JPS63297573A - プラスチツクの付着堅固なメタライジング法 - Google Patents

プラスチツクの付着堅固なメタライジング法

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JPS63297573A
JPS63297573A JP63056465A JP5646588A JPS63297573A JP S63297573 A JPS63297573 A JP S63297573A JP 63056465 A JP63056465 A JP 63056465A JP 5646588 A JP5646588 A JP 5646588A JP S63297573 A JPS63297573 A JP S63297573A
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metal
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plastics
sheet
palladium
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ハルトムート・マールコフ
ミヒヤエル・レーマー
ギユンター・ロスカンプ
フーベルト−マツチアス・ザイデンスピナー
ルートヴイヒ・シユタイン
ヴアルトラウト・シユトラツヘ
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Schering AG
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    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プラスチックを前処理し、引続き活性化し、
かつ化学的又は場合によりメッキ法（ｇａｌｖａｎｉｓ
ｃｈｅ　）で金属析出させることによるプラスチックの
付着堅固なメタライジング法（Ｍａｔａｌｌｉｓｉｅｒ
ｕｎｇ　）に関する。
従来の技術 プラスチックのメタライジングは従来公知である。これ
は、常法で、表面の活性化及び引続く化学的並びにメッ
キ法による金属析出により行なう。
このだめの前提は、一般に酸性又はアルカリ性エツチン
グ媒体（そのうち、例えば、アルカリ性過マンガン酸カ
リウムが挙げられる。）の作用により行なわれるプラス
チック表面の前処理である。
しかしながら、化学的に非常に安定なプラスチック例え
ばポリエーテルイミド及びポリイミドは、これらエツチ
ング媒体に対して抵抗し、このことは、この種のプラス
チックを付着堅固にメタライジングする多くの需要があ
るので、極めて不利である。
発明が解決しようとする課題 本発明は、化学的に非常に安定なプラスチックを付着堅
固にメタライジングすることのできる前記種類の方法を
提供することを課題としている。
課題を解決するための手段 この課題は、請求項に記載の方法で解決される。
特別な実施形は請求項２〜１２に記載されている。
本発明の方法は、意外にも、化学的に非常に安定なプラ
スチック例えば殊にポリエーテルイミド及びポリイミド
の前処理及び引続く付着堅固なメタライジングのために
好適である。
本発明方法の特別な利点は、前処理したプラスチック表
面上に残渣が生ぜず、従って、アルカリ性エツチング媒
体で操作される公知方法の場合におけるようなその除去
は省かれることにある。
もう１つの工業的利点は、本発明によシ処理されたプラ
スチック表面は、格子電子顕微鏡を用いても、非処理表
面に比べて差がないことにあり、このことは、プラスチ
ック表面のマクロ構造は変らないことを意味する。
本発明により析出する金属層の付着性値は、２６０℃で
の約６０秒間のろう接工程の後にむしろ優れており・、
このことは、工業的に極めて重要である。
本発明方法の実施は、プラスチック表面を酸化剤のアル
カリ溶液での処理により行ない、これは、浸漬又はノズ
ル装置を用いる霧化（Ｂｅｓｃｈｗａｌｌｅｎ　）によ
り行なうことができ、これは、殊に水平に案内される導
体板で有利である。
抵 有利に、この霧化け、超音波の同時作用にも実施するこ
とができる。
表面を、引続き水で洗浄し次いで、金属塩浴液と接触さ
せるのが有利である。
更に洗浄工程の後に、表面を活性化させ、更に化学的並
びに場合によりメッキ法で金属を析出させる。
金属塩として本発明による鉄−１錫−、アルミニウム−
及び亜鉛塩例えば塩化物又は酸化物が有利に０．０１〜
１５０ｇ／ｌの濃度で使用される。その使用は、場合に
より酸性又はアルカリ性であってよく、所望の場合には
適当な錯形成体を添加してもよい水溶液中で行なう。
これらの塩は、それぞれ、単独で又はそれらの混合物の
形で使用することができる。付着強度を高めるために、
基材を金属塩処理の後に、固定液又は水酸化アルカリ溶
液で処理する際に有利であると判明した。
好適な酸化剤は、例えば、沃素、臭素、塩素、臭化水素
酸塩、塩酸塩、硫酸ペルオキシド、過酸化物、・過マン
ガン酸塩又はこれらの混合物であり、これはアルカリ溶
液中で、０．１〜５００ｇ／ｌの有利な濃度で使用され
る。
これら酸化剤のアルカリ溶液は、水酸化アルカリとして
例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチ
ウム又はそれらの混合物を０．１〜２００１／ｌの有利
な濃度で含有する。
本発明により前処理されたプラスチック表面の活性化は
、慣用の活性化溶液を用い常法で行なうことができる。
特に、適当な還元剤で還元して零値の金属にされるパラ
ジウム−又は銀イオンを含有する活性化溶液が好適であ
る。
化学的メタライジングのために、最後に、銅又はニッケ
ルをベースとする慣用の無電流作動温を使用することが
できる。
本発明による前処理は有利に２０〜６０°Ｃの温度で行
なう。
本発明によジメタライジングされたプラスチックは、殊
に、電子工業で、例えば成形部材に有利に導体板として
電子工学で使用される。
実施例 次の例で本発明を詳述する 例１ ポリイミドシートを過マンガン酸カリウム４０　ｇ／を
及び水酸化カリウム５０９／ｌの水溶液中に浸漬する。
５分後に、シートを取り出し、水で洗浄し、塩化鉄（Ｉ
ＩＩ）１０．！９／を及びクエン酸三カリウム４８ｇ／
ｌの溶液中に入れ、洗浄し、Ｐｌ″１１０の水酸化す）
　ＩＪウム浴液中で１分間後処理する。
引続き、シートを洗浄し、パラジウム活性化剤中で活性
化させ、次いでパラジウムイオンを還元浴中で還元して
パラジウムの金属にする。
次いで、薄い銅層の化学的還元析出を行ない、これをメ
ッキ法により銅で補強する。
ＩＰＯ−Ｆ　Ｃ−２３２Ａフリー・ホイーリング（Ｆｒ
ｅｅ　Ｗｈｅｅｌｉｎｇ　）　Ｎｒ、２．４−９により
測定した付着性値は、ろう接前には、１５Ｎ／ｃＩｒＬ
（シート中での凝集破断）であシ、ろう液抜では６〜１
４Ｎ／ＣｒＩＬである。
例２ ポリイミドシートを過マンガン酸カリウム４’Ｏｇ／を
及び水酸化カリウム３０　、！９／ｌの水溶液中に浸漬
させる。５分後にシートを取り出し、水で洗浄し、塩化
錫（ｎ）　１．５１１／ｌ、グリシン５１／を及び水酸
化ナトリウム２５　ｆ！／ｌの溶液中に入れる。
引続き、このシートを洗浄し、パラジウム活性化剤中で
活性化させ、次いでパラジウムイオンを還元浴中で還元
してパラジウム金属にする。
薄い銅層の化学的還元析出を行ない、これをメッキ法に
よｐ銅で補強する。
ＩＰＣ−Ｆ　Ｃ−２３２Ａフリー・ホイーリングＮｒ、
　２．４．９によシ測定した付着性値は、ろう接前には
１１Ｎ／ｃｍであシ、ろう液抜には６〜１ＯＮ／αであ
る。
例６ ポリイミドシートを過マンガン酸カリウム２０　ｇ／を
及び水酸化ナトリウム１０ＣＪ＆／ｌの水溶液中に浸漬
させる。５分後に、このシートを取り出し、水で洗浄し
、５分間識化亜鉛１０９／ｌ、グリシン２０　ｇ／を及
び水酸化ナトリウム１００．！ｉ’／ｌの溶液中に入れ
る。
引続き、このシートを洗浄し、パラジウム活性化剤で活
性化し、次いでパラジウムイオンを還元浴中で還元して
パラジウム金属にする。
次いで、薄い銅層の化学的還元析出を行ない、これをメ
ッキ法により鋼で補強する。
ＩＰＣ−Ｆ　Ｃ−２３２Ａフリー・ホイーリングＮｒ、
　２−４−９によシ測定した付着性値は、ろう接前には
１５Ｎ／ｍであり、ろう液抜は１０〜１５Ｎ／Ｃｍ（シ
ート中での凝集性破断：Ｋｏｈａｅｓｉｏｎｓｂｒｕｃ
ｈ　ｉｎ　Ｆｏｌｉｅ　）である。
例４゜ ポリイミドシートを過マンガン酸カリウム２０　＆／を
及び水酸化ナトリウム１００ｇ／ｌの水溶液中に浸漬す
る。５分後にシートを取り出し、水で洗浄し、５分間、
硫酸アルミニウム５０．！ｉｌ／ｌの溶液中に入れ、洗
浄しかつ、−１０の水酸化ナトリウム溶液中で１分間後
処理する。
引続き、シートを洗浄し、パラジウム活性化剤中で活性
化し、次いで、パラジウムイオンを還元浴中で還元して
パラジウム金属にする。
次いで、薄い銅層の化学的な還元析出を行ない、これを
メッキ法によυ銅で補強する。
ＩＰＣ−Ｆ　Ｃ−２３２Ａフリー・ホイーリングＮｒ、
　２．４．９により測定した付着性値は、ろう接前に１
０〜１４Ｎ／ｃＷＬであシ、ろう液抜に６〜１２Ｎ／ｃ
ＩｒＬである。
例５ ポリイミドシートを沃素５　！／／を及び水酸化すｌ−
’Ｊウム３０　ｇ／ｌの水溶液中に浸漬する。
５分の作用時間の後に、シートを取り出し、水で洗浄し
、塩化鉄（ＩＩ）１０．９／を及びクエン酸三カリウム
４８　ｇ／ｌの溶液中に５分間入れ、洗浄し、Ｐ）（１
０の水酸化ナトリウム溶液中で１分間後処理する。引続
き、このシートを洗浄し、パラジウム活性化剤中で活性
化させ、次いでパラジウムイオンを還元浴中で還元して
パラジウム金属にする。
次いで、薄い銅層の化学的還元析出を行ない、これをメ
ッキ法により銅で補強する。
ＩＰＣ−Ｆ　Ｃ−２３２Ａフリー・ホイーリングＮｏ、
　２．４．９によシ測定した付着性値は、ろう接前に４
〜８Ｎ／ｃｒＩＬであり、ろう液抜に４〜８Ｎ／ｃＩｒ
Ｌである。
例６ ポリイミドシートを臭素５ｇ／を及び水酸化ナトリウム
２０ｇ／ｌの水溶液中に浸漬する。
５分の作用時間の後にこのシートを取シ出し、水で洗浄
し、塩化鉄（ＩＩＩ）１０ｇ／を及びクエン酸三カリウ
ム４８　ｇ／ｌの溶液中に入れ、洗浄しかつＰ）１１０
の水酸化ナトリウム溶液中で１分間後処理する。
引続き、シートを洗浄し、パラジウム活性化剤中で活性
化し、次いでパラジウムイオンを還元浴中で還元して、
パラジウム金属にする。
薄い銅層の化学的な還元析出を行ないこれをメッキ法に
よシ銅で補強する。
■ｐｃ　−Ｆ　Ｃ−２５２Ａフリー・ホイーリングＮｏ
、　２．４．９により測定した付着性値はろう接前に４
〜８Ｎ／ｃＩｒＬ、ろう液抜に４〜８Ｎ／ｃＩＩＬであ
る。
例７ ポリイミドシートを遊離塩素１６チを含有する次亜塩素
酸ナトリウムの水溶液中に浸漬する。
５分後にこのシートを取り出し、水で洗浄し、酸化亜鉛
１０．！ｉ’／ｌ、グリシン２０１１／を及び水酸化ナ
トリウム１００．！ｉ’／ｌの溶液中に５分間入れる。
引続き、このシートを洗浄し、パラジウム活性化剤中で
活性化し、次いでパラジウムイオンを還元浴中で還元し
てパラジウム金属にする。
薄い銅層の化学的還元析出を行ない、これをメッキ法に
よりｍで補強する。
ＩＰＣ−Ｆ　Ｃ−２５２Ａフリー・ホイーリングＮｏ、
　２．４．９によシ測定した付着性値は、ろう接の前に
は２〜４Ｎ／ｃＩｒＬであシ、ろう接の後には２　Ｎ　
／　ｃｍである。
例８ ポリイミドシートをクロム酸カリウム１００ｆｉ／を及
び水酸化カリウム２０　ｇ／ｌの水溶液中に浸漬する。
５分後に、このシートを取り出し、水で洗浄し、塩化錫
（ｎ）　１．５９／ｌ、グリシン５１／を及び水酸化ナ
トリウム２５　ｉ／ｌの溶液中に入れる。
引続き、このシートを洗浄し、パラジウム活性化剤中で
活性化し、次いでパラジウムイオンを還元浴中で還元し
てパラジウム金属にする。
薄い銅層の化学的還元析出を行ない、これをメッキ法に
より銅で補強する。
ＩＰＣ−Ｆ　Ｃ−２３２Ａフリー・ホイーリングＮｏ、
　２．４．９により測定した付着性値は、とのろう接の
前に５〜１０Ｉ／Ｃ１ｒＬであり、ろう接の後に２Ｎ／
ｃｒｒＬである。
例９ ポリイミドシートをベルオキシニ硫酸カリウム１００ｇ
／を及び水酸化ナトリウム２０９イｔの水溶液中に浸漬
する。５分後に、シートを取り出し、水で洗浄し、酸化
亜鉛１ｏｇ／ｌ、。
グリシン２０９／を及び水酸化ナトリウム１０００／ｌ
の溶液中に５分間式れる。
引続きシートを洗浄し、次いで、パラジウムイオンを還
元浴中で還元してパラジウム金属にする。
薄い銅層の化学的な還元析出を行ないこれをメッキ法に
よＦ）＠で補強する。
ＩＰＣ−Ｆ　Ｃ−２３２Ａフリー・ホイーリングＮｏ、
　２．４−９により測定した付着性値は、ろう接の前に
６〜８　Ｎ　／　ｃｍであシ、ろう接の後に２Ｎ／ｃｍ
である。
例１０ ポリイミドシートを臭化水素酸カリウム２０ｇ／を及び
水酸化カリウム３０ｇ／ｌの水浴液中に浸漬する。５分
後にシートを取り出し、水で洗浄し、酸化亜鉛１０ｇ／
Ａ、グリシン２０ｇ／を及び水酸化すｌ−ＩＪウム１０
０．！９／ｌの溶液中に５分間式れる。
、　引続きシートを洗浄し、パラジウム活性化剤中で活
性化し、次いでパラジウムイオンを還元浴中で還元して
パラジウム金属にする。
薄い銅層の化学的な還元析出を行ない、これをメッキ法
により銅で補強する。
ＩＰＣ−Ｆ　Ｃ−２３２Ａフリー・ホイーリングＮｏ、
　２．４．９によシ測定した付着性値は、ろう接前に６
〜７Ｎ／ｃＩｒＬであシ、ろう液抜に２Ｎ／Ｃ７ｒＬで
ある。
例１１ ポリイミドシートを過マンガン酸カリウム４０ｇ／を及
び水酸化カリウム６０ｇ／ｌの水溶液中に５分間浸漬す
る。
引続き、シートを洗浄し、パラジウム活性化剤中で活性
化し、次いでパラジウムイオンを還元浴中で還元してパ
ラジウム金属にする。
薄い銅層の化学的な還元析出を行ない、これをメッキ法
により銅で補強する。
工ｐｃ　−Ｆ　Ｃ−２５２Ａフリー・ホイーリングＮｏ
、　２．４．９によシ測定した付着性値は、ろう接前に
１〜２Ｎ／αであり、ろう液抜に０．５Ｎ／αである。
例１２ ポリエーテルイミドプレート（ＩＰＣ−規格）を過マン
ガン酸カリウム３０　ｇ／ｌ　：水酸化カリウム３０．
！ｉ’／を並びにＫＭＨＯ４で酸化されない網状化剤０
．５ｇ／ｌの溶液中に５０°Ｃで浸漬する。１０分後に
プレートを取り出し、水で洗浄し、２．５％蓚酸溶液中
に６分間浸漬する。
引続き、このプレートを洗浄し、パラジウム活性化剤中
で活性化させ、次いでパラジウムイオンを還元浴中で還
元してパラジウム金属にする。引続き、このように前処
理したプレートを化学的な還元鋼浴中で薄い銅層でメタ
ライジングし、メッキ法により銅で層厚６５μｍまで補
強する。
■ｐｃ　−Ｆ　Ｃ２３２Ａフリー・ホイーリングＮｏ、
　２．４．９により測定した付着性値は、ろう接前に４
〜５Ｎ／ｃＩＩＬである。
例１６ ポリエーテルイミＰ−プレート（ＩＰＣ−規格）を例１
２の記載と同様に処理する。付加的に、このプレートを
２．５％蓚酸溶液での処理及び水での洗浄の後に、塩化
鉄（ＩＩ）　１０．９及びクエン酸三カリウム４８．９
の金属塩含有溶液（ｐＨｌｉ　ｋ６６チＫＯＨにより７
．１に調節）中に５分間浸漬する。次いで、このプレー
トを洗浄し、パラジウムで活性化し、更に化学的に銅メ
ッキする。
ＩＰＣＦ　Ｃ２３２Ａフリー・ホイーリングＮｏ。
２．４．９によシ測定した付着性値はろう接の前に７〜
８Ｎ／ｃＩｒＬである。
例１４ ポリエーテルイミドプレートを例１６の記載のように前
処理し、金属塩含有溶液での処理の後に、このプレート
ラ付加的に２％水酸化ナトリウム溶液で６分間処理し、
その後、活性化し、還元し、化学的に銅メッキする。
ＩＰＣＦ　Ｃ２３２Ａフリー・ホイーリングＮｏ。
２．４．９により測定した付着性値は、この処理により
９〜１２Ｎ／αに高めることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、プラスチックを前処理し、引続き活性化し、かつ化
    学的及びメッキ法で金属析出させることによりプラスチ
    ックの付着堅固なメタライジング法において、プラスチ
    ツクを、まず酸化剤のアルカリ溶液で、次いで金属塩溶
    液で前処理することを特徴とする、プラスチックの付着
    堅固なメタライジング法。 ２、金属塩として鉄−、錫−、アルミニウム−、及び／
    又は亜鉛塩又はその混合物を使用する、請求項１記載の
    方法。 ３、金属塩溶液は水溶液である、請求項１記載の方法。 ４、金属塩溶液は、金属塩を０．０１〜１５０ｇ／ｌの
    濃度で含有する、請求項１から６までのいずれか１項記
    載の方法。 ５、酸化剤として沃素、臭素、塩素、臭化水素酸塩、ク
    ロム酸塩、硫酸ペルオキシド、過酸化物及び／又は過マ
    ンガン酸塩又はこれらの混合物を使用する、請求項１記
    載の方法。６、アルカリ溶液は酸化剤を０．１〜５００
    ｇ／ｌ（水）の濃度で含有する、請求項１又は５記載の
    方法。 ７、アルカリ溶液は、水酸化アルカリとして水酸化ナト
    リウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム又はそれらの
    混合物を０．１〜２００ｇ／ｌの濃度で含有する、請求
    項１記載の方法。 ８、ポリイミド又はポリエーテルイミドを基礎とするプ
    ラスチックをメタライジングする、請求項１記載の方法
    。 ９、酸化剤のアルカリ溶液を用いる処理を超音波作用の
    もとで実施する、請求項１記載の方法。 １０、プラスチックを前処理の後に、パラジウム又は銀
    イオンを含有する活性化溶液を用いて活性化し、更に、
    慣用の還元剤で処理し、更に、化学的金属浴の使用下に
    有利に銅、ニツケル又はそれらの合金を析出させる、請
    求項１記載の方法。 １１、請求項１から１０までのいずれか１項記載の方法
    を使用する、金属成形部材の製法。 １２、請求項１から１０までのいずれか１項記載の方法
    で製造した金属成形部材。
JP63056465A 1987-03-12 1988-03-11 プラスチツクの付着堅固なメタライジング法 Pending JPS63297573A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002507660A (ja) * 1998-03-19 2002-03-12 エス．セー．ペー．エス． ソシエテ ド コンセーユ エ ド プロスペクティーフ シアンティフィック エス．アー． 導電性が付与された厚い複合多孔質構造及び対応する導電性活性化方法
JP2014503607A (ja) * 2010-11-03 2014-02-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ポリマーエッチング剤及びその使用方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4999251A (en) * 1989-04-03 1991-03-12 General Electric Company Method for treating polyetherimide substrates and articles obtained therefrom
DE3928435A1 (de) * 1989-08-24 1991-02-28 Schering Ag Verfahren zur direkten metallisierung eines nicht leitenden substrats
US5441770A (en) * 1990-05-18 1995-08-15 Shipley Company Inc. Conditioning process for electroless plating of polyetherimides
US5198096A (en) * 1990-11-28 1993-03-30 General Electric Company Method of preparing polycarbonate surfaces for subsequent plating thereon and improved metal-plated plastic articles made therefrom
US5167992A (en) * 1991-03-11 1992-12-01 Microelectronics And Computer Technology Corporation Selective electroless plating process for metal conductors
EP0648113A4 (en) * 1992-04-23 1996-12-04 Berlex Lab BIOADHAESIVE FIXED MINERAL OIL EMULSION.
US5290597A (en) * 1992-04-27 1994-03-01 General Electric Company Method of treating halogenated polyimide substrates for increasing adhesion of metal layer thereon
US5288519A (en) * 1992-04-27 1994-02-22 General Electric Company Method of producing modified polyimide layer having improved adhesion to metal layer thereon
DE4214905C2 (de) * 1992-05-05 1996-06-27 Friwo Silberkraft Ges Fuer Bat Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff-Folien und deren Verwendung
US5286530A (en) * 1993-01-13 1994-02-15 General Electric Company Method for providing adherent metal coatings on cyanate ester polymer surfaces
US5532024A (en) * 1995-05-01 1996-07-02 International Business Machines Corporation Method for improving the adhesion of polymeric adhesives to nickel surfaces
ES2224507T3 (es) * 1998-11-13 2005-03-01 Lpw-Chemie Gmbh Procedimiento para la metalizacion de una superficie de plastico.
US7354870B2 (en) 2005-11-14 2008-04-08 National Research Council Of Canada Process for chemical etching of parts fabricated by stereolithography

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2239908C3 (de) * 1972-08-14 1979-12-13 Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh, 3500 Kassel Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
US4054693A (en) * 1974-11-07 1977-10-18 Kollmorgen Technologies Corporation Processes for the preparation of resinous bodies for adherent metallization comprising treatment with manganate/permanganate composition
US4335164A (en) * 1978-12-19 1982-06-15 Crown City Plating Co. Conditioning of polyamides for electroless plating
US4515829A (en) * 1983-10-14 1985-05-07 Shipley Company Inc. Through-hole plating
DE3339856A1 (de) * 1983-11-04 1985-05-15 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur haftaktivierung von polyamidsubstraten fuer die stromlose metallisierung
US4629636A (en) * 1984-06-07 1986-12-16 Enthone, Incorporated Process for treating plastics with alkaline permanganate solutions

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002507660A (ja) * 1998-03-19 2002-03-12 エス．セー．ペー．エス． ソシエテ ド コンセーユ エ ド プロスペクティーフ シアンティフィック エス．アー． 導電性が付与された厚い複合多孔質構造及び対応する導電性活性化方法
JP2014503607A (ja) * 2010-11-03 2014-02-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ポリマーエッチング剤及びその使用方法

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Publication number Publication date
US4929422A (en) 1990-05-29
CA1299935C (en) 1992-05-05
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DE3708214A1 (de) 1988-09-22

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