸化抑制剤としてク
エン酸、リンゴ酸、酒石酸、酢酸、EDTAなどの有機
物或いは塩化ナトリウム、塩化マグネシウム、硫酸ナト
リウムもしくはカリウム、塩化アンモニウムなどの無機
物を適宜選択して使用することができる。
Claims (7)
- (1)金属素地上にチタン化合物を含むめっきが施され
た金属材料を、主として過酸化水素とアルカリ剤とを含
有する水溶液に浸漬することを特徴とするめっきのエッ
チングもしくは剥離方法。 - (2)水溶液中の過酸化水素の濃度が5〜99%であり
、かつアルカリ剤の濃度が1〜95%である特許請求の
範囲第1項記載の方法。 - (3)アルカリ剤をアルカリ金属水酸化物および水酸化
アンモニウムよりなる群から選択する特許請求の範囲第
1項記載の方法。 - (4)水溶液中に界面活性剤および無機・有機の酸化抑
制剤をさらに含有させる特許請求の範囲第1項記載の方
法。 - (5)界面活性剤がカチオン型、アニオン型、両性型で
あり、酸化抑制剤をクエン酸、リンゴ酸、酒石酸、酢酸
、EDTAなどの有機物および塩化ナトリウム、塩化マ
グネシウム、硫酸ナトリウムもしくはカリウム、塩化ア
ンモニウムなどの無機物から選択する特許請求の範囲第
4項記載の方法。 - (6)チタン化合物を含むめっきがチタン化合物のみ、
または単体金属もしくはその合金の下層めっきとチタン
化合物の上層被覆とからなる特許請求の範囲第1項記載
の方法。 - (7)金属塩として微量のNiSO_4、NiCl_2
、CH_3COONa、CuSO_4、ZnSO_4の
少なくとも1種をさらに水溶液中に存在させる特許請求
の範囲第1項記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16296086A JPS6320489A (ja) | 1986-07-12 | 1986-07-12 | めつきの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16296086A JPS6320489A (ja) | 1986-07-12 | 1986-07-12 | めつきの剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6320489A true JPS6320489A (ja) | 1988-01-28 |
JPS6353266B2 JPS6353266B2 (ja) | 1988-10-21 |
Family
ID=15764550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16296086A Granted JPS6320489A (ja) | 1986-07-12 | 1986-07-12 | めつきの剥離方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6320489A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5269850A (en) * | 1989-12-20 | 1993-12-14 | Hughes Aircraft Company | Method of removing organic flux using peroxide composition |
US5462891A (en) * | 1993-04-23 | 1995-10-31 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Process for manufacturing a semiconductor device using NH4 OH-H2 O2 based etchant for Ti based thin film |
WO2000070125A1 (en) * | 1999-05-13 | 2000-11-23 | Warwick International Group Limited | Metal cleaning process |
DE10145488A1 (de) * | 2001-09-14 | 2003-05-22 | Mol Katalysatortechnik Gmbh | Wasserstoffperoxidhaltige wässrige Lösung |
US20110138966A1 (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-16 | Dowa Metaltech Co., Ltd | Method of detinning Sn plating layer on Cu-based material |
CN103255418A (zh) * | 2012-02-17 | 2013-08-21 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种脱锡剂及其制备方法 |
US9330937B2 (en) | 2013-11-13 | 2016-05-03 | Intermolecular, Inc. | Etching of semiconductor structures that include titanium-based layers |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4824163B2 (ja) * | 1998-06-11 | 2011-11-30 | エリコン・トレーディング・アクチェンゲゼルシャフト,トリュープバッハ | 硬質材層を除去するための方法 |
-
1986
- 1986-07-12 JP JP16296086A patent/JPS6320489A/ja active Granted
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5269850A (en) * | 1989-12-20 | 1993-12-14 | Hughes Aircraft Company | Method of removing organic flux using peroxide composition |
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WO2000070125A1 (en) * | 1999-05-13 | 2000-11-23 | Warwick International Group Limited | Metal cleaning process |
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US20110138966A1 (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-16 | Dowa Metaltech Co., Ltd | Method of detinning Sn plating layer on Cu-based material |
US8262769B2 (en) * | 2009-12-15 | 2012-09-11 | Dowa Metaltech Co., Ltd | Method of detinning Sn plating layer on Cu-based material |
CN103255418A (zh) * | 2012-02-17 | 2013-08-21 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种脱锡剂及其制备方法 |
US9330937B2 (en) | 2013-11-13 | 2016-05-03 | Intermolecular, Inc. | Etching of semiconductor structures that include titanium-based layers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6353266B2 (ja) | 1988-10-21 |
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