JPS58118832A - 酸性促進化剤に対する酸化剤 - Google Patents
酸性促進化剤に対する酸化剤Info
- Publication number
- JPS58118832A JPS58118832A JP23507182A JP23507182A JPS58118832A JP S58118832 A JPS58118832 A JP S58118832A JP 23507182 A JP23507182 A JP 23507182A JP 23507182 A JP23507182 A JP 23507182A JP S58118832 A JPS58118832 A JP S58118832A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxidizing agent
- plating
- solution
- accelerator
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は高分子性素地を処理して無電解めっきを受は
易くする方法、特には可溶性水性酸化剤を用いて高分子
性素地を促進化する方法に関する・従来からプラスチッ
ク部品の全表面又は一部表面に金属めっきを施す各種の
方法が実用化され。
易くする方法、特には可溶性水性酸化剤を用いて高分子
性素地を促進化する方法に関する・従来からプラスチッ
ク部品の全表面又は一部表面に金属めっきを施す各種の
方法が実用化され。
又は提案されてき丸。
通常、かかる方法は一連の前処理を行なってプラスチッ
ク素地が無電解めっきを受は易くして、次いで無電解め
っきしたプラスチック素地の全面本しくは選択表面部分
に通常の電気めっき操作によって1回もしくは数回の追
加金属めっきを施むすことから成っている。通常この前
処理工程は必登に応じて表面のフィルム又は汚れを除く
ための1回もしくは数回の清浄工程と、引き続いての6
価クロム溶液を用いる水性の酸性エツチング工程とが包
含されておシ、このエツチング工程において表面に所望
のざらつきもしくは所望の組織を与えて素地とその金属
めっき間の機械的な結合を強化させる。このエツチング
済みの素地は1回屯しくは数回のすすぎにかけて素地上
に残留している6価クロムを抽出及び除去するが、必要
に応じて残留する6価クロムの全てを6価クロムに還元
するための中和ニーが包含される。水洗いし九エツチン
グ済みの素地は次いでスズ−パッジ9ム錯化物を含有す
る酸性水溶液中で活性化処理を施して素地表面上に活性
点を形成させ1次いで1回又は数回すすいだのち?C素
地表面上に残る全ての活性剤成分又は活性剤化合物を抽
出する九めKある種の水性溶液中で促進化処理を行なう
のが普通である。促進化したプラスチック部品は再度す
すいでから公知の無電解めっきにかけて全表面もしくは
所定の選択表面部分に鋼、ニッケルもしくはコバルトの
ような金属めっきを施し1次いですすいだのちに通常の
電気めっき操作を行なう。
ク素地が無電解めっきを受は易くして、次いで無電解め
っきしたプラスチック素地の全面本しくは選択表面部分
に通常の電気めっき操作によって1回もしくは数回の追
加金属めっきを施むすことから成っている。通常この前
処理工程は必登に応じて表面のフィルム又は汚れを除く
ための1回もしくは数回の清浄工程と、引き続いての6
価クロム溶液を用いる水性の酸性エツチング工程とが包
含されておシ、このエツチング工程において表面に所望
のざらつきもしくは所望の組織を与えて素地とその金属
めっき間の機械的な結合を強化させる。このエツチング
済みの素地は1回屯しくは数回のすすぎにかけて素地上
に残留している6価クロムを抽出及び除去するが、必要
に応じて残留する6価クロムの全てを6価クロムに還元
するための中和ニーが包含される。水洗いし九エツチン
グ済みの素地は次いでスズ−パッジ9ム錯化物を含有す
る酸性水溶液中で活性化処理を施して素地表面上に活性
点を形成させ1次いで1回又は数回すすいだのち?C素
地表面上に残る全ての活性剤成分又は活性剤化合物を抽
出する九めKある種の水性溶液中で促進化処理を行なう
のが普通である。促進化したプラスチック部品は再度す
すいでから公知の無電解めっきにかけて全表面もしくは
所定の選択表面部分に鋼、ニッケルもしくはコバルトの
ような金属めっきを施し1次いですすいだのちに通常の
電気めっき操作を行なう。
かかるプラスチックのめつき方法の代表例は米国特許第
4011.920号、同第5,552,518号、同第
3.622,570号、同第49611 Q 9号、同
第4962,497号及び同第4,204,013号中
に記載されている。この発明けこれらのタイプの方法に
4tた応用することができるが、この発明は特に改良さ
れた水性促進他剤溶液を指向しておシ従来の方法では達
成できなかった利益と進歩性とを提供するものである。
4011.920号、同第5,552,518号、同第
3.622,570号、同第49611 Q 9号、同
第4962,497号及び同第4,204,013号中
に記載されている。この発明けこれらのタイプの方法に
4tた応用することができるが、この発明は特に改良さ
れた水性促進他剤溶液を指向しておシ従来の方法では達
成できなかった利益と進歩性とを提供するものである。
高分子性素地を電気めっきするのKともなつ九相変わら
ずの問題点は、不連続皮膜又は所III″スキッピング
がなく素地に対する密着性に優れ九導電性金属層が10
0優被覆できるようにする九めの引き続いての無電解め
っき溶液に対してプラスチック素地がなじみ易いように
するための素地の活性化及び促進化工程の調節がむずか
しい点にある。このような不連続部分電しくはスキップ
部分が存在すると引き続く電気めつきに際してめっき皮
膜中にめっきされない部分や不均一なめっき部分が生じ
て、これらのプラスチック部品が目的とする最終用途に
使えなくなる。
ずの問題点は、不連続皮膜又は所III″スキッピング
がなく素地に対する密着性に優れ九導電性金属層が10
0優被覆できるようにする九めの引き続いての無電解め
っき溶液に対してプラスチック素地がなじみ易いように
するための素地の活性化及び促進化工程の調節がむずか
しい点にある。このような不連続部分電しくはスキップ
部分が存在すると引き続く電気めつきに際してめっき皮
膜中にめっきされない部分や不均一なめっき部分が生じ
て、これらのプラスチック部品が目的とする最終用途に
使えなくなる。
人B8もしくは他のプラスチック部品の商業的装飾めっ
きではプラスチック表面のある部分をめっきしないで残
したいことがあシ、その理由は次の通りである=1)装
飾ペイントと同じくこの部品の集的外観を強調する九め
2)この部品が最終的な用途に装着されたときに、見
えな暦表面に対する高価なめつき金属及びめっき溶液の
浪費を少なくしようとする経済的な理由のため 3)絶
縁の目的で非導電性部分を確保する九め;及び 4)A
BSの超音波溶接のような最終的な固定化操作のために
非めっき部分を残す必要がある丸め、めっきを防ぐため
には、この部品の特定部分を、無電解金属被覆及び通常
の電気めっきに先き立って非導電性めっき防止ベイン)
Kよって選択的に被覆することによって遂行することが
できる。この目的にはFerry Derrick
Lectro Bloc 75310Black 8t
op −Off Pa1nt (商標名)のようないか
なる市販のめつき防止用組成物でも使用ができる。
きではプラスチック表面のある部分をめっきしないで残
したいことがあシ、その理由は次の通りである=1)装
飾ペイントと同じくこの部品の集的外観を強調する九め
2)この部品が最終的な用途に装着されたときに、見
えな暦表面に対する高価なめつき金属及びめっき溶液の
浪費を少なくしようとする経済的な理由のため 3)絶
縁の目的で非導電性部分を確保する九め;及び 4)A
BSの超音波溶接のような最終的な固定化操作のために
非めっき部分を残す必要がある丸め、めっきを防ぐため
には、この部品の特定部分を、無電解金属被覆及び通常
の電気めっきに先き立って非導電性めっき防止ベイン)
Kよって選択的に被覆することによって遂行することが
できる。この目的にはFerry Derrick
Lectro Bloc 75310Black 8t
op −Off Pa1nt (商標名)のようないか
なる市販のめつき防止用組成物でも使用ができる。
これらのめつき防止用ペイントの組成は、これらが次の
工程で活性化されたシ及び無電解的な金属被覆を受けな
いように調製することができる。しかしながら実務上か
らみると、施工が適切でなかったり、めっき防止用皮膜
の化学的成分の影響によってかかるペイント皮膜の成る
部分が相当量O活性化剤を吸収して無電解金属被覆され
て、引き続く電気めっき操作に際し千金属層にて被覆さ
れてしまう場合がしばしば起こるのである。こうして装
飾効果、絶縁効果又は所望の経済性が失なわれて、最終
用途に向かない部品ができる。
工程で活性化されたシ及び無電解的な金属被覆を受けな
いように調製することができる。しかしながら実務上か
らみると、施工が適切でなかったり、めっき防止用皮膜
の化学的成分の影響によってかかるペイント皮膜の成る
部分が相当量O活性化剤を吸収して無電解金属被覆され
て、引き続く電気めっき操作に際し千金属層にて被覆さ
れてしまう場合がしばしば起こるのである。こうして装
飾効果、絶縁効果又は所望の経済性が失なわれて、最終
用途に向かない部品ができる。
プラスチック部品を無電解金属゛被覆するための活性化
工程に引暑続いて用いる酸性促進化剤の機能の一つはめ
つき防止ペイントを施した部分上に吸収されている可能
性のあるかかる活性化剤の除去にある。しかしながら従
来から入手可能な公知の酸性促進化剤の大部分はこの観
点からみてなお十分圧信頼が置けるものではないことが
判明した。
工程に引暑続いて用いる酸性促進化剤の機能の一つはめ
つき防止ペイントを施した部分上に吸収されている可能
性のあるかかる活性化剤の除去にある。しかしながら従
来から入手可能な公知の酸性促進化剤の大部分はこの観
点からみてなお十分圧信頼が置けるものではないことが
判明した。
すなわち通常はこのめっき防止用皮膜上に重ねめっきが
生ずる。このような酸性促進化剤を著しく高濃度、著し
い長時間の浸漬1強いかくはん又は十分な高温で使用し
てめっき防止皮膜上に吸収された活性化剤を完全く除去
しようとすると、めっきしたいプラスチック露出部の成
る部分からも多量の活性化剤が除去されてしまう可能性
が多分に起きるのである。これ忙よってスキップもしく
はめつきミスが起こシ1部品が使用できなくなる。
生ずる。このような酸性促進化剤を著しく高濃度、著し
い長時間の浸漬1強いかくはん又は十分な高温で使用し
てめっき防止皮膜上に吸収された活性化剤を完全く除去
しようとすると、めっきしたいプラスチック露出部の成
る部分からも多量の活性化剤が除去されてしまう可能性
が多分に起きるのである。これ忙よってスキップもしく
はめつきミスが起こシ1部品が使用できなくなる。
例えば今日非常九人気がある公知のスズ−パラジウム活
性化剤について特Kl及すれば、めっき防止用皮膜上に
金属が被覆しないようにするには一つの問題点かあシ、
程度の差こそあるがスズ−パラジウム活性化剤からのパ
ラジウムがこれらの檀々の皮膜上に吸収されることが判
゛明した点である0例えばある皮膜は僅かのパラジウム
のみ吸収するので引き続いての促進化工程の間に除去さ
れてしまうが、ある種の皮膜は多量のパラジフムを吸収
して促進化工程の間では除かれないことが分った。後者
の場合にはめつき防止用ペイントで被覆した部分がめつ
きされるので好ましくない。そこで例えばスズ−パラジ
ウム錯化物で活性化しである高分子性素地は引き続いて
の無電解めっきに対しての準備がなされていないのであ
る。活性9剤溶液中に浸漬した際に生じた高分子性木地
上のフィルムは一つの触媒としての効果的な機能は示さ
ず、それが促進化されるにつれて無電解めっきを鍔因す
るようになるが、例えばスズ−パッジ9ム活性化剤の場
合では素地上に同時に存在する塩化第一スズが除去され
るまでF!誘因しない。これは素地表面の所謂“促進化
0によって達成される。
性化剤について特Kl及すれば、めっき防止用皮膜上に
金属が被覆しないようにするには一つの問題点かあシ、
程度の差こそあるがスズ−パラジウム活性化剤からのパ
ラジウムがこれらの檀々の皮膜上に吸収されることが判
゛明した点である0例えばある皮膜は僅かのパラジウム
のみ吸収するので引き続いての促進化工程の間に除去さ
れてしまうが、ある種の皮膜は多量のパラジフムを吸収
して促進化工程の間では除かれないことが分った。後者
の場合にはめつき防止用ペイントで被覆した部分がめつ
きされるので好ましくない。そこで例えばスズ−パラジ
ウム錯化物で活性化しである高分子性素地は引き続いて
の無電解めっきに対しての準備がなされていないのであ
る。活性9剤溶液中に浸漬した際に生じた高分子性木地
上のフィルムは一つの触媒としての効果的な機能は示さ
ず、それが促進化されるにつれて無電解めっきを鍔因す
るようになるが、例えばスズ−パッジ9ム活性化剤の場
合では素地上に同時に存在する塩化第一スズが除去され
るまでF!誘因しない。これは素地表面の所謂“促進化
0によって達成される。
促進化は加水分解に対する触媒作用を有するような鉱酸
のような材料と活性化済みの高分子性素地とを接触させ
ることによって行なう0例えばスズ−パラジウム活性化
剤の場合では塩化第一スズの加水分解が触媒作用を受け
る。このような処理によってパラジウムのような活性9
剤成分もまた極〈僅かけ同時忙除去されるかも知れない
が、促進化された残部の物質は引き続く無電解めっきの
ために十分な量で素地面上に残留する。
のような材料と活性化済みの高分子性素地とを接触させ
ることによって行なう0例えばスズ−パラジウム活性化
剤の場合では塩化第一スズの加水分解が触媒作用を受け
る。このような処理によってパラジウムのような活性9
剤成分もまた極〈僅かけ同時忙除去されるかも知れない
が、促進化された残部の物質は引き続く無電解めっきの
ために十分な量で素地面上に残留する。
促進化剤の活性もしくは強)lを制御する可能性及びそ
れKよって好ましくないめっきを避けるための可能性に
は空気かくはんの空気量の増加、濃度の変更、操作温廖
の制御又は浸漬時間の変更などが包含される。しかし乍
ら大規模な生産設備ではこ負らのパラメータを変更する
のにFi限度があるので促進化剤の活性の変更の程度も
制限されるので好ましくないめっきを避けるための努力
4制約を受ける。この発明によれば促進化剤の活性を広
範囲に変えることができるのでプラスチック物品のめつ
き方法に従来伴なった諸問題と不利益とが克服でき、又
めつき防止用ペイント膜やめっき用ラック(ポリ塩化ビ
ニル又はプラスチゾルもしくはオルガノゾルで被覆され
ている)k対するめつきを防止するための溶液であって
各種のめっき可能なプラスチック表面に有効忙適用でき
る溶液を提供することによって、特には促進化工程に俸
う問題点と不利益とを克服できる。
れKよって好ましくないめっきを避けるための可能性に
は空気かくはんの空気量の増加、濃度の変更、操作温廖
の制御又は浸漬時間の変更などが包含される。しかし乍
ら大規模な生産設備ではこ負らのパラメータを変更する
のにFi限度があるので促進化剤の活性の変更の程度も
制限されるので好ましくないめっきを避けるための努力
4制約を受ける。この発明によれば促進化剤の活性を広
範囲に変えることができるのでプラスチック物品のめつ
き方法に従来伴なった諸問題と不利益とが克服でき、又
めつき防止用ペイント膜やめっき用ラック(ポリ塩化ビ
ニル又はプラスチゾルもしくはオルガノゾルで被覆され
ている)k対するめつきを防止するための溶液であって
各種のめっき可能なプラスチック表面に有効忙適用でき
る溶液を提供することによって、特には促進化工程に俸
う問題点と不利益とを克服できる。
この発明の利益と進歩性は、高分子性プラスチック素地
を無電解めっきが受は易くするために処理する方法であ
って、かつプラスチック素地を6価クロムイオンを含む
酸性水溶液でエツチングし、更にエツチング済みのこの
素地を活性化する諸工程を包含する方法圧よって達成す
ることができる。
を無電解めっきが受は易くするために処理する方法であ
って、かつプラスチック素地を6価クロムイオンを含む
酸性水溶液でエツチングし、更にエツチング済みのこの
素地を活性化する諸工程を包含する方法圧よって達成す
ることができる。
この発明によれば、活性化剤みの素地は、促進他剤溶液
の活性を増加させるのく効果的な量の可溶性で相溶性の
水性酸化剤を含有する促進9剤水溶液によって促進化さ
れる1次いでこの促進化済みの素地は水すすぎして通常
の無電解めっきを行ない、さらI/c1回又は数回の電
気めっきを施す、上記のエツチング及び活性化工穆後に
は当然乍ら通常のすすぎ工程が挿入される。
の活性を増加させるのく効果的な量の可溶性で相溶性の
水性酸化剤を含有する促進9剤水溶液によって促進化さ
れる1次いでこの促進化済みの素地は水すすぎして通常
の無電解めっきを行ない、さらI/c1回又は数回の電
気めっきを施す、上記のエツチング及び活性化工穆後に
は当然乍ら通常のすすぎ工程が挿入される。
篤くべきこと忙は、従来の酸性促進化剤中にクロム酸、
過酸化水素、ヨウ素酸カリウム、メター過ヨウ素酸カリ
クム、シん酸、塩化第二鉄、塩化第−鉄、硫cs第−鉄
、過硫酸アンモニウム、五酸化バナジウム又はヨウ素の
ような酸化剤の一定濃度を含有せしめることが、かかる
促進他剤溶液をして、めつ真防止用ペイント及び/又は
めっき用ラック面に吸収されている活性化剤を除去せし
めるための極めて有力な手段であることが判明した。
過酸化水素、ヨウ素酸カリウム、メター過ヨウ素酸カリ
クム、シん酸、塩化第二鉄、塩化第−鉄、硫cs第−鉄
、過硫酸アンモニウム、五酸化バナジウム又はヨウ素の
ような酸化剤の一定濃度を含有せしめることが、かかる
促進他剤溶液をして、めつ真防止用ペイント及び/又は
めっき用ラック面に吸収されている活性化剤を除去せし
めるための極めて有力な手段であることが判明した。
めっき防止ペイント部分へのめつきもしくはめっき用ラ
ックへのめっきが起こらず、なおかつ一方では露出して
いるプラスチック表面を無電解金属被覆によって完全に
被覆しようとするためには。
ックへのめっきが起こらず、なおかつ一方では露出して
いるプラスチック表面を無電解金属被覆によって完全に
被覆しようとするためには。
かかる酸化剤の個々に対しての適切な濃度範囲が存在し
、この範囲はサイクル中に使用する他の諸溶液の操業パ
ラメータに一部は影響を受ける。いず九にしても前述し
たようなタイプの好5しくないめっきを避けるのに十分
な程度にこの促進他剤溶液の活性を増加させるような量
であって、かつパラメータ範d以内にシいてこの酸化剤
を使用するO この発明の改良促進化副溶液を用いる方法では使用した
酸化剤によって、一般に約α1〜約600哩/lの濃度
範囲が採用される。約室温から約160”F(71℃)
までの温度が一般には好適であるが、これも使用した酸
化剤の種@に依存する。通常約5秒ないし約5分の接触
時間が好ましいが。
、この範囲はサイクル中に使用する他の諸溶液の操業パ
ラメータに一部は影響を受ける。いず九にしても前述し
たようなタイプの好5しくないめっきを避けるのに十分
な程度にこの促進他剤溶液の活性を増加させるような量
であって、かつパラメータ範d以内にシいてこの酸化剤
を使用するO この発明の改良促進化副溶液を用いる方法では使用した
酸化剤によって、一般に約α1〜約600哩/lの濃度
範囲が採用される。約室温から約160”F(71℃)
までの温度が一般には好適であるが、これも使用した酸
化剤の種@に依存する。通常約5秒ないし約5分の接触
時間が好ましいが。
この接触時間はプラスチック素地のタイプ、活性化の程
度、活性化溶液の液晶及び他の関連する変数によって変
わってくる。この促進化溶液のpHは一般には約7以下
の絨性領域で使用されるが。
度、活性化溶液の液晶及び他の関連する変数によって変
わってくる。この促進化溶液のpHは一般には約7以下
の絨性領域で使用されるが。
好ましくFipH約1以下である。
この発明による方法はAB8樹脂、ボリアリールエーテ
ル、ポリフェニレンオキシド、ナイロン及びその他の檀
々のめつき可能なプラスチックもしくは高分子性プラス
チック類の全てに適用することができる。通常プラスチ
ック部品は表面から汚染物を除くための清浄処理を行な
うが、ある場合には引き続くクロム酸エツチング工程の
ためにこの素地を親水性にするための有機溶剤処理がζ
こに包含さnることがある。通常この清浄化工場はアル
カリ性浸漬水溶液を用いて行ない1次いで単相系もしく
は有機溶剤の水性乳化液のいずれかから成る有機溶剤媒
体中で接触させて行なう。清浄化した部品は次いで6価
クロムイオンもしくは6価クロムイオンと硫酸の如き酸
との混合物を含む酸性水溶液中にてエツチング処理を行
って表面のエツチングを行なう。このエツチング液の濃
度及び接触時間はプラスチック木地のタイプによって変
わり、又エツチング工程のパラメータについては当業者
に公知な方法に従うものである。
ル、ポリフェニレンオキシド、ナイロン及びその他の檀
々のめつき可能なプラスチックもしくは高分子性プラス
チック類の全てに適用することができる。通常プラスチ
ック部品は表面から汚染物を除くための清浄処理を行な
うが、ある場合には引き続くクロム酸エツチング工程の
ためにこの素地を親水性にするための有機溶剤処理がζ
こに包含さnることがある。通常この清浄化工場はアル
カリ性浸漬水溶液を用いて行ない1次いで単相系もしく
は有機溶剤の水性乳化液のいずれかから成る有機溶剤媒
体中で接触させて行なう。清浄化した部品は次いで6価
クロムイオンもしくは6価クロムイオンと硫酸の如き酸
との混合物を含む酸性水溶液中にてエツチング処理を行
って表面のエツチングを行なう。このエツチング液の濃
度及び接触時間はプラスチック木地のタイプによって変
わり、又エツチング工程のパラメータについては当業者
に公知な方法に従うものである。
このエツチング工程に続いて、エツチング済みの高分子
性素地は1回もしくは数回の冷水すすぎを行なうが、必
要に応じて還元剤を含む水溶液を用いる中和工程にかけ
て残留している汚染6価クロムの全てを3価の状態に還
元する。代表的な中和工程については米l!il特許第
5.962,497号に公開されている。中和した場合
には再び水すすぎしてから業界で公知の各種のタイプの
チタンーパラジクム錯化物を含む酸性水溶液を用いて活
性化処理を施す、典型的な一段活性化処理については米
国特許第4011.920号及び同第5,552.5j
B号中に記載されている。当然乍らこの発明においては
貴金属を含まない、又は通常の安価な金属を基にした活
性化した高分子性素地は1回もしくは数回、別々の冷水
すすぎを行なってから、以下に詳述するようなこの発明
の実施方法忙従って水性溶液中で促進化を行なう。促進
化したら冷水にてすすいでから銅、ニッケル又はコバル
トのような導電性で連続性の密着した金属めっきを全面
もしくは選択表面部分に施すための無電解めっきを施す
。−電解めっきは還元剤と還元性のめつき金属塩とを含
む水溶液を使用する公知の確立した方法によって実施す
る。
性素地は1回もしくは数回の冷水すすぎを行なうが、必
要に応じて還元剤を含む水溶液を用いる中和工程にかけ
て残留している汚染6価クロムの全てを3価の状態に還
元する。代表的な中和工程については米l!il特許第
5.962,497号に公開されている。中和した場合
には再び水すすぎしてから業界で公知の各種のタイプの
チタンーパラジクム錯化物を含む酸性水溶液を用いて活
性化処理を施す、典型的な一段活性化処理については米
国特許第4011.920号及び同第5,552.5j
B号中に記載されている。当然乍らこの発明においては
貴金属を含まない、又は通常の安価な金属を基にした活
性化した高分子性素地は1回もしくは数回、別々の冷水
すすぎを行なってから、以下に詳述するようなこの発明
の実施方法忙従って水性溶液中で促進化を行なう。促進
化したら冷水にてすすいでから銅、ニッケル又はコバル
トのような導電性で連続性の密着した金属めっきを全面
もしくは選択表面部分に施すための無電解めっきを施す
。−電解めっきは還元剤と還元性のめつき金属塩とを含
む水溶液を使用する公知の確立した方法によって実施す
る。
無電解めっきし九部品は1回もしくは数回水すすぎして
から通常の方法に従って電気めっきを施し、1回又は必
l!に応じて数回の重ねめっきを行なう・ プラスチック物品のある特定の表面だけを選択的にめっ
きするためには、清浄工程の前段又は後段のいずれかで
、めっ!を望オない部分に対して市販のめつき防止用ペ
イントを施すのがよい。この発明はこの点に関してプラ
スチック素地の適切な促進化を達成する一方でめっき防
止部分へのめっきを阻止又は実質的に完全に排除するこ
とによる利益′fr提供する。またこの発明はめつき装
置のラックがめつきされないという類似の利益をも提供
する。
から通常の方法に従って電気めっきを施し、1回又は必
l!に応じて数回の重ねめっきを行なう・ プラスチック物品のある特定の表面だけを選択的にめっ
きするためには、清浄工程の前段又は後段のいずれかで
、めっ!を望オない部分に対して市販のめつき防止用ペ
イントを施すのがよい。この発明はこの点に関してプラ
スチック素地の適切な促進化を達成する一方でめっき防
止部分へのめっきを阻止又は実質的に完全に排除するこ
とによる利益′fr提供する。またこの発明はめつき装
置のラックがめつきされないという類似の利益をも提供
する。
この発明の促進化剤溶液は鉱酸もしくはその他の通常の
酸性促進化側溶液と共に、この通常の促進化剤溶液の活
性を増加させうるような十分な量の可溶性、相溶性の水
性酸化剤を必須の成分として含有する水性溶液から成っ
ている。この発明に従って添加さガる酸化剤はプラスチ
ック表面上の活性北側成分又はその他並びに高分子性材
料自体にも相溶性であることがもう一つの特徴である。
酸性促進化側溶液と共に、この通常の促進化剤溶液の活
性を増加させうるような十分な量の可溶性、相溶性の水
性酸化剤を必須の成分として含有する水性溶液から成っ
ている。この発明に従って添加さガる酸化剤はプラスチ
ック表面上の活性北側成分又はその他並びに高分子性材
料自体にも相溶性であることがもう一つの特徴である。
酸化剤の11&は促進化の活性を増大させるのく有効で
かつ制御が可能である如く選択しなければならないが、
他方では活性化済みの素地上にある活性他剤触媒もしく
はその他が酸化されるのは避けることができるように選
択すべきである。
かつ制御が可能である如く選択しなければならないが、
他方では活性化済みの素地上にある活性他剤触媒もしく
はその他が酸化されるのは避けることができるように選
択すべきである。
この発明の実施Kmって使用に適する典型的な酸化剤は
クロム酸、過酸化水素、ヨウ素酸カリウム、メター過ヨ
ウ素酸カリウム、りん酸、塩化第二鉄、塩化第一鉄、硫
酸第一鉄、過硫酸アンモニウム、五酸化バナジウム及び
ヨ9素並び忙これらの混合物である。
クロム酸、過酸化水素、ヨウ素酸カリウム、メター過ヨ
ウ素酸カリウム、りん酸、塩化第二鉄、塩化第一鉄、硫
酸第一鉄、過硫酸アンモニウム、五酸化バナジウム及び
ヨ9素並び忙これらの混合物である。
あとで更に詳述するが、使用できる典壓的な濃度水準は
約α1〜約i0■/lの範囲である。 例えば塩化第二
鉄、塩化第−鉄及び硫酸第一鉄(以下にぎ及する如く過
酸化水素の添加及び/又は空気かくはんを包含する)か
ら由来した鉄(厘)は約2〜約600噌/lの量で使用
できるが、ヨウlA社約1〜約2rJI/lの量で使用
できる。当然乍ら。
約α1〜約i0■/lの範囲である。 例えば塩化第二
鉄、塩化第−鉄及び硫酸第一鉄(以下にぎ及する如く過
酸化水素の添加及び/又は空気かくはんを包含する)か
ら由来した鉄(厘)は約2〜約600噌/lの量で使用
できるが、ヨウlA社約1〜約2rJI/lの量で使用
できる。当然乍ら。
類似の酸化特性を有する他の材料もまたこの発明の原理
に従って使用可能である。
に従って使用可能である。
仁の発明の更に好ましい一実施態様によれば、この促進
化剤溶液は一定量の界面活性を含有しておシ素地との均
一な反応を増大させて一層均一な促進化を達成する。好
適な界面活性剤KFiその他の浴成分と相溶性であるよ
うな業界にて公知の全ての界面活性剤が包含される。か
かる界面活性剤を使用する際には約α01〜約esli
/lの範囲で使用する。
化剤溶液は一定量の界面活性を含有しておシ素地との均
一な反応を増大させて一層均一な促進化を達成する。好
適な界面活性剤KFiその他の浴成分と相溶性であるよ
うな業界にて公知の全ての界面活性剤が包含される。か
かる界面活性剤を使用する際には約α01〜約esli
/lの範囲で使用する。
この促進化剤溶液は約室温(18℃)ないしこの液の沸
点以下のatL範囲で使用する。この促進化剤溶液はプ
ラスチゾルの保護ライニングを施した処理タンク中に収
容されているので寮務面を考慮してかかる保護ライニン
グの熱劣化もしくは分解を避けるために約160°F(
71℃)以下の温度で使用する。好ましい具体例での温
度は約65〜約1607(71℃)の範囲であって、こ
の範囲であれば連続めっき系に対して与えられる操業サ
イクル時間に適合するような合理的な処理時間が提供さ
れる。
点以下のatL範囲で使用する。この促進化剤溶液はプ
ラスチゾルの保護ライニングを施した処理タンク中に収
容されているので寮務面を考慮してかかる保護ライニン
グの熱劣化もしくは分解を避けるために約160°F(
71℃)以下の温度で使用する。好ましい具体例での温
度は約65〜約1607(71℃)の範囲であって、こ
の範囲であれば連続めっき系に対して与えられる操業サ
イクル時間に適合するような合理的な処理時間が提供さ
れる。
活性化済みのプラスチック素地に対する促進化側水溶液
の施工は如何なる手法でも採用可能ではあるが、プラス
チック部品をこの溶液中に浸漬する方法が実際的である
。一般に約15秒ないし約30分以下の浸漬時間が採用
されるが液温か約65〜約160°F(71℃)の場合
には約60秒ないし約5分の時間範囲が凡んどのプラス
チック材料及び構成部品に対して最も好ましい結果を与
える。この処理時I!!#′iプラスチック材料の物性
、使用し九酸北側及び高分子性素地の活性化の相変並び
に溶液の温度に応じて若干費動する。代表的なABSに
対しては液温か約り4℃〜約65℃においては約60秒
〜約90秒が好ましい。
の施工は如何なる手法でも採用可能ではあるが、プラス
チック部品をこの溶液中に浸漬する方法が実際的である
。一般に約15秒ないし約30分以下の浸漬時間が採用
されるが液温か約65〜約160°F(71℃)の場合
には約60秒ないし約5分の時間範囲が凡んどのプラス
チック材料及び構成部品に対して最も好ましい結果を与
える。この処理時I!!#′iプラスチック材料の物性
、使用し九酸北側及び高分子性素地の活性化の相変並び
に溶液の温度に応じて若干費動する。代表的なABSに
対しては液温か約り4℃〜約65℃においては約60秒
〜約90秒が好ましい。
次に実施例によってこの発明を更に詳述する・これらの
実施例は単に説明のためのものであってこの発明を制限
するものではないことは自明であろう。
実施例は単に説明のためのものであってこの発明を制限
するものではないことは自明であろう。
実施例
めっき可能な人BSプラスチック製の、約3イアf(7
,6℃M)X約4イy?(10,1cm)で1/1゜イ
ンチ(α25(:II)厚さの規格サイズの一連の試験
片を予備処理して次に述べるように無電解めっきしな。
,6℃M)X約4イy?(10,1cm)で1/1゜イ
ンチ(α25(:II)厚さの規格サイズの一連の試験
片を予備処理して次に述べるように無電解めっきしな。
この試験片はモンサント社(Moosaat。
Chemical Company )からPG299
(商標名)として市販されてhるABS樹脂製である。
(商標名)として市販されてhるABS樹脂製である。
適宜に清浄後、試験片のそれぞれを、トルエンで20容
量係だけ希釈しためっき防止用ペンキParryDar
rick Lectro Bloc 73510 B
lack 5top−OffPaint (商標名)を
使用して部分的に被覆した。
量係だけ希釈しためっき防止用ペンキParryDar
rick Lectro Bloc 73510 B
lack 5top−OffPaint (商標名)を
使用して部分的に被覆した。
空気乾燥し、次いでこの試験片を約50℃において1時
間オーブン硬化させた。
間オーブン硬化させた。
次いでこのプラスチック試験片を、656り/lのクロ
ム酸、412 P/lの硫酸及び6M社(MInnes
ota Mining and Manuqactur
ingCompany )からFC−98(規格名)と
して市販されているパー7ツ化愉系湿潤剤のr12P/
lから成る酸性水溶液中にてエツチングし九〇パネルは
空気かくはん下で、約1507(65,5℃)K保った
エツチング水溶液中に6分間浸漬した。エツチング処理
が終ったら引き揚げて約2分間、水道水によって冷水す
すぎした。すすいだ部品は次いで18P/lの塩化水素
酸と6り/lのヒドロキクルアミン硫酸塩とを含むクロ
ム還元中和剤溶液中で中和した。中和処理は浴温的80
?(27℃)において。
ム酸、412 P/lの硫酸及び6M社(MInnes
ota Mining and Manuqactur
ingCompany )からFC−98(規格名)と
して市販されているパー7ツ化愉系湿潤剤のr12P/
lから成る酸性水溶液中にてエツチングし九〇パネルは
空気かくはん下で、約1507(65,5℃)K保った
エツチング水溶液中に6分間浸漬した。エツチング処理
が終ったら引き揚げて約2分間、水道水によって冷水す
すぎした。すすいだ部品は次いで18P/lの塩化水素
酸と6り/lのヒドロキクルアミン硫酸塩とを含むクロ
ム還元中和剤溶液中で中和した。中和処理は浴温的80
?(27℃)において。
空気かくはん下2分間行なつ九。
中和後、試験片を約1分間、水道水にて冷水すすぎを行
なったのちにα0771!/lのパラジウム。
なったのちにα0771!/lのパラジウム。
9 f/lの塩化スズ、55.2P/lの塩化水素酸及
び192P/lの塩化す) IJウムを含む水溶液中で
活性化処理にかけた。この活性化処理は浴温的18’C
において約1分45秒間行なった。次いでこの試験片を
水道水にて約1分間冷水すすぎしたのちに96117t
の重硫酸ナトリウム、209/lの塩化ナトリウム及び
51/lのヒドロキシルアンモニウム硫酸塩c以下“促
進化剤A“と呼称する)から成る促進化剤溶液中に浸漬
した(轟然ではあるが鉱酸又はその類似品を用いた同様
の物性を有する他の市販促進化剤もi九利用できるが)
、試験片は浴温的140°F(60℃)において空気か
くはん下で約2分間促進化した。
び192P/lの塩化す) IJウムを含む水溶液中で
活性化処理にかけた。この活性化処理は浴温的18’C
において約1分45秒間行なった。次いでこの試験片を
水道水にて約1分間冷水すすぎしたのちに96117t
の重硫酸ナトリウム、209/lの塩化ナトリウム及び
51/lのヒドロキシルアンモニウム硫酸塩c以下“促
進化剤A“と呼称する)から成る促進化剤溶液中に浸漬
した(轟然ではあるが鉱酸又はその類似品を用いた同様
の物性を有する他の市販促進化剤もi九利用できるが)
、試験片は浴温的140°F(60℃)において空気か
くはん下で約2分間促進化した。
促進化終了後、この部品を再び冷水すすぎしてから12
f/lの塩化ニッケル6水和物(NIC1,・6)1
20 )、18F/20次亜シん酸ナトリウム(N止、
PO2・)(,0)及び24 jl/lのクエン酸を含
む水性浴を用いて無電解めっきしてニッケルめっきを施
した。無電解めっきは約65°F(18℃)において約
6分間行なつ九。
f/lの塩化ニッケル6水和物(NIC1,・6)1
20 )、18F/20次亜シん酸ナトリウム(N止、
PO2・)(,0)及び24 jl/lのクエン酸を含
む水性浴を用いて無電解めっきしてニッケルめっきを施
した。無電解めっきは約65°F(18℃)において約
6分間行なつ九。
以上の操作でFiABs試験片の暴露部分は完全に被覆
されており、又めっ傘防止ペイントにて被覆した部分も
また殆ど完全にめっきされてい念。
されており、又めっ傘防止ペイントにて被覆した部分も
また殆ど完全にめっきされてい念。
所望しないかかる箇所へのめっきが行なわれるのを阻止
及び制御するために1次に記載した各実施例において促
進化側溶液の変性を行なっ九以外は上記と同じ操作を行
なって更に試験を実施し九〇寮施例1 クロム酸(Crys)の水溶液から得られたI WLの
クロム■を促進化剤A中に添加したところ、めっき防止
ペイント上への重ねめっきは極〈少量であシ、一方暴露
ABS上には完全な無電解めっき皮膜が析出していた。
及び制御するために1次に記載した各実施例において促
進化側溶液の変性を行なっ九以外は上記と同じ操作を行
なって更に試験を実施し九〇寮施例1 クロム酸(Crys)の水溶液から得られたI WLの
クロム■を促進化剤A中に添加したところ、めっき防止
ペイント上への重ねめっきは極〈少量であシ、一方暴露
ABS上には完全な無電解めっき皮膜が析出していた。
クロム■を2Wt添加するとめつき防止ペイント上への
重ねめっきは起こらず、暴篇面には無電解ニッケルが完
壁に被覆されていた。クロムηの濃度が5Wtまではス
キッピング現象Fi観察されなかった。
重ねめっきは起こらず、暴篇面には無電解ニッケルが完
壁に被覆されていた。クロムηの濃度が5Wtまではス
キッピング現象Fi観察されなかった。
実施例2
試験片を再び製作して上記と同じく処理した。
ここでの一連の試験では促進化剤A中に約sowv’t
の4#化水素、H2O2を添加した場合にはめっき防止
ペイント上への重ねめっきは生成せず、一方暴麺AB8
部分におけるめっきは完壁な本のであった。H2O2濃
度が約100my/lに達するまではABS上へのスキ
ンピンクは観察されなかった。
の4#化水素、H2O2を添加した場合にはめっき防止
ペイント上への重ねめっきは生成せず、一方暴麺AB8
部分におけるめっきは完壁な本のであった。H2O2濃
度が約100my/lに達するまではABS上へのスキ
ンピンクは観察されなかった。
実施例3
試験片を作シ前回と同様に処理したが促進化剤Aへの添
加物はヨウ素酸カリウムKIO,であった。
加物はヨウ素酸カリウムKIO,であった。
めっき防止ペイント上への重ねめっきはなく露出部AB
Sへの被覆は完壁であ夛濃度α2嗜/を及び2.0Ml
/lの範囲において良好な結果が得られた。
Sへの被覆は完壁であ夛濃度α2嗜/を及び2.0Ml
/lの範囲において良好な結果が得られた。
Kid、 111度が5 Q/lに達するまではABf
S上にスキッピングはみられなかつ九。
S上にスキッピングはみられなかつ九。
実施例4
試験片を作シ上記したと同様に処理したが、促進化剤人
に対する添加剤はメター過ヨク素酸カリウム、Kid4
であった。この添加物は濃度約α1〜約tO■/を範囲
において良好な結果を与え、濃度2.5■/lに達する
まではスキップの発生はみられなかった。
に対する添加剤はメター過ヨク素酸カリウム、Kid4
であった。この添加物は濃度約α1〜約tO■/を範囲
において良好な結果を与え、濃度2.5■/lに達する
まではスキップの発生はみられなかった。
実施例5
りん酸、H,PO4が促進化剤Aに添加せられた以外は
前記の操作を繰〕返えした。シんrIIR濃度約100
■/を及び250噌/を間において良好な結果が得られ
え。500■/l においてスキップが著しかった。
前記の操作を繰〕返えした。シんrIIR濃度約100
■/を及び250噌/を間において良好な結果が得られ
え。500■/l においてスキップが著しかった。
実施例6
試験片を作シ前回と同様に処理したが、促進化剤人に対
する添加物は塩化第二鉄−FeCZi・6H20の水溶
液から製した鉄冨であった。促進化剤A中に添加すると
、存在する全鉄分の一部は促進北側組成物中にある還元
剤によって2価の状1IIK還元された。全鉄濃度的5
0〜250119/を間において良好な結果が傅らn、
た、約300q/を以上では露出AB8の部分上にスキ
ッピングが観察され九〇実施例7 促進化剤Aに対して塩化第一鉄、FeC1−2・4H2
0を添加した以外は前回と同様に試験片を作〕、かつ処
理し九。存在する全鉄分中の一部が空気かくはんにより
6価状態に酸化された。全鉄分濃度が約25■/l〜約
500 mg/lの範囲において良好な結果が得られた
。
する添加物は塩化第二鉄−FeCZi・6H20の水溶
液から製した鉄冨であった。促進化剤A中に添加すると
、存在する全鉄分の一部は促進北側組成物中にある還元
剤によって2価の状1IIK還元された。全鉄濃度的5
0〜250119/を間において良好な結果が傅らn、
た、約300q/を以上では露出AB8の部分上にスキ
ッピングが観察され九〇実施例7 促進化剤Aに対して塩化第一鉄、FeC1−2・4H2
0を添加した以外は前回と同様に試験片を作〕、かつ処
理し九。存在する全鉄分中の一部が空気かくはんにより
6価状態に酸化された。全鉄分濃度が約25■/l〜約
500 mg/lの範囲において良好な結果が得られた
。
実施例8
前述したと同様にして試験片を作成し、処理したが、促
進化剤AK対して硫酸第一鉄、FeSO4・7H20を
添加した。存在する全鉄分の一部は空気かくはんKよシ
3価の状態に変わった。全鉄濃度が約15■/l〜約1
50■/lの範囲でFi篇出したABS部分上への被覆
は完壁であシ、めっき防止ペイント皮膜上への重ねめっ
きは生じなかつ九。
進化剤AK対して硫酸第一鉄、FeSO4・7H20を
添加した。存在する全鉄分の一部は空気かくはんKよシ
3価の状態に変わった。全鉄濃度が約15■/l〜約1
50■/lの範囲でFi篇出したABS部分上への被覆
は完壁であシ、めっき防止ペイント皮膜上への重ねめっ
きは生じなかつ九。
実施例9
この一連の操作では促進化剤AK対して過硫酸アンモニ
ウム、(Nt(4)2S2Q、を添加した以外は前回と
同様に試験片を処理した。過硫酸アンモニクム濃度がα
2 P/を以上ではめっき防止ペイント上への重ねめっ
きが完全に除かれた。約5.OP/l 9度ではめつき
防止ペイントの端部にそって極〈わずかのスキップが麹
出AB8部分上11C@察さrt九。
ウム、(Nt(4)2S2Q、を添加した以外は前回と
同様に試験片を処理した。過硫酸アンモニクム濃度がα
2 P/を以上ではめっき防止ペイント上への重ねめっ
きが完全に除かれた。約5.OP/l 9度ではめつき
防止ペイントの端部にそって極〈わずかのスキップが麹
出AB8部分上11C@察さrt九。
実施例1〇
五酸化パナジクム、V2O5を促進化剤A中忙添加した
以外は前回と同様にして試験片を作成し、かつ同様に処
理した。パナジクムVOa度が約5mtt/l〜約15
q/lの範囲において良好な結果が得られた。バナジウ
ムVの濃廖が201”l/lにおいてAg3の繕出部に
スキップがみられた。
以外は前回と同様にして試験片を作成し、かつ同様に処
理した。パナジクムVOa度が約5mtt/l〜約15
q/lの範囲において良好な結果が得られた。バナジウ
ムVの濃廖が201”l/lにおいてAg3の繕出部に
スキップがみられた。
実施例11
ヨウ素1Qltを促進化剤A中に添加して、この液中で
1分45秒間試験片を促進化したとζろ露出AB8部分
にスキッピングカI生じた。しかし促進化時間を4分に
延ばしたところ、ヨ91濃度が20■/lに達するまで
スキッピングは観察されなかった。
1分45秒間試験片を促進化したとζろ露出AB8部分
にスキッピングカI生じた。しかし促進化時間を4分に
延ばしたところ、ヨ91濃度が20■/lに達するまで
スキッピングは観察されなかった。
実施例12
実施例10 と同様にバナジウムVを含有する酸性促進
化剤によって前回と同様に試験片を処理し九が促進化時
間は4分であつ虎。バナジウムVの#度d! 5511
9/l K達するまでは露出ABS上にスキップはみら
れなかった。この酸性促進化剤中での浸漬時間を2分か
ら30秒に短縮してみたがABS上での被覆は完壁であ
り九。
化剤によって前回と同様に試験片を処理し九が促進化時
間は4分であつ虎。バナジウムVの#度d! 5511
9/l K達するまでは露出ABS上にスキップはみら
れなかった。この酸性促進化剤中での浸漬時間を2分か
ら30秒に短縮してみたがABS上での被覆は完壁であ
り九。
前述したと同じ材料から作られ、かつめっき防止用ペイ
ン)Kよって大きく被覆された面積を有するグラスチッ
ク部品を前回と同様にして製作し。
ン)Kよって大きく被覆された面積を有するグラスチッ
ク部品を前回と同様にして製作し。
かつ処理し九。酸化剤を全然加えない促進化剤人によっ
て処理した部品はペイント塗膜上に著しい重ねめっきが
生じていた。塩化第二鉄の水溶液から得られた5箒tの
鉄属を促進化剤A中に添加したところペイント部分上で
のめつき量が直ちに。
て処理した部品はペイント塗膜上に著しい重ねめっきが
生じていた。塩化第二鉄の水溶液から得られた5箒tの
鉄属を促進化剤A中に添加したところペイント部分上で
のめつき量が直ちに。
かつ着しく減少した。連続して一定時間試験を行なった
とζろ、この効果が消失したようである・ペイント塗膜
から活性化種が除去されるKつれて3価の鉄は無効の2
価の鉄に還元されていった。
とζろ、この効果が消失したようである・ペイント塗膜
から活性化種が除去されるKつれて3価の鉄は無効の2
価の鉄に還元されていった。
鉄Iを少量ずつ添加し続けたところ、各回添加する毎に
効果がよシ永続するように観察された。全鉄1111が
約100 Q/lにおいて、この条件が自律調節化され
友。すなわち空気酸化による鉄属の生成連層が鉄Iへの
還元速度と均衡した。そこで鉄属の効果的な水準が作業
液中では自動的に維持される仁とが分った。
効果がよシ永続するように観察された。全鉄1111が
約100 Q/lにおいて、この条件が自律調節化され
友。すなわち空気酸化による鉄属の生成連層が鉄Iへの
還元速度と均衡した。そこで鉄属の効果的な水準が作業
液中では自動的に維持される仁とが分った。
実施例14
促進化剤A4C対して、鉄属濃度が150 Q/lにな
るまで十分な量の塩化第一鉄、 FeCt2m4k12
0 を加えた。試験片を作り前回と同様に処理したとこ
ろ、めっき防止ペイント部分は殆ど完全に無電解めっき
皮膜で被覆された。この促進死刑溶液の約1tK対して
55%)12021滴を滴下した。この滴下によってペ
イント部上へのめっきを阻止するのに十分な量の鉄が3
価状態に酸化されたが、露出λ85上にはスキッピング
が現われた。促進化処理時間を2分から30秒に短縮し
たところ、 ABa上のスキッピングは消失した。
るまで十分な量の塩化第一鉄、 FeCt2m4k12
0 を加えた。試験片を作り前回と同様に処理したとこ
ろ、めっき防止ペイント部分は殆ど完全に無電解めっき
皮膜で被覆された。この促進死刑溶液の約1tK対して
55%)12021滴を滴下した。この滴下によってペ
イント部上へのめっきを阻止するのに十分な量の鉄が3
価状態に酸化されたが、露出λ85上にはスキッピング
が現われた。促進化処理時間を2分から30秒に短縮し
たところ、 ABa上のスキッピングは消失した。
実施例15
酸性促進化剤中の過マンガン酸カリウム(lIIfを1
.2.5及び10119/l において試験した以外は
前述したと全く同様に試験片を処理した。1.2及び5
1tにおいてFiなんらの効果も現われなかった。10
■/lではペイント面及び胤出AB8面のいずれにも完
全な−めつき皮膜が析出した。このことから過マンガン
酸カリウムの有効範囲は狭く。
.2.5及び10119/l において試験した以外は
前述したと全く同様に試験片を処理した。1.2及び5
1tにおいてFiなんらの効果も現われなかった。10
■/lではペイント面及び胤出AB8面のいずれにも完
全な−めつき皮膜が析出した。このことから過マンガン
酸カリウムの有効範囲は狭く。
実地への応用に際しての制御が困難であろうことが分か
る。
る。
実施例16
プラスチック素地が無電解めっきを受は易くする処理方
法に用いるため処追加的な促進北側水溶液を調製した。
法に用いるため処追加的な促進北側水溶液を調製した。
この処理方法には6価クロムイオンを含有する酸性水溶
液による素地のエツチング工程、エツチング済み素地の
活性化工程及び活性化した素地の促進化工程が包含され
ている。使用し次促進北側水溶液中には促進死刑溶液の
活性を増加させうる量の可溶性で相溶性の水性酸化剤が
含有されていた。酸化剤の種類は前述した群から選択し
たものであって約CL1〜約500P/lが用いられた
。前述した如きタイプの素地を、液1約18℃〜約71
℃、pH約0〜約7に維持された促進死刑溶液で約15
秒ないし約30分間接触させた。
液による素地のエツチング工程、エツチング済み素地の
活性化工程及び活性化した素地の促進化工程が包含され
ている。使用し次促進北側水溶液中には促進死刑溶液の
活性を増加させうる量の可溶性で相溶性の水性酸化剤が
含有されていた。酸化剤の種類は前述した群から選択し
たものであって約CL1〜約500P/lが用いられた
。前述した如きタイプの素地を、液1約18℃〜約71
℃、pH約0〜約7に維持された促進死刑溶液で約15
秒ないし約30分間接触させた。
引き続いて無電解めっきを施したところ、めつ自用ラン
ク及びめっき防止用皮膜上へのめつきは低減するか屯し
くは完全に消失するのがw!察された。
ク及びめっき防止用皮膜上へのめつきは低減するか屯し
くは完全に消失するのがw!察された。
上記の実施例からも明らかな通p、この発明による改良
促進化剤を使用することkよシ促進死刑溶液の活性の制
御が改善されることが分かる。実施例1〜14の溶液及
び酸化剤を含まない標準溶液は、めっき防止用ペイント
皮膜上への重ねめっきを阻止する各酸化剤の能力を示し
ている。
促進化剤を使用することkよシ促進死刑溶液の活性の制
御が改善されることが分かる。実施例1〜14の溶液及
び酸化剤を含まない標準溶液は、めっき防止用ペイント
皮膜上への重ねめっきを阻止する各酸化剤の能力を示し
ている。
齢記したようなこの発明の利益に加えて、めっき防止用
ペイント上へのめつ舞が阻止されることによりめっき金
属の損失が防止できる許シでなく。
ペイント上へのめつ舞が阻止されることによりめっき金
属の損失が防止できる許シでなく。
めっき防止用ペイント皮膜上から金属めっきを取り除く
手間が省略されて原価低減になる。更に。
手間が省略されて原価低減になる。更に。
めっき用ラック上への不要なめっきが防止できる。
ここに述べた発明は前記し九ような利益と進歩性とを達
成するために十分に配慮されていることは明らかである
が、この発明はその精神と範囲に反することなく種々に
変更することができるものである。
成するために十分に配慮されていることは明らかである
が、この発明はその精神と範囲に反することなく種々に
変更することができるものである。
はt為1名
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 0) 高分子プラスチック素地が引き続く無電解めっき
を受は易くするための処理方法であって6価クロムイオ
ンを含有する酸性水溶液により素地をエツチングし、エ
ツチング済みの素地を活性化し。 活性化済みの木地を促進化する工程を包含する高分子プ
ラスチック素地の処理方法において、この活性化済みの
素地を促進化工程の間において促進他剤溶液の活性を増
加せしめるのに効果的な量で存在する可溶性で相溶性の
水性酸化剤を含有する水性促進他剤溶液と接触させるこ
とから成る改良。 し)#酸化剤がクロム酸、過酸化水素、ヨウ素酸カリウ
ム2メタ−過ヨウ素酸カリウム、シん*。 塩化第二鉄、塩化第−鉄、硫酸第一鉄、過硫酸アンモニ
ウム、五酸化バナジウム及びヨウ素並びにこれらの1合
物から成る群から選択される物質から成ることを特徴と
する特許請求の範囲第1項に記載の方法。 B) 該酸化剤が約1〜約5 sl/Zの6価クロムか
ら成ることを特徴とする特許請求の範I!!1第1項に
記載の方法。 (4)該酸化剤が約50〜約100■/lの過酸化水素
から成ることを特徴とする特許請求の範囲第1項忙記載
の方法。 6) 該酸化剤が約(12〜約5 ml/lのヨウ素酸
カリウムから成ることを特徴とする特許請求のme縞1
項に記載の方法。 偽) 該酸化剤が約α1〜約2.5■/Lのメター過ツ
ウlIg酸カリウムから収ることを特徴とする特許請求
O範sgt項に記載の方法。 り)#酸化剤が約100〜約50089/l Oj)ん
咳から成ることを特徴とする特許請求O範囲第1項に記
載の方法。 S) 該酸化剤が約2〜約s o oIf/l o s
fla鉄カb成ることを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載の方法。 (9該5価鉄が塩化第二鉄、塩化第−鉄及び硫酸嬉−鉄
並びKこれらの混合物から成る群から選択される物質か
ら得られることを特徴とする特許請求の範囲第8項に記
載の方法。 (10) i*戚化他剤約α2〜約s、opitの過硫
酸アンモニウムから成ることを特徴とする特許請求の範
囲第1項に記載の方法。 (11)該酸化剤が約5〜約20譜/lの5価バナジウ
ムから成ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
載の方法。 (12)該5価バナジウムが五酸化バナジウムから得ら
れることを特徴とする特許請求の範囲第11項に記載の
方法。 (13)該酸化剤が約1〜約20■/lのヨウ素から成
ることを特徴とする特許請求の範囲#11項に記載の方
法。 (14)該素地が約15秒ないし約30分間該促進他剤
溶液と接触せられることを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載の方法。 (15)該促進他剤溶液の液温か約657(18℃)〜
特許請求の範@第1環に記載の方法。 (16) #促進化副溶液のpHが約0〜約7であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (17)更に#促進化副溶液が反応の均一性を増大せし
めるのに有効な量で存在する界面活性剤を含有すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (18)該界面活性剤が約α01〜約5 P/lの量で
存在する仁とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US33578081A | 1981-12-30 | 1981-12-30 | |
US335780 | 1981-12-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58118832A true JPS58118832A (ja) | 1983-07-15 |
Family
ID=23313189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23507182A Pending JPS58118832A (ja) | 1981-12-30 | 1982-12-29 | 酸性促進化剤に対する酸化剤 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58118832A (ja) |
CA (1) | CA1203720A (ja) |
DE (1) | DE3248000C2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013513726A (ja) * | 2009-12-10 | 2013-04-22 | コミッサリア ア ロンネルジー アトミック エ オ ゾンネルジー ザルテルナティーフ | 金属化されたポリマー基材を調製するための方法 |
JP2015513617A (ja) * | 2012-03-15 | 2015-05-14 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | 非導電性プラスチック表面の金属化方法 |
JP2015537122A (ja) * | 2012-12-07 | 2015-12-24 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | 非導電性プラスチック表面の金属化方法 |
CN114829672A (zh) * | 2019-10-04 | 2022-07-29 | 麦克德米德有限公司 | 避免在用于电沉积的支架涂层上的不需要的镀覆 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10259187B4 (de) * | 2002-12-18 | 2008-06-19 | Enthone Inc., West Haven | Metallisierung von Kunststoffsubstraten und Lösung zum Beizen und Aktivieren |
KR20060128739A (ko) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | 엔쏜 인코포레이티드 | 비-전도성 기판의 직접적인 금속화 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5026731A (ja) * | 1973-07-11 | 1975-03-19 | ||
JPS5441404A (en) * | 1977-09-07 | 1979-04-02 | Toshiba Corp | Preparing cast rotor |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3011920A (en) * | 1959-06-08 | 1961-12-05 | Shipley Co | Method of electroless deposition on a substrate and catalyst solution therefor |
US4008343A (en) * | 1975-08-15 | 1977-02-15 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Process for electroless plating using colloid sensitization and acid rinse |
GB2013722A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-15 | Canning W Materials Ltd | Plating process |
-
1982
- 1982-12-16 CA CA000417944A patent/CA1203720A/en not_active Expired
- 1982-12-24 DE DE19823248000 patent/DE3248000C2/de not_active Expired
- 1982-12-29 JP JP23507182A patent/JPS58118832A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5026731A (ja) * | 1973-07-11 | 1975-03-19 | ||
JPS5441404A (en) * | 1977-09-07 | 1979-04-02 | Toshiba Corp | Preparing cast rotor |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013513726A (ja) * | 2009-12-10 | 2013-04-22 | コミッサリア ア ロンネルジー アトミック エ オ ゾンネルジー ザルテルナティーフ | 金属化されたポリマー基材を調製するための方法 |
JP2015513617A (ja) * | 2012-03-15 | 2015-05-14 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | 非導電性プラスチック表面の金属化方法 |
JP2015537122A (ja) * | 2012-12-07 | 2015-12-24 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | 非導電性プラスチック表面の金属化方法 |
CN114829672A (zh) * | 2019-10-04 | 2022-07-29 | 麦克德米德有限公司 | 避免在用于电沉积的支架涂层上的不需要的镀覆 |
JP2022551613A (ja) * | 2019-10-04 | 2022-12-12 | マクダーミッド インコーポレイテッド | 電着のためのラックコーティングへの不要なめっきの防止 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3248000A1 (de) | 1983-07-07 |
CA1203720A (en) | 1986-04-29 |
DE3248000C2 (de) | 1986-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4448811A (en) | Oxidizing agent for acidic accelerator in electroless metal plating process | |
US4814205A (en) | Process for rejuvenation electroless nickel solution | |
US3682786A (en) | Method of treating plastic substrates and process for plating thereon | |
JP3929399B2 (ja) | 無電解金属めっきのための方法 | |
JP2674075B2 (ja) | 電着塗装前処理りん酸塩処理方法 | |
US20050199587A1 (en) | Non-chrome plating on plastic | |
US4204013A (en) | Method for treating polymeric substrates prior to plating employing accelerating composition containing an alkyl amine | |
WO2007122869A1 (ja) | 樹脂成形体に対するエッチング処理用組成物 | |
US3817774A (en) | Preparation of plastic substrates for electroless plating | |
JP4109615B2 (ja) | 合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 | |
JPH01277A (ja) | 電着塗装前処理りん酸塩処理方法 | |
US4035227A (en) | Method for treating plastic substrates prior to plating | |
US3178311A (en) | Electroless plating process | |
JPS63297573A (ja) | プラスチツクの付着堅固なメタライジング法 | |
US4634619A (en) | Process for electroless metal deposition | |
JPS58118832A (ja) | 酸性促進化剤に対する酸化剤 | |
US4701350A (en) | Process for electroless metal deposition | |
US4483887A (en) | Metal plating iron-containing substrates | |
US3769061A (en) | Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating | |
US5316867A (en) | Method for adhering metal coatings to thermoplastic addition polymers | |
US3622370A (en) | Method of and solution for accelerating activation of plastic substrates in electroless metal plating system | |
US3632388A (en) | Preactivation conditioner for electroless metal plating system | |
US3983267A (en) | Treatment of the surfaces of polyphenylene oxide materials | |
US3425946A (en) | Electroless plating composition | |
JP2006077289A (ja) | 無電解めっきの前処理方法及びこれに使用する前処理液 |