DE4214905C2 - Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff-Folien und deren Verwendung - Google Patents
Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff-Folien und deren VerwendungInfo
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallisierung po
röser Kunststoff-Folien, die nach Behandlung in einer Akti
vierungslösung auf ihrer Oberfläche in einer Lösung außen
stromlos metallisiert werden, sowie die Verwendung solcher
metallisierten Folien.
Für die Konstruktion von elektrochemischen Reaktoren (Elek
trolysezellen, elektrochemischen Stromquellen oder Konden
satoren müssen in der Regel Metalle großflächig als Elek
trodenmaterial bzw. als Stütz- und Ableitmaterialien einge
setzt werden. Insbesondere bei elektrochemischen Stromquel
len sind die hohen Gewichte dieser metallischen Werkstoffe
nachteilig, da sie die praktisch erreichbaren Energiedich
ten ganz erheblich herabsetzen.
Es hat daher nicht an Versuchen gefehlt, "Verbundwerkstof
fe" zu verwenden, bei denen die Funktion der mechanischen
Festigkeit von einer leichten - häufig nichtmetallischen
Komponente - übernommen wird, die mit einer elektronenlei
tenden Komponente überzogen ist. Bekannt ist es, Kunst
stoff-Bauteile mit geeigneten elektronenleitenden Beschich
tungen zu versehen, um sie als Stütz- und Ableitmaterialien
z. B. in elektrochemischen Stromquellen einzusetzen. Ein
Beispiel hierfür sind verkupferte textile Stützgerüste für
die Konstruktion von Leicht-Elektroden, die in Hochlei
stungs-Bleibatterien für Elektroautos eingesetzt werden
(Techtextil-Telegramm 16, 1990, S. 2). Die Verkupferung er
folgt dabei zweckmäßigerweise durch "außenstromlose" Ver
fahren aus Lösungen, die ein CU2+-Salz und ein Redukti
onsmittel enthalten.
Ein grundsätzliches Problem beim Metallisieren von Nicht
leitern stellt die Haftung des Metalls auf der Unterlage
dar. Die Haftung ist in der Regel nur dann unproblematisch,
wenn die Metallschichten äußerst dünn sind (z. B. < 0,1
µm), so daß sie noch leicht plastisch bzw. elastisch ver
formbar sind und temperatur- oder belastungsbedingten Ver
formungen der Unterlage leicht folgen können. Solche dünnen
Metallschichten werden z. B. häufig zu dekorativen Zwecken
auf Kunststoffe auf gedampft. Dickere Metallfilme platzen
von Kunststoffen in der Regel bei Temperaturschwankungen
und Verformungen und insbesondere in Gegenwart von "unter
wandernden" aggressiven Chemikalien leicht von der Unterla
ge ab. Durch mechanische Verankerung in entsprechend po
rösen Substraten kann allerdings eine dauernde Haftung er
zielt werden. Dieses Prinzip wird vor allem für die Metal
lisierung von ABS-Kunststoffen (Acrylnitril-Butadien-Sty
rol) oder Butadien-Styrol-Mischpolymerisaten genutzt, die
durch selektive Ätzvorgänge vorher so aufgerauht werden
können, daß Hinterschneidungen entstehen, die eine Haftung
nach dem "Druckknopf"-Prinzip ermöglichen.
Hinterschneidungen im Substrat können vor allem genutzt
werden, wenn "chemische" Metallisierungsverfahren wie z. B.
die "außenstromlose" Metallisierung aus Lösungen (G.
Schammler, J. Springer in: Stromlose Beschichtung von Me
tall, Kunststoff, Glas und Keramik, Eugen G. Leutze Verlag,
Saulgau 1988, S. 10) angewandt werden. Im Gegensatz dazu
ist das Aufdampfen bzw. "Auf sputtern" (durch Kathodenzer
stäubung) von Metallen im Hochvakuum wegen der "Abschat
tung" der Hinterschneidungen weniger geeignet. Außerdem ist
das Aufbauen dicker Schichten mit diesem Verfahren sehr
langwierig und teuer.
Zum stromlosen naßchemischen Metallisieren nichtmetalli
scher Substrate sind verschiedene Verfahren bekannt. In DE
32 489 778 A1 und DE 41 06 696 C1 sind Verfahren zur Her
stellung metallisierter poröser Festkörper bzw. offenpori
ger Schaumstoffbahnen auf Kunststoff beschrieben, mit denen
eine allseitige Metallisierung ohne wesentliche Beeinträch
tigung der Porenstruktur erhalten werden soll. Die Metalli
sierung erfolgt allseitig, wobei eine metallisierte Poren
struktur geschaffen werden soll. Auch die in DE 34 24 065
A1 und 37 08 214 A1 beschriebenen Verfahren führen zu einer
allseitigen Metallisierung des Substrats.
Demgegenüber befaßt sich die Erfindung mit der Herstellung
von einseitigen metallisierten Kunststoff-Folien, die viel
fältig nutzbar sind und sich durch mechanische Stabilität,
Haftung der Metallschicht auch in aggressiven Lösungen und
hohe Leitfähigkeit der Beschichtung auszeichnen. Außerdem
soll - insbesondere für die Anwendung als Stützgerüst für
Batterieelektroden - durch eine geeignete Strukturierung
der metallisierten Folie die Haftung der aktiven Massen von
Batterieelektroden begünstigt werden.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 genannten Merk
male gelöst.
Durch die Behandlung einer doppellagigen Kunststoff-Folie
oder einer auf einer Fläche mit einem Maskierungsmaterial
beschichteten Kunststoff-Folie erfolgt die Metallisierung
nur einseitig, wodurch die mikroporöse Kunststoffstruktur
auf der Rückseite der Folie erhalten bleibt und diese als
Funktionsschicht nutzbar ist, selbst wenn die Foliendicke
nur wenig mehr als 20 µm beträgt. Durch den mikroporösen
Charakter der Trägerfolien lassen sich ganz unerwartet gute
Haftungen auch dann erreichen, wenn die Trägerfolie aus
chemisch weitgehend inerten und einheitlichen Materialien
wie z. B. Polypropylen besteht. Außerdem werden Ätzvorgän
ge, wie sie bei der oben beschriebenen klassischen stromlo
sen Galvanisierung z. B. von ABS-Kunststoffen notwendig
sind, aufgrund der mikroporösen Struktur in der Regel über
flüssig.
Die auf der nicht metallisierten Seite verbleibende mikro
poröse Kunststoffschicht kann in vielfältiger Weise genutzt
werden. Im einfachsten Fall wird die poröse Schicht mit
Elektrolytlösung aufgefüllt. Werden zwei einseitig me
tallisierte und elektrolytgefüllte Folien elektrolytseitig
gegenübergestellt, entsteht ein Elektrolytkondensator, der
Energie in der elektrochemischen Doppelschicht speichern
kann.
Mikroporöse Folien sind aus verschiedenartigen Materialien
(z. B. Polyolefine, Polycarbonate, Cellulose, Aluminium
oxid) herstellbar bzw. im Handel erhältlich. Die Poren
größen sind ebenfalls innerhalb weiter Grenzen (beginnend
bei wenigen µm) wählbar. Übliche mikroporöse Folien sind
50-500 µm dick und haben Porengrößen von 5-1000 nm und
Porositäten von 25-75%. Die Porenverteilung ist im all
gemeinen sehr schmal, d. h. die Porengrößen sind gleich
mäßig. Verbreitete Anwendungen für solche Folien finden
sich in den Bereichen Ultrafiltration bzw. Separation. In
der Batterietechnik sind insbesondere mikroporöse Poly
propylen-Folien als Separatoren gebräuchlich. Zur gängigen
Herstellung für mikroporöse Folien zählt das Sintern fein
teiliger Partikel und das zur "Schlitzbildung" führende
Verstrecken gerichteter Polymerisate. Außerdem können durch
rasternden Beschuß mit Ionenstrahlen und anderer Strahlung
sehr gleichmäßige Porenverteilungen erzeugt werden. Solche
mikroporösen Folien lassen sich in vorteilhafter Weise
stromlos metallisieren, wobei gewisse Anpassungen der Be
dingungen erforderlich sind, insbesondere, wenn nur einsei
tige Metallisierung erwünscht ist.
Zur "stromlosen" oder besser außenstromlosen Metallisierung
gehört eine "Aktivierung" des Substrates, die in der Regel
so vorgenommen wird, daß kleine Partikel katalytisch akti
ven Metalls (katalytisch aktive Übergangsmetalle der Grup
pen 5-12 nach der Nomenklatur von CRC Handbook of Chemistry
and Physics, ed: R.C. Weast, CRC Press Bota Raton, 1987-
1988) z. B. durch Eintauchen des Substrates in eine Pd-
Ionen enthaltende Lösung und nachfolgendes Reduzieren der
anhaftenden Pd-Verbindung zu Pd-Metall erzeugt werden. Der
gestalt vorbehandelte Substrate überziehen sich dann in ei
ner die Ionen des für die Metallisierung gewählten Metalls
sowie ein geeignetes Reduktionsmittel enthaltenden Lösung
mit diesem Metall. Solche "stromlosen" Metallisierungsbäder
zeichnen sich generell auch durch extrem gutes "Streuvermö
gen" aus. Das bedeutet, daß, anders als bei der gewöhnli
chen galvanischen Metallisierung, Hinterschneidungen, Ab
schattungen oder ganz allgemein schwer zugängliche Bereiche
der Oberfläche ebenfalls mit Metall belegt werden.
Vor diesem Hintergrund war zu erwarten daß die Folien die
Metallisierungslösungen "auf saugen" würden, was zu einer
durchdringenden Metallisierung führen müßte. Bei Verwendung
alternativer nicht benetzender Metallisierungslösungen war
dagegen gar nicht mit einer geschlossenen Metallisierung
der Oberfläche zu rechnen. Es war für den Fachmann daher
überraschend, daß eine einseitige Metallisierung mikroporö
ser Folien überhaupt möglich ist.
Durch Tensidzusätze zu den Aktivierungs- bzw. Metallisie
rungsbädern kann die Eindringtiefe der Metallisierung in
vorteilhafter Weise gesteuert werden. Eine größere Ein
dringtiefe führt dabei naturgemäß zu einer besseren Haf
tung.
Die außenstromlos angebrachte Metallschicht kann durch eine
galvanische Metallabscheidung verstärkt werden. Da die Ab
scheidungsgeschwindigkeiten aus außenstromlosen Metallisie
rungsbädern allgemein gering und die Qualität solcher Ab
scheidungen meist schlechter ist als die aus galvanischen
Bädern, bricht man die stromlose Abscheidung zweckmäßiger
weise ab, wenn eine zur galvanischen Fortsetzung der Ab
scheidung ausreichende Leitfähigkeit erreicht ist. Bei die
sem galvanischen "Aufdicken" können dann im Prinzip belie
bige Metalle in einer gewünschten Schichtdicke aufgebracht
werden.
Da bei den meisten der beschriebenen Anwendungen eine Quel
lung polarer Kunststoff-Materialien in den umgebenden Lö
sungen zu befürchten ist, was wiederum zu einer nicht mehr
tolerierbaren Qualitätsverschlechterung der Haftung der Me
tallfilme führen würde, sind "unpolare" und somit in den
meisten Lösungen weit weniger zur Quellung neigende Kunst
stoffe - wie Polyolefine und halogenierte Polyolefine - als
Material zur Herstellung der porösen Folien besonders ge
eignet.
Die einseitig metallisierten porösen Kunststoff-Folien las
sen sich insbesondere zur Herstellung von Elektroden von
Dünnschichtbatterien verwenden, indem die porösen Struktu
ren der metallisierten Folien mit geeigneten aktiven Elek
trodenmaterialien aufgefüllt werden. Wegen der elektroni
schen Leitfähigkeit solcher Materialien empfiehlt es sich
allerdings zur Vermeidung von Kurzschlüssen dann noch eine
elektrolytgefüllte nicht metallisierte Separatorfolie zwi
schen die Elektroden zu packen. Die Auswahl an geeigneten
aktiven Materialien für den Aufbau von Elektroden für Dünn
schichtbatterien ist sehr groß. In den Ausführungsbeispie
len sind vor allem Elektroden beschrieben, deren mikroporö
se Strukturen mit Metallen gefüllt sind, die mit Lithiuin
bei Raumtemperatur in reversibler Weise Legierungen einge
hen. Solche Elektroden sind als negative Elektroden in wie
deraufladbaren Dünnschicht-Lithium-Batterien verwendbar.
Als positive Gegenelektroden können z. B. in analoger Weise
mit Kupfer gefüllte mikroporöse Folien verwendet werden,
wobei die Füllung durch Benetzen mit einer tensidhaltigen
wäßrigen Natriumpolysulfid-Lösung erreicht wird.
Für eine Haftung der Metallschicht auf besonders hochwerti
gen metallisierten Folien ist ein "galvanisches Vernieten"
von einseitig metallisierten Folien möglich. Dazu wird zu
nächst einseitig stromlos metallisiert und bei Bedarf gal
vanisch verstärkt. Die noch freie Porenstruktur auf der
Rückseite der Folie kann dann durch galvanische Me
tallabscheidung aus einem gut benetzenden Bad aufgefüllt
werden, bis das abgeschiedene Metall aus den Poren heraus
tritt und diese pilzartig überdeckt. Die galvanische Ver
stärkung der Metallseite und die "galvanische Vernietung"
auf der Rückseite können in vielen Fällen in einem Abschei
dungsvorgang erledigt werden. Das "galvanische Vernieten"
auf der Rückseite der porösen Folie führt zu einem Ensemble
punktförmiger Elektroden. Solche Mikroelektroden-Ensembles
oder Mikroelektrodenarrays haben aufgrund der dort herr
schenden speziellen Diffusionsverhältnisse ein großes An
wendungspotential in der analytischen und präparativen
Elektrochemie.
Eine hydrophobe, mikroporöse Polypropylen-Separatorfolie,
z. B. CELGARD® 2400, typische Porengröße 20-50 * 100-200
µm Porosität 40%, wird zunächst in einer Aktivatorlösung
Minuten unter horizontaler Warenbewegung bei einer
Badtemperatur von 40-45°C aktiviert. Zur Herstellung der
Aktivatorlösung werden zu 760 ml deionisiertem Wasser unter
Rühren 6 g NaOH und danach soviel Ansatzlösung des Aktiva
tors Neoganth® konz. zugefügt, so daß der Endgehalt der Ak
tivatorlösung genau 0,2 g/l Pd2+ beträgt.
Diese Lösung wird nun auf 1 Liter mit deionisiertem Wasser
aufgefüllt und dann 2 Stunden bei einer Temperatur von 50°C
gerührt. Zuletzt erfolgt nach dem Abkühlen das Einstellen
des pH-Wertes mit verdünnter H₂SO₄ oder verdünnter NaOH auf
einen Wert von 10.5 bis 11.
Nach ausgiebigem Spülen mit deionisiertem Wasser wird in
einer alkalischen NaBH₄-Lösung (1 g/l NaBH₄; 5 g/l NaOH; 3
ml/l FC 128 (Fluortenrid vom Typ Kalium-fluor-alkylcarboxylat)), mindestens 1 Minute bei Raumtemperatur, unter
horizontaler Warenbewegung reduziert. Beim Ansetzen der Re
duktionslösung ist daraufzuachten, daß NaBH₄ erst nach
Auflösen der NaOH zugegeben wird.
Durch gründliches Spülen mit deionisiertem Wasser wird die
Separatorfolie auf den Metallisierungsschritt vorbereitet.
Dazu wird die Folie in einer außenstromlosen Verkupferungs
lösung mindestens 5 Minuten unter horizontaler Warenbewe
gung bei einer Temperatur von 30-35°C behandelt. Am Ende
werden die so beschichteten Folien noch einmal gründlich
mit deionisiertem Wasser gewaschen. Zur Bereitung der Ver
kupferungslösung werden zu 900 ml deionisiertem Wasser un
ter Rühren und in genannter Reihenfolge 40 ml einer Ansatz
lösung Noviganth® HC (einem außenstamlosen Kupferbad), die Lösung von 8 g NaOH in 40 ml
deionisiertem Wasser, 0,4 ml Stabilisator, 15 ml Redukti
onslösung Cu und 3 ml ges. methanolischer Lösung eines Flu
ortensids vom Typ Kalium-fluor-alkylcarboxylat gegeben. Der
pH-Wert dieser Lösung wird mit verdünnter H₂SO₄ oder ver
dünnter NaOH-Lösung auf einen Wert von 12.8-13 einge
stellt.
Man erhält auf beiden Seiten der Folie eine dünne homogene
und hochglänzende Kupferschicht, die innig mit dem Werk
stück verbunden ist und eine Dicke von 200 nm nicht unter
schreiten sollte. Messungen an 10 * 1 cm Streifen dieser Fo
lie gaben typische Widerstände von 1 k (in Längsrichtung).
Die Separatorfolie wird durch diese Art der Verkupferung in
ihrer Flexibilität nicht wesentlich beeinträchtigt. Derart
vorbereitete Separatorfolie sind nun weiteren galvanischen
Verstärkungsschritte (Cu-Schichtverdickung, Ni-Auflage
etc.) oder galvanotechnisch zu erzielenden Auflagen (alle
galvanisch möglichen Metall- oder Nichtmetallabscheidungen)
zugänglich. Die Separatorfolien sollten allerdings, wenn
sie nicht sofort weiter verarbeitet werden, zur längeren
Aufbewahrung in geeigneter Weise vor Sauerstoff geschützt,
gelagert werden.
Ähnlich wie im Beispiel 1 beschrieben, kann auch eine dop
pellagige Separatorfolie aus Polypropylen, z. B. CELGARD®
2402 mit Kupfer beschichtet werden. Der Einsatz dieses Fo
lientyps birgt den Vorteil, auf einfachste Art und Weise
eine einseitige Metallisierung der Folie zu erreichen.
Hierzu wird analog Beispiel 1 mit dem außenstromlosen Kup
ferbad Noviganth® HC behandelt. Die im Vergleich zur
CELGARD® 2400-Folie wesentlich dickere und saugfähigere
Doppelfolie Celgard® 2402 entzieht sich leicht einer nur
die Oberfläche überziehenden Metallisierung, weil die ten
sidhaltigen Lösungen sehr leicht in die Tiefe der Doppelfo
lie dringen und sich dort dann ein moosiger Niederschlag
aus feinst verteiltem Kupfer bildet. Dieses zu tiefe Ein
dringen des Kupfers in die Folie birgt im wesentlichen zwei
entscheidende Nachteile: (a) das fein verteilte Kupfer in
der Tiefe induziert einen sehr porösen schlecht haftenden
Kupferniederschlag auf der Folienoberfläche, (b) durch den
rauhen, moosigen Niederschlag werden galvanische Füllungs
schritte von der Separatorseite aus mangels geeigneter Kri
stallisationsgrundlage unmöglich. Andererseits fördert ge
rade die zu starke Verminderung von Temperatur und Tensid
konzentration das Auftreten von sogenannten "pin-holes",
runden freien Stellen, deren Durchmesser meist kleiner als
1 mm ist. Die in Beispiel 1 verwendeten Grundlösungen der
Aktivierung und der Metallabscheidung bedürfen zur Herstel
lung quantitativ hochwertiger Folien weiterer Verfeinerung.
Die Aktivierungslösung Noviganth® wird mit entsprechend hö
herer Dosierung (max. 50% mehr als in der Grundlösung)
versehen, bis Testfolien eine leicht hellbraune Farbe an
nehmen. Mit diesen Testfolien wird gemäß Datenblatt Novi
ganth® gearbeitet bis zufriedenstellende Abscheidungen er
reicht sind. Die Güte der Abscheidung kann zusätzlich durch
Erhöhung (max. 50% höher als in der Grundlösung) der Kon
zentration am Fluortensid und Formaldehyd und durch Ver
änderung der Badtemperatur um wenige Zehntelprozent während
der Einarbeitungsphase gesteigert werden.
a) Allgemeine (nicht erfindungsgemäße) Arbeitsvorschrift
Membranfilter aus Al₂O₃, z. B. Anapor®-Filter, werden wie
in Beispiel 1 beschrieben, aktiviert. Die Aktivierungszeit
wird auf maximal 3-5 Sekunden verkürzt; auch braucht die
Aktivatorlösung keinen Zusatz von Fluortensid zu enthalten.
Die Reduktionszeit in der alkalischen NaBH₄-Lösung wird auf
10 Sekunden reduziert. Längere Tauchzeiten verbieten sich
für dieses Material, weil dessen Stabilitätsbereich nur von
pH = 3,5 bis pH= 9,5 reicht. Ein kurzzeitiges Verlassen
dieses Bereiches wird aber von dem Material toleriert. Die
Vernickelung mit einem Nickelbad erfolgt bei einer Badtem
peratur von 88-95°C, wobei die Eintauchzeit mindestens 1
Minute betragen muß. Schließlich wird das Werkstück gründ
lich gespült und getrocknet. Das Nickelbad wird in folgen
der Weise bereitet: Zu 500 ml deionisiertem Wasser werden
150 ml Ansatzlösung Nikora® und 60 ml Ergänzungslösung Ni
kora® Teil A gegeben. Nach dem Auffüllen mit deionisiertem
Wasser auf 1 Liter wird der pH-Wert mit verdünntem Ammoni
akwasser auf einen Wert von 4,8 eingestellt.
Nach dieser Arbeitsvorschrift ist es möglich, auch andere
hydrophile Membranen als die aus Al₂O₃ bestehende Filter
membran zu metallisieren.
b) Erfindungsgemäßes Verfahren einseitig metallisierte Membranen
können erhalten werden, indem man eine Seite der Membran
mit einem wieder leicht abzulösenden Maskierungsmaterial
(Acryllack etc.) in geeigneter Weise beschichtet. Eine gal
vanische Nachverstärkung in nahezu beliebiger Dicke ist
möglich.
Die zu dieser Anwendung benötigten Separatorfolien werden
grundsätzlich wie unter Beispiel 2 beschrieben hergestellt.
Es ergeben sich aber folgende Änderungen: Die Aktivierung,
die Reduktion und die Kupferbeschichtung werden nacheinan
der dreimal wiederholt. Die Zeitdauer der stromlosen Kup
ferbeschichtung wird auf mindestens 10 Minuten erhöht zur
Gewährleistung von Elektrolytdichtigkeit und guter Leitfä
higkeit. Anschließend werden die Folien mit einem gal
vanischen Kupferbad unter Rühren bei Raumtemperatur galva
nostatisch mit einer kathodischen Stromdichte von 10 mA/cm²
5 Minuten lang galvanisiert. Nach Beendigung der Abschei
dung wird mit deionisiertem Wasser gespült. Die Lagerung
erfolgt wie unter Beispiel 1 beschrieben. Als Gegenelektro
den nimmt man ausreichend große Bleche von Elektrolytkup
fer, die symmetrisch um das Werkstück angeordnet sein müs
sen. Das galvanische Kupferbad wird wie folgt angesetzt: zu
800 ml deionisiertem Wasser fügt man unter Rühren 60 g Cu-
SO₄ * 4 H₂O, 98 ml konzentrierte H₂SO₄ p.A., 20 ml Kupfer
bad Cupracid® BL Grundeinebner und 3 ml Cupracid® BL Glanz
zusatz zu. Diese Lösung wird nun mit deionisiertem Wasser
zu einem Liter aufgefüllt. Die galvanische Nachverkupferung
steigert die Leitfähigkeit der Metallauflage um drei Grö
ßenordnungen, obwohl die Schichtdicke der Kupferauflage nur
um eine Größenordnung steigt. Dies ist auf die bessere Qua
lität der Abscheidung zurückzuführen.
Die, wie oben beschrieben, galvanisch nachverkupferten Se
paratorfolien können zur Verbesserung nun im nächsten
Schritt galvanisch nachvernickelt werden. Die Folien werden
in einem Glanznickelbad unter horizontaler Warenbewegung,
geeigneter Kontaktierung und bei 50-60°C mit einer ka
thodischen Stromdichte von 5 mA/cm² 15 Minuten lang ver
nickelt. Als Gegenelektroden dienen symmetrisch um das
Werkstück angeordnete Elektrolytnickelbleche. Nach der Nic
kelabscheidung wird mit deionisiertem Wasser gereinigt und
entsprechend Beispiel 1 gelagert. Das Glanznickelbad wird
folgendermaßen angesetzt: Zu 400 ml deionisiertem H₂O gibt
man in angegebener Reihenfolge und unter Rühren 350 g Nic
kelyt® W. Danach wird diese Lösung bei 50°C unter Zusatz
von 4 g/l Filterkohle mindestens eine halbe Stunde gerei
nigt und schließlich heiß filtriert. Nun fügt man 0,5 ml
Glanzzusatz Stratolux® 710, 30 ml konzentrierte Glanzkor
rekturlösung Ni, 0,2 ml 37%ige wäßrige Formaldehydlösung
und 10 ml Netzmittel Ni M zu und füllt die Lösung auf einen
Liter auf. Der pH-Wert der Lösung muß eventuell mittels
verdünnter H₂SO₄ p.A. auf einen Wert von 4.4-4.6 einge
stellt werden.
Durch einfaches Auseinanderziehen der so metallisierten
doppellagigen Separatorfolie erhält man zwei einseitig me
tallisierte Folien, deren nicht metallisierte Seite weite
ren galvano-technischen Schritten zugänglich ist. Auch die
se Folien weisen eine hochglänzende metallisierte Seite
auf, jedoch sind sie geringfügig steifer als die unter Bei
spiel 1 beschriebenen Typen. Durch die drei galvano
technischen Schritte erhalten die Separatorfolien einen
elektrolytdichten Ableiter, der sie für den Einsatz als
Dünnschichtelektroden-Basismaterial prädestiniert.
Mit den in Beispiel 4 gefertigten einseitig metallisierten
Separatorfolien lassen sich durch Füllung der Poren der
nichtmetallisierten Seite mit aktiven Materialien Batterie
dünnschichtelektroden herstellen. Die poröse Seite bietet
überraschenderweise ein günstiges Medium (Nivellierungsef
fekt des porösen Materials) zur kathodischen Füllung mit
Aktivmasse. So können Anoden für wiederaufladbare Li-Batte
rien auf der Basis von Li-Legierungen wie z. B. LixSn ge
fertigt werden. Hierzu wird die Metallseite der Separator
folie isolierend kaschiert und in die mikroporöse Polypro
pylen-Seite galvanisch Zinn abgeschieden.
Die freie, nichtmetallisierte Separatorseite wird nun mit
einer 10%igen ethanolischen Lösung des Tensids vom Typ Al
kylphenolpolyethylenglykol, z. B. Triton® X-114 behandelt,
so daß man den kupfernen Grund der Elektrode durch das Se
paratormaterial sehen kann. Jetzt wird die Elektrode ca. 5
Minuten zum Trocknen sich selbst überlassen. Die Elektrode
wird anschließend unter Rühren und bei Raumtemperatur mit
einer kathodischen Stromdichte von 1,5 mA/cm² 4 Stunden
(Füllung zu einem Drittel, maximal aber bis zur Hälfte)
oder 12 Stunden (Vollfüllung) in einem Zinnbad galvani
siert. Die Reaktionsführung ist galvanostatisch in Zellen
mit Zinn Gegenelektrode. Nach abgeschlossener Füllung wer
den die Elektroden zunächst mit deionisiertem Wasser und
danach mit Ethanol gespült und getrocknet. Das Zinnbad wird
in folgender Weise bereitet: Zu 250 ml einer 50%igen wäßri
gen Sn(BF₄)₂-Lösung werden 73 ml 48%ige HBF₄-Lösung pipet
tiert. Nun löst man 25 g H₃BO₃ reinst heiß in einer hin
reichenden Menge deionisiertem Wasser und fügt diese noch
heiß zu der Tetrafluoroborat-Lösung. Zum Schluß werden noch
15 ml einer 10%igen ethanolischen Triton® X-114-Lösung hin
zugegeben und auf 1 Liter Endvolumen aufgefüllt.
Durch das Verfahren der galvanischen Füllung erhält man un
abhängig vom Füllungsgrad helle, fast glänzende Metallein
träge in der offenen Separatorseite der Elektrode. Unter
zieht man diese Elektroden in geeigneten Li-salzhaltigen
organischen Elektrolyten einer zyklischen galvanostatischen
Be- und Entladung mit Li, so erreicht man bei einer Strom
dichte von 0,1 mA/cm² Zyklenzahlen von weit mehr als 3000.
Setzt man diese Elektrode vollständigen Tiefentladungen
aus, zeigen die separatorgestützten Sn-Anoden eine wesent
lich erhöhte Volumenstabilität gegenüber Vergleichsanoden,
bei denen das Zinn direkt, also ungestützt auf eine Kupferfo
lie abgeschieden worden ist.
Die Anfertigung der Elektroden wie in Beispiel 5 beschrie
ben. Abweichend wird ein Antimonbad benutzt. In diesem An
timonbad werden die Elektroden, unter Rühren bei Raumtempe
ratur und geeignet kontaktiert, mit einer kathodischen
Stromdichte von 5 mA/cm² 1 bis 5 Stunden lang galvanisch
gefüllt.
Der Prozeß geschieht in geeigneten Zellen mit einer Anti
monstab-Gegenelektrode. Zur Herstellung des Antimonbades
werden 40 g Weinsäure und 20 g KSb (OH)₆ in 800 ml deioni
siertem Wasser gelöst, und man fügt dann 5 g des nichtioni
schen Tensids vom Typ Alkylphenolpolyglycolether, z. B. Ar
kopal® N150 hinzu. Jetzt wird die Lösung auf 1 Liter Endvo
lumen aufgefüllt.
Die Anfertigung der Elektroden geschieht wie in Beispiel 5.
Abweichend wird ein Wismutbad benutzt. In diesem Wismutbad
werden die Elektroden unter Rühren bei Raumtemperatur und
geeignet kontaktiert mit einer kathodischen Stromdichte von
2 mA/cm² 1 bis 5 Stunden lang galvanisch gefüllt. Der Pro
zeß geschieht in Zellen mit einer Wismutstab-Gegenelek
trode. Zur Herstellung des Wismutbades werden 40,5 g
NH₄NO₃, 63 g Na₂EDTA in 800 ml deionisiertem Wasser gelöst.
Danach trägt man 95,6 g Bi(NO₃)₃ * 5H₂O in die Lösung ein
und rührt 12 Stunden lang. Nach 12 Stunden ist die Lösung
gesättigt und es werden 5 g Arkopal® N150 hinzugegeben.
Dann kann zum Endvolumen 1 Liter aufgefüllt werden. Die Lö
sung besitzt einen Bodensatz aus basischem Wismutnitrat,
der im Aufbewahrungsbehälter verbleiben kann.
Die Anfertigung der Elektroden geschieht wie in Beispiel 5.
Abweichend wird ein Glanzsilberbad benutzt. In diesem Sil
berbad werden die Elektroden unter Rühren bei Raumtempera
tur und geeignet kontaktiert mit einer kathodischen Strom
dichte von 1 mA/cm² 30 bis 60 Minuten lang galvanisch ge
füllt. Die Prozedur geschieht in Zellen mit einer Silber-
Gegenelektrode. Das Glanzsilberbad ist auf dem Markt ge
brauchsfertig erhältlich.
Entsprechend Beispiel 5 wird eine mit Zinn gefüllte einsei
tig metallisierte ca. 25 mm dicke Celgard®-Folie herge
stellt. In analoger Weise wird unter Verwendung des in Bei
spiel 4 beschriebenen galvanischen Kupferbades eine anson
sten gleichartige Celgard®-Folie mit Kupfer gefüllt. Die
mit Kupfer gefüllte mikroporöse Struktur wird 5 min mit ei
ner 1%-igen wäßrigen Lösung von Na₂Sx benetzt, wobei un
stöchiometrische Kupfersulfide entstehen. Die beiden Folien
werden nun mit einem nicht metallisierten Celgard®-Sepa
rator, der mit einer 1-molaren Lösung von LiClO₄ in Propy
lencarbonat getränkt ist, getrennt, wobei die zinn-bzw.
CuxS-haltigen Seiten einander zugewandt sind. Die so erhal
tene ca. 80 mm dicke Dünnschicht-Zelle stellt einen Akkumu
lator dar. Er muß noch geladen werden, wobei an der negati
ven Elektrode Legierungen LixSn entstehen und an der posi
tiven Elektrode CuS gebildet wird. Die mittlere Entlade
spannung dieses Akkumulators liegt um 2 V.
Die nach Beispiel 4 hergestellte Separatorfolie dient als
Ausgangsmaterial für die galvanische Vernietung mit Kupfer.
Auch hier ist, in Analogie zu Beispiel 5, eine 15 minütige
Vorbehandlung der Rückseite der Folie mit 10% ethanolischer
Triton-Lösung erforderlich. Die Folie wird getrocknet und
in einem geeigneten Elektrolysegefäß kontaktiert. Unter
Verwendung einer entsprechend dimensionierten Cu-Gegenelek
trode wird bei 5 mA/cm² unter Rühren bei Raumtemperatur in
nerhalb von 30-40 Minuten Kupfer in die Poren abgeschieden
bis überschüssiges Kupfer aus der Folienebene heraustritt.
Der Elektrolyt entspricht dem galvanischen Kupferbad aus
Beispiel 4 mit einem Zusatz von 5 g des Tensids Arkopal®
N150.
Gemäß Anwendungsbeispiel 10 hergestellte galvanisch mit
Kupfer vernietete kunststoffgestützte Kupferfolie wird als
Elektrodenträger für die Zn-Elektrode in wiederaufladbaren
Zn/Ni-Oxid Zellen eingesetzt. Dazu wird aus einer 56 g ZnO
und 336 g KOH in 1000 ml deionisiertem Wasser enthaltenden
Lösung mit 10 mA/cm² Zn auf der Kupferfolie abgeschieden
und wieder aufgelöst. Als Gegenelektrode wird eine kommer
zielle Nickeloxid-Elektrode "Taschenelektrode" eingesetzt.
Auch nach langzeitigem Betrieb bzw. Lagerung der Folie in
der extrem alkalischen Lösung konnten keine signifikanten
Materialveränderungen festgestellt werden. Es ist aller
dings erforderlich, die Lösung sauerstofffrei zu halten, da
unter diesen Bedingungen Kupfer in Gegenwart von Sauerstoff
als Hydroxo-Cuprat in Lösung geht.
Claims (7)
1. Verfahren zur Metallisierung poröser Kunststoff-
Folien, die nach Behandlung in einer Aktivierungslö
sung auf ihrer Oberfläche in einer Lösung außenstrom
los metallisiert werden, dadurch gekennzeichnet, daß
für eine einseitige Metallisierung doppellagige oder
auf einer Fläche mit einem Maskierungsmaterial be
schichtete mikroporöse Kunststoff-Folien mit einer Po
rengröße im Bereich 5 bis 1000 nm und einer Dicke im
Bereich 5 bis 500 mm außenstromlos metallisiert wer
den.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Eindringtiefe der Metallisierungslösung in die mi
kroporöse Struktur durch einen Tensidzusatz einge
stellt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß die außenstromlos aufgebrachte Metallschicht
durch eine galvanische Metallabscheidung verstärkt
wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die verwendeten Kunststoff-Folien
aus Polyolefinen oder halogenierten Polyolefinen be
stehen.
5. Verwendung der nach einem der Ansprüche 1 bis 4 herge
stellten, einseitig metallisierten porösen Kunststoff-
Folien zur Herstellung von Elektroden von Dünnschicht
batterien, dadurch gekennzeichnet, daß die porösen
Strukturen der metallisierten Folien mit geeigneten
aktiven Elektrodenmaterialien aufgefüllt werden.
6. Verwendung der nach einem der Ansprüche 1 bis 4 herge
stellten Folien, dadurch gekennzeichnet, daß nach ein
seitiger, außenstromloser Metallisierung durch galva
nisches Abscheiden von Metallen an der Rückseite des
Films durch die rückseitig verbliebene Porenstruktur
eine zusätzliche "nietenartige" Verankerung des Me
tallfilms erfolgt.
7. Verwendung der nach Anspruch 6 hergestellten Folien,
dadurch gekennzeichnet, daß die galvanische Metallab
scheidung durch die rückseitige Porenstruktur so lange
fortgesetzt wird, bis das abgeschiedene Metall aus den
Poren hervortritt und die durch die Folienoberfläche
bestimmte Ebene überragt.
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